TWI796737B - 背光模組 - Google Patents

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Abstract

一種背光模組包含可撓性電路板以及導光板。可撓性電路板上設有第一光源組件、第二光源組件與定位件。導光板設置於可撓性電路板上方，並包含第一單鍵導光區、第二單鍵導光區以及連接區。第一單鍵導光區具有第一通孔容置第一光源組件。第二單鍵導光區具有第二通孔容置第二光源組件。連接區位於第一單鍵導光區與第二單鍵導光區之間，並具有容置孔。可撓性電路板經由將定位件容置於容置孔而與導光板疊合。

Description

背光模組
本揭露是有關於一種鍵盤裝置，特別是有關於一種應用於鍵盤裝置之背光模組。
傳統鍵盤的外型通常較為單調呆板，因此電腦周邊廠商遂研發出具有優良視覺效果的發光鍵盤。發光鍵盤具有背光模組。於習知之背光模組中，背光模組採用的電路板主要可分為兩種，一種是硬性材質電路板，另一種是軟性材質電路板。
採用硬性材質電路板的背光模組雖設計簡單，但其厚度在背光模組的薄化趨勢下已無法滿足市場上的需求。採用軟性材質電路板的背光模組雖有利於薄化，但在軟性材質電路板利用表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)進行雙面上件時會發生不穩定而影響良率的問題。
因此，如何提出一種可解決上述問題的背光模組，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。
有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的背光模組。
為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種背光模組包含可撓性電路板以及導光板。可撓性電路板上設有第一光源組件、第二光源組件與定位件。導光板設置於可撓性電路板上方，並包含第一單鍵導光區、第二單鍵導光區以及連接區。第一單鍵導光區具有第一通孔容置第一光源組件。第二單鍵導光區具有第二通孔容置第二光源組件。連接區位於第一單鍵導光區與第二單鍵導光區之間，並具有容置孔。可撓性電路板經由將定位件容置於容置孔而與導光板疊合。
於本揭露的一或多個實施方式中，定位件在一方向上排列於第一光源組件與第二光源組件之間。
於本揭露的一或多個實施方式中，背光模組進一步包含遮光板。遮光板設置於導光板上方。連接區包含微結構部。微結構部位於第一光源組件與第二光源組件中之一者與定位件之間，以將第一光源組件與第二光源組件中之該者所發出的光導向遮光板的遮蔽區。
於本揭露的一或多個實施方式中，背光模組進一步包含反射層。反射層設置於導光板與可撓性電路板之間。定位件貫穿反射層而容置於容置孔。
於本揭露的一或多個實施方式中，可撓性電路板具有面向導光板的第一表面，並包含第一線路。第一線路設置於第一表面上，並連接第一光源組件與第二光源組件。
於本揭露的一或多個實施方式中，可撓性電路板具有背對導光板的第二表面，並進一步包含第二線路以及控制元件。第二線路設置於第二表面上，並電性連接第一線路。控制元件設置於第二表面上，並連接第二線路。
於本揭露的一或多個實施方式中，定位件設置於第一表面上，並與控制元件在垂直於第一表面或第二表面的方向上對齊。
於本揭露的一或多個實施方式中，定位件的厚度大於導光板的厚度，且等於或小於導光板與第一線路的厚度總和。
於本揭露的一或多個實施方式中，背光模組進一步包含反射層。反射層設置於導光板與第一線路之間。定位件的厚度大於導光板的厚度，且等於或小於導光板、反射層與第一線路的厚度總和。
於本揭露的一或多個實施方式中，定位件的硬度大於可撓性電路板的硬度。
綜上所述，於本揭露的背光模組中，藉由在可撓性電路板上設置定位件，並在導光板上形成容置孔以容置定位件，即可增加背光模組的組裝便利性。並且，定位件可增加可撓性電路板的結構穩定性，進而可增加利用表面貼裝技術進行雙面上件的良率。藉由使定位件在一方向上排列於第一光源組件與第二光源組件之間，即可在第一光源組件與第二光源組件之間達到隔光效果。藉由使定位件貫穿設置於導光板與可撓性電路板之間的反射層，即可增加定位件的厚度，因此可增加定位件的強度，進而可進一步增加可撓性電路板的結構穩定性。藉由將定位件設置於可撓性電路板的第一表面上且未與第一線路重疊的區域，即可進一步增加定位件的厚度。藉由使定位件的硬度大於可撓性電路板的硬度，即可增加可撓性電路板的結構穩定性。
