TWI728906B - 測試座 - Google Patents

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金鍾元
兪恩智
金炯俊
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南韓商Isc股份有限公司
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Abstract

本發明是關於一種測試座,且更特定而言,是關於組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將測試目標元件的端子電連接至檢測裝置的端子的測試座,測試座包含:多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在豎直方向上呈現對多個導電部分的導電性,多個導電部分分別設置於對應於測試目標元件的端子的位置處;以及絕緣部分,圍繞多個導電部分配置以支撐多個導電部分且使多個導電部分彼此絕緣,其中多個導電顆粒中的每一者包含:管狀體,在一個方向上延伸且具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及突出部,在方向上自管狀體的末端突出,其中多個導電顆粒中的每一者的突出部的大小設定成插入至另一導電顆粒的管狀體的穿透空間中,使得在檢測製程期間壓縮多個導電部分時,多個導電顆粒中的每一者的突出部捕獲於另一導電顆粒上且不與另一導電顆粒分離。

Description

測試座
本發明是關於一種測試座,且更特定而言,是關於一種在頻繁電檢測期間其電特性不會惡化的測試座。
在相關技術中使用測試座以用於電檢測元件,且為達到此目的,使此類測試座與待檢測的元件(測試目標元件)及檢測裝置接觸以使測試目標元件與檢測裝置彼此電連接。測試座將檢測裝置的電訊號傳輸至測試目標元件,且將測試目標元件的電訊號傳輸至檢查元件。彈簧式頂針座及導電橡膠片在相關領域中已知為此類測試座的實例。
此類彈簧式頂針座包含組態以回應於施加至測試目標元件的外力而豎直壓縮的彈簧式頂針。彈簧式頂針座需要用於容納彈簧式頂針的組件,且因此難以提供具有較小厚度的彈簧式頂針座,且難以使用用於具有較小間距的測試目標元件的端子的彈簧式頂針座。
導電橡膠片可回應於施加至測試目標元件的外力而彈性地變形。此類導電橡膠片包含:用於將測試目標元件電連接至檢測裝置的多個導電部分;以及將導電部分彼此分離的絕緣部分。絕緣部分可包含固化矽酮橡膠。與彈簧式頂針座相比,導電橡膠片在較低製造成本、不損壞測試目標元件以及極小厚度方面為有利的。因此,已在相關技術中嘗試用導電橡膠片替代彈簧式頂針測試座。
此類導電橡膠片具有多個導電部分,且藉由在軟彈性絕緣材料中豎直對準多個導電顆粒來形成每一導電部分。在檢測製程中,當使測試目標元件的端子與導電部分接觸且壓靠在導電部分上時,導電部分被壓縮且在豎直方向上變為導電的,隨後檢測裝置經由導電部分將電訊號施加至測試目標元件的端子以執行電測試。
在頻繁檢測期間,反覆地壓縮且擴展此類導電橡膠片的導電部分,且歸因於此,可干擾分佈於軟彈性絕緣材料中的導電顆粒的對準。為了防止導電顆粒的此未對準,韓國專利第10-1339166號已提出在如圖1及圖2中所繪示的板狀導電顆粒的中心部分中形成穿孔的方法。然而,儘管穿孔形成於導電顆粒的中心部分中,但當壓縮導電部分且因此使導電顆粒彼此接觸時,導電顆粒的接觸表面彼此滑動以造成導電顆粒的未對準,且因此惡化電特性。
本揭露內容的實施例提供一種測試座,其中即使當反覆按壓測試座時仍保持導電顆粒的對準。本揭露內容的實施例提供一種測試座,測試座組態以防止導電顆粒的接觸表面之間的滑動。
為了達成上文所描述的目的,提供一種測試座,所述測試座組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將測試目標元件的端子電連接至檢測裝置的端子,測試座包含: 多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在豎直方向上呈現對多個導電部分的導電性,多個導電部分分別設置於對應於測試目標元件的端子的位置處;以及 絕緣部分,圍繞多個導電部分配置以支撐多個導電部分且使多個導電部分彼此絕緣, 其中多個導電顆粒中的每一者包含: 管狀體,在一個方向上較長且具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及突出部,在方向上自管狀體的末端突出, 其中多個導電顆粒中的每一者的突出部的大小設定成插入至另一導電顆粒的管狀體的穿透空間中,使得在檢測製程期間壓縮多個導電部分時,多個導電顆粒中的每一者的突出部捕獲於另一導電顆粒上且不與另一導電顆粒分離。
