TWI713570B - 關於孔隙來配置的多個天線 - Google Patents

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Abstract

一種設備包括第一天線和第二天線。第一天線可以被配置為經由由設備提供的孔隙發射或接收。第二天線可以包括配置為經由孔隙發射或接收之複數個天線元件的陣列。複數個天線元件可以與第一天線的至少一部分重疊。

Description

關於孔隙來配置的多個天線
本案大體而言係關於無線通訊設備。更特定言之，本案係關於無線通訊設備天線。
電子設備（例如，蜂巢式電話、無線數據機、電腦、數位音樂播放機、全球定位系統單元、個人數位助理、遊戲設備等）已經變成日常生活的一部分。小型計算設備現在被放置在從汽車到房鎖的每樣事物中。在過去幾年中，電子設備的複雜度顯著增加。例如，許多電子設備具有一或多個説明控制設備的處理器，以及用以支援處理器和設備的其他部分的多個電子電路。
電子設備（諸如可攜式通訊設備）持續縮小尺寸。可攜式通訊設備使用某種類型的天線用於發射和接收通訊信號。一些電子設備現在利用能夠在多種多樣的無線網路和關聯的頻寬上發射和接收無線電信號的多個天線。然而，多個天線的操作通常需要天線彼此隔離一些距離來避免干擾或天線耦合。此外，電子設備經常包括由可能阻礙無線信號傳輸的材料組成的外殼。因此，可以提供在阻礙信號的外殼材料中的孔隙（aperture）或者開口，經由該孔隙或開口天線可以發射和接收信號。隨著天線的數量增加，相應的孔隙數量可能變得不理想。
如本文描述的示例性實施例可以包括與共用的孔隙一起使用及/或關於共用的孔隙定位的複數個天線。根據一個示例性實施例，設備可以包括第一天線和第二天線。第一天線可以被配置經由由設備提供的孔隙來發射或接收。第二天線可以包括被配置為經由孔隙來發射或接收的複數個天線元件的陣列。複數個天線元件可以與第一天線的至少一部分重疊。
根據另一示例性實施例，本案包括發射或接收的方法。該方法的各種實施例可以包括使用設備中的第一天線、經由設備的孔隙來接收或發射第一無線信號。該方法進一步可以包括使用包括與第一天線的至少一部分重疊的複數個天線元件的陣列的第二天線、經由孔隙來接收或發射第二無線信號。
經由考慮接下來的描述、附圖以及所附的請求項，其他態樣，以及各種態樣的特徵和優點對熟習該項技術者而言將是明顯的。
下文參照附圖闡述的具體實施方式意在作為對示例性實施例的描述並且不是意在表示能夠被實踐的僅有的實施例。本案通篇使用的術語「示例性」意為「用作示例、實例或說明」並且不一定是作為優選的或者相對於其他示例性實施例有利的。具體實施方式出於提供對示例性實施例的透徹理解的目的而包括特定細節。本案的示例性實施例可以沒有該等特定細節的情況下被實踐。在一些情況下，為了避免掩蓋本文呈現的實施例的新穎性，已知的結構和設備以方塊圖形式被示出。
圖1圖示了根據一個示例性實施例的能夠與不同無線通訊系統120和122通訊的無線設備110。無線系統120可以是蜂巢式系統，諸如長期進化（LTE）系統、分碼多工存取（CDMA）系統、行動通訊全球系統（GSM）系統，或某些其他無線系統。CDMA系統可以實施寬頻CDMA（WCDMA）、CDMA 1×、資料最佳化進化（EVDO）、分時同步分碼多工存取（TD-SCDMA），或某些其他CDMA的版本。無線系統122可以是無線區域網路（WLAN）系統，其可以實施IEEE 802.11，高效能無線區域網路（HiperLAN）等。為了簡單起見，圖1圖示包括一個基地台130和一個系統控制器140的無線系統120，以及包括一個存取點132和一個路由器142的無線系統122。通常，每個無線系統可以包括任意數目的基地台和任何網路實體集合。
無線設備110亦可以稱為使用者裝備（UE）、行動站、終端、存取終端、用戶單元、基地台等。無線設備110可以是蜂巢式電話、智慧型電話、平板電腦、無線數據機、個人數位助理（PDA）、手持設備、膝上型電腦、智慧型電腦、小筆電、無線電話、無線區域迴路（WLL）站、藍芽設備等。無線設備110可以與無線系統120及/或122通訊。無線設備110亦可以接收來自廣播站（例如，廣播站134）的信號，及/或來自（例如在一或多個全球導航衛星系統（GNSS）等中的）衛星（例如，衛星150）的信號。無線設備110可以支援一或多個無線電技術以用於無線通訊，諸如LTE、WCDMA、CDMA 1×、EVDO、TD-SCDMA、GSM、IEEE 802.11等。
無線設備110可以支援在很高頻的操作，例如在從大約20至300千兆赫茲（GHz）（例如，28 GHz或60GHz）的毫米（mm）波頻率之內。例如，對於IEEE802.11ad，無線設備110可以操作在60GHz。無線設備110可以包括天線系統以支援在毫米波頻率的操作。天線系統可以包括若干天線元件，每個天線元件被用來發射及/或接收信號。術語「天線」和「天線元件」可以互換使用。每個天線元件可以使用貼片天線、偶極子天線或某些其他類型的天線來實施。基於無線設備的操作頻率、希望的效能等，可以選擇適當的天線類型以供使用。在示例性實施例中，天線系統可以包括支援在毫米波頻率操作的若干貼片天線。
