TWI721182B - 主機板分析裝置及方法 - Google Patents
主機板分析裝置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI721182B TWI721182B TW106120248A TW106120248A TWI721182B TW I721182 B TWI721182 B TW I721182B TW 106120248 A TW106120248 A TW 106120248A TW 106120248 A TW106120248 A TW 106120248A TW I721182 B TWI721182 B TW I721182B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- image
- motherboard
- thermal imaging
- red light
- imaging device
- Prior art date
Links
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims description 65
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 241000935974 Paralichthys dentatus Species 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
- G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
- G06F9/5094—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] where the allocation takes into account power or heat criteria
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/184—Mounting of motherboards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
- G06T5/50—Image enhancement or restoration by the use of more than one image, e.g. averaging, subtraction
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/30—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
- G06T7/33—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration using feature-based methods
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
- G03B15/02—Illuminating scene
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10048—Infrared image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20068—Projection on vertical or horizontal image axis
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20212—Image combination
- G06T2207/20221—Image fusion; Image merging
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30204—Marker
Abstract
一種主機板分析裝置及方法，用於檢測一主機板上異常的發熱元件，該方法包括：將該主機板放在一密封箱體中進行通電檢測；調整一溫度控制系統，將該密封箱體空間內的溫度調節至一預設溫度/預設溫度範圍；接收一第一成像裝置發射紫外光照射該主機板並對該照射有紫外光的主機板進行拍攝後產生的第一圖像；接收一第二成像裝置對該主機板進行拍攝後產生的熱成像圖像；對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應；將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板上發熱的元件。本發明解決了現有技術中熱像儀拍攝主機板的發熱元件圖像不清楚問題。
Description
本發明涉及電子產品領域，尤其涉及一種主機板分析裝置及方法。