在測試座中,突出部可包含沿管狀體的上部末端及下部末端的邊緣自管狀體的上部末端及下部末端突出的突出部。
在測試座中,管狀體可包含薄金屬片材料。
在測試座中,突出部可包含薄金屬片材料,且可彎曲突出部以可具有與管狀體相同的曲率中心。
在測試座中,管狀體及突出部可包含具有恆定厚度的薄片材料。
在測試座中,突出部可具有尖端。
在測試座中,突出部可具有三角形形狀,所述三角形形狀具有自管狀體朝向尖端減小的寬度。
在測試座中,突出部可包含:具有距管狀體恆定寬度的第一部分;以及具有自第一部分至尖端減小的寬度的第二部分。
在測試座中,突出部可包含:具有自管狀體減小的寬度的第三部分;具有自第三部分增加的寬度的第四部分,以及具有自第四部分至尖端減小的寬度的第五部分。
在測試座中,突出部可具有小於管狀體的開口面積的最大橫截面面積。
在測試座中,穿透孔可穿過管狀體的外表面及內表面形成,且可填充有彈性絕緣材料。
在測試座中,凹部可凹入地形成於管狀體的外表面及內表面中的至少一者中,且可填充有彈性絕緣材料。
在測試座中,狹縫可在豎直方向上在管狀體的一側中延伸。
在測試座中,狹縫可自管狀體的上部末端延伸至下部末端。
在測試座中,彈性絕緣材料可包含矽酮橡膠。
為了達成上文所描述的目的,提供一種測試座,所述測試座組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將測試目標元件的端子電連接至檢測裝置的端子,測試座包含: 多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在豎直方向上呈現對多個導電部分的導電性,多個導電部分分別設置於對應於測試目標元件的端子的位置處;以及 絕緣部分,圍繞多個導電部分配置以支撐多個導電部分且使多個導電部分彼此絕緣, 其中多個導電顆粒中的每一者包含: 管狀體,具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及 連通孔,穿過管狀體的內表面及外表面形成, 其中連通孔可填充有彈性絕緣材料。
在測試座中,連通孔可包含在管狀體的圓周方向上配置及彼此分離的多個連通孔。
在測試座中,狹縫可形成於管狀體的自管狀體的上部末端至下部末端的一側中。
在測試座中,狹縫可穿過多個連通孔中的一者。
在測試座中,突出部可形成於管狀體的上部末端及下部末端中的至少一者上。
為了達成上文所描述的目的,提供一種測試座,所述測試座組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將測試目標元件的端子電連接至檢測裝置的端子,測試座包含: 多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在豎直方向上呈現對多個導電部分的導電性,多個導電部分分別設置於對應於測試目標元件的端子的位置處;以及 絕緣部分,圍繞多個導電部分安置以支撐多個導電部分且使多個導電部分彼此絕緣, 其中多個導電顆粒中的每一者包含: 管狀體,具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及 凹部,凹入地形成於管狀體的內表面或外表面中, 其中凹部可填充有彈性絕緣材料。
在本發明的測試座中,導電顆粒中的每一者具有管狀體,且突出部形成於管狀體的末端部分上,使得導電顆粒可不在其接觸表面上滑動且因此彼此可不分離。因此,即使當重複檢測時仍可保持導電顆粒的對準。
特定而言,具有管狀體的導電顆粒填充有彈性絕緣材料,且因此導電顆粒可經由突出部整合於導電部分中且彼此耦合,由此使得防止導電顆粒自導電部分移出且長時間保持導電顆粒的對準為可能的。
本揭露內容的實施例用於示出本揭露內容的技術想法。本揭露內容的範疇不限於下文所呈現的實施例或實施例的詳細描述。