圖2圖示了根據一個示例性實施例的具有天線陣列210和分離的天線214的無線設備200的方塊圖。無線設備200可以是圖1中無線設備110的一個示例性實施例。無線設備200進一步包括收發器220和資料處理器290。其他元件（例如射頻（RF）前端元件）可以被包括在設備200中，但是沒有在圖2中示出。圖中圖示的視圖可以表示天線陣列210和分離的天線214的示例性佈局的俯視圖。天線陣列210包括若干天線元件，其可以按如圖2示出的M×N網格被佈置，其中M和N可以是任意整數值。利用與天線陣列210的天線元件212分離的一個天線元件216來實施分離的天線214。例如，元件216可以由不同的材料組成及/或可以不與任何元件212共享任何元件或支援結構。分離的天線214的天線元件216可以被佈置為與天線陣列210的天線元件212分離。例如，元件216可以被佈置為當從特定方向觀察，例如，元件212中的一個及/或216被配置為發射或接收的方向，元件216不與任何元件212重疊。在文中描述的某些實施例中，如下文將更詳細地描述，天線陣列210的天線元件212與分離的天線214的天線元件216共位。分離的天線214可以被配置為支援與元件212不同的無線系統或不同的RAT。
天線元件212和216可以相應是如圖2中示出的貼片天線，或某些其他類型的天線。貼片天線可以利用導電的貼片或任何適當尺寸的結構來實施，其可以基於無線設備200的目標操作頻率（例如，60GHz）來選擇。貼片天線亦可以利用導電的貼片或任何適當形狀的結構來實施，其被選擇以獲得希望的天線波束方向圖。
在示例性實施例中，天線元件212和216可以具有不相似的尺寸和形狀。在該示例性實施例中，分離的天線214可以被配置為倒F天線（IFA）。在另一示例性實施例中，分離的天線214可以被配置為平面倒F天線(PIFA)。在另一示例性實施例中，分離的天線214可以被配置為曲折倒F天線（MIFA）。天線陣列210的天線元件212可以被耦合至或者形成在分離的天線214的平面態樣。
在一些實施例中，如圖2中示出，收發器220被耦合至天線陣列210的所有天線元件212以及分離的天線214的天線元件216。收發器220包括發射電路來產生輸出RF信號用於經由天線元件212和216傳輸。收發器220亦包括接收電路來調節和處理從天線元件212和216獲得的輸入RF信號。通常，無線設備200可以包括一或多個天線陣列以及一或多個分離的天線。每個分離的天線可以利用與天線陣列的天線元件分離的天線元件被實施。收發器220可以被耦合至天線陣列的所有天線元件以及分離天線的所有天線元件。收發器220可以產生用於天線元件的一或多個輸出RF信號並且處理來自天線元件的一或多個輸入RF信號。在其他實施例中，複數個收發器可以被實施在設備200中。相應的收發器可以被耦合至及/或被配置為操作天線216以及陣列210的元件。在一些實施例中，陣列210的某些元件被耦合至第一收發器並且陣列210的其他元件被耦合至第二收發器。
圖3A和圖3B圖示了根據一個示例性實施例的包括收發器320的無線設備300的示意圖。無線設備300可以是圖1中無線設備110的一個示例性實施例，並且收發器320可以是圖2中收發器220的一個示例性實施例及/或可以被實施在無線設備110中。
收發器320包括前端322和後端324。在圖3A中示出的示例性實施例中，收發器322包括用於天線陣列310的每個天線元件312的TX/RX鏈330、用於分離的天線314的天線元件316的TX/RX鏈331、分路器/合路器340、342和344，以及交換器346。在某些實施例中，圖3A中圖示的元件可以被實施在收發器外部。例如，PA334及/或335及/或一或多個交換器或雙工器332及/或33可以被實施在與收發器320分離的晶片或模組中，例如在實施在設備300的前端中的模組中及/或耦合至在電路板上的收發器320。元件312可以用來實施圖2中的元件212及/或元件316可以用來實施圖2中的元件216。
在圖3A中示出的示例性實施例中，每個TX/RX鏈330包括交換器/雙工器332、PA334、LAN336和移相器338，其如圖3A中示出被耦合。TX/RX鏈331包括交換器/雙工器333、PA335，和LNA337，其如圖3A中示出一般被耦合。移相器可以不被包括在TX/RX鏈331中，例如當分離的天線314包括單個天線元件316時。TX/RX鏈330及/或TX/RX鏈331可以包括圖3A中未圖示的不同及/或其他的電路。整體而言，TX/RX鏈是電路塊，其包括（i）發射方向上的至少一個電路以及（ii）接收方向上的至少一個電路。發射方向上的至少一個電路可以是TX鏈的部分並且可以包括PA、交換器、雙工器、天線雙工器（diplexer）、分相器、信號分路器等。接收方向上的至少一個電路可以是RX鏈的一部分並且可以包括LNA、交換器、雙工器、天線雙工器、分相器、信號合路器等。
收發器320進一步可以包括ADC 375。交換器346可以將TX/RX鏈331耦合至ADC 375或分路器/合路器344。來自LNA 337的輸入RF信號可以經由交換器346被路由，並且被ADC 375數位化。
在圖3B示出的示例性實施例中，收發器的一部分包括發射部分350、接收部分370，以及本端振盪器（LO）382或合成器。在圖3B示出的示例性實施例中，發射部分350包括（i）針對同相（I）發射路徑的數位類比轉換器（DAC）352a、低通濾波器354a、可變增益放大器（VGA）356a，以及混頻器358a以及（ii）針對正交（Q）發射路徑的DAC 352b、低通濾波器354b、VGA 356b，以及混頻器358b。發射部分350進一步包括相加器360和發射驅動器（Drv）362。
在圖3B示出的示例性實施例中，接收部分370包括接收驅動器372。接收部分370進一步包括（i）針對I接收路徑的混頻器374a、VGA 376a、低通濾波器378a，以及類比數位轉換器（ADC）380a，以及（ii）針對Q接收路徑的混頻器374b、VGA 376b、低通濾波器378b，以及ADC 380b。
