TWI739528B - 氣體檢測裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種氣體檢測裝置，以檢測一待測氣體的特性。氣體檢測裝置包括一殼體組件、一感測組件及一落塵阻隔元件。殼體組件包括一氣體流道及一槽體。待測氣體能沿著氣體流道而通過一位氣體流道的路徑上的檢測區域。感測組件設置在殼體組件中。感測組件包括一基板、一感測器及一雷射光源。感測器及雷射光源分別對應於檢測區域設置。落塵阻隔元件可拆裝地設置在殼體組件的槽體中。落塵阻隔元件包括一基座及一蓋體。蓋體具有可透光性。蓋體對應於檢測區域設置，且蓋體在基板上的垂直投影與感測器在基板上的垂直投影至少部分重疊。

Description

氣體檢測裝置

本發明涉及一種檢測裝置，特別是涉及一種氣體檢測裝置。

首先，現有技術中用於量測懸浮微粒的氣體檢測裝置在使用一段時間之後，而使得粉塵或懸浮微粒汙染氣體檢測裝置中用於檢測的感光元件，而導致氣體檢測裝置的準確性降低。

此外，當外界環境突然出現高汙染(例如霾害、鄰近環境有火災或工地施工所產生的粉塵等)的狀態時，現有技術的氣體檢測裝置可能會馬上受到汙染，而影響氣體檢測裝置的準確性。

此外，當現有技術的氣體檢測裝置受到汙染時，則必須更換整組氣體檢測裝置，從而導致成本的增加。

藉此，如何通過結構設計的改良，來提升氣體檢測裝置的量測準確性的穩定度以及氣體檢測裝置的使用壽命，來克服上述的缺陷，已成為該項技術所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種氣體檢測裝置。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種氣體檢測裝置，以檢測一待測氣體的特性，所述氣體檢測裝置包括：一殼體組件、一感測組件以及一落塵阻隔元件。所述殼體組件包括一氣體流道以及一槽體，所述待測氣體能沿著所述氣體流道而通過一位所述氣體流道的路徑上的檢測區域。所述感測組件設置在所述殼體組件中，所述感測組件包括一基板、一設置在所述基板上的感測器以及一電性連接於所述基板的雷射光源，其中，所述感測器以及所述雷射光源分別對應於所述檢測區域設置。所述落塵阻隔元件可拆裝地設置在所述殼體組件的所述槽體中，所述落塵阻隔元件包括一基座以及一設置在所述基座上的蓋體，其中，所述蓋體具有可透光性，所述蓋體對應於所述檢測區域設置，且所述蓋體在所述基板上的垂直投影與所述感測器在所述基板上的垂直投影至少部分重疊。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的氣體檢測裝置，其能通過“所述落塵阻隔元件可拆裝地設置在所述殼體組件的所述槽體中，所述落塵阻隔元件包括一基座以及一設置在所述基座上的蓋體”以及“所述蓋體具有可透光性，所述蓋體對應於所述檢測區域設置，且所述蓋體在所述基板上的垂直投影與所述感測器在所述基板上的垂直投影至少部分重疊”的技術方案，以提升氣體檢測裝置的使用壽命。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“氣體檢測裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

首先，請參閱圖1及圖2所示，圖1及圖2分別為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的立體組合示意圖。本發明提供一種氣體檢測裝置U及其維護方法，第一實施例將針對氣體檢測裝置U的架構進行說明，第二實施例再針對氣體檢測裝置U的維護方法進行說明。詳細來說，第一實施例提供一種氣體檢測裝置U，以檢測一待測氣體(圖中未示出)的特性。舉例來說，氣體檢測裝置U可用於檢測待測氣體中的粉塵或懸浮微粒(particulate matter，PM)的大小及/或濃度，例如但不限於PM10或PM2.5，然而，須說明的是，本發明不以氣體檢測裝置U所檢測的待測氣體的特性為限制。即，在其他實施方式中，也可以利用本發明所提供的氣體檢測裝置U及其維護方法檢測氣體的濃度。

