TWI703238B - 微孔銅箔製法及微孔銅箔 - Google Patents

Abstract

一種微孔銅箔製法及微孔銅箔，主要是利用電鑄造模程序在造模基材單元上，平面造出可撓性模板用於電沉積輥外層作為電化學反應的工作面，可藉由該模板的模型面上每一微型絕緣點皆植入該模板中永久緊密固定，不從該模型面上分離解脫，俾使該微孔銅箔的產出，能由該模板上微型絕緣點具備高度的安定性與可靠性，減少微孔銅箔的微孔成型瑕疪或缺陷，達成微孔銅箔製作品質的高度穩定性效益。

Description

微孔銅箔製法及微孔銅箔

本發明係有關一種微孔銅箔的製作或產出，能夠達成品質高度穩定性效益的微孔銅箔製法及微孔銅箔製品。

鋰離子電池是目前廣泛使用的一種二次技術，具有容量大、體積小、重量輕等優點。現有的鋰離子電池中，通常使用銅箔作為負極的電集流體，在銅箔表面塗佈負極材料，形成負極；鋁箔作為正極的電集流體，在鋁箔表面塗佈正極材料，形成正極；正極與負極通過隔膜隔離後疊合，形成鋰離子電池。

目前鋰離子電池工業中最常用的負極材料通常是石墨、半石墨化的碳材料，負極集流體通常是銅箔，在銅箔兩面塗佈負極材料，形成負極。但是由於塗佈工藝的技術限制，塗佈在銅箔兩面的負極材料厚度往往不一致，甚至相差很大。使用鋰離子電池時，銅箔兩面的負極材料分別與相應位置的正極材料發生電化學反應，通常較薄的負極與正極發生電化學反應至全部消耗的時侯，反應也隨止停止；同時，較厚的負極仍然繼續參與反應以提供電能。但是，此時提供的電能較少，在一定程度上降低了電池的工作效率，因而往往不能滿足人們的實際需要，並且還造成資源浪費。

目前技術中，有一種用通孔銅箔製作的電池，該電池中的銅 箔可連通銅箔兩側的反應池，具體是：在負極材料較薄一側的反應池中，當負極材料完全消耗後，通過通孔將另一側的反應材料遷移過來，實現銅箔兩側的反應池同時反應。但是，目前的通孔銅箔的製備工藝存在一定缺陷。現有製備通孔銅箔的方法有下述幾種方式，一是用模具對銅箔進行打孔，缺點是模具要求精度高，且模具很容易損壞，造成製造成本高；二是用針打孔，也就是用錐形件直接對錐孔，但由於銅箔較薄，打孔易變形，且通孔表面有毛刺，不利於後續塗佈。也有部份廠家使用了銅網布作為負極集流體，但是銅網布的一個問題是，生產時需將金屬銅拉絲，然後再將銅絲紡織成網布，成本較高，而且網布所用的銅絲絲徑較粗，一定程度降低了電池單位重量電容量，降低電池性能，且金屬網不能用塗佈機來塗佈電池漿料，只能用雙面對壓方式附著電池漿料，其生產效率低。

中國專利文獻102931414A公開了一種鋰離子電池集流體用銅箔的製備工藝。其特點是，包括如下步驟：首先在電解銅箔的電沉積輥表面上進行局部絕緣處理，形成網點狀的圖形，然後再進行電解銅箔的電沉積工藝，沉積後得到的銅箔即為與電絕緣區域的網點圖形一致的網孔狀箔片。該網孔狀的銅箔，用於鋰離子電池負極集流體，可連通銅箔兩側的兩個反應池，但是存在一定的問題，一方面是由於在電沉積輥表面上進行局部絕緣處理，形成網點狀的圖形，該圖形突出於電沉積輥表面，從而該銅箔在剥離於電沉輥表面時容易破損，且圖形絕緣點與電沉積輥表面接著固定能力不佳，易造成部份圖形絕緣點缺陷或消失，影響微孔銅箔的品質。