在圖3B示出的示例性實施例中，LO 382包括鎖相迴路（PLL）384、壓控振盪器（VCO）386，以及倍頻器（FreMult）388。VCO 386從PLL 384接收控制信號並且產生在由控制信號決定的希望的頻率處的VCO信號，其可以是針對IEEE802.11ad的15GHz或某些其他頻率。倍頻器388在頻率上對VCO信號進行倍增（例如，4倍）並且提供LO信號（例如，針對IEEE802.11ad在頻率60GHz下）。PLL384接收參考信號以及來自VCO 386的VCO信號，將VCO信號的相位與參考信號的相位進行比較，並且產生用於VCO 386的控制信號從而VCO信號的相位被鎖定至參考信號的相位。LO 382亦可以用其他方式實施。
針對資料發射，資料處理器390處理（例如，編碼和調制）要發射的資料並且可以向發射部分350提供I和Q輸出取樣。在發射部分350內，I和Q輸出取樣由DAC 352a和352b轉換為類比信號，由低通濾波器354a和354b濾波，由VGA 356a和356b放大，並且由混頻器358a和358b升頻轉換。來自混頻器358a和358b的I和Q升頻轉換的信號係由相加器360相加並且由發射驅動器362放大來產生輸出RF信號。
參照圖3A，輸出RF信號由分路器344、342和340分離來獲得用於每個TX/RX鏈330的輸出RF信號。在每個TX/RX鏈330內，輸出RF信號由移相器338按照針對關聯的天線元件312選擇的量來進行相移。經相移的輸出RF信號由PA 334放大來產生發射RF信號，其經由交換器/雙工器332被路由並且經由關聯的天線元件312發射。不同的相移可以被應用於不同的天線元件312來獲得希望的天線波束。
針對資料接收，天線元件312從基地台及/或其他站或設備接收信號，並且每個天線元件312向關聯的TX/RX鏈330提供相應接收的RF信號。在每個TX/RX鏈330中，接收的RF信號經由交換器/雙工器332路由，由LNA 336放大，並且由移相器338按照針對關聯的天線元件312選擇的量進行相移。來自所有TX/RX鏈330的經相移的接收RF信號由合路器340、342和344結合來獲得輸入RF信號，其被提供給接收部分370。參照圖3B，在接收部分370內，輸入RF信號由接收驅動器372放大，由混頻器374a和374b降頻轉換，由VGA 376a和376b放大，由低通濾波器378a和378b濾波，並且由ADC 380a和380b數位化來獲得I和Q輸入取樣，其被提供給資料處理器390。
圖3A和3B示出收發器320、發射部分350和接收部分370的示例性實施例。收發器320可以包括附加的、更少的或不同的電路。例如，收發器320可以包括交換器、雙工器、天線雙工器、發射濾波器、接收濾波器、匹配電路以及振盪器等。發射部分350和接收部分370可以各自包括附加的、更少的或不同的電路。在發射部分350及/或接收部分370中的電路亦可以與圖3A和3B中示出的佈置不同地來佈置。例如，DAC 352和ADC 380可以是收發器320的部分（如圖3B中示出）或者可以是資料處理器390的部分。收發器320的全部或者部分可以被實施在一或多個類比積體電路（ICs）、RF IC（RFICs）、混合信號IC等上。
參照圖3B，資料處理器390可以執行用於無線設備300的各種功能。例如，資料處理器390可以執行用於經由收發器320被發射的資料和經由收發器320被接收的資料的處理。資料處理器390亦可以控制收發器320內的各種電路的操作。資料處理器390包括記憶體392以儲存用於資料處理器390的程式碼和資料。處理器390可以以很多種方式實施並且可以與收發器320分離地或在收發器320的外部來實施。資料處理器390可以被實施在一或多個特殊應用積體電路（ASICs）及/或其他IC及/或在專用的晶片上。
無線設備300可以利用天線陣列310以用於資料傳輸及/或資料接收。無線設備300可以利用分離的天線314以用於資料傳輸及/或資料接收並且亦用於探索來偵測其他站以及允許其他站偵測無線設備300。
60GHz頻帶不同於被結合在智慧手機中的其他頻帶，諸如2.4GHz（Wi-Fi）、1.5GHz（GPS）、5GHz（Wi-Fi）、近場通訊（NFC）和蜂巢頻帶，在於其比其他頻帶高十倍。60GHz頻帶量級大於其他示例性頻帶。如此使得針對60GHz而將天線結合作為多頻帶天線是困難的。不過，智慧手機在可用的空間上受限，因此減少實施某些特徵所需要的面積是有益的。在文中某些實施例中，天線孔隙針對多個天線元件被重用，例如用於毫米波天線元件和被配置為在小於10GHz的頻率處發射和接收的天線元件。
歸因於很多傳統頻帶（例如，上文提到的頻帶）和60GHz之間頻率上多於十倍的差異，在沒有的情況下，將60GHz天線的陣列放置在傳統頻帶天線的金屬上而不影響傳統頻帶天線或60GHz天線到可以實質上影響設備（諸如設備100）的操作是可能的。60GHz天線可以連接到設備的底盤的接地。傳統天線可以耦合至接地路徑（DC接地），60GHz天線的連接可以鄰近接地路徑（例如，在之上）佈置，如此可以減少對傳統天線的功能的干擾。連接有可能是同軸線纜、二線線路、柔性或剛性PCB及其任何組合。60GHz天線可以進一步，(以任何多樣連接或信號結合,例如經由多工器或偏置T電路)被連接至DC信號、控制信號、LO，及/或IF或RF信號中的一或多個。連接可以鄰近傳統天線的接地連接來佈置（例如，在其上），並且60GHz陣列可以鄰近傳統天線的結構佈置（例如，在其上）並且60GHz陣列的天線可以與傳統天線共享孔隙。DC接地的天線的類型可以包括貼片、偶極子、IFA、PIFA、MIFA、縫隙（slot）、蝶形、喇叭和切口，其全部可以被修改來同時允許60GHz操作和傳統頻帶操作。
圖4圖示了根據一個示例性實施例的無線設備400的天線。無線設備400可以是無線設備110、200及/或300的一個示例性實施例。
