TWI698973B - 用於介接封裝裝置與基板的橋接裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供用於促進一封裝裝置與另一裝置之一基板之間的連接之技術及機構。在一實施例中，一種裝置(諸如，一印刷電路板)包含一基板及該基板之一第一側的一硬體介面，該硬體介面用以將該裝置耦接至包括積體電路之一封裝。該裝置經進一步組配以經由設置於該基板之一第二側之接點耦接至一橋接裝置。一互連件自該硬體介面延伸至該第二側的該等接點中之一者。在另一實施例中，將該基板耦接至該橋接裝置經由該橋接裝置將該第二側的該等接點中之兩者互連至彼此，其中該硬體介面之一或多個接點(例如，僅所有此類接點之一子集)亦經由該第二側與該橋接裝置互連。

Description

用於介接封裝裝置與基板的橋接裝置
本文中所論述之實施例大體上係關於印刷電路板之領域，且更具體言之(但非排他地)，係關於用於使基板與封裝裝置互連之結構。
系統之積體電路常常設置於封裝裝置(諸如，印刷電路板)中，封裝裝置通常安裝於具有導體以提供與積體電路封裝之連接的基板上。舉例而言，典型的系統包括一或多個微處理器、記憶體、圖形處理器及以各種方式封裝且安裝用於與印刷電路板或其他基板互連之其他複雜積體電路。通常，微電子封裝在其積體電路(諸如，微處理器、晶片組、圖形裝置、無線裝置、記憶體裝置、特殊應用積體電路或其類似者)與用以將微電子封裝連接至外部組件(諸如，主機板、內插器、印刷電路板及其類似者)之外部互連件之間具有相當大數目個導電路線(用於投送電源/接地及輸入/輸出信號)。通常，相當大數目個導電路線之形成傾向於使嚴格設計規則及相對大微電子裝置之形成成為必要。
微電子工業不斷地努力製造更快且更小之微電子封裝供用於各種行動電子產品(諸如，攜帶型電腦、電子平板電腦、蜂巢式電話、數位攝影機及其類似者)中。隨著連續幾代積體電路繼續按比例調整大小且增加資料速率，串擾、互連密度及其他相關聯問題向具有經由另一裝置之基板耦接之電路系統的封裝裝置之操作提出愈來愈大之挑戰。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置，包含：一基板，其中設置有第一一或多個互連件；一第一硬體介面，設置於該基板之一第一側；接點，設置於該基板之一第二側，該第二側與該第一側相對，該等接點包括：第一一或多個接點，其中該第一一或多個互連件各自從該第一一或多個接點中之一個別接點延伸至該第一硬體介面之一個別接點；以及第二一或多個接點；其中該裝置經組配以經由該第一硬體介面耦接至一第一封裝裝置及經由該等接點耦接至一第一橋接裝置，其中該裝置經組配以經由該第一橋接裝置之一或多個互連件將該第一一或多個接點各自耦接至該第二一或多個接點中之一個別接點，且其中，在該第一硬體介面之多個接點中，該裝置經由該第二側將該多個接點之至少一子集耦接至該第一橋接裝置之任一互連件。
本文中所論述之實施例以各種方式包括用於橋接裝置以輔助具有基板之封裝裝置的操作(諸如，印刷電路板(PCB)之操作)之技術及/或機構。根據一個實施例之橋接裝置可實現將耦接至橋接裝置之PCB或其他此類裝置的基板中之互連層的總數之減小。舉例而言，橋接裝置之一或多個互連路徑可消除在PCB中對於替代性路徑結構之需要。舉例而言，藉由在或接近基板之破出區(breakout region)處提供互連結構，基板可允許至少一些破出佈線卸載至橋接裝置—例如，其中將用於交換信號、供電電壓、參考電位及/或其類似者之路徑自基板佈線至橋接器且返回至基板。結果，相比於現有基板佈線技術，某些實施例允許破出區中之互連結構的更簡單設計—例如，其中此類設計在信號串擾方面並不具有如此顯著的取捨。
如本文中所使用，「互連件」指經組配以在互連件之兩端之間提供透通交換的多種連接路徑中之任一者。互連件可經組配以使得其他電路系統(在互連件外部)經由互連件之某一部分而至互連件之一端的任何連接為經由互連件之另一端至彼端的連接。互連件可僅包括一或多個金屬跡線、通孔或其他此類導體之組合。然而，在一些實施例中，互連件可進一步包含藉由互連件之各別導體耦接至互連件之末端的被動電路元件，諸如交流電(AC)耦合電容器。
本文中所描述之技術可實施於一或多個電子裝置中。可利用本文中所描述之技術的電子裝置之非限制性實例包括任何種類之行動裝置及/或靜止裝置，諸如攝影機、蜂巢式手機、電腦終端機、桌上型電腦、電子閱讀器、傳真機、公共資訊查詢站、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、網際網路裝置、付款終端機、個人數位助理、媒體播放器及/或記錄器、伺服器(例如，刀鋒伺服器、機架安裝式伺服器、其組合等)、機上盒、智慧型手機、平板個人電腦、超級行動個人電腦、有線電話、其組合，及其類似者。此類裝置可為攜帶型的或靜止的。在一些實施例中，本文中所描述之技術可用於桌上型電腦、膝上型電腦、智慧型手機、平板電腦、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、個人數位助理、伺服器、其組合及其類似者中。更大體而言，本文中所描述之技術可用於包括積體電路的多種電子裝置中之任一者中。
圖1展示根據一實施例之實現具有基板的封裝積體電路裝置之操作之系統100的分解圖。系統100僅為封裝裝置可在基板之第一側處耦接至硬體介面的一實施例之一個實例，其中橋接裝置可耦接至基板之第二側(與第一側相對)。在此實施例中，橋接裝置可使基板上之接點彼此互連，其中硬體介面之一或多個接點(例如，僅所有此類接點之子集)亦經由第二側與橋接裝置互連。如本文中所使用，「接點」可指導電襯墊、接腳、球狀物、凸塊及/或各種其他此類連接硬體結構中之任一者。
