TWI709377B - 用於鞋類物件及其他足部容納裝置的多層擠出鞋面 - Google Patents
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Abstract
用於鞋類的鞋面部件(1210、3002b、2002、3002)包含：(a)第一層(300、350、400、500、600、700、800、900)，其包括第一絲狀構造，第一絲狀構造包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段(100a-100e)(其中第一絲狀構造可具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬))；以及(b)第二層(300、350、400、500、600、700、800、900)，其包括第二絲狀構造，第二絲狀構造包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段(100a-100e)(其中該第二絲狀構造可具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬))，其中第二層在第二層接觸第一層的位置融合至第一層。在鞋面中可包含額外層的材料，包含具有絲狀構造的額外層。在不同層中的絲狀構造材料可彼此相同或不同(例如，熱塑性材料、熱塑性聚氨酯材料、疏水材料、防水材料、不吸水材料等等)。
Description
此申請案依據下列主張優先權：(a)於2018年4月10日申請之美國臨時專利申請案號62/655,519，以及(b)於2018年4月10日申請之美國臨時專利申請案號62/655,539。美國臨時專利申請案號62/655,519及美國臨時專利申請案號62/655,539之各者通過引用整體併入本文。
本發明有關於鞋類及其他足部容納裝置之領域。詳言之，本發明之態樣關於用於鞋類物件及其他足部容納裝置的鞋面及製造該鞋面的方法。
傳統運動鞋物件包含兩個主要元件，鞋面及鞋底結構。鞋面提供足部之覆蓋，其穩固地容納並相較於鞋底結構定位足部。另外，鞋面可具有保護足部並提供通風的配置，藉此冷卻足部並移除汗水。鞋底結構固定至鞋面之底表面且一般設置在足部與任何接觸表面之間。除了減弱地面作用力並吸收能量之外，鞋底結構可提供牽引力並控制潛在有害的足部運動，例如過度內旋。將於下更詳細討論鞋面及鞋底結構的一般特徵及配置。
鞋面在鞋子內部上形成一空間以容納足部。此空間具有足部的大致形狀，且可在腳踝或足部插入開口處提供空間之出入。依此，鞋面延伸在足部的腳背及腳趾區域上方，以著足部的內及外側，並圍繞足部的 足跟區域。常將繫帶系統併入鞋面以選擇性改變腳踝開口的大小並讓穿鞋者變更鞋面的某些尺寸，尤其周長，以適應不同比例的足部。另外，鞋面可包含舌部，其延伸在繫帶系統下方以增進穿鞋者的舒適(例如，調變鞋帶施加於足部的壓力)，且鞋面亦可包含足跟包片(heel counter)以限制或控制足跟的動作。
鞋底結構一般合併多層，其傳統稱為「鞋墊(insole)」、「中底(midsole)」、及「大底(outsole)」。鞋墊(其亦可構成中皮(sock liner))為位在鞋面內並在足部的足底(下)表面旁的薄構件以增進鞋子的舒適度，例如吸走水分。中底，其傳統上以著鞋面的整個長度連接至鞋面，形成鞋底結構的中間層並有許多用途，包含控制足部動作及減弱衝擊力。大底形成鞋子的地面接觸元件且通常以耐用耐磨的材料製成，包含紋路或其他特徵以改善牽引力。
首先，提供一些一般術語及資訊來幫助理解此說明書及在此所述之本發明的各個部分。如上所指出，本發明有關於鞋類及其他足部容納裝置的領域。「足部容納裝置」意指使用者將他或她的腳的至少一些部分放置進去的任何裝置。除了所有類型的鞋類(如下所述)，足部容納裝置包含，但不限於：用於在雪地滑雪橇、越野滑雪橇、滑水板、滑雪板及之類中固定腳的綁定裝置和其他裝置；用於將腳固定至與腳踏車、運動設備及之類一起使用的踏板的綁定裝置、彈夾、或其他裝置；用於在玩電動遊戲或其他遊戲期間容納腳的綁定裝置、彈夾、或其他裝置；以及類似者。「足部容納裝置」可包含一或多個「足部覆蓋件」(例如，類似鞋類的鞋面部件)，其有助於相較於其他部件或結構將足部定位，以及一或多個「足部支撐件」(例如，類似鞋類的鞋底結構部件)，其支撐使用者足部的足底表面之至少 一些部分。「固定系統」可有助於相較於足部覆蓋件及/或足部支撐件定位及/或穩固地固持使用者的足部。「鞋類」意指足部之任何類型的穿著件，且此術語包含，但不限於：所有類型的鞋子、靴子、運動鞋、涼鞋、夾腳拖鞋、人字拖鞋、穆勒鞋(mules)、拖鞋(scuffs及slippers)、運動專用鞋(如越野鞋、高爾夫球鞋、網球鞋、棒球鞋、足球防滑鞋、滑雪靴、籃球鞋、交叉訓練鞋、田徑鞋、田徑運動鞋(例如，用於跳高、三級跳等)等等)、及類似者。「足部支撐件」可包含用於鞋類物件之用於及/或作用為中底及/或大底之部件(或提供非鞋類型足部支撐裝置中相應功能的部件)。
如本文中所用之「前面」或「前面方向」一詞，除非前後文另有所指或說明，意指朝著鞋類或足部容納裝置結構或部件的最前面腳趾區域或朝其之方向。如本文中所用之「後面」或「後面方向」一詞，除非前後文另有所指或說明，意指朝著鞋類或足部容納裝置結構或部件的最後面足跟區域或朝其之方向。如本文中所用之「外(lateral)」或「外側(lateral side)」一詞，除非前後文另有所指或說明，意指朝著鞋類或足部容納裝置結構或部件的外邊或「小腳趾」側。如本文中所用之「內(medial)」或「內側(medial side)」一詞，除非前後文另有所指或說明，意指朝著鞋類或足部容納裝置結構或部件的內邊或「大腳趾」側。
如本文中所用之「莫爾效應(moiré effect)」意指當看著重疊在另一組線或點上之一組線或點時發生的視覺感知，其中這兩組在相對大小、角度、或間隔上有差異。在一些範例中，莫爾效應可見於在相等厚度及相等間距之兩組線條(如路徑段)重疊時，但一組相較於另一組的線條(如路徑段)為傾斜(如數度)。在那個情況中「莫爾效應」可顯見為一組厚且不明確的條。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種用於一鞋類物件的鞋面，包括一鞋面部件，其包含(a)一第一層，其包括一第一絲狀構造，該第一絲狀構造包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第一絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及(b)一第二層，其包括一第二絲狀構造，該第二絲狀構造包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第二絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
100、100a-100e‧‧‧路徑段
100s‧‧‧底表面
102‧‧‧擠出機
104‧‧‧噴嘴
106‧‧‧基板
106s‧‧‧表面
108‧‧‧材料
120a、120b‧‧‧線
200‧‧‧路徑段
202‧‧‧接觸區域
300‧‧‧路徑段
300‧‧‧第一層
350‧‧‧第二層
400‧‧‧第三層
500‧‧‧第四層
600‧‧‧第五層
700‧‧‧第六層
800‧‧‧第七層
900‧‧‧第八層
300P、350P、400P、500P、600P、700P、800P、900P‧‧‧周邊
302、352、402、502、602、702、802、902‧‧‧外側後足跟部
302t/310t、352t/360t、402t/410t、502t/510t、602t/610t、702t/710t、802t/810t、902t/910t‧‧‧底部周邊部
302s、352s、402s、502s、602s、702s、802s、902s‧‧‧外側
304、354、404、504、604、704、804、904‧‧‧外側中足部
304s、354s、404s、504s、604s、704s、804s、904s‧‧‧外側
304t/308t、354t/358t、404t/408t、504t/508t、604t/608t、704t/708t、804t/808t、904t/908t‧‧‧底部周邊部
306、356、406、506、606、706、806、906‧‧‧前足部
306s、356s、406s、506s、606s、706s、806s、906s‧‧‧外側底部邊緣
306t、356t、406t、506t、606t、706t、806t、906t‧‧‧內側底部邊緣
308、358、408、508、608、708、808、908‧‧‧內側中足部
308s、358s、408s、508s、608s、708s、808s、908s‧‧‧內側
310、360、410、510、610、710、810、910‧‧‧內側後足跟部
310s、360s、410s、510s、610s、710s、810s、910s‧‧‧內側
312、361、412、512、612、712、812、912‧‧‧腳背開口
314、364、414、514、614、714、814、914‧‧‧腳踝/足部開口
380‧‧‧已結合的第一及第二層
440‧‧‧已結合的第一至第三層
540‧‧‧已結合的第一至第四層
640‧‧‧已結合的第一至第五層
740‧‧‧已結合的第一至第六層
840‧‧‧已結合的第一至第七層
1000‧‧‧已結合的第一至第八層、鞋面空白料
1000P‧‧‧底部周邊邊緣
1002‧‧‧外側後足跟部
1002s‧‧‧外側
1004‧‧‧外側中足部
1004s‧‧‧外側
1006‧‧‧前足部
1008‧‧‧內側中足部
1008s‧‧‧內側
1010‧‧‧內側後足跟部
1010s‧‧‧內側
1012‧‧‧腳背開口
1014‧‧‧腳踝/足部開口
1020‧‧‧史托伯部件(或中皮)
1020P‧‧‧自由周邊邊緣
1040‧‧‧鞋面/史托伯結合
1100、1110、1120‧‧‧鞋面部件
1102、1104、1106、1108‧‧‧絲狀構造
1112‧‧‧黏劑或接合劑
1122、1124‧‧‧紗
1132、1134‧‧‧股
1142‧‧‧內核心
1144‧‧‧外覆件
1200‧‧‧鞋面空白中料
1202‧‧‧釋放襯墊
2000‧‧‧鞋子
2002‧‧‧鞋面
2004‧‧‧鞋底結構
2006‧‧‧足部插入開口
2008‧‧‧鞋帶
3000‧‧‧鞋類物件
3002‧‧‧鞋面
3002a‧‧‧織物為基的鞋面部件
3002b‧‧‧擠出絲狀構造為基的鞋面部件
3004‧‧‧鞋底結構
3008‧‧‧鞋帶
將連同附圖更佳理解下列實施方式，圖中類似參考數字參照所有其中參考數字出現的各個圖中相同或類似的元件。
圖1顯示根據本發明之一範例的從多層擠出絲狀構造製成的多層鞋面空白料；圖2A至2F顯示根據本發明之一些範例的在鞋面層中之絲狀構造路徑及絲狀構造路徑段的各種特徵；圖3A至3W顯示根據本發明之範例的擠出絲狀構造的各層、從擠出絲狀構造製造多層鞋面部件的步驟、及多層鞋面部件的各種特徵/性質；圖4A至4C顯示藉由黏劑將絲狀構造為基之鞋面部件與另一個鞋面部件接合的各種特徵；圖5A至5F顯示以無黏劑的方式將絲狀構造為基之鞋面部件與另一個鞋面部件接合的各種特徵；圖6A至6E繪示將絲狀構造為基之鞋面部件與另一個鞋面部件接合的示範步驟；圖7A至7C繪示包含根據本發明之一範例的多層擠出絲狀構 造部件的鞋類物件；圖8A至8B繪示包含根據本發明之另一個範例的多層擠出絲狀構造部件的鞋類物件；以及圖9繪示根據本發明之一範例的與史托伯(strobel)件一體成形之多層鞋面空白料。
讀者應了解附圖未必按比例繪製。
在根據本發明的鞋類及足部容納結構和部件之各種範例的下列說明中，參照附圖，其形成說明之一部分，且以例示方式顯示其中可實施本發明之態樣的各種示範結構和環境。可了解到可採用其他結構及環境且可對明確敘述之結構及功能作出結構及功能上的修改而不背離本發明之範疇。
I. 根據本發明之示範鞋面及其他足部覆蓋部件之詳細說明
參考圖示及下列討論，揭露根據本發明之態樣的鞋類/足部容納裝置之各種物件及其之特徵。所示及所討論的鞋類為運動鞋(如越野、跑步、或田徑鞋)，但相關於此鞋類所揭露的概念可應用至各種運動鞋類樣式，包含，但不限於：步行鞋、網球鞋、足球鞋、籃球鞋、跑步鞋、田徑鞋、田徑比賽用鞋(如跳高，三級跳等)和交叉訓練鞋。另外，本發明的概念可應用至各種的非運動鞋類，包含工作靴、涼鞋、便鞋、和正裝鞋，還有其他足部容納裝置。
根據本發明的至少一些範例及態樣的鞋類物件之鞋面(或用於其他足部容納裝置的足部覆蓋部件)可包含：鞋面部件，其具有：(a)包括第一絲狀構造的第一層，其包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第一絲狀構造可具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2 mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)；以及(b)包括第二絲狀構造的第二層，其包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段(100a-100e)，其中該第二絲狀構造可具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)。第二層至少部分覆蓋第一層，且可在第二層接觸第一層的位置融合至第一層。在鞋面中可包含額外層的材料，包含絲狀構造的(例如，具有上述類型的)額外層。在不同層中的絲狀構造材料可彼此相同或不同(例如，熱塑性材料、熱塑性聚氨酯材料、疏水材料、防水材料、不吸水材料等等)，並可加以擠出，例如形成在固體沉積成型程序。絲狀構造材料可包括傳統上已知且可用於固體沉積成型技藝中作為可融合材料的任何材料(例如，包含熱塑性塑料，諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚乳酸(PLA)、高抗衝聚苯乙烯(HIPS)、熱塑性聚氨酯(TPU)、脂肪族聚酰胺(尼龍)、及/或傳統上已知且可用於固體沉積成型技藝中之其他材料)。如本文中所用的「固體沉積成型(solid deposition modeling)」一詞包含本技藝中稱為「熔融絲狀構造製造(fused filament fabrication)」及「熔融沉積成型(fused deposition modeling)」之程序。
根據本發明的至少一些範例及態樣的鞋類物件之鞋面空白料可包含：(a)包括形成為擠出絲狀構造的第一路徑(如第一連續路徑)之第一絲狀構造的第一層，其中第一絲狀構造的第一路徑(如第一連續路徑)形成第一層之第一外側後足跟部、第一外側中足部、第一前足部、第一內側中足部、及第一內側後足根部，且其中第一絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)；以及(b)包括形成為擠出絲狀構造的第二路徑(如第二連續路徑)之第二絲狀構造的第二層，其中第二絲狀構造的第 二路徑(如第二連續路徑)形成第二外側後足跟部、第二外側中足部、第二前足部、第二內側中足部、及第二內側後足根部，其中第二絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)，且其中第二層在第二層接觸第一層的位置融合至第一層。在鞋面空白料中可包含額外層的材料，包含絲狀構造的(例如，具有上述類型的)額外層。可在例如固體沉積成型程序中擠出絲狀構造層。
根據本發明的至少一些範例及態樣的鞋類物件之鞋面(或用於其他足部容納裝置的足部覆蓋部件)可包含：(a)包含第一層之第一鞋面部件，該第一層包含作為第一絲狀構造的第一材料，其包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第一絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)；以及(b)包含至少部分由可融合材料形成的織物單元之第二鞋面部件，其中第二鞋面部件的可融合材料融合至第一鞋面部件的第一材料(例如，以無黏劑之方式)。在鞋面中可包含額外層的材料，包含(例如上述類型的)額外層的絲狀構造及/或額外織物單元。在不同層中的絲狀構造或織物材料可彼此相同或不同(例如，如上所述)。
形成根據本發明的至少一些範例及態樣(及/或上述類型)的鞋類物件之鞋面(或用於其他足部容納裝置的足部覆蓋部件)的方法可包含：(a)擠出第一材料以形成包括第一絲狀構造的第一層，其包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第一擠出絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)；以及(b)擠出第二材料以形成包括第二絲狀構造的第二層，其包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第一擠出絲狀 構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)，且其中擠出第二材料的步驟包含在第二層接觸第一層的位置將第二層融合至第一層。第二層至少部分重疊第一層。可在固體沉積成型程序中沉積絲狀構造。
形成根據本發明的至少一些範例及態樣的鞋類物件(及/或上述類型)之鞋面(或用於其他足部容納裝置的足部覆蓋部件)的方法可包含：(a)擠出第一材料以形成包括作為第一路徑(如第一連續路徑)之第一擠出絲狀構造的第一層，其中第一擠出絲狀構造的第一路徑(如第一連續路徑)形成第一層之第一外側後足跟部、第一外側中足部、第一前足部、第一內側中足部、及第一內側後足根部，且其中第一擠出絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)；以及(b)擠出第二材料以形成包括作為第二路徑(如第二連續路徑)的第二擠出絲狀構造的第二層，其中第二擠出絲狀構造的第二路徑(如第二連續路徑)形成第二層之第二外側後足跟部、第二外側中足部、第二前足部、第二內側中足部、及第二內側後足根部，其中第二擠出絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)，且其中擠出第二材料的步驟包含在第二層接觸第一層的位置將第二層融合至第一層。第二層至少部分重疊第一層，且可在固體沉積成型程序中沉積這些層。若有需要的話，可在鞋面中包含更多層的擠出絲狀構造。
形成根據本發明的至少一些範例及態樣的鞋類物件(及/或上述類型)之鞋面(或用於其他足部容納裝置的足部覆蓋部件)的方法可包含：(a)擠出第一材料以形成包括第一擠出絲狀構造的第一層，其包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第一擠出絲狀構造具有少於3mm 寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)，且其中包括第一擠出絲狀構造的第一層形成第一鞋面部件的至少一部分；以及(b)融合第二鞋面部件至第一鞋面部件，其中第二鞋面部件包含至少部分由可融合材料所形成的織物單元，其中例如，藉由施加熱及/或壓力，可選地以無黏劑之方式，將第二鞋面部件的可融合材料融合至第一鞋面部件的第一材料。第一鞋面部件可包含多層的絲狀構造材料。可在固體沉積成型程序中沉積擠出絲狀構造層。
形成根據本發明的至少一些範例及態樣的鞋類物件(及/或上述類型)之鞋面(或用於其他足部容納裝置的足部覆蓋部件)的方法可包含：(a)擠出第一材料以形成包括第一擠出絲狀構造的第一層，其包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第一擠出絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)，且其中包括第一擠出絲狀構造的第一層形成第一鞋面部件的至少一部分；(b)以釋放襯墊覆蓋第一層的一部分(例如，從第一層的周邊邊緣往裡面延伸之第一層的一部分)；(c)擠出第二材料以形成包括第二擠出絲狀構造的第二層，其包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段，其中第二擠出絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1.5mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)，其中擠出第二材料的步驟包含：(i)施加第二層的第一部分至釋放襯墊，使得釋放襯墊延伸於第一層的第一部分與第二層的第一部分之間以及(ii)在第二層接觸一層的位置(例如，遠離釋放襯墊的位置)將第二層的第二部分融合至第一層的第二部分，且其中第二層形成第一鞋面部件的一部分；(d)從第一層的第一部分與第二層的第一部分之間移除釋放襯墊；(e)可選地，將第二鞋面部件的一部分置於第一層的第一部分與第二層的第一部 分之間，其中第二鞋面部件的該部分可選地包含至少部分由可融合材料所形成的織物單元；以及(f)可選地，將第二鞋面部件與第一鞋面部件接合。在其中第二鞋面部件包含至少部分由可融合材料所形成的織物單元之範例中，例如以無黏劑之方式，第二鞋面部件的可融合材料可融合至第一鞋面部件的第一材料及/或第一鞋面部件的第二材料。若有需要的話，多層的絲狀構造材料可設置在釋放襯墊(及第二鞋面部件)之任一或兩側上。可在固體沉積成型程序中沉積絲狀構造材料層。
根據本發明之範例的鞋類鞋面中之融合絲狀構造材料的兩或更多層可提供設計者若干選項來控制鞋類鞋面之性質及/或性能特性及/或提供設計者若干選項來控制一個別的鞋面之不同區域或區中之性質及/或性能特性。可控制或變更鞋面的許多特徵或性質，包含下列之一或多者：(a)在一鞋面的一或多個絲狀構造層中及/或一鞋面的單一層中之一或多個區或區域中之絲狀構造尺寸(例如，擠出直徑、擠出寬度、或擠出厚度)；(b)在一鞋面的一或多個絲狀構造層中及/或一鞋面的單一層中之一或多個區或區域中之絲狀構造材料(例如，絲狀構造材料的柔韌性、拉伸性、強度等等)；(c)在一鞋面的一或多個絲狀構造層中及/或一鞋面的單一層中之一或多個區或區域中之絲狀構造間距；(d)一鞋面的多個層之間絲狀構造的重疊程度(例如，以絲狀構造寬度方向及/或絲狀構造軸向之重疊)；(e)一鞋面之多各層中的絲狀構造排序層；(f)在一鞋面的一或多個絲狀構造層中及/或一鞋面的單一層中之一或多個區或區域中之絲狀構造路徑段之數量；(g)在一鞋面的一或多個絲狀構造層中及/或一鞋面的單一層中之一或多個區或區域中之絲狀構造路徑方向等等。與針織或紡織織物材料的股線或紗線之間的連結相比，在絲狀構造層之交叉處的融合提供多各層之間的不同連結及互動。一般而言，以鞋面的內側-外側方向(如從側至側及/或從頂邊緣(如 在足部容納及/或腳背開口)至底邊緣(如鞋面接合鞋底之處))延伸的絲狀構造會對足部提供增進的「鎖定」效應(如更穩固地將足部定在鞋底上)。配置成更彎曲及/或蛇形圖案及/或鑽石或平行四邊形狀的絲狀構造可提供方向性拉伸特徵(如在一方向中比一相反方向有更多拉伸)。在一或多個層及/或一個別層中的較緊密的絲狀構造間距傾向於為那個層及/或區提供較少彈性、減少拉伸、較少滲透性(如針對空氣、水、或其他材料)及/或較少透氣性(且較大絲狀構造間距傾向於為那個層及/或區增加這些性質)。
鑑於本發明之態樣及範例的上述背景及一般說明，於下提出根據本發明之至少一些範例的鞋類之鞋面、鞋面部件、鞋面空白料、及/或物件的特定範例之更詳細說明。
II. 根據本發明之鞋類的鞋面、鞋面部件、鞋面空白料、及物件之特定範例的詳細說明
圖1繪示根據本發明之一範例用於形成鞋類物件之鞋面(或用於另一種足部容納裝置之足部覆蓋部件)的鞋面空白料1000。由多層擠出絲狀構造形成此範例的鞋面空白料1000。鞋面空白料1000的絲狀構造層之一或多者(及可選地絲狀構造層的每一個個別層)可被擠出成擠出絲狀構造之一連續路徑，雖然在本發明的一些範例中個別層的一或多者(或甚至全部)無須擠出成一連續路徑。在鞋面空白料1000之層的任一或多者中之擠出絲狀構造路徑可延伸而形成下列之一或多者(且可選地全部)：外側後足跟部1002(如以鞋面空白料1000的腳踝/足部開口1014之外側1002s)、外側中足部1004(如在鞋面空白料1000的腳背開口1012之外側1004s旁，其可包含一或多個結構以接合鞋帶)、前足部1006(例如其橋接鞋面空白料1000的一外側至一內側，前足部的前面)、內側中足部1008(如在鞋面空白料1000的腳背開口1012之內側1008s旁，其可包含一或多個結構以接合鞋 帶)、以及內側後足跟部1010(如以鞋面空白料1000的腳踝/足部開口1014之內側1010s)。圖1中所示的垂直虛線大致上界定並將鞋面空白料1000劃分成三個部分或區域：(a)後三分之一(含有外側後足跟部1002及內側後足跟部1010)、(b)中間三分之一(含有外側中足部1004及內側中足部1008)、及(c)前三分之一(含有前足部1006)。在本發明的一些範例中，鞋面空白料1000主要由或甚至由多層絲狀構造結構所構成。針對此示範鞋面空白料1000在圖1中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿鞋面空白料1000之處)。
茲將連同圖2A至2F更詳細說明此示範多層鞋面空白料1000的個別層之示範特徵。圖2A及2D大致上顯示在根據本發明的一些範例之鞋面形成程序(如在固體沉積成型或融合沉積成型程序)期間可由擠出機102鋪設之擠出路徑段100。如這些圖中所示，一擠出絲狀構造之一個別的路徑段100一般會具有比個別絲狀構造路徑段之寬度W及/或厚度T大上許多的軸向長度L。作為一些更多的特定範例，一個別的絲狀構造(及/或其之至少一個或多個路徑段100)可具有少於3mm厚的擠出厚度尺寸T，且在一些範例中，少於2mm厚、少於1.5mm厚、少於1mm厚、或少於0.75mm厚、或甚至少於0.5mm厚。針對至少一些路徑段100(及可選地在一鞋面層及/或鞋面空白料1000中的所有路徑段100)，寬度尺寸W可比厚度尺寸T大上許多。路徑段長度尺寸L及/或整體連續路徑長度可比絲狀構造/絲狀構造路徑的寬度尺寸W及/或厚度尺寸T大上至少10倍(且在一些範例中，大上至少20倍、大上至少50倍、大上至少70倍、大上至少100倍、或甚至大上至少150倍)。並且，如上所述，一鞋面部件的一個別的層可包含複數個非交叉間隔路徑段。作為一些更多範例，如圖中所示，一個別層在至少25mm的路徑段長度上可包含至少5個非交叉路徑段，且在一些範例中，在至少50mm、至少70mm、 至少100mm、至少150mm、或甚至更大的路徑段長度上包含至少5個非交叉路徑段。作為額外的範例，一個別層在上述路徑段長度尺寸的任何者上可包含至少15個非交叉路徑段，或在上述路徑段長度尺寸的任何者上可甚至包含至少20個非交叉路徑段。
如圖2D中所示，用於形成絲狀構造路徑段100的材料108可被迫通過擠出機102的噴嘴104到基板106上，其可由玻璃或其他適當的材料所形成。噴嘴104直徑可有些窄於路徑段100的最終擠出寬度W，例如因為加熱過得絲狀構造材料108在被沉積作為路徑段100之後傾向於扁平化(或甚至可能被擠出機102噴嘴104往下推)。一般而言，增加被擠出之材料108的溫度會導致所沉積之路徑段100更加扁平化(且一般而言寬度W增加且厚度T減少)。在另一個範例中，噴嘴104直徑可約為0.4mm，雖然噴嘴104直徑範圍可例如從0.25mm至2.5mm(且在一些範例中，從0.3mm至2mm)。基板106的表面106s可為平滑或否則有紋理，且絲狀構造路徑段100之底表面100s的特徵可形成且採取其接觸並形成於其上的基板106表面106s之形狀(如平滑或紋理特徵)。
圖2B繪示其中存在兩層絲狀構造之鞋面空白料1000的一部分。首先，擠出第一絲狀構造路徑段100(如具有上述絲狀構造尺寸及/或結構特徵的任一或多者)，並接著以相交或交叉第一絲狀構造路徑段100的方向擠出第二絲狀構造路徑段200(如作為鞋面/鞋面空白料1000的第二層)。第二絲狀構造路徑段200可在被擠出時直接接觸第一絲狀構造路徑段100(在接觸區域202)。在第二絲狀構造路徑段200之擠出期間來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第二絲狀構造路徑段200與第一絲狀構造路徑段100在兩者彼此接觸之位置202融合在一起(如第二絲狀構造路徑段200的材料可與第一絲狀構造路徑段100的材料聚合並無縫連接，且在第二絲狀構造路 徑段200正被沉積時來自被擠出之第二絲狀構造路徑段200的熱可支援此融合特徵)。依此方式，鞋面空白料1000的第一層(包含第一絲狀構造路徑段100)可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面空白料1000的第二層(包含第二絲狀構造路徑段200)。
