TWI726991B - 於第五代(5g)系統中支援全雙工之技術 - Google Patents

於第五代(5g)系統中支援全雙工之技術 Download PDF

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Abstract

本發明論述用於基地台及/或使用者設備(UE)之全雙工操作的技術。一個實例實施例包含一UE之一或多個處理器，該一或多個處理器經組配以：處理包含在一頻帶中之一子訊框期間用於該UE之一下行鏈路指配及用於該UE之一上行鏈路授予的控制信息，其中該下行鏈路指配指示一第一UE子陣列集合，且其中該上行鏈路授予指示一第二UE子陣列集合；經由收發器電路處理經由該第一UE子陣列集合接收之下行鏈路資料，其中該下行鏈路資料係在該子訊框期間經由該頻帶自一第一基地台接收；及經由該第二UE子陣列集合將上行鏈路資料輸出至該收發器電路以供傳輸，其中該上行鏈路資料在該子訊框期間經由該頻帶輸出以供傳輸至一第二基地台。

Description

於第五代(5G)系統中支援全雙工之技術
發明領域 本發明係有關於無線技術，且更具體言之係有關於用於在第五代(5G)系統中實施全雙工操作之技術。
發明背景 為了滿足對資料之不斷增長的需求，5G無線電存取技術(RAT)可採用各種技術以增加頻寬且減少時延，該等技術可包括波束賦形傳輸及接收以及全雙工(例如，同時傳輸及接收)操作。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種經組配以在一演進型NodeB (eNB)內使用之裝備，包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組配以：針對一子訊框排程經由一下行鏈路(DL)至一第一使用者設備(UE)之一DL傳輸，該DL鏈路包含對應於一第一UE子陣列集合之一第一eNB子陣列集合；針對該子訊框排程經由一上行鏈路(UL)來自一第二UE之一UL傳輸，該UL鏈路包含對應於一第二UE子陣列集合之一第二eNB子陣列集合；編碼指示對於該第一UE之該DL傳輸的一第一下行鏈路控制資訊(DCI)信息及指示對於該第二UE之該UL傳輸的一第二DCI信息；調變藉由收發器電路在該子訊框期間經由該第一eNB子陣列集合傳輸至該第一UE作為該DL傳輸之一DL資料集合；以及解調變藉由該收發器電路經由該第二eNB子陣列集合自該第二UE接收作為該UL傳輸之一UL資料集合。
較佳實施例之詳細說明 現將參看隨附圖式描述本發明，其中類似參考標號始終用以指類似元件，且其中所說明之結構及裝置不必按比例繪製。如本文中所使用，術語「組件」、「系統」、「介面」及其類似者既定指代電腦相關之實體、硬體、軟體(例如，在執行中)及/或韌體。舉例而言，組件可為處理器(例如，微處理器、控制器或其他處理裝置)、在處理器上運行之程序、控制器、物件、可執行件、規劃、儲存裝置、電腦、平板PC及/或具有處理裝置的使用者設備(例如，行動電話等)。藉助於說明，在伺服器上運行之應用程式及伺服器亦可為組件。一或多個組件可駐留於程序內，且組件可位於一個電腦上及/或分佈於兩個或多於兩個電腦之間。本文中可描述一組元件或一組其他組件，其中術語「組」可解釋為「一或多個」。
另外，例如，此等組件可由上面儲存有各種資料結構之各種電腦可讀儲存媒體諸如由模組執行。組件可經由本端程序及/或遠端程序來通訊，諸如根據具有一或多個資料封包之信號(例如，來自經由信號而與另一組件互動之組件的資料，該另一組件係在本端系統中、在分佈式系統中及/或跨具有其他系統的網路(諸如，網際網路、區域網路、廣域網路或類似網路))。
作為另一實例，組件可為具有藉由機械零件提供之特定功能性的裝備，該等機械零件藉由電或電子電路操作，其中該電或電子電路可由藉由一或多個處理器執行之軟體應用程式或韌體應用程序來操作。一或多個處理器可在裝備內部或外部，且可執行軟體或韌體應用程式之至少一部分。作為另一實例，組件可為在無機械零件情況下經由電子組件提供特定功能性之裝備；該等電子組件其中可包括一或多個處理器以執行至少部分賦予電子組件之功能性之軟體及/或韌體。
使用詞語例示性意欲以具體樣式呈現概念。如本申請案中所使用，術語「或」欲意謂包括性的「或」而非排他性的「或」。亦即，除非另外規定或根據上下文清楚可見，否則「X使用A或B」欲意謂自然包括性排列中之任一者。亦即，若X使用A；X使用B；或X使用A及B兩者，則「X使用A或B」在前述個例中之任一者下被滿足。另外，除非另外規定，或根據上下文清楚可見係針對單數形式，否則如本申請案及所附申請專利範圍中所使用之冠詞「一(a/an)」通常應解釋為意謂「一或多個」。此外，就實施方式抑或申請專利範圍中使用術語「包括(including)」、「包括(includes)」、「具有(having)」、「具有(has)」、「具有(with)」或其變化形式之程度而言，此類術語意欲以類似於術語「包含(comprising)」之方式為包括性的。
如本文中所使用，術語「電路」可指以下各者、作為以下各者之部分或包括以下各者：特殊應用積體電路(ASIC)、電子電路、處理器(共用、專用或群組)及/或執行一或多個軟體或韌體規劃之記憶體(共用、專用或群組)、組合式邏輯電路及/或提供所描述功能性之其他合適硬體組件。在一些實施例中，電路可以一或多個軟體或韌體模組來實施，或與電路相關聯之功能可由一或多個軟體或韌體模組來實施。在一些實施例中，電路可包括至少部分可以硬體操作之邏輯。
本文中所描述之實施例可實施成使用任何經適當組配之硬體及/或軟體的系統。圖 1 說明一個實施例之使用者設備(UE)裝置100的實例組件。在一些實施例中，UE裝置100可包括至少如圖所示地耦接在一起的應用程式電路102、基頻電路104、射頻(RF)電路106、前端模組(FEM)電路108及一或多個天線110。
應用程式電路102可包括一或多個應用程式處理器。舉例而言，應用程式電路102可包括諸如(但不限於)一或多個單核心或多核心處理器之電路。處理器可包括通用處理器及專用處理器(例如，圖形處理器、應用程式處理器等等)之任何組合。該等處理器可與記憶體/儲存器耦接及/或可包括記憶體/儲存器，且可經組配以執行儲存於記憶體/儲存器中之指令以使得各種應用程式及/或作業系統能夠在系統上運行。
基頻電路104可包括諸如(但不限於)一或多個單核心或多核心處理器之電路。基頻電路104可包括一或多個基頻處理器及/或控制邏輯以處理接收自RF電路106之接收信號路徑的基頻信號且產生用於RF電路106之傳送信號路徑的基頻信號。基頻處理電路104可與應用程式電路102介接，以用於產生並處理基頻信號且用於控制RF電路106之操作。舉例而言，在一些實施例中，基頻電路104可包括第二代(2G)基頻處理器104a、第三代(3G)基頻處理器104b、第四代(4G)基頻處理器104c及/或用於其他現有代、開發中或未來待開發之代(例如，第五代(5G)、6G等等)的其他基頻處理器104d。基頻電路104 (例如，基頻處理器104a至104d中之一或多者)可處置各種無線電控制功能，該等功能使得能夠經由RF電路106與一或多個無線電網路通訊。無線電控制功能可包括(但不限於)信號調變/解調變、編碼/解碼、射頻移位等。在一些實施例中，基頻電路104之調變/解調變電路可包括快速傅里葉變換(FFT)、預寫碼及/或群集映射/解映射功能性。在一些實施例中，基頻電路104之編碼/解碼電路可包括卷積、咬尾卷積、渦輪碼、維特比及/或低密度同位檢查(LDPC)編碼器/解碼器功能性。調變/解調變及編碼器/解碼器功能性之實施例不限於此等實例，且在其他實施例中可包括其他合適功能性。
