TWI704717B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI704717B
TWI704717B TW108143909A TW108143909A TWI704717B TW I704717 B TWI704717 B TW I704717B TW 108143909 A TW108143909 A TW 108143909A TW 108143909 A TW108143909 A TW 108143909A TW I704717 B TWI704717 B TW I704717B
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張琨盛
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Abstract

一種電子裝置,包括:一第一金屬部、一第二金屬部、一饋入輻射部、一第一輻射部、一第二輻射部、一第三輻射部,以及一匹配輻射部。第一金屬部係耦接至一接地電位。第二金屬部係與第一金屬部分離。一信號源之一正極係耦接至饋入輻射部,而信號源之一負極係耦接至第一金屬部。第一輻射部和第二輻射部皆耦接至饋入輻射部。第三輻射部係耦接至第二金屬部,並鄰近於第一輻射部和第二輻射部。饋入輻射部、第一輻射部、第二輻射部、第三輻射部,以及匹配輻射部係共同形成一天線結構。第二金屬部和第三輻射部係共同形成一感測板。

Description

電子裝置
本發明係關於一種電子裝置,特別係關於一種可整合天線結構(Antenna Structure)和感測板(Sensing Pad)之電子裝置。
隨著行動通訊技術的發達,行動裝置在近年日益普遍,常見的例如:手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求,行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍,例如:行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊,而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍,例如:Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。
天線為具有無線通訊功能之行動裝置之必要組成。為了符合政府對於特定吸收率(Specific Absorption Rate,SAR)之規範,設計者通常會在行動裝置中加入鄰近感測器(Proximity Sensor,P-sensor)來控制關於天線之射頻功率。然而,鄰近感測器之感測板卻容易對天線造成干擾,並降低天線之輻射效率。是以,有必要提出一種全新之解決方案,以克服先前技術所面臨之問題。
在較佳實施例中,本發明提出一種電子裝置,包括:一第一金屬部,耦接至一接地電位;一第二金屬部,與該第一金屬部分離;一饋入輻射部,其中一信號源之一正極係耦接至該饋入輻射部,而該信號源之一負極係耦接至該第一金屬部;一第一輻射部,耦接至該饋入輻射部;一第二輻射部,耦接至該饋入輻射部,其中該第二輻射部係與該第一輻射部大致朝相反方向作延伸;一第三輻射部,耦接至該第二金屬部,並鄰近於該第一輻射部和該第二輻射部;以及一匹配輻射部,耦接至該饋入輻射部;其中該饋入輻射部、該第一輻射部、該第二輻射部、該第三輻射部,以及該匹配輻射部係共同形成一天線結構;其中該第二金屬部和該第三輻射部係共同形成一感測板。
在一些實施例中,該電子裝置更包括:一系統接地面,用於提供該接地電位;一導電膠層,將該第一金屬部附著於該系統接地面; 一絕緣膠層,將該第二金屬部附著於該系統接地面;以及一介質基板,其中該饋入輻射部、該第一輻射部、該第二輻射部、該第三輻射部,以及該匹配輻射部皆設置於該介質基板之同一表面上。
在一些實施例中,該饋入輻射部、該第一輻射部,以及該第二輻射部之一組合係呈現一T字形。
在一些實施例中,該第三輻射部係呈現一U字形。
在一些實施例中,該第二金屬部係呈現一L字形並具有一挖空區域。
在一些實施例中,該天線結構涵蓋一第一頻帶、一第二頻帶,以及一第三頻帶,該第一頻帶係介於704MHz至960MHz之間,該第二頻帶係介於1710MHz至2170MHz之間,而該第三頻帶係介於2300MHz至2700MHz之間。
在一些實施例中,該第三輻射部包括一連接部份、一第一延伸部份,以及一第二延伸部份,該連接部份係耦接於該第一延伸部份和該第二延伸部份之間,該第一延伸部份係鄰近於該第一輻射部和該第二輻射部,而該連接部份和該第二延伸部份皆耦接至該第二金屬部。
在一些實施例中,該第三輻射部之該連接部份和該第一延伸部份之總長度係大致等於該第一頻帶之0.25倍波長。