圖2C及2E顯示其中鞋面空白料1000的兩(或多個)層可彼此接合的另一種方式。取代簡單地交叉(如圖2B中所示)，第二絲狀構造路徑段200可在被擠出在與第一絲狀構造路徑段100於其個別軸向長度L的至少一部分上大致重疊(且可選地平行延伸)的位置。此行為在路徑段200與100之間產生軸向延伸接觸區域202。雖可有其他選項，在擠出第一路徑段100之後，可在稍微偏移第一路徑段100之擠出路徑的位置擠出第二路徑段200(可選地形成在鞋面空白料1000的第二層中)。如圖2E中所示，當擠出第一路徑段100時，噴嘴104中心位在線120a。接著，當擠出第二路徑段200時(例如，以第二鞋面空白料層)，噴嘴104位移一偏移距離D以置中在線120b。此偏移距離D可為任何希望的量，且在本發明的一些範例中，可介於0.5DN至0.9DN，且在一些範例中，介於0.625DN至0.85DN，或甚至約0.75DN，其中DN代表噴嘴104直徑。
圖2C及2E中所示之類型的接觸區域202之重疊(且實質上平行)可延伸任何希望的軸向長度L而不背離本發明。在一些範例中，在至少25mm，且在一些範例中，至少50mm、至少75mm、至少100mm、至少150mm、或甚至更大的路徑段長度100上，第二絲狀構造(或第二層)的第二路徑段200可與第一絲狀構造(或第一層)的第一路徑段100平行延伸及/或部分重疊。重疊接觸區域202亦可以著彎曲的路徑段。另外或替代地，第二層之整體層路徑(包含第二路徑段200)：(a)可在第二層之整體層路徑的至少10%、至少25%、至少50%、至少75%、至少85%、至少90%、或甚至 至少95%上與第一層之整體層路徑(包含第一路徑段100)平行延伸及/或部分重疊及/或(b)可在第一層之整體層路徑的至少10%、至少25%、至少50%、至少75%、至少85%、至少90%、或甚至至少95%上與第一層之整體層路徑(包含第一路徑段100)平行延伸及/或部分重疊。
在本發明的此態樣之至少一些範例中，第二絲狀構造之第二路徑段200與第一絲狀構造的第一路徑段100重疊一重疊寬度WO，其為從在重疊位置之第二絲狀構造及第一絲狀構造的整體結合寬度WC之5%至50%。參見圖2C。在一些範例中，此重疊寬度WO可為從在重疊位置之整體結合寬度WC之10%至45%或甚至15%至40%。當個別的絲狀構造層型成為複數非交叉間隔路徑段，第二絲狀構造的複數個第二複數非交叉間隔路徑段(如路徑段200)可與第一絲狀構造的複數個第一複數非交叉間隔路徑段(如路徑段100)重疊一重疊寬度WO，其為從在重疊路徑段位置之(a)第二複數非交叉間隔路徑段及(b)第一複數非交叉間隔路徑段的整體結合寬度WC之5%至50%(或從10%至45%或甚至從15%至40%)。此外或替代地，若有需要的話，第二路徑段200之一或更多絲狀構造與相應的第一路徑段100之重疊寬度WO可在於重疊位置之第二路徑段200之寬度W(或第一路徑段100的寬度W)的10%至75%之內、15%至60%之內、或甚至25%至50%之內。因此，WO=0.1W至0.75W，或甚至0.15W至0.6W或0.25W至0.5W，其中W為路徑100或200的寬度。
雖然圖2C及2E顯示兩層重疊的路徑段100及200，若有需要的話，可沉積第三層及/或額外的層以在第一段100及第二段200重疊處或旁部分重疊第一段100及/或第二段200。此特徵在圖2C及2E中顯示為點虛線形式之層路徑段300。第三層的路徑段300可在上述的重疊寬度及/或長度範圍的任何者上重疊第一層的路徑段100及/或第二層的路徑段200。重疊且實質 上平行的路徑段，如圖2C及2E中所示的路徑段100、200、及/或300的各者，可具有相同或不同的顏色。在一些範例中，重疊且實質上平行的路徑段之兩或更多者可具有相同的一般色彩但是那個顏色的不同色調。這些顏色特徵，若有需要的話，可貢獻鞋面部件之有趣的美感特色。
圖2F顯示可設置在根據本發明之態樣的至少一些鞋面空白料1000及/或鞋面中的額外路徑段及/或路徑層特徵。如上所述，可藉由擠出機102形成鞋面或鞋面空白料1000的絲狀構造層之一或多個(可選地成為一連續路徑)。此絲狀構造路徑可形成鞋面、層、及/或鞋面空白料1000的外側後足跟部、外中足部、前足部、內側中足部、及/或內側後足跟部之一或多者。在從薄擠出絲狀構造製造鞋面/鞋面空白料1000的這些部分時，於鞋面/鞋面空白料1000的一些區域中，可將一個別層的路徑段100擠出至彼此相對接近的位置，可選地平行延伸。如圖2F中所示，在一層中，絲狀構造可擠出成包含至少3個第一非交叉路徑段(圖2F中所示的100a至100e)之複數個非交叉間隔開的路徑段。在此例示範例中，個別層之非交叉路徑段組的每一個非交叉路徑段(100a至100e)與相同層中之各個直接相鄰的非交叉路徑段在至少25mm的長度尺寸L上相隔開少於10mm的間距(圖2F中的S1至S4)。在一些範例中，間距S可少於8mm、少於6mm、少於5mm、或甚至少於3mm及/或長度尺寸L可為至少15mm、至少50mm、至少75mm、至少100mm、或甚至至少150mm。路徑段100a至100e分別的寬度W1至W5，如圖2F中所示，可具有上述(如連同圖2A及2D所述)之寬度特徵的任何者。在本發明的一些範例中，沉積與圖2F中所示的段100a至100e重疊及/或平行之第二層(或甚至第三或更多層)的路徑段，例如以如圖2C及2E中所示般重疊。
在給定層中之間距S、寬度尺寸W、及/或重疊長度尺寸L可在路徑段的整體層中恆定或變化。作為一些更特定的範例，一層中的一絲 狀構造(且可選地絲狀構造的一連續路徑)可在鞋面或鞋面空白料1000的第一區域具有第一厚度且在鞋面或鞋面空白料1000的第二區域具有第二厚度，其中第一厚度與第二厚度不同(且可選地可在上述範圍內)。此外或替代地，若有需要的話，一層中的一絲狀構造(且可選地絲狀構造的一連續路徑)可在鞋面或鞋面空白料1000的第一區域具有第一直徑及/或第一寬度且在鞋面或鞋面空白料1000的第二區域具有第二直徑及/或第二寬度，其中第一直徑及/或第一寬度與第二直徑及/或第二寬度不同(且可選地可在上述範圍內)。一層內之絲狀構造的不同厚度、寬度、及/或直徑可幫助控制鞋面/鞋面空白料1000的性質(如強度、耐用性、柔韌性、拉伸性、透氣性、支撐性等等)。
將於下連同圖3A至3W更詳細說明從多層絲狀構造材料所製成之鞋面或鞋面空白料1000(例如類似圖1者)之各種特徵及範例，及製造其之方法。圖3A顯示，例如透過固體沉積成型程序，藉由擠出第一材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵之任何者)所形成的一示範第一層300之第一絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性的任何者)。可選地，此第一層300可擠出成第一連續路徑。在此例示範例中，第一絲狀構造的第一路徑(可選地為一連續路徑)形成第一層300的下列部分：(a)第一外側後足跟部302(如以著及/或在第一層300的腳踝/足部開口314之外側302s旁)、(b)第一外側中足部304(如以著及/或在第一層300的腳背開口312之外側304s(或內緣)旁)、(c)第一前足部306(如其從第一層300的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第一內側中足部308(如以著及/或在第一層300的腳背開口312之內側308s(或內緣)旁)、以及(e)第一內側後足跟部310(如以著及/或在第一層300的腳踝/足部開口314之內側310s旁)。圖3A中所示的垂直虛線大致界定並將第一層300分成三個部 分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部302及內側後足跟部310)、(b)中間三分之一(含有外側中足部304及內側中足部308)、及(c)前三分之一(含有前足部306)。在本發明的至少一些範例中，第一層300主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第一層300在圖3A中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第一層300之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第一層300的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如300P)，並可接著擠出層300的其餘部分，例如以類似「光柵(raster)」之方式，以填充周邊300P內的區域。在例示範例中，第一層300的擠出整體路徑在第一層300的整體表面區域之大部分上鋪設第一絲狀構造為第一複數個非交叉間隔路徑段，其以著第一層300的實質上內側-外側方向延伸。這種內側-外側定向及/或延伸的絲狀構造可幫助增進鞋面的「鎖定」效應(如有助於穩固地將足部固定在鞋底結構上)並有助於控制/減少拉伸性。以著外側後足跟部302及內側後足跟部310，第一絲狀構造路徑段大致上從腳踝開口302s/310s延伸至第一層300的底部周邊部302t/310t(如第一層300連接鞋類結構之最終物件的鞋底結構之處)，其中層300之相鄰的路徑段實質上平行延伸。類似地，以著外側中足部304及內側中足部308，第一絲狀構造路徑段大致上從腳背開口312的內緣304s/308s延伸至第一層300的底部周邊部304t/308t(外緣)(如第一層300連接鞋類結構之最終物件的鞋底結構之處)，其中層300之相鄰的路徑段實質上平行延伸。在前足區域306，第一絲狀構造路徑段大致上從第一層300的外側底部邊緣306s延伸至內側底部邊緣306t(如第一層300連接鞋類結構之最終物件的鞋底結構之處)，其中層300之相鄰的路徑段實質上平行延伸。在這些各個區域302、304、306、308、310中的路徑段可具有前面針對 圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
在第一層300中，一個區域中的路徑段無須與在第一層300的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3A中所示，第一層300之前足部306及/或中足部304/308中的複數個非交叉間隔路徑段比第一層300之足跟部302/310中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密間隔。可選擇路徑段間距(如來自圖2E之S1至S4)以提供層300、鞋面、及/或鞋面空白料1000之個別區域所希望的特徵(如希望的拉伸性、透氣性等等)。
在擠出第一層300(如到基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第二層350至第一層300。圖3B顯示此示範第二層350之個別路徑段，且圖3C示意性顯示第二層350生產到先前製備好的第一層300上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合第一及第二層380。詳言之，圖3B顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第二絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉由擠出第二材料成多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第二層350。可選地，此第二層350可擠出成第二連續路徑。在此例示範例中，第二絲狀構造的第二路徑(可選地為一連續路徑)形成第二層350的下列部分：(a)第二外側後足跟部352(如以著及/或在第二層350的腳踝/足部開口364之外側352s旁)、(b)第二外側中足部354(如以著及/或在第二層350的腳背開口362之外側354s(或內緣)旁)、(c)第二前足部356(如其從第二層350的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第二內側中足部358(如以著及/或在第二層350的腳背開口362之內側358s(或內緣)旁)、以及(e)第二內側後足跟部360(如以著及/或在第二層350的腳踝/足部開口364之內側360s旁)。圖3B中所示的垂直虛線大致界定並將第二層350分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部352及內側後足跟部360)、(b)中間三分之一(含有 外側中足部354及內側中足部358)、及(c)前三分之一(含有前足部356)。在本發明的至少一些範例中，第二層350主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第二層350在圖3B中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第二層350之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第二層350的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如350P)，並可接著擠出層350的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊350P內的區域。在例示範例中，第二層350的擠出整體路徑在第二層350的整體表面區域之大部分上鋪設第二絲狀構造為第二複數個非交叉間隔路徑段，其以著第二層350的實質上內側-外側方向延伸(例如，以幫助提供前面針對層300所述之「鎖定」或其他特徵)。以著外側後足跟部352及內側後足跟部360，第二絲狀構造路徑段大致上從腳踝開口352s/360s延伸至第二層350的底部周邊部352t/360t(如第二層350連接鞋類結構之最終物件的鞋底結構之處)，其中層350之相鄰的路徑段實質上平行延伸。類似地，以著外側中足部354及內側中足部358，第二絲狀構造路徑段大致上從腳背開口362的內緣354s/358s延伸至第二層350的底部周邊部354t/358t(外緣)(如第二層350連接鞋類結構之最終物件的鞋底結構之處)，其中層350之相鄰的路徑段實質上平行延伸。在前足區域356，第二絲狀構造路徑段大致上從第二層350的外側底部邊緣356s延伸至內側底部邊緣356t(如第二層350連接鞋類結構之最終物件的鞋底結構之處)，其中層350之相鄰的路徑段實質上平行延伸。在這些各個區域352、354、356、358、350中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
在第二層350中，一個區域中的路徑段無須與在第二層350 的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3B中所示，第二層350之前足部356及/或中足部354/358中的複數個非交叉間隔路徑段比第二層350之足跟部352/360中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密間隔。可選擇路徑段間距(如來自圖2E之S1至S4)以提供層350、鞋面、及/或鞋面空白料1000之個別區域所希望的特徵(如希望的拉伸性、透氣性等等)。
可從圖3A及3B的對照明顯看出，第一層300及第二層350的路徑段在其整體路徑的實質部分上以大致平行的方式延伸。因此，第二層350的路徑段可以圖2C及2E所示的方式擠出成與第一層300的路徑段在其整體路徑長度上大致平行及/或重疊。若希望的話：(a)第二層350的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)以以圖2C及2E所示的方式與第一層300的路徑段重疊及/或(b)第一層300的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)以以圖2C及2E所示的方式與第二層350的路徑段重疊。因此，當擠出出第二層350時，第二層350的絲狀構造會直接接觸第一層300的絲狀構造(在重疊接觸區域202)。當第二層350經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第二絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段100在兩者彼此接觸之位置202融合在一起(如第二層350的絲狀構造材料可與第一層300的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第一層300可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第二層350以形成圖3C之已結合第一及第二層380。包含已結合第一及第二層380的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300及第二層350以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合第一及第二層380的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300及第二層350所構成。
在擠出第二層350(如到第一層300及/或基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第三層400至已結合的第一及第二層380。圖3D顯示此示範第三層400之個別路徑段，且圖3E示意性顯示將第三層400生產到先前製備好的已結合的第一及第二層380上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合的第一至第三層440。詳言之，圖3D顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第三絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉由擠出第三材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第三層400。可選地，此第三層400可擠出成第三連續路徑。在此例示範例中，第三絲狀構造的第三路徑(可選地為一連續路徑)形成第三層400的下列部分：(a)第三外側後足跟部402(如以著及/或在第三層400的腳踝/足部開口414之外側402s旁)、(b)第三外側中足部404(如以著及/或在第三層400的腳背開口412之外側404s(或內緣)旁)、(c)第三前足部406(如其從第三層350的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第二內側中足部408(如以著及/或在第三層400的腳背開口412之內側408s(或內緣)旁)、以及(e)第三內側後足跟部410(如以著及/或在第三層400的腳踝/足部開口414之內側410s旁)。圖3D中所示的垂直虛線大致界定並將第三層400分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部402及內側後足跟部410)、(b)中間三分之一(含有外側中足部404及內側中足部408)、及(c)前三分之一(含有前足部406)。在本發明的至少一些範例中，第三層400主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第三層400在圖3B中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第三層400之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第三層400的路徑段而不背離本 發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如400P)，並可接著擠出層400的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊400P內的區域。在例示範例中，第三層400的擠出整體路徑在第二層350的整體表面區域之大部分上鋪設第二絲狀構造為第三複數個非交叉間隔路徑段，其以著第三層400的實質上前-後方向延伸。如圖3D中所示，在外側後足跟部402、外側中足部404、前足部406、及內側後足跟部410中，第三層400之第三複數個非交叉路徑段以溫和彎曲的方式從後足跟部402/410向前延伸。然而，在內側中足部408中，第三複數個非交叉路徑段的至少一些以包含至少兩個高峰(408P)及至少兩個低谷(408V)之蛇形配置方式延伸。在這些各個區域402、404、406、408、410中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
如圖3D中進一步顯示，絲狀構造的第三路徑界定在外側腳背開口邊緣404s的第一內緣、在外側中足區域404的第一外緣404t、在內側腳背開口邊緣408s的第二內緣、及內側中足區域408的第二外緣408t。在404s的第一內緣與在408s的第二內緣之間界定第三層400的腳背開口412。在此示範層400中的絲狀構造之第三路徑包含：(a)位於在404s的第一內緣與第一外緣404t之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中第三路徑的第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數高峰及低谷及/或(b)位於在408s的第二內緣與第二外緣408t之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在介於在408s的第二內緣與第二外緣408t之間的第三連續路徑之第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者以蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰408P及至少兩個低谷408V。圖3D的第三層400可包含實質上平行延伸及/或具有所述蛇形配置之至少4個路徑段、至少6個路徑段、至少8個路徑段、至少10個路徑段、或甚至至少12個路徑段。
在第三層400中，一個區域中的路徑段無須與在第三層400的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3D中所示，第三層400之前足部406中的複數個非交叉間隔路徑段比中足部404/408中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔，及/或第三層400之前足部406及/或中足部404/408中的複數個非交叉間隔路徑段比第三層400的足跟部402/410中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔。
可從圖3D與圖3A及3B的對照明顯看出，第三層400的路徑段將與第一層300及第二層350的路徑段在其整體路徑的一大部分上實質上交叉。交叉的路徑段形成格柵或大致上矩陣圖案，這可從圖3E中所示的已結合的第一至第三層440中看出。第三層400的路徑段可與第一層300及/或第二層350之路徑段以任何希望的角度交叉，例如從5°至175°，且在一些範例中，從15°至165°、從25°至155°、從35°至145°、從45°至135°、從55°至125°、從60°至120°、從65°至95°等等。在本發明的至少一些範例中：(a)第三層400的第三路徑在第三路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑重疊、(b)第三層400的第三路徑在第三路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第二層350的第二路徑重疊、(c)第三層400的第三路徑在第一路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑重疊、及/或(d)第三層400的第三路徑在第二路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第二層350的第二路徑重疊。
因此，當擠出第三層400時，第三層400的絲狀構造會直接接觸第一層300的絲狀構造及第二層的絲狀構造(在交叉接觸區域202)。當第 三層300經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第三絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段及/或第二絲狀構造路徑段在第三絲狀構造路徑段接觸第一絲狀構造路徑段及/或第二絲狀構造路徑段之一者或兩者之位置202融合在一起(如第三層400的絲狀構造材料可與第一層300及/或第二層350的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第三層400可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第一層300及第二層350以形成已結合的第一至第三層440。包含已結合的第一至第三層440的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300、第二層350、及第三層400以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合的第一至第三層440的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300、第二層350、及第三層400所構成。
在擠出第三層400(如到第一層300、第二層350、及/或基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第四層500至已結合的第一至第三層440。圖3F顯示此示範第四層500之個別路徑段，且圖3G示意性顯示將第四層500生產到先前製備好的已結合的第一至第三層440上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合的第一至第四層540。詳言之，圖3F顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第四絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉由擠出第四材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第四層500。可選地，此第四層500可擠出成第四連續路徑。在此例示範例中，第四絲狀構造的第四路徑(可選地為一連續路徑)形成第四層500的下列部分：(a)第四外側後足跟部502(如以著及/或在第四層500的腳踝/足部開口514之外側502s旁)、(b)第四外側中足部504(如以著及/或在第四層500的腳背開口512之外側504s(或內緣)旁)、(c)第四前足部506(如其從第四層500的外側橋接至 內側，在中足部前面)、(d)第四內側中足部508(如以著及/或在第四層500的腳背開口512之內側508s(或內緣)旁)、以及(e)第四內側後足跟部510(如以著及/或在第四層500的腳踝/足部開口514之內側510s旁)。圖3F中所示的垂直虛線大致界定並將第四層500分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部502及內側後足跟部510)、(b)中間三分之一(含有外側中足部504及內側中足部508)、及(c)前三分之一(含有前足部506)。在本發明的至少一些範例中，第四層500主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第四層500在圖3F中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第四層500之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第四層500的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如500P)，並可接著擠出第四層500的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊500P內的區域。在例示範例中，第四層500的擠出整體路徑在第三層400的整體表面區域之大部分上鋪設第四絲狀構造為第四複數個非交叉間隔路徑段，其以著第四層500的實質上前-後方向延伸。如圖3F中所示，在外側後足跟部502、外側中足部504、前足部506、及內側後足跟部510中，第四複數個非交叉路徑段以溫和彎曲的方式從後足跟部502/510向前延伸。然而，在內側中足部508中，第四複數個非交叉路徑段的至少一些以包含至少兩個高峰(508P)及至少兩個低谷(508V)之蛇形配置方式延伸。在這些各個區域502、504、506、508、510中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