在系統100之說明性實施例中，PCB 120具有彼此相對之側122、124。封裝140可耦接至PCB 120—例如，其中設置於側122處之硬體介面132包括以各種方式各自耦接至封裝140之側142處的其他接點(未圖示)中之各別者的接點。PCB 120可進一步耦接至橋接裝置110—例如，其中橋接裝置110之側112上的接點各自耦接至設置於PCB 120之側124處的其他接點(未圖示)中之各別者。藉助於說明，橋接裝置110之接點可包括側112上的經由在橋接裝置110之基板中延伸的互連件互相耦接的接點116、118。舉例而言，可完全藉由橋接裝置110、完全藉由PCB 120或藉由包括橋接裝置110及PCB 120之總成來以各種方式實施不同實施例。儘管某些實施例在此方面不受限制，但接點116 (及/或一或多個接點中之其他者)可設置於側112的區域114中待在硬體介面132下方之位置處耦接。替代地或此外，接點118可在位於區域114外的點處耦接至側124—例如，其中接點118在側122之區域130下方。在各種實施例中，封裝140可僅與區域130之部分重疊。
橋接裝置110可實現用於封裝140與在PCB 120中以各種方式延伸之互連結構(未圖示)之間的連接的改良佈線。舉例而言，PCB 120可具有各自以各種方式自硬體介面132的多個接點中之各別者延伸的互連件(未圖示)。此類互連件可各自包括各別的一或多個通孔及/或一或多個導電跡線部分，以按各種方式提供硬體介面140至包括於PCB 120中或耦接至PCB 120之電路系統的耦接。在一實施例中，PCB 120之耦接至硬體介面132的互連件可將硬體介面132的接點之子集(例如，僅此類接點之子集)耦接至橋接裝置110之一或多個接點。在一些實施例中，硬體介面132之各接點經由PCB 120之各別互連件耦接至橋接裝置110。另外，PCB 120之一或多個其他互連件可各自以各種方式耦接至設置於側112上之各別接點。
在根據一個實施例之說明性情境中，硬體介面132可包括接點134，該接點藉由在PCB 120中延伸之通孔(未圖示)耦接至設置於側124處之另一接點(未圖示)。在此實施例中，側124處之另一接點可結合橋接裝置110而促進接點134至接點116，及又，至接點118之耦接。另外，接點118至側124上之又一接點(未圖示)的連接可提供接點134經由橋接裝置110至PCB 120之互連件的耦接。因此，橋接裝置110可提供位於PCB 120外但提供PCB 120之不同互連結構之間的橋接之互連路徑。
圖2說明根據一實施例之用於提供與橋接裝置的連接性之方法200的元素。舉例而言，方法200可包括裝配或以其他方式產生系統100之操作。在一實施例中，方法200包括在210處經由設置於基板之第一側處的硬體介面將基板耦接至封裝裝置。210處之耦接可包含(例如)將封裝140焊接或以其他方式耦接至硬體介面132。
方法200可進一步包含用以提供封裝裝置至基板之一或多個互連件的耦接之其他操作220，其中此耦接係經由包括橋接裝置(例如，橋接裝置110)之互連結構的一或多個路徑進行。舉例而言，操作220可包括在230處，在硬體介面之多個接點中，耦接封裝裝置至基板之一或多個互連件將多個接點之至少一子集(且在一實施例中，僅一子集)各自耦接至橋接裝置之各別互連件。可在230處將子集之一或多個接點各自經由基板之第二側處的各別接點耦接至橋接裝置。硬體介面之一或多個其他接點可替代地獨立於橋接裝置而耦接至PCB中或上之其他電路系統(而非經由第二側耦接至橋接裝置)。在一實施例中，操作220進一步包含在240處經由橋接裝置之一或多個互連件將設置於基板之第二側處的第一一或多個接點各自耦接至設置於第二側處的第二一或多個接點中之各別者。240處之耦接可僅提供設置於基板之第二側上的一或多個接點對之橋接。
圖3A為根據一實施例之用以提供與橋接裝置的連接之系統300的橫截面側視圖。舉例而言，系統300可包括系統100之一或多個特徵。在一實施例中，用以設置系統300之製造、裝配及/或其他處理包括方法200之操作。
在所展示之說明性實施例中，系統300包括封裝330，該封裝經由設置於PCB 320 (例如，主機板)之側322 (與另一側324相對)處的硬體介面332耦接至PCB 320。橋接裝置310亦可(例如)經由以各種方式設置於側324處之第一一或多個接點312及第二一或多個接點316耦接至PCB 320。此類接點可包括用於焊接之襯墊、插座連接件及/或各種其他介面硬體中之任一者。儘管某些實施例在此方面不受限制，但系統300可進一步包含安裝板340、對準桿342、344及/或其他硬體的多種組合中之任一者，從而繫固、緊固或以其他方式機械地支援PCB 320、橋接裝置340及封裝330至彼此之耦接。
橋接裝置310可將第一一或多個接點312中的一些或全部各自耦接至第二一或多個接點316中之各別者。兩個此類接點可藉由在橋接裝置310之基板中延伸的一或多個通孔及/或跡線而互相耦接—例如，其中耦接獨立於可包括於橋接裝置310中之任何主動電路元件(二極體、電晶體等)及/或任何被動電路元件(電阻器、電容器等)。藉助於說明而非限制，橋接裝置可包括互連件314，其相對端以各種方式耦接至橋接裝置310之同一側。互連件314可包括導電結構(例如，包括通孔及一或多個跡線)，當橋接裝置310耦接至PCB 320時，導電結構將一或多個接點312中之一接點耦接至一或多個接點316中之一接點。在一些實施例中，一或多個互連件各自包括各別被動組件，諸如耦合電容器。藉由橫跨PCB 320之一部分提供此橋接及提供返回至PCB 320之橋接，橋接裝置310可實現改良佈線，以輔助封裝330與PCB 320之有效率操作。