中國專利文獻104993153A公開了一種微孔銅箔的製作方法，微孔銅箔及其製作設備。其特點是，先在陰極輥外表面打出盲孔或通孔， 然後，再使非金屬材料將該盲孔或通孔填滿形成非金屬點；根據鋰離子電池高度發展，為能增加電池單位重量電容量，所採用的微孔銅箔，其微孔的孔徑，按照使用者的要求，理想是在40~50微米，甚至要求小至10微米，如此微小孔目，相對於陰極輥外表面非金屬點的大小，必須在陰極輥外表面(非平面)打出10~50微米孔徑的盲孔或通孔，以現今市場流通的加工技藝，勢必有加工上的困難度，縱使解決，仍還存在有非金屬材料無法完全填滿盲孔或通孔的問題，主要是盲孔或通孔的入口孔徑過小，固體或粉體金屬材料最多僅能入料至盲孔或通孔的孔口(會出現阻塞現象)無法填滿；若是使用液態非金屬材料進入盲孔，則因孔內空氣阻力，亦無法填滿盲孔；又若是液態非金屬材料填入通孔，則因部份入料會流失，亦難完全填滿通孔，加上液態非金屬材料入孔後固化時必定會因體積收縮，而與盲孔或通孔的孔壁不能緊密固著或固定；是以，此一解決方案乃有陰極輥外表曲面打出微形盲孔或通孔的技術難題待克服，即使克服，又因微型盲孔或通孔不易填滿非金屬材料；非金屬材料無法安定或可靠的在盲孔或通孔內緊密固定的結果，則非金屬材料所形成的非金屬點，必然容易在微孔銅箔剝離陰極輥表面時被一併帶走(脫離盲孔或通孔)，造成後續微孔銅箔的微孔產生缺陷或消失，難以獲得品質穩定的微孔銅箔。

本發明之主要目的係在提供一種微孔銅箔製法，包括：一合板貼合程序，係在一造模基板的一端設有一導電工作面，並由該導電工作面上貼合一絕緣光阻層，得到一造模合板製備；一微柱成型程序，係在該造模合板的絕緣光阻層上，採微影 製程，對該絕緣光阻層進行蝕刻去料加工形成多數個絕緣微柱，該多數個絕緣微柱，係陣列分佈在該造模基板的導電工作面上固著，且與該造模基板共同構成一造模基材單元；一電鑄造模程序，係將該造模基材單元置於一電鑄槽的陰極端，透過電鑄加工方式，將電鑄槽中金屬鍍液及陽極端的電鑄金屬材料鍍在該造模基板的工作導電面上形成一電鑄金屬層，且該電鑄金屬層，並將該多數個絕緣微柱包覆，形成一模板半成品；一造模基板分離程序，係對該模板半成品進行分離加工，將該電鑄金屬層連同該多數個絕緣微柱從該造模基板的導電工作面上分離，得到一可撓性模板，該模板與該導電工作面的分解面，並通過該多數個絕緣微柱的端面顯露作為一模型面，即該模型面，係以該多數個絕緣微柱的顯露端面，形成有多數個平整而陣列分佈的微型絕緣點；一電沉積製作程序，係將該模板，以該模型面朝外的形式圈撓組裝在一輥體的表層面上電性連接，得到一電沉積輥；一電解沉積成箔程序，係在一裝有銅離子電解液的電解槽上，以該電沉積輥為陰極，該電解槽為陽極，通過電化學反應，在該電沉積輥表層模板的模型面上連續電解沉積金屬銅，形成微孔銅箔；整體微孔銅箔製作方法程序，利用電鑄造模程序在造模基材單元上，平面造出可撓性模板用於電沉積輥外層作為電化學反應的工作面，可藉由該模板的模型面上每一微型絕緣點皆植入該模板中永久緊密固定，不從該模型面上分離解脫，俾使該微孔銅箔的產出，能由該模板上微型絕緣點具備高度的安定性與可靠性，減少微孔銅箔的微孔成型瑕疪或缺 陷，達成微孔銅箔製作品質的高度穩定性效益。

本發明之次一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該合板貼合程序，係在一導電金屬材料的該造模基板一端直接作為該導電工作面，俾使該造模基板可直接貼合該絕緣光阻層完成該造模合板製備。