除非另外定義,否則本文中所使用的所有術語(包含技術及科學術語)具有與本揭露內容有關的所屬領域中具有通常知識者通常所理解的意義相同的意義。選擇本揭露內容中所使用的所有術語是出於更清晰地描述本揭露內容的目的,而不是為了限制本揭露內容的範疇而選擇。
除非在使用術語的片語或句子中另外說明,否則本揭露內容中所使用的術語諸如「包括」、「包含」、或「具有」應理解為開放式術語,所述開放式術語暗示包含其他實施例的可能性。
如本文中所使用,除非另外說明,否則單數形式「一(a)」、「一(an)」以及「所述」同樣意欲包含複數形式,且同樣應用於申請專利範圍。
在不考慮部件的次序或重要性的情況下,本文中使用術語諸如「第一」及「第二」以使各種部件彼此區分。
應理解,當部件稱為「耦合」或「連接」至另一部件時,部件可直接地耦合或連接至另一部件,或任何其他部件可插入於兩個部件之間。
在本揭露內容中,術語諸如「上部」或「朝上」用來指代測試座相對於檢測裝置安置的方向,且術語諸如「下部」或「朝下」用來指代其相對方向。在本揭露內容中,豎直方向涵蓋朝上方向及朝下方向,且因此不應理解,豎直方向僅指朝上方向及朝下方向中的一者。
參考隨附圖式描述實施例。在圖式中,類似附圖標號指代類似部件。在實施例的以下描述中,可省略類似部件的重疊描述。然而,即使當省略此類部件的描述時,仍不意欲為部件不包含於任何實施例中。
下文所描述的實施例及隨附圖式中所繪示的實例是關於用於電連接兩個電子元件的測試座。在根據實施例的測試座的應用實例中,兩個電子元件中的一者可為檢測裝置,且兩個電子元件中的另一者可為待使用檢測裝置檢測的測試目標元件。因此,在實施例中,在針對測試目標元件的電測試期間,測試座可用於測試裝置與測試目標元件之間的電連接。舉例而言,在實施例中,當在元件的製造製程的後製程中最後檢測元件的電特性時,可使用測試座。然而,可使用實施例的測試座的測試的實例不限於此。
根據本發明的實施例,測試座可配置於兩個電子元件之間以將兩個電子元件彼此電連接。如圖3中所繪示,兩個電子元件中的一者可為檢測裝置,且兩個電子元件中的另一者可為待使用檢測裝置檢測的測試目標元件。在用於測試目標元件的電測試中,使測試座與檢測裝置及測試目標元件兩者接觸以用於測試目標元件與檢測裝置之間的電連接。
測試目標元件可為半導體封裝,但不限於此。半導體封裝可為半導體元件,其中藉由使用呈六面體形狀的樹脂將半導體IC晶片與多個引線框及多個端子封裝在一起。半導體IC晶片可為記憶體IC晶片或非記憶體IC晶片。端子可為頂針、焊球或類似者。圖3中所繪示的測試目標元件在其下部側面上具有多個半球端子。
檢測裝置可檢測測試目標元件的諸如電特性、功能特性的特性或操作速度。檢測裝置可包含多個端子以將電測試訊號輸出至被執行測試的電路板且經由端子接收回應訊號。
根據本發明的實施例,測試座100可包含導電橡膠片110及自導電橡膠片110的周邊支撐導電橡膠片110的框140。
待測試的元件150(測試目標元件150)的端子151經由測試座100電連接至檢測裝置160的對應端子161。測試座100在豎直方向上將測試目標元件150的端子151連接至檢測裝置160的對應端子161,且因此測試目標元件150可使用檢測裝置160來檢測。
測試座100的導電橡膠片110包含多個導電部分120及支撐導電部分120且使導電部分120彼此絕緣的絕緣部分130。
導電部分120配置在對應於測試目標元件150的端子151的位置處,且可各藉由在彈性絕緣材料中在豎直方向上配置及對準多個導電顆粒121而形成。當使導電顆粒121與點、線或表面彼此接觸時,導電部分120可變為導電的。
導電部分120的彈性絕緣材料可較佳地為具有交聯結構的聚合材料。各種可固化聚合物形成材料可用於獲得此類彈性聚合材料,且特定言之,自可形成性及電性質的觀點來看,可較佳地使用矽酮橡膠。
較佳地,矽酮橡膠可經由交聯或冷凝自液體矽酮橡膠獲得。當在10 1秒的剪切速率下量測時,液體矽酮橡膠可較佳地具有不高於10 5泊的黏度,且可為縮合固化矽酮橡膠、加成固化矽酮橡膠以及具有乙烯基或羥基的矽酮橡膠中的一者。液體矽酮橡膠的具體實例可包含二甲基矽酮生橡膠、甲基乙烯基矽酮生橡膠以及甲基苯基乙烯基矽酮生橡膠。