在一些實施例中，基頻電路104可包括協定堆疊之要素，諸如包括(例如)以下各者之演進型通用地面無線電存取網路(EUTRAN)協定的要素：實體(PHY)、媒體存取控制(MAC)、無線電鏈路控制(RLC)、封包資料聚合協定(PDCP)及/或無線電資源控制(RRC)要素。基頻電路104之中央處理單元(CPU) 104e可經組配以運行用於傳信PHY、MAC、RLC、PDCP及/或RRC層的協定堆疊之要素。在一些實施例中，基頻電路可包括一或多個音訊數位信號處理器(DSP) 104f。音訊DSP 104f可包括用於壓縮/解壓縮及回波消除之元件，且在其他實施例中可包括其他合適處理元件。基頻電路之組件可合適地組合於單一晶片、單一晶片組中，或在一些實施例中安置於同一電路板上。在一些實施例中，基頻電路104及應用程式電路102之構成組件中的一些或全部可一起實施於(諸如)系統單晶片(SOC)上。
在一些實施例中，基頻電路104可提供與一或多種無線電技術相容之通信。舉例而言，在一些實施例中，基頻電路104可支援與演進型通用地面無線電存取網路(EUTRAN)及/或其他無線都會區域網路(WMAN)、無線區域網路(WLAN)、無線個人區域網路(WPAN)之通訊。基頻電路104經組配以支援多於一個無線協定之無線電通訊的實施例可被稱作多模式基頻電路。
RF電路106可使得能夠使用經調變電磁波輻射經由非固體媒體與無線網路通訊。在各種實施例中，RF電路106可包括交換器、濾波器、放大器等以促進與無線網路之通訊。RF電路106可包括接收信號路徑，其可包括電路以降頻轉換接收自FEM電路108之RF信號且將該等基頻信號提供至基頻電路104。RF電路106亦可包括傳送信號路徑，其可包括電路以增頻轉換由基頻電路104提供之基頻信號且將RF輸出信號提供至FEM電路108以供傳輸。
在一些實施例中，RF電路106可包括接收信號路徑及傳送信號路徑。RF電路106之接收信號路徑可包括混頻器電路106a、放大器電路106b及濾波器電路106c。RF電路106之傳送信號路徑可包括濾波器電路106c及混頻器電路106a。RF電路106亦可包括合成器電路106d用於合成頻率以供接收信號路徑及傳送信號路徑之混頻器電路106a使用。在一些實施例中，接收信號路徑之混頻器電路106a可經組配以基於由合成器電路106d提供之經合成頻率而降頻轉換接收自FEM電路108之RF信號。放大器電路106b可經組配以放大經降頻轉換之信號，且濾波器電路106c可為經組配以自經降頻轉換信號移除不合需要之信號從而產生輸出基頻信號的低通濾波器(LPF)或帶通濾波器(BPF)。輸出基頻信號可經提供至基頻電路104以供進一步處理。在一些實施例中，輸出基頻信號可為零頻率基頻信號，但此並非要求。在一些實施例中，接收信號路徑之混頻器電路106a可包含被動混頻器，但實施例之範疇就此而言並不受限。
在一些實施例中，傳送信號路徑之混頻器電路106a可經組配以基於由合成器電路106d提供之經合成頻率來增頻轉換輸入基頻信號，以產生用於FEM電路108的RF輸出信號。基頻信號可由基頻電路104提供且可由濾波器電路106c濾波。濾波器電路106c可包括低通濾波器(LPF)，但實施例之範疇就此而言並不受限。
在一些實施例中，接收信號路徑之混頻器電路106a及傳送信號路徑之混頻器電路106a可包括兩個或多於兩個混頻器，且可經配置以分別用於四相降頻轉換及/或增頻轉換。在一些實施例中，接收信號路徑之混頻器電路106a及傳送信號路徑之混頻器電路106a可包括兩個或多於兩個混頻器，且可經配置以用於影像抑制(例如，Hartley影像抑制)。在一些實施例中，接收信號路徑之混頻器電路106a及混頻器電路106a可經配置以分別用於直接降頻轉換及/或直接增頻轉換。在一些實施例中，接收信號路徑之混頻器電路106a及傳送信號路徑之混頻器電路106a可經組配以用於超外差式操作。
在一些實施例中，輸出基頻信號及輸入基頻信號可為類比基頻信號，但實施例之範疇就此而言並不受限。在一些替代實施例中，輸出基頻信號及輸入基頻信號可為數位基頻信號。在此等替代實施例中，RF電路106可包括類比至數位轉換器(ADC)及數位至類比轉換器(DAC)電路，且基頻電路104可包括數位基頻介面以與RF電路106通訊。
在一些雙模式實施例中，可提供單獨無線電IC電路以用於處理每一頻譜之信號，但實施例之範疇就此而言並不受限。
在一些實施例中，合成器電路106d可為分率N合成器或分率N/N+1合成器，但實施例之範疇就此而言並不受限，此係因為其他類型之頻率合成器可為合適的。舉例而言，合成器電路106d可為δ-σ合成器(delta-sigma synthesizer)、倍頻器，或包含具有分頻器之鎖相迴路的合成器。
合成器電路106d可經組配以基於頻率輸入及分頻器控制輸入而合成輸出頻率以供RF電路106之混頻器電路106a使用。在一些實施例中，合成器電路106d可為分率N/N+1合成器。
在一些實施例中，頻率輸入可由壓控振盪器(VCO)提供，但其並非要求。分頻器控制輸入可由基頻電路104或應用程式處理器102視所要輸出頻率來提供。在一些實施例中，可自基於由應用程式處理器102指示之頻道的查找表判定分頻器控制輸入(例如，N)。
RF電路106之合成器電路106d可包括分頻器、延遲鎖定迴路(DLL)、多工器及相位累加器。在一些實施例中，該分頻器可為雙模數分頻器(DMD)，且該相位累加器可為數位相位累加器(DPA)。在一些實施例中，DMD可經組配以(例如，基於進位輸出)將輸入信號除以N或N+1以提供分率分頻比。在一些實例實施例中，DLL可包括一組級聯可調諧延遲元件、相位偵測器、電荷泵及D型正反器。在此等實施例中，延遲元件可經組配以將VCO時段分成Nd個相等的相位封包，其中Nd為延遲線中之延遲元件的數目。以此方式，DLL提供負反饋以有助於確保經由延遲線之總延遲為一個VCO循環。
在一些實施例中，合成器電路106d可經組配以產生載波頻率作為輸出頻率，而在其他實施例中，輸出頻率可為載波頻率之倍數(例如，兩倍之載波頻率、四倍之載波頻率)且結合正交產生器及分頻器電路使用以產生在載波頻率下相對於彼此具有多個不同相位之多個信號。在一些實施例中，輸出頻率可為LO頻率(fLO)。在一些實施例中，RF電路106可包括IQ/極性轉換器。
FEM電路108可包括接收信號路徑，其可包括經組配以進行以下操作之電路：對接收自一或多個天線110之RF信號進行操作、放大所接收信號及將所接收信號之放大版本提供至RF電路106以供進一步處理。FEM電路108亦可包括傳送信號路徑，其可包括經組配以放大由RF電路106提供之用於傳輸之信號以供一或多個天線110中之一或多者傳輸的電路。
在一些實施例中，FEM電路108可包括用以在傳送模式操作與接收模式操作之間切換的TX/RX交換器。FEM電路可包括接收信號路徑及傳送信號路徑。FEM電路之接收信號路徑可包括用以放大所接收RF信號且提供經放大所接收RF信號(例如，至RF電路106)作為輸出之低雜訊放大器(LNA)。FEM電路108之傳送信號路徑可包括用以放大(例如，由RF電路106提供之)輸入RF信號之功率放大器(PA)，及用以產生RF信號以供後續傳輸(例如，由一或多個天線110中之一或多者傳輸)之一或多個濾波器。
在一些實施例中，UE裝置100可包括額外元件，諸如記憶體/儲存器、顯示器、攝影機、感測器及/或輸入/輸出(I/O)介面。
另外，儘管裝置100之上述實例論述係在UE裝置之上下文中，但在各種態樣中，類似裝置可結合諸如演進型NodeB (eNB)之基地台(BS)使用。