本發明之再一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該合板貼合程序，係在一非金屬絕緣材料的該造模基板上製作一導電層，並由該導電層的外表面作為該導電工作面，俾使該造模合板的製備，該造模基板的板塊主體可選用多種不導電材料製作。

本發明之另一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係將該造模基材單元置於該電鑄槽的陰極端，將該電鑄槽陽極端的鎳(Ni)或鎳(Ni)鈷(Co)合金電鑄金屬材料，通過含有鎳(Ni)、鈷(Co)的該金屬鍍液，鍍在該造模基板的導電工作面上，形成一高硬度，且是薄壁的該電鑄金屬層，俾使經由該造模基板分離程序所得的該可撓性模板，在該電沉積輥製作程序中，能完全匹配該輥體的表層曲面，進行兩邊對接式圈撓組裝；且上述該電鑄槽中的金屬鍍液，為每一公升含鎳(Ni)75~100公克、含鈷(Co)0.02~10公克的鍍液，俾使所得到的該模板，其硬度可以達到283~540維克(Hv)，抗拉強度達到566~1624(Mpa)，藉由該模板富有高度機械強度，有效確保該模板上每一絕緣微柱在該模型面所顯露的微型絕緣點，能夠永久安定陣列分佈而不出現缺陷或消失。

本發明之又一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係先在該造模基材單元的造模基板工作面上進行金屬鹽鈍化皮膜處理後，再置於該電鑄槽的陰極端，則該電鑄槽陽極端的電鑄金屬材 料及金屬鍍液鍍在該造模基材單元的造模基板工作面上時，藉由金屬鹽鈍化皮膜在該導電工作面上形成鈍化層，俾使製作出的電鑄金屬層，在該造模基板分離程序中，容易從該造模基板的導電工作面上分離取下得到該模板。

本發明之次再一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係先將該造模基材單元裝設在一導電架上，再由該導電架將該造模基材單元吊掛於該電鑄槽內，並與電源負極電性連接，俾使該造模基材單元在該電鑄槽陰極端進行電鑄加工，能在加工前後方便進出該電鑄槽。

本發明之次另一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該電解沉積成箔程序，係該電沉積輥一端與一電源負極連接，該電解槽則由一金屬陽極板電性連接該電源的正極端，俾能由該電源的接通，電流由該電源正極經過該金屬陽極板流向該電解槽，通過該銅離子電解液流向該電沉積輥至該電源負極，形成電化學反應的迴路。

本發明之次又一目的係在提供一種微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係先在該造模基材單元的多數個絕緣微柱端面各製作有一導電膜，再將該造模基材單元置於該電鑄槽中進行該電鑄造模程序，該電鑄槽中金屬鍍液及陽極端的電鑄金屬材料鍍在該造模基板的導電工作面上形成該電鑄金屬層時，藉由該多數個絕緣微柱的導電膜面在電鑄加工過程中，隨著該電鑄金屬層增厚可產生電性連接，俾使該電鑄金屬層能夠緊密而完全的包覆該多數個絕緣微柱，增加該多數個絕緣微柱在該模板上的固定性。

