TWI746194B - 具抗菌效果偵測功能之電子裝置與手持式裝置 - Google Patents

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Abstract

一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置與手持式裝置。電子裝置包括一抗菌殼體、一發光單元、一接收單元及一處理單元。抗菌殼體具有一凹孔。凹孔由內向外逐漸縮小。發光單元設置於抗菌殼體之凹孔的下方。發光單元用以朝凹孔之一斜側壁發射一偵測光線。接收單元設置於抗菌殼體之凹孔的下方。接收單元用以接收來自凹孔之斜側壁所反射之偵測光線。處理單元用以依據偵測光線分析抗菌殼體之一抗菌效果。

Description

具抗菌效果偵測功能之電子裝置與手持式裝置
本揭露是有關於一種電子裝置與手持式裝置，且特別是有關於一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置與手持式裝置。
在日常生活中，病毒與細菌無所不在。某些高傳染性且尚無法有效防治的病毒會造成全球大流行的疫情。經研究發現，人類的手部是最主要傳染途徑。人們經常以手觸摸電梯按鈕、門把、手機、筆記型電腦等，再將病毒或細菌經由手部傳遞到口部或臉部，而造成感染。
研究人員正針對電子裝置開發抗菌功能，期望日常生活經常使用的手機、筆記型電腦等電子裝置能夠具備抗菌功能，以避免成為傳染途徑。
此外，這些日常使用的電子裝置也必須具備抗菌效果偵測功能，才能確保抗菌效果能夠正常發揮。
本揭露係有關於一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置與手持式裝置，其利用在抗菌殼體上設置由內向外逐漸縮小之凹孔，讓偵測光線可以隨著抗菌殼體的厚度產生不同的變化，並可據以分析出抗菌殼體之抗菌效果。
根據本揭露之第一方面，提出一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置。電子裝置包括一抗菌殼體、一發光單元、一接收單元及一處理單元。抗菌殼體具有一凹孔。凹孔由內向外逐漸縮小。發光單元設置於抗菌殼體之凹孔的下方。發光單元用以朝凹孔之一斜側壁發射一偵測光線。接收單元設置於抗菌殼體之凹孔的下方。接收單元用以接收來自凹孔之斜側壁所反射之偵測光線。處理單元用以依據偵測光線分析抗菌殼體之一抗菌效果。
根據本揭露之一第二方面，提出一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置。電子裝置包括一抗菌殼體及一發光單元。抗菌殼體具有一凹孔。凹孔由內向外逐漸縮小。發光單元設置於抗菌殼體之凹孔的下方。發光單元用以朝凹孔發射一偵測光線。一手持式裝置接收來自凹孔之偵測光線，並依據偵測光線分析抗菌殼體之一抗菌效果。
根據本揭露之一第三方面，提出一種手持式裝置。手持式裝置包括一接收單元及一處理單元。接收單元用以接收來自一電子裝置之一抗菌殼體的一凹孔的一偵測光線。凹孔由內向 外逐漸縮小。處理單元用以依據偵測光線分析抗菌殼體之一抗菌效果。
為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
100,200,400,600:電子裝置
110,210,410,610,810:抗菌殼體
120,220,420,620:發光單元
130,330,530,730:接收單元
140,340,540,740:處理單元
300,500,700:手持式裝置
650:光格柵
CV1,CV2,CV3,CV4,CV5,CV6,CV7:凹孔
D1,D2,D3:寬度
L1,L2,L3,L4:偵測光線
S110,S120,S130,S140,S150,S160,S170,S180:步驟
T1,T2:厚度
WL:斜側壁
第1圖繪示根據一實施例之電子裝置之示意圖。
第2圖繪示抗菌殼體之製造流程。
第3圖繪示根據凹孔之側視圖。
