TWI711801B - 帶狀產品孔洞位置的檢測方法 - Google Patents

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劉彥廷
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Abstract

本發明提供了一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法，包含：利用一第一影像擷取單元及一第二影像擷取單元在不同位置分別擷取該帶狀產品的一第一影像及一第二影像；根據該第一影像及該第二影像獲得該帶狀產品的一第一邊緣座標、一第二邊緣座標；利用該第一邊緣座標及該第二邊緣座標獲得該帶狀產品的一理想截面及一實際截面；獲取一孔洞在該理想截面上的一理想座標；及轉換該理想座標成該孔洞在該實際截面的一實際座標。

Description

帶狀產品孔洞位置的檢測方法
本發明係關於孔洞位置的檢測方法，特別是一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法。
在目前的帶狀產品(例如鋼帶)經過熱軋、冷軋及退火等製程後，其厚度會越來越薄，也容易在帶狀產品上發現孔洞等缺陷。而現行的檢測設備僅能夠檢測帶狀產品上有無孔洞，並且透過攝影機可以記錄孔洞的相對位置，但是檢測誤差約在40~50mm，並非相當準確。
這樣的誤差是來自於帶狀產品(例如鋼帶)經過前述多個製程後會有翹曲產生，而因為現有技術多將帶狀產品(例如鋼帶)視為理想的平面，導致孔洞位置的判定產生誤差。再加上，帶狀產品在輸送平台/輸送帶上的輸送過程中，帶狀產品可能會有偏移，更會增加現有檢測設備對判定孔洞位置的誤差。以第1圖為例來說明，其中箭頭為鋼帶輸送方向，虛線20為檢測設備位置，現有技術會以首次獲得鋼帶邊緣位置11a、12a為基準，來判定孔洞13的位置，例如距離鋼帶邊緣位置11a的距離為d1。然而，在鋼帶10輸送過程中，因為跳動或其它因素，後續的鋼帶邊緣11、12會產生偏移，孔洞13實際距離鋼帶邊緣11的 距離為d2。這些誤差的累積會讓產線在對帶狀產品(例如鋼帶)進行分切或裁邊時，無法精準地規劃進而獲得最大效益。
故，有必要提供一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法，以解決習用技術所存在的問題。
本發明的目的在於提供一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法，利用攝影機像素與空間座標的搭配，即時檢測帶狀產品的邊緣與孔洞，藉此精確地計算出孔洞位置及孔洞與帶狀產品邊緣之間的距離。
為了達成上述目的，本發明提供了一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法，包含：利用一第一影像擷取單元及一第二影像擷取單元在不同位置分別擷取該帶狀產品的一第一影像及一第二影像；根據該第一影像及該第二影像獲得該帶狀產品的一第一邊緣座標、一第二邊緣座標；利用該第一邊緣座標及該第二邊緣座標獲得該帶狀產品的一理想截面及一實際截面；獲取一孔洞在該理想截面上的一理想座標；及轉換該理想座標成該孔洞在該實際截面的一實際座標。
在本發明的一實施例中，利用該第一影像擷取單元及該第二影像擷取單元在不同位置分別擷取該帶狀產品的該第一影像及該第二影像，包含：設置一線型背景光源於該帶狀產品的一側，使得該帶狀產品在該第一影像中與該第二影像中以一暗區呈現。
在本發明的一實施例中，在獲取該孔洞在該理想截面上的該理想座標之前，包含：當該第一影像中與該第二影像中的該暗區具有一亮點時，判定該亮點為該孔洞。
在本發明的一實施例中，利用該第一邊緣座標及該第二邊緣座標獲得該帶狀產品的該理想截面及該實際截面，包含：以該第一邊緣座標的所在高度作為該理想截面，其中該第一邊緣座標的所在高度低於該第二邊緣座標的所在高度；以及計算該第一邊緣座標與該第二邊緣座標的關係，以獲得一實際截面方程式。
在本發明的一實施例中，轉換該理想座標成該孔洞在該實際截面的該實際座標，包含：計算該理想座標與該第一影像擷取單元的一鏡心座標的關係，以獲得一校正方程式；計算該實際截面方程式與該校正方程式的一交點，其中該交點為該實際座標。