如圖3F中進一步顯示，絲狀構造的第四路徑界定在外側腳背開口邊緣504s的第一內緣、在外側中足區域504的第一外緣504t、在內側 腳背開口邊緣508s的第二內緣、及在內側中足區域508的第二外緣508t。在504s的第一內緣與在508s的第二內緣之間界定第四層500的腳背開口512。在此示範層500中的絲狀構造之第四路徑包含：(a)位於在504s的第一內緣與第一外緣504t之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中第四路徑的第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數高峰及低谷及/或(b)位於在508s的第二內緣與第二外緣508t之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在介於在508s的第二內緣與第二外緣508t之間的第四連續路徑之第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者以蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰508P及至少兩個低谷508V。圖3F的第四層500可包含實質上平行延伸及/或具有所述蛇形配置之至少4個路徑段、至少6個路徑段、至少8個路徑段、至少10個路徑段、或甚至至少12個路徑段。
可從圖3D與圖3F的對照明顯看出，第三層400及第四層500的路徑段在其整體路徑的一大部分上以大致平行的方式延伸。因此，第四層500的路徑段可與第三層400的路徑段在其整體路徑長度的大部分上以如圖2C及2E中所示之方式被大致平行地擠出及/或重疊。若希望的話：(a)第四層500的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第三層400的路徑段重疊及/或(b)第三層400的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第四層500的路徑段重疊。在本發明的至少一些範例中：(b)第四層500的第四路徑在第四路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑重疊、(b)第四層500的第四路徑在第四路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於 40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第二層350的第二路徑重疊、(c)第四層500的第四路徑在第一路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑重疊、及/或(d)第四層500的第四路徑在第二路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第二層350的第二路徑重疊。
因此，當擠出出第四層500時，第四層500的絲狀構造會直接接觸第三層400的絲狀構造(在重疊接觸區域202)。當第四層500經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第四絲狀構造路徑段與第三絲狀構造路徑段在其彼此接觸之位置202融合在一起(如第四層500的絲狀構造材料可與第三層400的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第三層400可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第四層500。
可從圖3F與圖3A及3B的對照明顯看出，第四層500的路徑段將與第一層300及第二層350的路徑段在其整體路徑的一大部分上實質上交叉。交叉的路徑段形成格柵或大致上矩陣圖案，這可從圖3G中所示的已結合的第一至第四層540中看出。第四層500的路徑段可與第一層300及/或第二層350之路徑段以任何希望的角度交叉，例如從5°至175°，且在一些範例中，從15°至165°、從25°至155°、從35°至145°、從45°至135°、從55°至125°、從60°至120°、從65°至95°等等。因此，當擠出出第四層500時，第四層500的絲狀構造會直接接觸第一層300的絲狀構造及第二層的絲狀構造(在交叉接觸區域202)。當第四層500經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第四絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段及/或第二絲狀構造路徑段在第四絲狀構造路徑段接觸第一絲狀構造路徑段及/或第二絲狀構造路徑段之一 者或兩者之位置202融合在一起(如第四層500的絲狀構造材料可與第一層300及/或第二層350的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。
依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第四層500可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第一層300、第二層350、及第三層400以形成已結合的第一至第四層540。包含已結合的第一至第四層540的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300、第二層350、第三層400、及第四層500以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合的第一至第四層540的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300、第二層350、第三層400、及第四層500所構成。
在第四層500中，一個區域中的路徑段無須與在第四層500的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3F中所示，第四層500之前足部506中的複數個非交叉間隔路徑段比中足部504/508中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔，及/或第四層500之前足部506及/或中足部504/508中的複數個非交叉間隔路徑段比第四層500的足跟部502/510中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔。
在擠出第四層500(如到第一層300、第二層350、第三層400及/或基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第五層600至已結合的第一至第四層540。圖3H顯示此示範第五層600之個別路徑段，且圖3I示意性顯示將第五層600生產到先前製備好的已結合的第一至第四層540上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合的第一至第五層640。詳言之，圖3F顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第五絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉由擠出第五材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第五層600。可選地，此第五層600可擠出成第五連續路徑。在此例示範例中，第五絲狀構 造的第五路徑(可選地為一連續路徑)形成第五層600的下列部分：(a)第五外側後足跟部602(如以著及/或在第五層600的腳踝/足部開口614之外側602s旁)、(b)第五外側中足部604(如以著及/或在第五層600的腳背開口612之外側604s(或內緣)旁)、(c)第五前足部506(如其從第五層600的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第五內側中足部608(如以著及/或在第五層600的腳背開口612之內側608s(或內緣)旁)、以及(e)第五內側後足跟部610(如以著及/或在第五層600的腳踝/足部開口614之內側610s旁)。圖3F中所示的垂直虛線大致界定並將第五層600分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部602及內側後足跟部610)、(b)中間三分之一(含有外側中足部604及內側中足部608)、及(c)前三分之一(含有前足部606)。在本發明的至少一些範例中，第五層600主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第五層600在圖3H中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第五層600之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第五層600的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如600P)，並可接著擠出第五層600的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊600P內的區域。在例示範例中，第五層600的擠出整體路徑在第五層600的整體表面區域之大部分上鋪設第五絲狀構造為第五複數個非交叉間隔路徑段，其以著第五層600的實質上前-後方向延伸。如圖3H中所示，在外側後足跟部602、外側中足部604、前足部606、及內側後足跟部610中，第五複數個非交叉路徑段以溫和彎曲的方式從後足跟部602/610向前延伸。然而，在內側中足部608中，第五複數個非交叉路徑段的至少一些以包含至少兩個高峰(608P)及至少兩個低谷(608V)之蛇形配置方式延伸。在這些各個區域602、604、 606、608、610中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
如圖3H中進一步顯示，絲狀構造的第五路徑界定在外側腳背開口邊緣604s的第一內緣、在外側中足區域604的第一外緣604t、在內側腳背開口邊緣608s的第二內緣、及在內側中足區域608的第二外緣608t。在604s的第一內緣與在608s的第二內緣之間界定第五層600的腳背開口612。在此示範層600中的絲狀構造之第五路徑包含：(a)位於在604s的第一內緣與第一外緣604t之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中第五路徑的第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數高峰及低谷及/或(b)位於在608s的第二內緣與第二外緣608t之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在介於在608s的第二內緣與第二外緣608t之間的第五路徑之第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者以蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰608P及至少兩個低谷608V。圖3H的第五層600可包含實質上平行延伸及/或具有所述蛇形配置之至少4個路徑段、至少6個路徑段、至少8個路徑段、至少10個路徑段、或甚至至少12個路徑段。
可從圖3D、3F及3H的對照明顯看出，第三層400、第四層500、及第五層600的路徑段在其整體路徑的一大部分上以大致平行的方式延伸。因此，第五層600的路徑段可與第三層400及/或第四層500的路徑段在其整體路徑長度的大部分上以如圖2C及2E中所示之方式被大致平行地擠出及/或重疊。若希望的話：(a)第五層600的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第三層400及/或第四層500之至少一者的路徑段重疊及/或(b)第三層400及/或第四層500的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、 至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第五層600的路徑段重疊。在本發明的至少一些範例中：(b)第五層600的第五路徑在第五路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑重疊、(b)第五層600的第五路徑在第五路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第二層350的第二路徑重疊、(c)第五層600的第五路徑在第一路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑重疊、及/或(d)第五層600的第五路徑在第二路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第二層350的第二路徑重疊。
因此，當擠出出第五層600時，第五層600的絲狀構造會直接接觸第三層400及/或第四層500的絲狀構造(在重疊接觸區域202)。當第五層600經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第五絲狀構造路徑段與第三絲狀構造路徑段及/或第四絲狀構造路徑段在第五絲狀構造路徑段接觸第三絲狀構造路徑段及/或第四絲狀構造路徑段之一者或兩者之位置202融合在一起(如第五層600的絲狀構造材料可與第三層400及/或第四層500的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第三層400及/或第四層500可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第五層600。
可從圖3H與圖3A及3B的對照明顯看出，第五層600的路徑段將與第一層300及第二層350的路徑段在其整體路徑的一大部分上實質上交叉。交叉的路徑段形成格柵或大致上矩陣圖案，這可從圖3I中所示的已結合的第一至第五層640中看出。第五層600的路徑段可與第一層300及/或第二 層350之路徑段以任何希望的角度交叉，例如從5°至175°，且在一些範例中，從15°至165°、從25°至155°、從35°至145°、從45°至135°、從55°至125°、從60°至120°、從65°至95°等等。因此，當擠出出第五層600時，第五層600的絲狀構造會直接接觸第一層300的絲狀構造及第二層的絲狀構造(在交叉接觸區域202)。當第五層600經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第五絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段及/或第二絲狀構造路徑段在第五絲狀構造路徑段接觸第一絲狀構造路徑段及/或第二絲狀構造路徑段之一者或兩者之位置202融合在一起(如第五層600的絲狀構造材料可與第一層300及/或第二層350的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。
依這些方式，鞋面或鞋面空白料1000的第五層600可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第一層300、第二層350、第三層400、及第四層500以形成已結合的第一至第五層640。包含已結合的第一至第五層640的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及第五層600以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合的第一至第五層640的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及第五層600所構成。
在第五層600中，一個區域中的路徑段無須與在第五層600的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3H中所示，第五層600之前足部606中的複數個非交叉間隔路徑段比中足部604/608中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔，及/或第五層600之前足部606及/或中足部604/608中的複數個非交叉間隔路徑段比第五層600的足跟部602/610中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔。
在擠出第五層600(如到第一層300、第二層350、第三層400、 第四層500、及/或基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第六層700至已結合的第一至第五層640。圖3J顯示此示範第六層700之個別路徑段，且圖3K示意性顯示將第六層700生產到先前製備好的已結合的第一至第五層640上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合的第一至第六層740。詳言之，圖3J顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第六絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉由擠出第六材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第六層700。可選地，此第六層700可擠出成第六連續路徑。在此例示範例中，第六絲狀構造的第六路徑(可選地為一連續路徑)形成第六層700的下列部分：(a)第六外側後足跟部702(如以著及/或在第六層700的腳踝/足部開口714之外側702s旁)、(b)第六外側中足部704(如以著及/或在第六層700的腳背開口712之外側704s(或內緣)旁)、(c)第六前足部706(如其從第六層700的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第六內側中足部708(如以著及/或在第六層700的腳背開口712之內側708s(或內緣)旁)、以及(e)第六內側後足跟部710(如以著及/或在第六層700的腳踝/足部開口714之內側710s旁)。圖3F中所示的垂直虛線大致界定並將第六層700分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部702及內側後足跟部710)、(b)中間三分之一(含有外側中足部704及內側中足部708)、及(c)前三分之一(含有前足部706)。在本發明的至少一些範例中，第六層700主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第六層700在圖3J中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第六層700之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第六層700的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如700P)，並可接著擠出第 六層700的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊700P內的區域。在例示範例中，第六層700的擠出整體路徑在第六層700的整體表面區域之大部分上鋪設第六絲狀構造為第六複數個非交叉間隔路徑段，其以著第六層700的實質上前-後方向延伸。如圖3J中所示，在外側後足跟部702、前足部706、內側中足部708、及內側後足跟部710中，第六複數個非交叉路徑段以溫和彎曲的方式從後足跟部702/710向前延伸。然而，在外側中足部704中，第六複數個非交叉路徑段的至少一些以包含至少兩個高峰(708P)及至少兩個低谷(708V)之蛇形配置方式延伸。在這些各個區域702、704、706、708、710中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
如圖3J中進一步顯示，絲狀構造的第六路徑界定在外側腳背開口邊緣704s的第一內緣、在外側中足區域704的第一外緣704t、在內側腳背開口邊緣708s的第二內緣、及在內側中足區域708的第二外緣708t。在704s的第一內緣與在708s的第二內緣之間界定第六層700的腳背開口712。在此示範層700中的絲狀構造之第六路徑包含：(a)位於在704s的第一內緣與第一外緣704t之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在704s的第一內緣與第一外緣704t之間的第六路徑的第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者以蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰708P及至少兩個低谷708V，及(b)位於在708s的第二內緣與第二外緣708t之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中第六路徑之第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數高峰及低谷。圖3J的第六層700可包含實質上平行延伸及/或具有所述蛇形配置之至少4個路徑段、至少6個路徑段、至少8個路徑段、至少10個路徑段、或甚至至少12個路徑段。
在第六層700中，一個區域中的路徑段無須與在第六層700 的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3J中所示，第六層700之前足部706中的複數個非交叉間隔路徑段比中足部704/708中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔，及/或第六層700之前足部706及/或中足部704/708中的複數個非交叉間隔路徑段比第六層700的足跟部702/710中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔。
可從圖3J與圖3A、3B、3D、3F、及3H的對照明顯看出，第六層700的路徑段將與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及第五層600的路徑段在其整體路徑的一大部分上實質上交叉。交叉的路徑段形成大致上鑽石形狀，這可從圖3K中所示的已結合的第一至第六層740中看出。第六層700的路徑段可與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600之路徑段以任何希望的角度交叉，例如從5°至175°，且在一些範例中，從15°至165°、從25°至155°、從35°至145°、從45°至135°、從55°至125°、從60°至120°、從65°至95°等等。在本發明的至少一些範例中：(b)第六層700的第六路徑在第六路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑、第二層350之第二路徑、第三層400之第三路徑、第四層500之第四路徑、及/或第五層600之第五路徑之一或多者重疊、及/或(b)第六層700的第六路徑分別在第一路徑、第二路徑、第三路徑、第四路徑、及/或第五路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑、第二層350之第二路徑、第三層400之第三路徑、第四層500之第四路徑、及/或第五層600之第五路徑之一或多者重疊。
因此，當擠出出第六層700時，第六層700的絲狀構造會直接接觸第一層300的絲狀構造、第二層350的絲狀構造、第三層400的絲狀構 造、第四層500的絲狀構造、及/或第五層600的絲狀構造(在交叉接觸區域202)。當第六層700經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第六絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段、第二絲狀構造路徑段、第三絲狀構造路徑段、第四絲狀構造路徑段、及/或第五絲狀構造路徑段的任一者或其任何組合在第六絲狀構造路徑段接觸第一絲狀構造路徑段、第二絲狀構造路徑段、第三絲狀構造路徑段、第四絲狀構造路徑段、及/或第五絲狀構造路徑段的任一者或其任何組合之位置202融合在一起(如第六層700的絲狀構造材料可與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第六層700可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600以形成已結合的第一至第六層740。包含已結合的第一至第六層740的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、及第六層700以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合的第一至第六層740的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、及第六層700所構成。
