TWI699808B - 背光模組及其背光模組製造方法 - Google Patents

Abstract

一種背光模組適用於鍵盤，鍵盤包含底板及按鍵，按鍵設置於底板上，背光模組包含光學結構、發光二極體及電路層結構。光學結構具有穿孔且具有上表面及下表面。發光二極體設置於穿孔內，用來發射光線以經由光學結構之引導入射至每一按鍵。電路層結構包含銀漿線路層及鍍銅層。銀漿線路層印刷形成於上表面及下表面之其中之一。鍍銅層鍍附於銀漿線路層且電連接於發光二極體，以使發光二極體經由鍍銅層電連接至銀漿線路層。

Description

背光模組及其背光模組製造方法

本發明關於一種背光模組及其背光模組製造方法，尤指一種將銀漿線路層以及鍍銅層形成在光學結構之表面的背光模組及其背光模組製造方法。

就目前個人電腦的使用習慣而言，鍵盤為不可或缺的輸入設備之一，用以輸入文字、符號或數字。不僅如此，舉凡日常生活所接觸的消費性電子產品或是工業界使用的大型加工設備，皆需設有按鍵結構作為輸入裝置，以操作上述之電子產品與加工設備。

隨著科技的發展，鍵盤的設計愈來愈多樣化。使用者在選擇鍵盤時，鍵盤除了應具備基本的輸入功能之外，鍵盤的視覺效果亦受到使用者的重視。舉例來說，目前市面上已推出具有發光功能之鍵盤，除了在視覺上對使用者產生吸引力外，於夜間或燈光不足的地方亦可被使用。因此，具有發光功能之鍵盤更具市場競爭力。

具有發光功能之鍵盤大多係利用背光模組作為光源，一般而言，背光模組包含導光板、發光單元、遮光片，以及反射片，發光單元設置於導光板之一側，發光單元發出之光線經由導光板導引而射出，遮光片設置於導光板上以限制光線僅能入射至對應按鍵之位置而使得按鍵產生發光效果，反射片則是設置在導光板下以將從導光板下方射出的光線反射回導光板內，藉以解決漏光問題以及提升背光模組的光線使用效率。

在此設計中，其係利用軟性電路板以電訊傳輸方式進行發光二極體 之發光控制，進而使鍵盤可具有更多變化的按鍵發光視覺效果。然而，由於軟性電路板上的線路通常係採用銅蝕刻製程來完成而導致在蝕刻過程中會蝕刻除去許多的銅，進而造成不必要的材料浪費並且大幅地提升背光模組在發光二極體線路連接上的製造成本。

因此，本發明的目的之一在於提供一種將銀漿線路層以及鍍銅層形成在光學結構之表面的背光模組及其背光模組製造方法，以解決上述問題。

根據一實施例，本發明之背光模組適用於一鍵盤，該鍵盤包含一底板以及複數個按鍵，該複數個按鍵設置於該底板上，該背光模組包含一光學結構、一發光二極體，以及一電路層結構。該光學結構具有至少一穿孔且具有一上表面以及一下表面。該發光二極體設置於該至少一穿孔內，用來發射光線以經由該光學結構之引導入射至每一按鍵。該電路層結構包含一銀漿線路層以及一鍍銅層。該銀漿線路層印刷形成於該上表面以及該下表面之其中之一。該鍍銅層鍍附於該銀漿線路層且電連接於該發光二極體，以使該發光二極體經由該鍍銅層電連接至該銀漿線路層。

根據另一實施例，本發明之背光模組製造方法適用於一鍵盤，該鍵盤包含一底板以及複數個按鍵，該複數個按鍵設置於該底板上，該背光模組製造方法包含提供一光學結構，該光學結構具有至少一穿孔且具有一上表面以及一下表面。該背光模組製造方法另包含將一銀漿線路層印刷形成於該上表面以及該下表面之其中之一、將一鍍銅層鍍附於該銀漿線路層，以及將一發光二極體設置於該至少一穿孔內且電連接於該鍍銅層以使該發光二極體經由該鍍銅層電連接至該銀漿線路層。該發光二極體發射光線以經由該光學結構之引導入射至每一按鍵。