舉例而言，在所展示之說明性實施例中，互連件314實現PCB 320之互連件326經由接點312、316至亦屬於PCB 320之另一互連件328的橋接。舉例而言，互連件326可包括將第一一或多個接點312中之一者耦接至硬體介面332之接點的通孔結構。封裝330可在其中或其上設置有(例如)包括處理器晶片、記憶體晶片、系統單晶片及/或其類似者之積體電路(未圖示)，積體電路與PCB 320交換各種資料信號、控制信號、時脈信號、供電電壓、參考電位及/或其類似者中之各別者。此類交換中之至少一些可經由硬體介面332之不同各別接點進行。在一些實施例中，封裝330與PCB 320之間的此類交換之子集至少部分地經由橋接裝置310進行，其中此類交換之不同子集獨立於橋接裝置之任何互連路徑而進行。舉例而言，儘管封裝裝置330可參與經由互連件314與互連件328之交換，但與PCB 320之不同互連件327的另一交換可獨立於橋接裝置310之任何互連件。互連件327可耦接至PCB 320中或上之其他電路系統(未圖示)，其中此耦接獨立於橋接裝置310。
圖3B為展示根據一個說明性實施例之橋接裝置310的一實例之俯視側視圖。如圖3B中所展示，橋接裝置310之基板可具有側311，在該側上或在其中設置有一或多個接點352，該等一或多個接點(例如)經組配而以各種方式各自耦接至第一一或多個接點312中之各別者。替代地或此外，設置於側311處之一或多個其他接點356可經組配而以各種方式各自耦接至第二一或多個接點316中之各別者。
在一個實施例中，橋接裝置300經組配以實現一或多個接點352在至少部分地在硬體介面332下方之區中與一或多個接點326的對準。舉例而言，延伸穿過橋接裝置310之基板的孔318可經組配以容納對準桿342、344，其中孔318相對於一或多個接點352之組態使用對準桿342、344允許此對準。在一些實施例中，孔318 (及/或橋接裝置310之其他結構)相對於一或多個接點356之組態可允許一或多個接點356在不處於硬體介面332下方之區中與一或多個接點316對準。舉例而言，一或多個接點356可在並不被封裝330重疊之區中耦接至一或多個接點316。
圖4A為根據一實施例之用以提供與橋接裝置的連接之系統400的橫截面側視圖。系統400可包括系統100之特徵—例如，其中用以提供系統400之裝配及/或其他程序包括方法200之操作。系統400包括基板420 (例如，PCB)，其中基板420之第一側在其上設置有硬體介面430a及另一硬體介面430b。系統400之封裝IC裝置435a可經由硬體介面430a耦接至基板420，且系統400之另一封裝IC裝置435b可經由硬體介面430a耦接。
封裝IC裝置435a、435b僅為可耦接至基板之裝置的兩個實例，基板進一步耦接至橋接裝置，諸如說明性橋接裝置410，其中此裝置將參與經由橋接裝置之一或多個交換(例如，僅所有交換之子集)。在所展示之說明性實施例中，橋接裝置410耦接至基板420之相對側，且封裝IC裝置435a與橋接裝置410之耦接至基板420之側重疊。基板420之一個互連件422自硬體介面430a延伸穿過至基板420之相對側。另一互連件424自基板420之相對側延伸至硬體介面430b，—例如，其中硬體介面430a、430b耦接至基板420之同一側。設置於基板420中之又一互連件426可直接耦接至硬體介面430a、430b中之各者。
至少部分地歸因於所展示組態，橋接裝置410至基板420之耦接可導致硬體介面430a以各種方式耦接至各自耦接至硬體介面430b之互連件—例如，其中在硬體介面430a之多個接點中，此類接點之至少一子集(例如，僅一子集)經由橋接裝置410耦接至硬體介面430b。在一實施例中，橋接裝置410及封裝IC裝置435a各自至基板420之耦接可導致封裝IC裝置435a以各種方式經由不同路徑耦接至封裝IC裝置435b—例如，僅路徑中之一些包括橋接裝置410之互連結構。
圖4B為根據另一實施例之用以使裝置互連的系統450之橫截面側視圖。舉例而言，系統450可包括系統400之一或多個特徵。在所展示之說明性實施例中，系統450包含基板470、硬體介面480a、480b及封裝IC裝置485a、485b—例如，在功能上分別對應於基板420、硬體介面430a、430b及封裝IC裝置435a、435b。除了封裝IC裝置485a、485b外，基板470亦可耦接至橋接裝置460a、460b。儘管基板470展示為在一側處耦接至封裝IC裝置485a、485b中之各者且在相對側處耦接至橋接裝置460a、460b中之各者，但某些實施例在橋接裝置(或經由一些或所有此類橋接裝置耦接之電路系統)是否或如何可經由基板之特定側或經由相對側而以各種方式耦接方面不受限制。