承上述，請參閱圖3至圖6所示，圖3為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的使用狀態示意圖，圖4為圖1的VII-VII剖面的立體剖面示意圖，圖5為圖3的V-V剖面的立體剖面示意圖，圖6為圖1的VI-VI剖面的立體剖面示意圖。氣體檢測裝置U包括：一殼體組件1、一感測組件2以及一落塵阻隔元件3，落塵阻隔元件3可拆裝地或可更換地設置在殼體組件1上，以避免待測氣體中的粉塵或懸浮微粒汙染感測組件2。換句話說，相較於現有技術的氣體檢測裝置會在使用一段時間之後受到待測氣體中的粉塵或懸浮微粒的汙染，而降低其感測組件的量測準確度，本發明能利用落塵阻隔元件3遮蓋感測組件2中的至少一元件(例如感測組件2的一感測器22)，以避免感測組件2受到待測氣體中的粉塵或懸浮微粒的汙染，同時，也能夠在落塵阻隔元件3的髒污程度超過一預設閥值時，利用落塵阻隔元件3可拆裝地設置在殼體組件1上的特徵，而將新的或乾淨的落塵阻隔元件3替換至氣體檢測裝置U上。

接著，請復參閱圖1至圖6所示，並請一併參閱圖7及圖8所示，圖7為圖1的VII-VII剖面的剖面示意圖，圖8為圖7的VIII部分的放大示意圖。詳細來說，殼體組件1包括一氣體流道F以及一槽體10，待測氣體能沿著氣體流道F而通過一位氣體流道F的路徑上的檢測區域D。較佳地，氣體檢測裝置U還可進一步包括一風扇組件4，風扇組件4設置在殼體組件1上，且風扇組件4能產生一氣流W而驅動待測氣體在氣體流道F中流動並通過檢測區域D。此外，感測組件2設置在殼體組件1中，感測組件2包括一基板21、一設置在基板21上的感測器22以及一電性連接於基板21的雷射光源23，且感測器22以及雷射光源23分別對應於檢測區域D設置。此外，落塵阻隔元件3可拆裝地設置在殼體組件1的槽體10中，以避免待測氣體中的粉塵或懸浮微粒汙染感測組件2中的感測器22，且落塵阻隔元件3包括一基座31以及一設置在基座31上的蓋體32。蓋體32具有可透光性，蓋體32對應於檢測區域D設置，且蓋體32在基板21上的垂直投影與感測器22在基板21上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，感測器22與蓋體32為兩個不同的元件，且蓋體32可遮蓋在感測器22的感測頂面200上，以避免待測氣體中的粉塵或懸浮微粒汙染感測組件2中的感測器22。此外，舉例來說，感測器22的一感測頂面200緊鄰於蓋體32，且感測器22的感測頂面200與蓋體32之間可具有一大於或等於0毫米的間隔距離。此外，值得說明的是，蓋體32可利用點膠、熱熔或嵌入射出成型(Insert Molding，或可稱埋入射出成型)等方式而設置在基座31上。本發明不以蓋體32與基座31的結合方式為限制。

承上述，以本發明而言，雷射光源23能產生一投射於檢測區域D的雷射光線(圖中未示出)，以使感測器22能檢測通過檢測區域D的待測氣體中的粉塵或懸浮微粒的大小及/或濃度。此外，較佳地，感測組件2還可進一步包括一處理器25，處理器25可電性連接於感測器22，以接收感測器22檢測待測氣體中的粉塵或懸浮微粒後所產生的電訊號(例如但不限於電壓訊號或電流訊號)，且處理器25可利用所接收到的電訊號及米氏散射(Mie scattering)原理而運算出待測氣體中的粉塵或懸浮微粒的大小及/或濃度。此外，舉例來說，處理器25可為一微控制器(Microcontroller Unit，MCU)，感測器22可為一感光元件，例如但不限於為光電二極體(photodiode)，然本發明不以上述所舉的例子為限制。