隨著社會和科技的發展，手機等電子產品走進了每個人的生活，因而近年來手機的研發越來越熱。手機在研發的過程中最重要的部件就是主機板的設計與可靠性的驗證。作為手機的心臟與大腦的集合體，手機主機板的可靠性非常重要。由於手機主要的集成度越來越高，這給手機主機板研發分析的過程帶來了很大的麻煩。在分析的過程中最常見的現象就是電容及晶片的損壞，然而他們導致的現象都是異常發熱，所以一般的工業分析中常採用掌上型紅外熱儀如FLUKE Ti32對主機板進行熱成像來檢測手機主機板的可靠性。然而採用掌上型紅外熱儀進行手機主機板的可靠性檢測時拍攝主機板的發熱元件圖像常常出現不清楚的問題，其主要原因有以下幾點：1.掌上型熱像儀在使用時容易晃動，拍出的圖像不夠清晰；2.主機板上的晶片類晶片和定位孔都反光，影響熱像顯示的效果；3.主機板上很多異常元件只在通電的一瞬間閃爍一下，熱像儀很難抓拍到滿意的發熱圖像；4.主機板上元件有時非常密集，很難辨別發熱元件的位置。
鑒於以上內容，有必要提供一種主機板分析裝置及方法以解決現有技術中熱像儀拍攝主機板的發熱元件圖像不清楚問題。
一種主機板分析裝置，用於檢測一主機板上異常的發熱元件，該主機板分析裝置包括： 密封箱體； 溫度控制系統，設置在該密封箱體中； 第一成像裝置，設置在該密封箱體中，該第一成像裝置包括燈管及第一攝像頭，該燈管用於發射紫外光照射該主機板，該第一攝像頭用於對該照射有紫外光的主機板進行拍攝後產生一第一圖像； 第二成像裝置，設置在該密封箱體中，該第二成像裝置用於對該主機板進行拍攝後產生一熱成像圖像； 控制器，用於: 控制該溫度控制系統調節該密封箱體空間內的溫度至一預設溫度/預設溫度範圍； 接收該第一攝像頭拍攝的第一圖像； 接收該第二成像裝置拍攝的熱成像圖像； 對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應； 將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及 將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板上發熱的元件。
一種主機板分析方法，用於檢測一主機板上異常的發熱元件，該方法包括步驟： 將該主機板放在一密封箱體中進行通電檢測； 調整一溫度控制系統，將該密封箱體空間內的溫度調節至一預設溫度/預設溫度範圍； 接收一第一成像裝置發射紫外光照射該主機板並對該照射有紫外光的主機板進行拍攝後產生的第一圖像； 接收一第二成像裝置對該主機板進行拍攝後產生的熱成像圖像； 對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應； 將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及 將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板上發熱的元件。
所述主機板分析裝置與方法實現簡單，藉由將第一成像裝置拍攝的主機板的外觀圖像及第二成像裝置拍攝的主機板的熱成像圖像合成一幅圖像，並將該合成圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理後能夠清楚地標記出主機板上發熱的元件，解決了現有技術中熱像儀拍攝主機板的發熱元件圖像不清楚問題。
請參考圖1-2，所示為本發明中主機板分析裝置1的結構示意圖。該主機板分析裝置1包括密封箱體2。該主機板分析裝置1用於對放置在該密封箱體2中的主機板100上異常的發熱元件進行檢測。該主機板100包括一發熱電阻電路。該發熱電阻電路包括多個電阻（圖中未示）。該主機板100上設置有多個定位孔120，每個定位孔120中對應安裝有一電阻。該些電阻用於在對該主機板100進行通電測試時發熱，該些電阻的發熱溫度位於50度-90度之間。
該密封箱體2包括底板21、側板22及頂板23。該側板22沿該底板21的周邊向上垂直延伸。該頂板23蓋合在該側板22上並與該底板21相對。請一併參考圖3，所示為本發明一實施方式中主機板分析裝置1的功能模組圖。該主機板分析裝置1包括驅動裝置3、溫度控制系統4、第一成像裝置5，第二成像裝置6及控制器7。該驅動裝置3安裝在該密封箱體2的底板21上，用於承載該主機板100並在該控制器7的控制下驅動該主機板100移動至預設位置及用於翻轉該主機板100。本實施方式中，能夠驅動該主機板100移動至預設位置及翻轉該主機板100的驅動裝置3為本領域常用的技術手段，這裡不再詳述該驅動裝置3的具體的結構。
該溫度控制系統4設置在該密封箱體2的側板22上，用於在該控制器7的控制下調節該密封箱體2的空間內的溫度至一預設溫度/預設溫度範圍。本實施方式中該溫度控制系統4可以採用冰箱中的製冷原理進行製冷。例如，該溫度控制系統4包括氟利昂、壓縮器、喉管、冷凝器及蒸發器，氟利昂在氣體狀態是被壓縮器加壓後，經喉管流到冷凝器中冷凝而成液體，液體的氟利昂進入蒸發器後立即化為蒸汽，同時吸取密封箱體2中的溫度，達到調節密封箱體2中的溫度的目的。本實施方式中，該預設溫度為零下15度，即該溫度控制系統4用於將該密封箱體2的溫度調節至零下15度。
第一成像裝置5包括兩個燈管51及一個第一攝像頭52。該兩個燈管51安裝在該頂板23上。該第一攝像頭52安裝在該頂板23上並與該些燈管51相距一第一預設距離。本實施方式中，該第一預設距離根據第一攝像頭52對該主機板100進行拍攝的需求進行相應的調節。本實施方式中，該燈管51為紫外線燈管，該燈管51用於發射紫外光照射該主機板100。該第一攝像頭52用於對該照射有紫外光的主機板100進行拍攝後產生第一圖像並將該第一圖像發送至該控制器7中。本實施方式中，該第一攝像頭52為微距攝像頭。