在一實施例中，基板470之互連件472、478分別自硬體介面480a、480b各自延伸至基板470之相對側。另一互連件474在基板470之相對側上的兩個接點(未圖示)之間延伸，其中一個此接點經組配以耦接至橋接裝置460a，且另一接點經組配以耦接至橋接裝置460b。又一互連件476直接耦接至硬體介面480a、480b中之各者。橋接裝置460a可包括互連件462a以提供互連件472、474至彼此之耦接。類似地，橋接裝置460b可包括互連件462b以提供互連件474、478至彼此之耦接。部分地歸因於橋接裝置460a、460b之各別互連結構，基板470至橋接裝置460a、460b之耦接可導致硬體介面480a以各種方式耦接至各自耦接至硬體介面480b之互連件—例如，其中在硬體介面480a之多個接點中，此類接點之子集(且在一實施例中，僅彼子集)經由橋接裝置460a、460b中之一者或兩者耦接至硬體介面480b。
圖5A為展示根據一個說明性實施例的印刷電路板500之一實例的視圖。PCB 500為包括基板及用以將基板耦接至封裝IC裝置及橋接裝置之介面硬體的裝置之一個實例，其中以各種方式在基板中延伸之互連件允許封裝裝置經由橋接裝置與其他電路系統之連接。舉例而言，PCB 500可包括PCB 120的特徵中之一些或全部。
圖5A展示PCB 500之第一側(例如，側124、側324)，在第一側處設置有接點以將PCB 500耦接至橋接裝置(未圖示)。在此耦接期間，橋接裝置可覆蓋PCB 500之第一側的區域520。在相對側(未圖示)處，PCB 500可包括硬體介面(例如，包括襯墊陣列、球狀柵格陣列或其他此連接硬體)，以將PCB 500耦接至封裝IC裝置(未圖示)。硬體介面可覆蓋相對側的與第一側之對應區域510重疊的區域。
區域510中之一或多個接點（諸如，說明性接點512及接點514）可按各種方式(例如，藉由延伸穿過PCB 500之各別通孔)各自耦接至硬體介面之對應接點。硬體介面之一或多個其他接點可不耦接至區域520中之任何接點。將橋接裝置耦接至PCB 500可提供區域510中之一或多個接點(及對應硬體介面接點)各自至亦設置於PCB 500之第一側處之另一各別接點的連接。舉例而言，第一側可進一步在其中或其上設置有一或多個接點522及一或多個接點524。接點522、524中之一些或全部可位於區域520內，但(例如)在區域510外。在一實施例中，橋接裝置之互連結構以各種方式實現接點512各自至接點522中之各別者的耦接，及/或接點514各自至接點524中之各別者的耦接。展示於圖5A中之線以各種方式指示接點512與接點522中之各別者之間的連接性(由此橋接裝置提供)及類似地提供於接點514與接點524中之各別者之間的連接性。
圖5B展示根據另一實施例之PCB 550的第一側(例如，側124、側324)舉例而言，PCB 550可包括PCB 120的特徵中之一些或全部。PCB 550之第一側處設置有用以將PCB 550耦接至橋接裝置之接點，—例如，其中在此耦接期間，橋接裝置覆蓋第一側之區域570。PCB 550之相對側(未圖示)可包括硬體介面以進一步將PCB 550耦接至封裝IC裝置。此硬體介面可覆蓋相對側的與第一側之對應區域560重疊的區域。
區域560中之一或多個接點(諸如，說明性接點562及接點564)可經由PCB 550中之互連件(未圖示)以各種方式各自耦接至硬體介面之對應接點。硬體介面之一或多個其他接點可不耦接至區域570中之任何接點。將橋接裝置耦接至PCB 550可包括將區域560中之一或多個接點各自耦接至亦設置於PCB 550之第一側處的各別接點。舉例而言，橋接裝置之互連結構可按各種方式實現接點562各自至接點572中之各別者的耦接，及/或接點564各自至接點574中之各別者的耦接。展示於圖5B中之線以各種方式指示接點562與接點572中之各別者之間的連接性(由此橋接裝置提供)及類似地提供於接點564與接點574中之各別者之間的連接性。
在不同實施例中，PCB 500及PCB 550可藉由用以促進與封裝IC裝置之交換的互連件來以各種方式提供改良破出。舉例而言，可藉由PCB 500實現接點512至接點522沿著第一線的耦接(經由橋接裝置)及接點514至接點524沿著傾斜或垂直於第一線之第二線的耦接(經由橋接裝置)來提供此改良突破。替代地或此外，可藉由實現改變接點及/或互連件之間的相對間距之耦接來提供改良破出。舉例而言，接點522互相之相對組態可等同於接點512至彼此之相對組態。替代地或此外，接點524互相之相對組態可等同於接點514至彼此之相對組態。相比之下，接點572之間距可大於接點562之間距，及/或接點574之間距可大於接點564之間距。
某些實施例在橋接裝置(或，例如，側124、324中之一者上的接點)是否可相對於彼此具有特定組態方面不受限制。舉例而言，根據一實施例之橋接裝置的互連件可遵循具有不同長度及/或在不同方向上延伸之各別路徑—例如，其中此類互連件中的一些或全部以各種方式形成不同直線狀彎曲部及/或非直線狀彎曲部。根據各種實施例，此類互連件之不同部分可按各種方式平行、垂直或傾斜於彼此。在一實施例中，橋接裝置包括具有各別第一端及各別第二端之多個互連件，其中第一端之組態及第二端之組態相對於彼此不同。
圖6說明根據一個實施例之計算裝置600。計算裝置600容納板602。板602可包括數個組件，包括(但不限於)處理器604及至少一個通訊晶片606。處理器604實體上且電氣耦接至板602。在一些實施中，至少一個通訊晶片606亦實體上且電氣耦接至板602。在其他實施中，通訊晶片606為處理器604之部分。
取決於其應用，計算裝置600可包括可或可不實體上且電氣耦接至板602之其他組件。此等其他組件包括(但不限於)依電性記憶體(例如，DRAM)、非依電性記憶體(例如，ROM)、快閃記憶體、圖形處理器、數位信號處理器、密碼處理器、晶片組、天線、顯示器、觸控式螢幕顯示器、觸控式螢幕控制器、電池、音訊編碼解碼器、視訊編碼解碼器、功率放大器、全球定位系統(GPS)裝置、羅盤、加速度計、陀螺儀、揚聲器、攝影機，及大容量儲存裝置(諸如，硬碟機、緊密光碟(CD)、數位多功能光碟(DVD)等)。
