TWI750140B - 晶圓保護方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之固化性樹脂膜12係用於藉由貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化，而保護前述半導體晶圓的電路面及前述凸塊的基部，前述固化性樹脂膜12的固化物係於-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)為1×10-6/℃至80×10-6/℃。第一保護膜形成用片1係於第一支持片101的一個表面上具備固化性樹脂膜12而成。
Description
本發明係關於一種固化性樹脂膜以及使用其之第一保護膜形成用片。
本申請案主張基於2015年11月4日於日本提出申請的日本專利申請案2015-217109號之優先權，將其內容援用至本文中。
先前，於將MPU(Microprocessing Unit；微處理單元)或閘陣列(gate array)等中所用的多引腳之LSI(Large Scale Integration；大規模積體電路)封裝(package)安裝於印刷配線基板上之情形時，一直採用覆晶(flip chip)安裝方法，該覆晶安裝方法係使用在其連接墊部形成有由共晶焊料、高溫焊料、金等構成之凸狀電極(凸塊)作為半導體晶片，藉由所謂倒裝法(face down)使該些凸塊面向晶片搭載用基板上的對應的端子部並使其接觸，進行熔融/擴散接合。
該安裝方法中所用的半導體晶片例如係藉由以下方式而獲得：對在電路面形成有凸塊之半導體晶圓的與電路面為相反側之面進行研磨，或進行切割而單片化。於獲得此種半導體晶片的過程中，通常為了保護半導體晶圓的電路面及凸塊，而將固化性樹脂膜貼附於凸塊形成面，使該膜固化而於凸塊形成面形成保護膜。
已揭示有作為此種固化性樹脂膜，廣泛地利用含有藉由加熱而固化的熱固化性成分，作為具備此種熱固化性樹脂膜的保護膜形成用片，於前述膜積層具有特定的熱彈性模數之熱塑性樹脂層，進而於前述熱塑性樹脂層上之最上層積層於25℃為非塑性的熱塑性樹脂層而成(參照專利文獻1)。而且，根據專利文獻1，該保護膜形成用片可謂保護膜之凸塊填充性、晶圓加工性、樹脂密封後的電性連接可靠性等優異。
於覆晶安裝技術之動向中，根據實際應用(application)之不同而區分使用覆晶法來製造半導體元件。於引腳相對較少(50引腳以下)之區域中主要使用US(ultrasonic；超音波)接合，於記憶體(memory)等IC(Integrated Circuit；積體電路)尺寸為5mm見方左右至10mm見方且引腳數不超過300引腳左右之中引腳區域中的主要使用ESC(Epoxy-Encapsulated Solder Connection；環氧樹脂外包焊料連接)法或NCP(Non Conductive Paste；非導電性漿
料)法等。於IC尺寸更大且引腳數超過300引腳之MPU等區域中，使用凸塊之回流的C4(Controlled Collapse Chip Connection；可控塌陷晶片連接)製程法成為主流。
專利文獻1：日本專利特開2005-028734號公報。
然而，除了晶圓背面研磨、保護膜之固化處理、切割、晶片接合(die bonding)加工之各步驟以外，於使用回流之C4製程法中，因回流步驟之加壓及熱歷程而於凸塊之半導體晶圓側之根部產生裂縫，容易產生導通不良。因此，於藉由使用回流之C4製程法所進行的半導體元件的製造中，要求對TCT(Temperature Cycling Test；溫度循環試驗)的更高度之電性連接可靠性。
因此，本發明之目的在於提供一種固化性樹脂膜以及使用其之保護膜形成用片，前述固化性樹脂膜係藉由貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化，而保護前述半導體晶圓的電路面及前述凸塊的基部，可製造電性連接可靠性優異之半導體元件。
本發明如以下所述。
(1)一種固化性樹脂膜，係用於藉由貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化而保護前述半導體晶圓的電路面及前述凸塊的基部，並且前述固化性樹脂膜之特徵在於：前述固化性樹脂膜12的固化物於-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)為1×10-6/℃至80×10-6/℃。
(2)如(1)所記載之固化性樹脂膜，係固化處理後之於Tg+30℃至260℃之線膨脹係數(α2)為1×10-6/℃至190×10-6/℃。
(3)如(1)或(2)所記載之固化性樹脂膜，其中含有5質量%至80質量%之填充材料。
(4)一種第一保護膜形成用片，係於第一支持片的一個表面上具備如(1)至(3)中任一項所記載之固化性樹脂膜而成。
藉由將本發明之固化性樹脂膜貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並使其固化，以保護前述半導體晶圓的電路面及前述凸塊的基部，可製造電性連接可靠性優異之半導體元件。
1、2、3:第一保護膜形成用片
11:第一基材
11a:(第一基材的)表面
12:固化性樹脂層(固化性樹脂膜)
12':第一保護膜
13:第一黏著劑層
13a:(第一黏著劑層的)表面
14:第一中間層
101、102、103:第一支持片
101a、102a、103a:(第一支持片的)表面
90:半導體晶圓
90a:(半導體晶圓的)電路面
91:凸塊
91a:(凸塊的)表面
912:凸塊的基部
圖1係示意性地表示使用本發明之固化性樹脂膜於凸塊形成面形成有第一保護膜之狀態的一例之剖面圖。
圖2係示意性地表示本發明之第一保護膜形成用片的一實施形態之剖面圖。
圖3係示意性地表示本發明之第一保護膜形成用片的其他實施形態之剖面圖。
圖4係示意性地表示本發明之第一保護膜形成用片的進而其他之實施形態之剖面圖。
本發明之固化性樹脂膜係用於藉由貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化，而保護前述半導體晶圓的電路面及前述凸塊的基部，並且前述固化性樹脂膜之固化處理後的於-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)為1×10-6/℃至80×10-6/℃。
另外，本發明之第一保護膜形成用片係於第一支持片的一個表面上具備前述本發明之固化性樹脂膜而成。於前述第一保護膜形成用片中，有時亦將前述「固化性樹脂膜」稱為「固化性樹脂層」。
所謂「凸塊的基部」係指設置於半導體的電路面之凸塊的電路面附近的部位。
本發明之第一保護膜形成用片係經由其固化性樹脂層(固化性樹脂膜)貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面
(凸塊形成面)上而使用。而且，貼附後之固化性樹脂層藉由加熱而流動性增大，以覆蓋凸塊之方式於凸塊間擴展，與電路面密接，並且覆蓋凸塊的表面、特別是前述電路面附近部位的表面，填埋凸塊。該狀態之固化性樹脂層進而藉由加熱或能量線之照射而固化，最終形成第一保護膜，於前述電路面中以密接於凸塊表面之狀態保護該凸塊。
關於貼附第一保護膜形成用片後之半導體晶圓，例如將與前述電路面為相反側之面研磨後，去除第一支持片，繼而藉由固化性樹脂層之固化而進行凸塊之填埋及第一保護膜之形成，最終以具備該第一保護膜之狀態組入至半導體元件中。
藉由使用本發明之固化性樹脂膜，半導體晶圓的電路面、及該凸塊的電路面附近的部位亦即基部由第一保護膜充分地保護。
本發明之固化性樹脂膜藉由固化而形成於-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)成為1×10-6/℃至80×10-6/℃之固化物，亦即第一保護膜。此種第一保護膜於其後之半導體元件的製造步驟中，可保護半導體晶圓的電路面、及該凸塊的電路面附近的部位亦即基部，可抑制該凸塊的半導體晶圓側根部之裂縫產生，藉此可製造電性連接可靠性優異之半導體元件。
圖1係示意性地表示使用本發明之固化性樹脂膜於凸塊形成面形成有第一保護膜之狀態的一例之剖面圖。再者，關於以下之說明中所用之圖，有時為了容易地理解本發明之特徵，為方便起見將成為主要部位之部分放大表示，各構成要素的尺寸比率等不限於與實際相同。
此處所示之半導體晶圓90的電路面90a設有複數個凸塊91。凸塊91具有藉由平面將球的一部分切去而成之形狀，相當於該被切去而露出之部位的平面與半導體晶圓90的電路面90a接觸。
第一保護膜12'係使用本發明之固化性樹脂膜而形成，與凸塊91的表面91a中之凸塊91的頂部及其附近以外之區域密接，並且亦與半導體晶圓90的電路面90a密接，以保護半導體晶圓90的電路面90a及凸塊91的基部912。
對於凸塊91的前述般之大致球狀之形狀而言，凸塊的電路面附近的部位之小於凸塊的直徑最大之部分，容易含有氣泡，對電路面的密接性變弱，故顯著發揮使用本發明之固化性樹脂膜形成第一保護膜之功效。
再者，作為本發明之固化性樹脂膜之使用對象的半導體晶圓不限定於圖1所示者，亦可於不損及本發明之功效的範圍內，變更、刪除或追加一部分的結構。例如於圖1中，作為凸塊而示出了前述般之大致球狀之形狀(藉由平
面將球的一部分切去而成的形狀)，但亦可列舉如下凸塊作為較佳形狀之凸塊：將此種大致球狀之形狀於高度方向(圖1中為與半導體晶圓90的電路面90a正交之方向)上拉伸而成的形狀，亦即大致長球之旋轉橢圓體的形狀(藉由平面將大致長球之旋轉橢圓體的包含長軸方向的一端之部位切去而成的形狀)之凸塊；或將前述般之大致球狀之形狀於高度方向上壓扁而成的形狀，亦即大致扁球之旋轉橢圓體的形狀(藉由平面將扁球之旋轉橢圓體的包含短軸方向的一端之部位切去而成的形狀)之凸塊。此種大致旋轉橢圓體的形狀之凸塊亦與前述之大致球狀之凸塊同樣地，使用本發明之固化性樹脂膜形成第一保護膜之功效特別大。
評價線膨脹係數(α1)時之固化處理的條件只要為前述固化性樹脂層(固化性樹脂膜)充分固化之條件即可，可參考藉由將保護膜形成用片貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並使其固化而於前述表面形成第一保護膜時之條件。
於前述固化性樹脂層(亦即固化性樹脂膜)為熱固化性之情形時，例如可於130℃加熱2小時，使熱固化性樹脂層(亦即熱固化性樹脂膜)固化，形成第一保護膜。
於前述固化性樹脂層(亦即固化性樹脂膜)為能量線固化性之情形時，例如可於照度230mW/cm2、光量380mJ/cm2之條件下進行UV照射而使其固化，形成第一保護膜。
本發明之固化性樹脂膜較佳為固化處理後之於-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)為1×10-6/℃至80×10-6/℃，更佳為10×10-6/℃至60×10-6/℃，尤佳為20×10-6/℃至40×10-6/℃。藉由處於該範圍內，本發明之固化性樹脂膜於藉由貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化而於前述表面形成第一保護膜時，可保護半導體晶圓的具有凸塊之表面(凸塊形成面)，並且於經由使用回流之製程來製造半導體元件時，可防止於凸塊的半導體晶圓側的基部產生裂縫。所謂使用回流之製程，例如有C4(Controlled Collapse Chip Connection；控制塌陷高度晶片連接)製程，及CUF(capillary underfill；毛細管底部填充)製程。
由凸塊中產生裂縫所致之導通不良的有無例如可藉由以下方式進行評價：對藉由回流進行焊接後的帶晶片之基板進行TCT(Temperature Cycling Test；溫度循環試驗)後，進行導通試驗。
本發明之固化性樹脂膜較佳為固化處理後之於Tg+30℃至260℃之線膨脹係數(α2)為1×10-6/℃至
190×10-6/℃，更佳為10×10-6/℃至180×10-6/℃，尤佳為100×10-6/℃至150×10-6/℃。
以下，對本發明之構成加以詳細說明。
◎第一支持片
前述第一支持片可包含一層(單層)，亦可包含兩層以上之複數層。於支持片由複數層所構成之情形時，該些複數層的構成材料及厚度可彼此相同亦可不同，該些複數層的組合只要不損及本發明之功效，則無特別限定。
再者，本說明書中，不限於第一支持片之情形，所謂「複數層可彼此相同亦可不同」係指「可使所有的層相同，亦可使所有的層不同，亦可僅使一部分層相同」，進而所謂「複數層彼此不同」係指「各層的構成材料及厚度的至少一者彼此不同」。
作為較佳之第一支持片，例如可列舉：於第一基材上積層第一黏著劑層而成、於第一基材上積層第一中間層並於前述第一中間層上積層第一黏著劑層而成、僅由第一基材所構成等。
以下，依此種第一支持片的種類，分別一面參照圖式一面對本發明之第一保護膜形成用片之例加以說明。再者，關於以下之說明中所用之圖，有時為了容易地理解本
發明之特徵，為方便起見有時將成為主要部位之部分放大表示，各構成要素的尺寸比率等不限於與實際相同。
圖2係示意性地表示本發明之第一保護膜形成用片的一實施形態之剖面圖。
此處所示之第一保護膜形成用片1係使用於第一基材上積層有第一黏著劑層作為第一支持片。亦即，第一保護膜形成用片1係於第一基材11上具備第一黏著劑層13，於第一黏著劑層13上具備固化性樹脂層(固化性樹脂膜)12而構成。第一支持片101為第一基材11及第一黏著劑層13之積層體，於第一支持片101的一個表面101a上，亦即第一黏著劑層13之一個表面13a上，設有固化性樹脂層12。
於第一保護膜形成用片1中，固化性樹脂層12藉由固化而形成具有上述線膨脹係數(α1)之第一保護膜。
圖3係示意性地表示本發明之第一保護膜形成用片的其他實施形態之剖面圖。再者，於圖3中，對與圖2中所示者相同之構成要素標注與圖2之情形相同之符號，省略其詳細說明。這一情況於圖4以後的圖之中亦相同。
此處所示之第一保護膜形成用片2係使用於第一基材上積層第一中間層並於前述第一中間層上積層第一黏著劑層而成，並使其作為第一支持片。亦即，第一保護膜
形成用片2係於第一基材11上具備第一中間層14，於第一中間層14上具備第一黏著劑層13，於第一黏著劑層13上具備固化性樹脂層(固化性樹脂膜)12而構成。第一支持片102為將第一基材11、第一中間層14及第一黏著劑層13依序積層而成之積層體，於第一支持片102的一個表面102a上，亦即第一黏著劑層13的一個表面13a上，設有固化性樹脂層12。
換言之，第一保護膜形成用片2係於圖2所示之第一保護膜形成用片1中，於第一基材11與第一黏著劑層13之間進一步具備第一中間層14。
於第一保護膜形成用片2中，固化性樹脂層12藉由固化而形成具有上述線膨脹係數(α1)之第一保護膜。
圖4係示意性地表示本發明之第一保護膜形成用片的進而其他之實施形態之剖面圖。
此處所示之第一保護膜形成用片3係使用僅由第一基材所構成之第一支持片。亦即，第一保護膜形成用片3係於第一基材11上具備固化性樹脂層(固化性樹脂膜)12而構成。第一支持片103係僅由第一基材11構成，於第一支持片103的一個表面103a上，亦即第一基材11的一個表面11a上，設有直接接觸之固化性樹脂層12。
換言之，第一保護膜形成用片3係於圖2所示之第一保護膜形成用片1中，將第一黏著劑層13去掉而成。
於第一保護膜形成用片3中，固化性樹脂層12藉由固化而形成具有上述線膨脹係數(α1)之第一保護膜。
繼而，對第一支持片的構成加以詳細說明。
○第一基材
前述第一基材為片狀或膜狀，作為其構成材料，例如可列舉各種樹脂。
作為前述樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯；聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、降莰烯樹脂等聚乙烯以外之聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降莰烯共聚物等乙烯系共聚物(使用乙烯作為單體所得之共聚物)；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等氯乙烯系樹脂(使用氯乙烯作為單體所得之樹脂)；聚苯乙烯；聚環烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚間苯二甲酸丁二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、所有結構單元具有芳香族環式基之全芳香族聚酯等聚酯；兩種以上之前述聚酯之共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；聚胺基甲酸乙酯；聚丙烯酸胺基甲酸乙酯；聚醯亞胺；聚醯胺；聚碳酸酯；氟樹脂；聚縮醛；改質聚苯醚；聚苯硫醚；聚碸；聚醚酮等。
