TWI724865B - 保護貼 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種保護貼,包括:一本體,包括:一基板;一容置空間,係設於該基板內部;一第一開口,係開設於該基板之一第一側面,連通該容置空間;一第二開口,係對應於一外部之電子裝置的一聽筒位置而開設於該基板之一與該第一側面彼此相背配置的第二側面上,並連通該容置空間;一蓋體,包括:一身部,係置於該容置空間中,鄰近於該第一開口的位置上,使該身部的頂面與該基板之第一側面齊平,並且該身部與該基板上的該第一開口之壁面相連接,得以封閉該第一開口;複數個通孔,彼此間係相間隔地分別穿設於該身部上。
Description
本發明係有關一種保護貼。
按,一般的可攜式電子裝置例如行動電話、平板電腦等因具有攜帶方便、及便於使用等優點,該等裝置已為人們日常生活中不可或缺的必需品之一。正因如此,於頻繁使用後,該等裝置難免會受到外物碰觸、磨擦而受損,尤其是行動電話的螢幕大多為玻璃材質,較容易受外力作用而有破損之問題,故使用者通常將一保護膜覆蓋於包覆行動電話的螢幕上,以期將低螢幕破損之機會。
然而,由於行動電話的聽筒係設置於螢幕上,習知保護膜通常開設有對應聽筒配置之透孔,以避免保護膜完全覆蓋聽筒,確保聽筒能不受到阻礙地發聲。
雖然前揭習知保護膜確實可作為保護螢幕避免刮傷、破損之情形發生,但是,就表面設有保護膜之行動電話而言,其透孔之凹陷處易積聚有灰塵或髒污,不易清理,進而造成衛生問題之外,外部濕氣、灰塵或髒污還會經由聽筒滲入行動電話內部,容易造成內部電子元件遭受污損、壽命減低等情形發生,因此,有改良之必要。
本發明之主要目的在提供一種保護貼,其係能夠利用蓋體隔絕外部之濕氣及/或灰塵經由聽筒進入電子裝置內部,以避免污染、損壞其內部電子元件,以使電子裝置具有較佳的耐久壽命。
本發明之另一目的在提供一種保護貼,其整體表面係呈平整型態,改善習知保護膜多餘的凹陷、凹凸不平等結構設計,達到降低積聚灰塵或髒污之情形發生。
緣是,為達成上述之目的,本發明所提供一種保護貼,包括:一本體,包括:一基板;一容置空間,係設於該基板內部;一第一開口,係開設於該基板之一第一側面,連通該容置空間;一第二開口,係對應於一外部之電子裝置的一聽筒位置而開設於該基板之一與該第一側面彼此相背配置的第二側面上,並連通該容置空間;一蓋體,包括:一身部,係置於該容置空間中,鄰近於該第一開口的位置上,使該身部的頂面與該基板之第一側面齊平,並且該身部與該基板上的該第一開口之壁面相連接,得以封閉該第一開口;複數個通孔,彼此間係相間隔地分別穿設於該身部上。
在本實施例中,本發明之該容器更包括一第一黏著層,設置在該蓋體與該本體之間;一第二黏著層,設置在該本體與該外部之電子裝置之間。
其中,該蓋體更包括一垣部,其係由該身部的底面之各邊外緣延伸所形成,使得該垣部與該身部形成一凹槽而具有一內部空間。
其中,該基板上更具有一圍繞出該容置空間之周壁,該周壁兩側端分別形成該第一開口及該第二開口。
其中,各該通孔的孔徑介於0.05 mm~0.1 mm之間,且該些通孔彼此間的間距在0.01 mm~0.1 mm之間。
其中,該蓋體之垂直厚度為h,該本體之垂直厚度為d,其滿足下列條件:0.05 < h/d < 0.7。
其中,各該通孔係以漸縮或漸增的方式分別開設於該身部上。
其中,該周壁由該第一開口周緣以漸縮或漸增的方式延伸至該第二開口周緣。
請參閱圖1至圖6,於本發明之第一實施例所揭保護貼,其包含一本體10及一蓋體20。
該本體10包括:一基板11;一容置空間12,係設於該基板11內部;一第一開口13,係開設於該基板11之一第一側面14,連通該容置空間12;一第二開口15,係對應於一外部之電子裝置30的一聽筒31位置而開設於該基板11之一與該第一側面14彼此相背配置的第二側面16上,並連通該容置空間12;以及一周壁17,係設於該基板11上以圍繞出該容置空間12,且該周壁17兩側端分別形成該第一開口13及該第二開口15。
該蓋體20包括:一身部21,係置於該容置空間12中,鄰近於該第一開口13的位置上,使該身部21的頂面與該基板11之第一側面14齊平,並且該身部21與該基板11上的該第一開口13之壁面相連接,得以封閉該第一開口13;複數個通孔22,彼此間係相間隔地分別穿設於該身部21上;以及一垣部23,其係由該身部21的底面之各邊外緣延伸所形成,使得該垣部23與該身部21形成一凹槽24而具有一內部空間25。
其中,各該通孔22的孔徑介於0.05 mm~0.1 mm之間,且該些通孔22彼此間的間距在0.01 mm~0.1 mm之間。
再者,該蓋體20與該本體10之間更設有一第一黏著層40,而該本體10與該外部之電子裝置30之間設有一第二黏著層41。
此外,該蓋體20之垂直厚度為h,該本體10之垂直厚度為d,其滿足下列條件:0.05 < h/d < 0.7。
藉由上述構件之組成,本發明之實際使用態樣如下,首先,於該容置空間12中鄰近該第一開口13的壁面上預先塗佈有該第一黏著層40,再將該蓋體20置於該容置空間12中,並使該身部21的頂面與該基板11之第一側面14齊平,使得該保護貼的整體表面係呈平整型態,藉以降低積聚灰塵或髒污之情形發生。同時,由於該第一黏著層40係介於該蓋體20與該本體10之間,得以將該蓋體20固定於該本體10上。