無線設備400可以被配置以便提供孔隙414，複數個天線402和404可以經由其發射及/或接收信號。孔隙可以例如包括在設備400的外殼及/或板中的孔洞、間隙或開口。例如，設備400可以按由天線402和404發射及/或接收的信號當傳播通過孔隙414時不通過設備400的任何有形部分的方式形成。在某些實施例中，孔隙414被形成以便與任何天線或元件402-406的平面垂直的向量穿過孔隙。
天線402可以操作在第一頻帶中並且陣列天線404可以操作在第二頻帶中，其中第一頻帶和第二頻帶之間具有大約十倍或更大的差異。更特定言之，作為實例，第二頻帶可以比第一頻帶高至少十倍。根據另一個更特定的實例，天線402可以被配置為用於2.4GHz（Wi-Fi）、1.5GHz（GPS）、5GHz（Wi-Fi）、NFC或蜂巢頻帶，並且陣列天線404（其可以包括複數個天線元件406a-406n）可以被配置用於28GHz或60GHz頻帶。
在圖4中圖示的實施例，天線402可以包括DC接地的天線並且陣列天線404可以包括（僅作為示例）貼片、偶極子、IFA、PIFA、MIFA、縫隙、蝶形、喇叭和切口。陣列天線404可以包括連接408，其亦可以在本文被代表為「電饋點」，其可以鄰近用於天線402的接地路徑（DC接地）407來佈置。
圖5圖示了根據一個示例性實施例的無線設備500的天線。無線設備500可以是無線設備110、200，及/或300的一個示例性實施例。
無線設備500包括平面倒F天線（PIFA）502以及陣列天線504，在該實例中，其包括60GHz印刷陣列。陣列天線504可以包括複數個天線元件506a-506n，例如經由其來發射及/或接收信號。PIFA 502可以包括饋電連接502a，接地連接502b以及輻射元件502c。PIFA 502沿著接地連接502b經由接地路徑512（亦即，電接地路徑）耦合至接地面（亦即，DC接地）510。PIFA輻射元件502c可以鄰近無線設備天線孔隙514佈置，如此允許經由其對電磁波的傳播和接收。例如，設備500可以按由天線502和504發射及/或接收的信號當傳播通過孔隙514時不穿過設備500的任何有形部分（除天線502和504部分外）的方式來形成。
無線設備500可以包括陣列天線連接508，其可以包括（僅作為示例）印刷電路板（PCB）、電纜及/或多線線路用於傳遞功率及/或發射/接收來自/去往陣列天線504的信號。作為非限制實例，陣列天線連接508可以包括剛性或柔性PCB。陣列天線連接508沿著PIFA502的接地連接502b鄰近接地路徑512來佈置（例如，在其上佈置，在其上方佈置，佈置為與其接觸）。在圖5中圖示的實施例中，當從信號傳播通過孔隙514的方向觀察，陣列天線504與天線502的部分重疊。陣列天線504的元件506可以被印刷或放置在天線502上及/或可以經由一或多層材料與天線502分離。
圖6是根據另一示例性實施例的無線設備600的天線的圖示。無線設備600可以是無線設備110、200及/或300的一個示例性實施例。
無線設備600包括傳統頻帶縫隙天線602和陣列天線604，在該實例中，其包括60GHz縫隙陣列。縫隙天線602可以包括介電質，諸如塑膠。陣列天線604可以包括複數個天線元件606a-606n，例如經由其發射及/或接收信號。縫隙天線602可以包括接地（例如，DC接地）以及接地路徑（例如，電接地路徑）。此外，設備600可以包括連接608，其（僅作為示例）可以包括印刷電路板（PCB）、電纜及/或多線線路以用於傳遞功率及/或發射/接收去往/來自陣列天線604的信號。作為更特定、非限制性的實例，連接608可以包括同軸電纜，其鄰近用於縫隙天線602的接地路徑佈置（例如，在其上佈置，在其上方佈置，佈置為與其接觸）。在某些實施例中，天線602和陣列天線604可以經由共享的或共用的孔隙來分開地及/或同時地發射及/或接收信號。
圖7圖示了無線設備的曲折倒F天線（MIFA）700。無線設備可以是無線設備110、200及/或300的一個示例性實施例。
MIFA 700包括MIFA接地元件702和MIFA曲折元件703。在無線設備中，MIFA曲折元件703可以鄰近孔隙714佈置，從而允許經由其對電磁波的傳播和接收。
圖8圖示根據另一示例性實施例的無線設備800的天線。無線設備800可以是無線設備110、200及/或300的一個示例性實施例。
無線設備800包括傳統頻帶MIFA 801（其可以與MIFA 700類似地來實施）以及陣列天線807，其可以是毫米（mm）波天線，諸如60GHz陣列天線。MIFA 801包括各個部分，包括MIFA接地元件802，以及MIFA曲折元件803，其在基部804附近開始並且延伸到MIFA曲折元件尖端806。MIFA曲折元件803可以鄰近無線設備天線孔隙814佈置，從而允許經由其對電磁波的傳播和接收。例如，設備800可以按由天線801和807發射及/或接收的信號當傳播通過孔隙814時不穿過設備800的任何有形部分（除天線801和807部分外）的方式形成。
陣列天線807被配置為覆蓋或背負（piggyback）在MIFA 801的至少一部分上。例如，陣列天線807可以形成在用來形成下文的MIFA 801的基底的附加的介電質和導電層上。當作實例，MIFA 801可以形成在多層電路板上，其中一或多層可用於形成一或多個天線陣列元件812，例如經由其發射及/或接收信號。天線陣列元件812可以經由相應的陣列導體813耦合至收發器220（圖2），該相應的陣列導體813可以經由陣列導體互連816被進一步路由。此外，陣列導體813可以經由連接器818耦合至陣列導體互連816，諸如柔性印刷接線佈置。