另外，作為前述樹脂，例如亦可列舉前述聚酯與除此以外的樹脂之混合物等聚合物合金。前述聚酯與除此以外
的樹脂之聚合物合金較佳為聚酯以外的樹脂的量為相對較少之量。
另外，作為前述樹脂，例如亦可列舉：到此為止所例示之前述樹脂的一種或兩種以上進行交聯而成的交聯樹脂；使用到此為止所例示之前述樹脂的一種或兩種以上之離子聚合物等改質樹脂。
再者，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者之概念。關於與(甲基)丙烯酸類似的用語亦相同，例如所謂「(甲基)丙烯酸酯」係包含「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者之概念，所謂「(甲基)丙烯醯基」係包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」兩者之概念。
構成第一基材之樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一基材可僅為一層(單層)，亦可為兩層以上之複數層，於為複數層之情形時，該等複數層可彼此相同亦可不同，該等複數層的組合並無特別限定。
第一基材的厚度較佳為5μm至1000μm，更佳為10μm至500μm，進而更佳為15μm至300μm，尤佳為20μm至~150μm。
此處所謂「第一基材的厚度」係指第一基材總體的厚度，例如所謂由複數層所構成之第一基材的厚度係指構成第一基材之所有層的合計厚度。
第一基材較佳為厚度的精度較高，亦即不論哪個部位其厚度之偏差皆得到抑制。上述構成材料中，作為可用於構成此種厚度的精度較高之第一基材的材料，例如可列舉：聚乙烯、聚乙烯以外之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。
第一基材除了前述樹脂等主要構成材料以外，也可含有填充材料、著色劑、抗靜電劑、抗氧化劑、有機潤滑劑、觸媒、軟化劑(塑化劑)等公知之各種添加劑。
第一基材可為透明，亦可為不透明，亦可根據目的而著色，亦可蒸鍍有其他層。
於後述第一黏著劑層或固化性樹脂層具有能量線固化性之情形時，第一基材較佳為可使能量線透過。
第一基材可利用公知之方法製造。例如，含有樹脂之第一基材可藉由將含有前述樹脂之樹脂組成物成形而製造。
○第一黏著劑層
前述第一黏著劑層為片狀或膜狀，含有黏著劑。
作為前述黏著劑，例如可列舉：丙烯酸系樹脂(由具有(甲基)丙烯醯基之樹脂所構成之黏著劑)、胺基甲酸乙酯系樹脂(由具有胺基甲酸乙酯鍵之樹脂所構成之黏著劑)、橡膠系樹脂(由具有橡膠結構之樹脂所構成之黏著劑)、矽酮系樹脂(由具有矽氧烷鍵之樹脂所構成之黏著劑)、環氧系樹脂(由具有環氧基之樹脂所構成之黏著劑)、聚乙烯醚、聚碳酸酯等黏著性樹脂，較佳為丙烯酸系樹脂。
再者，本發明中，所謂「黏著性樹脂」係包含具有黏著性之樹脂，與具有接著性之樹脂兩者的概念，例如不僅為樹脂自身具有黏著性，亦包含藉由與添加劑等其他成分併用而展現出黏著性之樹脂，或者藉由熱或水等觸發(trigger)之存在而展現出接著性之樹脂等。
第一黏著劑層可僅為一層(單層)，亦可為兩層以上之複數層，於為複數層之情形時，該些複數層可彼此相同亦可不同，該些複數層的組合並無特別限定。
第一黏著劑層的厚度較佳為1μm至1000μm，更佳為5μm至500μm，尤佳為10μm至100μm。
此處所謂「第一黏著劑層的厚度」係指第一黏著劑層總體的厚度，例如所謂包含複數層的第一黏著劑層的厚度係指構成第一黏著劑層之所有層的合計厚度。
第一黏著劑層可使用能量線固化性黏著劑而形成，亦可使用非能量線固化性黏著劑而形成。使用能量線固化性的黏著劑而形成之第一黏著劑層可容易地調節固化前及固化後的物性。
本發明中所謂「能量線」係指電磁波或帶電粒子束中具有能量量子，作為其例子可列舉紫外線、電子束等。
紫外線係例如可藉由使用高壓水銀燈、融合H燈(husion H lamp)或氙氣燈等作為紫外線源而照射。關於電子束係可照射由電子束加速器等所產生之物。
本發明中所謂「能量線固化性」係指藉由照射能量線而固化之性質，所謂「非能量線固化性」係指即便照射能量線亦不固化之性質。
<<第一黏著劑組成物>>
第一黏著劑層可使用含有黏著劑之第一黏著劑組成物而形成。例如藉由在第一黏著劑層之形成對象面塗敷第一黏著劑組成物，視需要進行乾燥，而可於目標部位形成第一黏著劑層。關於第一黏著劑層的更具體的形成方法，
將與其他層的形成方法一併於後文中詳細說明。關於第一黏著劑組成物中的於常溫下不氣化之成分彼此的含量的比率，通常與第一黏著劑層的前述成分彼此的含量的比率相同。再者，本說明書中所謂「常溫」係指不特別冷或熱之溫度，亦即平常之溫度，例如可列舉15℃至25℃之溫度等。
第一黏著劑組成物之塗敷只要利用公知之方法進行即可，例如可列舉：使用氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕式塗佈機、模式塗佈機、刀片塗佈機、網版塗佈機、線棒塗佈機、吻合式塗佈機(kiss coater)等各種塗佈機之方法。
雖然第一黏著劑組成物的乾燥條件並無特別限定，但於第一黏著劑組成物含有後述溶劑之情形時，較佳為進行加熱乾燥，於該情形時，例如較佳為於70℃至130℃且10秒至5分鐘之條件下進行乾燥。
於第一黏著劑層為能量線固化性之情形時，作為含有能量線固化性黏著劑之第一黏著劑組成物，亦即能量線固化性的第一黏著劑組成物，例如可列舉如下黏著劑組成物等：第一黏著劑組成物(I-1)，其含有非能量線固化性的黏著性樹脂(I-1a)(以下有時簡稱為「黏著性樹脂(I-1a)」)、及能量線固化性化合物；第一黏著劑組成物(I-2)，其含有
於非能量線固化性的黏著性樹脂(I-1a)的側鏈中導入有不飽和基之能量線固化性的黏著性樹脂(I-2a)(以下有時簡稱為「黏著性樹脂(I-2a)」)；以及第一黏著劑組成物(I-3)，其含有前述黏著性樹脂(I-2a)、及能量線固化性低分子化合物。
<第一黏著劑組成物(I-1)>
如上所述，前述第一黏著劑組成物(I-1)含有非能量線固化性的黏著性樹脂(I-1a)、及能量線固化性化合物。
[黏著性樹脂(I-1a)]
前述黏著性樹脂(I-1a)較佳為丙烯酸系樹脂。
作為前述丙烯酸系樹脂，例如可列舉至少具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元的丙烯酸系聚合物。
前述丙烯酸系樹脂所具有之結構單元可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為前述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉所構成之烷基的碳數為1至20之烷基酯，前述烷基較佳為直鏈狀或分支鏈狀。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，更具體可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異
丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(亦稱為(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯(亦稱為(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯(亦稱為(甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯(亦稱為(甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
就第一黏著劑層的黏著力提高之方面而言，前述丙烯酸系聚合物較佳為具有源自前述烷基的碳數為4以上之(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元。而且，就第一黏著劑層的黏著力進一步提高之方面而言，前述烷基的碳數較佳為4至12，更佳為4至8。另外，前述烷基的碳數為4以上之(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為丙烯酸烷基酯。
前述丙烯酸系聚合物較佳為除了源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元以外，進一步具有源自含官能基之單體之結構單元。
作為前述含官能基之單體，例如可列舉：藉由前述官能基與後述交聯劑反應而成為交聯的起點，或前述官能基與含不飽和基之化合物中的不飽和基反應，由此可於丙烯酸系聚合物的側鏈中導入不飽和基。
作為含官能基之單體中的前述官能基，例如可列舉羥基、羧基、胺基、環氧基等。
亦即，作為含官能基之單體，例如可列舉含羥基之單體、含羧基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體等。
作為前述含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇(allyl alcohol)等非(甲基)丙烯酸系不飽和醇(不具有(甲基)丙烯醯基骨架之不飽和醇)等。
作為前述含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸(crotonic acid)等乙烯性不飽和單羧酸(具有乙烯性不飽和鍵之單羧酸)；富馬酸、衣康酸、馬來酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸(具有乙烯性不飽和鍵之二羧酸)；前述乙烯性不飽和二羧酸的酐；甲基丙烯酸-2-羧基
乙酯(2-carboxyethyl methacrylate)等(甲基)丙烯酸羧基烷基酯等。
含官能基之單體較佳為含羥基之單體、含羧基之單體，更佳為含羥基之單體。
構成前述丙烯酸系聚合物之含官能基之單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述丙烯酸系聚合物中，相對於結構單元的總質量，源自含官能基之單體之結構單元的含量較佳為1質量%至35質量%，更佳為3質量%至32質量%，尤佳為5質量%至30質量%。
前述丙烯酸系聚合物亦可除了源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元及源自含官能基之單體之結構單元以外，進一步具有源自其他單體之結構單元。
前述其他單體只要可與(甲基)丙烯酸烷基酯等共聚合，則無特別限定。
作為前述其他單體，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯醯胺等。
構成前述丙烯酸系聚合物之前述其他單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述丙烯酸系聚合物可用作上述非能量線固化性的黏著性樹脂(I-1a)。
另一方面，使具有能量線聚合性不飽和基(能量線聚合性基)之含不飽和基之化合物與前述丙烯酸系聚合物中的官能基反應而成之物，可用作上述能量線固化性的黏著性樹脂(I-2a)。
再者，本發明中所謂「能量線聚合性」係指藉由照射能量線而聚合之性質。
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之黏著性樹脂(I-1a)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-1)中，相對於第一黏著劑組成物(I-1)的總質量，黏著性樹脂(I-1a)的含量較佳為5質量%至99質量%，更佳為10質量%至95質量%，尤佳為15質量%至90質量%。
[能量線固化性化合物]
作為第一黏著劑組成物(I-1)所含有之前述能量線固化性化合物，可列舉具有能量線聚合性不飽和基，且可藉由能量線的照射而固化之單體或寡聚物。
能量線固化性化合物中，作為單體，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯等多元(甲基)丙烯酸酯；胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯；聚酯(甲基)丙烯酸酯；聚醚(甲基)丙烯酸酯；環氧(甲基)丙烯酸酯等。
能量線固化性化合物中，作為寡聚物，例如可列舉前述所例示之單體聚合而成之寡聚物等。
就分子量相對較大，不易使第一黏著劑層的儲存彈性模數降低之方面而言，能量線固化性化合物較佳為胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物。
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之前述能量線固化性化合物可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述第一黏著劑組成物(I-1)中，相對於前述第一黏著劑組成物(I-1)的總質量，前述能量線固化性化合物的含量
較佳為1質量%至95質量%，更佳為5質量%至90質量%，尤佳為10質量%至85質量%。
[交聯劑]
於使用除了源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元以外進一步具有源自含官能基之單體之結構單元的前述丙烯酸系聚合物作為黏著性樹脂(I-1a)之情形時，第一黏著劑組成物(I-1)較佳為進一步含有交聯劑。
前述交聯劑例如與前述官能基反應，將黏著性樹脂(I-1a)彼此交聯。
作為交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、該等二異氰酸酯之加合物等異氰酸酯系交聯劑(具有異氰酸酯基之交聯劑)；乙二醇縮水甘油醚等環氧系交聯劑(具有縮水甘油基之交聯劑)；六[1-(2-甲基)-氮丙啶基]三磷雜三嗪(triphosphatriazine)等氮丙啶系交聯劑(具有氮丙啶基之交聯劑)；鋁螯合物等金屬螯合物系交聯劑(具有金屬螯合物結構之交聯劑)；異三聚氰酸酯系交聯劑(具有異三聚氰酸骨架之交聯劑)等。
就使黏著劑的凝聚力提高而使第一黏著劑層的黏著力提高之方面，及獲取容易等方面而言，交聯劑較佳為異氰酸酯系交聯劑。
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述第一黏著劑組成物(I-1)中，相對於黏著性樹脂(I-1a)的含量100質量份，交聯劑的含量較佳為0.01質量份至50質量份，更佳為0.1質量份至20質量份，尤佳為1質量份至10質量份。
[光聚合起始劑]
第一黏著劑組成物(I-1)亦可進一步含有光聚合起始劑。含有光聚合起始劑之第一黏著劑組成物(I-1)即便照射紫外線等能量相對較低的能量線，亦充分進行固化反應。
作為前述光聚合起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香苯甲酸、安息香苯甲酸甲酯、安息香二甲基縮酮等安息香化合物；苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等苯乙酮化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等醯基氧化膦化合物；苄基苯基硫醚、四甲基秋蘭姆單硫化物(tetramethylthiuram monosulfide)等硫醚化合物；1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇化合物；偶氮雙異丁腈等偶氮化合物；二茂鈦等二茂鈦化合物；噻噸酮
等噻噸酮化合物；過氧化物化合物；二乙醯等二酮化合物；苄基、二苄基、二苯甲酮、2,4-二乙基噻噸酮、1,2-二苯基甲烷、2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮、2-氯蒽醌等。
另外，作為前述光聚合起始劑，例如亦可使用：1-氯蒽醌等醌化合物；胺等光增感劑等。
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之光聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於第一黏著劑組成物(I-1)中，相對於前述能量線固化性化合物的含量100質量份，光聚合起始劑的含量較佳為0.01質量份至20質量份，更佳為0.03質量份至10質量份，尤佳為0.05質量份至5質量份。
[其他添加劑]
第一黏著劑組成物(I-1)亦可於不損及本發明之功效的範圍內，含有亦不相當於上述任一成分之其他添加劑。