本發明之再次一目的係在提供一種微孔銅箔，該微孔銅箔是根據所述製法製得的微孔銅箔。

1A‧‧‧合板貼合程序

10、10A‧‧‧造模合板

11、11A‧‧‧造模基板

110‧‧‧導電層

111‧‧‧導電工作面

12、12A‧‧‧絕緣光阻層

120‧‧‧絕緣微柱

120A‧‧‧導電膜

2A‧‧‧微柱成型程序

20‧‧‧造模基材單元

3A‧‧‧電鑄造模程序

30‧‧‧電鑄槽

30A、30B‧‧‧電鑄金屬層

31‧‧‧金屬鍍液

32‧‧‧電鑄金屬材料

33‧‧‧導電架

4A‧‧‧造模基板分離程序

40‧‧‧模板半成品

40A、40B‧‧‧模板

400‧‧‧模型面

401‧‧‧微型絕緣點

5A‧‧‧電沉積輥製作程序

50A‧‧‧輥體

50‧‧‧電沉積輥

6A‧‧‧電沉積成箔程序

60‧‧‧電解槽

61‧‧‧銅離子電解液

62‧‧‧金屬陽極板

63‧‧‧收卷機構

70‧‧‧微孔銅箔

71‧‧‧微孔

80‧‧‧電源

圖1係本發明製法流程圖

圖2係本發明造模基板與絕緣光阻層貼合成造模合板前之構造示意圖

圖3係本發明造模合板構造示意圖

圖4係本發明造模基材單元構造示意圖

圖5係本發明電鑄造模程序之電鑄加工實施示意圖

圖6係本發明模板半成品之構造示意圖

圖7係本發明模板構造示意圖

圖8係本發明電沉積輥構造示意圖

圖9係本發明微孔銅箔產出實施例示意圖

圖10係圖9A部放大示意圖

圖11係本發明微孔銅箔構造示意圖

圖12係本發明造模基板與絕緣光阻層貼合成造模合板前之另一實施例構造示意圖

圖13係本發明造模合板另一實施構造示意圖

圖14係本發明造模基材單元的絕緣微柱上設有導電膜面的構造示意圖

圖15係本發明模板半成品另一實施構造示意圖

圖16係本發明模板另一實施構造示意圖

本發明為達上述目的，特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：一種微孔銅箔製法，如圖1、2、3，包括：一合板貼合程序1A，係在一造模基板11的一端設有一導電工作面111，並由該導電工作面111上貼合一絕緣光阻層12(可以是PI聚醯亞胺板或壓克力板)，得到一造模合板10製備；一微柱成型程序2A，係在該造模合板10的絕緣光阻層12上，採微影製程，如圖1、3、4，對該絕緣光阻層12進行蝕刻去料加工形成多數個絕緣微柱120，該多數個絕緣微柱120，係陣列分佈在該造模基板11的導電工作面111上固著，且與該造模基板11共同構成一造模基材單元20；一電鑄造模程序3A，如圖1、4、5、6，係將該造模基材單元20置於一電鑄槽30的陰極端，透過電鑄加工方式，將電鑄槽30中金屬鍍液31及陽極端的電鑄金屬材料32鍍在該造模基板11的導電工作面111上形成一電鑄金屬層30A，且該電鑄金屬層30A，並將該多數個絕緣微柱120緊實包覆，形成一模板半成品40；一造模基板分離程序4A，如圖1、6、7，係對該模板半成品40進行分離或分解加工，將該電鑄金屬層30A連同該多數個絕緣微柱120從該造模基板11的導電工作面111上脫離或分離，得到一可撓性模板40A，該模板40A與該導電工作面111的分解面，並通過該多數個絕緣微柱120的端面顯露作為一模型面400，即該模型面 400，係以該多數個絕緣微柱120的顯露端面，形成有多數個平整而陣列分佈的微型絕緣點401；一電沉積製作程序5A，如圖1、7、8係將該模板40A，以該模型面400朝外，且兩邊對接的形式圈撓組裝在一輥體50A的表層面上電性連接，得到一電沉積輥50；一電解沉積成箔程序6A，如圖1、8、9，係在一裝有銅離子電解液的電解槽60上，以該電沉積輥50為陰極，該電解槽60為陽極，如圖9、10、11，通過電化學反應，在該電沉積輥50表層模板40A的模型面400上連續電解沉積金屬銅，形成微孔銅箔70；整體微孔銅箔70製作方法程序，如圖1，利用電鑄造模程序3A在造模基材單元20上，如圖7、8，平面造出可撓性模板40A用於電沉積輥50外層，如圖9，在電解槽60中作為電化學反應的工作面，如圖7，可藉由該模板40A的模型面400上每一微型絕緣點401(即多數個絕緣微柱12A)皆植入該模板40A中永久緊密固定，不從該模板40A的模型面400上分離解脫，如圖8、9、10，俾使該微孔銅箔70的產出，能由該模板40A上微型絕緣點401具備有高度的安定性與可靠性，減少微孔銅箔70的微孔成型瑕疪或缺陷，達成微孔銅箔70製作品質的高度穩定性效益。