本文中論述之各種態樣可促進無線系統中之全雙工操作。在各態樣中，該系統可以較高頻率(例如，高於30 GHz)操作，其中下行鏈路(DL)及上行鏈路(UL)可經由不同子陣列在共同載波頻率上同時加以多工。在各態樣中，可實施本文中所描述之各種技術以促進全雙工操作。此等技術可包括以下各者中之一或多者：特定針對UE及/或(例如，UE或eNB等之)子陣列之DL/UL子訊框組配；動態傳信用於CSI-RS (頻道狀態資訊參考信號)及/或SRS (探測參考信號)之AP (天線埠)的數目；及/或在每一子陣列層級上傳信用於UE之DL/UL傳輸，其可包括對應的信號參數及/或用於操作頻帶之非重疊DL/UL資源分配。
3GPP (第三代合作夥伴計劃) TR (技術報告) 36.897中指定兩種類型的子陣列模型，該兩種模型可由應用於子陣列之實體天線上的化合量W描述。參看圖 2 ，其繪示展示可結合本文所描述之各種態樣使用的兩個不同子陣列模型200及210之一對圖式。為便於說明，針對模型200及210中之每一者展示兩個收發器單元(TXRU)、八個實體天線(M = 8) (在模型200中每子陣列具有四個實體天線(K = 4))，但在各種實施例中，此等值中之每一者可更大或更小。如在圖2中可看出，模型200包括不同子陣列，每一實體天線為不同子陣列之一部分且與單一不同TXRU相關聯(例如，m' = 1或m' =2)。對比而言，模型210為全連接模型，每一實體天線為共同子陣列之一部分且與多個(例如，所有) TXRU相關聯。所應用化合量之向量或矩陣經由W 指示，個別分量或要素分別經由wi 或wi ,j 指示。
在高頻帶中操作之系統由於天線連接網路之簡單性而更可能使用天線子陣列模型200。該子陣列中之天線元件數目可相對較大，此可經由較窄波束成形過程來補償高頻帶下之路徑耗損。子陣列上之波束成形過程可用於避免子陣列之間的可能干擾或將其減至最少。可經由諸如模型200之子陣列架構使用本文中論述之各種實施例，但在各種態樣中，類似技術亦可結合諸如模型210 (其取決於所應用化合量可在各態樣中類似於模型200地操作)之架構使用。
可同時支援相同頻帶中之同時傳送及接收的全雙工(或同時傳送及接收(STR))技術可潛在地使頻譜效率加倍。與半雙工(HD)相比，FD (全雙工)系統同其傳輸與接收器鏈之間的較大干擾相關聯。業界及學術界之最新技術針對全雙工系統展現超過120 dB之干擾消除，且由此可使得全雙工操作能夠潛在地應用於實際無線蜂巢式系統中。然而，不同於點對點FD系統，FD蜂巢式網路具有更複雜的干擾環境，包括上行鏈路(UL)接收器中之基地台至基地台(BS至BS)干擾及下行鏈路(DL)接收器中之UE至UE干擾。對於諸如LTE (長期演進)之蜂巢式系統，傳送UL信號的UE對其他胞元中之其他UL信號產生習知共同頻道干擾。
全雙工系統可被視為用於5G系統之潛在候選者。對於高頻帶，在本文中論述之各種態樣中，可採用天線子陣列處之波束成形以將DL傳輸與UL傳輸之間的相互干擾減至最少。
參看圖 3 ，其繪示根據本文中所描述之各種態樣的全雙工操作之第一實例情境之圖式，該情境涉及諸如eNB之基地台(BS)之FD操作。根據該實例情境，該BS同時服務使用相同載波頻率上之DL及UL傳輸之兩個UE (在各種態樣中，BS亦可經由FD模式、經由其他數目個UE進行通訊)。可選擇BS天線子陣列處之波束成形組配，以便將DL傳輸對UL接收產生之干擾減至最少。為了支援此類態樣，根據本文中所描述態樣之DL/UL組配可支援UE特定指配。
鑒於DL及UL交換之動態性質，在各態樣中，子陣列UL/DL指配亦可為動態的。因此，一個DL子訊框與另一DL子訊框之間，用於CSI-RS (頻道狀態資訊參考信號)傳輸之天線埠(AP)的數目可不同。因此，可藉由實體層下行鏈路控制傳信(例如，經由物理下行鏈路控制頻道(PDCCH)發送之下行鏈路控制資訊(DCI)訊息傳遞，等)在BS處動態地控制CSI-RS AP之數目。舉例而言，下行鏈路控制指示符可含有關於用於子訊框之實際CSI-RS天線埠數目之資訊。
參看圖 4 ，其繪示根據本文中所描述之各種態樣的全雙工操作之第二實例情境之圖式，該情境涉及UE之FD操作。根據圖4之實例，UE同時將信號傳送至BS及/或自BS接收信號。DL及UL傳輸可在相同載波頻率上執行，但來自不同天線子陣列。可選擇UE天線子陣列處之波束成形組配，以便將UL傳輸對DL接收產生之干擾減至最少。為了促進此等態樣，在各種實施例中，可指示UE之每一子陣列之DL/UL組配。
鑒於DL及UL交換之動態性質，在本文中所描述之各種態樣中，子陣列UL/DL指配亦可為動態的。因此，一個UL子訊框與另一UL子訊框之間，用於SRS (探測參考信號)傳輸之天線埠的數目可不同。
因此，在各態樣中，可藉由實體層下行鏈路控制傳信在BS處動態地控制SRS天線埠之數目。舉例而言，下行鏈路控制指示符可含有關於用於UE (例如，用於一給定子訊框)之實際SRS天線埠數目之資訊。
另外，儘管圖3僅繪示BS處之FD操作，但在各種態樣中，與採用圖3中之FD操作之BS通訊的UE中之一或多者亦可採用FD操作。類似地，儘管圖4僅繪示UE處之FD操作，但在各種態樣中，與採用圖4中之FD操作之UE通訊的BS中之一或多者亦可採用FD操作。
在此等實施例中之任一者(例如，BS處之FD操作、UE處之FD操作或兩者的組合)中，可經由各種技術將干擾減至最少。舉例而言，用於DL及UL傳輸之所使用(例如，所分配)子載波在頻帶內可不同。參看圖 5 ，其繪示展示根據本文中所描述之各種態樣的用於FD操作之UL及DL傳輸之子載波的非重疊分配之實例分配之圖式。DL/UL之非重疊分配可用於各種態樣中之全雙工系統，該系統可模仿FDD (分頻雙工)系統，具有在不同載波頻率上操作之上行鏈路及下行鏈路。在其他態樣中，可採用DL/UL傳輸之重疊分配。
參看圖 6 ，其繪示根據本文中所描述之各種態樣的促進基地台處之全雙工(FD)操作之系統600的方塊圖。系統600可包括一或多個處理器610 (例如，一或多個基頻處理器，諸如結合圖1所論述之基頻處理器中之一或多者)、收發器電路620 (例如，其可包含傳送器電路(例如，與一或多個傳送鏈相關聯)或接收器電路(例如，與一或多個接收鏈相關聯)中之一或多者，其中傳送器電路及接收器電路可採用共同電路元件、不同電路元件或其一組合)，及記憶體630 (其可包含各種儲存媒體中之任一者且可儲存與處理器610或收發器電路620中之一或多者相關聯的指令及/或資料)。在各種態樣中，系統600可包括在演進型通用陸地無線電存取網路(E-UTRAN)節點B (演進型節點B、eNodeB或eNB)或無線通信網路中之其他基地台內。在一些態樣中，處理器610、收發器電路620及記憶體630可包括於單一裝置中，而在其他態樣中，其可包括於不同裝置中，諸如分佈式架構的零件中。如下文更詳細地所描述，系統600可藉由eNB促進同時傳輸及接收。
處理器610可排程共同子訊框中之DL傳輸及UL傳輸。在各態樣中，處理器610可排程待經由第一鏈路傳送之至第一UE之DL傳輸，該第一鏈路可包含用於傳輸之第一eNB子陣列集合及用於接收之(例如，第一UE之)第一UE子陣列集合。在各態樣中，處理器610可排程待經由第二鏈路傳送之來自第二UE之UL傳輸，該第二鏈路可包含用於接收之第二eNB子陣列集合及用於傳輸之(例如，第二UE之)第二UE子陣列集合。
在一些情形中，處理器610可排程至部分或完全重疊之時域資源集合(例如，一或多個OFDM (正交分頻多工)符號集合)之DL傳輸及UL傳輸，但其無需如此。