通訊晶片606實現無線通訊以用於將資料傳送至計算裝置600以及自計算裝置傳送資料。「無線」一詞及其衍生詞可用以描述可經由非固體媒體經由使用經調變電磁輻射來傳達資料之電路、裝置、系統、方法、技術、通訊頻道等。該術語並不暗示相關聯裝置不含有任何導線，但在一些實施例中裝置可不含有導線。通訊晶片606可實施數個無線標準或協定中之任一者，其包括(但不限於)Wi-Fi (IEEE 802.11系列)、WiMAX (IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、長期演進(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍芽、其衍生協定以及指明為3G、4G、5G及超過5G之任何其他無線協定。計算裝置600可包括多個通訊晶片606。舉例而言，第一通訊晶片606可專用於短程無線通訊(諸如，Wi-Fi及藍芽)，且第二通訊晶片606可專用於遠程無線通訊(諸如，GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO及其他者)。
計算裝置600之處理器604包括封裝於處理器604內之積體電路晶粒。「處理器」一詞可指任何裝置或裝置之部分，裝置處理來自暫存器及/或記憶體之電子資料,以將彼電子資料變換成可儲存於暫存器及/或記憶體中之其他電子資料。通訊晶片606亦包括封裝於通訊晶片606內之積體電路晶粒。
在各種實施中，計算裝置600可為膝上型電腦、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、超級本電腦、智慧型手機、平板電腦、個人數位助理(PDA)、超級行動PC、行動電話、桌上型電腦、伺服器、印表機、掃描儀、監視器、機上盒、娛樂控制單元、數位攝影機、攜帶型音樂播放器或數位視訊錄製器。在其他實施中，計算裝置600可為處理資料之任何其他電子裝置。
實施例可作為可包括上面儲存有指令之機器可讀媒體的電腦程式產品或軟體而予以提供，指令可用以規劃電腦系統(或其他電子裝置)以執行根據各種實施例之程序。機器可讀媒體包括用於儲存或傳輸以可由機器(例如，電腦)讀取的形式之資訊的任何機構。舉例而言，機器可讀(例如，電腦可讀)媒體包括機器(例如，電腦)可讀儲存媒體(例如，唯讀記憶體(「ROM」)、隨機存取記憶體(「RAM」)、磁碟儲存媒體、光學儲存媒體、快閃記憶體裝置等)、機器(例如，電腦)可讀傳輸媒體(傳播信號之電氣、光學、聲學或其他形式(例如，紅外信號、數位信號等))等。
圖7說明呈電腦系統700的例示性形式之機器的圖解表示，可在電腦系統內執行用於使得機器執行本文中所描述的方法中之任何一或多者的指令集。在替代性實施例中，機器可連接(例如，網路連接)至在區域網路(LAN)、企業內部網路、企業間網路或網際網路中之其他機器。機器可在用戶端-伺服器網路環境中作為伺服器或用戶端機器，或在同級間(或分散式)網路環境中作為同級機器操作。機器可為個人電腦(PC)、平板PC、機上盒(STB)、個人數位助理(PDA)、蜂巢式電話、網路設備、伺服器、網路路由器、交換器或橋接器、或能夠執行指定待由機器採取的動作之指令集(順序或以其他方式)的任何機器。另外，儘管僅說明單個機器，但「機器」一詞應亦被視為包括個別地或聯合地執行一(或多個)指令集以執行本文中所描述之方法中之任何一或多者的任何機器(例如，電腦)集合。
例示性電腦系統700包括處理器702、主記憶體704 (例如，唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、動態隨機存取記憶體(DRAM)，諸如同步DRAM (SDRAM)或Rambus DRAM (RDRAM)等)、靜態記憶體706 (例如，快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)等)，及次要記憶體718 (例如，資料儲存裝置)，以上各者經由匯流排730與彼此通訊。
處理器702表示一或多個通用處理裝置，諸如微處理器、中央處理單元或其類似者。更特定言之，處理器702可為複雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集計算(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、實施其他指令集之處理器，或實施指令集之組合的處理器。處理器702亦可為一或多個專用處理裝置，諸如特殊應用積體電路(ASIC)、場可規劃閘陣列(FPGA)、數位信號處理器(DSP)、網路處理器或其類似者。處理器702經組配以執行處理邏輯726用於執行本文中所描述之操作。
電腦系統700可進一步包括網路介面裝置708。電腦系統700亦可包括視訊顯示單元710 (例如，液晶顯示器(LCD)、發光二極體顯示器(LED)或陰極射線管(CRT))、文數字輸入裝置712 (例如，鍵盤)、游標控制裝置714 (例如，滑鼠)及信號產生裝置716 (例如，揚聲器)。
次要記憶體718可包括機器可存取儲存媒體(或更具體言之，電腦可讀儲存媒體) 732，其上儲存有體現本文中所描述之方法或功能中之任何一或多者的一或多個指令集(例如，軟體722)。軟體722在其由亦構成機器可讀儲存媒體之電腦系統700、主記憶體704及處理器702執行期間亦可完全或至少部分地駐留於主記憶體704內及/或處理器702內。可經由網路介面裝置708在網路720上進一步傳輸或接收軟體722。