其中,具有乙烯基(具有乙烯基的聚二甲矽氧烷)的液體矽酮橡膠一般藉由以下獲得:在二甲基乙烯基氯矽烷或二甲基乙烯基烷氧基矽烷的存在下水解及縮合二甲基二氯矽烷或二甲基二烷氧基矽烷;隨後例如經由連續重複溶解-沈澱來進行分餾。另外,在催化劑的存在下藉由使用例如作為聚合終止劑的二甲基二乙烯基矽氧烷,且適當地選擇其他反應條件(例如,環狀矽氧烷的量及聚合終止劑的量),可經由諸如八甲基環四矽氧烷的環狀矽氧烷的陰離子聚合來獲得在兩個末端處具有乙烯基的液體矽酮橡膠。此處,當催化劑用於陰離子聚合時,可使用諸如四甲基氫氧化銨及正丁基氫氧化鏻的鹼,或其矽醇鹽溶液,且陰離子聚合的反應溫度可例如在80℃至130℃的範圍內。較佳地,此類具有乙烯基的聚二甲基矽氧烷可具有10000至40000的分子量Mw(指代以聚苯乙烯標準物換算的重量平均分子量,且下文同樣適用)。另外,對於導電部分120的抗熱性,具有在2或小於2的範圍內的乙烯基的聚二甲基矽氧烷的分子量分佈指數(多分散指數(Mw/Mn)=以聚苯乙烯標準物換算的重量平均分子量Mw/以聚苯乙烯標準物換算的數目平均分子量Mn)為較佳的。
另外,具有羥基(具有羥基的聚二甲基矽氧烷)的液體矽酮橡膠一般藉由以下獲得:在二甲基乙烯基氯矽烷或二甲基氫烷氧基矽烷的存在下水解及縮合二甲基二氯矽烷或二甲基二烷氧基矽烷;隨後例如經由連續重複溶解-沈澱來進行分餾。另外,在催化劑的存在下藉由使用例如作為聚合終止劑的二甲基氫氯矽烷、甲基二氫氯矽烷,或二甲基氫烷氧基矽烷,且適當地選擇其他反應條件(例如環狀矽氧烷的量及聚合終止劑的量),可經由環狀矽氧烷的陰離子聚合來獲得具有羥基的液體矽酮橡膠。此處,當催化劑用於陰離子聚合時,可使用諸如四甲基氫氧化銨及正丁基氫氧化鏻的鹼,或其矽醇鹽溶液,且陰離子聚合的反應溫度可例如在80℃至130℃的範圍內。具有羥基的聚二甲基矽氧烷具有10000至40000的分子量Mw為較佳的。另外,對於導電部分120的抗熱性,具有羥基的聚二甲基矽氧烷的多分散指數在2或小於2的範圍內為較佳的。在本發明中,可使用具有乙烯基的聚二甲基矽氧烷及具有羥基的聚二甲基矽氧烷中的一者或兩者。
設置於導電部分120的彈性絕緣材料中的導電顆粒121可形成導電路徑,同時保持豎直接觸狀態。由於在諸如矽酮橡膠的彈性絕緣材料中含有導電顆粒121,故導電顆粒121之間的接觸面積回應於按壓力而增加,且因此,增加導電顆粒121的電導性。
導電顆粒121中的每一者包含管狀體122及突出部123。
形成導電顆粒121的總體形狀的管狀體122在一個方向上較長,且具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間。管狀體122較佳地具有圓柱體形狀。然而,管狀體122不限於此,且可具有諸如三角形形狀、矩形形狀或多邊形形狀的另一形狀。
由於導電顆粒121整體上具有圓柱體形狀且填充有彈性絕緣材料,故導電顆粒121與彈性絕緣材料之間的耦合強度在導電部分120中可為極高的。特定而言,導電顆粒121中的每一者在一個方向上較長,且導電顆粒121在方向上的長度大於導電顆粒121的上部部分及下部部分的寬度,使得導電顆粒121可與彈性絕緣材料具有較大的接觸面積,且可不容易與彈性絕緣材料分離。
導電顆粒121中的每一者的管狀體122由薄金屬片材料形成,且因此大量彈性絕緣材料可填充於管狀體122中。
管狀體122具有豎直長度大於其上部末端寬度及下部末端寬度的形狀,使得管狀體122可容易由磁場定向,且管狀體122可較佳地包含磁性材料,使得管狀體122可容易由磁場定向於豎直方向上。由鐵、鈷或鎳製成的薄磁性金屬片;由其合金製成的薄片;製成包含此類金屬的薄片;藉由電鍍由具有高導電金屬(諸如金、銀、鈀或銠)的此類材料形成的基底來製成的薄片;藉由電鍍具有導電磁性材料(諸如鎳或鈷)的薄的非磁性金屬基底片來製成的薄片;或藉由電鍍具有導電磁性材料及高導電金屬的薄金屬片來製成的薄片可用於形成管狀體122,使得管狀體122可藉由使用磁場而容易地豎立且對準。在所列出的薄片中,可較佳地使用藉由電鍍具有金屬(諸如金、銀、銠、鈀、釕、鎢、鉬、鉑或銥的鎳基底來製成的薄片,且亦可較佳地使用電鍍具有多個不同金屬的薄片,諸如藉由電鍍具有銀(基底鍍層)及接著金(表面鍍層)的鎳基底來製成的薄片。
用於電鍍具有導電金屬的薄金屬片的方法不受特別限制,但可使用諸如化學電鍍或電解電鍍的電鍍方法。