作為前述其他添加劑，例如可列舉：抗靜電劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充材料(填料)、防銹劑、著色劑(顏料、染料)、增感劑、增黏劑、反應延遲劑、交聯促進劑(觸媒)等公知之添加劑。
再者，所謂反應延遲劑係例如係藉由混入至第一黏著劑組成物(I-1)中之觸媒的作用，而於保存中之第一黏著劑組成物(I-1)中抑制並非目標的交聯反應進行。作為反應延遲劑係例如可列舉藉由針對觸媒之螯合物而形成螯合錯合物，更具體係可列舉一分子中具有兩個以上之羰基(-C(=O)-)。
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之其他添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-1)中，其他添加劑的含量並無特別限定，只要根據其種類而適當選擇即可。
[溶劑]
第一黏著劑組成物(I-1)亦可含有溶劑。藉由第一黏著劑組成物(I-1)含有溶劑，對塗敷對象面之塗敷適性會提高。
前述溶劑較佳為有機溶劑，作為前述有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮等酮；乙酸乙酯等酯(羧酸酯)；四氫呋喃、二【口+咢】烷(dioxane)等醚；環己烷、正己烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；1-丙醇、2-丙醇等醇等。
作為前述溶劑，例如可不將製造黏著性樹脂(I-1a)時所用之物自黏著性樹脂(I-1a)中去除，而直接於第一黏著劑組成物(I-1)中使用，或亦可於製造第一黏著劑組成物(I-1)時另行添加種類與製造黏著性樹脂(I-1a)時所用的相同或不同之溶劑。
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之溶劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-1)中，溶劑的含量並無特別限定，只要適當調節即可。
<第一黏著劑組成物(I-2)>
如上所述，前述第一黏著劑組成物(I-2)含有於非能量線固化性的黏著性樹脂(I-1a)的側鏈上導入有不飽和基之能量線固化性的黏著性樹脂(I-2a)。
[黏著性樹脂(I-2a)]
前述黏著性樹脂(I-2a)例如可藉由使具有能量線聚合性不飽和基之含不飽和基之化合物與黏著性樹脂(I-1a)中的官能基反應而獲得。
前述含不飽和基之化合物為除了前述能量線聚合性不飽和基以外，進一步具有藉由與黏著性樹脂(I-1a)中的官能基反應而可與黏著性樹脂(I-1a)鍵結之基團的化合物。
作為前述能量線聚合性不飽和基，例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基(ethenyl)、烯丙基(2-丙烯基)等，較佳為(甲基)丙烯醯基。
作為可與黏著性樹脂(I-1a)中的官能基鍵結之基團，例如可列舉：可與羥基或胺基鍵結之異氰酸酯基及縮水甘油基，以及可與羧基或環氧基鍵結之羥基及胺基等。
作為前述含不飽和基之化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。
第一黏著劑組成物(I-2)所含有之黏著性樹脂(I-2a)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-2)中，相對於前述第一黏著劑組成物(I-2)的總質量，黏著性樹脂(I-2a)的含量較佳為5質量%至99質量%，更佳為10質量%至95質量%，尤佳為10質量%至90質量%。
[交聯劑]
例如於使用與黏著性樹脂(I-1a)中之相同的具有源自含官能基之單體之結構單元的前述丙烯酸系聚合物作為黏著性樹脂(I-2a)之情形時，第一黏著劑組成物(I-2)亦可進一步含有交聯劑。
作為第一黏著劑組成物(I-2)中的前述交聯劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的交聯劑相同之物。
第一黏著劑組成物(I-2)所含有之交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述第一黏著劑組成物(I-2)中，相對於黏著性樹脂(I-2a)的含量100質量份，交聯劑的含量較佳為0.01質量份至50質量份，更佳為0.1質量份至20質量份，尤佳為1質量份至10質量份。
[光聚合起始劑]
第一黏著劑組成物(I-2)亦可進一步含有光聚合起始劑。含有光聚合起始劑之第一黏著劑組成物(I-2)即便照射紫外線等能量相對較低的能量線，亦充分進行固化反應。
作為第一黏著劑組成物(I-2)中的前述光聚合起始劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的光聚合起始劑相同之物。
第一黏著劑組成物(I-2)所含有之光聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-2)中，相對於黏著性樹脂(I-2a)的含量100質量份，光聚合起始劑的含量較佳為0.01質量份至20質量份，更佳為0.03質量份至10質量份，尤佳為0.05質量份至5質量份。
[其他添加劑]
第一黏著劑組成物(I-2)亦可於不損及本發明之功效的範圍內，含有亦不相當於上述任一成分之其他添加劑。
作為第一黏著劑組成物(I-2)中的前述其他添加劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的其他添加劑相同之物。
第一黏著劑組成物(I-2)所含有之其他添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-2)中，其他添加劑的含量並無特別限定，只要根據其種類而適當選擇即可。
[溶劑]
第一黏著劑組成物(I-2)亦能以與第一黏著劑組成物(I-1)之情形相同之目的而含有溶劑。
作為第一黏著劑組成物(I-2)中的前述溶劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的溶劑相同之物。
第一黏著劑組成物(I-2)所含有之溶劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-2)中，溶劑的含量並無特別限定，只要適當調節即可。
<第一黏著劑組成物(I-3)>
如上所述，前述第一黏著劑組成物(I-3)含有前述黏著性樹脂(I-2a)，及能量線固化性低分子化合物。
第一黏著劑組成物(I-3)中，相對於前述第一黏著劑組成物(I-3)的總質量，黏著性樹脂(I-2a)的含量較佳為5質量%至99質量%，更佳為10質量%至95質量%，尤佳為15質量%至90質量%。
[能量線固化性低分子化合物]
作為第一黏著劑組成物(I-3)所含有之前述能量線固化性低分子化合物，可列舉具有能量線聚合性不飽和基且可藉由能量線的照射而固化之單體及寡聚物，且可列舉與
第一黏著劑組成物(I-1)所含有之能量線固化性化合物相同之物。
第一黏著劑組成物(I-3)所含有之前述能量線固化性低分子化合物可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述第一黏著劑組成物(I-3)中，相對於黏著性樹脂(I-2a)的含量100質量份，前述能量線固化性低分子化合物的含量較佳為0.01質量份至300質量份，更佳為0.03質量份至200質量份，尤佳為0.05質量份至100質量份。
[光聚合起始劑]
第一黏著劑組成物(I-3)亦可進一步含有光聚合起始劑。含有光聚合起始劑之第一黏著劑組成物(I-3)即便照射紫外線等能量相對較低的能量線，亦充分進行固化反應。
作為第一黏著劑組成物(I-3)中的前述光聚合起始劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的光聚合起始劑相同之物。
黏著劑組成物(I-3)所含有之光聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-3)中，相對於黏著性樹脂(I-2a)及前述能量線固化性低分子化合物的總含量100質量份，光聚合起始劑的含量較佳為0.01質量份至20質量份，更佳為0.03質量份至10質量份，尤佳為0.05質量份至5質量份。
[其他添加劑]
第一黏著劑組成物(I-3)亦可於不損及本發明之功效的範圍內，含有亦不相當於上述任一成分之其他添加劑。
作為前述其他添加劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的其他添加劑相同之物。
第一黏著劑組成物(I-3)所含有之其他添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-3)中，其他添加劑的含量並無特別限定，只要根據其種類而適當選擇即可。
[溶劑]
第一黏著劑組成物(I-3)亦能以與第一黏著劑組成物(I-1)之情形相同之目的而含有溶劑。
作為第一黏著劑組成物(I-3)中的前述溶劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的溶劑相同之物。
第一黏著劑組成物(I-3)所含有之溶劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一黏著劑組成物(I-3)中，溶劑的含量並無特別限定，只要適當調節即可。
<第一黏著劑組成物(I-1)至(I-3)以外之第一黏著劑組成物>
至目前為止，雖然主要對第一黏著劑組成物(I-1)、第一黏著劑組成物(I-2)及第一黏著劑組成物(I-3)進行了說明，但作為該等之含有成分而說明且於該等三種第一黏著劑組成物以外之所有第一黏著劑組成物(本說明書中，稱為「第一黏著劑組成物(I-1)至(I-3)以外之第一黏著劑組成物」)中亦可同樣地使用。
作為第一黏著劑組成物(I-1)至(I-3)以外之第一黏著劑組成物，除了能量線固化性的黏著劑組成物以外，亦可列舉非能量線固化性的黏著劑組成物。
作為非能量線固化性的黏著劑組成物，例如可列舉：含有丙烯酸系樹脂(具有(甲基)丙烯醯基之樹脂)、胺基甲酸乙酯系樹脂(具有胺基甲酸乙酯鍵之樹脂)、橡膠系樹脂(具有橡膠結構之樹脂)、矽酮系樹脂(具有矽氧烷鍵之樹脂)、環氧系樹脂(具有環氧基之樹脂)、聚乙烯醚或聚碳酸酯等黏著性樹脂，較佳為含有丙烯酸系樹脂。
第一黏著劑組成物(I-1)至(I-3)以外之第一黏著劑組成物較佳為含有一種或兩種以上之交聯劑，其含量可設定為與上述第一黏著劑組成物(I-1)等情形相同。
<<第一黏著劑組成物的製造方法>>
第一黏著劑組成物(I-1)至(I-3)等前述第一黏著劑組成物可藉由將前述黏著劑，及視需要的前述黏著劑以外之成分等用以構成第一黏著劑組成物之各成分調配而獲得。
各成分的調配時之添加順序並無特別限定，亦可同時添加兩種以上之成分。
於使用溶劑之情形時，可藉由以下方式使用：將溶劑與溶劑以外的任一調配成分混合而將該調配成分預先稀釋；或者不將溶劑以外的任一調配成分預先稀釋，而將溶劑與該等調配成分混合。
於調配時混合各成分之方法並無特別限定，只要自如下方法等公知之方法中適當選擇即可：使攪拌器或攪拌葉片等旋轉而進行混合之方法；使用混合機進行混合之方法；施加超音波進行混合之方法。
雖然關於各成分之添加以及混合時之溫度及時間，只要各調配成分不劣化則無特別限定，只要適當調節即可，但溫度較佳為15℃至30℃。
○第一中間層
前述第一中間層為片狀或膜狀，其構成材料只要根據目的而適當選擇即可，並無特別限定。
例如於為了抑制因存在於半導體表面之凸塊的形狀反映在覆蓋半導體表面之保護膜上而使保護膜變形的情況之情形時，作為前述第一中間層的較佳構成材料，就第一中間層的貼附性進一步提高之方面而言，可列舉胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯等。
第一中間層可僅為一層(單層)，亦可為兩層以上之複數層，於為複數層之情形時，該等複數層可彼此相同亦可不同，該等複數層的組合並無特別限定。
第一中間層的厚度雖然可根據成為保護對象之半導體表面的凸塊的高度而適當調節，但就亦可容易地吸收高度相對較高之凸塊的影響之方面而言，較佳為5μm至600μm，更佳為5μm至500μm，尤佳為5μm至400μm。
此處所謂「第一中間層的厚度」係指第一中間層總體的厚度，例如所謂由複數層所構成之第一中間層的厚度係指構成第一中間層之所有層的合計厚度。
<<第一中間層形成用組成物>>
第一中間層可使用含有其構成材料之第一中間層形成用組成物而形成。
例如於第一中間層之形成對象面塗敷第一中間層形成用組成物，視需要進行乾燥，或藉由能量線之照射進行固化，由此可於目標部位形成第一中間層。關於第一中間層的更具體的形成方法，將連同其他層的形成方法一起於後文中詳細說明。關於第一中間層形成用組成物中的於常溫下不氣化之成分彼此的含量的比率，通常與第一中間層的前述成分彼此的含量的比率相同。此處所謂「常溫」如上文中所說明。
第一中間層形成用組成物之塗敷只要利用公知之方法進行即可，例如可列舉：使用氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕式塗佈機、模式塗佈機、刀片塗佈機、網版塗佈機、線棒塗佈機、吻合式塗佈機等各種塗佈機之方法。
雖然第一中間層形成用組成物的乾燥條件並無特別限定，但於第一中間層形成用組成物含有後述溶劑之情形時，較佳為進行加熱乾燥，於該情形時，例如較佳為於70℃至130℃且10秒至5分鐘之條件下乾燥。
於第一中間層形成用組成物具有能量線固化性之情形時，較佳為於乾燥後，進一步藉由能量線之照射而進行固化。
作為第一中間層形成用組成物，例如可列舉含有胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯之第一中間層形成用組成物(II-1)等。
<第一中間層形成用組成物(II-1)>
如上所述，第一中間層形成用組成物(II-1)含有胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯。
[胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯]
胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯為一分子中至少具有(甲基)丙烯醯基及胺基甲酸乙酯鍵之化合物，具有能量線聚合性。
胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯可為單官能之物(一分子中僅具有一個(甲基)丙烯醯基之物)，亦可為二官能以上之物(一分子中具有兩個以上之(甲基)丙烯醯基之物)，亦即多官能之物，較佳為至少使用單官能之物。
作為第一中間層形成用組成物所含有之前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：使多元醇化合物與多元異氰酸酯化合物反應而獲得之末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物，進一步使具有羥基及(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系化合物與前述末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物進行反應所得之物。此處所謂「末端異氰酸酯胺基甲
酸乙酯預聚物」係指具有胺基甲酸乙酯鍵，並且於分子的末端部具有異氰酸酯基之預聚物。
第一中間層形成用組成物(II-1)所含有之胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
(多元醇化合物)
前述多元醇化合物只要為一分子中具有兩個以上之羥基之化合物，則無特別限定。
前述多元醇化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為前述多元醇化合物，例如可列舉：伸烷基二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等。
雖然前述多元醇化合物可為二官能之二醇、三官能之三醇、四官能以上之多元醇等的任一種，但就獲取容易且通用性及反應性等優異之方面而言，較佳為二醇。
．聚醚型多元醇
雖然前述聚醚型多元醇並無特別限定，但較佳為聚醚型二醇，作為前述聚醚型二醇，例如可列舉下述通式(1)所表示之化合物。
(式中，n為2以上之整數；R為二價烴基，複數個R可彼此相同亦可不同。)
式中，n表示通式「-R-O-」所表示之基團的重複單元數，只要為2以上之整數則無特別限定。其中，n較佳為10至250，更佳為25至205，尤佳為40至185。