此外，沿著MIFA天線元件（諸如在MIFA接地元件802上方並且沿著MIFA曲折元件803的周線）放置天線陣列元件812和天線陣列元件812的路由二者，可以導致減小對MIFA801效能的影響。相反，將天線陣列元件812或陣列導體813鄰近或在空隙或阻進(keep-out)815中放置可以導致對MIFA 801效能的有害影響。在圖8中，為了清楚起見，僅有陣列導體813的說明性部分被圖示作為連接到天線陣列元件812的相應部分。為了完整，每個天線陣列元件812可以經由相應的陣列導體813耦合至收發器220（圖2）。圖8中同樣為了清楚，僅有天線陣列元件812的子集被單獨地識別但是所有相似圖示的元件亦是天線陣列元件812。
圖9圖示了根據另一示例性實施例的無線設備900的天線。無線設備900可以是無線設備110、200及/或300的一個示例性實施例。
無線設備900包括傳統頻帶MIFA 901和陣列天線907，其可以是毫米（mm）波天線，諸如60GHz陣列。MIFA 901包括各個部分，包括MIFA接地元件902，和MIFA曲折元件903，其在基部904附近開始並且延伸到MIFA曲折元件尖端906。曲折元件903的某些周線在圖9中被陣列天線907掩蓋。MIFA曲折元件903可以鄰近無線設備天線孔隙914佈置，從而允許經由其對電磁波的傳播和接收。例如，設備900可以按由天線901和907發射及/或接收的信號當傳播通過孔隙914時不穿過設備800的任何有形的部分（除天線901和907部分外）的方式形成。
陣列天線907包括陣列元件模組908，其被配置為覆蓋或背負在MIFA901的至少部分上的元件。圖9中，陣列元件模組908覆蓋MIFA曲折元件903的一部分。當圖9圖示陣列元件模組908僅部分地覆蓋MIFA曲折元件903時，陣列元件模組908可以被延伸至完全覆蓋MIFA曲折元件903，或者甚至延伸超過MIFA曲折元件903的MIFA曲折元件尖端906。此外，模組908被圖示作為在空隙915上方延伸，但是模組908可以被形成從而不覆蓋空隙915。
陣列元件模組908可以被配置為印刷電路板，例如模組基底910，其包括一或多個介電和導電層。陣列元件模組908可以包括一或多個天線陣列元件912，例如經由其發射及/或接收信號。陣列元件912可以經由相應的陣列導體913耦合至收發器220（圖2），相應的陣列導體913可以經由陣列導體互連916被進一步路由。此外，陣列導體913可以經由連接器918耦合至陣列導體互連916，諸如柔性印刷接線佈置。
如上文關於圖8的描述，將天線陣列元件912和天線陣列元件912的路由二者放置在模組基底910上而在MIFA天線元件上方（例如，當從信號傳播通過孔隙914的方向查看，陣列天線907與天線901的部分重疊）——諸如在MIFA接地元件902上方並且沿著MIFA曲折元件903的周線，可以導致減小對MIFA 901效能的影響。天線陣列元件912或陣列導體913在陣列導體空隙或阻進915上方放置可以導致對MIFA 801效能的有害影響。圖9中，為了清楚，僅有陣列導體913的說明性部分被圖示作為連接到天線陣列元件912的相應的部分。為了完整，每個天線陣列元件912可以經由相應的陣列導體913耦合至收發器102。圖9中同樣為了清楚，僅有天線陣列元件912的子集被單獨地識別但是所有相似圖示的元件亦是天線陣列元件912。
圖10是圖示根據一或多個示例性實施例的方法1000的流程圖。方法1000可以包括使用設備中的第一天線（例如，天線402、502、602、801或901）、經由設備的孔隙（例如，孔隙414、514、814及/或914）來接收或發射第一無線信號（由數位1002圖示）。方法1000亦可以包括使用包括複數個天線元件的陣列的第二天線（例如，陣列天線404、504、604、807或907）、經由孔隙來接收或發射第二無線信號，該複數個天線元件與第一天線的至少一部分重疊（由數字1004圖示）。
圖11圖示了根據其他的示例性實施例的無線設備的天線1100。例如，如圖1-6、8和9中示出的，設備1100適合作為任何設備，110、200、300、400、500、600、800及/或900來使用。在一個態樣中，設備1100由一或多個模組來實施，該一或多個模組被配置為提供如本文中描述的功能。例如，在一個態樣中，每個模組包括硬體及/或硬體執行的軟體。
設備1100包括第一模組，其包括用於經由孔隙在第一頻帶中發射或接收的構件1102。例如，第一頻帶中的信號可以經由天線214、314、402、502、602、801及/或901（見圖2-6、8和9）被接收及/或發射。
設備1100亦包括第二模組，其包括用於經由孔隙在第二頻帶中發射或接收的構件1104。構件1104可以被包括在複數個構件1104的陣列中。例如，第二頻帶中的信號可以經由陣列天線210、310、404、504、604、807及/或907（見圖2-6、8和9）被接收及/或發射。構件1104可以與構件1102的至少一部分重疊。
本文描述的示例性實施例可以允許當針對平臺封裝天線時高效使用空間，使得設備更加適合用於製造目的，因此更有可能被整合到將來的平臺中。各種實施例可以提供天線系統的面積減小以及具有共享的天線孔隙的複數個天線的簡化整合。
揭示的示例性實施例的之前的描述被提供來使任何熟習該項技術者能夠製作或使用本發明。該等示例性實施例的不同的修改對熟習該項技術者將是想而易見的，在不背離本發明的精神或範圍的情況下，文中定義的一般原理可以被應用到其他實施例中。因此，本發明不是意欲被限制於文中示出的示例性實施例，而是被給予與文中揭示的原理和新穎的特徵一致的最寬範圍。