突出部123中的每一者在一個方向上自管狀體122的末端部分突出。具體而言,突出部123可包含:自管狀體122的上部末端朝上延伸的第一突出部1231;以及自管狀體122的下部末端朝下延伸的第二突出部1232。第一突出部1231可沿著管狀體122的上部末端邊緣形成且可朝上突出。第一突出部1231可由薄金屬片材料製成,且可具有與管狀體122相同的厚度。
第一突出部1231可彎曲以具有與管狀體122相同的曲率中心。具體而言,第一突出部1231可彎曲以具有與由薄片形成的管狀體122相同的曲率及曲率中心(中心軸線)。因此,即使當軸向負載施加至具有較小厚度的第一突出部1231時,第一突出部1231可不容易變形,且第一突出部1231的原始形狀可穩定地保持。
第一突出部1231可具有三角形形狀,所述三角形形狀具有尖端及自管狀體122至尖端減小的寬度。
第二突出部1232可彎曲以具有與管狀體122相同的曲率中心。具體而言,第二突出部1232可彎曲以具有與由薄片形成的管狀體122相同的曲率及曲率中心(中心軸線)。因此,即使在軸向負載施加至具有較小厚度的第二突出部1232時,第二突出部1232可不容易變形,且第二突出部1232的原始形狀可穩定地保持。
第二突出部1232可具有三角形形狀,所述三角形形狀具有尖端及自管狀體122至尖端減小的寬度。
設定導電顆粒121中的每一者的突出部123的大小,使得突出部123可插入至另一導電顆粒121的管狀體122的穿透空間中,且因此即使當在檢測期間壓縮導電部分120時,每一導電顆粒121的突出部123可捕獲於其他導電顆粒121上且可不與其他導電顆粒121分離。導電顆粒121中的每一者的突出部123的最大橫截面面積小於導電顆粒121中的每一者的管狀體122的上部開口及下部開口,使得突出部123可容易插入管狀體122的開放的上部末端及下部末端。
因此,當在導電顆粒121豎直對準且導電顆粒121中的每一者的上部末端及下部末端耦合至其他導電顆粒121的下部末端及上部末端的狀態下,導電部分120在由測試目標元件150按壓時被壓縮時,導電顆粒121中的每一者的突出部123可捕獲於管狀體122或其他導電顆粒121的突出部123上,且因此可不與其他導電顆粒121分離,由此防止導電顆粒121的豎直對準的破壞。
另外,由於突出部123具有尖端形狀,故在使突出部123與測試目標元件150的端子151接觸時可獲得高接觸壓力,使得形成於端子151上的氧化層可容易移除,且可改良電接觸效能。
絕緣部分130圍繞導電部分120配置以支撐導電部分120,且使導電部分120彼此絕緣。絕緣部分130形成為一個彈性體且在豎直方向及水平方向上具有彈性。絕緣部分130保持導電部分120的形狀且將導電部分120保持在豎直方向上。
絕緣部分130包含彈性絕緣材料。在此狀況下,絕緣部分130可藉由固化液體絕緣材料形成。舉例而言,在分散導電顆粒121的液體彈性絕緣材料注入至模具中以用於形成導電橡膠片110之後,當導電顆粒121豎直配置於對應於導電部分120的位置處時可形成導電部分120,隨後當固化液體彈性絕緣材料時可形成絕緣部分130。在另一實例中,導電橡膠片110可藉由以下形成:將不含導電顆粒121的液體絕緣材料固化且形成為導電橡膠片110的形狀;在固化絕緣材料中在對應於導電部分120的位置處形成穿透孔;用分散導電顆粒121的液體彈性絕緣材料填充穿透孔;以及藉由使用磁力豎直對準填充於穿透孔中的導電顆粒121以形成導電部分120。
本發明的測試座100具有以下操作效果。
首先,根據本發明的實施例,測試座100安裝於檢測裝置160上,使得使導電部分120分別與檢測裝置160的端子161接觸。
此時,如圖3及圖7中所繪示,導電顆粒121處於導電顆粒121豎直對準於導電部分120中的狀態下,且導電顆粒121中的每一者的突出部123置放於其他導電顆粒121的開口中。
隨後,如圖4中所繪示,測試目標元件150的端子151壓靠在導電部分120上,由此使導電顆粒121與彼此緊密接觸且使導電部分120至導電狀態下。特定而言,即使當按壓導電部分120時導電部分120在垂直於豎直方向的水平方向上擴展時,仍可保持導電顆粒121之間的耦合而不會破壞導電顆粒121的豎直對準,此是由於導電顆粒121處於導電顆粒121中的每一者插入其他導電顆粒121中的狀態下。另外,可防止導電顆粒121自導電部分120移出。