在本文中論述之各種實施例中，處理器610可排程至共同頻帶之DL傳輸及UL傳輸兩者。在各種態樣中，為了減輕干擾，處理器610可排程至非重疊的頻域資源集合(例如，共同頻帶之子載波集合等等)之DL傳輸及UL傳輸。在其他態樣中，處理器610可排程至部分或完全重疊之頻域資源集合之DL傳輸及UL傳輸。在各態樣中，處理器610可排程至經分配用於(至第一UE及/或至其他UE之) DL傳輸之頻域資源集合之一子集的DL傳輸，且可排程至經分配用於(來自第二UE及/或來自其他UE之) UL傳輸之頻域資源集合之一子集的UL傳輸，諸如圖5中所示之實例分配。在此等態樣中，處理器610可基於預定分配或在子訊框之間及/或胞元之間可(但不必)不同的動態分配來分配頻域資源，且在此等態樣中，可至少部分地基於DL/UL訊務需求、胞元間干擾減輕等來進行分配。
處理器610可產生多個DCI (下行鏈路控制資訊)訊息，其包含指示與經排程DL傳輸有關的至第一UE之DL指配之第一DCI信息，及指示與經排程UL傳輸有關的至第二UE之UL授予之第二DCI信息。
處理器610可將該多個DCI信息輸出至收發器電路620，其可包含輸出用於傳輸至第一UE之第一DCI信息及用於傳輸至第二UE之第二DCI信息。根據所產生的信號或信息之類型，用於傳輸之輸出(例如，處理器610、處理器710等進行之輸出)可包含以下中之一或多者：產生指示信號或信息之內容的相關聯位元集合、寫碼(例如，其可包括添加循環冗餘檢查(CRC)及/或經由渦輪程式碼、低密度同位檢查(LDPC)程式碼、咬尾卷積程式碼(TBCC)等中之一或多者寫碼)、擾亂(例如，基於擾碼種)、調變(例如，經由二元相移鍵控(BPSK)、正交相移鍵控(QPSK)或某一形式之正交振幅調變(QAM)等中之一者)及/或資源映射(例如，映射至經排程資源集合、經授予用於上行鏈路傳輸之時間及頻率資源集合等等)。
在一些態樣中，第一DCI信息可指示子訊框為用於第一UE及/或用於第一UE子陣列集合之DL子訊框。類似地，在一些態樣中，第二DCI信息可指示子訊框為用於第二UE及/或用於第二UE子陣列集合之UL子訊框。在一些情形中，如本文所論述，子訊框可為用於UE (例如，第一UE或第二UE)之所有子陣列的DL子訊框或UL子訊框。然而，在其他情形中，子訊框可為用於UE (例如，第一UE或第二UE)之第一子陣列集合的DL子訊框且同時可為用於彼UE之第二子陣列集合的UL子訊框。
在各態樣中，子訊框為DL子訊框抑或UL子訊框可在UE之間及/或子陣列集合之間變化。由此，在各種實施例中，第一DCI信息可指示與DL傳輸相關聯之用於CSI-RS之AP的數目。類似地，在各種實施例中，第二DCI信息可指示與UL傳輸相關聯之用於SRS之AP的數目。
處理器610可將DL資料集合輸出至收發器電路620以供在子訊框期間經由第一eNB子陣列集合傳輸至第一UE。在各種態樣中，處理器610可選擇待應用於第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合(例如，與第一UE相關聯)，以促進收發器電路620對該DL資料集合之傳輸。
另外，收發器電路620可在子訊框期間經由第二eNB子陣列集合自第二UE接收UL資料集合，且處理器610可處理該UL資料集合。根據所接收信號或信息之類型，處理(例如，處理器610、處理器710等進行之處理)可包含以下中之一或多者：識別與該信號/信息相關聯之實體資源、偵測該信息/信息、資源要素組解交錯、解調變、解擾碼及/或解碼。在各種態樣中，處理器610可選擇待應用於第二eNB子陣列集合之第二波束成形權重集合(例如，與第二UE相關聯)，以促進收發器電路620對該UL資料集合之接收。
在各種實施例中，第一UE及第二UE可為不同UE，但其不必為不同的(在此等情形下，在可用時，可採用額外干擾減輕技術(例如，用於UL及DL之非重疊頻率資源等)或可採用(例如，由於反射)具有充足空間間距之潛在不同鏈路以用於eNB與UE之間的UL及DL)。在各態樣中，可藉由處理器610選擇用於第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合及/或用於第二eNB子陣列集合之第二波束成形權重集合，以將DL傳輸與UL傳輸之間的干擾減至最少(或將該干擾減少至臨限值位準以下) (例如，將DL傳輸對UL傳輸造成之干擾減至最少或減少該干擾)。
參看圖 7 ，其繪示根據本文中所描述之各種態樣的藉由UE促進全雙工操作之系統700的方塊圖。系統700可包括一或多個處理器710 (例如，一或多個基頻處理器，諸如結合圖1所論述之基頻處理器中之一或多者)、收發器電路720 (例如，包含傳送器電路或接收器電路中之一或多者，其可採用共同電路元件、不同電路元件或其一組合)及一記憶體730 (其可包含各種儲存媒體中之任一者且可儲存與處理器710或收發器電路720中之一或多者相關聯的指令及/或資料)。在各種態樣中，系統700可包括在使用者設備(UE)內。如下文更詳細地所描述，系統700可經由UE之不同子陣列促進同時傳輸及接收。
收發器電路720可接收用於包含系統700之UE的DCI信息集合，且處理器710可處理該信息集合。該DCI信息集合可包含第一DCI信息，其指示在一子訊框期間經由包含第一UE子陣列集合之第一鏈路的用於UE之DL指配。在各種態樣中，第一DCI信息可指示該子訊框為用於第一UE子陣列集合之DL子訊框(例如，具有DL子訊框結構等)及/或可指示與該DL指配相關聯的用於CSI-RS之AP的數目。另外，該DCI信息集合可包含第二DCI信息，其指示在該子訊框期間經由包含第二UE子陣列集合之第二鏈路的用於UE之UL授予。在各種態樣中，第二DCI信息可指示該子訊框為用於第二UE子陣列集合之UL子訊框(例如，具有UL子訊框結構等)及/或可指示與該UL授予相關聯的用於SRS之AP的數目。
另外，收發器電路720可經由第一子陣列集合接收經由DL指配接收的DL資料，且處理器710可處理該資料。可在頻帶中之該子訊框期間經由(例如，經由DL指配指示之)第一實體資源集合自第一eNB接收DL資料。
處理器710可經由UL授予經由第二UE子陣列集合將UL資料集合輸出至收發器電路720以供傳輸。可在頻帶中之該子訊框期間經由(例如，經由該UL授予指示之)第二實體資源集合將UL資料傳送至第二eNB。
在一些態樣中，第一實體資源集合及第二實體資源集合可(但不必)包含重疊的時域資源集合(例如，OFDM符號)，從而促進頻帶中之同時傳輸及接收。
另外，在各種態樣中，第一實體資源集合及第二實體資源集合可為在頻域(例如，子載波)中部分或完全重疊的。在其他態樣中，第一實體資源集合及第二實體資源集合可為在頻域中非重疊的，此可促進減輕UL資料集合之傳輸對DL資料集合之接收造成的干擾。
在各種態樣中，第一eNB可不同於第二eNB，此可促進減輕UL資料之傳輸對DL資料之接收造成的干擾。在各種態樣中，第一eNB可與該eNB相同(例如，在此等態樣中，在可用時，可採用額外或替代干擾減輕技術(諸如，用於UL授予及DL指配之不同頻域資源)或可採用(例如，由於反射)具有充足空間間距之潛在不同鏈路以用於eNB與UE之間的UL及DL)。
在各種態樣中，(例如，當第一eNB不同於第二eNB時、當UE與單一eNB之間存在多個可使用鏈路時，等等)處理器710可選擇第一波束成形權重集合及不同的第二波束成形權重集合，且收發器電路720可將其應用於第一UE子陣列集合及第二UE子陣列集合。在一些此類態樣中，處理器710可選擇第一波束成形權重集合及/或第二波束成形權重集合以將UL傳輸對DL接收之干擾減至最少，或將彼干擾減少至臨限值以下(例如，該臨限值可基於UE處可獲得之干擾減輕的位準，等等)。