在本發明的一實施例中，更包含：利用該實際座標與該第一邊緣座標，以獲得該孔洞與一第一邊緣之間的一第一邊緣距離；及利用該實際座標與該第一邊緣座標，以獲該孔洞與一第二邊緣之間的一第二邊緣距離。
在本發明的一實施例中，更包含：利用該第一邊緣座標、該第二邊緣座標及該實際截面形成一帶狀產品示意圖像；及將該孔洞在該實際截面的該實際座標映射至該帶狀產品示意圖像。
在本發明的一實施例中，更包含：確認是否擷取到該帶狀產品的該第一影像及該第二影像，其包含：判斷該第一影像及該第二影像是否具有該暗區、一第一亮區及一第二亮區；該第一影像及該第二影像中是否呈現該第一 亮區、該暗區、該第二亮區的排列；該暗區的寬度是否大於一預定值，其中該預定值為一最小測量寬度乘以一像素值除以一最大寬度量測範圍。
在本發明的一實施例中，當確定擷取到該帶狀產品的該第一影像及該第二影像時，將首次出現該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列的位置標記為該帶狀產品的一頭端。
在本發明的一實施例中，將該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列消失時的位置標記為該帶狀產品的一尾端，並且停止檢測。
如上所述，本發明所提供的帶狀產品孔洞位置的檢測方法，可以獲得帶狀產品的第一邊緣座標及第二邊緣座標，也就是第一邊緣/第二邊緣在水平方向與垂直方向的位置。隨後根據第一邊緣座標及第二邊緣座標計算出孔洞的實際座標及孔洞與帶狀產品邊緣之間的距離。如此一來，可以有效低將檢測誤差降低至小於5mm，而且，孔洞的實際座標可以映射至帶狀產品示意圖像，讓後續產線可以更小效益地對帶狀產品(例如鋼帶)進行分切或裁邊。
10:鋼帶
11:鋼帶邊緣
11a:鋼帶邊緣位置
12:鋼帶邊緣
12a:鋼帶邊緣位置
13:孔洞
20:檢測設備位置
200:帶狀產品
201:理想截面
202:實際截面
210:線型背景光源
212:第一影像擷取單元
214:第二影像擷取單元
401:第一亮區
402:暗區
403:第二亮區
404:亮點
601:孔洞
602:孔洞
603:孔洞
604:孔洞
701:擷取影像
702:確定是否偵測到鋼帶影像
703:找出鋼帶邊緣
704:計算鋼帶邊緣座標
705:判斷是否有孔洞
706:計算孔洞位置
707:持續檢測
708:確認是否為鋼帶尾端
709:持續檢測
710:停止檢測
711:儲存數據及繪圖
S110~S170:步驟
d1:距離
d2:距離
PR:第一邊緣座標
PL:第二邊緣座標
H:實際座標
H0:理想座標
C1:鏡心座標
L1:校正方程式
L2:實際截面方程式
θ:夾角
第1圖是現有技術誤差產生的一示意圖。
第2圖是本發明實施例一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法的步驟流程圖。
第3圖是本發明實施例一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法的檢測示意圖。
第4圖是本發明實施例中第一影像/第二影像的示意圖。
第5圖是本發明實施例中的帶狀產品示意圖像
第6圖是本發明實施例的測試結果。
第7圖是使用本發明實施例的檢測設備的運作流程圖。
為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。再者，本發明所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、後、左、右、內、外、側面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。
請參照第2圖至第7圖，第2圖是本發明實施例一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法的步驟流程圖。第3圖是本發明實施例一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法的檢測示意圖。第4圖是本發明實施例中第一影像/第二影像的示意圖。第5圖是本發明實施例中的帶狀產品示意圖像。第6圖是本發明實施例的測試結果。第7圖是使用本發明實施例的檢測設備的運作流程圖。