第4圖示例說明抗菌殼體的損耗過程。
第5圖繪示電子裝置自動分析抗菌效果的示意圖。
第6圖繪示根據另一實施例之電子裝置及手持式裝置之示意圖。
第7圖繪示根據另一實施例之電子裝置及手持式裝置之示意圖。
第8圖繪示根據另一實施例之電子裝置及手持式裝置之示意圖。
第9圖示例說明根據其他實施例之凹孔的示意圖。
第10~11圖示例說明根據其他實施例之凹孔的示意圖。
請參照第1圖，其繪示根據一實施例之電子裝置100之示意圖。電子裝置100例如是筆記型電腦、平板電腦、鍵盤、滑鼠、螢幕、檯燈或手機。電子裝置100之抗菌殼體110例如是參雜了銀離子、銅離 子的玻璃面板或塑膠殼體。帶正電的銀離子、銅離子接觸到帶負電的微生物細胞後便會相互吸附。銀離子、銅離子會刺穿細胞外表，破壞細胞的DNA並抑制蛋白質形成，讓細胞無法代謝及繁殖直至死亡，因而達至滅菌效果。
銀離子或銅離子通常參雜於抗菌殼體110之表面的一預定深度中。隨著電子裝置100的使用，抗菌殼體110的表面可能會逐漸磨耗。一旦抗菌殼體110過度磨耗時，將使銀離子或銅離子完全消失，而失去抗菌效果。
在本實施例中，抗菌殼體110具有一凹孔CV1。凹孔CV1的開口會隨著抗菌殼體110的磨耗逐漸變化。如此一來，利用凹孔CV1之外側開口的大小即可分析出抗菌效果。
請參照第2圖，其繪示抗菌殼體110之製造流程。在此以玻璃面板為例做說明。在步驟S110中，進行玻璃切割。接著，在步驟S120中，利用數值控制工具機(CNC)進行形狀修飾。然後，在步驟S130中，進行拋光研磨。此步驟在沒有刮傷的情況下可以跳過。接著，在步驟S140中，進行檢查與洗淨。然後，在步驟S150中，進行強化處理。強化處理例如是採用熱浸處理來進行強化。接著，在步驟S160中進行抗菌處理。然後，在步驟S170中，蝕刻出凹孔CV1。在此步驟中，凹孔CV1例如是採用雷射蝕刻或化學蝕刻。化學蝕刻可分為平狀蝕刻與點狀蝕刻。平狀蝕刻透過單次抗蝕刻的厚/薄膜厚或疏/密圖案定義配合上蝕刻液或是多次可抗蝕刻膠的形成與去除配合上蝕刻液(如氰氟酸)。點狀蝕刻則是透過噴墨方式進行化學蝕刻，利用控制蝕刻液 滴之大小或多寡對於位置進行精準蝕刻。更甚者，可以將以上方法相結合提升良率，透過雷射與點狀化學蝕刻方式的結合、點狀化學蝕刻與面狀化學蝕刻的結合等來形成凹孔CV1。最後，在步驟S180中，進行檢查與洗淨。
請參照第3圖，其繪示根據凹孔CV1之側視圖。在第3圖中，下方係為抗菌殼體110之內部；上方係為抗菌殼體110之外部。凹孔CV1由內向外逐漸縮小。在第3圖的例子中，凹孔CV1貫穿抗菌殼體110。凹孔CV1在外側開口具有寬度D1，凹孔CV1在中間處具有寬度D2，凹孔CV1在內側開口具有寬度D3。寬度D1小於寬度D2，寬度D2小於寬度D3。凹孔CV1的剖面呈現梯形。
請參照第4圖，其示例說明抗菌殼體110的損耗過程。如第4圖之左側所示，抗菌殼體110一開始具有厚度T1。此時凹孔CV1在外側開口具有寬度D1。如第4圖之右側所示，在使用一段時間後，抗菌殼體110具有厚度T2。厚度T2小於厚度T1。此時，凹孔CV1在外側開口具有寬度D2。由於凹孔CV1由內向外逐漸縮小的設計，從外側開口的寬度即可分析出抗菌效果。外側開口越小時，抗菌效果越佳。
請參照第5圖，其繪示電子裝置100自動分析抗菌效果的示意圖。電子裝置100包括抗菌殼體110、一發光單元120、一接收單元130及一處理單元140。發光單元120設置於抗菌殼體110之凹孔CV1的下方。發光單元120用以朝凹孔CV1發射一偵測光線L1。發光單元120例如是一LED、一雷射光源或一燈泡。發光單元120例如是正對於凹孔CV1之斜側壁WL發射偵測光線 L1。偵測光線L1經過斜側壁WL反射後，射向接收單元130。接收單元130例如是一光感應器或光敏電阻。接收單元130接收來自凹孔CV1之斜側壁WL所反射之偵測光線L1。處理單元140例如是一處理器、一電路、一晶片、一電路板或儲存程式碼之儲存裝置。