根據上述實施例，其中，如圖1、2、3，該合板貼合程序1A，係在一導電金屬材料(如不鏽鋼)的該造模基板11一端直接作為該導電工作面111，俾使該造模基板11可直接貼合該絕緣光阻層12完成該造模合板10製備。

根據上述實施例，其中，如圖1、12、13，該合板貼合程序1A，係在一非金屬絕緣材料的該造模基板11A上製作一導電層110，並由該導電層110的外表面作為該導電工作面111A，俾使該造模合板10A的製備，該造模基板11A的板塊主體可選用多種不導電材料(如玻璃、陶瓷或高分子絕緣材料)製作。

根據上述實施例，其中，如圖1、3、4，該微柱成型程序2A採微影製程，係可將該絕緣光阻層12加工形成多數個斷面形狀為圓形或其他幾何形狀的絕緣微柱120，且該絕緣微柱120的柱體斷面外徑並可小至10微米，俾使通過該電鑄造模程序3A及該造模基板分離程序4A所得到的模板40A，其模型面400上的微型絕緣點401可小至10微米，如圖1、8、9、10、11，經過電沉積輥製作程序5A後用於該電解沉積成箔程序6A，能夠輕易產出微孔規格小至10微米的微孔銅箔70。

根據上述實施例，其中，如圖1、5、6，該電鑄造模程序3A，係將該造模基材單元20置於該電鑄槽30的陰極端，將該電鑄槽30陽極端的鎳(Ni)或鎳(Ni)鈷(Co)合金電鑄金屬材料32，通過含有鎳(Ni)、鈷(Co)的該金屬鍍液31，鍍在該造模基板11的導電工作面111上，形成一高硬度，且是允許曲彎之薄壁的該電鑄金屬層30A，如圖1、7，俾使經由該造模基板分離程序4A所得的該可撓性模板40A，如圖1、8，在該電沉積輥製作程序5A中，能完全匹配該輥體50A的表層曲面，進行兩邊對接式圈撓組裝；如圖5，且上述該電鑄槽30中的金屬鍍液31，為每一公升含鎳(Ni)75~100公克、含鈷(Co)0.02~10公克 的鍍液，如圖1、7，俾使經過該造模基板分離程序4A後所得到的該模板40A，其硬度可以達到283~540維克(Hv)，抗拉強度達到566~1624(Mpa)，藉由該模板40A富有高度機械強度，有效確保該模板40A上每一絕緣微柱120在該模型面400所顯露的微型絕緣點401，能夠永久安定陣列分佈而不出現缺陷或脫離消失。

根據上述實施例，其中，如圖1、4、5、6，該電鑄造模程序3A，係先在該造模基材單元20的造模基板11導電工作面111上進行金屬鹽鈍化皮膜處理後，再置於該電鑄槽30的陰極端，則該電鑄槽30陽極端的電鑄金屬材料32及金屬鍍液31鍍在該造模基材單元20的導電基板11導電工作面111上時，藉由金屬鹽鈍化皮膜在該導電工作面110上形成鈍化層，如圖6、7，俾使製作出的電鑄金屬層30A，在該造模基板分離程序4A中，容易從該造模基板11的導電工作面111上分離取下得到該模板40A。

根據上述實施例，其中，如圖1、5，該電鑄造模程序3A，係先將該造模基材單元20裝設在一吊掛式導電架33上，再由該導電架33將該造模基材單元20吊掛於該電鑄槽30內，並與電源負極完成電性連接，俾使該造模基材單元20在該電鑄槽30陰極端進行電鑄加工，能在加工前後方便進出該電鑄槽30。