如第2圖所示，本實施例提供了一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法，包含：
步驟S110，利用一第一影像擷取單元及一第二影像擷取單元在不同位置分別擷取該帶狀產品的一第一影像及一第二影像。其中，步驟S110，可以包含：設置一線型背景光源於該帶狀產品的一側，使得該帶狀產品在該第一影像中與該第二影像中以一暗區呈現。當該第一影像中與該第二影像中的該暗區具有一亮點時，判定該亮點為孔洞。
步驟S120，根據該第一影像及該第二影像獲得該帶狀產品的一第一邊緣座標、一第二邊緣座標。
步驟S130，利用該第一邊緣座標及該第二邊緣座標獲得該帶狀產品的一理想截面及一實際截面。步驟S130可以包含：以該第一邊緣座標的所在高度作為該理想截面，其中該第一邊緣座標的所在高度低於該第二邊緣座標的所在高度；以及計算該第一邊緣座標與該第二邊緣座標的關係，以獲得一實際截面方程式。
步驟S140，獲取一孔洞在該理想截面上的一理想座標。
步驟S150，轉換該理想座標成該孔洞在該實際截面的一實際座標。步驟S150可以包含：計算該理想座標與該第一影像擷取單元的一鏡心座標的關係，以獲得一校正方程式；計算該實際截面方程式與該校正方程式的一交點，其中該交點為該實際座標。
步驟S160，利用該實際座標與該第一邊緣座標，以獲得該孔洞與一第一邊緣之間的一第一邊緣距離；及利用該實際座標與該第一邊緣座標，以獲該孔洞與一第二邊緣之間的一第二邊緣距離。
步驟S170，利用該第一邊緣座標、該第二邊緣座標及該實際截面形成一帶狀產品示意圖像；及將該孔洞在該實際截面的該實際座標映射至該帶狀產品示意圖像。
以第3圖為例來說明，所檢測的帶狀產品200可以是鋼帶或是其它金屬或非金屬的帶狀產品。該帶狀產品200有翹曲產生，因此該帶狀產品200的一特定的實際截面202與理想水平面(理想截面201)之間形成一夾角θ。在該帶狀產品200的一側設置有一線型背景光源210，並且在另一側的不同位置上設 置有一第一影像擷取單元212及一第二影像擷取單元214。其中，該線型背景光源210長度大於該帶狀產品200的寬度。該第一影像擷取單元212及該第二影像擷取單元214可以是攝影機、線性電耦合元件(CCD)或是其它具有相似功效的裝置。藉由該第一影像擷取單元212及該第二影像擷取單元214可以分別擷取該帶狀產品200的一第一影像及一第二影像。
在該第一影像及該第二影像中，該帶狀產品200會以一暗區402呈現。詳細地說明，正確地擷取該帶狀產品200(例如鋼帶)會在第一影像及第二影像中呈現一第一亮區401、該暗區402、一第二亮區403的排列，如第4圖所示。其中，該第一亮區401與該暗區402的交界、該暗區402與該第二亮區403的交界判定為該帶狀產品200的邊緣。此外，當該暗區402出現一亮點404時，即判定該亮點404為孔洞或缺陷。此外，第一影像及第二影像中的影像座標可以通過校正，精確地轉換成空間座標，然此技術非本發明，在此不詳述其相關細節。此外，回到第3圖，根據該第一影像及該第二影像中影像座標的轉換，可以獲得該帶狀產品200的一第一邊緣座標PR(XR,YR)、一第二邊緣座標PL(XL,YL)。以高度較低的該第一邊緣座標PR(XR,YR)作為一理想截面201，進而獲得孔洞的實際座標H(XH,YH)在該理想截面201上的一理想座標H0(H0x,0)。計算該第一影像擷取單元212的鏡心座標C1(C1x,C1y)與該理想座標H0(H0x,0)而獲得一校正方程式L1，如下式(1)所示，
Figure 108133645-A0305-02-0009-22
利用該第一邊緣座標PR(XR,YR)及該第二邊緣座標PL(XL,YL)而獲得一實際截面方程式L2，如下式(2)所示，
Figure 108133645-A0305-02-0010-24
而該校正方程式L1與該實際截面方程式L2的交點即為孔洞的實際座標H(XH,YH)，如下式(3)所示，
Figure 108133645-A0305-02-0010-25
而透過該實際座標H(XH,YH)、該第一邊緣座標PR(XR,YR)及該第二邊緣座標PL(XL,YL)，可以獲得一第一邊緣距離ER及一第二邊緣距離EL，如下式(4)及式(5)所示，