本實施方式中，該第二成像裝置6為帶有微距的紅外攝像頭。該第二成像裝置6安裝在該頂板23上且與該第一攝像頭52相距一第二預設距離。本實施方式中，該第二預設距離根據第二成像裝置6對該主機板100進行拍攝的需求進行相應的調節。該第二成像裝置6用於對該主機板100進行拍攝後產生一熱成像圖像並將該熱成像圖像發送至該控制器7中。
該控制器7用於控制該溫度控制系統4調節該密封箱體2空間內的溫度至一預設溫度/預設溫度範圍；控制驅動裝置3將該主機板100移動至預設位置；接收該第一攝像頭52拍攝的第一圖像；接收該第二成像裝置6拍攝的熱成像圖像；對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應；將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理後標記出該主機板100上發熱的元件以供用戶查看該主機板上發熱的元件。本實施方式中，該第二圖像為該主機板100通電測試時由該第一成像裝置5攝取的第一圖像及該第二成像裝置6攝取的熱成像圖像合成的圖像，該合成圖像範本為該主機板100沒有通電時由該第一成像裝置5攝取的第一圖像及該第二成像裝置6攝取的熱成像圖像合成的圖像。本實施方式中，該控制器7可以為一中央處理器（Central Processing Unit, CPU），微處理器或其他資料處理晶片。
在一實施方式中，該控制器7在將經過位置校準的該第一圖像與熱成像圖像合成一第二圖像後，還用於將該第二圖像與該主機板100的元件位置圖像合成一第三圖像，並將該第三圖像與該合成圖像範本進行差分和二值化處理後標記出該主機板100上發熱的元件。
在一實施方式中，該主機板分析裝置1還包括一光源發射器8。該光源發射器8安裝在該頂板上且位於該第一攝像頭52及第二成像裝置6之間。在一實施方式中，該光源發射器8可以安裝在該第一攝像頭52及該第二成像裝置6的中間位置。該光源發射器8用於在該控制器7的控制下發射紅外光線並在該主機板100上投射形成一紅色光點，並使得該第一成像裝置5拍攝出的第一圖像及該第二成像裝置6拍攝的熱成像圖像中分別包含該紅色光點。該光源發射器8用於輔助該控制器7完成該第一圖像與該熱成像圖像的位置校準。具體的，該控制器7用於對該第一圖像進行二值化處理後確定出該第一圖像中包含該紅色光點的第一區域；對該熱成像圖像進行二值化處理後確定出該熱成像圖像中包含該紅色光點的第二區域；對該第一圖像中的第一區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第一聯通區域；對該熱成像圖像中的第二區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第二聯通區域；對該第一聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第三圖像，其中X軸與Y軸相垂直；對該第二聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第四圖像；及將該第三圖像上的紅色光點與該第四圖像上的紅色光點進行位置對應以完成該第一圖像與該熱成像圖像的位置校準。
進一步的，在一實施方式中，該控制器7將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成第二圖像的過程包括：該控制器7將該第三圖像進行裁剪後形成一第五圖像並將該第五圖像的不透明度調整為40%；將該第四圖像進行裁剪後形成一第六圖像並將該第六圖像的不透明度調整為60%；及將該第五圖像及該第六圖像進行合併從而實現將該第一圖像與該熱成像圖像合成第二圖像。
請參考圖4，所示為本發明一實施方式中主機板檢測方法的流程圖。該方法用於檢測主機板100上異常的發熱元件。根據不同需求，該流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。該方法包括步驟：
S201：將該主機板100放在一密封箱體2中進行通電檢測。
S202：調整一溫度控制系統4，將該密封箱體2空間內的溫度調節至一預設溫度/預設溫度範圍。
S203：接收一第一成像裝置5發射紫外光照射該主機板100並對該照射有紫外光的主機板100進行拍攝後產生的第一圖像。
S204：接收一第二成像裝置6對該主機板100進行拍攝後產生的熱成像圖像。
S205：對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應。
S206：將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像。
S207：將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板100上發熱的元件以供用戶查看該主機板上發熱的元件。
本實施方式中，該合成圖像範本為該主機板100沒有通電時由該第一成像裝置5攝取的第一圖像及該第二成像裝置6攝取的熱成像圖像合成的圖像。
在一實施方式中，該方法在步驟S207中還包括：
將該第二圖像與該主機板100的元件位置圖像合成一第三圖像，及將該第三圖像與該合成圖像範本進行差分和二值化處理後標記出該主機板上發熱的元件。