接著，請復參閱圖1至圖8所示，並請一併參閱圖9至圖14所示，圖9至圖12分別為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的立體分解示意圖，圖13為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的第一殼體的立體示意圖，圖14為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的第二殼體的立體示意圖。舉例來說，殼體組件1可包括一第一殼體11以及一對應於第一殼體11的第二殼體12，第一殼體11與第二殼體12之間具有一容置空間(圖中未標號)，且第一殼體11、第二殼體12、感測組件2以及風扇組件4可分別通過一鎖固件S而相互結合。此外，第一殼體11包括一第一殼本體111以及一設置在第一殼本體111上的進氣口112，第二殼體12包括一第二殼本體121以及一設置在第二殼本體121上的排氣口122。氣體流道F形成在進氣口112與排氣口122之間，且風扇組件4能產生一氣流W而驅動待測氣體由進氣口112進入且通過檢測區域D，並驅動待測氣體由排氣口122排出。然而，須說明的是，雖然本發明是以進氣口112設置在第一殼本體111上且排氣口122設置在第二殼本體121上的實施方式作為舉例說明，但是，本發明不以進氣口112及排氣口122的設置位置為限制。

承上述，基板21可包括一第一表面211以及一對應於第一表面211的第二表面212，第一殼體11較第二殼體12更鄰近於第一表面211，且第二殼體12較第一殼體11更鄰近於第二表面212。此外，風扇組件4可設置在基板21的第二表面212與第二殼體12之間。此外，殼體組件1還可進一步包括一承載座13，承載座13可設置在基板21的第一表面211與第一殼體11之間，且雷射光源23可設置在承載座13上。承載座13可包括一座體131、一設置在座體131上的容置槽132、一連接於座體131的框體133以及一貫穿框體133的開孔134。雷射光源23可設置在容置槽132中。框體133可鄰近於感測器22設置，且框體133能圍繞感測器22以使得感測器22位於開孔134中。感測器22可相對於開孔134裸露，且開孔134相對於基板21的垂直投影與感測器22相對於基板21的垂直投影至少部分重疊。此外，落塵阻隔元件3的基座31可抵靠在承載座13的座體131上，且落塵阻隔元件3的蓋體32能遮蓋承載座13的開孔134，以使得蓋體32相對於基板21的垂直投影與開孔134相對於基板21的垂直投影至少部分重疊。藉此，感測器22可設置在基板21、框體133以及蓋體32之間所形成的一遮蔽區域E中，以避免感測器22受到通過氣體流道F的待測氣體中的粉塵或懸浮微粒的汙染。

承上述，殼體組件1還可進一步包括一設置在第一殼本體111上的導光板14以及一設置在第一殼本體111上且鄰近於導光板14的消光結構15。舉例來說，當雷射光源23所產生的雷射光線通過檢測區域D後，可投射至導光板14上，且投射至導光板14上的雷射光線可通過導光板14的反射而投射至消光結構15上。藉此，以避免雷射光線再次反射至檢測區域D中，而影響檢測準確性。

承上述，落塵阻隔元件3還可進一步包括一導流結構33，導流結構33連接於基座31，導流結構33包括導流本體331以及一設置在導流本體331上的導流孔332，且導流孔332連通於氣體流道F。換句話說，以本發明而言，導流結構33可連接於基座31且相對於基座31呈轉折設置，且基座31及導流本體331能封閉槽體10。藉此，殼體組件1與落塵阻隔元件3之間能形成氣體流道F，且落塵阻隔元件3能將感測器22阻隔在氣體流道F之外，以避免待測氣體中的懸浮微粒汙染感測器22。此外，舉例來說，殼體組件1還可進步包括一鄰近於槽體10設置的第一定位部1F，落塵阻隔元件3還可進一步包括一對應於第一定位部1F的第二定位部3F，落塵阻隔元件3通過第二定位部3F而固定在殼體組件1的第一定位部1F上。然而，須說明的是，在其他實施方式中，也可以利用槽體10與落塵阻隔元件3之間為緊配合設置的方式，而使得落塵阻隔元件3能固定在槽體10中。