參看圖 8 ，其繪示根據本文中所描述之各種態樣的藉由基地台促進頻帶中之同時傳輸及接收之方法800的流程圖。在一些態樣中，方法800可在eNB處執行。在其他態樣中，機器可讀媒體可儲存與方法800相關聯之指令，該等指令在經執行時可使得eNB執行方法800之動作。
在810處，可產生第一DCI信息，其在一子訊框及一頻帶中排程經由第一UE之第一UE子陣列集合至該第一UE之DL傳輸。
在820處，可產生第二DCI信息，其在該子訊框及該頻帶中排程經由第二UE之第二UE子陣列集合來自該第二UE之UL傳輸。
在830處，可將該第一DCI信息傳送至該第一UE。
在840處，可將該第二DCI信息傳送至該第二UE。
在850處，可在該子訊框期間經由頻帶之第一子集經由第一eNB子陣列集合將該DL傳輸傳送至該第一UE。
在860處，可在該子訊框期間經由頻帶之第二子集經由第二eNB子陣列集合自該第二UE接收該UL傳輸。視實施例而定，頻帶之第一子集與頻帶之第二子集可非重疊、部分重疊或完全重疊。
參看圖 9 ，其繪示根據本文中所描述之各種態樣的藉由UE促進頻帶中之同時傳輸及接收的方法900之流程圖。在一些態樣中，方法900可在UE處執行。在其他態樣中，機器可讀媒體可儲存與方法900相關聯之指令，該等指令在經執行時可使得UE執行方法900之動作。
在910處，可接收第一DCI信息，其指示DL指配及用以接收與該DL指配有關之DL傳輸的第一UE子陣列集合。
在920處，可接收第二DCI信息，其指示UL授予及用以傳送與該UL授予有關之UL傳輸的第二UE子陣列集合。
在930處，基於該DL指配，可在一子訊框及一頻帶中經由第一子陣列集合接收該DL傳輸。
在940處，基於該UL授予，可在該子訊框及該頻帶中經由第二子陣列集合傳送該UL傳輸。
本文中之實例可包括標的物，諸如一種方法、用於執行該方法之動作或區塊的構件、包括可執行指令之至少一種機器可讀媒體(該等指令在由機器(例如，具有記憶體之處理器、特殊應用積體電路(ASIC)、場可規劃閘極陣列(FPGA)或其類似者)執行時使得該機器執行該方法之動作)或使用根據所描述實施例及實例之多種通訊技術進行並行通訊的裝備或系統。
實例1為一種經組配以用於演進型NodeB (eNB)內之裝備，其包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組配以：針對一子訊框排程經由包含對應於一第一使用者設備(UE)子陣列集合之一第一eNB子陣列集合的一下行鏈路(DL)鏈路至一第一UE之一DL傳輸；針對該子訊框排程經由包含對應於一第二UE子陣列集合之一第二eNB子陣列集合的一上行鏈路(UL)鏈路來自一第二UE之一UL傳輸；編碼指示用於該第一UE之該DL傳輸的一第一下行鏈路控制資訊(DCI)信息及指示用於該第二UE之該UL傳輸的一第二DCI信息；調變由收發器電路在子訊框期間經由第一eNB子陣列集合傳輸至該第一UE作為DL傳輸之DL資料集合；及解調變由收發器電路經由第二eNB子陣列集合自該第二UE接收為UL傳輸之UL資料集合。
實例2包含實例1之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息指示該子訊框為用於該第一UE子陣列集合之DL子訊框。
實例3包含實例1之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息指示該子訊框為用於該第二UE子陣列集合之UL子訊框。
實例4包含實例1之任何變體之標的物，其中該DL傳輸及該UL傳輸兩者均被排程至共同頻帶。
實例5包含實例4之任何變體之標的物，其中該DL傳輸經排程至該共同頻帶之第一子集，且該UL傳輸經排程至該共同頻帶之第二子集，其中該第一子集與該第二子集未重疊。
實例6包含實例4之任何變體之標的物，其中該DL傳輸經排程至該共同頻帶之第一子集，且該UL傳輸經排程至該共同頻帶之第二子集，其中該第一子集與該第二子集重疊。
實例7包含實例1至6中任一者之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器進一步經組配以選擇用於該第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合，其不同於用於該第二eNB子陣列集合之第二波束成形權重集合。
實例8包含實例7之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器進一步經組配以選擇該第一波束成形權重集合，以將該DL傳輸對該UL傳輸產生之干擾減至最少。
實例9包含實例1至6中任一者之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例10包含實例1至6中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例11包含實例1至6中任一者之任何變體之標的物，其中該第一UE不同於該第二UE。
實例12包含實例1至2中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息指示該子訊框為用於該第二UE子陣列集合之UL子訊框。
實例13包含實例1至2或12中任一者之任何變體之標的物，其中該DL傳輸及該UL傳輸兩者均被排程至共同頻帶。
實例14包含實例13之任何變體之標的物，其中該DL傳輸經排程至該共同頻帶之第一子集，且該UL傳輸經排程至該共同頻帶之第二子集，其中該第一子集與該第二子集未重疊。
實例15包含實例13至14中任一者之任何變體之標的物，其中該DL傳輸經排程至該共同頻帶之第一子集，且該UL傳輸經排程至該共同頻帶之第二子集，其中該第一子集與該第二子集重疊。
實例16包含實例1至2或12至15中任一者之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器進一步經組配以選擇用於該第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合，其不同於用於該第二eNB子陣列集合之第二波束成形權重集合。
實例17包含實例16之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器進一步經組配以選擇該第一波束成形權重集合，以將該DL傳輸對該UL傳輸產生之干擾減至最少。
實例18包含實例1至2或12至17中任一者之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例19包含實例1至2或12至18中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例20包含實例1至2或12至19中任一者之任何變體之標的物，其中該第一UE不同於該第二UE。
實例21包含實例1之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器進一步經組配以選擇用於該第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合，其不同於用於該第二eNB子陣列集合之第二波束成形權重集合。
實例22包含實例21之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器進一步經組配以選擇該第一波束成形權重集合，以將該DL傳輸對該UL傳輸產生之干擾減至最少。