根據上述實施例，其中，如圖1、9、10，該電解沉積成箔程序6A，係該電沉積輥50一端與一電源80負極連接，該電解槽60則由一金屬陽極板62電性連接該電源80的正極端，俾能由該電源80的接通，電流由該電源80正極經過該金屬陽極板62流向該電解槽6 0，通過該銅離子電解液61流向該電沉積輥50至該電源80負極，形成電化學反應的迴路；如圖9，電流流過該銅離子電解液61時，該銅離子電解液61內的離子在電場的作用下發生定向運動；如圖9、10，銅離子往該電沉積輥50移動，在該模板40A的模型面400上還原為金屬銅，並沉積於該模型面400表面，形成銅箔，由於該模型面400上具有多數個陳列分佈的微型絕緣點401，該微型絕緣點401不參與電化學反應，因此在該微型絕緣點401處無法電解沉積金屬銅，此處形成微孔71，如圖11，進而得到微孔71密佈的該微孔銅箔70。且上述該金屬陽極板62，可以是鉛、鉛合金、鈦或鈦合金材料製作而成的板件。

根據上述實施例，其中，如圖1、9，該電解沉積成箔程序6A，係使用一收卷機構63將該微孔銅箔70連續的從該電沉積輥50的模板40A模型面400上剥離並收卷待用。

根據上述實施例，本發明可由以下方法得到相同性能的模板，其中，如圖1、14，該電鑄造模程序3A，係先在該造模基材單元20的多數個絕緣微柱120端面各製作有一導電膜120A，如圖1、5，再將該造模基材單元20置於該電鑄槽30中進行該電鑄造模程序3A，如圖5、14、15，該電鑄槽30中金屬鍍液31及陽極端的電鑄金屬材料32鍍在該造模基板11的導電工作面111上形成該電鑄金屬層30B時，藉由該多數個絕緣微柱120的導電膜120A面在電鑄加工過程(金屬電鑄材料沉積過程)中，隨著該電鑄金屬層30B增厚可產生電性連接(導電膜面120A上開始有電鑄金屬沉澱)，俾使該電鑄金屬 層30B能夠緊密而完全的包覆該多數個絕緣微柱120，如圖16，增加該多數個絕緣微柱120在該模板40B上的固定性或緊固性。

以上說明，對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離所附說明書所限定的精神和範圍的情况下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本發明的保護範圍內。

1A‧‧‧合板貼合程序

10‧‧‧造模合板

2A‧‧‧微柱成型程序

20‧‧‧造模基材單元

3A‧‧‧電鑄造模程序

4A‧‧‧造模基板分離程序

40‧‧‧模板半成品

40A‧‧‧模板

5A‧‧‧電沉積輥製作程序

50‧‧‧電沉積輥

6A‧‧‧電沉積成箔程序

70‧‧‧微孔銅箔

Claims (10)