承上述，值得說明的是，由於導流結構33可相對於基座31呈轉折設置，因此，氣體流道F在此處也會呈轉折設置，藉此，待測氣體中的粉塵或懸浮微粒可能會堆積或附著在此處，而造成氣體流道F的阻塞。所以，在將新的或乾淨的落塵阻隔元件3替換至氣體檢測裝置U上時，可以一併將堆積或附著在導流結構33與基座31之間的連接處的粉塵或懸浮微粒移除。

接著，請復參閱圖4至圖12所示，感測組件2還可進一步包括一設置在基板21的第一表面211上且鄰近於感測器22的參考光源24，參考光源24在基板21上的垂直投影與蓋體32在基板21上的垂直投影至少部分重疊。舉例來說，參考光源24可為一發光二極體(LED)，然本發明不以此為限。此外，參考光源24能產生一朝向蓋體32及檢測區域D投射的參考光線L1，且參考光線L1能通過位於檢測區域D的殼體組件1的反射而產生一朝向蓋體32及感測器22的反饋光線L2。藉此，感測器22及處理器25可依據反饋光線L2的能量而取得落塵阻隔元件3的蓋體32的髒污程度。

承上述，感測組件2還可進一步包括一設置在基板21上的訊號傳輸元件26，處理器25電性連接於感測器22、參考光源24以及訊號傳輸元件26。藉此，可利用訊號傳輸元件26傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置(圖中未示出)。舉例來說，氣體檢測裝置U的訊號傳輸元件26與電子裝置之間可以無線訊號連接或是有線訊號連接，本發明不以此為限。舉例來說，以發明而言，訊號傳輸元件26可以為一連接器，且以有線傳輸的方式將訊號傳輸至電子裝置，同時，也可以利用訊號傳輸元件26對氣體檢測裝置U供應電源，本發明不以此為限。值得說明的是，在其他實施方式中，訊號傳輸元件26可以為藍芽(Blue Tooth)模組、Wi-Fi模組或近場通訊(Near Field Communication，NFC)模組而以無線傳輸的方式將訊號傳輸至電子裝置，本發明不以訊號傳輸元件26的架構為限制。

接著，請參閱圖15所示，圖15為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的另外一實施方式的使用狀態示意圖。由圖15與圖3的比較可知，圖15的落塵阻隔元件3及槽體10的形式與圖3的落塵阻隔元件3及槽體10的形式彼此相異。換句話說，在圖15的實施方式中，可將蓋體32設置在一薄片狀的基座31上，且殼體組件1具有一對應於蓋體32及薄片狀的基座31的槽體10。

[第二實施例]

首先，請參閱圖16所示，圖16為本發明第二實施例的氣體檢測裝置的維護方法的其中一流程圖，本發明第二實施例提供一種氣體檢測裝置U的維護方法，其包括下列步驟：如步驟S101所示，提供一氣體檢測裝置U。舉例來說，氣體檢測裝置U可包括一殼體組件1、一感測組件2、一落塵阻隔元件3以及一檢測區域D，感測組件2及落塵阻隔元件3設置在殼體組件1中，且感測組件2及落塵阻隔元件3對應於檢測區域D設置。此外，感測組件2包括一感測器22、一參考光源24以及一處理器25。處理器25電性連接於感測器22。落塵阻隔元件3可拆裝地設置在殼體組件1上，落塵阻隔元件3包括一蓋體32，蓋體32具有可透光性。此外，感測組件2還可進一步包括一基板21，感測器22、參考光源24及處理器25設置在所述基板21上。此外，蓋體32在基板21上的垂直投影與感測器22在基板21上的垂直投影至少部分重疊，且蓋體32在基板21上的垂直投影與參考光源24在基板21上的垂直投影至少部分重疊。須說明的是，第二實施例所說明的氣體檢測裝置U的架構與前述第一實施例所提供的氣體檢測裝置U的架構相仿，在此不再贅述。