實例23包含實例1之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例24包含實例1之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例25包含實例1之任何變體之標的物，其中該第一UE不同於該第二UE。
實例26為一種包含指令之機器可讀媒體，該等指令在經執行時使得演進型NodeB (eNB)進行以下操作：編碼第一下行鏈路控制資訊(DCI)信息集合，該信息集合排程在一頻帶中之一子訊框期間經由下行鏈路(DL)鏈路至第一使用者設備(UE)之DL傳輸，其中該DL鏈路包含對應於第一UE子陣列集合之第一eNB子陣列集合；編碼第二DCI信息集合，該信息集合排程在該頻帶中之該子訊框期間經由上行鏈路(UL)鏈路來自第二UE之UL傳輸，其中該DL鏈路包含對應於第二UE子陣列集合之第二eNB子陣列集合；將該第一DCI信息集合傳送至該第一UE；將該第二DCI信息集合傳送至該第二UE；在該子訊框期間經由該第一eNB子陣列集合將該DL傳輸傳送至該第一UE，其中該DL傳輸係經由該頻帶之第一子集傳送；及在該子訊框期間經由該第二eNB子陣列集合自該第二UE接收該UL傳輸，其中該UL傳輸係經由該頻帶之第二子集接收。
實例27包含實例26之任何變體之標的物，其中該頻帶之該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之非重疊子集。
實例28包含實例26之任何變體之標的物，其中該頻帶之該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之重疊子集。
實例29包含實例26至28中任一者之任何變體之標的物，其中該等指令進一步使得該eNB選擇用於該第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合，其中選擇該第一波束成形權重集合以將該DL傳輸對該UL傳輸造成之干擾減至最少。
實例30包含實例26至28中任一者之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息集合指示該子訊框為用於該第一UE之DL子訊框。
實例31包含實例26至28中任一者之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息集合指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例32包含實例26至28中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息集合指示該子訊框為用於該第二UE之UL子訊框。
實例33包含實例26至28中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息集合指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例34包含實例26至28中任一者之任何變體之標的物，其中該DL傳輸及該UL傳輸採用正交分頻多工(OFDM)。
實例35包含實例26至27中任一者之任何變體之標的物，其中該頻帶之該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之重疊子集。
實例36包含實例26之任何變體之標的物，其中該等指令進一步使得該eNB選擇用於該第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合，其中選擇該第一波束成形權重集合以將該DL傳輸對該UL傳輸造成之干擾減至最少。
實例37包含實例26之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息集合指示該子訊框為用於該第一UE之DL子訊框。
實例38包含實例26之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息集合指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例39包含實例26之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息集合指示該子訊框為用於該第二UE之UL子訊框。
實例40包含實例26之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息集合指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例41包含實例26之任何變體之標的物，其中該DL傳輸及該UL傳輸採用正交分頻多工(OFDM)。
實例42為一種經組配以用於使用者設備(UE)內之裝備，其包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組配以：解碼下行鏈路(DL)控制資訊(DCI)信息集合，該信息集合包含在一頻帶中之一子訊框期間用於該UE之DL指配及在該頻帶中之該子訊框期間用於該UE之上行鏈路(UL)授予，其中該DL指配指示包含第一UE子陣列集合之DL鏈路，且其中該UL授予指示包含第二UE子陣列集合之UL鏈路；解調變通過收發器電路經由該第一UE子陣列集合接收之DL資料集合，其中該DL資料集合係在該子訊框期間經由該頻帶自第一演進型NodeB (eNB)接收；及調變由該收發器電路經由該第二UE子陣列集合傳輸之UL資料集合，其中該UL資料集合在該子訊框期間經由該頻帶輸出以供傳輸至第二eNB。
實例43包含實例42之任何變體之標的物，其中該DL資料集合係經由該頻帶之第一子集接收，其中該UL資料集合係經由該頻帶之第二子集輸出，且其中該第一子集與該第二子集重疊。
實例44包含實例42之任何變體之標的物，其中該DL資料集合係經由該頻帶之第一子集接收，其中該UL資料集合係經由該頻帶之第二子集輸出，且其中該第一子集與該第二子集未重疊。
實例45包含實例42之任何變體之標的物，其中該一或多個處理器經組配以將應用於該第一UE子陣列集合之第一波束成形權重集合及應用於該第二UE子陣列集合之一不同第二波束成形權重集合輸出至該收發器電路。
實例46包含實例45之任何變體之標的物，其中該第一波束成形權重集合將干擾減少至臨限值以下，其中該干擾係由DL資料集合之接收對UL資料集合之傳輸所造成。
實例47包含實例42至46中任一者之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示與該DL指配相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例48包含實例42至46中任一者之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示與該UL指配相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例49包含實例42至46中任一者之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示該第一子陣列集合在該子訊框期間與DL子訊框結構相關聯。