綜上所述，由於本發明之背光模組係採用將銀漿線路層印刷形成於 光學結構上且將鍍銅層鍍附於銀漿線路層以電連接至發光二極體的線路疊加設計以取代先前技術採用以蝕刻製程在軟性電路板形成線路的設計，如此一來，本發明係可有效地解決先前技術中所提到的蝕刻製程會造成不必要的材料浪費的問題，從而大幅地降低背光模組在發光二極體線路連接上的製造成本。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

1:鍵盤

3:底板

5:按鍵

7:鍵帽

9:升降機構

14:發光二極體

15:電性接點

18、103:導光板

20:可撓性電路基板

22:穿孔

24:上表面

26:下表面

28:銀漿線路層

30:鍍銅層

32:非鍍銅區

34:線路接觸區

36:遮蔽層

38:第一導電抗氧化層

40:防焊層

42:合金接著層

44:保護層

46:第二導電抗氧化層

48、206:遮光片

49:透光區域

50、256:反射片

10、100、150、200、250:背光模組

12、102、202、252:光學結構

16、16’、104、152、204、254:電路層結構

200、202、204、206、208:步驟

第1圖為根據本發明之一實施例所提出之鍵盤之部分剖面示意圖。

第2圖為根據本發明之一實施例所提出之背光模組製造方法的流程方塊圖。

第3圖為第1圖之電路層結構之成型過程的放大剖面簡示圖。

第4圖為根據本發明另一實施例所提出之發光二極體經由電路層結構設置在可撓性電路基板上之剖面簡示圖。

第5圖為根據本發明另一實施例所提出之背光模組之部分剖面示意圖。

第6圖為第5圖之遮光片之上視圖。

第7圖為根據本發明另一實施例所提出之背光模組之部分剖面示意圖。

第8圖為根據本發明另一實施例所提出之背光模組之部分剖面示意圖。

第9圖為根據本發明另一實施例所提出之背光模組之部分剖面示意圖。

請參閱第1圖，其為根據本發明之一實施例所提出之鍵盤1之部分剖面示意圖，如第1圖所示，背光模組10係適用於鍵盤1以提供發光功能，鍵盤1包含底板3以及複數個按鍵5(於第1圖中僅顯示三個，但不受此限)，複數個按鍵5係設置於底板3上，按鍵5可採用常見之按鍵升降設計，舉例來說，按鍵5可包含鍵帽7以及升降機構9，升降機構9係設置於底板3以及鍵帽7之間，鍵帽7可經由升 降機構9相對於底板3上下移動。在此實施例中，升降機構9係可較佳地為採用如第1圖所示之剪刀腳機構設計(但不受此限，其係可改採用其他常見之鍵帽升降設計，如磁吸設計等)且可活動地連接於鍵帽7以及底板3，藉此，按鍵5即可透過升降機構9之剪刀腳連接設計相對於底板3上下移動以供使用者按壓而執行使用者所欲輸入之功能。

以下係針對背光模組10之元件配置以及製造方法進行詳細之描述，請參閱第1圖、第2圖，以及第3圖，第2圖為根據本發明之一實施例所提出之背光模組製造方法的流程方塊圖，第3圖為第1圖之電路層結構16之成型過程的放大剖面簡示圖，本發明之背光模組製造方法包含下列步驟。

步驟200：提供可撓性電路基板20；步驟202：將銀漿線路層28印刷形成於可撓性電路基板20之上表面24；步驟204：將鍍銅層30鍍附於銀漿線路層28；步驟206：將發光二極體14電連接於鍍銅層30以使發光二極體14經由鍍銅層30電連接至銀漿線路層28；步驟208：將可撓性電路基板20設置於導光板18下以使發光二極體14設置於穿孔22內。

首先，由第1圖以及第3圖可知，背光模組10包含光學結構12、發光二極體14，以及電路層結構16，光學結構12具有至少一穿孔22(於第1圖中顯示一個，但不受此限)且具有上表面24以及下表面26，發光二極體14係設置於穿孔22內，電路層結構16包含銀漿線路層28(其線路配置設計係常見於先前技術中，於此不再贅述)以及鍍銅層30。在步驟200中，光學結構12可包含導光板18以及可撓性電路基板20，導光板18具有穿孔22，可撓性電路基板20係可較佳地由可撓性基板材質所組成(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET) 或聚醯亞胺(polyimide,PI)，但不受此限)且具有上表面24以及下表面26。