接著，如步驟S102所示，通過參考光源24產生一朝向蓋體32及檢測區域D投射的參考光線L1，且參考光線L1能通過位於檢測區域D的殼體組件1的反射而產生一朝向蓋體32及感測器22的反饋光線L2。舉例來說，請一併參閱圖8所示，參考光線L1能通過蓋體32而投射至位於檢測區域D的殼體組件1，且投射至位於檢測區域D的殼體組件1的參考光線L1能通過殼體組件1的反射而形成一反饋光線L2，且反饋光線L2能通過蓋體32而投射至感測器22，以使得感測器22能接收反饋光線L2的能量。

接著，如步驟S103所示，通過感測器22接收反饋光線L2，以產生一量測資訊。舉例來說，請一併參閱圖8所示，感測器22接收到反饋光線L2的能量後，可產生一電訊號(例如但不限於電壓訊號或電流訊號)，而處理器25可利用感測器22所產生的電訊號而計算出一量測資訊。

接著，如步驟S104所示，通過處理器25比對量測資訊與儲存於處理器25中的一初始資訊，以得到蓋體32的一髒污程度資訊。舉例來說，初始資訊可以是氣體檢測裝置U在出廠前，利用氣體檢測裝置U中的感測器22檢測當前狀態下參考光源24所產生的反饋光線L2的能量的電訊號，且處理器25可利用感測器22所產生的電訊號而計算出一初始資訊。也就是說，氣體檢測裝置U的當前狀態為蓋體32是潔淨且無粉塵汙染的狀態，且雷射光源23及風扇組件4為關閉的狀態下，參考光源24產生一朝向蓋體32及檢測區域D投射的參考光線L1，參考光線L1通過位於檢測區域D的殼體組件1的反射或折射而產生一朝向蓋體32及感測器22的反饋光線L2，感測器22能依據所接收到的反饋光線L2而產生一電訊號，且處理器25可利用感測器22所產生的電訊號而計算出一初始資訊，而所得到的初始資訊代表著蓋體32為潔淨無粉塵汙染的情況。藉此，可通過比對量測資訊與初始資訊，而得到蓋體32的一髒污程度資訊。舉例來說，量測資訊為感測器22所量測到的反饋光線L2的能量後所產生的一量測電流值，初始資訊為儲存於處理器25中的初始電流值，即，可通過量測電流值與初始電流值得比對，而了解使用過一段時間之後的氣體檢測裝置U的蓋體32的髒污程度資訊。

承上述，值得說明的是，在通過處理器25比對量測資訊與初始資訊，以得到蓋體32的髒污程度資訊的步驟中，也可以進一步包括儲存蓋體32的髒污程度資訊於處理器25中。此外，上述所提供的氣體檢測裝置U的維護方法可以是利用處理器25控制氣體檢測裝置U在使用一預定時間後，定期執行上述步驟，以監測氣體檢測裝置U的蓋體32的髒污程度資訊。

接著，請參閱圖17所示，圖17為本發明第二實施例的氣體檢測裝置的維護方法的另外一流程圖，由圖17與圖16的比較可知，在圖17的實施方式中，感測組件2還可進一步包括一訊號傳輸元件26，訊號傳輸元件26設置在基板21上，處理器25電性連接於訊號傳輸元件26，且訊號傳輸元件26能傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置(圖中未示出)。另外，須說明的是，在圖17的實施方式中，其步驟S101、S102、S103及S104與前述圖16的實施方式相仿，在此不再贅述。