110‧‧‧無線設備 120‧‧‧無線系統 122‧‧‧無線系統 130‧‧‧基地台 132‧‧‧存取點 134‧‧‧路由器 140‧‧‧系統控制器 142‧‧‧路由器 150‧‧‧衛星 200‧‧‧無線設備 210‧‧‧天線陣列 212‧‧‧天線元件 214‧‧‧分離的天線 216‧‧‧天線元件 220‧‧‧收發器 290‧‧‧資料處理器 300‧‧‧無線設備 310‧‧‧天線陣列 312‧‧‧天線元件 314‧‧‧天線 316‧‧‧天線元件 320‧‧‧收發器 330‧‧‧TX/RX鏈 331‧‧‧TX/RX鏈 332‧‧‧交換器/雙工器 333‧‧‧交換器/雙工器 334‧‧‧PA 335‧‧‧PA 336‧‧‧LNA 337‧‧‧LNA 338‧‧‧移相器 340‧‧‧合路器 342‧‧‧合路器 344‧‧‧合路器 346‧‧‧交換器 350‧‧‧發射部分 352a‧‧‧數位類比轉換器（DAC） 352b‧‧‧正交（Q）發射路徑的DAC 354a‧‧‧低通濾波器 354b‧‧‧低通濾波器 356a‧‧‧VGA 356b‧‧‧VGA 358a‧‧‧混頻器 358b‧‧‧混頻器 360‧‧‧相加器 362‧‧‧發射驅動器（Drv） 370‧‧‧接收部分 372‧‧‧接收驅動器 374a‧‧‧混頻器 374b‧‧‧混頻器 375‧‧‧ADC 376a‧‧‧VGA 376b‧‧‧VGA 378a‧‧‧低通濾波器 378b‧‧‧低通濾波器 380a‧‧‧ADC 380b‧‧‧ADC 382‧‧‧本端振盪器（LO） 384‧‧‧鎖相迴路（PLL） 386‧‧‧壓控振盪器（VCO） 388‧‧‧倍頻器（FreMult） 390‧‧‧資料處理器 392‧‧‧記憶體 400‧‧‧無線設備 402‧‧‧天線 404‧‧‧天線 406a‧‧‧天線元件 406n‧‧‧天線元件 407‧‧‧接地路徑（DC接地） 408‧‧‧連接 414‧‧‧孔隙 500‧‧‧無線設備 502‧‧‧平面倒F天線（PIFA） 502a‧‧‧饋電連接 502b‧‧‧接地連接 502c‧‧‧輻射元件 504‧‧‧陣列天線 506a‧‧‧天線元件 506n‧‧‧天線元件 508‧‧‧陣列天線連接 510‧‧‧接地面 512‧‧‧接地路徑 514‧‧‧孔隙 600‧‧‧無線設備 602‧‧‧縫隙天線 604‧‧‧陣列天線 606a‧‧‧天線元件 606n‧‧‧天線元件 608‧‧‧連接 700‧‧‧曲折倒F天線（MIFA） 702‧‧‧MIFA接地元件 703‧‧‧MIFA曲折元件 714‧‧‧孔隙 800‧‧‧無線設備 801‧‧‧傳統頻帶MIFA 802‧‧‧MIFA接地元件 803‧‧‧MIFA曲折元件 804‧‧‧基部 806‧‧‧MIFA曲折元件尖端 807‧‧‧陣列天線 812‧‧‧天線陣列元件 813‧‧‧陣列導體 814‧‧‧孔隙 815‧‧‧空隙或阻進(keep-out) 816‧‧‧陣列導體互連 818‧‧‧連接器 900‧‧‧無線設備 901‧‧‧傳統頻帶MIFA 902‧‧‧MIFA接地元件 903‧‧‧MIFA曲折元件 904‧‧‧基部 906‧‧‧MIFA曲折元件尖端 907‧‧‧陣列天線 908‧‧‧陣列元件模組 910‧‧‧模組基底 912‧‧‧天線陣列元件 913‧‧‧陣列導體 914‧‧‧孔隙 915‧‧‧空隙 916‧‧‧陣列導體互連 918‧‧‧連接器 1000‧‧‧方法 1002‧‧‧第一無線信號 1004‧‧‧步驟 1100‧‧‧設備 1102‧‧‧構件 1104‧‧‧構件
圖1圖示了根據一個示例性實施例的能夠與不同無線通訊系統通訊的無線設備。
圖2圖示了根據一個示例性實施例的具有天線陣列和分離的天線的無線設備的方塊圖。
圖3A和圖3B圖示了根據一個示例性實施例的包括收發器的無線設備的示意圖。
圖4圖示了根據一個示例性實施例的無線設備的天線。
圖5圖示了根據一個示例性實施例的無線設備的天線。
圖6圖示了根據另一示例性實施例的無線設備的天線。
圖7圖示了無線設備的曲折倒F天線（MIFA）。
圖8圖示了根據另一示例性實施的無線設備的天線。
圖9圖示了根據另一示例性實施例的無線設備的天線。
圖10是圖示了根據一或多個示例性實施例的方法的流程圖。
圖11圖示了根據其他示例性實施例的無線設備的天線。
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1000‧‧‧方法
1002‧‧‧第一無線信號
1004‧‧‧步驟

Claims (18)

  1. 一種用於無線通訊的設備，包括：一第一天線，被配置為經由由該設備提供的一孔隙發射或接收；及一第二天線，包括複數個天線元件的一陣列，該複數個天線元件被配置為經由該孔隙發射或接收，該複數個天線元件與該第一天線的至少一部分重疊；其中該第一天線被配置作為具有一曲折元件的一曲折倒F天線(MIFA)，並且該複數個天線元件與該曲折元件重疊；以及其中該第二天線進一步包括一導體陣列，該導體陣列的每個導體被耦合至該複數個天線元件中的一相應天線元件，其中該導體陣列沿著該曲折元件被佈置，且該導體陣列耦合至該複數個天線元件以分別傳達用於由該複數個天線元件發射至一收發器的信號、或是傳達由該複數個天線元件從該收發器接收的信號。
  2. 如請求項1所述之設備，其中該第一天線被配置為在低於10GHz的一第一頻帶中發射或接收，並且其中該第二天線被配置為在高於20GHz的一第二頻帶中發射或接收。
  3. 如請求項2所述之設備，其中該第一頻帶大約是2.4GHz、1.5GHz或5GHz。
  4. 如請求項2所述之設備，其中該第二頻帶大約是28GHz或60GHz。
  5. 如請求項1所述之設備，其中該第一天線和該複數個天線元件被置於一共用的基底的導電層上。
  6. 如請求項1所述之設備，其中該第二天線包括覆蓋該第一天線的一印刷電路板。
  7. 如請求項1所述之設備，其中該複數個天線元件包括被印刷到該第一天線上的一陣列。
  8. 如請求項1所述之設備，其中該第一天線包括一接地連接路徑，並且其中該第二天線包括與該接地連接路徑重疊的複數個導體。