接下來，銀漿線路層28係可以銀漿印刷製程形成於可撓性電路基板20之上表面24(步驟202，其係可如第3圖(a)所示，但不受此限，在另一實施例中，銀漿線路層28亦可形成在下表面26，其相關描述可根據第3圖類推)，並且接著將鍍銅層30鍍附(例如以化學電鍍製程等)在銀漿線路層28上(步驟204，其係可如第3圖(b)所示)，需注意的是，在此實施例中，銀漿線路層28可具有非鍍銅區32以及線路接觸區34，電路層結構16可另包含遮蔽層36以及第一導電抗氧化層38(較佳地由碳墨、金或鎳材質所組成，但不以此為限)，由第3圖(b)可知，遮蔽層36係形成於非鍍銅區32以用來限制鍍銅層30在銀漿線路層28上之鍍附位置且第一導電抗氧化層38係形成於線路接觸區34上以用來電連接至控制電路板(如電腦主機板)，藉以達到準確地將鍍銅層30鍍附在正確位置上以及避免銀漿線路層28之線路接觸區34氧化的功效。

接下來，在步驟206中，其係可將發光二極體14較佳地以焊接製程(但不受此限)電連接於鍍銅層30(如第3圖(c)所示)，藉以使發光二極體14可經由鍍銅層30(相較於銀漿線路，銅線路不會有因線路長短不同而具有不同阻抗的問題)電連接至銀漿線路層28以進行電訊傳輸，從而可用來執行後續發光二極體14之發光強度與顏色變化等電性控制。最後，在步驟208中，在將可撓性電路基板20設置於導光板18下以使發光二極體14設置於穿孔22內而完成背光模組10之組裝之後(如第1圖所示)，透過上述設計，發光二極體14所發射之光線係可經由導光板18之引導入射至每一按鍵5，從而達到按鍵發光效果。

在實際應用中，鍍銅層30對應發光二極體14周圍之位置係可形成有防焊層40以用來更準確地定位出發光二極體14在鍍銅層30上之焊接位置，另外，在此實施例中，電路層結構16可另包含合金接著層42，合金接著層42係可較佳地由錫鉍合金或錫銀銅合金材質(但不以此為限)所組成且形成於發光二極體14 與鍍銅層30之間，以使發光二極體14可更穩固地接合於鍍銅層30上。

除此之外，由第3圖(c)可知，背光模組10可另包含保護層44，保護層44係可塗佈於發光二極體14以及電路層結構16上以產生防靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)、防塵以及防水的保護功效與防止發光二極體14從電路層結構16上脫落的固定功效，但不以此為限，舉例來說，在另一實施例中，保護層44係可僅塗佈於發光二極體14連接電路層結構16之邊緣位置以將發光二極體14固定在電路層結構16上，藉以進一步地降低發光二極體14在可撓性電路基板20上的接合高度而有利於後續發光二極體14設置於導光板18之穿孔22內的組裝流程。另外，由第1圖可知，光學結構12可另包含遮光片48以及反射片50，遮光片48係可設置於導光板18上以限制光線僅能入射至對應按鍵5之位置而使得按鍵5產生發光效果，反射片50則是可設置在導光板18下以將從導光板18下方射出的光線反射回導光板18內，藉以解決漏光問題以及提升背光模組10的光線使用效率。

綜上所述，由於本發明之背光模組係採用將銀漿線路層印刷形成於光學結構上且將鍍銅層鍍附於銀漿線路層以電連接至發光二極體的線路疊加設計，以取代先前技術採用以蝕刻製程在軟性電路板形成線路的設計，如此一來，本發明係可有效地解決先前技術中所提到的蝕刻製程會造成不必要的材料浪費的問題，從而大幅地降低背光模組在發光二極體線路連接上的製造成本。