以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參照第1圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之鍵盤裝置100的立體圖。如第1圖所示，於本實施方式中，鍵盤裝置100包含底板110、複數個按鍵組件120以及背光模組200（標示於第2圖）。按鍵組件120設置於底板110上方，並配置以供使用者按壓。背光模組200設置於底板110與按鍵組件120之間，並配置以朝向按鍵組件120發光，藉以使鍵盤裝置100成為一種發光鍵盤。另外，本實施方式之鍵盤裝置100可以是供桌上型電腦使用之外接鍵盤（例如，PS2介面之鍵盤或USB介面之鍵盤）或是包含按鍵形式之輸入裝置，但並不以此為限。換言之，本揭露之鍵盤裝置100之概念可以應用於任何以按壓作為輸入方式的電子產品。
請參照第2圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之背光模組200的剖面圖。如第2圖所示，於本實施方式中，背光模組200包含可撓性電路板210。可撓性電路板210上設有第一光源組件220、第二光源組件230與定位件240。第一光源組件220與第二光源組件230的每一者包含複數個發光元件（例如，紅光發光元件、綠光發光元件與藍光發光元件），但本揭露並不以此為限。於其他實施方式中，第一光源組件220與第二光源組件230的至少一者亦可僅包含單一發光元件。此處，發光元件可以是但不限於發光二極體（Light Emitting Diode，LED）。可撓性電路板210包含相對的第一表面210a與第二表面210b。第一光源組件220、第二光源組件230與定位件240設置於可撓性電路板210的第一表面210a上，且定位件240位於第一光源組件220與第二光源組件230之間。
藉由在可撓性電路板210上設置定位件240，不但可便於組裝，還可增加可撓性電路板210的結構穩定性，將在後續段落中詳細描述。
如第2圖所示，於本實施方式中，背光模組200還包含導光板250。導光板250設置於可撓性電路板210上方，並包含第一單鍵導光區Z1、第二單鍵導光區Z2以及連接區Z3。第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2分別對應於複數個按鍵組件120中之兩相鄰者。舉例來說，第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2分別由前述兩相鄰按鍵組件120於導光板250上的正投影（例如，鍵帽於導光板250上的正投影）所定義。連接區Z3位於第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2之間。舉例來說，連接區Z3至少為導光板250連接於第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2之間的區域。
如第2圖所示，於本實施方式中，第一單鍵導光區Z1具有第一通孔251，且第一光源組件220容置於第一通孔251內。第二單鍵導光區Z2具有第二通孔252，且第二光源組件230容置於第二通孔252內。連接區Z3具有容置孔253。可撓性電路板210經由將定位件240容置於容置孔253而與導光板250疊合。藉由此結構配置，可撓性電路板210與導光板250在組裝時即可快速地對位，進而增加背光模組200的組裝便利性。並且，由於定位件240設置於連接區Z3，因此不會額外增加背光模組200所需的面積。另外，由於定位件240貫穿於導光板250，因此並不會額外增加背光模組200的整體厚度。
如第2圖所示，於本實施方式中，可撓性電路板210進一步包含控制元件213。控制元件213設置於可撓性電路板210的第二表面210b上。舉例來說，控制元件213可為微控制器（Micro Control Unit，MCU），或是其他類似裝置。控制元件213配置以控制第一光源組件220與第二光源組件230發光。定位件240與控制元件213在垂直於第一表面210a或第二表面210b的方向D2上對齊。藉此，可避免在打件控制元件213時產生空焊的問題，進而可增加利用表面貼裝技術進行雙面上件的良率。詳言之，由於在第二表面210b打件控制元件213前，第一表面210a可能已上件有其他元件(例如第一光源組件220與第二光源組件230)，因此在第二表面210b打件控制元件213時，其背面沒有支撐，易有空焊問題。因此，在控制元件213的打件處背面設置之定位件240，可做為控制元件213在打件時的應力基板。