1. 一種微孔銅箔製法，包括：一合板貼合程序，係在一造模基板的一端設有一導電工作面，並由該導電工作面上貼合一絕緣光阻層，得到一造模合板製備；一微柱成型程序，係在該造模合板的絕緣光阻層上，採微影製程，對該絕緣光阻層進行蝕刻去料加工形成多數個絕緣微柱，該多數個絕緣微柱，係陣列分佈在該造模基板的導電工作面上固著，且與該造模基板共同構成一造模基材單元；一電鑄造模程序，係將該造模基材單元置於一電鑄槽的陰極端，透過電鑄加工方式，將電鑄槽中金屬鍍液及陽極端的電鑄金屬材料鍍在該造模基板的導電工作面上形成一電鑄金屬層，且該電鑄金屬層，並將該多數個絕緣微柱包覆，形成一模板半成品；一造模基板分離程序，係對該模板半成品進行分離加工，將該電鑄金屬層連同該多數個絕緣微柱從該造模基板的導電工作面上分離，得到一可撓性模板，該模板與該導電工作面的分解面，並通過該多數個絕緣微柱的端面顯露作為一模型面，即該模型面，係以該多數個絕緣微柱的顯露端面，形成有多數個平整而陣列分佈的微型絕緣點；一電沉積製作程序，係將該模板，以該模型面朝外的形式圈撓組裝在一輥體的表層面上電性連接，得到一電沉積輥；一電解沉積成箔程序，係在一裝有銅離子電解液的電解槽上，以該電沉積輥為陰極，該電解槽為陽極，通過電化學反應，在該電沉積輥表層模板的模型面上連續電解沉積金屬銅，形成微孔銅箔； 整體微孔銅箔製作方法程序，利用電鑄造模程序在造模基材單元上，平面造出可撓性模板用於電沉積輥外層作為電化學反應的工作面，可藉由該模板的模型面上每一微型絕緣點皆植入該模板中永久緊密固定，不從該模型面上分離解脫，俾使該微孔銅箔的產出，能由該模板上微型絕緣點具備有高度的安定性與可靠性，減少微孔銅箔的微孔成型瑕疪或缺陷，達成微孔銅箔製作品質的高度穩定性效益。
2. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該合板貼合程序，係在一導電金屬材料的該造模基板一端直接作為該導電工作面，俾使該造模基板可直接貼合該絕緣光阻層完成該造模合板製備。
3. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該合板貼合程序，係在一非金屬絕緣材料的該造模基板上製作一導電層，並由該導電層的外表面作為該導電工作面，俾使該造模合板的製備，該造模基板的板塊主體可選用多種不導電材料製作。
4. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係將該造模基材單元置於該電鑄槽的陰極端，將該電鑄槽陽極端的鎳(Ni)或鎳(Ni)鈷(Co)合金電鑄金屬材料，通過含有鎳(Ni)、鈷(Co)的該金屬鍍液，鍍在該造模基板的工作面上，形成一高硬度，且是薄壁的該電鑄金屬層，俾使經由該造模基板分離程序所得的該可撓性模板，在該電沉積輥製作程序中，能完全匹配該輥體的表層曲面，進行兩邊對接式圈撓組裝。
5. 依申請專利範圍第4項所述之微孔銅箔製法，其中，該電鑄槽中的金屬鍍液，為每一公升含鎳(Ni)75~100公克、含鈷(Co)0.02~10公克的 鍍液，俾使所得到的該模板，其硬度可以達到283~540維克(Hv)，抗拉強度達到566~1624(Mpa)，藉由該模板富有高度機械強度，有效確保該模板上每一絕緣微柱在該模型面所顯露的微型絕緣點，能夠永久安定陣列分佈而不出現缺陷或消失。
6. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係先在該造模基材單元的造模基板導面工作面上進行金屬鹽鈍化皮膜處理後，再置於該電鑄槽的陰極端，則該電鑄槽陽極端的電鑄金屬材料及金屬鍍液鍍在該造模基材單元的造模基板導電工作面上時，藉由金屬鹽鈍化皮膜在該導電工作面上形成鈍化層，俾使製作出的電鑄金屬層，在該造模基板分離程序中，容易從該造模基板的導電工作面上分離取下得到該模板。
7. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係先將該造模基材單元裝設在一導電架上，再由該導電架將該造模基材單元吊掛於該電鑄槽內，並與電源負極電性連接，俾使該造模基材單元在該電鑄槽陰極端進行電鑄加工，能在加工前後方便進出該電鑄槽。
8. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該電解沉積成箔程序，係該電沉積輥一端與一電源負極連接，該電解槽則由一金屬陽極板電性連接該電源的正極端，俾能由該電源的接通，電流由該電源正極經過該金屬陽極板流向該電解槽，通過該銅離子電解液流向該電沉積輥至該電源負極，形成電化學反應的迴路。
9. 依申請專利範圍第1項所述之微孔銅箔製法，其中，該電鑄造模程序，係先在該造模基材單元的多數個絕緣微柱端面各製作有一導電膜， 再將該造模基材單元置於該電鑄槽中進行該電鑄造模程序，該電鑄槽中金屬鍍液及陽極端的電鑄金屬材料鍍在該造模基板的導電工作面上形成該電鑄金屬層時，藉由該多數個絕緣微柱的導電膜面在電鑄加工過程中，隨著該電鑄金屬層增厚可產生電性連接，俾使該電鑄金屬層能夠緊密而完全的包覆該多數個絕緣微柱，增加該多數個絕緣微柱在該模板上的固定性。
10. 一種微孔銅箔，是根據申請專利範圍第1至9項中任一項製法製得的微孔銅箔。

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