值得一提的是，發光二極體在可撓性電路基板上的電性連接層設計係可不限於上述實施例的三層設計(即合金接著層42、鍍銅層30，以及銀漿線路層28之配置)，本發明係可改採用五層結構設計以完成發光二極體在光學結構上的電性連接。舉例來說，請參閱第4圖，其為根據本發明另一實施例所提出之發光二極體14經由電路層結構16’設置在可撓性電路基板20上之剖面簡示圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構 或功能，其相關描述於此不再贅述。由第4圖可知，電路層結構16’包含銀漿線路層28、鍍銅層30、遮蔽層36、第一導電抗氧化層38、防焊層40、合金接著層42，以及第二導電抗氧化層46，在此實施例中，第一導電抗氧化層38以及第二導電抗氧化層46係可較佳地由鎳或金材質所組成(例如第一導電抗氧化層38由鎳材質所組成且第二導電抗氧化層46由金材質所組成，但不以此為限)且係可依序形成於鍍銅層30與合金接著層42之間，以產生可確實地防止鍍銅層30氧化的功效。需注意的是，本發明亦可改採用四層結構設計以簡化電路層結構之設計，簡言之，在另一實施例中，電路層結構可僅使用單一導電抗氧化層來完成上述防止鍍銅層氧化的目的，其相關描述係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

除此之外，電路層結構之形成位置係可不限於上述實施例，其亦可採用直接形成在背光模組之其他光學結構表面而省略可撓性電路基板之配置的設計，舉例來說，請參閱第5圖，其為根據本發明另一實施例所提出之背光模組100之部分剖面示意圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第5圖可知，背光模組100包含光學結構102、發光二極體14，以及電路層結構104，光學結構102可包含導光板103、遮光片48，以及反射片50，電路層結構104係形成於導光板103之下表面26，且發光二極體14係電連接於電路層結構104以設置於導光板103之穿孔22內(例如發光二極體14可具有電性接點15以由下往上之組裝方式電連接於電路層結構104，但不受此限)，藉以完成發光二極體14在背光模組100中的電性連接。至於針對背光模組100之其他相關描述(例如電路層結構與層數設計、防焊層設計、保護層設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。需注意的是，在實際應用中，電路層結構之形成位置係可較佳地避開遮光片上的透光區域，舉例來說，請參閱第5圖以及第6圖，第6圖為第5圖之遮光片48之上視圖，在此實施例中，遮光片48上係形成有複數個透光區域49以允許從導光板103 向上射出之光線可通過複數個透光區域49入射至每一按鍵，電路層結構104係可較佳地與複數個透光區域49彼此不重疊，藉以避免從導光板103向上射出之光線在通過複數個透光區域49時受到電路層結構104的遮擋而影響到背光模組100所能提供之背光亮度與均勻度。

在另一實施例中，本發明係可改採用發光二極體倒裝設計，舉例來說，請參閱第7圖，其為根據本發明另一實施例所提出之背光模組150之部分剖面示意圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第7圖可知，背光模組150包含光學結構102、發光二極體14，以及電路層結構152，電路層結構152係形成於導光板103之上表面24，且發光二極體14係電連接於電路層結構152以設置於導光板103之穿孔22內(例如發光二極體14可具有電性接點15以由上往下之倒裝方式電連接於電路層結構152，但不受此限)，藉以完成發光二極體14在背光模組150中的電性連接。至於針對背光模組150之其他相關描述(例如電路層結構與層數設計、防焊層設計、保護層設計、電路層結構避開遮光片之透光區域的設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

在另一實施例中，本發明係可改採用電路層結構形成在遮光片上之設計，舉例來說，請參閱第8圖，其為根據本發明另一實施例所提出之背光模組200之部分剖面示意圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第8圖可知，背光模組200包含光學結構202、發光二極體14，以及電路層結構204，光學結構202可包含導光板18、遮光片206，以及反射片50，電路層結構204係形成於遮光片206之下表面26(但不受此限，其亦可採用電路層結構204形成在遮光片206之上表面24的設計)，且發光二極體14係電連接於電路層結構204以設置於導光板18之穿孔22內，藉以完成發光二極體14在背光模組200中的電性連接。至於針對背 光模組200之其他相關描述(例如電路層結構與層數設計、防焊層設計、保護層設計、電路層結構避開遮光片之透光區域的設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