於一些實施方式中，控制元件213的尺寸（例如在第二表面210b上的佔據面積）小於定位件240的尺寸（例如在第一表面210a上的佔據面積），因此在打件控制元件213時可完全落在定位件240的範圍內，進而可確保控制元件213在打件時有充分支撐。也就是說，控制元件213沿著方向D2投影至第一表面210a上的正投影會完全落在定位件240的側向範圍內。
於一些實施方式中，定位件240的硬度大於可撓性電路板210的硬度，藉以增加可撓性電路板210的結構穩定性。
如第2圖所示，於本實施方式中，定位件240在方向D1上排列於第一光源組件220與第二光源組件230之間。在一些實施方式中，定位件240的材質包括阻光材料。藉此，定位件240可在第一光源組件220與第二光源組件230之間達到隔光效果。換言之，定位件240可避免由第一單鍵導光區Z1出射的光線側向抵達第二單鍵導光區Z2所對應之按鍵組件120，並可避免由第二單鍵導光區Z2出射的光線側向抵達第一單鍵導光區Z1所對應之按鍵組件120。
請參照第3圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之導光板250局部上視圖。如第3圖所示，於本實施方式中，第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2（圖中以虛線表示）係在一水平方向(例如，左右方向)上排列，且容置孔253在此水平方向上排列於第一通孔251與第二通孔252之間。換言之，容置孔253可在第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2的側邊之間。藉此，設置於容置孔253內的定位件240即可對分別位於第一通孔251與第二通孔252內的第一光源組件220與第二光源組件230所發射的光進行隔光。於一些實施方式中，容置孔253的輪廓呈如第3圖所示之長方形，且定位件240具有相同或類似的輪廓，但本揭露並不以此為限。
請參照第4圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之導光板250’局部上視圖。如第4圖所示，於本實施方式中，第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2（圖中以虛線表示）係在另一水平方向(例如，前後方向)上排列，且容置孔253在此水平方向上排列於第一通孔251與第二通孔252之間。換言之，容置孔253可在第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2的側邊之間。藉此，設置於容置孔253內的定位件240同樣可對分別位於第一通孔251與第二通孔252內的第一光源組件220與第二光源組件230所發射的光進行隔光。於一些實施方式中，容置孔253的輪廓呈如第4圖所示之長方形，且定位件240具有相同或類似的輪廓，但本揭露並不以此為限。
請參照第5圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之導光板250’’局部上視圖。如第5圖所示，於本實施方式中，第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2（圖中以虛線表示）係在一傾斜方向上排列，且容置孔253在此傾斜方向上排列於第一通孔251與第二通孔252之間。換言之，容置孔253可在第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2的邊角（corner）之間。藉此，設置於容置孔253內的定位件240同樣可對分別位於第一通孔251與第二通孔252內的第一光源組件220與第二光源組件230所發射的光進行隔光。於一些實施方式中，容置孔253的輪廓呈如第5圖所示之十字形，且定位件240具有相同或類似的輪廓，但本揭露並不以此為限。