式中，雖然R只要為二價烴基則無特別限定，但較佳為伸烷基，更佳為碳數1至6之伸烷基，進而更佳為伸乙基、伸丙基或四亞甲基，尤佳為伸丙基或四亞甲基。
前述式(1)所表示之化合物較佳為聚乙二醇、聚丙二醇或聚四亞甲基二醇，更佳為聚丙二醇或聚四亞甲基二醇。
藉由使前述聚醚型二醇與前述多元異氰酸酯化合物反應，可獲得下述通式(1a)所表示之具有醚鍵結部位之作為前述末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物。而且，藉由使用此種前述末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物，前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯成為具有前述醚鍵結部位之物，亦即具有由前述聚醚型二醇所衍生之結構單元之物。
(式中，R及n與前述相同。)
．聚酯型多元醇
雖然前述聚酯型多元醇並無特別限定，但例如可列舉藉由使用多元酸或其衍生物進行酯化反應而獲得之物。再者，本說明書中所謂「衍生物」，只要無特別說明，則係指原本的化合物的一個以上之基團經除此以外之基團(取代基)取代而成者。此處所謂「基團」，不僅為複數個原子鍵結而成的原子團，亦包含一個原子。
作為前述多元酸及其衍生物，可列舉通常被用作聚酯的製造原料之多元酸及其衍生物。
作為前述多元酸，例如可列舉飽和脂肪族多元酸、不飽和脂肪族多元酸、芳香族多元酸等，亦可使用相當於該等之任一者的二聚酸。
作為前述飽和脂肪族多元酸，例如可列舉：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等飽和脂肪族二元酸等。
作為前述不飽和脂肪族多元酸，例如可列舉：馬來酸、富馬酸等不飽和脂肪族二元酸等。
作為前述芳香族多元酸，例如可列舉：苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二元酸；偏苯三甲酸等芳香族三元酸；均苯四甲酸等芳香族四元酸等。
作為前述多元酸的衍生物，例如可列舉：上述飽和脂肪族多元酸、不飽和脂肪族多元酸及芳香族多元酸的酸酐、以及氫化二聚酸等。
前述多元酸或其衍生物均可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
就適於形成具有適度之硬度的塗膜之方面而言，前述多元酸較佳為芳香族多元酸。
於用以獲得聚酯型多元醇之酯化反應中，視需要亦可使用公知之觸媒。
作為前述觸媒，例如可列舉：氧化二丁基錫、辛酸亞錫等錫化合物；鈦酸四丁酯、鈦酸四丙酯等烷氧基鈦等。
．聚碳酸酯型多元醇
聚碳酸酯型多元醇並無特別限定，例如可列舉：使和前述式(1)所表示之化合物相同的二醇與碳酸伸烷基酯反應而獲得之物等。
此處，二醇及碳酸伸烷基酯均可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述多元醇化合物的根據羥基值所算出之數量平均分子量較佳為1000至10000，更佳為2000至9000，尤佳為3000至7000。藉由前述數量平均分子量為1000以上，胺基甲酸乙酯鍵的過剩之生成得到抑制，第一中間層的黏彈性特性之控制變得更容易。另外，藉由前述數量平均分子量為10000以下，第一中間層的過度軟化得到抑制。
所謂多元醇化合物的根據羥基值所算出之前述數量平均分子量係由下述式所算出之值。
[多元醇化合物的數量平均分子量]=[多元醇化合物的官能基數]×56.11×1000/[多元醇化合物的羥基值(單位：mgKOH/g)]
前述多元醇化合物較佳為聚醚型多元醇，更佳為聚醚型二醇。
(多元異氰酸酯化合物)
與多元醇化合物反應的前述多元異氰酸酯化合物只要具有兩個以上之異氰酸酯基，則無特別限定。
多元異氰酸酯化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為前述多元異氰酸酯化合物，例如可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等鏈狀脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、ω,ω'-二異氰酸酯二甲基環己烷等環狀脂肪族二異氰酸酯；4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二異氰酸聯甲苯胺酯、四亞甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯等。
該等之中，就處理性之方面而言，多元異氰酸酯化合物較佳為異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或苯二甲基二異氰酸酯。
((甲基)丙烯酸系化合物)
與前述末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物反應之前述(甲基)丙烯酸系化合物只要為一分子中至少具有羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物，則無特別限定。
前述(甲基)丙烯酸系化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為前述(甲基)丙烯酸系化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基環己酯、(甲基)丙烯酸5-羥基環辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等含羥基之(甲基)丙烯醯胺；使(甲基)丙烯酸與乙烯醇、乙烯基苯酚或雙酚A二縮水甘油醚反應而獲得之反應物等。
該等之中，前述(甲基)丙烯酸系化合物較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為含羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。
於前述末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物與前述(甲基)丙烯酸系化合物之反應中，視需要可使用溶劑、觸媒等。
使前述末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物與前述(甲基)丙烯酸系化合物反應時之條件只要適當調節即可，例
如反應溫度較佳為60℃至100℃，反應時間較佳為1小時至4小時。
雖然前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯可為寡聚物、聚合物、以及寡聚物及聚合物之混合物的任一種，但較佳為寡聚物。
例如前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量較佳為1000至100000，更佳為3000至80000，尤佳為5000至65000。藉由前述重量平均分子量為1000以上，於胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯與後述聚合性單體之聚合物中，由於源自胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯之結構彼此的分子力，而容易實現第一中間層的硬度之最適化。
再者，本說明書中所謂重量平均分子量，只要無特別說明，則為藉由凝膠滲透層析(gel permeation chromatography；GPC)法所測定之聚苯乙烯換算值。
[聚合性單體]
就使製膜性進一步提高之方面而言，第一中間層形成用組成物(II-1)亦可除了前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯以外，含有聚合性單體。
前述聚合性單體較佳為將具有能量線聚合性且重量平均分子量為1000以上之寡聚物及聚合物除外，且為一分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之化合物。
作為前述聚合性單體，例如可列舉：構成烷基酯之烷基的碳數為1至30且鏈狀之(甲基)丙烯酸烷基酯；具有羥基、醯胺基、胺基或環氧基等官能基之含官能基之(甲基)丙烯酸系化合物；具有脂肪族環式基之(甲基)丙烯酸酯；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；具有雜環式基之(甲基)丙烯酸酯；具有乙烯基之化合物；具有烯丙基之化合物等。
作為具有碳數為1至30之鏈狀烷基之前述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯(亦稱為(甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯((甲基)丙烯酸異硬脂酯)、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
作為前述含官能基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺及其衍生物；具有胺基之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為「含胺基之(甲基)丙烯酸酯」)；具有胺基的一個氫原子經氫原子以外之基團取代而成的單取代胺基之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為「含單取代胺基之(甲基)丙烯酸酯」)；具有胺基的兩個氫原子經氫原子以外之基團取代而成的二取代胺基之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為「含二取代胺基之(甲基)丙烯酸酯」)；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為「含環氧基之(甲基)丙烯酸酯」)等。
此處，所謂「含胺基之(甲基)丙烯酸酯」係指(甲基)丙烯酸酯的一個或兩個以上之氫原子經胺基(-NH2)取代而成的化合物。同樣地，所謂「含單取代胺基之(甲基)丙烯酸酯」係指(甲基)丙烯酸酯的一個或兩個以上之氫原子
經單取代胺基取代而成的化合物，所謂「含二取代胺基之(甲基)丙烯酸酯」係指(甲基)丙烯酸酯的一個或兩個以上之氫原子經二取代胺基取代而成的化合物。
作為「單取代胺基」及「二取代胺基」中的取代氫原子的氫原子以外之基團(亦即取代基)，例如可列舉烷基等。
作為前述具有脂肪族環式基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等。
作為前述具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苯基羥基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等。
前述具有雜環式基之(甲基)丙烯酸酯中的雜環式基可為芳香族雜環式基及脂肪族雜環式基的任一種。
作為前述具有雜環式基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫化糠酯、(甲基)丙烯醯基【口+末】啉等。
作為前述具有乙烯基之化合物，例如可列舉：苯乙烯、羥基乙基乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等。
作為前述具有烯丙基之化合物，例如可列舉烯丙基縮水甘油醚等。
就與前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯之相容性良好之方面而言，前述聚合性單體較佳為具有體積相對較大之基團，作為此種聚合性單體可列舉：具有脂肪族環式基之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、具有雜環式基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為具有脂肪族環式基之(甲基)丙烯酸酯。
第一中間層形成用組成物(II-1)所含有之聚合性單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一中間層形成用組成物(II-1)中，相對於前述第一中間層形成用組成物(II-1)的總質量，聚合性單體的含量較佳為10質量%至99質量%，更佳為15質量%至95質量%，進而更佳為20質量%至90質量%，尤佳為25質量%至80質量%。
[光聚合起始劑]
第一中間層形成用組成物(II-1)亦可除了前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯及聚合性單體以外，含有光聚合起始劑。含有光聚合起始劑之第一中間層形成用組成物(II-1)即便照射紫外線等能量相對較低的能量線，亦充分進行固化反應。
作為第一中間層形成用組成物(II-1)中的前述光聚合起始劑，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的光聚合起始劑相同之物。
第一中間層形成用組成物(II-1)所含有之光聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一中間層形成用組成物(II-1)中，相對於前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯及聚合性單體的總含量100質量份，光聚合起始劑的含量較佳為0.01質量份至20質量份，更佳為0.03質量份至10質量份，尤佳為0.05質量份至5質量份。
[胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯以外之樹脂成分]
第一中間層形成用組成物(II-1)亦可於不損及本發明之功效的範圍內，含有前述胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯以外之樹脂成分。
前述樹脂成分之種類及其於第一中間層形成用組成物(II-1)中的含量只要根據目的而適當選擇即可，並無特別限定。
[其他添加劑]
第一中間層形成用組成物(II-1)亦可於不損及本發明之功效的範圍內，含有不相當於上述任一成分之其他添加劑。
作為前述其他添加劑，例如可列舉：交聯劑、抗靜電劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、軟化劑(塑化劑)、填充材料、防銹劑、著色劑(顏料、染料)等公知之添加劑。
例如作為前述鏈轉移劑，可列舉一分子中具有至少一個硫醇基(巰基)之硫醇化合物。
作為前述硫醇化合物，例如可列舉：壬基硫醇(nonyl mercaptan)、1-十二烷硫醇、1,2-乙二硫醇、1,3-丙二硫醇、三嗪硫醇、三嗪二硫醇、三嗪三硫醇、1,2,3-丙三硫醇、四乙二醇-雙(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四巰乙酸、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)、三[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異三聚氰酸酯、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、季戊四
醇四(3-巰基丁酸酯)、1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮等。
第一中間層形成用組成物(II-1)所含有之其他添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
第一中間層形成用組成物(II-1)中，其他添加劑的含量並無特別限定，只要根據其種類而適當選擇即可。
[溶劑]
第一中間層形成用組成物(II-1)亦可含有溶劑。第一中間層形成用組成物(II-1)藉由含有溶劑，對塗敷對象面之塗敷適性提高。
<<第一中間層形成用組成物的製造方法>>
第一中間層形成用組成物(II-1)等前述第一中間層形成用組成物係藉由將用以構成該組成物之各成分調配而獲得。
各成分之調配時的添加順序並無特別限定，亦可同時添加兩種以上之成分。
於使用溶劑之情形時，可藉由以下方式使用：將溶劑與溶劑以外之任一調配成分混合而將該調配成分預先稀
釋；或不將溶劑以外之任一調配成分預先稀釋，而將溶劑與該等調配成分混合。
於調配時混合各成分之方法並無特別限定，只要自如下方法等公知之方法中適當選擇即可：使攪拌器或攪拌葉片等旋轉而進行混合之方法；使用混合機進行混合之方法；施加超音波進行混合之方法。