儘管機器可存取儲存媒體732在一例示性實施例中展示為單個媒體，但「機器可讀儲存媒體」一詞應被視為包括儲存一或多個指令集之單個媒體或多個媒體(例如，集中式或分散式資料庫及/或相關聯快取記憶體及伺服器)。「機器可讀儲存媒體」一詞亦應被視為包括能夠儲存或編碼供機器執行且使得機器執行一實施例的方法中之任何一或多者的指令集的任何媒體。「機器可讀儲存媒體」一詞應相應地被視為包括(但不限於)固態記憶體以及光學及磁性媒體。
圖8說明包括一或多個實施例之內插器800。內插器800為用以將第一基板802橋接至第二基板804之介入基板。第一基板802可為(例如)積體電路晶粒。第二基板804可為(例如)記憶體模組、電腦主機板或另一積體電路晶粒。大體而言，內插器800之目的為將連接擴散至較寬間距，或將連接重新佈線至不同連接。舉例而言，內插器800可將積體電路晶粒耦接至球狀柵格陣列(BGA) 806，其可隨後耦接至第二基板804。在一些實施例中，第一基板802及第二基板804附接至內插器800之相對側。在其他實施例中，第一基板802及第二基板804附接至內插器800之同一側。且在其他實施例中，三個或多於三個基板藉助於內插器800互連。
內插器800可由環氧樹脂、玻璃纖維加強環氧樹脂、陶瓷材料或諸如聚醯亞胺之聚合物材料形成。在其他實施中，內插器可由替代硬質或可撓性材料形成，該等材料可包括上文所描述之供用於半導體基板中的相同材料，諸如矽、鍺及其他第III族至第V族及第IV族材料。
內插器可包括金屬互連件808及通孔810，包括(但不限於)矽穿孔(TSV) 812。內插器800可進一步包括嵌式裝置814，包括被動及主動裝置兩者。此類裝置包括(但不限於)電容器、解耦電容器、電阻器、電感器、熔絲、二極體、變壓器、感測器及靜電放電(ESD)裝置。諸如射頻(RF)裝置、功率放大器、功率管理裝置、天線、陣列、感測器及MEMS裝置之更複雜裝置亦可形成於內插器800上。根據各種實施例，本文所揭示之設備或程序可用於內插器800之製造中。
圖9說明根據一個實施例之計算裝置900。計算裝置900可包括數個組件。在一個實施例中，此等組件附接至一或多個主機板。在一替代性實施例中，此等組件製造於單個系統單晶片(SoC)晶粒而非主機板上。計算裝置900中之組件包括(但不限於)積體電路晶粒902及至少一個通訊晶片908。在一些實施中，將通訊晶片908作為積體電路晶粒902之部分而製造。積體電路晶粒902可包括CPU 904以及晶粒上記憶體906 (通常用作快取記憶體)，晶粒上記憶體可藉由諸如嵌式DRAM (eDRAM)或自旋轉移力矩記憶體(STTM或STTM-RAM)之技術予以提供。
計算裝置900可包括可或可不實體上且電氣耦接至主機板或製造於SoC晶粒內之其他組件。此等其他組件包括(但不限於)依電性記憶體910 (例如，DRAM)、非依電性記憶體912 (例如，ROM或快閃記憶體)、圖形處理單元914 (GPU)、數位信號處理器916、密碼處理器942 (在硬體內執行加密演算法之專用處理器)、晶片組920、天線922、顯示器或觸控式螢幕顯示器924、觸控式螢幕控制器926、電池929或其他電源、功率放大器(未圖示)、全球定位系統(GPS)裝置928、羅盤930、運動共處理器或感測器932 (可包括加速度計、陀螺儀及羅盤)、揚聲器934、攝影機936、使用者輸入裝置938 (諸如鍵盤、鼠標、手寫筆及觸控板)及大容量儲存裝置940 (諸如，硬碟機、緊密光碟(CD)、數位多功能光碟(DVD)等)。
通訊晶片908實現無線通訊以用於將資料傳送至計算裝置900以及自計算裝置傳送資料。「無線」一詞及其衍生詞可用以描述可經由非固體媒體經由使用經調變電磁輻射來傳達資料之電路、裝置、系統、方法、技術、通訊頻道等。該術語並不暗示相關聯裝置不含有任何導線，但在一些實施例中裝置可不含有導線。通訊晶片908可實施數個無線標準或協定中之任一者，其包括(但不限於)Wi-Fi (IEEE 802.11系列)、WiMAX (IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、長期演進(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍芽、其衍生協定以及指明為3G、4G、5G及超過5G之任何其他無線協定。計算裝置900可包括多個通訊晶片908。舉例而言，第一通訊晶片908可專用於短程無線通訊(諸如，Wi-Fi及藍芽)，且第二通訊晶片908可專用於遠程無線通訊(諸如，GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO及其他者)。
「處理器」一詞可指任何裝置或裝置之部分，裝置處理來自暫存器及/或記憶體之電子資料,以將彼電子資料變換成可儲存於暫存器及/或記憶體中之其他電子資料。在各種實施中，計算裝置900可為膝上型電腦、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、超級本電腦、智慧型手機、平板電腦、個人數位助理(PDA)、超級行動PC、行動電話、桌上型電腦、伺服器、印表機、掃描儀、監視器、機上盒、娛樂控制單元、數位攝影機、攜帶型音樂播放器或數位視訊錄製器。在其他實施中，計算裝置900可為處理資料之任何其他電子裝置。