在擠出第六層700(如到第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、及/或基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第七層800至已結合的第一至第六層740。圖3L顯示此示範第七層800之個別路徑段，且圖3M示意性顯示將第七層800生產到先前製備好的已結合的第一至第六層740上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合的第一至第七層840。詳言之，圖3L顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第七絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉 由擠出第七材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第七層800。可選地，此第七層800可擠出成第七連續路徑。在此例示範例中，第七絲狀構造的第七路徑(可選地為一連續路徑)形成第七層800的下列部分：(a)第七外側後足跟部802(如以著及/或在第七層800的腳踝/足部開口814之外側802s旁)、(b)第七外側中足部804(如以著及/或在第七層800的腳背開口812之外側804s(或內緣)旁)、(c)第七前足部706(如其從第七層800的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第七內側中足部808(如以著及/或在第七層800的腳背開口812之內側808s(或內緣)旁)、以及(e)第七內側後足跟部810(如以著及/或在第七層800的腳踝/足部開口814之內側810s旁)。圖3L中所示的垂直虛線大致界定並將第七層800分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部802及內側後足跟部810)、(b)中間三分之一(含有外側中足部804及內側中足部808)、及(c)前三分之一(含有前足部806)。在本發明的至少一些範例中，第七層800主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第七層800在圖3L中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第七層800之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第七層800的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如800P)，並可接著擠出第七層800的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊800P內的區域。在例示範例中，第七層800的擠出整體路徑在第七層800的整體表面區域之大部分上鋪設第七絲狀構造為第七複數個非交叉間隔路徑段，其以著第七層800的實質上前-後方向延伸。如圖3L中所示，在外側後足跟部802、前足部806、內側中足部808、及內側後足跟部810中，第七複數個非交叉路徑段以溫和彎曲的方式從後足跟部702/710向前延伸。然而，在外側中足部 804中，第七複數個非交叉路徑段的至少一些以包含至少兩個高峰(808P)及至少兩個低谷(808V)之蛇形配置方式延伸。在這些各個區域802、804、806、808、810中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
如圖3L中進一步顯示，絲狀構造的第七路徑界定在外側腳背開口邊緣804s的第一內緣、在外側中足區域804的第一外緣804t、在內側腳背開口邊緣808s的第二內緣、及在內側中足區域808的第二外緣808t。在804s的第一內緣與在808s的第二內緣之間界定第七層800的腳背開口812。在此示範層800中的絲狀構造之第七路徑包含：(a)位於在804s的第一內緣與第一外緣804t之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在804s的第一內緣與第一外緣804t之間的第七路徑的第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者以蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰808P及至少兩個低谷808V，及(b)位於在808s的第二內緣與第二外緣808t之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中第七路徑之第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數高峰及低谷。圖3L的第七層800可包含實質上平行延伸及/或具有所述蛇形配置之至少4個路徑段、至少6個路徑段、至少8個路徑段、至少10個路徑段、或甚至至少12個路徑段。
可從圖3J及3L的對照明顯看出，第六層700及第七層800的路徑段在其整體路徑的一大部分上以大致平行的方式延伸。因此，第七層800的路徑段可與第六層700的路徑段在其整體路徑長度的大部分上以如圖2C及2E中所示之方式被大致平行地擠出及/或重疊。若希望的話：(a)第七層800的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第六層700的路徑段重疊及/或(b)第六層700的整體路徑長度之至 少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第七層800的路徑段重疊。
亦可從圖3L與圖3A、3B、3D、3F、及3H的對照明顯看出，第七層800的路徑段將與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及第五層600的路徑段在其整體路徑的一大部分上實質上交叉。交叉的路徑段形成大致上鑽石形狀，這可從圖3M中所示的已結合的第一至第七層840中看出。第七層800的路徑段可與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600之路徑段以任何希望的角度交叉，例如從5°至175°，且在一些範例中，從15°至165°、從25°至155°、從35°至145°、從45°至135°、從55°至125°、從60°至120°、從65°至95°等等。在本發明的至少一些範例中：(b)第七層800的第七路徑在第七路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑、第二層350之第二路徑、第三層400之第三路徑、第四層500之第四路徑、及/或第五層600之第五路徑之一或多者重疊、及/或(b)第七層800的第七路徑分別在第一路徑、第二路徑、第三路徑、第四路徑、及/或第五路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑、第二層350之第二路徑、第三層400之第三路徑、第四層500之第四路徑、及/或第五層600之第五路徑之一或多者重疊。
因此，當擠出出第七層800時，第七層800的絲狀構造會直接接觸第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600之一或多者的絲狀構造(在交叉接觸區域202)。當第七層800經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第七絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段、 第二絲狀構造路徑段、第三絲狀構造路徑段、第四絲狀構造路徑段、及/或第五絲狀構造路徑段的任一者或其任何組合在第七絲狀構造路徑段接觸第一絲狀構造路徑段、第二絲狀構造路徑段、第三絲狀構造路徑段、第四絲狀構造路徑段、及/或第五絲狀構造路徑段的任一者或其任何組合之位置202融合在一起(如第七層800的絲狀構造材料可與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。
依這些方式，鞋面或鞋面空白料1000的第七層800可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、及/或第六層700以形成已結合的第一至第七層840。包含已結合的第一至第七層840的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、第六層700、及第七層800以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合的第一至第七層840的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、第六層700、及第七層800所構成。
在第七層800中，一個區域中的路徑段無須與在第七層800的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3L中所示，第七層800之前足部806中的複數個非交叉間隔路徑段比中足部804/808中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔，及/或第七層800之前足部806及/或中足部804/808中的複數個非交叉間隔路徑段比第七層800的足跟部802/810中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔。
在擠出第七層800(如到第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、第六層700、及/或基板106上)之後，可接著施加整體鞋面或鞋面空白料1000的第八層900至已結合的第一至第六層740。圖 3N顯示此示範第八層900之個別路徑段，且圖3O示意性顯示將第八層900生產到先前製備好的已結合的第一至第六層740上以創造出鞋面或鞋面空白料1000的已結合的第一至第七層840。詳言之，圖3N顯示，例如透過固體沉積成型程序，以第八絲狀構造(如具有上述絲狀構造特徵及特性之任何者)所形成並藉由擠出第八材料成為多個路徑段(如具有上述路徑及/或路徑段特徵的任何者)所形成的第八層900。可選地，此第八層900可擠出成第八連續路徑。在此例示範例中，第八絲狀構造的第八路徑(可選地為一連續路徑)形成第八層900的下列部分：(a)第八外側後足跟部902(如以著及/或在第八層900的腳踝/足部開口914之外側902s旁)、(b)第八外側中足部904(如以著及/或在第八層900的腳背開口912之外側904s(或內緣)旁)、(c)第八前足部706(如其從第八層900的外側橋接至內側，在中足部前面)、(d)第八內側中足部908(如以著及/或在第八層900的腳背開口912之內側908s(或內緣)旁)、以及(e)第八內側後足跟部910(如以著及/或在第八層900的腳踝/足部開口914之內側910s旁)。圖3N中所示的垂直虛線大致界定並將第八層900分成三個部分：(a)後三分之一(含有外側後足跟部902及內側後足跟部910)、(b)中間三分之一(含有外側中足部904及內側中足部908)、及(c)前三分之一(含有前足部906)。在本發明的至少一些範例中，第八層900主要由或甚至此絲狀構造結構所構成(可選地形成為一連續路徑及/或單片結構)。針對此示範第八層900在圖3N中可見的白色空間構成絲狀構造路徑段之間的開放空間(例如可完全看穿第八層900之處)。
雖可以任何希望的順序擠出第八層900的路徑段而不背離本發明，在本發明的一些範例中，可先擠出周邊(如900P)，並可接著擠出第八層900的其餘部分，例如以類似「光柵」之方式，以填充周邊900P內的區域。在例示範例中，第八層900的擠出整體路徑在第八層900的整體表面區 域之大部分上鋪設第八絲狀構造為第八複數個非交叉間隔路徑段，其以著第八層900的實質上前-後方向延伸。如圖3N中所示，在外側後足跟部902、前足部906、內側中足部908、及內側後足跟部910中，第八複數個非交叉路徑段以溫和彎曲的方式從後足跟部902/910向前延伸。然而，在外側中足部904中，第八複數個非交叉路徑段的至少一些以包含至少兩個高峰(908P)及至少兩個低谷(908V)之蛇形配置方式延伸。在這些各個區域902、904、906、908、910中的路徑段可具有前面針對圖2A至2F中所示的路徑段所述之特徵及/或選項的任何者。
如圖3N中進一步顯示，絲狀構造的第八路徑界定在外側腳背開口邊緣904s的第一內緣、在外側中足區域904的第一外緣904t、在內側腳背開口邊緣908s的第二內緣、及在內側中足區域908的第二外緣808t。在904s的第一內緣與在908s的第二內緣之間界定第八層900的腳背開口912。在此示範層900中的絲狀構造之第八路徑包含：(a)位於在904s的第一內緣與第一外緣904t之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在904s的第一內緣與第一外緣904t之間的第八路徑的第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者以蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰908P及至少兩個低谷908V，及(b)位於在908s的第二內緣與第二外緣908t之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中第八連續路徑之第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數高峰及低谷。圖3N的第八層900可包含實質上平行延伸及/或具有所述蛇形配置之至少4個路徑段、至少6個路徑段、至少8個路徑段、至少10個路徑段、或甚至至少12個路徑段。
可從圖3J、3L、及3N的對照明顯看出，第六層700、第七層800、及第八層900的路徑段在其整體路徑的一大部分上以大致平行的方式延伸。因此，第八層900的路徑段可與第六層700及/或第七層800的路徑段在 其整體路徑長度的大部分上以如圖2C及2E中所示之方式被大致平行地擠出及/或重疊。若希望的話：(a)第八層900的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第六層700及/或第七層800之至少一者的路徑段重疊及/或(b)第六層700及/或第七層800的整體路徑長度之至少25%(且在一些範例中，至少40%、至少50%、至少60%、至少75%、至少85%、或甚至至少90%)會以如圖2C及2E中所示之方式與第八層900的路徑段重疊。因此，當擠出出第八層900時，第八層900的絲狀構造會直接接觸第六層700及/或第七層800的絲狀構造(在重疊接觸區域202)。當第八層900經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第八絲狀構造路徑段與第六絲狀構造路徑段及/或第七絲狀構造路徑段在第八絲狀構造路徑段接觸第六絲狀構造路徑段及/或第七絲狀構造路徑段之一者或兩者之位置202融合在一起(如第八層900的絲狀構造材料可與第六層700及/或第七層800的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。依此方式，鞋面或鞋面空白料1000的第六層700及/或第七層800可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第八層900。
亦可從圖3N與圖3A、3B、3D、3F、及3H的對照明顯看出，第八層900的路徑段將與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及第五層600的路徑段在其整體路徑的一大部分上實質上交叉。交叉的路徑段形成大致上鑽石形狀，這可從圖3O及3P中所示的已結合的第一至第八層1000中看出。第八層900的路徑段可與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600之路徑段以任何希望的角度交叉，例如從5°至175°，且在一些範例中，從15°至165°、從25°至155°、從35°至145°、從45°至135°、從55°至125°、從60°至120°、從65°至95°等等。在本發明的至少一 些範例中：(b)第八層900的第八路徑在第八路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑、第二層350之第二路徑、第三層400之第三路徑、第四層500之第四路徑、及/或第五層600之第五路徑之一或多者重疊、及/或(b)第八層900的第八路徑分別在第一路徑、第二路徑、第三路徑、第四路徑、及/或第五路徑的整體長度之少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、或甚至少於10%)上與第一層300的第一路徑、第二層350之第二路徑、第三層400之第三路徑、第四層500之第四路徑、及/或第五層600之第五路徑之一或多者重疊。
因此，當擠出出第八層900時，第八層900的絲狀構造會直接接觸第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600之一或多者的絲狀構造(在交叉接觸區域202)。當第八層900經擠出時來自其(及/或另一個熱源)的熱會導致第八絲狀構造路徑段與第一絲狀構造路徑段、第二絲狀構造路徑段、第三絲狀構造路徑段、第四絲狀構造路徑段、及/或第五絲狀構造路徑段的任一者或其任何組合在第七絲狀構造路徑段接觸第一絲狀構造路徑段、第二絲狀構造路徑段、第三絲狀構造路徑段、第四絲狀構造路徑段、及/或第五絲狀構造路徑段的任一者或其任何組合之位置202融合在一起(如第八層900的絲狀構造材料可與第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、及/或第五層600的絲狀構造材料聚合並無縫連接)。
依這些方式，鞋面或鞋面空白料1000的第八層900可以無黏劑的方式在接觸位置202固定地連接至鞋面或鞋面空白料1000的第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、第六層700、及/或第七層800以形成已結合的第一至第八層1000。包含已結合的第一至第八層1000的鞋面部件或中料構成一單一結構，其中第一層300、第二層350、第 三層400、第四層500、第五層600、第六層700、第七層800、及第八層900以非黏性融合方式固定在一起。包含已結合的第一至第七層840的鞋面部件或中料可主要由或甚至由第一層300、第二層350、第三層400、第四層500、第五層600、第六層700、第七層800、及第八層900所構成。
在第八層900中，一個區域中的路徑段無須與在第八層900的其他區域之直接相鄰路徑段有恆定間距。例如，如圖3N中所示，第八層900之前足部906中的複數個非交叉間隔路徑段比中足部904/908中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔，及/或第八層900之前足部906及/或中足部904/908中的複數個非交叉間隔路徑段比第八層900的足跟部902/910中的複數個非交叉間隔路徑段更緊密地間隔。
在形成鞋面或鞋面空白料1000之所有希望的層後，經擠出且融合的層形成已融合鞋面部件(如鞋面空白料1000)。接著，已融合鞋面部件可自基底基板106移除，在其上部件可經擠出、可選地修剪(如圍繞其周邊邊緣，若有需要的話)或否則處理(如塗覆、塗漆等等)、可選地與另一個鞋面部件接合、及/或併入鞋類結構中，這將在後面更詳細加以解釋。如上所述，若希望的話，其上擠出絲狀構造層的基板106的表面106s可為平滑或否則有紋理的。接觸基板106的表面106s之鞋面空白料1000的表面(如個別的絲狀構造)可形成有其所接觸並於其上所形成之基板106的表面106s的平滑(或紋理)特徵。因此，在本發明的一些範例中，鞋面空白料1000的一表面(如內表面或底表面)可為平滑或有紋理以對應基板106的表面106s上的紋理，同時鞋面空白料1000的相對表面(如外表面或頂表面)可具有對應多個重疊絲狀構造層的紋理。
圖3Q至3W提供在圖3P中之區域A-G的鞋面空白料1000部分之放大圖以顯示這些示範結構的更多細節。圖3Q及3R提供在外側後足跟部 1002及內側後足跟部1010之鞋面空白料1000(分別為區域A及B)的放大圖；圖3S及3T提供在外側中足部1004及內側中足部1008之鞋面空白料1000(分別為區域C及D)的放大圖；以及圖3U、3V及3W提供在外側前足部、內側前足部、及最前端前足部之鞋面空白料1000(分別為區域E、F及G)的放大圖。
如圖3Q中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)以著腳踝開口1014與鞋面空白料1000的底部周邊邊緣之間的方向(如內側-外側方向)大致上延伸。第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。類似地，第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。第一層300及第二層350的絲狀構造與第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。類似地，第一層300及第二層350的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。類似地，第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於5°與60°之間的兩個角及介於120°與175°之間的兩個角)。當形成平行四邊形及/或鑽石形狀時，由層400/500/600的絲狀構造及層700/800/900的絲狀構造所形成之平行四邊形及/或鑽石形狀的長軸可以鞋面空白料1000的前-後方向大致上延伸(如由圖3Q中所突顯之鑽石DIA所示)。
如圖3R中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)以 著腳踝開口1014與鞋面空白料1000的底部周邊邊緣之間的方向(如內側-外側方向)大致上延伸。第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。類似地，第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。第一層300及第二層350的絲狀構造與第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。類似地，第一層300及第二層350的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於5°與60°之間的兩個角及介於120°與175°之間的兩個角)。當形成平行四邊形及/或鑽石形狀時，由層400/500/600的絲狀構造及層700/800/900的絲狀構造所形成之平行四邊形及/或鑽石形狀的長軸可以鞋面空白料1000的前-後方向大致上延伸(如由圖3R中所突顯之鑽石DIA所示)。
如圖3S中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)以著腳背開口1012與鞋面空白料1000的底部周邊邊緣之間的方向(如內側-外側方向)大致上延伸。第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。在鞋面空白料1000的此區域中之第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造形成上述的蛇形圖案(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向大致上延伸。各個層的交叉絲狀構造可具有於上連同圖3Q及3Q所述之角度性質的任何者。在鞋面空白料1000的此特定區域，交叉的絲狀構造界定穿透鞋面空白料1000之 一些更多「正方形」或長方形開口。
如圖3T中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)以著腳背開口1012與鞋面空白料1000的底部周邊邊緣之間的方向(如內側-外側方向)大致上延伸。在鞋面空白料1000的此區域中之第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造形成上述的蛇形圖案(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向大致上延伸。各個層的交叉絲狀構造可具有於上連同圖3Q及3Q所述之角度性質的任何者。在鞋面空白料1000的此特定區域，交叉的絲狀構造界定穿透鞋面空白料1000之一些更多「正方形」或長方形開口。
如圖3U中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)橫跨鞋面空白料1000以著內側-外側方向(從內側朝向外側)大致上延伸。第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。類似地，第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。第一層300及第二層350的絲狀構造與第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。類似地，第一層300及第二層350的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於5°與60°之間的兩個角 及介於120°與175°之間的兩個角)。當形成平行四邊形及/或鑽石形狀時，由層400/500/600的絲狀構造及層700/800/900的絲狀構造所形成之平行四邊形及/或鑽石形狀的長軸可以鞋面空白料1000的前-後方向大致上延伸(如由圖3U中所突顯之鑽石DIA所示)。
如圖3V中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)橫跨鞋面空白料1000以著內側-外側方向(從內側朝向外側)大致上延伸。第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。類似地，第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。第一層300及第二層350的絲狀構造與第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。類似地，第一層300及第二層350的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於5°與60°之間的兩個角及介於120°與175°之間的兩個角)。當形成平行四邊形及/或鑽石形狀時，由層400/500/600的絲狀構造及層700/800/900的絲狀構造所形成之平行四邊形及/或鑽石形狀的長軸可以鞋面空白料1000的前-後方向大致上延伸(如由圖3V中所突顯之鑽石DIA所示)。
如圖3W中所示，在鞋面空白料1000的此位置之第一層300及第二層350的絲狀構造(其可在其長度的大部分上實質上平行及/或重疊)跨過鞋面空白料1000以著內側-外側方向(從內側朝向外側)大致上延伸。 第三層400、第四層500、及第五層600之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。類似地，第六層700、第七層800、及第八層900之絲狀構造大致彎曲(且實質上平行及/或重疊)並以著前-後方向延伸。第一層300及第二層350的絲狀構造與第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。類似地，第一層300及第二層350的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於60°與120°之間的角)。第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造與第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造交叉並大致上形成平行四邊形或鑽石形狀(如具有介於5°與60°之間的兩個角及介於120°與175°之間的兩個角)。當形成平行四邊形及/或鑽石形狀時，由層400/500/600的絲狀構造及層700/800/900的絲狀構造所形成之平行四邊形及/或鑽石形狀的長軸可以鞋面空白料1000的前-後方向大致上延伸(如由圖3W中所突顯之鑽石DIA所示)。
可從圖3Q至3W與3W的對照中明顯看出，在一給定層中直接相鄰的絲狀構造間的間距通常在此示範鞋面空白料1000之前足區域變得比相同層中在鞋面空白料1000的後足跟及/或中足部之直接相鄰的絲狀構造間的間距更小。並且，如這些圖中所示，由(a)第三層400、第四層500、及第五層600的絲狀構造與(b)第六層700、第七層800、及第八層900的絲狀構造之間的交叉處所形成的鑽石狀開口朝鞋面空白料1000的前足區域變得比設置在鞋面空白料1000的後足跟及/或中足部之相應鑽石狀開口更小。這些特徵在鞋面空白料1000的前足區域比至少一些其他區域提供改善的支撐性、耐用性、鎖定、及較少拉伸性。可從圖3Q至3W的放大圖更進一步看到，鞋面或鞋面空白料之周長內的大部分之空間構成鞋面或鞋面空白料 1000的層中之絲狀構造的交叉處間的開放空間。在本發明的至少一些範例中，鞋面或鞋面空白料1000可構成各個層的絲狀構造之間的至少15%開放空間，且在一些範例中，至少25%、至少30%、至少40%、或甚至至少50%的開放空間可存在於鞋面或鞋面空白料1000中的絲狀構造之間。