在一些實施例中,該饋入輻射部和該第一輻射部之總長度係大致等於該第二頻帶之0.25倍波長。
在一些實施例中,該饋入輻射部和該第二輻射部之總長度係大致等於該第三頻帶之0.25倍波長。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100之俯視圖。例如,電子裝置100可以應用於一智慧型手機、一平板電腦,或是一筆記型電腦當中。如第1圖所示,電子裝置100至少包括:一第一金屬部110、一第二金屬部120、一饋入輻射部130、一第一輻射部140、一第二輻射部150、一第三輻射部160,以及一匹配輻射部170,其中饋入輻射部130、第一輻射部140、第二輻射部150、第三輻射部160,以及匹配輻射部170亦可用金屬材質製成,例如:銅、銀、鋁、鐵,或是其合金。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,但電子裝置100更可包括其他元件,例如:一顯示器、一揚聲器、一觸控模組、一供電模組,以及一外殼。
例如,第一金屬部110和第二金屬部120皆可由銅箔所製成。第一金屬部110可以大致呈現一矩形或一正方形。第一金屬部110係耦接至一接地電位VSS。第二金屬部120可以大致呈現一L字形並具有一挖空區域125,其中挖空區域125可為一矩形非金屬區域。第二金屬部120係與第一金屬部110完全分離。換言之,第二金屬部120和第一金屬部110之間可形成一分隔間隙GS1,使得第二金屬部120和第一金屬部110彼此電性隔離。
第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100之部份剖面圖。在第2圖之實施例中,電子裝置100更包括一系統接地面180和一導電膠層191,其中系統接地面180可用於提供前述之接地電位VSS。導電膠層191可由導體材質所製成。導電膠層191可將第一金屬部110附著於系統接地面180,使得第一金屬部110可視為系統接地面180之一延伸接地部份。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100之部份剖面圖。在第3圖之實施例中,電子裝置100更包括一系統接地面180和一絕緣膠層192,其中系統接地面180可用於提供前述之接地電位VSS。絕緣膠層192可由非導體材質所製成。絕緣膠層192可將第二金屬部120附著於系統接地面180,使得第二金屬部120可視為浮接(Floating)且未接地(Ungrounded)之狀態。然而,本發明並不僅限於此。在另一些實施例中,第二金屬部120亦可改為少部份耦接至系統接地面180,其不致影響本發明之功效。
饋入輻射部130可以大致呈現一直條形。詳細而言,饋入輻射部130具有一第一端131和一第二端132,其中一信號源199之一正極係耦接至饋入輻射部130之第一端131,而信號源199之一負極係耦接至第一金屬部110。在一些實施例中,信號源199為一射頻模組,其中信號源199之正極更可經由一同軸電纜線之一中心導線耦接至饋入輻射部130,而信號源199之負極更可經由同軸電纜線之一導體外殼耦接至第一金屬部110。
第一輻射部140可以大致呈現一直條形,其可與饋入輻射部130大致互相垂直。詳細而言,第一輻射部140具有一第一端141和一第二端142,其中第一輻射部140之第一端141係耦接至饋入輻射部130之第二端132,而第一輻射部140之第二端142為一開路端。
第二輻射部150可以大致呈現一直條形,其可與饋入輻射部130大致互相垂直。詳細而言,第二輻射部150具有一第一端151和一第二端152,其中第二輻射部150之第一端151係耦接至饋入輻射部130之第二端132,而第二輻射部150之第二端152為一開路端。第二輻射部150之第二端152和第一輻射部140之第二端142係大致朝相反方向作延伸。在一些實施例中,饋入輻射部130、第一輻射部140,以及第二輻射部150之一組合係大致呈現一T字形。
第三輻射部160可以大致呈現一不等寬U字形。詳細而言,第三輻射部160包括一連接部份164、一第一延伸部份165,以及一第二延伸部份166,其中連接部份164係耦接於第一延伸部份165和第二延伸部份166之間。第一延伸部份165和第二延伸部份166可以大致互相平行。第一延伸部份165之長度可以大於第二延伸部份166之長度。連接部份164之寬度W1可以大於第一延伸部份165之寬度W2,並可大於第二延伸部份166之寬度W3。第三輻射部160之第一延伸部份165係鄰近於第一輻射部140和第二輻射部150,其中第一延伸部份165和第一輻射部140和第二輻射部150之每一者之間可形成一耦合間隙GC1。第三輻射部160之連接部份164和第二延伸部份166皆耦接至第二金屬部120。在一些實施例中,饋入輻射部130、第一輻射部140、第二輻射部150,以及匹配輻射部170皆可介於第三輻射部160之第一延伸部份165和第二延伸部份166之間。