如第2圖所示，於本實施方式中，背光模組200進一步包含遮光板260。遮光板260設置於導光板250上方。第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2的底部分別包含微結構部254a、254b。微結構部254a、254b分別環繞第一光源組件220與第二光源組件230，以分別將第一光源組件220與第二光源組件230所發出的光導向遮光板260。於實際應用中，遮光板260上設有兩透光區。此兩透光區分別對應於按鍵組件120中之兩相鄰者。藉此，第一光源組件220與第二光源組件230所發出的光再通過此兩透光區之後即可準確地分別照射至前述兩按鍵組件120。舉例來說，此兩透光區的面積分別小於第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2的面積，且分別對齊前述兩按鍵組件120的鍵帽的中央區域，但本揭露並不以此為限。另外，連接區Z3的底部包含微結構部255。微結構部255位於第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2外，且環繞第一單鍵導光區Z1與第二單鍵導光區Z2。微結構部255可位於第一光源組件220與定位件240之間，且位於第二光源組件230與定位件240之間。微結構部255對應於遮光板260的遮蔽區。第一光源組件220與第二光源組件230所發出的光在傳播至微結構部255後，會被向上導引至遮光板260的遮蔽區而無法出光。並且，由於光線被往上導引，所以不會再繼續側向傳播，從而可避免第一單鍵導光區Z1內的光線與第二單鍵導光區Z2內的光線相互干擾。
如第2圖所示，於本實施方式中，背光模組200進一步包含反射層270。反射層270設置於導光板250與可撓性電路板210之間，並配置以將第一光源組件220與第二光源組件230入射導光板250的光朝上方反射，從而有效地減少光損。另外，定位件240貫穿反射層270而容置於容置孔253。藉此，即可增加定位件240的厚度，因此可增加定位件的強度，進而可進一步增加可撓性電路板210的結構穩定性。
如第2圖所示，於本實施方式中，可撓性電路板210包含第一線路211。第一線路211設置於第一表面210a上，並連接第一光源組件220與第二光源組件230。另外，定位件240設置於可撓性電路板210的第一表面210a上且未與第一線路211重疊的區域，進而可進一步增加定位件240的厚度。
如第2圖所示，於本實施方式中，可撓性電路板210進一步包含第二線路212。第二線路212設置於第二表面210b上，並電性連接第一線路211與控制元件213。藉此，控制元件213即可經由第一線路211與第二線路212實現單獨控制第一光源組件220或第二光源組件230中的至少其中一發光元件（例如，紅光發光元件、綠光發光元件或藍光發光元件）進行發光的應用。
如第2圖所示，於本實施方式中，定位件240的厚度大於導光板250的厚度，且等於或小於導光板250、反射層270與第一線路211的厚度總和。另外，於不具有反射層270的一些實施方式中，定位件240的厚度大於導光板250的厚度，且等於或小於導光板250與第一線路211的厚度總和。藉此，即可使位於可撓性電路板210上的定位件240的厚度盡可能最大化。
由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的背光模組中，藉由在可撓性電路板上設置定位件，並在導光板上形成容置孔以容置定位件，即可增加背光模組的組裝便利性。並且，定位件可增加可撓性電路板的結構穩定性，進而可增加利用表面貼裝技術進行雙面上件的良率。藉由使定位件在一方向上排列於第一光源組件與第二光源組件之間，即可在第一光源組件與第二光源組件之間達到隔光效果。藉由使定位件貫穿設置於導光板與可撓性電路板之間的反射層，即可增加定位件的厚度，因此可增加定位件的強度，進而可進一步增加可撓性電路板的結構穩定性。藉由將定位件設置於可撓性電路板的第一表面上且未與第一線路重疊的區域，即可進一步增加定位件的厚度。藉由使定位件的硬度大於可撓性電路板的硬度，即可增加可撓性電路板的結構穩定性。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:鍵盤裝置 110:底板 200:背光模組 210:可撓性電路板 210a:第一表面 210b:第二表面 211:第一線路 212:第二線路 213:控制元件 220:第一光源組件 230:第二光源組件 240:定位件 250,250’,250’’:導光板 251:第一通孔 252:第二通孔 253:容置孔 254a,254b,255:微結構部 260:遮光板 270:反射層 120:按鍵組件 D1,D2:方向 Z1:第一單鍵導光區 Z2:第二單鍵導光區 Z3:連接區