可有鞋面或鞋面空白料1000結構及/或絲狀構造的個別鞋面層之許多變異而不背離本發明。作為一些範例，鞋面或鞋面空白料1000可包含比上述八層更多或更少鞋面層(如從2到24層，且在一些範例中，從3到20層、從4到16層、從5到12層等等)。作為額外或替代範例，在本發明的一些範例中可改變上述絲狀構造層的鋪設順序。此外或替代地，雖圖3D、3F、及3H顯示分別形成在第三層400、第四層500、及第五層600的內側中足部之蛇形配置，且圖3J、3L、及3N顯示分別形成在第六層700、第七層800、及第八層900的外側中足部之蛇形配置，根據本發明之一些範例的鞋面或鞋面空白料1000可包含更多或更少的此相同類型之「蛇形」配置，例如在前足區域、後足跟區域等等之一或多者中。鞋面空白料1000的更多或更少層亦可包含此類「蛇形」配置。絲狀構造層的彎曲及蛇形配置提供增進的柔韌性。
設置在單一鞋面或鞋面空白料1000的各個層中之絲狀構造材料可相同或不同而不背離本發明。作為一些更特定的範例，鞋面或鞋面空白料及/或其之個別層可具有下列性質或特徵之一或多者：(a)在鞋面或鞋面空白料的所有層上之絲狀構造材料可為相同材料、(b)在鞋面或鞋面空白料的一層中之絲狀構造材料可與鞋面或鞋面空白料的一或多個其他層中之絲狀構造材料不同、(c)在鞋面或鞋面空白料的每一層中之絲狀構造材料可不同、(d)在鞋面或鞋面空白料的所有層上之絲狀構造材料可為相同顏色、(e)在鞋面或鞋面空白料的一層中之絲狀構造顏色可與鞋面或鞋 面空白料的一或多個其他層中之絲狀構造顏色不同、(f)在鞋面或鞋面空白料的每一層中之絲狀構造顏色可不同、(g)在鞋面或鞋面空白料的一或多個層中之絲狀構造可由透明或半透明材料所製成、(h)在鞋面或鞋面空白料的一或多個層中(及可選地鞋面或鞋面空白料的每一層中)之絲狀構造可由熱塑性材料(如熱塑聚氨酯材料所製成、(i)在鞋面或鞋面空白料的一或多個層中(及可選地鞋面或鞋面空白料的每一層中)之絲狀構造可由實質上不吸水材料所製成、(j)在鞋面或鞋面空白料的一或多個層中(及可選地鞋面或鞋面空白料的每一層中)之絲狀構造可由疏水材料所製成、(k)在鞋面或鞋面空白料的一或多個層中(及可選地鞋面或鞋面空白料的每一層中)之絲狀構造可由能夠諸如透過固體沉積成型技術融合(如以無黏劑的方式)至其他層的材料所製成、(l)在鞋面或鞋面空白料的所有層上之絲狀構造材料可具有相同直徑、寬度、及/或厚度(或其他尺度)、及/或(m)在鞋面或鞋面空白料的一層中之絲狀構造材料可與鞋面或鞋面空白料的一或多個其他層中之絲狀構造材料在直徑、寬度、及/或厚度(或其他尺度)上不同。在本發明的一些範例中，鞋面或鞋面空白料(如其之兩或更多層共同地)可產生莫尔效應，如圖1及3A至3P中所示。
如上所述，在本發明的至少一些範例中，各個鞋面層的一或多者(如層300、350、400、500、600、700、800、及/或900)可形成為連續路徑的擠出絲狀構造。例如，在本發明的一些範例中，可藉由先在個別鞋面層的一個位置擠出並連續擠出材料(包含通過擠出機噴嘴104/頭的所有必要的轉彎)直到完全擠出整個層(如成為圖3A、3B、3D、3F、3H、3J、3L、及3N的一或多者中所示之形式)來形成整個鞋面層(如圖3A(第一層300)、圖3B(第二層350)、圖3D(第三層400)、圖3F(第四層500)、圖3H(第五層600)、圖3J(第六層700)、圖3L(第七層800)、圖3N(第八層900) 之一或多者的每一者)。然而，這種連續擠出路徑(在擠出一整個層之中只有一個起點及一個終點)並非必需。更確切地，在本發明的至少一些範例中，可以不連續的方式(如每一個別的層有兩或多對的擠出開始/終止行為)形成個別鞋面層(如類似圖3A、3B、3D、3F、3H、3J、3L、及3N中所示的那些)。可在擠出起點及終點之間移動擠出機噴嘴104/頭(同時停止擠出)到鞋面層的另一個希望的位置，使該層的擠出路徑段可在任何希望的位置開始/結束。
此外，圖3A至3P顯示在此所示之鞋面或鞋面空白料1000中的每一個個別層300、350、400、500、600、700、800、900在遍及外側後足跟部、外側中足部、前足部、內側中足部、及內側後足跟部的各者中包含個別路徑段。此並非必需。更確切地，若希望的話，根據本發明的一些範例，一個別的鞋面層(如300、350、400、500、600、700、800、及/或900之一或多者)無須延伸於所有所述區域之內及/或遍及該區域。作為一些更特定的範例，若希望的話：(a)鞋面的一或多層可僅存在於整體鞋面之前足區域中；(b)一或多層可僅存在於整體鞋面的外側中足區域及/或內側中足區域中；(c)一或多層可存在於整體鞋面的前足區域中和外側中足區域及/或內側中足區域之一者或兩者中；(d)可省略在外側後足跟區域及/或內側後足跟區域之一者或兩者的一或多層；(e)僅少量的絲狀構造可存在於一個別層的一些部分或區域中等等。在少於鞋面層所有區域之絲狀構造的選擇性包含可允許選擇性控制整體鞋面或鞋面空白料的那個區域中之性質(如控制透氣性、拉伸性、滲透性、鎖定等等)。當在一個別區或區域中省略一或多層，不需在整體鞋面製程中接續地擠出包含在那個個別區或區域中的絲狀構造層。例如，若希望的話，鞋面或鞋面空白料的一個別區或區域可包含第一層300、第二層350、第四層500、第六層700、及第七層800(或 層之任何希望的數量及/或組合，包含具有與圖中所示的特定範例不同之路徑的層)。
圖3A至3P進一步顯示以特定順序鋪設成絲狀構造之鞋面層的範例，亦即層300，接著層350，接著層400，接著層500，接著層600，接著層700，接著層800，接著層900。鋪設層的順序會影響整體鞋面或鞋面空白料1000之特徵及/或性質。例如，若在靠近鞋面內部鋪設具有較大絲狀構造間距的層並在靠近鞋面外部鋪設具有較小絲狀構造間距的層，與具有以不同順序(較大絲狀構造間距較靠近鞋面外部)形成之相同層的鞋面相比，這可增進整體鞋面於鞋面內部及/或之內擺脫水(或其他物質)及/或抵抗水(或其他物質)之進入的能力。改變層的順序亦會影響鞋面之區帶或整體性能(如影響鎖定、方向性拉伸、透氣性、滲透性等等)。藉由改變層的順序，可更改及/或改變不同層的交叉位置，並且因此可將一層至另一層的融合更改及/或改變到不同的地點及/或位置。
如上所述，若希望的話，由上述類型之一或多層的擠出絲狀構造所建構而成的鞋面空白料1000或鞋面部件可與一或多個其他鞋面部件接合。圖4A至4C繪示其中一或多層的擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100的絲狀構造1102、1104、1106、1108與另一個鞋面部件1110接合(例如藉由黏劑或接合劑1112)之範例。擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100可由一或多層的擠出絲狀構造製成，如包含多層之一，其包含上述各個層300、350、400、500、600、700、800、及/或900的任一或多者。鞋面部件1100可為任何希望類型的鞋面部件，包含傳統鞋類技藝中已知並使用之鞋面部件，諸如織物、紡織品、彈性材料、針織部件、紡織部件、皮革(天然或合成)、熱塑性材料、熱塑性聚氨酯、其他聚合物材料等等。擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100：(a)可位在其他鞋面部件1110的外面朝鞋類外部並遠離穿鞋者的足部 (圖4A)；(b)可位在其他鞋面部件1110的裡面朝鞋類內部並接近(且可選地相鄰或接觸)穿鞋者的足部(圖4B)；及/或(c)可同時位在其他鞋面部件1110的裡面及外面(圖4C)。額外的鞋面部件1110可在希望的地方(如足跟包片、鞋頭、結構性支撐、形狀支撐、以腳背開口1012之繫帶接合支撐、接合鞋底部件的結構等等)提供額外的支撐、軟足部接觸表面(如圍繞腳踝開口1014，作為橫跨腳步開口1012的「舌」件)、用於接合另一個鞋類部件的支撐等等。結合的鞋面部件1100/1110可併入整體鞋類結構，此將於下詳述。
然而，圖5A至5C繪示藉由將鞋面部件1100的絲狀構造直接與另一個鞋面部件1120的材料融合(或熔絲鍵合)使擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100與另一個鞋面部件1120以無黏劑的方式接合。這種結合的鞋面部件1100/1120可包含：(a)第一鞋面部件1100，其包含形成以包含第一材料作為第一絲狀構造1102(圖5A至5C中顯示四個絲狀構造1102、1104、1106、及1108)之至少一第一層，可選地包含絲狀構造的第一複數非交叉間隔路徑段，其中第一擠出絲狀構造具有少於3mm寬的寬度尺寸(且在一些範例中，少於2mm寬、少於1mm寬、或甚至少於0.75mm寬)；以及(b)第二鞋面部件1120，其包含至少部分以可融合材料所形成之織物單元(如上面針對鞋面部件1110所述的任何類型，諸如織物、紡織品、彈性材料、熱塑性材料等等)。擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100可以一或多層的擠出絲狀構造所製成，例如包含類似上述層300、350、400、500、600、700、800、及/或900的多層之一。在這種結構中，第二鞋面部件1120的可融合材料融合至第一鞋面部件1100的絲狀構造1102、1104、1106、及1108。若需要或希望的話，可施加熱及/或壓力至結合的鞋面部件1100/1120以將含絲狀構造之鞋面部件1100融合至織物單元鞋面部件1120。部件1100及1120之間的融 合可為一或多個絲狀構造1102至1108之材料與織物單元1120的可融合材料聚合並無縫連接的結果。
圖5A至5C繪示其中一或多層的擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100的絲狀構造1102、1104、1106、1108與包含可融合材料作為織物單元的鞋面部件1120接合之範例。擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100：(a)可位在其他鞋面部件1120的外面朝鞋類外部並遠離穿鞋者的足部(圖5A)；(b)可位在其他鞋面部件1120的裡面朝鞋類內部並接近(且可選地相鄰或接觸)穿鞋者的足部(圖5B)；及/或(c)可同時位在其他鞋面部件1120的裡面及外面(圖5C)。額外的鞋面部件1110可在希望的地方(如足跟包片、鞋頭、結構性支撐、形狀支撐、以腳背開口1012之繫帶接合支撐、接合鞋底部件的結構等等)提供額外的支撐、軟足部接觸表面(如圍繞腳踝開口1014，作為橫跨腳步開口1012的「舌」件)、用於接合另一個鞋類部件的支撐等等。結合的鞋面部件1100/1120可併入整體鞋類結構，此將於下詳述。
圖5D至5F提供其中可融合材料可併入織物單元1120中之方式的範例。舉例而言，如圖5D中所示，織物單元1120可形成為紡織、針織、或非織造結構，其中織物單元1120的至少一股(如紗)由可相容地與鞋面部件1100的絲狀構造之一或多者的材料融合之可融合材料所製成。在圖5D中，一種顏色的紗1122為傳統的織物材料(如由聚酯、棉花、彈性體材料等等製成)且另一種顏色的紗1124由類型為前面針對絲狀構造中的可融合材料所述者的之可融合材料製成，諸如熱塑性聚氨酯材料或其他熱塑性材料。在此配置中，紗1124可直接融合至擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100的絲狀構造1102、1104、1106、1108。
作為另一個選項，如圖5E中所示，織物單元1120可由紡織、針織、或非織造結構所形成，其包含織物單元結構1120的至少一紗，由下 列者所形成：(a)由傳統織物材料(如由聚酯、棉花、彈性體材料等等製成)製成的股1132與(b)由類型為前面針對絲狀構造中的可融合材料所述者的之可融合材料(諸如熱塑性聚氨酯材料或其他熱塑性材料)製成的股1134交織在一起。在此配置中，可融合的紗股1134可直接融合至擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100的絲狀構造1102、1104、1106、1108。
作為又一個選項，圖5F提供可用來製造織物單元1120(如紡織、針織、或非織造結構)的紗或股的剖面圖。此股或紗在其軸向長度的至少一部分上形成為同軸單元，包含：(a)由傳統織物材料(如以聚酯、棉花、彈性體材料等等製成)製成的內核心1142，並塗有(如共擠出或否則形成有)(b)由類型為前面針對絲狀構造中的可融合材料所述者的之可融合材料(諸如熱塑性聚氨酯材料或其他熱塑性材料)製成的外覆件1144交織在一起。在此配置中，可融合的外覆件1144可直接融合至擠出絲狀構造為基之鞋面部件1100的絲狀構造1102、1104、1106、1108。
圖6A至6F繪示其中傳統織物單元(或其他鞋類部件)1100及/或包含可融合材料(如於上連同圖5D至5F所述的類型)之織物單元1120可與多層可融合鞋面部件1100(如於上連同圖1A至3W所述的類型)接合在一起之方式的範例。首先，可製造包含如上述般所形成之一或多層的擠出絲狀構造之鞋面空白中料1200(如藉由固體沉積成型技術、成為連續路徑、具有複數個非交叉路徑段等等)。圖6A顯示形成鞋面空白中料1200以包含如上述般的絲狀構造之前四層300、350、400、500，例如其可以與上述相同的方式形成。可提供任何希望數量的絲狀構造層及任何希望的絲狀構造路徑和配置作為鞋面空白中料1200而不背離本發明(包含一或多個絲狀構造為基之層及/或上述的任何個別層及/或層的結合)。
一旦已製備好包含在擠出機基板106上的一或多個絲狀構造 層(如藉由擠出、固體沉積成型等等)之希望的鞋面空白中料1200，可塗佈釋放襯墊1202，例如以覆蓋鞋面空白中料1200的頂表面一部分(如第一層自第一層周邊邊緣往內延伸的一部分可覆蓋有釋放襯墊1202，諸如圍繞腳背開口之一或兩側的一部分、圍繞腳踝開口之一或兩側的一部分、圍繞鞋面接到鞋底結構的底部邊緣之一部分等等)。釋放襯墊1202可以紙、塑膠、或任何類型的材料製成，只要釋放襯墊1202不永久固定至在隨後的步驟中即將包含在鞋面部件中的絲狀構造材料。
在放置好釋放襯墊1202後，可擠出一或多個額外層的絲狀構造以形成一或多個額外層的鞋面部件。例如，如圖6B中所示，可將上述第五層600、第六層700、第七層800、及/或第八層900擠出到釋放襯墊1202及鞋面中料1200(其可包含上述的第一層300、第二層350、第三層400、及/或第四層500)之上。在此所示的範例中，擠出一或多個額外的材料來形成一或多個額外層的擠出絲狀構造，可選地在個別層中包含額外的複數非交叉間隔路徑段。額外的擠出絲狀構造可具有上述尺度及/或其他絲狀構造特徵的任何者。此範例的額外層擠出步驟可包含：(a)塗佈額外絲狀構造層的第一部分到釋放襯墊1202，使釋放襯墊1202延伸於先前擠出的絲狀構造(在鞋面中料1200中)的第一部分和額外絲狀構造層之第一部分之間，以及(b)在最近擠出的絲狀構造層接觸先前擠出的絲狀構造層的位置融合額外層的絲狀構造之第二部分至先前擠出的絲狀構造(在鞋面中料1200中)的第二部分。依此方式，在釋放襯墊1202設置好之後才塗佈的額外絲狀構造層會在遠離釋放襯墊1202的地方連接至(以無黏劑的方式)先前擠出的絲狀構造層以提供一體式的鞋面部件(如整體鞋面部件，類似上述的鞋面空白料1000)。
一旦所有希望的額外絲狀構造層都擠出並連接到鞋面中料 1200之先前擠出的絲狀構造層，存在有一結合的鞋面部件1210及釋放襯墊1202組合，如圖6C中所示。此時，鞋面部件1210絲狀構造層的一或多者位在釋放襯墊1202的底表面下方，且鞋面部件1210絲狀構造層的一或多者位在釋放襯墊1202的頂表面上方。此時，可自擠出機基板106移除鞋面部件1210及釋放襯墊1202，並可從鞋面部件1210之較低絲狀構造層(如層300、350、400、500)與鞋面部件1210的較高絲狀構造層(如層600、700、800、900)之間(釋放襯墊1202的位置)移除釋放襯墊1202。由於釋放襯墊1202之前的存在，鞋面部件1210之較低絲狀構造層(如層300、350、400、500)會在釋放襯墊1202曾經存在的地方保持不固定至鞋面部件1210的較高絲狀構造層(如層600、700、800、900)(雖然所有層300至900可在其「第二部分」固定在一起，其中不存在釋放襯墊1202)。換言之，釋放襯墊1202的存在及移除在鞋面部件1210的層之間形成「口袋」。
此時，如圖6D中所示，另一個鞋面部件(如類似上述那些的織物部件1110及1120)可置於形成在鞋面部件1210的層之間的口袋(其中移除了釋放襯墊1202)。鞋面部件1110可透過黏劑與鞋面部件1210接合，如上連同圖4C所述。替代地，當鞋面部件1120包含可融合材料(如類型為於上連同圖5D至5F所述的織物單元)，則鞋面部件1120可以無黏劑的方式接合鞋面部件1210，例如藉由將鞋面部件1120的可融合材料與鞋面部件1210的擠出絲狀構造材料融合在一起。此動作可將鞋面部件1120放置病故定在鞋面部件1210的個別層之間，例如圖5C的剖面圖中所示。若有需要的話，此融合步驟可包含，例如，施加熱及/或壓力至結合的鞋面部件1120/鞋面部件1210，例如以圖6E中所示的形式。若必要的話，可修剪鞋面部件1120(及/或1210)，與其他鞋面部件結合，及/或否則處理，若必要的話，例如以準備好供併入鞋類結構中。雖圖6A至6E顯示鞋面部件1110/1120在絲狀構造為基 的鞋面部件1210的中間層，此並非必需。更確切地，鞋面部件1110/1120可置於鞋面部件1210的任何希望的絲狀構造層之間而不背離本發明(例如，在較接近鞋面內部的層之間及/或在較接近鞋面外部的層之間)。
鞋面部件1110及1120可形成鞋類鞋面結構之任何希望的部分或比例而不背離本發明。作為一些更特定的範例，鞋面部件1110及1120可提供或重疊少於50%(且在一些範例中，少於40%、少於30%、少於20%、少於10%)之鞋面部件1210的總表面積(本文中所用的「總表面積」一詞在此上下文中意指在鞋面部件1210的最周邊內所界定之完全的區域，包含在鞋面部件1210的個別絲狀構造之間所界定的開放空間)。第二(如織物)鞋面部件1110及1120可形成整體鞋面構造之任何希望的部分，包含下列之一或多者：鞋面的腳背/舌部、鞋面的鞋幫部、鞋面的繫帶接合部、鞋面的足部容納開口、鞋面的鞋領口、鞋面的後足跟接合部等等。
圖7A至7C繪示鞋子2000的一示範物件，包含具有至少一部分形成為上述類型的多層絲狀構造類型的鞋面空白料1000之鞋面2002。如圖中所示，鞋面2002包含結合的鞋面部件1110及1120/鞋面部件1210，例如於上連同圖6A至6E所述的類型。鞋面部件1110及1120可以任何希望的方式與絲狀構造為基的部件(如類似鞋面空白料1000)結合，包含於上連同圖4A至6E所述的各種方式。如這些圖中所示，此範例的鞋面部件1110及1120為一或多個織物單元，其以著鞋面2002的繫帶接合區域及腳背區域(例如形成鞋面2002的類似「舌頭」的單元及/或鞋幫部)、圍繞足部插入開口2006(例如用以在腳踝周圍提供增加舒適度的領口)、並向下圍繞鞋面2002的後足跟部(例如用以在足跟提供舒適度)延伸。
此例示範例的鞋面部件1110及1120和絲狀構造為基的鞋面部件1210兩者包含用於接合鞋帶2008之開口及/或其他結構。替代地，若希 望的話，織物鞋面部件1110及1120和絲狀構造為基的鞋面部件1210的僅一者可包含鞋帶接合開口或結構。作為另一種選項或替代方案，若希望的話，織物鞋面部件1110及1120在鞋面2002的一或多個區域中可包含鞋帶接合開口或結構，且絲狀構造為基的鞋面部件1210在鞋面2002的一或多個其他區域中可包含鞋帶接合開口或結構。若希望的話，當絲狀構造為基的鞋面部件1210接合鞋帶2008時，鞋帶2008可延伸穿過絲狀構造為基的鞋面部件1210所提供的開口在多層鞋面結構的個別絲狀構造之間。
鞋面部件2002可以任何希望的方式與鞋底結構2004接合，包含以鞋類技藝中已知且使用的傳統方式(例如黏劑、機械連接器、縫合縫等等)。可提供任何希望類型的鞋底結構2004，包含如鞋類技藝中已知且使用的一或多部分的鞋底結構。在本發明的一些範例中，鞋底結構2004會包含輕質泡沫或充滿液體的氣囊(可選地以疏水、防水及/或不吸水材料製成)。鞋底結構2004亦可包含田徑鞋釘(track spikes)、鞋釘(cleats)、及/或其他牽引增強元件。
根據本發明之範例的鞋類鞋面，包含為上述類型的擠出絲狀構造為基的鞋面部件(包含鞋面空白料1000、鞋面部件1210、及/或鞋面2002)，可提供許多希望的性質，尤其針對運動鞋類構造。有鑑於層中各個絲狀構造之間的大量開口、絲狀構造的薄結構、及所存在之較重材料的相對減少體積，可將鞋面空白料1000、鞋面部件1210、及/或鞋面2002製造成極輕且/或可透氣。作為另一個潛在優點，如上述，絲狀構造可由疏水材料及/或實質上不吸水材料製成。因此，若鞋面2002於使用期間暴露在濕的情況下，絲狀構造可去除/排斥水，保持重量輕的情況。可進一步在鞋面結構中增強即使在濕的情況中保持重量輕的情況的能力，其中包含在鞋面2002中的任何織物為基的鞋面部件(如部件1110及1120)係(至少部分)由疏水 材料及/或實質上不吸水材料(如熱塑性聚氨酯材料及/或其他熱塑性材料及/或其他疏水及/或防水材料，其可例如以圖5D至5F之一或多者中所述的方式提供為可融合部件)所製成及/或若鞋底結構2004係(至少部分)由疏水材料及/或實質上不吸水材料(如熱塑性聚氨酯材料及/或其他熱塑性材料及/或其他疏水及/或防水材料)所製成。當鞋面部件1210至少部分形成為多層絲狀構造結構時，可使用許多不同顏色及顏色組合來提供各種美觀及設計機會，包含產生莫尔效應，如圖1及3A至3P中所示。
並且，擠出絲狀構造類型的結構及生產方法允許提供不同功能及/或特徵之鞋面結構特性之間無縫過渡(例如，在提供增加的支撐性及鎖定之區域與提供改善柔韌性的區域之間的無縫過渡；不同區域之透氣性的無縫改變等等，藉由改變絲狀構造大小、間距、材料等等)。此外，多層絲狀構造結構之相對均勻的整體鞋面厚度可以無縫、單件且一體式的結構在鞋面的不同區域中提供變化的拉伸及/或透氣特性。作為另一個潛在優點/特徵，鞋面空白料1000/鞋面部件1210可由多層擠出程序形成而不對鞋面結構的個別絲狀構造產生拉應力。
在上述特定範例中，絲狀構造為基的鞋面部件形成實質上覆蓋或包圍穿鞋者的足部(從後足跟區、通過中足區、以及至前腳趾區)的鞋面部件(如鞋面空白料)。可有其他選項，其中絲狀構造為基的鞋面部件(例如，具有任何希望數量的擠出層，包含從1至20層，且在一些範例中，從2至16層、3至10層、4至10層、或甚至8層)形成整體鞋面的一或多個分離的部分。圖8A及8B繪示具有與鞋底結構3004接合的這種鞋面3002之鞋類物件3000。如這些圖中所示，此範例的鞋面3002包含一或多個織物為基的鞋面部件3002a及一或多個擠出絲狀構造為基的鞋面部件3002b(其可包含上述類型的擠出絲狀構造的一或多層)。此範例的擠出絲狀構造為基的鞋面 部件3002b形成外側鞋面片(圖8A)及一分離的內側鞋面片(圖8B)。這些擠出絲狀構造為基的鞋面部件3002b可以任何希望的方式與另一個鞋面部件3002a接合，包含於上連同圖4A至6E所述的任何方式(包含透過黏劑及/或無黏劑的方式)。
如圖8A及8B中進一步顯示，在此例示範例中，織物鞋面部件3002a及絲狀構造為基的鞋面部件3002b包含用於接合鞋帶3008的開口及/或其他結構。替代地，若希望的話，織物鞋面部件3002a及絲狀構造為基的鞋面部件3002b的僅一者可包含鞋帶接合開口或結構。作為另一種選項或替代方案，若希望的話，織物鞋面部件3002a在鞋面3002的一或多個區域中可包含鞋帶接合開口或結構，且絲狀構造為基的鞋面部件3002b在鞋面3002的一或多個其他區域中可包含鞋帶接合開口或結構。若希望的話，當絲狀構造為基的鞋面部件3002b接合鞋帶3008時，鞋帶3008可延伸穿過絲狀構造為基的鞋面部件3002b所提供的開口在多層鞋面結構的個別絲狀構造之間。
鞋面部件3002a可具有任何希望的結構及/或可以任何希望的材料製成而不背離本發明，包含鞋類技藝中已知且使用的傳統結構及/或材料及/或於上連同圖5A至7C所述的結構(包含疏水、防水及/或不吸水材料)。鞋底結構3004可為任何希望類型的鞋底結構，包含如鞋類技藝中已知且使用的一或多部分。在本發明的一些範例中，鞋底結構3004會包含輕質泡沫或充滿液體的氣囊(可選地以疏水、防水及/或不吸水材料製成)。鞋底結構3004亦可包含田徑鞋釘、鞋釘(cleats)、及/或其他牽引增強元件。
即便只有鞋面3002的一部分由擠出絲狀構造為基的鞋面部件3002b所形成，仍可實現增進的透氣性及/或重量輕的特性。擠出絲狀構造為基的鞋面部件3002b可放置在需要或希望增進透氣性的任何位置。針對重量減輕，在圖8A及8B的示範結構中，與完全由部件3002a製成之類似的鞋面 (亦即部件3002a延伸通過內側及外側中足區域)相比，使用兩個擠出絲狀構造為基的鞋面部件3002b減少鞋面3002的總重量約24克。在本發明的一些範例中，擠出絲狀構造為基的鞋面部件3002b可形成整體鞋面表面積的從15%至100%，且在一些範例中，整體鞋面表面積的從25%至100%、35%至100%、59%至100%、60%至100%、或甚至75%至100%。
若希望的話，如圖9中概示，當藉由絲狀構造擠出/固體沉積成型形成鞋面層之一或多者(如層300、350、400、500、600、700、800、及/或900的一或多者)(例如形成鞋面空白料1000)，可藉由擠出/固體沉積成型技術連同絲狀構造層的一或多者形成鞋類史托伯(strobel)部件(或中皮(sock liner))1020(可選地，作為具有絲狀構造層的一或多者之連續路徑的一部分)。如圖9中所示，史托伯部件1020可與鞋面空白料1000一體成形，例如以著鞋面空白料1000的一或多個邊緣(例如，在外側低周邊邊緣、內側低周邊邊緣、前足邊緣、一或更多後足跟邊緣等等)。史托伯部件1020可形成為絲狀構造，例如具有上述絲狀構造的特性、特徵、及/或選項的任何者(例如，具有格柵或矩陣結構、多層、具有交叉/重疊絲狀構造路徑段等等)。一旦形成了鞋面/史托伯結合1040，史托伯部件1020可以其整體邊緣與鞋面部件1000折疊並在其自由周邊邊緣1020P與鞋面空白料1000的底部周邊邊緣1000P附接(例如，藉由黏劑、藉由融合等等)。史托伯部件1020可形成為兩或多個部分，例如在以著鞋面周邊1000P之兩或更多分離的位置。
III. 結論
於上及附圖中以參考各種實施例及/或選項的方式揭露本發明。然而，本揭露之目的在於提供有關本發明的各種特徵及概念之範例，而非限制本發明的範疇。熟悉相關技藝人士可理解到可對上述本發明的特 徵作出各種變異及修改而不背離本發明的範疇，其係由所附之申請專利範圍所界定。
為了避免疑惑，本申請書至少包含下列編號條文中所述之標的：
條文1. 一種用於一鞋類物件的鞋面，包括：一鞋面部件，其包含：(a)一第一層，其包括一第一絲狀構造，該第一絲狀構造包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第一絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及(b)一第二層，其包括一第二絲狀構造，該第二絲狀構造包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第二絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
條文2. 如條文1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上內側-外側方向延伸及/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上內側-外側方向延伸。
條文3. 如條文2所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中比在該鞋面的一中足區域及/或一足跟區域中更靠近地設置在一起。
條文4. 如條文2或3所述之鞋面，其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中比在該鞋面的一中足區域及/或一足跟區域中更靠近地設置在一起。