隨後,當釋放由測試目標元件150的端子151所施加的按壓力時,導電部分120返回至其原始狀態,且導電顆粒121亦返回至其原始位置。
根據本發明的實施例,在彈性絕緣材料填充於導電顆粒121的管狀體122中的狀態下,導電顆粒121與圍繞導電顆粒121所設置的彈性絕緣材料結合,且因此即使當按壓導電部分120時,導電顆粒121仍不可移出導電部分120。
另外,由於在導電顆粒121中的每一者的突出部123插入其他導電顆粒121中的狀態下,藉由磁場豎立導電顆粒121的管狀體122,故即使當按壓導電部分120時,導電顆粒121仍不與彼此分離,此是由於導電顆粒121中的每一者的突出部123捕獲於其他導電顆粒121上。
另外,由於導電顆粒121中的每一者的突出部123具有三角形形狀,所述三角形形狀具有尖端且圍繞導電顆粒121的中心軸線彎曲,故突出部123可容易自測試目標元件150移除異物且在頻繁檢測期間可不容易破裂。另外,由於突出部123具有三角形形狀,故當接觸的深度增加時,接觸的面積增加且因此接觸的壓力可減小。
儘管已根據實施例描述測試座,但測試座不限於實施例且可作出如下修改。
首先,在上文所描述的實施例中,導電顆粒121中的每一者的突出部123具有三角形形狀,所述三角形形狀具有在朝向管狀體122的末端的方向上減小的寬度,但測試座不限於此。
舉例而言,可設置具有圖8中所繪示的形狀的突出部223。在此狀況下,突出部223中的每一者可包含:具有距管狀體222恆定寬度的第一部分223a;以及具有自第一部分223a至其末端減小的寬度的第二部分223b。
根據圖8中所繪示的突出部223,當在第二部分223a插入至形成於端子151上的異物中之後,第一部分223a插入至形成於端子151上的異物中時,可防止接觸壓力減小。
另外,可設置具有圖9中所繪示的形狀的突出部323。在此狀況下,突出部323中的每一者可包含:具有自管狀體322減小的寬度的第三部分323a;具有自第三部分323a增加的寬度的第四部分323b;以及具有自第四部分323b至其末端減小的寬度的第五部分323c。
即使當圖9中所繪示的突出部323的接觸的深度增加時,在第三部分323a及第四部分323b處不可減小接觸的壓力。
圖10示出根據圖5中所繪示的導電顆粒121所修改為具有形成於管狀體422中的連通孔422a的導電顆粒421。
具體而言,管狀體422包含穿透管狀體422的外表面及內表面的連通孔422a,且彈性絕緣材料可填充於連通孔422a中。由於件連通孔422a將填充於管狀體422的穿透空間中的彈性絕緣材料的一部分一體地連接至填充連通孔422a的彈性絕緣材料的部分,故可更可靠地防止導電顆粒421的分離。
特定而言,導電顆粒421連接至在豎直方向上圍繞導電顆粒421所設置的彈性絕緣材料,且與此同時,導電顆粒421整合地連接至設置於導電顆粒421的側向表面上的彈性絕緣材料,使得在豎直方向及水平方向上可可靠地防止導電顆粒421的移動。
因此,導電顆粒421的豎直對準可歸因於突出部423而穩定地保持,且可更可靠地移除形成於測試目標元件的端子上的異物。
圖11示出包含穿過管狀體522的外表面及內表面所形成的連通孔522a的導電顆粒521。在此狀況下,突出部不可形成於管狀體522的上部末端及下部末端上。由於連通孔522a將填充於管狀體522的穿透空間的彈性絕緣材料的一部分一體地連接至填充連通孔522a的彈性絕緣材料的部分,故可更可靠地防止圖11的導電顆粒521的分離。
與圖5中所繪示的導電顆粒121進行比較,圖12中所繪示的導電顆粒621更包含形成於管狀體622的一側中的狹縫622b。
具體而言,突出部623可形成於管狀體622的上部末端及下部末端上,且狹縫622b可經由管狀體622的上部末端及下部末端而形成於管狀體622的一側中。
狹縫622b可增加導電顆粒621與圍繞導電顆粒621所設置的彈性絕緣材料之間的整合性,且由於狹縫622b的寬度為變化的,故可靈活地吸收由端子所施加的按壓力。亦即,另外包含狹縫622b的圖12的導電顆粒621當由端子按壓時可不容易與另一導電顆粒621分離,且可具有由狹縫622b賦予的彈性所改良的電連接能力。
圖13示出導電顆粒721,且與圖10中所繪示的導電顆粒421進行比較,導電顆粒721更包含形成於管狀體722的一側中的狹縫722b。