Figure 108133645-A0305-02-0010-26
Figure 108133645-A0305-02-0010-27
如第5圖所示，將該第一邊緣座標PR(XR,YR)及該第二邊緣座標PL(XL,YL)形成一帶狀產品示意圖像，並且將孔洞601、602、603、604的該實際座標H(XH,YH)映射至該帶狀產品示意圖像上。此外，孔洞601、602、603、604的細節(例如，距頭端距離、距邊緣距離、孔洞寬度、孔洞長度等)也可以一併顯示在該帶狀產品示意圖像。如第6圖所示，在實驗樣本的設計位置上鑽孔，可以發現利用本實施例檢測出的檢測位置與設計位置的誤差可以有效地降低至5mm以下。這樣一來，有利於後續產線對帶狀產品進行分切或裁邊。
本發明實施例，更包含：確認是否擷取到該帶狀產品的該第一影像及該第二影像，其包含：判斷該第一影像及該第二影像是否具有該暗區、一 第一亮區及一第二亮區；該第一影像及該第二影像中是否呈現該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列；該暗區的寬度是否大於一預定值，其中該預定值為一最小測量寬度乘以一像素值除以一最大寬度量測範圍。當確定擷取到該帶狀產品的該第一影像及該第二影像時，將首次出現該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列的位置標記為該帶狀產品的一頭端。將該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列消失時的位置標記為該帶狀產品的一尾端，並且停止檢測。
如第7圖所示，以實際廠內檢測鋼帶為例，使用本發明實施例的檢測設備的運作可以包含：擷取影像701、確定是否偵測到鋼帶影像702、找出鋼帶邊緣703、計算鋼帶邊緣座標704、判斷是否有孔洞705、計算孔洞位置706、持續檢測707、確認是否為鋼帶尾端708、持續檢測709、停止檢測710、儲存數據及繪圖711。
在擷取影像701之後，確定是否偵測到鋼帶影像702，如果沒有偵測到鋼帶影像會回到擷取影像701，如果有偵測到鋼帶影像(例如影像出現亮區、暗區、亮區的排列時)則會依序進行找出鋼帶邊緣703、計算鋼帶邊緣座標704、判斷是否有孔洞705。在判斷是否有孔洞705時，如果確定有孔洞就會進行計算孔洞位置706並且進行持續檢測707，若沒有孔洞就會直接進入持續檢測707。在確認是否為鋼帶尾端708時，如果確認為鋼帶尾端(例如影像中亮區、暗區、亮區的排列消失)，則進入停止檢測710及儲存數據及繪圖711。如果非鋼帶尾端，則進行持續檢測709與儲存數據及繪圖711，隨後回到擷取影像701進行下一個檢測循環。
如上所述，本發明所提供的帶狀產品孔洞位置的檢測方法，可以獲得帶狀產品的第一邊緣座標及第二邊緣座標，也就是第一邊緣/第二邊緣在水 平方向與垂直方向的位置。隨後根據第一邊緣座標及第二邊緣座標計算出孔洞的實際座標及孔洞與帶狀產品邊緣之間的距離。如此一來，可以有效低將檢測誤差降低至小於5mm，而且，孔洞的實際座標可以映射至帶狀產品示意圖像，讓後續產線可以更小效益地對帶狀產品(例如鋼帶)進行分切或裁邊。
雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
S110~S170:步驟

Claims (9)

  1. 一種帶狀產品孔洞位置的檢測方法，包含：利用一第一影像擷取單元及一第二影像擷取單元在不同位置分別擷取該帶狀產品的一第一影像及一第二影像；根據該第一影像及該第二影像獲得該帶狀產品的一第一邊緣座標、一第二邊緣座標；利用該第一邊緣座標及該第二邊緣座標獲得該帶狀產品的一理想截面及一實際截面，包含：以該第一邊緣座標的所在高度作為該理想截面，其中該第一邊緣座標的所在高度低於該第二邊緣座標的所在高度；以及計算該第一邊緣座標與該第二邊緣座標的關係，以獲得一實際截面方程式，且該實際截面方程式表示為：
    Figure 108133645-A0305-02-0015-4
     其中XR為該第一邊緣座標的X軸數值、YR為該第一邊緣座標的Y軸數值、XL為該第二邊緣座標的X軸數值、YL為該第二邊緣座標的Y軸數值、 a2為