實例50包含實例42至46中任一者之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示該第二子陣列集合在該子訊框期間與UL子訊框結構相關聯。
實例51包含實例42至46中任一者之任何變體之標的物，其中該第一eNB不同於該第二eNB。
實例52包含實例42之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示與該DL指配相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例53包含實例42之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示與該UL指配相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例54包含實例42之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示該第一子陣列集合在該子訊框期間與DL子訊框結構相關聯。
實例55包含實例42之任何變體之標的物，其中該DCI信息集合指示該第二子陣列集合在該子訊框期間與UL子訊框結構相關聯。
實例56包含實例42之任何變體之標的物，其中該第一eNB不同於該第二eNB。
實例57為一種經組配以用於演進型NodeB (eNB)內之裝備，其包含用於處理之構件及用於通訊之構件。用於處理之該構件經組配以：編碼第一下行鏈路控制資訊(DCI)信息集合，該信息集合排程在一頻帶中之一子訊框期間經由下行鏈路(DL)鏈路至第一使用者設備(UE)之DL傳輸，其中該DL鏈路包含對應於第一UE子陣列集合之第一eNB子陣列集合；編碼第二DCI信息集合，該信息集合排程在該頻帶中之該子訊框期間經由上行鏈路(UL)鏈路來自第二UE之UL傳輸，其中該DL鏈路包含對應於第二UE子陣列集合之第二eNB子陣列集合。用於通訊之該構件經組配以：將該第一DCI信息集合傳送至該第一UE；將該第二DCI信息集合傳送至該第二UE；在該子訊框期間經由該第一eNB子陣列集合將該DL傳輸傳送至該第一UE，其中該DL傳輸係經由該頻帶之第一子集傳送；及在該子訊框期間經由該第二eNB子陣列集合自該第二UE接收該UL傳輸，其中該UL傳輸係經由該頻帶之第二子集接收。
實例58包含實例57之任何變體之標的物，其中該頻帶之該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之非重疊子集。
實例59包含實例57之任何變體之標的物，其中該頻帶之該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之重疊子集。
實例60包含實例57至59中任一者之任何變體之標的物，其中用於處理之該構件進一步經組配以選擇用於該第一eNB子陣列集合之第一波束成形權重集合，其中選擇該第一波束成形權重集合以將該DL傳輸對該UL傳輸造成之干擾減至最少。
實例61包含實例57至59中任一者之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息集合指示該子訊框為用於該第一UE之DL子訊框。
實例62包含實例57至59中任一者之任何變體之標的物，其中該第一DCI信息集合指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之數目。
實例63包含實例57至59中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息集合指示該子訊框為用於該第二UE之UL子訊框。
實例64包含實例57至59中任一者之任何變體之標的物，其中該第二DCI信息集合指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之數目。
實例65包含實例57至59中任一者之任何變體之標的物，其中該DL傳輸及該UL傳輸採用正交分頻多工(OFDM)。
實例66包含實例1至25中任一者之任何變體之標的物，其進一步包含該收發器電路。
實例67包含實例42至56中任一者之任何變體之標的物，其進一步包含該收發器電路。
包括在發明摘要中描述之內容的本發明之所說明實施例的以上描述內容並非意欲為窮盡性的或將所揭示實施例限於所揭示之精確形式。雖然本文中出於說明性目的描述了特定實施例及實例，如熟習相關技術者可認識到，視為在此等實施例及實例之範疇內的各種修改係可能的。
就此而言，雖然所揭示標的物在適用時已結合各種實施例及對應圖式予以了描述，但應理解，其他類似實施例可予以使用，或可對所描述實施例進行修改及添加從而在不便利所揭示標的物的情況下進行相同、類似、替代或取代功能。因此，所揭示標的物不應受限於本文中所描述之任何單一實施例，而是應以根據以下隨附申請專利範圍的廣度及範疇來解釋。
特別關於由上述組件或結構(總成、裝置、電路、系統等)執行之各種功能，除非另外規定，否則用以描述此等組件之術語(包括對「構件」之提及)意欲對應於執行所描述組件之指定功能的任何組件或結構(例如，功能上等效的)，即使結構上不等效於執行在本文中所說明之例示性實施中之功能的所揭示結構亦如此。另外，雖然可能已相對於若干實施中之僅一者揭示特定特徵，但當對於任何給定或特定應用而言為所需且有利時，此類特徵可與其他實施之一或多個其他特徵組合。
100‧‧‧使用者設備裝置 102‧‧‧應用程式電路 104‧‧‧基頻電路/基頻處理電路 104a‧‧‧第二代基頻處理器 104b‧‧‧第三代基頻處理器 104c‧‧‧第四代基頻處理器 104d‧‧‧其他基頻處理器 104e‧‧‧中央處理單元 104f‧‧‧音訊數位信號處理器 106‧‧‧射頻電路 106a‧‧‧混頻器電路 106b‧‧‧放大器電路 106c‧‧‧濾波器電路 106d‧‧‧合成器電路 108‧‧‧前端模組電路 110‧‧‧天線 200、210‧‧‧模型 600、700‧‧‧系統 610、710‧‧‧處理器 620、720‧‧‧收發器電路 630、730‧‧‧記憶體 800、900‧‧‧方法 810~860、910~940‧‧‧方塊
圖1 為繪示可與本文所描述之各種態樣結合使用的實例使用者設備(UE)之方塊圖。
圖2 為繪示可與本文所描述之各種態樣結合使用的兩個不同子陣列模型之一對圖式。
圖3 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的全雙工(FD)操作之第一實例情境之圖式，該情境涉及諸如演進型NodeB (eNB)之基地台(BS)的FD操作。
圖4 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的全雙工操作之第二實例情境之圖式，該情境涉及使用者設備(UE)之FD操作。
圖5 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的用於FD操作之UL (上行鏈路)傳輸及DL (下行鏈路)傳輸之子載波的非重疊分配之實例分配之圖式。
圖6 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的促進基地台處之全雙工(FD)操作之系統的方塊圖。
圖7 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的藉由UE促進全雙工操作之系統的方塊圖。
圖8 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的藉由基地台促進頻帶中之同時傳輸及接收的方法之流程圖。