  9. 如請求項1所述之設備，其中該導體陣列中之各導體的一整體重疊該曲折元件。
  10. 一種用於無線通訊的裝置，包括：第一構件，該第一構件用於經由由該裝置提供的一孔隙在一第一頻帶中發射或接收，該第一構件包含具有一曲折元件的一曲折倒F天線(MIFA)；及具有複數個第二構件的一陣列，該複數個第二構件用於經由該孔隙在一第二頻帶中發射或接收，該第二構件與該第一構件的至少一部分重疊；及用於將該第二構件耦合至一收發器的構件，該用於將該第二構件耦合至該收發器的構件包含沿著該曲折 元件並重疊該曲折元件佈置的一導體陣列。
  11. 如請求項10所述之裝置，其中該第一構件被配置為在低於10GHz的一第一頻帶中發射或接收，並且其中每個該第二構件被配置為在高於20GHz的一第二頻帶中發射或接收。
  12. 如請求項10所述之裝置，其中該第一構件包括一曲折元件，並且該複數個第二構件與該曲折元件重疊。
  13. 如請求項12所述之裝置，進一步包括複數個用於導電的構件，每個該用於導電的構件被耦合至一相應的第二構件並且沿著該曲折元件被佈置。
  14. 如請求項10所述之裝置，其中該第一構件和該第二構件被置於一共用基底的導電層上。
  15. 如請求項10所述之裝置，進一步包括用於將該第一構件耦合至一接地面的構件，，其中該用於將該第二構件耦合至該收發器的構件與該用於將該第一構件耦合至該接地面的構件重疊。
  16. 一種用於無線通訊的方法，包括以下步驟：使用一設備中的一第一天線經由該設備的一孔隙接收或發射一第一無線信號，該第一天線包含具有一曲折元件的一曲折倒F天線(MIFA)； 使用包括複數個天線元件的一陣列的一第二天線、經由該孔隙接收或發射一第二無線信號，該複數個天線元件與該第一天線的至少一部分重疊；及藉由沿著該曲折元件且重疊該曲折元件被佈置的一導體陣列，分別傳達對應於該第二無線信號的一第三信號至該第二天線往一收發器、或是傳達被該第二天線接收自該收發器的該第三信號。
  17. 如請求項16所述之方法，其中使用該第二天線的該接收或發射之步驟包括以下步驟：使用該複數個天線元件中的兩個或兩個以上天線元件在大約28GHz或60GHz處接收或發射該第二無線信號。
  18. 如請求項17所述之方法，其中使用該第一天線的該接收或發射之步驟包括以下步驟：在大約2.4GHz、1.5GHz或5GHz處接收或發射該第一無線信號。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10270186B2 (en) * 2015-08-31 2019-04-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna module and electronic device
KR102490416B1 (ko) * 2016-01-21 2023-01-19 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
KR102519205B1 (ko) 2017-03-06 2023-04-11 스냅 인코포레이티드 웨어러블 디바이스 안테나 시스템
US10777895B2 (en) 2017-07-14 2020-09-15 Apple Inc. Millimeter wave patch antennas
DE102017117130A1 (de) * 2017-07-28 2019-01-31 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Drahtlosübertragung
US10396431B2 (en) 2018-01-31 2019-08-27 Dell Products, Lp System and method for integrating and adapting hybrid antenna aperture within fully metallic chassis based on chassis operating configuration
US10971819B2 (en) * 2018-02-16 2021-04-06 Qualcomm Incorporated Multi-band wireless signaling
US10734709B2 (en) 2018-09-28 2020-08-04 Qualcomm Incorporated Common-radiator multi-band antenna system
KR102624049B1 (ko) 2018-11-05 2024-01-12 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20210136375A (ko) * 2020-05-07 2021-11-17 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN111697324B (zh) * 2020-06-18 2022-02-11 Oppo广东移动通信有限公司 天线模组及终端

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120293392A1 (en) * 2010-01-20 2012-11-22 Insight Sip Sas Antenna-in-package structure
US20140361945A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Apple Inc. Radio-frequency transparent window