在另一實施例中，本發明係可改採用電路層結構形成在反射片上之設計，舉例來說，請參閱第9圖，其為根據本發明另一實施例所提出之背光模組250之部分剖面示意圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第9圖可知，背光模組250包含光學結構252、發光二極體14，以及電路層結構254，光學結構252可包含導光板18、遮光片48，以及反射片256，電路層結構254係形成於反射片256之上表面24(但不受此限，其亦可採用電路層結構254形成在反射片256之下表面26的設計)，且發光二極體14係電連接於電路層結構254以設置於導光板18之穿孔22內，藉以完成發光二極體14在背光模組250中的電性連接。至於針對背光模組250之其他相關描述(例如電路層結構與層數設計、防焊層設計、保護層設計、電路層結構避開遮光片之透光區域的設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1:鍵盤

3:底板

5:按鍵

7:鍵帽

9:升降機構

10:背光模組

12:光學結構

14:發光二極體

16:電路層結構

18:導光板

20:可撓性電路基板

22:穿孔

24:上表面

26:下表面

48:遮光片

50:反射片

Claims (23)

1. 一種背光模組，其適用於一鍵盤，該鍵盤包含一底板以及複數個按鍵，該複數個按鍵設置於該底板上，該背光模組包含：一光學結構，其具有至少一穿孔且具有一上表面以及一下表面；一發光二極體，其設置於該至少一穿孔內，用來發射光線以經由該光學結構之引導入射至每一按鍵；以及一電路層結構，其包含：一銀漿線路層，其印刷形成於該上表面以及該下表面之其中之一，該銀漿線路層具有一非鍍銅區以及一線路接觸區；一鍍銅層，其鍍附於該銀漿線路層且電連接於該發光二極體，以使該發光二極體經由該鍍銅層電連接至該銀漿線路層；一遮蔽層，其形成於該非鍍銅區以限制該鍍銅層在該銀漿線路層上之鍍附位置；以及一第一導電抗氧化層，其形成於該線路接觸區上以用來電連接至一控制電路板。
2. 如請求項1所述之背光模組，其中該光學結構包含一導光板以及一可撓性電路基板，該導光板具有該至少一穿孔，該可撓性電路基板設置於該導光板下且具有該上表面以及該下表面，該發光二極體所發射之光線經由該導光板之引導入射至每一按鍵。
3. 如請求項1所述之背光模組，其中該光學結構包含一導光板、一遮光片以及一反射片，該導光板具有該至少一穿孔，該遮光片設置於該導光板上以允許從該導光板向上射出之光線入射至每一按鍵，該反射片設置於該 導光板下以將從該導光板向下射出之光線反射回該導光板內，該導光板、該遮光片以及該反射片之其中之一具有該上表面以及該下表面。
4. 如請求項3所述之背光模組，其中該遮光片上形成有複數個透光區域以允許從該導光板向上射出之光線通過該複數個透光區域入射至每一按鍵，該電路層結構與該複數個透光區域彼此不重疊。
5. 如請求項1所述之背光模組，其中該第一導電抗氧化層由碳墨、金或鎳材質所組成。
6. 如請求項1所述之背光模組，其中該第一導電抗氧化層另形成於該發光二極體與該鍍銅層之間。
7. 如請求項6所述之背光模組，其中該電路層結構另包含：一第二導電抗氧化層，其形成於該第一導電抗氧化層以及該發光二極體之間且形成在位於該線路接觸區上之該第一導電抗氧化層上。
8. 如請求項7所述之背光模組，其中該第一導電抗氧化層係由鎳材質所組成，該第二導電抗氧化層係由金材質所組成。
9. 如請求項7所述之背光模組，其中該電路層結構另包含：一合金接著層，其形成於該發光二極體以及該第二導電抗氧化層之間。
10. 如請求項9所述之背光模組，其中該合金接著層係由錫鉍合金或錫銀 銅合金材質所組成。
11. 如請求項1所述之背光模組，其中該鍍銅層對應該發光二極體周圍之位置形成有一防焊層以定位該發光二極體在該鍍銅層上之一焊接位置。