在一實施方式中，該方法在步驟S201之前還包括步驟：
提供一發熱電阻電路，該發熱電阻電路包括多個電阻，該主機板100的每個定位孔中對應安裝一電阻，該些電阻用於在對該主機板100進行通電測試時發熱，該些電阻的發熱溫度位於50度-90度之間。
請一併參考圖5，所示為本發明一實施方式中該第一圖像與該熱成像圖像進行位置校準方法的子流程圖。在一實施方式中，該方法包括步驟：
S301：提供一光源發射器8，該光源發射器8用於發射紅外光線並在該主機板100上投射形成一紅色光點，該第一成像裝置5拍攝出的第一圖像中及該第二成像裝置6拍攝的熱成像圖像中分別包含該紅色光點。
S302：對該第一圖像進行二值化處理後確定出該第一圖像中包含該紅色光點的第一區域。
S303：對該熱成像圖像進行二值化處理後確定出該熱成像圖像中包含該紅色光點的第二區域。
S304：對該第一圖像中的第一區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第一聯通區域。
S305：對該熱成像圖像中的第二區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第二聯通區域。
S306：對該第一聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第三圖像。
S307：對該第二聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第四圖像。
S308：將該第三圖像上的紅色光點與該第四圖像上的紅色光點進行位置對應以完成該第一圖像與該熱成像圖像的位置校準。
請參考圖6，所示為本發明一實施方式中該第一圖像與該熱成像圖像合成為第二圖像方法的子流程圖。該方法包括步驟：
S401：將該第三圖像進行裁剪後形成一第五圖像並將該第五圖像的不透明度調整為第一預設值。在本實施方式中，該第一預設值為40%。
S402：將該第四圖像進行裁剪後形成一第六圖像並將該第六圖像的不透明度調整為第二預設值。在本實施方式中，該第二預設值60%。
S403：將該第五圖像及該第六圖像進行合併從而實現對該第一圖像及該熱成像圖像的合成。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在援依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
1‧‧‧主機板分析裝置
2‧‧‧密封箱體
3‧‧‧驅動裝置
4‧‧‧溫度控制系統
5‧‧‧第一成像裝置
6‧‧‧第二成像裝置
7‧‧‧控制器
8‧‧‧光源發射器
21‧‧‧底板
22‧‧‧側板
23‧‧‧頂板
100‧‧‧主機板
120‧‧‧定位孔
51‧‧‧燈管
52‧‧‧第一攝像頭
S201~S207、S301~S308、S401~S403‧‧‧步驟
圖1為本發明一實施方式中主機板分析裝置一視角的的結構示意圖。 圖2為主機板分析裝置另一視角的結構示意圖。 圖3為本發明一實施方式中主機板分析裝置的功能模組圖。 圖4為本發明一實施方式中主機板檢測方法的流程圖。 圖5為本發明一實施方式中該第一圖像與該熱成像圖像進行位置校準方法的子流程圖。 圖6為本發明一實施方式中該第一圖像與該熱成圖像合成為第二圖像方法的子流程圖。
無。
S201~S207‧‧‧步驟
Claims (12)
- 一種主機板分析裝置，用於檢測一主機板上異常的發熱元件，其改良在於，該主機板分析裝置包括： 密封箱體， 溫度控制系統，設置在該密封箱體中； 第一成像裝置，設置在該密封箱體中，該第一成像裝置包括燈管及第一攝像頭，該燈管用於發射紫外光照射該主機板，該第一攝像頭用於對該照射有紫外光的主機板進行拍攝後產生一第一圖像； 第二成像裝置，設置在該密封箱體中，該第二成像裝置用於對該主機板進行拍攝後產生一熱成像圖像； 控制器，用於: 控制該溫度控制系統調節該密封箱體空間內的溫度至一預設溫度/預設溫度範圍； 接收該第一攝像頭拍攝的第一圖像； 接收該第二成像裝置拍攝的熱成像圖像； 對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應； 將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及 將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板上發熱的元件。
- 如申請專利範圍第1項所述的主機板分析裝置，其中，該第二圖像為該主機板通電測試時由該第一成像裝置攝取的第一圖像及該第二成像裝置攝取的熱成像圖像合成的圖像，該合成圖像範本為該主機板沒有通電測試時由該第一成像裝置攝取的第一圖像及該第二成像裝置攝取的熱成像圖像合成的圖像。
- 如申請專利範圍第2項所述的主機板分析裝置，其中，該控制器還用於將該第二圖像與該主機板的元件位置圖像合成一第三圖像，將該第三圖像與該合成圖像範本進行差分和二值化處理後標記出該主機板上發熱的元件。