承上述，如步驟S105所示，通過訊號傳輸元件26傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置。換句話說，在比對量測資訊與初始資訊，以得到蓋體32的髒污程度資訊的步驟之後，還可以利用訊號傳輸元件26傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置，以通知使用者是否應更換落塵阻隔元件3。進一步來說，在比對量測資訊與初始資訊，以得到蓋體32的髒污程度資訊的步驟之後，還可進一步包括：通過處理器25判斷蓋體32的髒污程度資訊是否超過一預設閥值，且當蓋體32的髒污程度資訊是超過預設閥值時，再通過訊號傳輸元件26傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置。因此，在其中一實施方式中，在通過處理器25判斷蓋體32的髒污程度資訊是否超過所述預設閥值的步驟中，是通過處理器25判斷初始電流值與量測電流值之間的差值是否超過預設閥值。另外，須說明的是，本發明不以傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置的時機為限制。也就是說，氣體檢測裝置U可以在一預設時間傳輸蓋體32的髒污程度資訊至電子裝置，例如一個月或是兩個月等。此外，氣體檢測裝置U也可以是當蓋體32的髒污程度資訊是超過預設閥值時，再通過訊號傳輸元件26傳輸蓋體32的髒污程度資訊至一電子裝置。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的氣體檢測裝置U，其能通過“落塵阻隔元件3可拆裝地設置在殼體組件1的槽體10中，落塵阻隔元件3包括一基座31以及一設置在基座31上的蓋體32”以及“蓋體32具有可透光性，蓋體32對應於檢測區域D設置，且蓋體32在基板21上的垂直投影與感測器22在基板21上的垂直投影至少部分重疊”的技術方案，以提升氣體檢測裝置U的使用壽命。

此外，本發明所提供的氣體檢測裝置U的維護方法，其能通過“通過參考光源24產生一朝向蓋體32及檢測區域D投射的參考光線L1，且參考光線L1能通過位於檢測區域D的殼體組件1的反射而產生一朝向蓋體32及感測器22的反饋光線L2”、“通過感測器22接收反饋光線L2，以產生一量測資訊”以及“通過處理器25比對量測資訊與儲存於處理器25中的一初始資訊，以得到蓋體32的一髒污程度資訊”的技術方案，以了解氣體檢測裝置U的落塵阻隔元件3的蓋體32的髒污程度資訊，以讓使用者知道是否該更換氣體檢測裝置U的落塵阻隔元件3，而提升氣體檢測裝置U的量測準確性的穩定度。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

U:氣體檢測裝置 1:殼體組件 10:槽體 11:第一殼體 111:第一殼本體 112:進氣口 12:第二殼體 121:第二殼本體 122:排氣口 13:承載座 131:座體 132:容置槽 133:框體 134:開孔 14:導光板 15:消光結構 1F:第一定位部 2:感測組件 200:感測頂面 21:基板 211:第一表面 212:第二表面 22:感測器 23:雷射光源 24:參考光源 25:處理器 26:訊號傳輸元件 3:落塵阻隔元件 31:基座 32:蓋體 33:導流結構 331:導流本體 332:導流孔 3F:第二定位部 4:風扇組件 S:鎖固件 L1:參考光線 L2:反饋光線 D:檢測區域 E:遮蔽區域 F:氣體流道 W:氣流

圖1為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的其中一立體組合示意圖。

圖2為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的另外一立體組合示意圖。

圖3為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的使用狀態示意圖。

圖4為圖1的VII-VII剖面的立體剖面示意圖。

圖5為圖3的V-V剖面的立體剖面示意圖。

圖6為圖1的VI-VI剖面的立體剖面示意圖。

圖7為圖1的VII-VII剖面的剖面示意圖。

圖8為圖7的VIII部分的放大示意圖。

圖9為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的其中一立體分解示意圖。

圖10為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的另外一立體分解示意圖。

圖11為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的再一立體分解示意圖。

圖12為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的又一立體分解示意圖。

圖13為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的第一殼體的立體示意圖。

圖14為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的第二殼體的立體示意圖。

圖15為本發明第一實施例的氣體檢測裝置的另外一實施方式的使用狀態示意圖。

圖16為本發明第二實施例的氣體檢測裝置的維護方法的其中一流程圖。

圖17為本發明第二實施例的氣體檢測裝置的維護方法的另外一流程圖。

U:氣體檢測裝置

1:殼體組件

10:槽體

11:第一殼體

111:第一殼本體

112:進氣口

12:第二殼體

1F:第一定位部

3:落塵阻隔元件

31:基座

32:蓋體

33:導流結構

331:導流本體

332:導流孔

3F:第二定位部

S:鎖固件

Claims (10)