雖然關於各成分之添加以及混合時之溫度及時間，只要各調配成分不劣化則無特別限定，只要適當調節即可，但溫度較佳為15℃至30℃。
◎固化性樹脂層
前述固化性樹脂層(固化性樹脂膜)為用以保護半導體表面的凸塊之層，可為熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)及能量線固化性樹脂層(能量線固化性樹脂膜)之任一種。前述固化性樹脂層藉由固化而形成第一保護膜。
○熱固化性樹脂層
作為較佳之熱固化性樹脂層，例如可列舉含有聚合物成分(A)及熱固化性成分(B)。聚合物成分(A)係被視為聚合性化合物進行聚合反應而形成之成分。另外，熱固化性成分(B)為能以熱作為反應之觸發而進行固化(聚合)反應之成分。再者，於本發明中，聚合反應中亦包括聚縮合反應。
前述熱固化性樹脂層可僅為一層(單層)，亦可為兩層以上之複數層，於為複數層之情形時，該等複數層可彼此相同亦可不同，該等複數層的組合並無特別限定。
前述熱固化性樹脂層的厚度較佳為1μm至300μm，更佳為5μm至200μm，尤佳為10μm至100μm。藉由熱固化性樹脂層的厚度為前述下限值以上，可形成保護能力更高之第一保護膜。另外，藉由熱固化性樹脂層的厚度為前述上限值以下，而抑制會成為過剩之厚度。
此處所謂「熱固化性樹脂層的厚度」係指熱固化性樹脂層總體的厚度，例如所謂包含複數層之熱固化性樹脂層的厚度係指構成熱固化性樹脂層之所有層的合計厚度。
關於將前述熱固化性樹脂層貼附於半導體晶圓的凸塊形成面並使其固化，形成第一保護膜時之固化條件，只要成為第一保護膜充分發揮其功能之程度的固化度則無特別限定，只要根據熱固化性樹脂層的種類而適當選擇即可。
例如，熱固化性樹脂層的固化時之加熱溫度較佳為100℃至200℃，更佳為110℃至180℃，尤佳為120℃至170℃。而且，前述固化時的加熱時間較佳為0.5小時至5小時，更佳為0.5小時至3小時，尤佳為1小時至2小時。
<<熱固化性樹脂層形成用組成物>>
熱固化性樹脂層可使用含有其構成材料之熱固化性樹脂層形成用組成物而形成。例如於熱固化性樹脂層之形成對象面塗敷熱固化性樹脂層形成用組成物，視需要進行乾燥，由此可於目標部位形成熱固化性樹脂層。關於熱固化性樹脂層形成用組成物中的於常溫下不氣化之成分彼此的含量的比率，通常與熱固化性樹脂層的前述成分彼此的含量的比率相同。此處所謂「常溫」如上文中所說明。
熱固化性樹脂層形成用組成物之塗敷只要依據公知之方法進行即可，例如可列舉：使用氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕式塗佈機、模式塗佈機、刀片塗佈機、網版塗佈機、線棒塗佈機、吻合式塗佈機等各種塗佈機之方法。
雖然熱固化性樹脂層形成用組成物的乾燥條件並無特別限定，但於熱固化性樹脂層形成用組成物含有後述溶劑之情形時，較佳為進行加熱乾燥，於該情形時，例如較佳為於70℃至130℃且10秒至5分鐘之條件下乾燥。
<樹脂層形成用組成物(III-1)>
作為熱固化性樹脂層形成用組成物，例如可列舉含有聚合物成分(A)及熱固化性成分(B)之熱固化性樹脂層形成用組成物(III-1)(本說明書中，有時僅簡稱為「樹脂層形成用組成物(III-1)」)等。
[聚合物成分(A)]
聚合物成分(A)為用以對熱固化性樹脂層賦予造膜性或可撓性等之聚合物化合物。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層所含有之聚合物成分(A)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為聚合物成分(A)，例如可列舉：丙烯酸系樹脂(具有(甲基)丙烯醯基之樹脂)、聚酯、胺基甲酸乙酯系樹脂(具有胺基甲酸乙酯鍵之樹脂)、丙烯酸胺基甲酸乙酯樹脂、矽酮系樹脂(具有矽氧烷鍵之樹脂)、橡膠系樹脂(具有橡膠結構之樹脂)、苯氧基樹脂、熱固化性聚醯亞胺等，較佳為丙烯酸系樹脂。
作為聚合物成分(A)中之前述丙烯酸系樹脂，可列舉公知之丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為10000至2000000，更佳為100000至1500000。藉由丙烯酸系樹脂的重量平均分子量為前述下限值以上，熱固化性樹脂層的形狀穩定性(保管時之經時穩定性)提高。另外，藉由丙烯酸系樹脂的重量平均分子量為前述上限值以下，熱固化性樹脂層容易追隨被著體的凹凸面，進一步抑制於被著體與熱固化性樹脂層之間產生孔隙等。
丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-60℃至70℃，更佳為-30℃至50℃。藉由丙烯酸系樹脂的Tg為前述下限值以上，而抑制第一保護膜與第一支持片的接著力，使第一支持片的剝離性提高。另外，藉由丙烯酸系樹脂的Tg為前述上限值以下，熱固化性樹脂層及第一保護膜與被著體的接著力提高。
作為丙烯酸系樹脂，例如可列舉：一種或兩種以上之(甲基)丙烯酸酯的聚合物；選自(甲基)丙烯酸、衣康酸(itaconic acid)、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯及N-羥甲基丙烯醯胺等中的兩種以上之單體的共聚物等。
作為構成丙烯酸系樹脂之前述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲
基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等構成烷基酯之烷基係碳數為1至18之鏈狀結構的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等(甲基)丙烯酸環烯基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸環烯氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸醯亞胺；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯等含經取代之胺基之(甲基)丙烯酸酯等。此處所謂「經取代之胺基」係指胺基的一個或兩個之氫原子經氫原子以外之基團取代而成的基團。
丙烯酸系樹脂例如除了前述(甲基)丙烯酸酯以外，亦可為選自(甲基)丙烯酸、衣康酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯及N-羥甲基丙烯醯胺等中的一種或兩種以上之單體進行共聚合而成之物。
構成丙烯酸系樹脂之單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
丙烯酸系樹脂亦可具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、羥基、羧基、異氰酸酯基等可與其他化合物鍵結之官能基。丙烯酸系樹脂的前述官能基可經由後述交聯劑(F)而與其他化合物鍵結，亦可不經由交聯劑(F)而與其他化合物直接鍵結。丙烯酸系樹脂係藉由前述官能基而與其他化合物鍵結，有使用第一保護膜形成用片所得之封裝的可靠性提高之傾向。
本發明中，作為聚合物成分(A)，可不使用丙烯酸系樹脂而將丙烯酸系樹脂以外之熱塑性樹脂(以下，有時僅簡稱為「熱塑性樹脂」)單獨使用，亦可將該熱塑性樹脂與丙烯酸系樹脂併用。藉由使用前述熱塑性樹脂，有時第一保護膜自第一支持片之剝離性提高，或熱固化性樹脂層容易追隨被著體的凹凸面，而進一步抑制於被著體與熱固化性樹脂層之間產生孔隙等。
前述熱塑性樹脂的重量平均分子量較佳為1000至100000，更佳為3000至80000。
前述熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-30℃至150℃，更佳為-20℃至120℃。
作為前述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚酯、聚胺基甲酸乙酯、苯氧基樹脂、聚丁烯、聚丁二烯、聚苯乙烯等。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層所含有之前述熱塑性樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於樹脂層形成用組成物(III-1)中，聚合物成分(A)的含量相對於溶劑以外之所有成分的總含量之比例(亦即，熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)的聚合物成分(A)的含量)不依賴於聚合物成分(A)的種類，較佳為5質量%至85質量%，更佳為5質量%至80質量%。
聚合物成分(A)有時亦相當於熱固化性成分(B)。本發明中，於樹脂層形成用組成物(III-1)含有此種相當於聚合物成分(A)及熱固化性成分(B)兩者之成分之情形時，視為樹脂層形成用組成物(III-1)含有聚合物成分(A)及熱固化性成分(B)。
[熱固化性成分(B)]
熱固化性成分(B)為用以使熱固化性樹脂層固化而形成硬質之第一保護膜之成分。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層所含有之熱固化性成分(B)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為熱固化性成分(B)，例如可列舉：環氧系熱固化性樹脂、熱固化性聚醯亞胺、聚胺基甲酸乙酯、不飽和聚酯、矽酮樹脂等，較佳為環氧系熱固化性樹脂。
(環氧系熱固化性樹脂)
環氧系熱固化性樹脂由環氧樹脂(B1)及熱固化劑(B2)所構成。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層所含有之環氧系熱固化性樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
．環氧樹脂(B1)
作為環氧樹脂(B1)，可列舉公知者，例如可列舉：多官能系環氧樹脂、聯苯化合物、雙酚A二縮水甘油醚(bisphenol A diglycidyl ether)及其氫化物、鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、伸苯基骨架型
環氧樹脂等、二官能以上之環氧化合物，其中，較佳為多官能系環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等。
作為環氧樹脂(B1)，亦可使用具有不飽和烴基之環氧樹脂。具有不飽和烴基之環氧樹脂與不具有不飽和烴基之環氧樹脂相比，具有不飽和烴基之環氧樹脂係與丙烯酸系樹脂之相容性較高。因此，藉由使用具有不飽和烴基之環氧樹脂，使用第一保護膜形成用片所得之封裝的可靠性提高。
作為具有不飽和烴基之環氧樹脂，例如可列舉：將多官能系環氧樹脂的環氧基的一部分變換成具有不飽和烴基之基團而成的化合物。此種化合物例如可藉由使(甲基)丙烯酸或其衍生物對環氧基進行加成反應而獲得。
另外，作為具有不飽和烴基之環氧樹脂，例如可列舉：具有不飽和烴基之基團直接鍵結於構成環氧樹脂之芳香環等而成的化合物等。
不飽和烴基為具有聚合性之不飽和基，作為其具體例，可列舉：乙烯基(ethenyl)、2-丙烯基(烯丙基(allyl))、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯胺基等，較佳為丙烯醯基。
雖然環氧樹脂(B1)的數量平均分子量並無特別限定，但就熱固化性樹脂層的固化性，以及固化後的第一保
護膜的強度及耐熱性之方面而言，較佳為300至30000，更佳為400至10000，尤佳為500至3000。
本說明書中，「數量平均分子量」只要無特別說明，則係指以藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之標準聚苯乙烯換算的值所表示之數量平均分子量。
環氧樹脂(B1)的環氧當量較佳為100g/eq至1000g/eq，更佳為300g/eq至800g/eq。
本說明書中所謂「環氧當量」係指含有1克當量之環氧基的環氧化合物的克數(g/eq)，可依據JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準)K 7236：2001的方法測定。
環氧樹脂(B1)可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
．熱固化劑(B2)
熱固化劑(B2)作為對環氧樹脂(B1)之固化劑而發揮功能。
作為熱固化劑(B2)，例如可列舉一分子中具有兩個以上之可與環氧基反應之官能基的化合物。作為前述官能基，例如可列舉：酚性羥基、醇性羥基、胺基、羧基、酸基經酐化而成之基團等，較佳為酚性羥基、胺基或酸基經酐化而成之基團，更佳為酚性羥基或胺基。
熱固化劑(B2)中，作為具有酚性羥基之酚系固化劑，例如可列舉：多官能酚樹脂、聯苯酚、酚醛清漆型苯酚樹脂、二環戊二烯系酚樹脂、芳烷基苯酚樹脂等。
熱固化劑(B2)中，作為具有胺基之胺系固化劑，例如可列舉二氰二胺(dicyandiamide)(以下有時簡稱為「DICY」)等。
熱固化劑(B2)亦可具有不飽和烴基。
作為具有不飽和烴基之熱固化劑(B2)，例如可列舉：酚樹脂的一部分羥基經具有不飽和烴基之基團取代而成的化合物，具有不飽和烴基之基團直接鍵結於酚樹脂的芳香環上而成的化合物等。
熱固化劑(B2)中的前述不飽和烴基與上述具有不飽和烴基之環氧樹脂中的不飽和烴基相同。
於使用酚系固化劑作為熱固化劑(B2)之情形時，就第一保護膜自第一支持片之剝離性提高之方面而言，熱固化劑(B2)較佳為軟化點或玻璃轉移溫度高。
熱固化劑(B2)中，例如多官能酚樹脂、酚醛清漆型苯酚樹脂、二環戊二烯系酚樹脂、芳烷基酚樹脂等樹脂成分的數量平均分子量較佳為300至30000，更佳為400至10000，尤佳為500至3000。
熱固化劑(B2)中，例如聯苯酚、二氰二胺等非樹脂成分的分子量雖然並無特別限定，但例如較佳為60至500。
熱固化劑(B2)可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)中，相對於環氧樹脂(B1)的含量100質量份，熱固化劑(B2)的含量較佳為0.1質量份至500質量份，更佳為1質量份至200質量份。藉由熱固化劑(B2)的前述含量為前述下限值以上，熱固化性樹脂層的固化更容易進行。另外，藉由熱固化劑(B2)的前述含量為前述上限值以下，而降低熱固化性樹脂層的吸濕率，使用第一保護膜形成用片所得之封裝的可靠性進一步提高。
於樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)中，相對於聚合物成分(A)的含量100質量份，熱固化性成分(B)的含量(例如環氧樹脂(B1)及熱固化劑(B2)的總含量)較佳為50質量份至1000質量份，更佳為100質量份至900質量份，尤佳為150質量份至800質量份。藉由熱固化性成分(B)的前述含量為此種範圍，而抑制第一保護膜與第一支持片的接著力，第一支持片的剝離性提高。
[固化促進劑(C)]
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)亦可含有固化促進劑(C)。固化促進劑(C)為用以調整樹脂層形成用組成物(III-1)的固化速度的成分。
作為較佳之固化促進劑(C)，例如可列舉：三伸乙基二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類(一個以上之氫原子經氫原子以外之基團取代的咪唑)；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有機膦類(一個以上之氫原子經有機基取代的膦)；四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三苯基膦四苯基硼酸鹽等四苯基硼鹽等。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)所含有之固化促進劑(C)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於使用固化促進劑(C)之情形時，於樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)中，相對於熱固化性成分(B)的含量100質量份，固化促進劑(C)的含量較佳為0.01質量份至10質量份，更佳為0.1質量份
至5質量份。藉由固化促進劑(C)的前述含量為前述下限值以上，可更顯著地獲得由使用固化促進劑(C)所帶來之功效。另外，藉由固化促進劑(C)的含量為前述上限值以下，例如抑制高極性的固化促進劑(C)於高溫、高濕度條件下於熱固化性樹脂層中移動至與被著體的接著界面側而偏析的功效提高，使用第一保護膜形成用片所得之封裝的可靠性進一步提高。