如第5圖之左側所示，抗菌殼體110一開始具有厚度T1，多數之偵測光線L1均能夠反射至接收單元130。如第5圖之右側所示，抗菌殼體110磨損至厚度T2時，僅有少數之偵測光線L1能夠反射至接收單元130。
處理單元140依據偵測光線L1的光量可以分析出抗菌殼體110之磨損程度，進而獲得抗菌效果。也就是說，處理單元140並沒有實際量測抗菌殼體110的厚度，而是利用凹孔CV1由內向外逐漸縮小的設計，讓偵測光線L1根據抗菌殼體110的厚度產生光量的變化，以推估出抗菌殼體110的厚度。
在上述實施例中，接收單元130及處理單元140設置於電子裝置100內。在其他實施例中，接收單元及處理單元可以設置於另一手持式裝置中。詳細實施例分述如下。
請參照第6圖，其繪示根據另一實施例之電子裝置200及手持式裝置300之示意圖。電子裝置200包括一抗菌殼體210及發光單元220。手持式裝置300包括接收單元330及處理單元340。抗菌殼體210具有一凹孔CV2。凹孔CV2由內向外逐漸縮小。發光單元220設置於抗菌殼體210之凹孔CV2的下方。發光單元220朝凹孔CV2 發射偵測光線L2。手持式裝置300接收來自凹孔CV2之偵測光線L2，並依據偵測光線L2分析抗菌殼體210之一抗菌效果。
如第6圖之左側所示，抗菌殼體210一開始具有厚度T1，只有少數之偵測光線L2能夠穿越凹孔CV2之外側開口至接收單元330。如第6圖之右側所示，抗菌殼體210磨損至厚度T2時，則有較多之偵測光線L2能夠穿越凹孔CV2之外側開口至接收單元330。
處理單元340依據偵測光線L2的光量可以分析出抗菌殼體210之磨損程度，進而獲得抗菌效果。也就是說，處理單元340並沒有實際量測抗菌殼體210的厚度，而是利用凹孔CV2由內向外逐漸縮小的設計，讓偵測光線L2根據抗菌殼體210的厚度產生光量的變化，以推估出抗菌殼體210的厚度。
請參照第7圖，其繪示根據另一實施例之電子裝置400及手持式裝置500之示意圖。電子裝置400包括一抗菌殼體410及發光單元420。手持式裝置500包括接收單元530及處理單元540。抗菌殼體410具有一凹孔CV3。凹孔CV3由內向外逐漸縮小。發光單元420設置於抗菌殼體410之凹孔CV3的下方。發光單元420朝凹孔CV3發射偵測光線L3。偵測光線L3由中心向外分布不同顏色。手持式裝置500接收來自凹孔CV3之偵測光線L3，並依據偵測光線L3分析抗菌殼體410之一抗菌效果。
如第7圖之左側所示，抗菌殼體410一開始具有厚度T1，只有中心之偵測光線L3能夠穿越凹孔CV3之外側開口至接收 單元530。如第7圖之右側所示，抗菌殼體410磨損至厚度T2時，則連同外側之偵測光線L3也能夠穿越凹孔CV3之外側開口至接收單元530。
處理單元540依據偵測光線L3的顏色可以分析出抗菌殼體210之磨損程度，進而獲得抗菌效果。也就是說，處理單元540並沒有實際量測抗菌殼體410的厚度，而是利用凹孔CV3由內向外逐漸縮小的設計，讓偵測光線L3根據抗菌殼體410的厚度產生顏色的變化，以推估出抗菌殼體410的厚度。
請參照第8圖，其繪示根據另一實施例之電子裝置600及手持式裝置700之示意圖。電子裝置600包括一抗菌殼體610、發光單元620及一光格柵650。手持式裝置700包括接收單元730及處理單元740。抗菌殼體610具有一凹孔CV4。凹孔CV4由內向外逐漸縮小。發光單元620設置於抗菌殼體610之凹孔CV4的下方。發光單元620朝凹孔CV4發射偵測光線L4。光格柵650設置於發光單元620與凹孔CV4之間，以使偵測光線L4呈現數條光紋。手持式裝置700接收來自凹孔CV4之偵測光線L4，並依據偵測光線L4分析抗菌殼體610之一抗菌效果。
如第8圖之左側所示，抗菌殼體610一開始具有厚度T1，只有中心之偵測光線L4能夠穿越凹孔CV4之外側開口至接收單元730。如第8圖之右側所示，抗菌殼體610磨損至厚度T2時，則連同外側之偵測光線L4也能夠穿越凹孔CV4之外側開口至接收單元730。