圖9 為繪示根據本文中所描述之各種態樣的藉由UE促進頻帶中之同時傳輸及接收的方法之流程圖。
800‧‧‧方法
810~860‧‧‧方塊

Claims (26)

  1. 一種經組態以在一演進型NodeB(eNB)內使用之裝備，包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組態以：針對一子訊框排程經由一第一鏈路至一第一使用者設備(UE)之一下行鏈路(DL)傳輸，該第一鏈路包含對應於一第一UE子陣列集合之一第一eNB子陣列集合；針對該子訊框排程經由一第二鏈路來自一第二UE之一上行鏈路(UL)傳輸，該第二鏈路包含對應於一第二UE子陣列集合之一第二eNB子陣列集合；編碼指示對於該第一UE之該DL傳輸的一第一下行鏈路控制資訊(DCI)信息，其中該第一DCI信息指示該子訊框為用於該第一UE子陣列集合之一DL子訊框；及編碼指示對於該第二UE之該UL傳輸的一第二DCI信息，其中該第二DCI信息指示該子訊框為用於該第二UE子陣列集合之一UL子訊框；調變藉由收發器電路在該子訊框期間經由該第一eNB子陣列集合傳輸至該第一UE作為該DL傳輸之一DL資料集合；以及解調變藉由該收發器電路經由該第二eNB子陣列集合自該第二UE接收作為該UL傳輸之一UL資料集合。
  2. 如請求項1之裝備，其中該DL傳輸及該UL傳輸兩者均被排程至一共同頻帶。
  3. 如請求項2之裝備，其中該DL傳輸經排程至該 共同頻帶之一第一子集，且該UL傳輸經排程至該共同頻帶之一第二子集，其中該第一子集及該第二子集未重疊。
  4. 如請求項2之裝備，其中該DL傳輸經排程至該共同頻帶之一第一子集，且該UL傳輸經排程至該共同頻帶之一第二子集，其中該第一子集及該第二子集重疊。
  5. 請求項1之裝備，其中該一或多個處理器進一步經組態以選擇用於該第一eNB子陣列集合之一第一波束成形(beamforming)權重集合，該第一波束成形權重集合不同於用於該第二eNB子陣列集合之一第二波束成形權重集合。
  6. 如請求項5之裝備，其中該一或多個處理器進一步經組態以選擇該第一波束成形權重集合以將該DL傳輸對該UL傳輸造成之一干擾減至最少。
  7. 如請求項1之裝備，其中該第一DCI信息指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之一數目。
  8. 如請求項1之裝備，其中該第二DCI信息指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之一數目。
  9. 如請求項1之裝備，其中該第一UE不同於該第二UE。
  10. 一種包含指令之非暫時性機器可讀媒體，該等指令在經執行時使一演進型NodeB(eNB)：編碼一第一下行鏈路控制資訊(DCI)信息集合，該第一 DCI信息集合排程在一頻帶中之一子訊框期間經由一第一鏈路至一第一使用者設備(UE)之一下行鏈路(DL)傳輸，其中該第一鏈路包含對應於一第一UE子陣列集合之一第一eNB子陣列集合；編碼一第二DCI信息集合，該第二DCI信息集合排程在該頻帶中之該子訊框期間經由一第二鏈路來自一第二UE之一上行鏈路(UL)傳輸，其中該第二鏈路包含對應於一第二UE子陣列集合之一第二eNB子陣列集合；將該第一DCI信息集合傳送至該第一UE，其中該第一DCI信息集合指示該子訊框為用於該第一UE子陣列集合之一DL子訊框；將該第二DCI信息集合傳送至該第二UE，其中該第二DCI信息集合指示該子訊框為用於該第二UE子陣列集合之一UL子訊框；在該子訊框期間經由該第一eNB子陣列集合將該DL傳輸傳送至該第一UE，其中該DL傳輸係經由該頻帶之一第一子集傳送；以及在該子訊框期間經由該第二eNB子陣列集合自該第二UE接收該UL傳輸，其中該UL傳輸係經由該頻帶之一第二子集接收。
  11. 如請求項10之機器可讀媒體，其中該頻帶之該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之非重疊子集。
  12. 如請求項10之機器可讀媒體，其中該頻帶之 該第一子集及該頻帶之該第二子集為該頻帶之重疊子集。
  13. 如請求項10之機器可讀媒體，其中該等指令進一步使該eNB：選擇用於該第一eNB子陣列集合之一第一波束成形權重集合，其中該第一波束成形權重集合被選擇來將該DL傳輸對該UL傳輸造成之一干擾減至最少。
  14. 如請求項10之機器可讀媒體，其中該第一DCI信息集合指示與該DL傳輸相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之一數目。
  15. 如請求項10之機器可讀媒體，其中該第二DCI信息集合指示與該UL傳輸相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之一數目。
  16. 如請求項10之機器可讀媒體，其中該DL傳輸及該UL傳輸採用正交分頻多工(OFDM)。
  17. 一種經組態以在一使用者設備(UE)內使用之裝備，包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組態以：解碼一下行鏈路(DL)控制資訊(DCI)信息集合，該DCI信息集合包含在一頻帶中之一子訊框期間對於該UE之一DL指派及在該頻帶中之該子訊框期間對於該UE之一上行鏈路(UL)授予，其中該DL指派指示包含一第一UE子陣列集合之一第一鏈路，且其中該UL授予指示包含一第二UE子陣列集合之一第二鏈路；解調變藉由收發器電路經由該第一UE子陣列集合接收之一DL資料集合，其中該DL資料集合係在該子訊框期 間經由該頻帶自一第一演進型NodeB(eNB)接收；以及調變藉由該收發器電路經由該第二UE子陣列集合傳輸之一UL資料集合，其中該UL資料集合在該子訊框期間經由該頻帶輸出以供傳輸至一第二eNB。
  18. 如請求項17之裝備，其中該DL資料集合經由該頻帶之一第一子集接收，其中該UL資料集合經由該頻帶之一第二子集輸出，且其中該第一子集及該第二子集重疊。
  19. 如請求項17之裝備，其中該DL資料集合經由該頻帶之一第一子集接收，其中該UL資料集合經由該頻帶之一第二子集輸出，且其中該第一子集及該第二子集未重疊。
  20. 如請求項17之裝備，其中該一或多個處理器經組態以向該收發器電路輸出一第一波束成形權重集合以應用於該第一UE子陣列集合，及一不同之第二波束成形權重集合以應用於該第二UE子陣列集合。
  21. 如請求項20之裝備，其中該第一波束成形權重集合將一干擾減少至一臨限值以下，其中該干擾係由該DL資料集合之接收對該UL資料集合之傳輸所造成。
  22. 如請求項17之裝備，其中該DCI信息集合指示與該DL指派相關聯之頻道狀態資訊(CSI)參考信號(CSI-RS)天線埠(AP)之一數目。
  23. 如請求項17之裝備，其中該DCI信息集合指示與該UL指派相關聯之探測參考信號(SRS)天線埠(AP)之一數目。
  24. 如請求項17之裝備，其中該DCI信息集合指示該第一UE子陣列集合在該子訊框期間與一DL子訊框結構相關聯。
  25. 如請求項17之裝備，其中該DCI信息集合指示該第二UE子陣列集合在該子訊框期間與一UL子訊框結構相關聯。
  26. 如請求項17之裝備，其中該第一eNB不同於該第二eNB。
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