US20150116169A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Sony Corporation MM Wave Antenna Array Integrated with Cellular Antenna

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2706085B1 (fr) * 1993-06-03 1995-07-07 Alcatel Espace Structure rayonnante multicouches à directivité variable.
SE508356C2 (sv) 1997-02-24 1998-09-28 Ericsson Telefon Ab L M Antennanordningar
JP4281315B2 (ja) * 2001-10-02 2009-06-17 ソニー株式会社 燃料流体用継ぎ手
JP3988722B2 (ja) 2003-12-19 2007-10-10 ソニー株式会社 アンテナ装置、無線装置および電子機器
US7761115B2 (en) 2006-05-30 2010-07-20 Broadcom Corporation Multiple mode RF transceiver and antenna structure
CA2822922C (en) * 2010-01-20 2016-04-05 Laurence John Hine Mobile image display system
US9368873B2 (en) 2010-05-12 2016-06-14 Qualcomm Incorporated Triple-band antenna and method of manufacture
CN202004148U (zh) * 2010-09-30 2011-10-05 佛山市健博通电讯实业有限公司 一种用于无线系统的集成基站天线
WO2013000519A2 (en) 2011-06-30 2013-01-03 Elevenantenna Ab Improved broadband multi-dipole antenna with frequency-independent radiation characteristics
US8654021B2 (en) 2011-09-02 2014-02-18 Dockon Ag Single-sided multi-band antenna
US9525439B2 (en) * 2011-12-06 2016-12-20 Qualcomm Incorporated Fully integrated millimeter-wave radio frequency system
US20130293420A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-07 Wilocity Ltd. Techniques for maximizing the size of an antenna array per radio module
US9793616B2 (en) 2012-11-19 2017-10-17 Apple Inc. Shared antenna structures for near-field communications and non-near-field communications circuitry
CN103715519B (zh) * 2013-06-09 2016-12-28 京信通信技术(广州)有限公司 双极化阵列天线及其辐射单元
US10135149B2 (en) 2013-07-30 2018-11-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Phased array for millimeter-wave mobile handsets and other devices
US9659904B2 (en) * 2013-12-12 2017-05-23 Intel Corporation Distributed on-package millimeter-wave radio

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120293392A1 (en) * 2010-01-20 2012-11-22 Insight Sip Sas Antenna-in-package structure
US20140361945A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Apple Inc. Radio-frequency transparent window
US20150116169A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Sony Corporation MM Wave Antenna Array Integrated with Cellular Antenna

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Publication number Publication date
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