條文5. 如條文1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上內側-外側方向延伸，且其中該第二複數個 非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上前-後方向延伸。
條文6. 如條文5所述之鞋面，該第一複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中比在該鞋面的一中足區域及/或一足跟區域中更靠近地設置在一起。
條文7. 如條文5或6所述之鞋面，其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中比在該鞋面的一中足區域及/或一足跟區域中更靠近地設置在一起。
條文8. 如條文1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以包含至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置延伸，且/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段以包含至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置延伸。
條文9. 如條文1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上前-後方向延伸，且包含具有至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置。
條文10. 如條文8或9所述之鞋面，其中該蛇形配置至少形成在該鞋面部件的一內側中足部。
條文11. 如條文8或9所述之鞋面，其中該蛇形配置至少形成在該鞋面部件的一外側中足部。
條文12. 如條文1至11中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件包含一一體式結構，於其中該第一層及該第二層僅以一非黏性融合方式固定在一起，且其中該鞋面部件的該一體式結構包含一內側足跟部、一內側中足部、一外側足跟部、及一外側中足部，且一前足部延伸於該內側中足部與該外側中足部之間。
條文13. 如條文1至11中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部 件包含一內側鞋面片。
條文14. 如條文1至11中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件包含一外側鞋面片。
條文15. 如條文1至14中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件與另一個鞋面部件接合。
條文16. 如條文1至15中任一者所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文17. 如條文1至16中任一者所述之鞋面，其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文18. 如條文1至15中任一者所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文19. 如條文1至15的任一者或條文18所述之鞋面，其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文20. 如條文1至19中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件还包含一第三層，其包括一第三絲狀構造，該第三絲狀構造包含第三複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第三絲狀構造具有少於1mm寬的一寬 度尺寸，且其中該第三層在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
條文21. 如條文20所述之鞋面，其中該鞋面部件还包含一第四層，其包括一第四絲狀構造，該第四絲狀構造包含第四複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第四絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第四層在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、及該第三層之任一者或其任何組合。
條文22. 如條文21所述之鞋面，其中該鞋面部件还包含一第五層，其包括一第五絲狀構造，該第五絲狀構造包含第五複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第五絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之任一者或其任何組合。
條文23. 如條文22所述之鞋面，其中該鞋面部件还包含一第六層，其包括一第六絲狀構造，該第六絲狀構造包含第六複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第六絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之任一者或其任何組合。
條文24. 如條文23所述之鞋面，其中該鞋面部件还包含一第七層，其包括一第七絲狀構造，該第七絲狀構造包含第七複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第七絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、 該第五層、及該第六層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之任一者或其任何組合。
條文25. 如條文24所述之鞋面，其中該鞋面部件还包含一第八層，其包括一第八絲狀構造，該第八絲狀構造包含第八複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第八絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及第七層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及第七層之任一者或其任何組合。
條文26. 如條文1至25中任一者所述之鞋面，其中該第一絲狀構造包括一第一材料，其中該第二絲狀構造包括一第二材料，且其中該第一材料與該第二材料相同。
條文27. 如條文1至25中任一者所述之鞋面，其中該第一絲狀構造包括一第一材料，其中該第二絲狀構造包括一第二材料，且其中該第一材料與該第二材料不同。
條文28. 如條文26或27所述之鞋面，其中該第一絲狀構造為一第一顏色且該第二絲狀構造為與該第一顏色不同的一第二顏色。
條文29. 如條文26或27所述之鞋面，其中該第一絲狀構造或該第二絲狀構造的至少一者包括半透明或透明材料。
條文30. 如條文1至25中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造以相同材料製成。
條文31. 如條文1至25中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造包括一熱塑性聚氨酯材料或其他熱塑性材料。
條文32. 如條文1至25中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造包括一實質上不吸水的材料。
條文33. 如條文1至25中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造包括一疏水材料。
條文34. 如條文1至33中任一者所述之鞋面，其中該鞋面部件的兩或更多層在該鞋面的至少一部分中集體產生莫尔(moiré)效應。
條文35. 如條文1至4或8至34中任一者所述之鞋面，其中該第二絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者與該第一絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者在至少25mm的一路徑段長度上平行延伸且部分重疊。
條文36. 如條文1至34中任一者所述之鞋面，其中該第二絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者與該第一絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者交叉並形成一角度。
條文37. 如條文36所述之鞋面，其中該角度在65°至90°的範圍內。
條文38. 如條文36或37所述之鞋面，其中該第二絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者與該第一絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者在該鞋面的一前足區域中合作形成一或更多鑽石形狀。
條文39. 如條文38所述之鞋面，其中該些鑽石形狀的各者之一長軸以實質上該鞋面的一前-後方向延伸。
條文40. 如條文1至39中任一者所述之鞋面，其中該第一絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一厚度，其中該第一絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二厚度，且其中該第一厚度與該第二厚度不同。
條文41. 如條文1至39中任一者所述之鞋面，其中該第一絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一直徑，其中該第一絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二直徑，且其中該第一直徑與該第二直徑不同。
條文42. 如條文1至41中任一者所述之鞋面，其中該第一絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一厚度，其中該第二絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二厚度，且其中該第一厚度與該第二厚度不同。
條文43. 如條文1至41中任一者所述之鞋面，其中該第一絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一直徑，其中該第二絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二直徑，且其中該第一直徑與該第二直徑不同。
條文44. 如條文1至43中任一者所述之鞋面，其中該第一層包含以著並形成該鞋面的一周邊之一或多個路徑段。
條文45. 一種鞋類物件，包括：如條文1至44中任一者所述之一鞋面；以及與該鞋面接合的一鞋底結構。
條文46. 一種用於鞋類物件的鞋面空白料，包括：包括形成為一第一路徑的一第一絲狀構造之一第一層，其中該第一絲狀構造的該第一路徑形成一第一外側後足跟部、一第一外側中足部、一第一前足部、一第一內側中足部、及一第一內側後足跟部，且其中該第一絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及包括形成為一第二路徑的一第二絲狀構造之一第二層，其中該第二絲狀構造的該第二路徑形成一第二外側後足跟部、一第二外側中足部、一第二前足部、一第二內側中足部、及一第二內側後足跟部，且其中該第二絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
條文47. 如條文46所述之鞋面空白料，其中該第二路徑在該第二路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一路徑及/或其中該第二路徑在該第一路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一路徑。
條文48. 如條文46或47所述之鞋面空白料，其中該第一路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸及/或其中該第二路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸。
條文49. 如條文46至48中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第三路徑的一第三絲狀構造之一第三層，其中該第三絲狀構造的該第三路徑形成一第三外側後足跟部、一第三外側中足部、一第三前足部、一第三內側中足部、及一第三內側後足跟部，且其中該第三絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第三層在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
條文50. 如條文49所述之鞋面空白料，其中該第三路徑以該鞋面空白料的一實質上前-後方向延伸。
條文51. 如條文49或50所述之鞋面空白料，其中該第三路徑界定一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第三路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中該第三路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第三路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至 少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文52. 如條文49至51中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第三路徑在該第三路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、(b)該第三路徑在該第三路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑、(c)該第三路徑在該第一路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、及/或(d)該第三路徑在該第二路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑。
條文53. 如條文49至52中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第四路徑的一第四絲狀構造之一第四層，其中該第四絲狀構造的該第四路徑形成一第四外側後足跟部、一第四外側中足部、一第四前足部、一第四內側中足部、及一第四內側後足跟部，且其中該第四絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第四層在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、及該第三層的任一者或其任何組合。
條文54. 如條文53所述之鞋面空白料，其中該第四路徑在該第四路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三路徑及/或其中該第四路徑在該第三路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三路徑。
條文55. 如條文53或54所述之鞋面空白料，其中該第四路徑界定一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第四路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中該第四路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個 非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第四路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文56. 如條文53至55中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第四路徑在該第四路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、(b)該第四路徑在該第四路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑、(c)該第四路徑在該第一路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、及/或(d)該第四路徑在該第二路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑。
條文57. 如條文53至56中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第五路徑的一第五絲狀構造之一第五層，其中該第五絲狀構造的該第五路徑形成一第五外側後足跟部、一第五外側中足部、一第五前足部、一第五內側中足部、及一第五內側後足跟部，且其中該第五絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層的任一者或其任何組合。
條文58. 如條文57所述之鞋面空白料，其中該第五路徑在該第五路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第四路徑及/或其中該第五路徑在該第四路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第四路徑。
條文59. 如條文57或58所述之鞋面空白料，其中該第五路徑在該第五路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三路徑及/或其中該第五路徑在該第三路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三路徑。
條文60. 如條文57至59中任一者所述之鞋面空白料，其中 該第五路徑界定一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第五路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中該第五路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第五路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文61. 如條文57至60中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第五路徑在該第五路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、(b)該第五路徑在該第五路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑、(c)該第五路徑在該第一路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、及/或(d)該第五路徑在該第二路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑。
條文62. 如條文57至61中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第六路徑的一第六絲狀構造之一第六層，其中該第六絲狀構造的該第六路徑形成一第六外側後足跟部、一第六外側中足部、一第六前足部、一第六內側中足部、及一第六內側後足跟部，且其中該第六絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層的任一者或其任何組合。
條文63. 如條文62所述之鞋面空白料，其中該第六路徑界 定一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第六路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第六路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第六路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文64. 如條文62或63中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第六路徑在該第六路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、(b)該第六路徑在該第六路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑、(c)該第六路徑在該第一路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、及/或(d)該第六路徑在該第二路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑。
條文65. 如條文62至64中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第七路徑的一第七絲狀構造之一第七層，其中該第七絲狀構造的該第七路徑形成一第七外側後足跟部、一第七外側中足部、一第七前足部、一第七內側中足部、及一第七內側後足跟部，且其中該第七絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層的任一者或其任何組合。
條文66. 如條文65所述之鞋面空白料，其中該第七路徑在 該第七路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六路徑及/或其中該第七路徑在該第六路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六路徑。
條文67. 如條文65或66所述之鞋面空白料，其中該第七路徑界定一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第七路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第七路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第七路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文68. 如條文65至67中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第七路徑在該第七路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、(b)該第七路徑在該第七路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑、(c)該第七路徑在該第一路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、及/或(d)該第七路徑在該第二路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑。
條文69. 如條文65至68中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第八路徑的一第八絲狀構造之一第八層，其中該第八絲狀構造的該第八路徑形成一第八外側後足跟部、一第八外側中足部、一第八前足部、一第八內側中足部、及一第八內側後足跟部，且其中該第八絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層的 任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層的任一者或其任何組合。
條文70. 如條文69所述之鞋面空白料，其中該第八路徑在該第八路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第七路徑及/或其中該第八路徑在該第七路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第七路徑。
條文71. 如條文69或條文70所述之鞋面空白料，其中該第八路徑在該第八路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六路徑及/或其中該第八路徑在該第六路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六路徑。
條文72. 如條文69或71所述之鞋面空白料，其中該第八路徑界定一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第八路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第八路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第八路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文73. 如條文69至72中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第八路徑在該第八路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、(b)該第八路徑在該第八路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑、(c)該第八路徑在該第一路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一路徑、及/或(d)該第八路徑在該第二路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二路徑。
條文74. 如條文46所述之鞋面空白料，其中：(a)該第一 路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸以及該第二路徑以該鞋面空白料的一實質上前-後方向延伸或(b)該第一路徑以該鞋面空白料的一實質上前-後方向延伸以及該第二路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸。