[填充材料(D)]
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)亦可含有填充材料(D)。藉由熱固化性樹脂層含有填充材料(D)，將熱固化性樹脂層固化所得之第一保護膜的熱膨脹係數之調整變容易，藉由對第一保護膜之形成對象物進行該熱膨脹係數之最適化，使用第一保護膜形成用片所得之封裝的可靠性進一步提高。另外，藉由熱固化性樹脂層含有填充材料(D)，亦可降低第一保護膜的吸濕率或提高散熱性。
雖然填充材料(D)可為有機填充材料及無機填充材料的任一種，但較佳為無機填充材料。
作為較佳之無機填充材料，例如可列舉：二氧化矽(silica)、氧化鋁(alumina)、滑石(talc)、碳酸鈣、鈦白、鐵丹(colcothar)、碳化矽、氮化硼等的粉末；將該些無機填充材料製成球形而成之珠粒；經環氧基修飾之球狀二氧
化矽等，該等無機填充材料的表面改質品；該等無機填充材料的單晶纖維；玻璃纖維等。
該等中，無機填充材料較佳為二氧化矽系填充材料或氧化鋁系填充材料。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)所含有之填充材料(D)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於使用填充材料(D)之情形時，於樹脂層形成用組成物(III-1)中，填充材料(D)的含量相對於溶劑以外之所有成分的總含量之比例(亦即固化性樹脂層(固化性樹脂膜)的填充材料(D)的含量)較佳為5質量%至80質量%，更佳為7質量%至60質量%。藉由填充材料(D)的含量為此種範圍，前述熱膨脹係數之調整變得更容易。
[偶合劑(E)]
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)亦可含有偶合劑(E)。藉由使用具有可與無機化合物或有機化合物反應之官能基之偶合劑(E)，可提高熱固化性樹脂層對被著體之接著性及密接性。另外，藉由使用偶合劑(E)，將熱固化性樹脂層固化所得之第一保護膜於不損及耐熱性之情況下耐水性提高。
偶合劑(E)較佳為具有可與聚合物成分(A)、熱固化性成分(B0)等所具有之官能基反應的官能基之化合物，更佳為矽烷偶合劑。
作為較佳之前述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(苯基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)四硫烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷等。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層所含有之偶合劑(E)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於使用偶合劑(E)之情形時，於樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)中，相對於聚合物成分(A)及熱固化性成分(B)的總含量100質量份，偶
合劑(E)的含量較佳為0.03質量份至20質量份，更佳為0.05質量份至10質量份，尤佳為0.1質量份至5質量份。藉由偶合劑(E)的前述含量為前述下限值以上，而更顯著地獲得填充材料(D)於樹脂中的分散性提高、或熱固化性樹脂層與被著體的接著性提高等由使用偶合劑(E)所帶來之功效。
另外，藉由偶合劑(E)的前述含量為前述上限值以下，而進一步抑制逸氣的產生。
[交聯劑(F)]
於使用上述丙烯酸系樹脂等具有可與其他化合物鍵結之乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、羥基、羧基、異氰酸酯基等官能基作為聚合物成分(A)之情形時，樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)亦可含有用以使前述官能基與其他化合物鍵結並進行交聯之交聯劑(F)。藉由使用交聯劑(F)進行交聯，可調節熱固化性樹脂層的初期接著力及凝聚力。
作為交聯劑(F)，例如可列舉：有機多元異氰酸酯化合物、有機多元亞胺化合物、金屬螯合物系交聯劑(具有金屬螯合物結構之交聯劑)、氮丙啶系交聯劑(具有氮丙啶基之交聯劑)等。
作為前述有機多元異氰酸酯化合物，例如可列舉：芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物及脂環族多元異氰酸酯化合物(以下有時將該等化合物統一簡稱為「芳香族多元異氰酸酯化合物等」)；前述芳香族多元異氰酸酯化合物等的三聚物、異三聚氰酸酯體及加合物；使前述芳香族多元異氰酸酯化合物等與多元醇化合物反應所得之末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物等。前述「加合物」係指前述芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物或脂環族多元異氰酸酯化合物與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷或蓖麻油等含低分子活性氫之化合物的反應物，作為其例子，可列舉後述般之三羥甲基丙烷之苯二甲基二異氰酸酯加成物等。另外，所謂「末端異氰酸酯胺基甲酸乙酯預聚物」如上文中所說明。
作為前述有機多元異氰酸酯化合物，更具體而言，例如可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯；2,6-甲苯二異氰酸酯；1,3-苯二甲基二異氰酸酯；1,4-苯二甲基二異氰酸酯；二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯；二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；於三羥甲基丙烷等多元醇之全部或一部分羥基加成甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及苯二甲基二異氰酸酯的任一種或兩種以
上而成之化合物；離胺酸二異氰酸酯(lysine diisocyanate)等。
作為前述有機多元亞胺化合物，例如可列舉：N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)三伸乙基三氯氫胺等。
於使用有機多元異氰酸酯化合物作為交聯劑(F)之情形時，作為聚合物成分(A)，較佳為使用含羥基之聚合物。於交聯劑(F)具有異氰酸酯基，且聚合物成分(A)具有羥基之情形時，藉由交聯劑(F)與聚合物成分(A)之反應，可於熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)中簡便地導入交聯結構。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)所含有之交聯劑(F)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於使用交聯劑(F)之情形時，於樹脂層形成用組成物(III-1)中，相對於聚合物成分(A)的含量100質量份，交聯劑(F)的含量較佳為0.01質量份至20質量份，更佳為0.1
質量份至10質量份，尤佳為0.5質量份至5質量份。藉由交聯劑(F)的前述含量為前述下限值以上，而更顯著地獲得由使用交聯劑(F)所帶來之功效。另外，藉由交聯劑(F)的前述含量為前述上限值以下，而抑制交聯劑(F)之過剩使用。
[能量線固化性樹脂(G)]
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)亦可含有能量線固化性樹脂(G)。熱固化性樹脂層藉由含有能量線固化性樹脂(G)，可藉由能量線之照射而使特性變化。
能量線固化性樹脂(G)係將能量線固化性化合物聚合(固化)所得。
作為前述能量線固化性化合物，例如可列舉分子內具有至少一個聚合性雙鍵之化合物，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯系化合物。
作為前述丙烯酸酯系化合物，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等含鏈狀脂肪族骨架之(甲基)丙烯
酸酯；二環戊基二(甲基)丙烯酸酯(dicyclopentanyl di(meth)acrylate)等含環狀脂肪族骨架之(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯；寡酯(甲基)丙烯酸酯；胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物；環氧改質(甲基)丙烯酸酯；前述聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯以外之聚醚(甲基)丙烯酸酯；衣康酸寡聚物等。
前述能量線固化性化合物的重量平均分子量較佳為100至30000，更佳為300至10000。
用於聚合之前述能量線固化性化合物可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
樹脂層形成用組成物(III-1)所含有之能量線固化性樹脂(G)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於樹脂層形成用組成物(III-1)中，相對於前述樹脂層形成用組成物(III-1)的總質量，能量線固化性樹脂(G)的含量較佳為1質量%至95質量%，更佳為5質量%至90質量%，尤佳為10質量%至85質量%。
[光聚合起始劑(H)]
於樹脂層形成用組成物(III-1)含有能量線固化性樹脂(G)之情形時，為了有效率地進行能量線固化性樹脂(G)之聚合反應，亦可含有光聚合起始劑(H)。
作為樹脂層形成用組成物(III-1)中的前述光聚合起始劑(H)，可列舉與第一黏著劑組成物(I-1)中的光聚合起始劑相同之物。
樹脂層形成用組成物(III-1)所含有之光聚合起始劑(H)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於樹脂層形成用組成物(III-1)中，相對於能量線固化性樹脂(G)的含量100質量份，光聚合起始劑(H)的含量較佳為0.1質量份至20質量份，更佳為1質量份至10質量份，尤佳為2質量份至5質量份。
[通用添加劑(I)]
樹脂層形成用組成物(III-1)以及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)亦可於不損及本發明之功效的範圍內，含有通用添加劑(I)。
通用添加劑(I)亦可為公知之物，可根據目的而任意選擇，並無特別限定，作為較佳之通用添加劑(I)例如可列
舉：塑化劑、抗靜電劑、抗氧化劑、著色劑(染料、顏料)、吸除劑等。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)所含有之通用添加劑(I)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
樹脂層形成用組成物(III-1)及熱固化性樹脂層(熱固化性樹脂膜)的通用添加劑(I)的含量並無特別限定，只要根據目的而適當選擇即可。
[溶劑]
樹脂層形成用組成物(III-1)較佳為進一步含有溶劑。含有溶劑之樹脂層形成用組成物(III-1)係處理性變良好。
前述溶劑並無特別限定，作為較佳者，例如可列舉：甲苯、二甲苯等烴；甲醇、乙醇、2-丙醇、異丁醇(2-甲基丙烷-1-醇)、1-丁醇等醇；乙酸乙酯等酯；丙酮、甲基乙基酮等酮；四氫呋喃等醚；二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺(具有醯胺鍵之化合物)等。
樹脂層形成用組成物(III-1)所含有之溶劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
就可將樹脂層形成用組成物(III-1)中的含有成分更均勻地混合之方面而言，樹脂層形成用組成物(III-1)所含有之溶劑較佳為甲基乙基酮等。
<<熱固化性樹脂層形成用組成物的製造方法>>
樹脂層形成用組成物(III-1)等熱固化性樹脂層形成用組成物可藉由將構成該組成物之各成分調配而獲得。
各成分之調配時的添加順序並無特別限定，亦可同時添加兩種以上之成分。
於使用溶劑之情形時，可藉由以下方式使用：將溶劑與溶劑以外之任一調配成分混合而將該調配成分預先稀釋；或者不將溶劑以外之任一調配成分預先稀釋，而將溶劑與該等調配成分混合。
於調配時混合各成分的方法並無特別限定，可自如下方法等公知之方法中適當選擇：使攪拌器或攪拌葉片等旋轉而進行混合之方法；使用混合機進行混合之方法；施加超音波進行混合之方法等。
雖然關於各成分之添加以及混合時的溫度及時間，只要各調配成分不劣化則無特別限定，只要適當調節即可，但溫度較佳為15℃至30℃。
○能量線固化性樹脂層
前述能量線固化性樹脂層含有能量線固化性成分(a)。
能量線固化性成分(a)較佳為未固化，且較佳為具有黏著性，更佳為未固化且具有黏著性。此處所謂「能量線」及「能量線固化性」如上文中所說明。
前述能量線固化性樹脂層可僅為一層(單層)，亦可為兩層以上之複數層，於為複數層之情形時，該等複數層可彼此相同亦可不同，該等複數層的組合並無特別限定。
前述能量線固化性樹脂層的厚度較佳為1μm至100μm，更佳為5μm至75μm，尤佳為5μm至50μm。藉由能量線固化性樹脂層的厚度為前述下限值以上，可形成保護能力更高之第一保護膜。另外，藉由能量線固化性樹脂層的厚度為前述上限值以下，而抑制成為過剩之厚度。
此處所謂「能量線固化性樹脂層的厚度」係指能量線固化性樹脂層總體的厚度，例如所謂由複數層所構成之能量線固化性樹脂層的厚度係指構成能量線固化性樹脂層之所有層的合計厚度。
關於將前述能量線固化性樹脂層貼附於半導體晶圓之凸塊形成面並使其固化，形成第一保護膜時之固化條件，只要成為第一保護膜充分發揮其功能之程度之固化度，則無特別限定，只要根據熱固化性樹脂層之種類而適當選擇即可。
例如，能量線固化性樹脂層之固化時的能量線的照度較佳為10mW/cm2至1000mW/cm2，更佳為50mW/cm2至500mW/cm2，尤佳為100mW/cm2至300mW/cm2。而且，前述固化時之能量線的光量較佳為50mJ/cm2至2000mJ/cm2，更佳為100mJ/cm2至1500mJ/cm2，尤佳為150mJ/cm2至1000mJ/cm2。
<<能量線固化性樹脂層形成用組成物>>
能量線固化性樹脂層可使用含有其構成材料之能量線固化性樹脂層形成用組成物而形成。例如於能量線固化性樹脂層之形成對象面塗敷能量線固化性樹脂層形成用組成物，視需要進行乾燥，藉此可於目標部位形成能量線固化性樹脂層。關於能量線固化性樹脂層形成用組成物中的於常溫下不氣化之成分彼此的含量的比率，通常與能量線固化性樹脂層的前述成分彼此的含量的比率相同。此處所謂「常溫」如上文中所說明。
能量線固化性樹脂層形成用組成物之塗敷只要利用公知之方法進行即可，例如可列舉：使用氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕式塗佈機、模式塗佈機、刀片塗佈機、網版塗佈機、線棒塗佈機、吻合式塗佈機等各種塗佈機之方法。
縮然能量線固化性樹脂層形成用組成物的乾燥條件並無特別限定，但於能量線固化性樹脂層形成用組成物含有後述溶劑之情形時，較佳為進行加熱乾燥，於該情形時，例如較佳為於70℃至130℃且10秒至5分鐘之條件下乾燥。
<樹脂層形成用組成物(IV-1)>
作為能量線固化性樹脂層形成用組成物，例如可列舉含有前述能量線固化性成分(a)之能量線固化性樹脂層形成用組成物(IV-1)(本說明書中，有時僅簡稱為「樹脂層形成用組成物(IV-1)」)等。
[能量線固化性成分(a)]
能量線固化性成分(a)為藉由能量線之照射而固化之成分，且亦為用以對能量線固化性樹脂層賦予造膜性或可撓性等之成分。
作為能量線固化性成分(a)，例如可列舉：具有能量線固化性基且重量平均分子量為80000至2000000之聚合物(a1)、及具有能量線固化性基且分子量為100至80000之化合物(a2)。前述聚合物(a1)可為其至少一部分經交聯劑交聯之物，亦可為未經交聯之物。
(具有能量線固化性基且重量平均分子量為80000至2000000之聚合物(a1))