1. 一種氣體檢測裝置，以檢測一待測氣體的特性，所述氣體檢測裝置包括： 一殼體組件，所述殼體組件包括一氣體流道以及一槽體，所述待測氣體能沿著所述氣體流道而通過一位所述氣體流道的路徑上的檢測區域； 一感測組件，所述感測組件設置在所述殼體組件中，所述感測組件包括一基板、一設置在所述基板上的感測器以及一電性連接於所述基板的雷射光源，其中，所述感測器以及所述雷射光源分別對應於所述檢測區域設置；以及 一落塵阻隔元件，所述落塵阻隔元件可拆裝地設置在所述殼體組件的所述槽體中，所述落塵阻隔元件包括一基座以及一設置在所述基座上的蓋體，其中，所述蓋體具有可透光性，所述蓋體對應於所述檢測區域設置，且所述蓋體在所述基板上的垂直投影與所述感測器在所述基板上的垂直投影至少部分重疊。
2. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，還進一步包括：一風扇組件，所述風扇組件設置在所述殼體組件上，且所述風扇組件能產生一氣流而驅動所述待測氣體通過所述檢測區域。
3. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述感測組件還進一步包括一設置在所述基板上且鄰近於所述感測器的參考光源，所述參考光源在所述基板上的垂直投影與所述蓋體在所述基板上的垂直投影至少部分重疊。
4. 如請求項3所述的氣體檢測裝置，其中，所述感測組件還進一步包括一設置在所述基板上的處理器以及一設置在所述基板上的訊號傳輸元件，所述處理器電性連接於所述感測器、所述參考光源以及所述訊號傳輸元件。
5. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述雷射光源能產生一投射於所述檢測區域的雷射光線，以使所述感測器能檢測通過所述檢測區域的所述待測氣體中的懸浮微粒的大小及/或濃度。
6. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述殼體組件與所述落塵阻隔元件之間能形成所述氣體流道，且所述落塵阻隔元件能將所述感測器阻隔在所述氣體流道之外，以避免所述待測氣體中的懸浮微粒汙染所述感測器。
7. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述殼體組件包括一第一殼體以及一對應於所述第一殼體的第二殼體，所述感測組件以及一風扇組件設置在所述第一殼體與所述第二殼體之間所形成的一容置空間中；其中，所述第一殼體包括一第一殼本體以及一設置在所述第一殼本體上的進氣口，所述第二殼體包括一第二殼本體以及一設置在所述第二殼本體上的排氣口，所述氣體流道形成在所述進氣口與所述排氣口之間，且所述風扇組件能產生一氣流而驅動所述待測氣體由所述進氣口進入且通過所述檢測區域，並驅動所述待測氣體由所述排氣孔排出。
8. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述落塵阻隔元件還進一步包括一導流結構，所述導流結構連接於所述基座，且所述導流結構包括導流本體以及一設置在所述導流本體上的導流孔，所述導流孔連通於所述氣體流道。
9. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述導流結構連接於所述基座且相對於所述基座呈轉折設置，且所述基座及所述導流本體能封閉所述槽體。
10. 如請求項1所述的氣體檢測裝置，其中，所述殼體組件還進步包括一鄰近於所述槽體設置的第一定位部，所述落塵阻隔元件還進一步包括一對應於所述第一定位部的第二定位部，所述落塵阻隔元件通過所述第二定位部而固定在所述殼體組件的所述第一定位部上。

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