在一項實施中，一種裝置包含：一基板，在其中設置有第一一或多個互連件；一第一硬體介面，其設置於該基板之一第一側處；以及接點，其設置於該基板之一第二側處，該第二側與該第一側相對，該等接點包括：第一一或多個接點，其中該等第一一或多個互連件各自自該等第一一或多個接點中之一各別接點延伸至該第一硬體介面之一各別接點；以及第二一或多個接點。該裝置經組配以經由該第一硬體介面耦接至一第一封裝裝置及經由該等接點耦接至一第一橋接裝置，其中該裝置經組配以經由該第一橋接裝置之一或多個互連件將該等第一一或多個接點各自耦接至該等第二一或多個接點中之一各別接點；其中在該第一硬體介面之多個接點中，該裝置將經由該第二側將該等多個接點之至少一子集耦接至該第一橋接裝置之任何互連件。
在一實施例中，該裝置進一步包含一第二硬體介面及其他接點，其中該第二硬體介面及該等其他接點設置於該基板之相對的各側，其中第二互連件進一步延伸穿過該基板，該等第二互連件包括將該等其他接點中之一第一者耦接至該第二硬體介面的一互連件及將該等其他接點中之一第二者耦接至該第一硬體介面或至該等第二一或多個接點中之一者的一互連件。在另一實施例中，設置於該第二側處之該等接點包含：第一對接點，其經組配以經由該橋接裝置互相耦接，該等第一對接點沿著一第一線而設置；以及第二對接點，其經組配以經由該橋接裝置互相耦接，該等第二對接點沿著傾斜或垂直於該第一線之一第二線而設置。在另一實施例中，該等接點包括：第一接點；以及第二接點，其經組配以經由該橋接裝置各自耦接至該等第一接點中之一不同各別接點，其中該等第二接點之一間距大於該等第一接點之一間距。在另一實施例中，該等第一一或多個接點位於該第二側之被該第一硬體介面重疊的一區域中。在另一實施例中，該等第一一或多個互連件包括直接耦接至該硬體介面之一接點及該等第一一或多個接點中之一接點兩者的一通孔。在另一實施例中，該等第二一或多個接點位於該第二側之除被該第一硬體介面重疊之任何區域外的另一區域中。在另一實施例中，該裝置為一印刷電路板。
在另一實施中，一種橋接裝置包含：一第一基板，在其中設置有第一一或多個互連件；以及接點，其經組配以將該橋接裝置耦接至一第二基板之一第一側，該等接點包括各自設置於該第一基板之一側上的第一一或多個接點及第二一或多個接點，其中該等第一一或多個互連件各自將該等第一一或多個接點中之一各別接點耦接至該等第二一或多個接點中之一各別接點。該等第一一或多個接點經組配以經由延伸穿過該第二基板之一或多個互連件將該橋接裝置耦接至該第二基板之第二側處的一硬體介面，該第二側與該第一側相對，其中在該硬體介面之多個接點中，該橋接裝置經組配以經由該基板之該側耦接至該等多個接點之至少一子集。
在一實施例中，該第一基板形成各自用以容納一各別硬體的孔，以使該橋接裝置與該第二基板對準。在另一實施例中，該等接點包含：第一對接點，其彼此耦接，該等第一對接點沿著一第一線而設置；以及第二對接點，其彼此耦接，該等第二對接點沿著傾斜或垂直於該第一線之一第二線而設置。在另一實施例中，該等接點包括第一接點；以及第二接點，其各自耦接至該等第一接點中之一不同各別接點，其中該等第二接點之一間距大於該等第一接點之一間距。在另一實施例中，該等第一一或多個接點將在被該硬體介面重疊之一位置處耦接至該第二基板。在另一實施例中，該等第二一或多個接點在除被該第一硬體介面重疊之任何位置外的一位置處耦接至該第二基板。
在另一實施中，一種方法包含：經由設置於一基板之一第一側處的一第一硬體介面將該基板耦接至一第一封裝裝置；以及經由設置於該基板之一第二側處的接點將該基板耦接至一第一橋接裝置，該第二側與該第一側相對，該耦接包括經由該第一橋接裝置之一或多個互連件將該等接點中之第一一或多個接點各自耦接至該等接點中之第二一或多個接點中的一各別接點。在該第一硬體介面之多個接點中，將該基板耦接至該第一封裝裝置及該橋接裝置經由該第二側將該等多個接點之至少一子集耦接至該第一橋接裝置之任何互連件。
在一實施例中，該方法進一步包含經由一第二硬體介面將該基板耦接至一第二封裝裝置，其中該第二硬體介面及該等其他接點設置於該基板之相對的各側；以及經由該等其他接點將該基板耦接至一第二橋接裝置，其中第二互連件進一步延伸穿過該基板，該等第二互連件包括將該等其他接點中之一第一者耦接至該第二硬體介面的一互連件及將該等其他接點中之一第二者耦接至該第一硬體介面或至該等第二一或多個接點中之一者的一互連件。在另一實施例中，設置於該第二側處之該等接點包含：第一對接點，其沿著一第一線而設置；以及第二對接點，其沿著傾斜或垂直於該第一線之一第二線而設置，且其中將該基板耦接至一第一橋接裝置包含經由該橋接裝置將該等第一對接點彼此耦接及經由該橋接裝置將該等第二對接點彼此耦接。
在另一實施例中，設置於該第二側處之該等接點包括第一接點及第二接點，其中將該基板耦接至一第一橋接裝置包括將該等第一接點各自耦接至該等第二接點中之一不同各別接點，其中該等第二接點之一間距大於該等第一接點之一間距。在另一實施例中，該等第一一或多個接點位於該第二側之被該第一硬體介面重疊的一區域中。在另一實施例中，該等第一一或多個互連件包括直接耦接至該硬體介面之一接點及該等第一一或多個接點中之一接點兩者的一通孔。在另一實施例中，該等第二一或多個接點位於該第二側之除被該第一硬體介面重疊之任何區域外的另一區域中。