條文75. 如條文46所述之鞋面空白料，其中鞋面空白料包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第一路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第一路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第一路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文76. 如條文75所述之鞋面空白料，其中該第二路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第二路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第二路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文77. 如條文46所述之鞋面空白料，其中鞋面空白料包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第一路徑以該鞋面空白料 的一實質上內側-外側方向延伸，且其中該第二路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第二路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第二路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文78. 如條文46至77中任一者所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造的該第一路徑包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與各個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文79. 如條文46至78中任一者所述之鞋面空白料，其中該第二絲狀構造的該第二路徑包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與各個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文80. 如條文46至77中任一者所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造的該第一路徑包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與各個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文81. 如條文46至77或條文80中任一者所述之鞋面空白料，其中該第二絲狀構造的該第二路徑包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與各個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文82. 一種用於鞋類物件的鞋面空白料，包括： 包括形成為一第一連續路徑的一第一絲狀構造之一第一層，其中該第一絲狀構造的該第一連續路徑形成一第一外側後足跟部、一第一外側中足部、一第一前足部、一第一內側中足部、及一第一內側後足跟部，且其中該第一絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及包括形成為一第二連續路徑的一第二絲狀構造之一第二層，其中該第二絲狀構造的該第二連續路徑形成一第二外側後足跟部、一第二外側中足部、一第二前足部、一第二內側中足部、及一第二內側後足跟部，且其中該第二絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
條文83. 如條文82所述之鞋面空白料，其中該第二連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一連續路徑及/或其中該第二連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一連續路徑。
條文84. 如條文82或83所述之鞋面空白料，其中該第一連續路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸及/或其中該第二連續路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸。
條文85. 如條文82至84中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第三連續路徑的一第三絲狀構造之一第三層，其中該第三絲狀構造的該第三連續路徑形成一第三外側後足跟部、一第三外側中足部、一第三前足部、一第三內側中足部、及一第三內側後足跟部，且其中該第三絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第三層在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
條文86. 如條文85所述之鞋面空白料，其中該第三連續路徑以該鞋面空白料的一實質上前-後方向延伸。
條文87. 如條文85或86所述之鞋面空白料，其中該第三連續路徑包含：包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第三連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中第三連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第三連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文88. 如條文85至87中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第三連續路徑在該第三連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、(b)該第三連續路徑在該第三連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑、(c)該第三連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、及/或(d)該第三連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑。
條文89. 如條文85至88中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第四連續路徑的一第四絲狀構造之一第四層，其中該第四絲狀構造的該第四連續路徑形成一第四外側後足跟部、一第四外側中足部、一第四前足部、一第四內側中足部、及一第四內側後足跟部，且其中該第四絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第四層在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層之一者或兩者的位置分別融合至 該第一層、該第二層、及該第三層之一者或兩者。
條文90. 如條文89所述之鞋面空白料，其中該第四連續路徑在該第四連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三連續路徑及/或其中該第四連續路徑在該第三連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三連續路徑。
條文91. 如條文89或90所述之鞋面空白料，其中該第四連續路徑包含：包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第四連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中第四連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第四連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文92. 如條文89至91中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第四連續路徑在該第四連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、(b)該第四連續路徑在該第四連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑、(c)該第四連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、及/或(d)該第四連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑。
條文94. 如條文89至92中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第五連續路徑的一第五絲狀構造之一第五層，其中該第五絲狀構造的該第五連續路徑形成一第五外側後足跟部、一第五外側中足 部、一第五前足部、一第五內側中足部、及一第五內側後足跟部，且其中該第五絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之一者或兩者。
條文94. 如條文93所述之鞋面空白料，其中該第五連續路徑在該第五連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第四連續路徑及/或其中該第五連續路徑在該第四連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第四連續路徑。
條文95. 如條文93或94所述之鞋面空白料，其中該第五連續路徑在該第五連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三連續路徑及/或其中該第五連續路徑在該第三連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第三連續路徑。
條文96. 如條文93至95中任一者所述之鞋面空白料，其中該第五連續路徑包含：包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第五連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中第五連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第五連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文97. 如條文93至96中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第五連續路徑在該第五連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、(b)該第五連續路徑在該第四連續路徑的一整體長度之 少於50%上重疊該第二連續路徑、(c)該第五連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、及/或(d)該第五連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑。
條文98. 如條文93至97中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第六連續路徑的一第六絲狀構造之一第六層，其中該第六絲狀構造的該第六連續路徑形成一第六外側後足跟部、一第六外側中足部、一第六前足部、一第六內側中足部、及一第六內側後足跟部，且其中該第六絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之一者或兩者。
條文99. 如條文98所述之鞋面空白料，其中該第六連續路徑包含：包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第六連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的第六連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第六連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文100. 如條文98或99所述之鞋面空白料，其中：(a)該第六連續路徑在該第六連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、(b)該第六連續路徑在該第六連續路徑的一整體長度之少於50% 上重疊該第二連續路徑、(c)該第六連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、及/或(d)該第五連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑。
條文101. 如條文98至100中任一者所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第七連續路徑的一第七絲狀構造之一第七層，其中該第七絲狀構造的該第七連續路徑形成一第七外側後足跟部、一第七外側中足部、一第七前足部、一第七內側中足部、及一第七內側後足跟部，且其中該第七絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之一者或兩者。
條文102. 如條文101所述之鞋面空白料，其中該第七連續路徑在該第七連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六連續路徑及/或其中該第七連續路徑在該第六連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六連續路徑。
條文103. 如條文101或102所述之鞋面空白料，其中該第七連續路徑包含：包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第七連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的第七連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第七連續路徑的該第二複數個非交叉間 隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文104. 如條文101至103中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第七連續路徑在該第七連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、(b)該第七連續路徑在該第七連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑、(c)該第七連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、及/或(d)該第七連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑。
條文106. 如條文105所述之鞋面空白料，更包括：包括形成為一第八連續路徑的一第八絲狀構造之一第八層，其中該第八絲狀構造的該第八連續路徑形成一第八外側後足跟部、一第八外側中足部、一第八前足部、一第八內側中足部、及一第八內側後足跟部，且其中該第八絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層之一者或兩者。
條文106. 如條文105所述之鞋面空白料，其中該第八連續路徑在該第八連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第七連續路徑及/或其中該第八連續路徑在該第七連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第七連續路徑。
條文107. 如條文105或條文106所述之鞋面空白料，其中該第八連續路徑在該第八連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六連續路徑及/或其中該第八連續路徑在該第六連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第六連續路徑。
條文108. 如條文105至107中任一者所述之鞋面空白料，其 中該第八連續路徑包含：包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第八連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的第八連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第八連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文109. 如條文105至108中任一者所述之鞋面空白料，其中：(a)該第八連續路徑在該第八連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、(b)該第八連續路徑在該第八連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑、(c)該第八連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第一連續路徑、及/或(d)該第八連續路徑在該第二連續路徑的一整體長度之少於50%上重疊該第二連續路徑。
條文110. 如條文82所述之鞋面空白料，其中：(a)該第一連續路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸以及該第二連續路徑以該鞋面空白料的一實質上前-後方向延伸或(b)該第一連續路徑以該鞋面空白料的一實質上前-後方向延伸以及該第二連續路徑以該鞋面空白料的一實質上內側-外側方向延伸。
條文111. 如條文82所述之鞋面空白料，其中鞋面空白料包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第一連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中該第一連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界 定複數個高峰及低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第二內緣與該第二外緣之間的該第一連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷。
條文112. 如條文111所述之鞋面空白料，其中該第二連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第二連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第二連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文113. 如條文82所述之鞋面空白料，其中鞋面空白料包含一第一內緣、一第一外緣、一第二內緣、及一第二外緣，其中一腳背開口界定在該第一內緣與該第二內緣之間，其中該第一連續路徑以該鞋面空白料的實質上內側-外側方向延伸，以及其中該第二連續路徑包含：(a)位在該第一內緣與該第一外緣之間的第一複數個非交叉間隔路徑段，其中位在該第一內緣與該第一外緣之間的該第二連續路徑的該第一複數個非交叉間隔路徑段的複數者各以一蛇形配置延伸並具有至少兩個高峰及至少兩個低谷及/或(b)位在該第二內緣與該第二外緣之間的第二複數個非交叉間隔路徑段，其中該第二連續路徑的該第二複數個非交叉間隔路徑段為線性及/或彎曲而無界定複數個高峰及低谷。
條文114. 如條文82至113中任一者所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造的該第一連續路徑包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第 一非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文115. 如條文82至114中任一者所述之鞋面空白料，其中該第二絲狀構造的該第二連續路徑包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文116. 如條文82至113中任一者所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造的該第一連續路徑包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文117. 如條文82至113的任一者或條文116所述之鞋面空白料，其中該第二絲狀構造的該第二連續路徑包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文118. 如條文46至117中任一者所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造包括一第一材料，其中該第二絲狀構造包括一第二材料，且其中該第一材料與該第二材料相同。
條文119. 如條文46至117中任一者所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造包括一第一材料，其中該第二絲狀構造包括一第二材料，且其中該第一材料與該第二材料不同。
條文120. 如條文118或119所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造為一第一顏色且該第二絲狀構造為與該第一顏色不同的一第二顏色。
條文121. 如條文118或119所述之鞋面空白料，其中該第一絲狀構造或該第二絲狀構造的至少一者包括一半透明或透明材料。
條文122. 如條文46至117中任一者所述之鞋面空白料，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造以相同材料製成。
條文123. 如條文46至117中任一者所述之鞋面空白料，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造包括一熱塑性聚氨酯材料或其他熱塑性材料。
條文124. 如條文46至117中任一者所述之鞋面空白料，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造包括一實質上不吸水的材料。
條文125. 如條文46至117中任一者所述之鞋面空白料，其中該鞋面部件的每一層中之該絲狀構造包括一疏水材料。
條文126. 如條文46至125中任一者所述之鞋面空白料，其中該鞋面部件的兩或更多層在該鞋面空白料的至少一部分中集體產生莫尔效應。
條文127. 一種鞋類物件，包括：從如條文46至126中任一者所述之一鞋面空白料所形成之一鞋面；以及與該鞋面接合的一鞋底結構。
條文128. 一種用於形成一鞋類物件的一鞋面的方法，包括：擠出一第一材料以形成包括一第一擠出絲狀構造的一第一層，其包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第一擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及擠出一第二材料以形成包括一第二擠出絲狀構造的一第二層，其包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第二擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第二材料的該步驟包含將該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
條文129. 如條文128所述之方法，其中擠出該第一材料的該步驟包含以包含至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置形成該第一複數個非交叉間隔開的路徑段，且/或其中擠出該第二材料的該步驟包含以包含至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置形成該第二複數個非交叉間隔開的路徑段。
條文130. 如條文128或129所述之方法，其中擠出該第一材料的該步驟包含形成該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文131. 如條文128至130中任一者所述之方法，其中擠出該第二材料的該步驟包含形成該第二複數個非交叉間隔開的路徑段以包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
條文132. 如條文128至131中任一者所述之方法，更包括：擠出一第三材料以形成包括一第三擠出絲狀構造的一第三層，其包含第三複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第三擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第三材料的該步驟包含將該第三層在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
條文133. 如條文132所述之方法，更包括：擠出一第四材料以形成包括一第四擠出絲狀構造的一第四層，其包含第四複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第四擠出絲狀構造具有少於1 mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第四材料的該步驟包含將該第四層在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、及該第三層之任一者或其任何組合。
條文134. 如條文133所述之方法，更包括：擠出一第五材料以形成包括一第五擠出絲狀構造的一第五層，其包含第五複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第五擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第五材料的該步驟包含將該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之任一者或其任何組合。
條文135. 如條文134所述之方法，更包括：擠出一第六材料以形成包包括一第六擠出絲狀構造的一第六層，其包含第六複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第六擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第六材料的該步驟包含將該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之任一者或其任何組合。
條文136. 如條文135所述之方法，更包括：擠出一第七材料以形成包括一第七擠出絲狀構造的一第七層，其包含第七複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第七擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第七材料的該步驟包含將該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之任一者或其任何組合。
條文137. 如條文136所述之方法，更包括：擠出一第八材料以形成包括一第八擠出絲狀構造的一第八層，其包含第八複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第八擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第七材料的該步驟包含將該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及第七層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及第七層之任一者或其任何組合。