12. 如請求項1所述之背光模組，其另包含：一保護層，其塗佈於該發光二極體以及該電路層結構上或是塗佈於該發光二極體連接該電路層結構之一邊緣位置。
13. 一種背光模組，其適用於一鍵盤，該鍵盤包含一底板以及複數個按鍵，該複數個按鍵設置於該底板上，該背光模組包含：一光學結構，其具有至少一穿孔且具有一上表面以及一下表面；一發光二極體，其設置於該至少一穿孔內，用來發射光線以經由該光學結構之引導入射至每一按鍵；以及一電路層結構，其包含：一銀漿線路層，其印刷形成於該上表面以及該下表面之其中之一；一鍍銅層，其鍍附於該銀漿線路層且電連接於該發光二極體，以使該發光二極體經由該鍍銅層電連接至該銀漿線路層；以及一合金接著層，其形成於該發光二極體以及該鍍銅層之間。
14. 一種背光模組製造方法，其適用於一鍵盤，該鍵盤包含一底板以及複數個按鍵，該複數個按鍵設置於該底板上，該背光模組製造方法包含：提供一光學結構，該光學結構具有至少一穿孔且具有一上表面以及一下表面； 將一銀漿線路層印刷形成於該上表面以及該下表面之其中之一，該銀漿線路層具有一非鍍銅區以及一線路接觸區；將一鍍銅層鍍附於該銀漿線路層；將一發光二極體設置於該至少一穿孔內且電連接於該鍍銅層以使該發光二極體經由該鍍銅層電連接至該銀漿線路層，該發光二極體發射光線以經由該光學結構之引導入射至每一按鍵；將一遮蔽層形成於該非鍍銅區以限制該鍍銅層在該銀漿線路層上之鍍附位置；以及將一第一導電抗氧化層形成於該線路接觸區上以用來電連接至一控制電路板。
15. 如請求項14所述之背光模組製造方法，其中該光學結構包含一導光板以及一可撓性電路基板，該導光板具有該至少一穿孔，該可撓性電路基板設置於該導光板下且具有該上表面以及該下表面，該發光二極體所發射經由該導光板之引導入射至每一按鍵。
16. 如請求項14所述之背光模組製造方法，其中該光學結構包含一導光板、一遮光片以及一反射片，該導光板具有該至少一穿孔，該遮光片設置於該導光板上以允許從該導光板向上射出之光線入射至每一按鍵，該反射片設置於該導光板下以將從該導光板向下射出之光線反射回該導光板內，該導光板、該遮光片以及該反射片之其中之一具有該上表面以及該下表面。
17. 如請求項16所述之背光模組製造方法，其中該遮光片上形成有複數個透光區域以允許從該導光板向上射出之光線通過該複數個透光區域入射 至每一按鍵。
18. 如請求項14所述之背光模組製造方法，其另包含：將該第一導電抗氧化層形成於該發光二極體與該鍍銅層之間。
19. 如請求項18所述之背光模組製造方法，其另包含：將一第二導電抗氧化層形成於該第一導電抗氧化層以及該發光二極體之間且形成在位於該線路接觸區上之該第一導電抗氧化層上。
20. 如請求項19所述之背光模組製造方法，其另包含：將一合金接著層形成於該發光二極體以及該第二導電抗氧化層之間。
21. 如請求項14所述之背光模組製造方法，其另包含：將一防焊層形成在該鍍銅層對應該發光二極體周圍之位置以定位該發光二極體在該鍍銅層上之一焊接位置。
22. 如請求項14所述之背光模組製造方法，其另包含：將一保護層塗佈於該發光二極體以及該鍍銅層上或是塗佈於該發光二極體連接該鍍銅層之一邊緣位置。
23. 一種背光模組製造方法，其適用於一鍵盤，該鍵盤包含一底板以及複數個按鍵，該複數個按鍵設置於該底板上，該背光模組製造方法包含：提供一光學結構，該光學結構具有至少一穿孔且具有一上表面以及一下表面； 將一銀漿線路層印刷形成於該上表面以及該下表面之其中之一；將一鍍銅層鍍附於該銀漿線路層；將一發光二極體設置於該至少一穿孔內且電連接於該鍍銅層以使該發光二極體經由該鍍銅層電連接至該銀漿線路層，該發光二極體發射光線以經由該光學結構之引導入射至每一按鍵；以及將一合金接著層形成於該發光二極體以及該鍍銅層之間。

Images