具體而言,突出部723形成於管狀體722的上部末端及下部末端上,且在連通孔722a形成於管狀體722的一側中的狀態下,狹縫722b經由管狀體722的上部末端及下部末端而形成於管狀體722的一側中。
此狹縫722b可穿過連通孔722a中的一者。歸因於進一步形成於與圖10中所繪示的導電顆粒421進行比較的導電顆粒721中的狹縫722b,由於狹縫722b賦予彈性以及在按壓導電顆粒721時可靠地防止導電顆粒721的分離,因此可改良導電顆粒721的電連接能力及固定性。
相較於圖11中所繪示的導電顆粒521,圖14中所繪示的導電顆粒821更包含形成於管狀體822的一側中的狹縫822b。
具體而言,連通孔822a穿過管狀體822的外表面及內表面而形成於管狀體822的中間部分中,且狹縫822b形成於管狀體822的一側中,使得由於狹縫822b賦予彈性以及在按壓導電顆粒821時可靠地防止導電顆粒821的分離,因此可改良導電顆粒821的電連接能力及固定性。
在上文所描述的實施例中,多個突出部形成於管狀體的上部末端及下部末端中的每一者上,但本發明不限於此。舉例而言,突出部可形成於管狀體的上部末端及下部末端中的僅一者上,或僅一個突出部可形成於管狀體的末端部分上。
在上文所描述的實施例中,連通孔形成於管狀體中,但本發明不限於此。舉例而言,凹部可凹入地形成於管狀體的外表面及內表面中的至少一者中,且彈性絕緣材料可填充於凹部中。
雖然本揭露內容的技術想法已參考隨附圖式中所繪示的一些實施例及實例進行描述,但本揭露內容有關的所屬技術領域中具有通常知識者將理解,可在不脫離本揭露內容的精神及範疇的情況下作出各種替代、修改以及改變。另外,此類替代、修改以及改變被認為包含於所附申請專利範圍中。
100:測試座 110:導電橡膠片 120:導電部分 121、421、521、621、721、821:導電顆粒 122、222、322、422、522、522、722、822:管狀體 123、223、323、423、623、723:突出部 130:絕緣部分 140:框 150:測試目標元件 151、161:端子 160:檢測裝置 223a:第一部分 223b:第二部分 323a:第三部分 323b:第四部分 323c:第五部分 422a、522a、722a、822a:連通孔 622b、722b、822b:狹縫 1231:第一突出部 1232:第二突出部 VI-VI:線
圖1為示意性地示出相關技術的測試座的視圖。 圖2為示出用於圖1中所繪示的測試座的相關技術的導電顆粒的透視圖。 圖3為示意性地示出根據實施例的測試座的視圖。 圖4為示出使用圖1中所繪示的測試座執行的電檢測製程的視圖。 圖5為示出用於圖3中所繪示的測試座的導電顆粒的透視圖。 圖6為沿著圖5的線VI-VI所截取的橫截面視圖。 圖7為示出根據實施例的彼此耦合的導電顆粒的視圖。 圖8為示出根據第二實施例的導電顆粒的視圖。 圖9為示出根據第三實施例的導電顆粒的視圖。 圖10為示出根據第四實施例的導電顆粒的視圖。 圖11為示出根據第五實施例的導電顆粒的視圖。 圖12為示出根據第六實施例的導電顆粒的視圖。 圖13為示出根據第七實施例的導電顆粒的視圖。 圖14為示出根據第八實施例的導電顆粒的視圖。
121:導電顆粒 122:管狀體 123:突出部 1231:第一突出部 1232:第二突出部 VI-VI:線

Claims (21)

  1. 一種測試座,組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將所述測試目標元件的端子電連接至所述檢測裝置的端子,所述測試座包括:多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在所述豎直方向上呈現對所述多個導電部分的導電性,所述多個導電部分分別設置於對應於所述測試目標元件的所述端子的位置處;以及絕緣部分,圍繞所述多個導電部分配置以支撐所述多個導電部分且使所述多個導電部分彼此絕緣,其中所述多個導電顆粒中的每一者包括:管狀體,在一個方向上較長且具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及突出部,在所述方向上自所述管狀體的末端突出,其中所述多個導電顆粒中的每一者的所述突出部的大小設定成插入至另一導電顆粒的所述管狀體的所述穿透空間中,使得在檢測製程期間壓縮所述多個導電部分時,所述多個導電顆粒中的每一者的所述突出部捕獲於另一導電顆粒上且不與所述另一導電顆粒分離。