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為繪示根據本揭露一實施方式之鍵盤裝置的立體圖。 第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之背光模組的剖面圖。 第3圖為繪示根據本揭露一實施方式之導光板局部上視圖。 第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式之導光板局部上視圖。 第5圖為繪示根據本揭露另一實施方式之導光板局部上視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
200:背光模組 210:可撓性電路板 210a:第一表面 210b:第二表面 211:第一線路 212:第二線路 213:控制元件 220:第一光源組件 230:第二光源組件 240:定位件 250:導光板 251:第一通孔 252:第二通孔 253:容置孔 254a,254b,255:微結構部 260:遮光板 270:反射層 D1,D2:方向 Z1:第一單鍵導光區 Z2:第二單鍵導光區 Z3:連接區

Claims (8)

  1. 一種背光模組，包含：一可撓性電路板，其中一第一光源組件、一第二光源組件與一定位件設置於該可撓性電路板的一第一表面，該可撓性電路板包含一第一線路，該第一線路設置於該第一表面上，並連接該第一光源組件與該第二光源組件；以及一導光板，設置於該可撓性電路板上方，該第一表面面向該導光板，該導光板包含：一第一單鍵導光區，具有一第一通孔容置該第一光源組件；一第二單鍵導光區，具有一第二通孔容置該第二光源組件；以及一連接區，位於該第一單鍵導光區與該第二單鍵導光區之間，並具有一容置孔，其中該可撓性電路板經由將該定位件容置於該容置孔而與該導光板疊合，其中該定位件的厚度大於該導光板的厚度，且等於或小於該導光板與該第一線路的厚度總和。
  2. 如請求項1所述之背光模組，其中該定位件在一方向上排列於該第一光源組件與該第二光源組件之間。
  3. 如請求項1所述之背光模組，進一步包含一遮光板，設置於該導光板上方，其中該連接區包含一微結構部，該微結構部位於該第一光源組件與該第二光源組件中之一者與該定位件之間，以將該第一光源組件與該第二光源組件中之該者所發出的光導向該遮光板的一遮蔽區。
  4. 如請求項1所述之背光模組，進一步包含一反射層，設置於該導光板與該可撓性電路板之間，其中該定位件貫穿該反射層而容置於該容置孔。
  5. 如請求項1所述之背光模組，其中該可撓性電路板具有背對該導光板的一第二表面，並進一步包含：一第二線路，設置於該第二表面上，並電性連接該第一線路；以及一控制元件，設置於該第二表面上，並連接該第二線路。
  6. 如請求項5所述之背光模組，其中該定位件與該控制元件在垂直於該第一表面或該第二表面的一方向上對齊。
  7. 一種背光模組，包含： 一可撓性電路板，其中一第一光源組件、一第二光源組件與一定位件設置於該可撓性電路板的一第一表面，該可撓性電路板包含一第一線路，該第一線路設置於該第一表面上，並連接該第一光源組件與該第二光源組件；一導光板，設置於該可撓性電路板上方，該第一表面面向該導光板，該導光板包含：一第一單鍵導光區，具有一第一通孔容置該第一光源組件；一第二單鍵導光區，具有一第二通孔容置該第二光源組件；以及一連接區，位於該第一單鍵導光區與該第二單鍵導光區之間，並具有一容置孔，其中該可撓性電路板經由將該定位件容置於該容置孔而與該導光板疊合；以及一反射層，設置於該導光板與該第一線路之間，其中該定位件的厚度大於該導光板的厚度，且等於或小於該導光板、該反射層與該第一線路的厚度總和。
  8. 如請求項1或7所述之背光模組，其中該定位件的硬度大於該可撓性電路板的硬度。
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