條文138. 如條文128至137中任一者所述之方法，其中該些經擠出及融合的層形成一融合鞋面部件，其中將該些層的至少一者擠出到一基底基板上，且其中該方法更包括：從該基底基板移除該融合鞋面部件；以及將該融合鞋面部件接合至另一個鞋面部件。
條文139. 如條文128至138中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料為相同材料。
條文140. 如條文128至138中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料之至少一者與在其他擠出步驟之至少一者中所擠出的該材料不同。
條文141. 如條文139或140所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料之至少一者的顏色與在其他擠出步驟之至少一者中所擠出的該材料之顏色不同。
條文142. 如條文139或140所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料之至少一者包括一半透明或透明材料。
條文143. 如條文128至142中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟的各者中所擠出及融合的該材料包括一熱塑性聚氨酯或其他熱 塑性材料。
條文144. 如條文128至142中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟的各者中所擠出及融合的該材料包括一實質上不吸水的材料。
條文145. 如條文128至142中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟的各者中所擠出及融合的該材料包括一疏水材料。
條文146. 如條文128至145中任一者所述之方法，其中將該鞋面的兩或更多層擠出並融合到相對位置以在該鞋面的至少一部分中集體產生一莫尔效應。
條文147. 如條文128至146中任一者所述之方法，其中該第二擠出絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段的複數者與該第一擠出絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段的複數者平行延伸並部分重疊。
條文148. 如條文128至146中任一者所述之方法，其中該第二擠出絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段的複數者與該第一擠出絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段的複數者交叉並形成一角度。
條文149. 如條文148所述之方法，其中該角度在65°至90°的範圍內。
條文150. 如條文148或149所述之方法，其中該第二擠出絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段之該複數者與該第一擠出絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中合作形成一或更多鑽石形狀。
條文151. 如條文150所述之方法，其中該些鑽石形狀的各者之一長軸以實質上該鞋面的一前-後方向延伸。
條文152. 如條文128至151中任一者所述之方法，其中該第一擠出絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一厚度，其中該第一擠出絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二厚度，且其中該第一厚度與該第二厚度不同。
條文153. 如條文128至151中任一者所述之方法，其中該第一擠出絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一直徑，其中該第一擠出絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二直徑，且其中該第一直徑與該第二直徑不同。
條文154. 如條文128至153中任一者所述之方法，其中該第一擠出絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一厚度，其中該第二擠出絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二厚度，且其中該第一厚度與該第二厚度不同。
條文155. 如條文128至153中任一者所述之方法，其中該第一擠出絲狀構造在該鞋面的一第一區域具有一第一直徑，其中該第二擠出絲狀構造在該鞋面的一第二區域具有一第二直徑，且其中該第一直徑與該第二直徑不同。
條文156. 如條文128至155中任一者所述之方法，其中擠出該第一材料的該步驟包含擠出該第一層以形成該鞋面的一周邊。
條文157. 一種用於製造一鞋類物件的方法，包括：形成如條文128至156中任一者所述之一鞋面；以及將該鞋面與一鞋底結構接合。
條文158. 一種用於形成一鞋類物件的一鞋面的方法，包括：擠出一第一材料以形成包括一第一擠出絲狀構造的一第一層作為一第一路徑，其中該第一擠出絲狀構造的該第一路徑形成一第一外側後足跟 部、一第一外側中足部、一第一前足部、一第一內側中足部、及一第一內側後足跟部，且其中該第一擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及擠出一第二材料以形成包括形成一第二擠出絲狀構造之一第二層作為一第二路徑，其中該第二擠出絲狀構造的該第二路徑形成一第二外側後足跟部、一第二外側中足部、一第二前足部、一第二內側中足部、及一第二內側後足跟部，且其中該第二擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第二材料的該步驟包含將該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
條文159. 如條文158所述之方法，其中擠出該第二材料的該步驟包含形成該第二路徑以在該第二路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一路徑及/或形成該第二路徑在該第一路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一路徑。
條文160. 如條文158或159所述的方法，更包括：擠出一第三材料以形成包括一第三擠出絲狀構造之一第三層作為一第三路徑，其中該第三擠出絲狀構造的該第三路徑形成一第三外側後足跟部、一第三外側中足部、一第三前足部、一第三內側中足部、及一第三內側後足跟部，且其中該第三擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第三材料的該步驟包含將該第三層在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
條文161. 如條文160所述之方法，更包括：擠出一第四材料以形成包括一第四擠出絲狀構造之一第四層作為一第四路徑，其中該第四擠出絲狀構造的該第四路徑形成一第四外側後足跟部、一第四外側中足部、一第四前足部、一第四內側中足部、及一第四內側 後足跟部，且其中該第四擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第四材料的該步驟包含將該第四層在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、及該第三層的任一者或其任何組合。
條文162. 如條文161所述之方法，更包括：擠出一第五材料以形成包括一第五擠出絲狀構造之一第五層作為一第五路徑，其中該第五擠出絲狀構造的該第五路徑形成一第五外側後足跟部、一第五外側中足部、一第五前足部、一第五內側中足部、及一第五內側後足跟部，且其中該第五絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第五材料的該步驟包含將該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層的任一者或其任何組合。
條文163. 如條文162所述之方法，更包括：擠出一第六材料以形成包括一第六擠出絲狀構造之一第六層作為一第六路徑，其中該第六擠出絲狀構造的該第六路徑形成一第六外側後足跟部、一第六外側中足部、一第六前足部、一第六內側中足部、及一第六內側後足跟部，且其中該第六擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第六材料的該步驟包含將該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層的任一者或其任何組合。
條文164. 如條文163所述之方法，更包括：擠出一第七材料以形成包括一第七擠出絲狀構造之一第七層作為一第七路徑，其中該第七擠出絲狀構造的該第七路徑形成一第七外側後足跟 部、一第七外側中足部、一第七前足部、一第七內側中足部、及一第七內側後足跟部，且其中該第七擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第七材料的該步驟包含將該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層的任一者或其任何組合。
條文165. 如條文164所述之方法，更包括：擠出一第八材料以形成包括一第八擠出絲狀構造之一第八層作為一第八路徑，其中該第八擠出絲狀構造的該第八路徑形成一第八外側後足跟部、一第八外側中足部、一第八前足部、一第八內側中足部、及一第八內側後足跟部，且其中該第八擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第六材料的該步驟包含將該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層的任一者或其任何組合。
條文166. 一種用於形成一鞋類物件的一鞋面的方法，包括：擠出一第一材料以形成包括一第一擠出絲狀構造的一第一層作為一第一連續路徑，其中該第一擠出絲狀構造的該第一連續路徑形成一第一外側後足跟部、一第一外側中足部、一第一前足部、一第一內側中足部、及一第一內側後足跟部，且其中該第一擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及擠出一第二材料以形成包括形成一第二擠出絲狀構造之一第二層作為一第二連續路徑，其中該第二擠出絲狀構造的該第二連續路徑形成一第二外側後足跟部、一第二外側中足部、一第二前足部、一第二內側中足部、及 一第二內側後足跟部，且其中該第二擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第二材料的該步驟包含將該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
條文167. 如條文166所述之方法，其中擠出該第二材料的該步驟包含形成該第二連續路徑以在該第二連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一連續路徑及/或形成該第二連續路徑在該第一連續路徑的一整體長度之至少90%上重疊該第一連續路徑。
條文168. 如條文166或167的方法，更包括：擠出一第三材料以形成包括一第三擠出絲狀構造之一第三層作為一第三連續路徑，其中該第三擠出絲狀構造的該第三連續路徑形成一第三外側後足跟部、一第三外側中足部、一第三前足部、一第三內側中足部、及一第三內側後足跟部，且其中該第三擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第三材料的該步驟包含將該第三層在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置分別融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
條文169. 如條文168所述之方法，更包括：擠出一第四材料以形成包括一第四擠出絲狀構造之一第四層作為一第四連續路徑，其中該第四擠出絲狀構造的該第四連續路徑形成一第四外側後足跟部、一第四外側中足部、一第四前足部、一第四內側中足部、及一第四內側後足跟部，且其中該第四擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第四材料的該步驟包含將該第四層在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、及該第三層的任一者或其任何組合。
條文170. 如條文169所述之方法，更包括： 擠出一第五材料以形成包括一第五擠出絲狀構造之一第五層作為一第五連續路徑，其中該第五擠出絲狀構造的該第五連續路徑形成一第五外側後足跟部、一第五外側中足部、一第五前足部、一第五內側中足部、及一第五內側後足跟部，且其中該第五絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第五材料的該步驟包含將該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層的任一者或其任何組合。
條文171. 如條文170所述之方法，更包括：擠出一第六材料以形成包括一第六擠出絲狀構造之一第六層作為一第六連續路徑，其中該第六擠出絲狀構造的該第六連續路徑形成一第六外側後足跟部、一第六外側中足部、一第六前足部、一第六內側中足部、及一第六內側後足跟部，且其中該第六擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第六材料的該步驟包含將該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層的任一者或其任何組合。
條文172. 如條文171所述之方法，更包括：擠出一第七材料以形成包括一第七擠出絲狀構造之一第七層作為一第七連續路徑，其中該第七擠出絲狀構造的該第七連續路徑形成一第七外側後足跟部、一第七外側中足部、一第七前足部、一第七內側中足部、及一第七內側後足跟部，且其中該第七擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第七材料的該步驟包含將該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該 第五層、及該第六層的任一者或其任何組合。
條文173. 如條文172所述之方法，更包括：擠出一第八材料以形成包括一第八擠出絲狀構造之一第八層作為一第八連續路徑，其中該第八擠出絲狀構造的該第八連續路徑形成一第八外側後足跟部、一第八外側中足部、一第八前足部、一第八內側中足部、及一第八內側後足跟部，且其中該第八擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中擠出該第六材料的該步驟包含將該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層的任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及該第七層的任一者或其任何組合。
條文174. 如條文158至173中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟中擠出及融合的該些材料為相同材料。
條文175. 如條文158至173中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料之至少一者與在其他擠出步驟之至少一者中所擠出的該材料不同。
條文176. 如條文174或175所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料之至少一者的顏色與在其他擠出步驟之至少一者中所擠出的該材料之顏色不同。
條文177. 如條文174或175所述之方法，其中在該些擠出步驟中所擠出及融合的該些材料之至少一者包括一半透明或透明材料。
條文178. 如條文158至177中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟的各者中所擠出及融合的該材料包括一熱塑性聚氨酯或其他熱塑性材料。
條文179. 如條文158至177中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟的各者中所擠出及融合的該材料包括一實質上不吸水的材料。
條文180. 如條文158至177中任一者所述之方法，其中在該些擠出步驟的各者中所擠出及融合的該材料包括一疏水材料。
條文181. 如條文158至180中任一者所述之方法，其中將該鞋面的兩或更多層擠出並融合到相對位置以在該鞋面的至少一部分中集體產生一莫尔效應。
條文182. 如條文158至181中任一者所述之方法，其中該些擠出步驟形成一鞋面空白料，且其中該方法更包括：修剪該鞋面空白料以形成一鞋面部件，且可選地，將該鞋面部件與另一個鞋面部件接合。
條文183. 如條文158至181中任一者所述之方法，其中該些擠出步驟形成一鞋面部件，且其中該方法更包括：將該鞋面部件與另一個鞋面部件接合。
條文184. 如條文182或183所述之方法，其中該接合步驟包含藉由一黏劑或接合劑將該鞋面部件與該另一個鞋面部件結合。
條文185. 一種用於製造一鞋類物件的方法，包括：形成如條文158至184中任一者所述之一鞋面；以及將該鞋面與一鞋底結構接合。
條文186. 一種用於製造一鞋類物件的方法，包括：形成如條文1至44中任一者所述之一鞋面；以及將該鞋面與一鞋底結構接合。
條文187. 一種用於製造一鞋類物件的方法，包括：形成如條文46至126中任一者所述之一鞋面；以及 將該鞋面與一鞋底結構接合。
條文188. 一種藉由如條文128至156或158至184中任一者所述之方法所形成的鞋面。
1000‧‧‧已結合的第一至第八層、鞋面空白料
1002‧‧‧外側後足跟部
1002s‧‧‧外側
1004‧‧‧外側中足部
1004s‧‧‧外側
1006‧‧‧前足部
1008‧‧‧內側中足部
1008s‧‧‧內側
1010‧‧‧內側後足跟部
1010s‧‧‧內側
1012‧‧‧腳背開口
1014‧‧‧腳踝/足部開口
Claims (20)
- 一種用於一鞋類物件的鞋面，包括：一鞋面部件，其包含：(a)一第一層，其包括一第一擠出絲狀構造，該第一擠出絲狀構造包含第一複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第一擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸；以及(b)一第二層，其包括一第二擠出絲狀構造，該第二擠出絲狀構造包含第二複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第二擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第二層在該第二層接觸該第一層的位置融合至該第一層。
- 如請求項1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上內側-外側方向延伸及/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上內側-外側方向延伸。
- 如請求項2所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中比在該鞋面的一中足區域及/或一足跟區域中更靠近地設置在一起；且/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段在該鞋面的一前足區域中比在該鞋面的一中足區域及/或一足跟區域中更靠近地設置在一起。
- 如請求項1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上內側-外側方向延伸，且其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上前-後方向延伸。
- 如請求項1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以包含 至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置延伸，且/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段以包含至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置延伸。
- 如請求項1所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段以該鞋面的一實質上前-後方向延伸，且包含具有至少兩個高峰及至少兩個低谷的一蛇形配置。
- 如請求項5或6所述之鞋面，其中該蛇形配置至少形成在該鞋面部件的一內側中足部；或其中該蛇形配置至少形成在該鞋面部件的一外側中足部。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該鞋面部件包含一一體式結構，於其中該第一層及該第二層僅以一非黏性融合方式固定在一起，且其中該鞋面部件的該一體式結構包含一內側足跟部、一內側中足部、一外側足跟部、及一外側中足部，且一前足部延伸於該內側中足部與該外側中足部之間。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該鞋面部件包含一內側鞋面片；或其中該鞋面部件包含一外側鞋面片。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該鞋面部件與另一個鞋面部件接合。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少25mm 的一長度尺寸上相隔開少於5mm；且/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少25mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm；且/或其中該第一複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第一非交叉路徑段，其中該至少5個第一非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第一非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm；且/或其中該第二複數個非交叉間隔開的路徑段包含至少5個第二非交叉路徑段，其中該至少5個第二非交叉路徑段的每一個非交叉路徑段與每一個直接相鄰的第二非交叉路徑段在至少50mm的一長度尺寸上相隔開少於5mm。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該鞋面部件還包含一第三層，該第三層包括一第三擠出絲狀構造，該第三擠出絲狀構造包含第三複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第三擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第三層分別在該第三層接觸該第一層及該第二層之一者或兩者的位置融合至該第一層及該第二層之一者或兩者。
- 如請求項12所述之鞋面，其中該鞋面部件還包含一第四層，該第四層包括一第四擠出絲狀構造，該第四擠出絲狀構造包含第四複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第四擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第四層分別在該第四層接觸該第一層、該第二層、及該第三層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、及該第三層之 任一者或其任何組合。
- 如請求項13所述之鞋面，其中該鞋面部件還包含：(a)一第五層，其包括一第五擠出絲狀構造，該第五擠出絲狀構造包含第五複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第五擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第五層在該第五層接觸該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、及該第四層之任一者或其任何組合；(b)一第六層，其包括一第六擠出絲狀構造，該第六擠出絲狀構造包含第六複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第六擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第六層在該第六層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、及該第五層之任一者或其任何組合；(c)一第七層，其包括一第七擠出絲狀構造，該第七擠出絲狀構造包含第七複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第七擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第七層在該第七層接觸該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、及該第六層之任一者或其任何組合；以及(d)一第八層，其包括一第八擠出絲狀構造，該第八擠出絲狀構造包含第八複數個非交叉間隔開的路徑段，其中該第八擠出絲狀構造具有少於1mm寬的一寬度尺寸，且其中該第八層在該第八層接觸該第一層、該第二 層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及第七層之任一者或其任何組合的位置分別融合至該第一層、該第二層、該第三層、該第四層、該第五層、該第六層、及第七層之任一者或其任何組合。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該第一擠出絲狀構造包括一第一材料，其中該第二擠出絲狀構造包括一第二材料，且其中該第一材料與該第二材料相同；或其中該第一擠出絲狀構造包括一第一材料，其中該第二擠出絲狀構造包括一第二材料，且其中該第一材料與該第二材料不同。
- 如請求項15所述之鞋面，其中該第一擠出絲狀構造為一第一顏色且該第二擠出絲狀構造為與該第一顏色不同的一第二顏色；或其中該第一擠出絲狀構造或該第二擠出絲狀構造的至少一者包括半透明或透明材料。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該鞋面部件的每一層中之擠出絲狀構造以相同材料製成；其中該鞋面部件的每一層中之擠出絲狀構造包括一熱塑性聚氨酯材料或其他熱塑性材料；其中該鞋面部件的每一層中之擠出絲狀構造包括一實質上不吸水的材料；或其中該鞋面部件的每一層中之擠出絲狀構造包括一疏水材料。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該鞋面部件的兩或更多層在該鞋面的至少一部分中集體產生莫爾(moiré)效應。
- 如請求項1至3、5或6中任一項所述之鞋面，其中該第二擠出絲狀構造的 該第二複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者與該第一擠出絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者在至少25mm的一路徑段長度上平行延伸且部分重疊。
- 如請求項1至6中任一項所述之鞋面，其中該第二擠出絲狀構造的該第二複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者與該第一擠出絲狀構造的該第一複數個非交叉間隔開的路徑段之複數者交叉並形成一角度。
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