  2. 如請求項1所述的測試座,其中所述突出部包括沿所述管狀體的所述上部末端及所述下部末端的邊緣自所述管狀體的所述上部末端及所述下部末端突出的多個突出。
  3. 如請求項1所述的測試座,其中所述管狀體包括薄金屬片材料。
  4. 如請求項1所述的測試座,其中所述突出部包括薄金屬片材料,且彎曲所述突出部以具有與所述管狀體相同的曲率中心。
  5. 如請求項3或請求項4所述的測試座,其中所述管狀體及所述突出部包括具有恆定厚度的薄片材料。
  6. 如請求項1所述的測試座,其中所述突出部具有尖端。
  7. 如請求項6所述的測試座,其中所述突出部具有三角形形狀,所述三角形形狀具有自所述管狀體朝向所述尖端減小的寬度。
  8. 如請求項6所述的測試座,其中所述突出部包括:具有距所述管狀體恆定寬度的第一部分;以及具有自所述第一部分至所述尖端減小的寬度的第二部分。
  9. 如請求項6所述的測試座,其中所述突出部包括:具有自所述管狀體減小的寬度的第三部分;具有自所述第三部分增加的寬度的第四部分,以及具有自所述第四部分至所述尖端減小的寬度的第五部分。
  10. 如請求項1所述的測試座,其中所述突出部具有小於所述管狀體的開口面積的最大橫截面面積。
  11. 如請求項1所述的測試座,其中穿透孔穿過所述管狀體的外表面及內表面形成,且填充有所述彈性絕緣材料。
  12. 如請求項1所述的測試座,其中凹部凹入地形成於所述管狀體的外表面及內表面中的至少一者中,且填充有所述彈性絕緣材料。
  13. 如請求項1、請求項11以及請求項12中任一項所述的測試座,其中狹縫在所述豎直方向上在所述管狀體的一側中延伸。
  14. 如請求項13所述的測試座,其中所述狹縫自所述管狀體的所述上部末端延伸至所述下部末端。
  15. 如請求項1所述的測試座,其中所述彈性絕緣材料包括矽酮橡膠。
  16. 一種測試座,組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將所述測試目標元件的端子電連接至所述檢測裝置的端子,所述測試座包括:多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在所述豎直方向上呈現對所述多個導電部分的導電性,所述多個導電部分分別設置於對應於所述測試目標元件的所述端子的位置處;以及絕緣部分,圍繞所述多個導電部分配置以支撐所述多個導電部分且使所述多個導電部分彼此絕緣,其中所述多個導電顆粒中的每一者包括:管狀體,具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及連通孔,穿過所述管狀體的內表面及外表面形成,其中所述連通孔填充有所述彈性絕緣材料。
  17. 如請求項16所述的測試座,其中所述連通孔包括在所述管狀體的圓周方向上配置及彼此分離的多個連通孔。
  18. 如請求項17所述的測試座,其中狹縫形成於所述管 狀體的自所述管狀體的所述上部末端至所述下部末端的一側中。
  19. 如請求項18所述的測試座,其中所述狹縫穿過所述多個連通孔中的一者。
  20. 如請求項16所述的測試座,其中突出部形成於所述管狀體的所述上部末端及所述下部末端中的至少一者上。
  21. 一種測試座,組態以置放於待測試的測試目標元件與檢測裝置之間以用於將所述測試目標元件的端子電連接至所述檢測裝置的端子,所述測試座包括:多個導電部分,其中多個導電顆粒在豎直方向上配置及對準於彈性絕緣材料中,以在所述豎直方向上呈現對所述多個導電部分的導電性,所述多個導電部分分別設置於對應於所述測試目標元件的所述端子的位置處;以及絕緣部分,圍繞所述多個導電部分安置以支撐所述多個導電部分且使所述多個導電部分彼此絕緣,其中所述多個導電顆粒中的每一者包括:管狀體,具有開放的上部末端及下部末端以及內部穿透空間;以及凹部,凹入地形成於所述管狀體的內表面或外表面中,其中所述凹部填充有所述彈性絕緣材料。
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