作為具有能量線固化性基且重量平均分子量為80000至2000000之聚合物(a1)，例如可列舉丙烯酸系樹脂(a1-1)，該丙烯酸系樹脂(a1-1)係具有可與其他化合物所含有的基團反應之官能基之丙烯酸系聚合物(a11)、和具有與前述官能基反應之基團及能量線固化性雙鍵等能量線固化性基之能量線固化性化合物(a12)進行反應而成。
作為可與其他化合物所含有的基團反應之前述官能基，例如可列舉：羥基、羧基、胺基、經取代之胺基(胺基的一個或兩個氫原子經氫原子以外之基團取代而成的基團)、環氧基等。其中，就防止半導體晶圓或半導體晶片等的電路的腐蝕之方面而言，前述官能基較佳為羧基以外之基團。
該等中，前述官能基較佳為羥基。
．具有官能基之丙烯酸系聚合物(a11)
作為前述具有官能基之丙烯酸系聚合物(a11)，例如可列舉：前述具有官能基之丙烯酸系單體，與前述不具有官能基之丙烯酸系單體進行共聚合而成之物，亦可為除了該等單體以外，丙烯酸系單體以外之單體(非丙烯酸系單體)進一步共聚合而成之物。
另外，前述丙烯酸系聚合物(a11)可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
作為前述具有官能基之丙烯酸系單體，例如可列舉：含羥基之單體、含羧基之單體、含胺基之單體、含經取代之胺基之單體、含環氧基之單體等。
作為前述含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等非(甲基)丙烯酸系不飽和醇(不具有(甲基)丙烯醯基骨架之不飽和醇)等。
作為前述含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸(具有乙烯性不飽和鍵之單羧酸)；富馬酸、衣康酸、馬來酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸(具有乙烯性不飽和鍵之二羧酸)；前述乙烯性不飽和二羧酸的酐；甲基丙烯酸2-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸羧基烷基酯等。
具有前述官能基之丙烯酸系單體較佳為含羥基之單體、含羧基之單體，更佳為含羥基之單體。
構成前述丙烯酸系聚合物(a11)之具有前述官能基之丙烯酸系單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為不具有前述官能基之丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等構成烷基酯之烷基係碳數為1至18之鏈狀結構的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
另外，作為不具有前述官能基之丙烯酸系單體，例如亦可列舉：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基烷基之(甲基)丙烯酸酯；包括(甲基)丙烯
酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯等之具有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯；非交聯性之(甲基)丙烯醯胺及其衍生物；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等非交聯性之具有三級胺基之(甲基)丙烯酸酯等。
構成前述丙烯酸系聚合物(a11)之不具有前述官能基之丙烯酸系單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為前述非丙烯酸系單體，例如可列舉：乙烯、降莰烯等烯烴；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。
構成前述丙烯酸系聚合物(a11)之前述非丙烯酸系單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
於前述丙烯酸系聚合物(a11)中，相對於構成其之結構單元的總量，由具有前述官能基之丙烯酸系單體所衍生之結構單元的量的比例(含量)較佳為0.1質量%至50質量%，更佳為1質量%至40質量%，尤佳為3質量%至30質量%。藉由前述比例為此種範圍，於藉由前述丙烯酸系聚合物(a11)與前述能量線固化性化合物(a12)之共聚合所獲得之前述丙烯酸系樹脂(a1-1)中，能量線固化性基的含量可容易地將第一保護膜的固化程度調節至較佳範圍內。
構成前述丙烯酸系樹脂(a1-1)之前述丙烯酸系聚合物(a11)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
樹脂層形成用組成物(IV-1)中，丙烯酸系樹脂(a1-1)的含量較佳為1質量%至40質量%，更佳為2質量%至30質量%，尤佳為3質量%至20質量%。
．能量線固化性化合物(a12)
前述能量線固化性化合物(a12)較佳為具有選自由異氰酸酯基、環氧基及羧基所組成之群組中的一種或兩種以上作為可與前述丙烯酸系聚合物(a11)所具有之官能基反應之基團，更佳為具有異氰酸酯基作為前述基團。前述能量線固化性化合物(a12)例如於具有異氰酸酯基作為前述基團之情形時，該異氰酸酯基容易與具有羥基作為前述官能基之丙烯酸系聚合物(a11)的該羥基反應。
前述能量線固化性化合物(a12)較佳為於一分子中具有1個至5個前述能量線固化性基，更佳為具有1個至2個。
作為前述能量線固化性化合物(a12)，例如可列舉：2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、間-異丙烯基-α,α-二甲
基苄基異氰酸酯、甲基丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯；藉由二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應而獲得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物；藉由二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物、多元醇化合物、及(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應而獲得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物等。
該等中，前述能量線固化性化合物(a12)較佳為2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯。
構成前述丙烯酸系樹脂(a1-1)之前述能量線固化性化合物(a12)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
前述丙烯酸系樹脂(a1-1)中，相對於源自前述丙烯酸系聚合物(a11)之前述官能基的含量，源自前述能量線固化性化合物(a12)之能量線固化性基的含量的比例較佳為20mol%至120mol%，更佳為35mol%至100mol%，尤佳為50mol%至100mol%。藉由前述含量的比例為此種範圍，固化後之第一保護膜的接著力變得更大。再者，於前述能量線固化性化合物(a12)為單官能(一分子中具有1個前述基團)化合物之情形時，雖然前述含量的比例的上限值成為100mol%，但於前述能量線固化性化合物(a12)為多官
能(一分子中具有2個以上之前述基團)化合物之情形時，前述含量的比例的上限值有時超過100mol%。
前述聚合物(a1)的重量平均分子量(Mw)較佳為100000至2000000，更佳為300000至1500000。
此處所謂「重量平均分子量」如上文中所說明。
於前述聚合物(a1)為其至少一部分經交聯劑交聯之情形時，前述聚合物(a1)可為不相當於作為構成前述丙烯酸系聚合物(a11)而說明之上述任一單體，且具有與交聯劑反應之基團的單體進行聚合而於前述與交聯劑反應之基團進行交聯而成之物，亦可為於源自前述能量線固化性化合物(a12)的與前述官能基反應之基團進行交聯而成之物。
樹脂層形成用組成物(IV-1)及能量線固化性樹脂層(能量線固化性樹脂膜)所含有之前述聚合物(a1)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
(具有能量線固化性基且分子量為100至80000之化合物(a2))
作為具有能量線固化性基且分子量為100至80000之化合物(a2)所具有之能量線固化性基，可列舉含有能量
線固化性雙鍵之基團，較佳可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
雖然前述化合物(a2)只要滿足前述條件，則無特別限定，但可列舉：具有能量線固化性基之低分子量化合物、具有能量線固化性基之環氧樹脂、具有能量線固化性基之酚樹脂等。
前述化合物(a2)中，作為具有能量線固化性基之低分子量化合物，例如可列舉多官能之單體或寡聚物等，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯系化合物。
作為前述丙烯酸酯系化合物，例如可列舉：2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基]丙烷、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基]丙烷、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)
丙烯酸酯、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基丙烷等二官能(甲基)丙烯酸酯；三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、ε-己內酯改質三-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯；胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物等多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。
前述化合物(a2)中，作為具有能量線固化性基之環氧樹脂、具有能量線固化性基之酚樹脂，例如可使用「日本專利特開2013-194102號公報」的段落0043等中記載之物。雖然此種樹脂亦相當於構成後述熱固化性成分之樹脂，但於本發明中作為前述化合物(a2)而進行處理。
前述化合物(a2)較佳為重量平均分子量為100至30000，更佳為300至10000。
樹脂層形成用組成物(IV-1)及能量線固化性樹脂層(能量線固化性樹脂膜)所含有之前述化合物(a2)可僅為一
種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
[不具有能量線固化性基之聚合物(b)]
於樹脂層形成用組成物(IV-1)及能量線固化性樹脂層(能量線固化性樹脂膜)含有前述化合物(a2)作為前述能量線固化性成分(a)之情形時，較佳為亦進一步含有不具有能量線固化性基之聚合物(b)。
前述聚合物(b)可為其至少一部分經交聯劑交聯之物，亦可為未經交聯之物。
作為不具有能量線固化性基之聚合物(b)，例如可列舉：丙烯酸系聚合物、苯氧基樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、聚酯、橡膠系樹脂、丙烯酸胺基甲酸乙酯樹脂等。
該等中，前述聚合物(b)較佳為丙烯酸系聚合物(以下有時簡稱為「丙烯酸系聚合物(b-1)」)。
丙烯酸系聚合物(b-1)可為公知之物，例如可為一種丙烯酸系單體之均聚物(homopolymer)，亦可為兩種以上之丙烯酸系單體之共聚物，亦可為一種或兩種以上之丙烯酸系單體，與一種或兩種以上之丙烯酸系單體以外之單體(非丙烯酸系單體)之共聚物。
作為構成丙烯酸系聚合物(b-1)之前述丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯、含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含經取代之胺基之(甲基)丙烯酸酯等。此處所謂「經取代之胺基」如上文中所說明。
作為前述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等構成烷基酯之烷基係碳數為1至18之鏈狀結構的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
作為具有前述環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等(甲基)
丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等(甲基)丙烯酸環烯基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸環烯氧基烷基酯等。
作為前述含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
作為前述含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。
作為前述含經取代之胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯等。
作為構成丙烯酸系聚合物(b-1)之前述非丙烯酸系單體，例如可列舉：乙烯、降莰烯等烯烴；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。
作為至少一部分經交聯劑交聯之不具有前述能量線固化性基之聚合物(b)，例如可列舉前述聚合物(b)中的反應性官能基與交聯劑反應而成之物。
前述反應性官能基只要根據交聯劑的種類等而適當選擇即可，並無特別限定。例如於交聯劑為聚異氰酸酯化
合物之情形時，作為前述反應性官能基，可列舉羥基、羧基、胺基等，該等中，較佳為與異氰酸酯基之反應性高的羥基。另外，於交聯劑為環氧系化合物之情形時，作為前述反應性官能基，可列舉羧基、胺基、醯胺基等，該等中，較佳為與環氧基之反應性高的羧基。其中，就防止半導體晶圓或半導體晶片的電路的腐蝕之方面而言，前述反應性官能基較佳為羧基以外之基團。
作為具有前述反應性官能基且不具有能量線固化性基之聚合物(b)，例如可列舉至少使具有前述反應性官能基之單體進行聚合所得之物。若為丙烯酸系聚合物(b-1)之情形，則只要使用具有前述反應性官能基來作為構成該丙烯酸系聚合物(b-1)之單體而列舉之前述丙烯酸系單體及非丙烯酸系單體的任一者或兩者即可。例如作為具有羥基作為反應性官能基之前述聚合物(b)，例如可列舉將含羥基之(甲基)丙烯酸酯聚合所得之物，除此以外亦可列舉：將上文所列舉之前述丙烯酸系單體或非丙烯酸系單體中一個或兩個以上之氫原子經前述反應性官能基取代而成的單體聚合所得之物。
於具有反應性官能基之前述聚合物(b)中，相對於構成該聚合物(b)之結構單元的總量，由具有反應性官能基之單體所衍生之結構單元的量的比例(含量)較佳為1質量%至20質量%，更佳為2質量%至10質量%。藉由前述
比例為此種範圍，於前述聚合物(b)中，交聯的程度成為更佳之範圍。
關於不具有能量線固化性基之聚合物(b)的重量平均分子量(Mw)，就樹脂層形成用組成物(IV-1)的造膜性變得更良好之方面而言，較佳為10000至2000000，更佳為100000至1500000。此處所謂「重量平均分子量」如上文中所說明。
樹脂層形成用組成物(IV-1)及能量線固化性樹脂層(能量線固化性樹脂膜)所含有之不具有能量線固化性基之聚合物(b)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
作為樹脂層形成用組成物(IV-1)，可列舉含有前述聚合物(a1)及前述化合物(a2)之任一者或兩者的組成物。而且，於樹脂層形成用組成物(IV-1)含有前述化合物(a2)之情形時，較佳為進一步亦含有不具有能量線固化性基之聚合物(b)，於該情形時，亦較佳為進一步含有前述(a1)。另外，樹脂層形成用組成物(IV-1)亦可不含前述化合物(a2)，且一併含有前述聚合物(a1)、及不具有能量線固化性基之聚合物(b)。
於樹脂層形成用組成物(IV-1)含有前述聚合物(a1)、前述化合物(a2)及不具有能量線固化性基之聚合物(b)之情形時，於樹脂層形成用組成物(IV-1)中，相對於前述聚合物(a1)及不具有能量線固化性基之聚合物(b)的總含量100質量份，前述化合物(a2)的含量較佳為10質量份至400質量份，更佳為30質量份至350質量份。