接著,由於該基板11之第二側面16上設有該第二黏著層41,使該基板11能快速、且方便地貼設於該外部之電子裝置30上。
最後,該蓋體20係配合覆蓋於該外部之電子裝置30的一聽筒31上,以隔絕外部之濕氣及/或灰塵經由聽筒31進入電子裝置30內部,避免污染、損壞其內部電子元件,使電子裝置30具有較佳的耐久壽命。此外,該聽筒31所發出的音波能不受到阻礙地經由蓋體20之該些通孔22傳遞至外界。
為了避免該蓋體20過度地遮蔽掉該聽筒31所發出的聲音,本發明更具有一第二實施例,如圖7所示,其中,第二實施例與第一實施例的主要差異在於各該通孔22A係以漸增的方式分別開設於該身部21A上,當聲波通過該通孔22B時,能在該通孔22B內反射,從而改變聲波的傳遞方向,以期確保聲音於音色、或音量上的表現。
本發明之一第三實施例,如圖8所示,其中,第三實施例與第二實施例的主要差異在於各該通孔22B係以漸縮或漸增的方式分別開設於該身部21B上,當通過該通孔22B時,能在該通孔22B內反射,從而改變聲波的傳遞方向,以期確保聲音於音色、或音量上的表現。
此外,本發明還提供了第四實施例,同樣係為了避免該蓋體20過度地遮蔽掉該聽筒31所發出的聲音,如圖9所示,其中,第四實施例與第一實施例的主要差異在於該周壁17A由該第一開口13A周緣以漸縮的方式延伸至該第二開口15A周緣,意即該第一開口13A的孔徑係大於或小於該第二開口15A的孔徑,當通過該容置空間12A時,能在該容置空間12A內反射,從而改變聲波的傳遞方向,以期確保聲音於音色、或音量上的表現。
本發明之一第五實施例,如圖10所示,其中,第五實施例與第四實施例的主要差異在於該周壁17B由該第一開口13B周緣以漸增的方式延伸至該第二開口15B周緣,意即該第一開口13B的孔徑係大於或小於該第二開口15B的孔徑,當通過該容置空間12B時,能在該容置空間12B內反射,從而改變聲波的傳遞方向,以期確保聲音於音色、或音量上的表現。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然而此實施例並非用以限定本發明,而在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。
10:本體
11:基板
12、12A、12B:容置空間
13、13A、13B:第一開口
14:第一側面
15、15A、15B:第二開口
16:第二側面
17、17A、17B:周壁
20:蓋體
21、21A、21B:身部
22、22A、22B:通孔
23:垣部
24:凹槽
25:內部空間
30:電子裝置
31:聽筒
40:第一黏著層
41:第二黏著層
圖1為本發明第一實施例所揭保護貼之立體組合圖。
圖2為本發明第一實施例就圖1之立體分解圖。
圖3為本發明第一實施例就圖1之3-3剖面圖。
圖4為本發明第一實施例就圖2之本體部分的立體示意圖。
圖5為本發明第一實施例就圖4之5-5剖面圖。
圖6為本發明第一實施例就圖1之俯視圖。
圖7為本發明較佳實施例第二實施例之示意圖。
圖8為本發明較佳實施例第三實施例之示意圖。
圖9為本發明較佳實施例第四實施例之示意圖。
圖10為本發明較佳實施例第五實施例之示意圖。
10:本體
11:基板
12:容置空間
13:第一開口
14:第一側面
15:第二開口
16:第二側面
17:周壁
20:蓋體
21:身部
22:通孔
23:垣部
24:凹槽
25:內部空間
30:電子裝置
31:聽筒
40:第一黏著層
41:第二黏著層
Claims (5)
- 一種保護貼,包括:一本體,包括:一基板;一容置空間,係設於該基板內部;一第一開口,係開設於該基板之一第一側面,連通該容置空間;一第二開口,係對應於一外部之電子裝置的一聽筒位置而開設於該基板之一與該第一側面彼此相背配置的第二側面上,並連通該容置空間;一蓋體,包括:一身部,係置於該容置空間中,鄰近於該第一開口的位置上,使該身部的頂面與該基板之第一側面齊平,並且該身部與該基板上的該第一開口之壁面相連接,得以封閉該第一開口,以阻擋位於該身部外部之濕氣進入該容置空間中;複數個通孔,彼此間係相間隔地分別穿設於該身部上,各該通孔的孔徑介於0.05mm~0.1mm之間,且該些通孔彼此間的間距在0.01mm~0.1mm之間;其中,各該通孔係以漸縮或漸增的方式分別開設於該身部上;其中,該基板上更具有一圍繞出該容置空間之周壁,該周壁兩側端分別形成該第一開口及該第二開口,而該周壁由該第一開口周緣以漸增的方式延伸至該第二開口周緣。
- 如請求項1所述之保護貼,其更包括一第一黏著層,設置在該蓋體與該本體之間。
- 如請求項1所述之保護貼,其更包括一第二黏著層,設置在該本體與該外部之電子裝置之間。
- 如請求項1所述之保護貼,其中,該蓋體更包括一垣部,其係由該身部的底面之各邊外緣延伸所形成,使得該垣部與該身部形成一凹槽而具有一內部空間。
- 如請求項1所述之保護貼,其中,該蓋體之垂直厚度為h,該本體之垂直厚度為d,其滿足下列條件:0.05<h/d<0.7。
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