    Figure 108133645-A0305-02-0015-5
    、b2為
    Figure 108133645-A0305-02-0015-6
    ； 獲取一孔洞在該理想截面上的一理想座標；及轉換該理想座標成該孔洞在該實際截面的一實際座標。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，其中利用該第一影像擷取單元及該第二影像擷取單元在不同位置分別擷取該帶狀產品的該第一影像及該第二影像，包含： 設置一線型背景光源於該帶狀產品的一側，使得該帶狀產品在該第一影像中與該第二影像中以一暗區呈現。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，其中在獲取該孔洞在該理想截面上的該理想座標之前，包含：當該第一影像中與該第二影像中的該暗區具有一亮點時，判定該亮點為該孔洞。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，其中轉換該理想座標成該孔洞在該實際截面的該實際座標，包含：計算該理想座標與該第一影像擷取單元的一鏡心座標的關係，以獲得一校正方程式，且該校正方程式表示為：
    Figure 108133645-A0305-02-0016-9
     其中C1x為該鏡心座標的X軸數值、C1y為該鏡心座標的Y軸數值、H0x為該理 想座標的X軸數值、a1為
    Figure 108133645-A0305-02-0016-11
    、b1為
    Figure 108133645-A0305-02-0016-12
    ； 計算該實際截面方程式與該校正方程式的一交點，其中該交點為該實際座標，且該實際座標表示為：
    Figure 108133645-A0305-02-0016-8
     其中XH為該實際座標的X軸數值、YH為該實際座標的Y軸數值。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，更包含：利用該實際座標與該第一邊緣座標，以獲得該孔洞與一第一邊緣之間的一第一邊緣距離，且該第一邊緣距離表示為：
    Figure 108133645-A0305-02-0017-14
     ；及利用該實際座標與該第一邊緣座標，以獲該孔洞與一第二邊緣之間的一第二邊緣距離，且該第二邊緣距離表示為：
    Figure 108133645-A0305-02-0017-13
     ，其中XH為該實際座標的X軸數值、YH為該實際座標的Y軸數值。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，更包含：利用該第一邊緣座標、該第二邊緣座標及該實際截面形成一帶狀產品示意圖像；及將該孔洞在該實際截面的該實際座標映射至該帶狀產品示意圖像。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，更包含：確認是否擷取到該帶狀產品的該第一影像及該第二影像，其包含：判斷該第一影像及該第二影像是否具有該暗區、一第一亮區及一第二亮區；該第一影像及該第二影像中是否呈現該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列；該暗區的寬度是否大於一預定值，其中該預定值為一最小測量寬度乘以一像素值除以一最大寬度量測範圍。
  8. 如請專利範圍第7項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，其中當確定擷取到該帶狀產品的該第一影像及該第二影像時，將首次出現該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列的位置標記為該帶狀產品的一頭端。
  9. 如請專利範圍第8項所述之帶狀產品孔洞位置的檢測方法，其中將該第一亮區、該暗區、該第二亮區的排列消失時的位置標記為該帶狀產品的一尾端，並且停止檢測。
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