於樹脂層形成用組成物(IV-1)中，相對於溶劑以外之成分的總含量，前述能量線固化性成分(a)及不具有能量線固化性基之聚合物(b)的合計含量的比例(亦即能量線固化性樹脂層(能量線固化性樹脂膜)的前述能量線固化性成分(a)及不具有能量線固化性基之聚合物(b)的合計含量)較佳為5質量%至90質量%，更佳為10質量%至80質量%，尤佳為20質量%至70質量%。藉由能量線固化性成分的含量的前述比例為此種範圍，能量線固化性樹脂層的能量線固化性變得更良好。
樹脂層形成用組成物(IV-1)亦可除了前述能量線固化性成分以外，根據目的而含有選自由熱固化性成分、光聚合起始劑、填充材料、偶合劑、交聯劑及通用添加劑所組成之群組中的一種或兩種以上。例如藉由使用含有前述能量線固化性成分及熱固化性成分之樹脂層形成用組成物(IV-1)，所形成之能量線固化性樹脂層藉由加熱而對被
接著體之接著力提高，由該能量線固化性樹脂層所形成之第一保護膜的強度亦提高。
作為樹脂層形成用組成物(IV-1)中的前述熱固化性成分、光聚合起始劑、填充材料、偶合劑、交聯劑及通用添加劑，分別可列舉與樹脂層形成用組成物(III-1)中的熱固化性成分(B)、光聚合起始劑(H)、填充材料(D)、偶合劑(E)、交聯劑(F)及通用添加劑(I)相同者。
於樹脂層形成用組成物(IV-1)中，前述熱固化性成分、光聚合起始劑、填充材料、偶合劑、交聯劑及通用添加劑分別可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於併用兩種以上之情形時，該等的組合及比率可任意地選擇。
樹脂層形成用組成物(IV-1)中的前述熱固化性成分、光聚合起始劑、填充材料、偶合劑、交聯劑及通用添加劑的含量只要根據目的而適當調節即可，並無特別限定。
樹脂層形成用組成物(IV-1)藉由稀釋而其處理性提高，故較佳為進一步含有溶劑。
作為樹脂層形成用組成物(IV-1)所含有之溶劑，例如可列舉與樹脂層形成用組成物(III-1)中的溶劑相同之物。
樹脂層形成用組成物(IV-1)所含有之溶劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
<<能量線固化性樹脂層形成用組成物的製造方法>>
樹脂層形成用組成物(IV-1)等能量線固化性樹脂層形成用組成物可藉由將構成該組成物之各成分調配而獲得。
各成分之調配時的添加順序並無特別限定，亦可同時添加兩種以上之成分。
於使用溶劑之情形時，可藉由以下方式使用：將溶劑與溶劑以外之任一調配成分混合而將該調配成分預先稀釋；或者不將溶劑以外之任一調配成分預先稀釋，而將溶劑與該等調配成分混合。
於調配時混合各成分的方法並無特別限定，可自如下方法等公知之方法中適當選擇：使攪拌器或攪拌葉片等旋轉而進行混合之方法；使用混合機進行混合之方法；施加超音波進行混合之方法等。
雖然關於各成分之添加以及混合時的溫度及時間，只要各調配成分不劣化則無特別限定，只要適當調節即可，溫度較佳為15℃至30℃。
◇第一保護膜形成用片的製造方法
前述第一保護膜形成用片可藉由將上述各層以成為對應之位置關係之方式依序積層而製造。各層的形成方法如上文中所說明。
例如於製造第一支持片時，於在第一基材積層第一黏著劑層或第一中間層之情形時，藉由在第一基材上塗敷上述第一黏著劑組成物或第一中間層形成用組成物，視需要進行乾燥，或照射能量線，可積層第一黏著劑層或第一中間層。
另一方面，例如於在已積層於第一基材上之第一黏著劑層上進一步積層固化性樹脂層之情形時，可於第一黏著劑層上塗敷熱固化性樹脂層形成用組成物或能量線固化性樹脂層形成用組成物，以直接形成固化性樹脂層。同樣地，於在已積層於第一基材上之第一中間層上進一步積層第一黏著劑層之情形時，可於第一中間層上塗敷第一黏著劑組成物，以直接形成第一黏著劑層。如此，於使用任一組成物形成連續兩層之積層結構之情形時，可於由前述組成物所形成之層上進一步塗敷組成物而形成新層。其中，較佳為於其他剝離膜上使用前述組成物預先形成該等兩層中的後積層之層，將該經形成之層的與和前述剝離膜接觸之側為相反側的露出面與已形成之其餘層的露出面貼合，由此形成連續兩層之積層結構。此時，前述組成物較佳為塗敷於剝離膜的剝離處理面。剝離膜只要於形成積層結構後視需要而去除即可。
例如於製造於第一基材上積層第一黏著劑層，於前述第一黏著劑層上積層固化性樹脂層而成之第一保護膜形
成用片(第一支持片為第一基材及第一黏著劑層之積層物的第一保護膜形成用片)之情形時，於第一基材上塗敷第一黏著劑組成物，視需要進行乾燥，由此於第一基材上預先積層第一黏著劑層，另於剝離膜上塗敷熱固化性樹脂層形成用組成物或能量線固化性樹脂層形成用組成物，視需要進行乾燥，由此於剝離膜上預先形成固化性樹脂層，將該固化性樹脂層的露出面與已積層於第一基材上之第一黏著劑層的露出面貼合，將固化性樹脂層積層於第一黏著劑層上，由此可獲得第一保護膜形成用片。
另外，例如於製造於第一基材上積層第一中間層，於前述第一中間層上積層第一黏著劑層而成之第一支持片之情形時，於第一基材上塗敷第一中間層形成用組成物，視需要進行乾燥，或照射能量線，由此預先於第一基材上積層第一中間層，另於剝離膜上塗敷第一黏著劑組成物，視需要進行乾燥，由此預先於剝離膜上形成第一黏著劑層，將該第一黏著劑層的露出面與已積層於第一基材上之第一中間層的露出面貼合，將第一黏著劑層積層於第一中間層上，由此可獲得第一支持片。於該情形時，例如進一步另於剝離膜上塗敷熱固化性樹脂層形成用組成物或能量線固化性樹脂層形成用組成物，視需要進行乾燥，由此於剝離膜上預先形成固化性樹脂層，將該固化性樹脂層的露出面與已積層於第一中間層上之第一黏著劑層的露出面貼合，將固化性樹脂層積層於第一黏著劑層上，由此可獲得第一保護膜形成用片。
再者，於在第一基材上積層第一黏著劑層或第一中間層之情形時，亦可代替如上述般於第一基材上塗敷第一黏著劑組成物或第一中間層形成用組成物之方法，而於剝離膜上塗敷第一黏著劑組成物或第一中間層形成用組成物，視需要進行乾燥，或照射能量線，由此預先於剝離膜上形成第一黏著劑層或第一中間層，將該等層的露出面與第一基材的一個表面貼合，由此將第一黏著劑層或第一中間層積層於第一基材上。
於任一方法中，剝離膜只要以形成目標積層結構後之任意時序而去除即可。
如此，構成第一保護膜形成用片之第一基材以外的層均可利用預先形成於剝離膜上，並貼合於目標層的表面之方法而積層，故只要視需要適當選擇採用此種步驟之層而製造第一保護膜形成用片即可。
再者，第一保護膜形成用片通常係以於其之與第一支持片為相反側的最表層(例如固化性樹脂層)的表面貼合有剝離膜之狀態而保管。因此，於該剝離膜(較佳為其剝離處理面)上塗敷熱固化性樹脂層形成用組成物或能量線固化性樹脂層形成用組成物等用以形成構成最表層之層的組成物，視需要進行乾燥，由此於剝離膜上形成構成最表層之層，於該層的與和剝離膜接觸之側為相反側的露出
面上利用上述任一方法積層其餘各層，不將剝離膜去除而保持貼合之狀態，由此亦可獲得第一保護膜形成用片。
以下，藉由具體實施例對本發明加以更詳細說明。然而，本發明絲毫不限定於以下所示之實施例。
以下示出用於製造熱固化性樹脂層形成用組成物之成分。
．聚合物成分
聚合物成分(A)-1：將丙烯酸丁酯(以下簡稱為「BA」)(55質量份)、丙烯酸甲酯(以下簡稱為「MA」)(10質量份)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下簡稱為「GMA」)(20質量份)及丙烯酸-2-羥基乙酯(以下簡稱為「HEA」)(15質量份)共聚合而成之丙烯酸系樹脂(重量平均分子量800000，玻璃轉移溫度-28℃)。
．環氧樹脂
環氧樹脂(B1)-1：液狀雙酚F型環氧樹脂(三菱化學公司製造，「YL983U」)。
環氧樹脂(B1)-2：多官能芳香族型環氧樹脂(日本化藥公司製造，「EPPN-502H」)。
環氧樹脂(B1)-3：二環戊二烯型環氧樹脂(DIC公司製造，「EPICLON HP-7200」)。
．熱固化劑
熱固化劑(B2)-1：酚醛清漆型苯酚樹脂(昭和電工公司製造，「BRG-556」)。
熱固化劑(B2)-2：酚醛清漆型苯酚樹脂(旭有機材工業公司製造，「PAPS-PN4」)。
．固化促進劑
固化促進劑(C)-1：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(四國化成工業公司製造，「Curezole2PHZ-PW」)。
．填充材料
填充材料(D)-1：經環氧基修飾之球狀二氧化矽(Admatechs公司製造，「Admanano YA050C-MKK」)。
(黏著性樹脂(I-2a)的製造)
將丙烯酸-2-乙基己酯(以下簡稱為「2EHA」)(80質量份)、HEA(20質量份)作為共聚物的原料，進行聚合反應，由此獲得丙烯酸系聚合物。
於該丙烯酸系聚合物中添加2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(以下簡稱為「MOI」)(22質量份，相對於HEA而為約80mol%)，於空氣氣流中於50℃進行48小時加成反應，由此獲得目標黏著性樹脂(I-2a)。
<第一保護膜形成用片的製造>
(熱固化性樹脂層形成用組成物的製造)
使聚合物成分(A)-1、環氧樹脂(B1)-1、環氧樹脂(B1)-2、環氧樹脂(B1)-3、熱固化劑(B2)-1、熱固化劑(B2)-2、固化促進劑(C)-1及填充材料(D)-1以含量相對於溶劑以外之所有成分的總含量之比例成為表1所示之值(表1中記載為「含量的比例」)之方式溶解或分散於甲基乙基酮中，於23℃攪拌，由此獲得固體成分濃度為55質量%之樹脂層形成用組成物(III-1)作為熱固化性樹脂層形成用組成物。再者，表1中的含有成分的欄的「-」之記載係指熱固化性樹脂層形成用組成物不含該成分。
(第一黏著劑組成物的製造)
相對於製造例1中所得之黏著性樹脂(I-2a)(100質量份)，添加三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東梭(Tosoh)公司製造，「Coronate L」)(0.5質量份)作為異氰酸酯系交聯劑，於23℃攪拌，由此獲得固體成分濃度為30質量%之第一黏著劑組成物(I-2)作為第一黏著劑組成物。再者，該「第一黏著劑組成物的製造」中的調配份數全部為固體成分換算值。
(第一保護膜形成用片的製造)
於藉由矽酮處理將聚對苯二甲酸乙二酯製膜的單面進行剝離處理所得之剝離膜(Lintec公司製造，「SP-PET381031」，厚度38μm)的前述剝離處理面，塗敷前述所得之第一黏著劑組成物，於110℃進行1分鐘加熱乾燥，藉此形成厚度30μm之第一黏著劑層。
繼而，於該第一黏著劑層的露出面，貼合作為第一基材之將聚烯烴膜(厚度25μm)、接著劑層(厚度2.5μm)、聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度50μm)、接著劑層(厚度2.5μm)及聚烯烴膜(厚度25μm)依序積層而成的厚度105μm之積層膜，藉此獲得將第一黏著劑層(厚度30μm)與第一基材積層而成之積層膜。藉由同樣之操作，於剝離膜上形成厚度30μm之第一黏著劑層，與前述積層膜貼合，由此獲得包含第一黏著劑層(厚度60μm)及第一基材之第一支持片。
於藉由矽酮處理將聚對苯二甲酸乙二酯製膜的單面進行剝離處理所得之剝離膜(Lintec公司製造，「SP-PET381031」，厚度38μm)的前述剝離處理面，塗敷前述所得之熱固化性樹脂層形成用組成物，於100℃進行2分鐘乾燥，藉此製作厚度40μm之熱固化性樹脂膜(熱固
化性樹脂層)，利用40℃之加熱輥將兩片積層，獲得厚度80μm之熱固化性樹脂膜。
繼而，自前述所得之第一支持片的第一黏著劑層將剝離膜去除，將前述所得之厚度80μm之熱固化性樹脂膜的露出面貼合於該第一黏著劑層的露出面，獲得將第一基材、第一黏著劑層、熱固化性樹脂層及剝離膜於該等的厚度方向上依序積層而成之第一保護膜形成用片。
<熱固化性樹脂膜之評價>
(線膨脹係數(α1)及(α2)之測定)
利用經加熱至70℃的輥將5片前述所得之厚度40μm之熱固化性樹脂膜積層，製作寬度4.5mm、長度20mm、厚度200μm之熱固化性樹脂膜，於130℃以2小時進行熱固化。
繼而，對該試樣依據JISK7197藉由熱機械分析於-50℃至260℃之溫度範圍測定線膨脹率。根據拐點(folding point)求出Tg，求出-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)，及Tg+30℃至260℃中之線膨脹係數(α2)。將線膨脹係數(α1)及(α2)之測定結果示於表2中。
(可靠性評價)
使用前述所得之實施例1至實施例3及比較例1之第一保護膜形成用片，於70℃層壓於下述凸塊晶片上後，以130℃、0.5MPa、2小時之條件進行加熱固化。
晶片厚度(Chip Thickness)…250μm。
晶片尺寸(Chip Size)…6.0mm×6.0mm。
凸塊高度(Bump height)…200μm。
凸塊間距(Bump pitch)…400μm。
電極(Electrode)…焊料凸塊(Solder Bump)SAC305。
以JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council；聯合電子設備工程協會)水準(85℃/85%RHx168h)進行吸濕，於保護膜形成後之晶片上塗佈助焊劑，使用覆晶接合機(flip chip bonder)(東麗工程(Toray Engineering)公司製造，FC3000，9.8N的加壓力)覆晶安裝於評價用基板(配線厚度0.25mm的Cu配線的印刷配線板)上，其後利用回流爐(260℃，50秒)進行回流焊接。另外，作為比較例2，使用未貼附第一保護膜形成用片之凸塊晶片，同樣地覆晶安裝於評價用基板上，進行回流焊接。
對焊接後的帶晶片之基板進行以下之溫度循環試驗(以下亦稱為TCT試驗(Temperature Cycling Test；溫度循環試驗))，進行可靠性評價。
JEDEC標準(STANDARD)
(JESD22-A104-B)。
條件G(Condition G)。
125℃，-40℃/1000循環(cycles)。
對15個樣本於TCT試驗前後利用導通測試機(歐姆電機公司製造，TAR-501)測定電阻值。
將於TCT試驗前與TCT試驗後均取得了導通者視為可確認導通，將於TCT試驗前取得導通但於TCT試驗後未取得導通者視為無法確認導通。
將評價導通之結果示於表2中。15個(Total)樣本中，將可確認5個以上之導通(Pass)的視為評價結果良好(○)，將可確認3個或4個導通(Pass)的視為評價結果良好(△)，將未達3個的視為評價結果不良(×)。
如由前述結果所表明，固化性樹脂膜之固化處理後的於-50℃至Tg-30℃中之線膨脹係數(α1)為1×10-6/℃至
80×10-6/℃之實施例1至實施例3中，1000循環的TCT試驗之後的可靠性評價優異。
相對於此，於線膨脹係數(α1)不包括在前述範圍內的比較例1，或未形成保護膜之比較例2中，TCT試驗之後的可靠性評價差。
本發明於覆晶安裝方法中可用於製造於連接墊部具有凸塊之半導體元件等。
1:第一保護膜形成用片
11:第一基材
12:固化性樹脂層(固化性樹脂膜)
13:第一黏著劑層
13a:(第一黏著劑層的)表面
101:第一支持片
101a:(第一支持片的)表面
Claims (5)
- 一種晶圓保護方法，係將固化性樹脂膜貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化，而保護前述半導體晶圓的電路面及前述凸塊的基部；前述固化性樹脂膜含有由丙烯酸系樹脂所構成之聚合物成分(A)，前述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為-60℃至70℃，並且前述固化性樹脂膜之固化處理後的於-50℃至Tg-30℃之線膨脹係數(α1)為1×10-6/℃至80×10-6/℃。
- 如請求項1所記載之晶圓保護方法，其中前述固化性樹脂膜經固化處理後之於Tg+30℃至260℃之線膨脹係數(α2)為1×10-6/℃至190×10-6/℃。
- 如請求項1或2所記載之晶圓保護方法，其中前述固化性樹脂膜含有5質量%至80質量%之填充材料。
- 如請求項1或2所記載之晶圓保護方法，係使用於第一支持片的一個表面上具備前述固化性樹脂膜而成之第一保護膜形成用片，將前述固化性樹脂膜貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化。
- 如請求項3所記載之晶圓保護方法，係使用於第一支持片的一個表面上具備前述固化性樹脂膜而成之第一保護膜形成用片，將前述固化性樹脂膜貼附於半導體晶圓的具有凸塊之表面並進行固化。
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