處理單元740依據偵測光線L4的光紋數量可以分析出抗菌殼體610之磨損程度，進而獲得抗菌效果。也就是說，處理單元740並沒有實際量測抗菌殼體610的厚度，而是利用凹孔CV4由內向外逐漸縮小的設計，讓偵測光線L4根據抗菌殼體610的厚度產生光紋數量的變化，以推估出抗菌殼體610的厚度。
除了上述實施例以外，凹孔亦可採用以下不同設計。請參照第9圖，其示例說明根據其他實施例之凹孔CV5的示意圖。第9圖之凹孔CV5並未貫穿抗菌殼體810，而是僅有外側開口朝向抗菌殼體810之外部。
請參照第10~11圖，其示例說明根據其他實施例之凹孔CV6、CV7的示意圖。第10~11圖之凹孔CV6、CV7為非對稱結構，但凹孔CV6仍然由內向外逐漸縮小。
此外，上述凹孔CV1~CV9之截面可以是圓形、橢圓形、方形、三角形等。
根據上述實施例，抗菌殼體利用凹孔由內向外逐漸縮小之設計，讓偵測光線可以隨著抗菌殼體的厚度產生不同的變化，並可據以分析出抗菌殼體之抗菌效果。
綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:電子裝置
110:抗菌殼體
120:發光單元
130:接收單元
140:處理單元
CV1:凹孔
L1:偵測光線
T1,T2:厚度
WL:斜側壁

Claims (15)

  1. 一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置，包括：一抗菌殼體，具有一凹孔，該凹孔由內向外逐漸縮小；一發光單元，設置於該抗菌殼體之該凹孔的下方，該發光單元用以朝該凹孔之一斜側壁發射一偵測光線；一接收單元，設置於該抗菌殼體之該凹孔的下方，該接收單元用以接收來自該凹孔之該斜側壁所反射之該偵測光線；以及一處理單元，用以依據該偵測光線分析該抗菌殼體之一抗菌效果。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該凹孔貫穿該抗菌殼體。
  3. 如請求項1所述之電子裝置，該凹孔僅具有一外側開口，該外側開口朝向該抗菌殼體之外部。
  4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該凹孔之截面為圓形、橢圓形、方形或三角形。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該處理單元係根據該偵測光線之一光量分析該抗菌殼體之該磨損程度。
  6. 一種具抗菌效果偵測功能之電子裝置，包括： 一抗菌殼體，具有一凹孔，該凹孔由內向外逐漸縮小；以及一發光單元，設置於該抗菌殼體之該凹孔的下方，該發光單元用以朝該凹孔發射一偵測光線，一手持式裝置接收來自該凹孔之該偵測光線，並依據該偵測光線分析該抗菌殼體之一抗菌效果。
  7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該偵測光線由中心向外分布不同顏色。
  8. 如請求項6所述之電子裝置，更包括：一光格柵，設置於該發光單元與該孔洞之間，以使該偵測光線呈現複數條光紋。
  9. 如請求項6所述之電子裝置，其中該凹孔貫穿該抗菌殼體。
  10. 如請求項6所述之電子裝置，該凹孔僅具有一外側開口，該外側開口朝向該抗菌殼體之外部。
  11. 如請求項6所述之電子裝置，其中該凹孔之截面為圓形、橢圓形、方形或三角形。
  12. 一種手持式裝置，包括： 一接收單元，用以接收來自一電子裝置之一抗菌殼體的一凹孔的一偵測光線，該凹孔由內向外逐漸縮小；以及一處理單元，用以依據該偵測光線分析該抗菌殼體之一抗菌效果。
  13. 如請求項12所述之手持式裝置，其中該處理單元係根據該偵測光線之一光量分析該抗菌殼體之該磨損程度。
  14. 如請求項12所述之手持式裝置，其中該處理裝置係根據該偵測光線之一顏色分析該抗菌殼體之該磨損程度。
  15. 如請求項12所述之手持式裝置，其中該處理裝置係根據該偵測光線之一光紋數量分析該抗菌殼體之該磨損程度。
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