匹配輻射部170可以呈現一直條形,其可與第二輻射部150大致互相平行。詳細而言,匹配輻射部170具有一第一端171和一第二端172,其中匹配輻射部170之第一端171係耦接至饋入輻射部130之第一端131,而匹配輻射部170之第二端172為一開路端並鄰近於第三輻射部160之連接部份164。匹配輻射部170之第二端172和第二輻射部150之第二端152可以大致朝相同方向作延伸。必須注意的是,本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如:10mm或更短),但通常不包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即,前述間距縮短至0)。
在較佳實施例中,饋入輻射部130、第一輻射部140、第二輻射部150、第三輻射部160,以及匹配輻射部170係共同形成一天線結構。另外,第二金屬部120和第三輻射部160係共同形成一感測板。因此,電子裝置100將可同時具有鄰近感測和信號傳輸之雙重功能,其可視為一混合型天線(Hybrid Antenna)。由於天線結構係與感測板作良好整合,故電子裝置100之整體尺寸將能大幅微縮。
第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100之天線結構之輻射效率圖,其中橫軸代表操作頻率(MHz),而縱軸代表輻射效率(dB)。如第4圖所示,一第一曲線CC1代表天線結構未與感測板整合時電子裝置100之操作特性,而一第二曲線CC2代表天線結構已與感測板整合時電子裝置100之操作特性。根據第4圖之量測結果,感測板之加入並未對天線結構之輻射效能造成太大負面影響。另外,電子裝置100之天線結構可涵蓋一第一頻帶FB1、一第二頻帶FB2,以及一第三頻帶FB3,其中第一頻帶FB1可介於704MHz至960MHz之間,第二頻帶FB2可介於1710MHz至2170MHz之間,而第三頻帶FB3可介於2300MHz至2700MHz之間。因此,電子裝置100之天線結構將至少可支援LTE(Long Term Evolution)之寬頻操作。
在一些實施例中,電子裝置100之操作原理可如下列所述。第三輻射部160之連接部份164和第一延伸部份165係由饋入輻射部130、第一輻射部140,以及第二輻射部150所耦合激發,以產生前述之第一頻帶FB1。饋入輻射部130和第一輻射部140可共同激發產生前述之第二頻帶FB2。饋入輻射部130和第二輻射部150可共同激發產生前述之第三頻帶FB3。匹配輻射部170可用於微調第一頻帶FB1、第二頻帶FB2,以及第三頻帶FB3之阻抗匹配,從而可增加天線結構之整體操作頻寬。另外,當一人體接近電子裝置100時,其與第二金屬部120和第三輻射部160所組成之感測板之間將形成一虛擬電容器。藉由分析此虛擬電容器之電容值,電子裝置100可用於估測至人體之間距,從而可控制與天線結構相關之射頻功率並降低其特定吸收率(Specific Absorption Rate,SAR)。
在一些實施例中,電子裝置100之元件尺寸可如下列所述。第三輻射部160之連接部份164和第一延伸部份165之總長度L1可以大致等於天線結構之第一頻帶FB1之0.25倍波長(λ/4)。饋入輻射部130和第一輻射部140之總長度L2可以大致等於天線結構之第二頻帶FB2之0.25倍波長(λ/4)。饋入輻射部130和第二輻射部150之總長度L3可以大致等於天線結構之第三頻帶FB3之0.25倍波長(λ/4)。在第三輻射部160中,連接部份164之寬度W1可為於第一延伸部份165之寬度W2之5倍以上,亦可為第二延伸部份166之寬度W3之5倍以上。匹配輻射部170之長度L4可以大於饋入輻射部130和第一輻射部140之總長度L2,亦可大於饋入輻射部130和第二輻射部150之總長度L3。耦合間隙GC1之寬度可介於0.5mm至2mm之間。分隔間隙GS1之寬度可介於0.5mm至10mm之間。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而得出,其有助於最佳化電子裝置100之天線結構之操作頻寬和阻抗匹配,並有助於最大化電子裝置100之感測板之可偵測距離。