- 如申請專利範圍第1項所述的主機板分析裝置，其中，該主機板上還包括一發熱電阻電路，該發熱電阻電路包括多個電阻，該主機板上設置有多個定位孔，每個定位孔中對應安裝有一電阻，該些電阻用於在對該主機板進行通電測試時發熱，該些電阻的發熱溫度位於50度-90度之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的主機板分析裝置，其中，該主機板分析裝置還包括一光源發射器，該光源發射器用於發射紅外光線並在該主機板上投射形成一紅色光點，該第一成像裝置拍攝出的第一圖像中及該第二成像裝置拍攝的熱成像圖像中分別包含該紅色光點，該控制器用於： 對該第一圖像進行二值化處理後確定出該第一圖像中包含該紅色光點的第一區域； 對該熱成像圖像進行二值化處理後確定出該熱成像圖像中包含該紅色光點的第二區域； 對該第一圖像中的第一區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第一聯通區域； 對該熱成像圖像中的第二區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第二聯通區域； 對該第一聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第三圖像； 對該第二聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第四圖像；及 將該第三圖像上的紅色光點與該第四圖像上的紅色光點進行位置對應以完成該第一圖像與該熱成像圖像的位置校準。
- 如申請專利範圍第5項所述的主機板分析裝置，其中，該控制器還用於： 將該第三圖像進行裁剪後形成一第五圖像並將該第五圖像的不透明度調整為40%； 將該第四圖像進行裁剪後形成一第六圖像並將該第六圖像的不透明度調整為60%；及 將該第五圖像及該第六圖像進行合併從而實現對該第一圖像及該熱成像圖像的合成。
- 一種主機板分析方法，用於檢測一主機板上異常的發熱元件，其改良在於，該方法包括步驟： 將該主機板放在一密封箱體中進行通電檢測； 調整一溫度控制系統，將該密封箱體空間內的溫度調節至一預設溫度/預設溫度範圍； 接收一第一成像裝置發射紫外光照射該主機板並對該照射有紫外光的主機板進行拍攝後產生的第一圖像； 接收一第二成像裝置對該主機板進行拍攝後產生的熱成像圖像； 對該第一圖像及該熱成像圖像進行位置校準以使該第一圖像與該熱成像圖像對應； 將經過位置校準的該第一圖像與該熱成像圖像合成一第二圖像；及 將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板上發熱的元件。
- 如申請專利範圍第7項所述的主機板分析方法，其中，該合成圖像範本為該主機板沒有通電測試時由該第一成像裝置攝取的第一圖像及該第二成像裝置攝取的熱成像圖像合成的圖像。
- 如申請專利範圍第8項所述的主機板分析方法，其中，該方法在步驟“將該第二圖像與一合成圖像範本進行差分和二值化處理標記出該主機板上發熱的元件以供用戶查看該主機板上發熱的元件”之後還包括： 將該第二圖像與該主機板的元件位置圖像合成一第三圖像，及將該第三圖像與該合成圖像範本進行差分和二值化處理後標記出該主機板上發熱的元件。
- 如申請專利範圍第7項所述的主機板分析方法，其中，該方法在步驟“將該主機板放在一密封箱體中進行通電檢測”之前還包括步驟： 提供一發熱電阻電路，該發熱電阻電路包括多個電阻，該主機板的每個定位孔中對應安裝一電阻，該些電阻用於在對該主機板進行通電測試時發熱，該些電阻的發熱溫度位於50度-90度之間。
- 如申請專利範圍第7項所述的主機板分析方法，其中，該方法包括步驟： 提供一光源發射器，該光源發射器用於發射紅外光線並在該主機板上投射形成一紅色光點，該第一成像裝置拍攝出的第一圖像中及該第二成像裝置拍攝的熱成像圖像中分別包含該紅色光點； 對該第一圖像進行二值化處理後確定出該第一圖像中包含該紅色光點的第一區域； 對該熱成像圖像進行二值化處理後確定出該熱成像圖像中包含該紅色光點的第二區域； 對該第一圖像中的第一區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第一聯通區域； 對該熱成像圖像中的第二區域進行膨脹與腐蝕處理得到一第二聯通區域； 對該第一聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第三圖像； 對該第二聯通區域分別在X軸及Y軸上進行投影後計算出以該紅色光點為中心點的第四圖像；及 將該第三圖像上的紅色光點與該第四圖像上的紅色光點進行位置對應以完成該第一圖像與該熱成像圖像的位置校準。
- 如申請專利範圍第11項所述的主機板分析方法，其中，該方法在步驟“將該第三圖像上的紅色光點與該第四圖像上的紅色光點進行位置對應以完成該第一圖像與該熱成像圖像的位置校準”之後包括步驟： 將該第三圖像進行裁剪後形成一第五圖像並將該第五圖像的不透明度調整為40%； 將該第四圖像進行裁剪後形成一第六圖像並將該第六圖像的不透明度調整為60%；及 將該第五圖像及該第六圖像進行合併從而實現對該第一圖像及該熱成像圖像的合成。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ??201710264373.3 | 2017-04-21 | ||
| CN201710264373.3 | 2017-04-21 | ||