第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置500之俯視圖。第5圖和第1圖相似。在第5圖之實施例中,電子裝置500更包括一系統接地面580、一介質基板595,以及一鄰近感測器598。介質基板595可以是一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板,或是一軟性電路板。饋入輻射部130、第一輻射部140、第二輻射部150、第三輻射部160,以及匹配輻射部170皆可皆設置於介質基板595之同一表面E1上。第一金屬部110和第二金屬部120可以部份地延伸至介質基板595之表面E1上。鄰近感測器598可耦接至由第二金屬部120和第三輻射部160所組成之感測板上之任何位置,例如:第二金屬部120之任意一末端處。如前所述,第一金屬部110可以電性連接至系統接地面580,而第二金屬部120可與第一金屬部110分離且未電性連接至系統接地面580。必須注意的是,由於第二金屬部120具有挖空部份125,此設計可大幅降低第二金屬部120與系統接地面580之間不必要之電容效應,是以感測板之可偵測距離將能明顯提升。根據實際量測結果,若第二金屬部120未具有挖空部份125(亦即呈現一完整矩形),則電子裝置500之感測板之可偵測距離僅約5mm,而若第二金屬部120已具有挖空部份125(亦即呈現一L字形),則電子裝置500之感測板之可偵測距離將能增長至約15mm,其改良約200%。
舉例而言,所提之電子裝置100(或500)可應用於一可翻轉行動裝置600當中,其可包括一上蓋外殼611、一顯示器邊框612、一鍵盤邊框613、一底座外殼614,以及一轉軸元件615。藉由使用轉軸元件615,此可翻轉行動裝置600能操作於一筆記本模式或一平板模式。必須理解的是,上蓋外殼611、顯示器邊框612、鍵盤邊框613,以及底座外殼614即等同於筆記型電腦領域中俗稱之「A件」、「B件」、「C件」,以及「D件」。詳細而言,所提之電子裝置100(或500)可設置於鍵盤邊框613和底座外殼614之間之內部空間中。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之可翻轉行動裝置600操作於筆記本模式時之示意圖。第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之可翻轉行動裝置600操作於平板模式時之示意圖。第6、7圖中之箭號可代表特定吸收率之檢測方向。必須注意的是,由於電子裝置100(或500)之感測板已與天線結構互相整合,其無論在可翻轉行動裝置600之筆記本模式或平板模式皆能維持足夠之可偵測距離(例如:15mm或更長),故包括電子裝置100(或500)之可翻轉行動裝置600將更容易通過法規之特定吸收率檢測。
本發明提出一種新穎之電子裝置,其可有效整合天線結構與感測板。根據實際量測結果,本發明可同時改善天線結構之操作性能和提高通過特定吸收率檢測之機率,故其很適合應用於各種小型化之行動通訊裝置當中。
值得注意的是,以上所述之元件尺寸、元件形狀,以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之電子裝置並不僅限於第1-7圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-7圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之電子裝置當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、500:電子裝置 110:第一金屬部 120:第二金屬部 125:第二金屬部之挖空部份 130:饋入輻射部 131:饋入輻射部之第一端 132:饋入輻射部之第二端 140:第一輻射部 141:第一輻射部之第一端 142:第一輻射部之第二端 150:第二輻射部 151:第二輻射部之第一端 152:第二輻射部之第二端 160:第三輻射部 164:第三輻射部之連接部份 165:第三輻射部之第一延伸部份 166:第三輻射部之第二延伸部份 170:匹配輻射部 171:匹配輻射部之第一端 172:匹配輻射部之第二端 180、580:系統接地面 191:導電膠層 192:絕緣膠層 199:信號源 595:介質基板 598:鄰近感測器 600:可翻轉行動裝置 611:上蓋外殼 612:顯示器邊框 613:鍵盤邊框 614:底座外殼 615:轉軸元件 CC1:第一曲線 CC2:第二曲線 E1:表面 FB1:第一頻帶 FB2:第二頻帶 FB3:第三頻帶 GC1:耦合間隙 GS1:分隔間隙 L1、L2、L3、L4:長度 W1、W2、W3:寬度 VSS:接地電位