| CN201710264373.3A CN108731814B (zh) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 主板分析装置及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201839364A TW201839364A (zh) | 2018-11-01 |
| TWI721182B true TWI721182B (zh) | 2021-03-11 |
Family
ID=63854440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106120248A TWI721182B (zh) | 2017-04-21 | 2017-06-16 | 主機板分析裝置及方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10387215B2 (zh) |
| CN (1) | CN108731814B (zh) |
| TW (1) | TWI721182B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117129480B (zh) * | 2023-10-25 | 2024-02-13 | 深圳市吉方工控有限公司 | 基于机器视觉的计算机主板元器件智能检测方法及装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6033107A (en) * | 1997-07-15 | 2000-03-07 | Temptronic Corporation | Temperature mapping system |
| CN1395112A (zh) * | 2001-05-30 | 2003-02-05 | 株式会社萌利克 | 半导体电路的检测方法和检测装置 |
| TWM466413U (zh) * | 2013-06-20 | 2013-11-21 | Jin Sheng Technology Co Ltd | 具有迴路異常自我檢測之溫度感應電路 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3159686B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2001-04-23 | 日本電気株式会社 | Ｉｃデバイスの検査装置 |
| US6512385B1 (en) * | 1999-07-26 | 2003-01-28 | Paul Pfaff | Method for testing a device under test including the interference of two beams |
| JP3858571B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2006-12-13 | 株式会社日立製作所 | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
| US7100389B1 (en) * | 2002-07-16 | 2006-09-05 | Delta Design, Inc. | Apparatus and method having mechanical isolation arrangement for controlling the temperature of an electronic device under test |
| JP2009125790A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Kobe Steel Ltd | アーク溶接の監視装置 |
| WO2009150743A1 (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 画像表示装置及び画像表示方法 |
| CN202172233U (zh) * | 2011-08-10 | 2012-03-21 | 国网通用航空有限公司 | 一种高压输电线自动巡检系统 |
| JP6060494B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2017-01-18 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
| TW201505602A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | Univ Minghsin Sci & Tech | ４ｄ多波長全彩影像皮膚檢測裝置 |
| CN103487729B (zh) * | 2013-09-06 | 2016-04-27 | 广东电网公司电力科学研究院 | 基于紫外视频与红外视频融合的电力设备缺陷检测方法 |
| US10530977B2 (en) * | 2015-09-16 | 2020-01-07 | Fluke Corporation | Systems and methods for placing an imaging tool in a test and measurement tool |