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之俯視圖。 第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之部份剖面圖。 第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之部份剖面圖。 第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之天線結構之輻射效率圖。 第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置之俯視圖。 第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之可翻轉行動裝置操作於筆記本模式時之示意圖。 第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之可翻轉行動裝置操作於平板模式時之示意圖。
100:電子裝置
110:第一金屬部
120:第二金屬部
125:第二金屬部之挖空部份
130:饋入輻射部
131:饋入輻射部之第一端
132:饋入輻射部之第二端
140:第一輻射部
141:第一輻射部之第一端
142:第一輻射部之第二端
150:第二輻射部
151:第二輻射部之第一端
152:第二輻射部之第二端
160:第三輻射部
164:第三輻射部之連接部份
165:第三輻射部之第一延伸部份
166:第三輻射部之第二延伸部份
170:匹配輻射部
171:匹配輻射部之第一端
172:匹配輻射部之第二端
199:信號源
GC1:耦合間隙
GS1:分隔間隙
L1、L2、L3、L4:長度
W1、W2、W3:寬度
VSS:接地電位

Claims (10)

  1. 一種電子裝置,包括: 一第一金屬部,耦接至一接地電位; 一第二金屬部,與該第一金屬部分離; 一饋入輻射部,其中一信號源之一正極係耦接至該饋入輻射部,而該信號源之一負極係耦接至該第一金屬部; 一第一輻射部,耦接至該饋入輻射部; 一第二輻射部,耦接至該饋入輻射部,其中該第二輻射部係與該第一輻射部大致朝相反方向作延伸; 一第三輻射部,耦接至該第二金屬部,並鄰近於該第一輻射部和該第二輻射部;以及 一匹配輻射部,耦接至該饋入輻射部; 其中該饋入輻射部、該第一輻射部、該第二輻射部、該第三輻射部,以及該匹配輻射部係共同形成一天線結構; 其中該第二金屬部和該第三輻射部係共同形成一感測板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括: 一系統接地面,用於提供該接地電位; 一導電膠層,將該第一金屬部附著於該系統接地面; 一絕緣膠層,將該第二金屬部附著於該系統接地面;以及 一介質基板,其中該饋入輻射部、該第一輻射部、該第二輻射部、該第三輻射部,以及該匹配輻射部皆設置於該介質基板之同一表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該饋入輻射部、該第一輻射部,以及該第二輻射部之一組合係呈現一T字形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第三輻射部係呈現一U字形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第二金屬部係呈現一L字形並具有一挖空區域。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該天線結構涵蓋一第一頻帶、一第二頻帶,以及一第三頻帶,該第一頻帶係介於704MHz至960MHz之間,該第二頻帶係介於1710MHz至2170MHz之間,而該第三頻帶係介於2300MHz至2700MHz之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該第三輻射部包括一連接部份、一第一延伸部份,以及一第二延伸部份,該連接部份係耦接於該第一延伸部份和該第二延伸部份之間,該第一延伸部份係鄰近於該第一輻射部和該第二輻射部,而該連接部份和該第二延伸部份皆耦接至該第二金屬部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該第三輻射部之該連接部份和該第一延伸部份之總長度係大致等於該第一頻帶之0.25倍波長。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該饋入輻射部和該第一輻射部之總長度係大致等於該第二頻帶之0.25倍波長。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該饋入輻射部和該第二輻射部之總長度係大致等於該第三頻帶之0.25倍波長。
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