| CN105486751A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-04-13 | 国网上海市电力公司 | 一种设备缺陷综合检测系统 |
-
2017
- 2017-04-21 CN CN201710264373.3A patent/CN108731814B/zh active Active
- 2017-06-16 TW TW106120248A patent/TWI721182B/zh active
- 2017-11-16 US US15/814,503 patent/US10387215B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6033107A (en) * | 1997-07-15 | 2000-03-07 | Temptronic Corporation | Temperature mapping system |
| CN1395112A (zh) * | 2001-05-30 | 2003-02-05 | 株式会社萌利克 | 半导体电路的检测方法和检测装置 |
| CN1242273C (zh) * | 2001-05-30 | 2006-02-15 | 株式会社萌利克 | 半导体电路的检测方法和检测装置 |
| TWM466413U (zh) * | 2013-06-20 | 2013-11-21 | Jin Sheng Technology Co Ltd | 具有迴路異常自我檢測之溫度感應電路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108731814A (zh) | 2018-11-02 |
| TW201839364A (zh) | 2018-11-01 |
| US20180307541A1 (en) | 2018-10-25 |
| CN108731814B (zh) | 2021-06-18 |
| US10387215B2 (en) | 2019-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9589348B1 (en) | Camera calibration system | |
| US7538326B2 (en) | Visible light and IR combined image camera with a laser pointer | |
| TWI565942B (zh) | 熱成像裝置、熱成像方法及熱成像控制系統 | |
| BR102015018596A2 (pt) | ferro de soldar com validação de conexão de soldagem automática | |
| US10147174B2 (en) | Substrate inspection device and method thereof | |
| TWI721182B (zh) | 主機板分析裝置及方法 | |
| CN103557943B (zh) | 一种红外场景模拟装置 | |
| JP2014038049A (ja) | ３次元測定装置、３次元測定方法、プログラム及び基板の製造方法 | |
| JP2011002372A (ja) | 導通劣化試験装置及び導通劣化試験方法 | |
| JPWO2019064822A1 (ja) | ガス撮像装置及び画像取得方法 | |
| KR102347352B1 (ko) | 실시간 영상데이터를 갱신하는 항공촬영 시스템 | |
| US20180025505A1 (en) | Image Processing Device, and related Depth Estimation System and Depth Estimation Method | |
| TWM603182U (zh) | 人體發燒病徵快篩系統 | |
| TW201326869A (zh) | 光源辨識裝置、光源辨識方法以及光學追蹤裝置 | |
| JP5901680B2 (ja) | 携帯端末装置および表示装置 | |
| JP6191473B2 (ja) | 撮像システム | |
| JP2012173135A (ja) | 携帯機器および温度補正方法 | |
| CN111899248A (zh) | 一种基于机器学习的自动pcb焊锡膏缺陷检测方法 | |
| TWI650530B (zh) | 檢測系統及其方法 | |
| TW201714144A (zh) | 電子元件外觀影像檢測方法及其電腦可讀媒體 | |
| US20240137485A1 (en) | Device and system for testing camera in high and low temperature environments | |
| JP2007263636A (ja) | 電子機器ユニットの温度測定装置及び温度監視方法 | |
| JP6347962B2 (ja) | 外観検査装置、外観検査方法、及びプログラム | |
| JP6239374B2 (ja) | 部品の傾き検査装置 | |
| TWI458943B (zh) | 音量檢測方法及音量檢測裝置 |