在另一實施中，一種系統包含：一第一封裝裝置；以及一印刷電路板，其包括：一基板，在其中設置有一第一互連件；一第一硬體介面，其設置於該基板之一第一側處，其中該第一封裝裝置經由該第一硬體介面耦接至該印刷電路板。該印刷電路板進一步包含設置於該基板之一第二側處之接點，該第二側與該第一側相對，該等接點包括：一第一接點，其中該第一互連件將該第一接點耦接至該第一硬體介面之一接點；以及一第二接點。該系統進一步包含一第一橋接裝置，其經由該等接點耦接至該印刷電路板，其中該第一橋接裝置之一互連件耦接至該第一接點及該第二接點，且其中在該第一硬體介面之多個接點中，該印刷電路板經由該第二側將該等多個接點之至少一子集耦接至該第一橋接裝置之任何互連件。
在一實施例中，該印刷電路板進一步包含一第二硬體介面及其他接點，其中該第二硬體介面及該等其他接點設置於該基板之相對的各側，其中第二互連件進一步延伸穿過該基板，該等第二互連件包括將該等其他接點中之一第一者耦接至該第二硬體介面的一互連件及將該等其他接點中之一第二者耦接至該第一硬體介面或至該等第二接點中之一者的一互連件。在另一實施例中，設置於該第二側處之該等接點包含：第一對接點，其經由該橋接裝置彼此耦接，該等第一對接點沿著一第一線而設置；以及第二對接點，其經由該橋接裝置彼此耦接，該等第二對接點沿著傾斜或垂直於該第一線之一第二線而設置。在另一實施例中，該等接點包括第一接點；以及第二接點，其經由該橋接裝置各自耦接至該等第一接點中之一不同各別接點，其中該等第二接點之一間距大於該等第一接點之一間距。在另一實施例中，該第一接點位於該第二側之被該第一硬體介面重疊的一區域中。在另一實施例中，該第一互連件包括直接耦接至該硬體介面之一接點及該第一接點兩者的一通孔。在另一實施例中，該第二接點位於該第二側之除被該第一硬體介面重疊之任何區域外的另一區域中。
本文中描述用於使電路裝置互連之技術及架構。在以上描述中，出於解釋之目的，闡述眾多特定細節以便提供對某些實施例之透徹理解。然而，對於熟習此項技術者將顯而易見的係，可在並無此等特定細節的情況下實踐某些實施例。在其他情況下，以方塊圖形式展示結構及裝置以便避免混淆描述。
本說明書中對「一個實施例」或「一實施例」之參考意謂結合該實施例所描述之特定特徵、結構或特性包括於本發明的至少一個實施例中。片語「在一個實施例中」在本說明書中之各處的出現未必皆指同一實施例。
本文中之詳細描述的一些部分係依據對電腦記憶體內之資料位元之操作的演算法及符號表示予以呈現。此等演算法描述及表示為由熟習計算之技術者用以將其工作之主旨最有效地傳達至其他熟習此項技術者的方式。演算法在此且大體上構想為產生所要結果的步驟的自一致序列。步驟為要求實體量的實體操縱的步驟。通常(但未必)，此等量呈能夠經儲存、傳送、組合、比較及以其他方式操縱之電信號或磁信號之形式。已證明將此等信號稱為位元、值、元素、符號、字元、項目、數字或其類似者時常(主要為了普通用途)係便利的。
然而，應牢記，所有此等及類似術語將與適當實體量相關聯，且僅為應用於此等量之便利標籤。除非另外特定陳述，否則如自本文之論述顯而易見，應瞭解，貫穿描述，利用諸如「處理」或「計算」或「運算」或「判定」或「顯示」或其類似者之術語的論述指電腦系統或類似電子計算裝置之如下行動及程序：將表示為電腦系統之暫存器及記憶體內之實體(電子)量的資料操縱且變換為類似地表示為電腦系統記憶體或暫存器或其他此資訊儲存器、傳輸或顯示裝置內之實體量的其他資料。
某些實施例亦係關於用於執行本文中之操作的設備。此設備可經特定建構以用於所要求目的，或其可包含藉由儲存於電腦中之電腦程式選擇性地啟動或重新組配之通用電腦。此電腦程式可儲存於電腦可讀儲存媒體中，諸如(但不限於)任何類型之磁碟，包括軟性磁碟、光碟、CD-ROM及磁光碟、唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM) (諸如，動態RAM (DRAM))、EPROM、EEPROM、磁性或光學卡，或適於儲存電子指令且耦接至電腦系統匯流排的任何類型之媒體。
本文中所呈現之演算法及顯示器並非固有地與任何特定電腦或其他設備相關。各種通用系統可根據本文中之教示與程式一起使用，或其可證明為便於建構更專用設備以執行所要求之方法步驟。用於多種此等系統之所要求結構將自本文中之描述呈現。另外，某些實施例並未參考任何特定程式設計語言來予以描述。應瞭解，多種程式設計語言可用以實施如本文中所描述之此類實施例的教示。
除本文中所描述之內容外，亦可在不脫離所揭示實施例及其實施之範疇的情況下對其進行各種修改。因此，本文中之說明及實例應以說明性而非限制性意義來解釋。本發明之範疇應僅藉由參考下文之申請專利範圍而量測。
100、300、400、450‧‧‧系統 110、310、410、460a、460b‧‧‧橋接裝置 112、122、124、142、311、322、324‧‧‧側 114、130、510、520、560、570‧‧‧區域 116、118、134、312、316、352、356、512、514、522、524、562、564、572、574‧‧‧接點 120、320、500、550‧‧‧印刷電路板(PCB) 132、332、430a、430b、480a、480b‧‧‧硬體介面 140、330‧‧‧封裝 200‧‧‧用於提供與橋接裝置的連接性之方法 210、220、230、240‧‧‧操作 314、326、327、328、422、424、426、462a、462b、472、474、476、478‧‧‧互連件 318‧‧‧孔 340‧‧‧安裝板/橋接裝置 342、344‧‧‧對準桿 420、470‧‧‧基板 435a、435b、485a、485b‧‧‧封裝積體電路(IC)裝置 600、900‧‧‧計算裝置 602‧‧‧板 604、702‧‧‧處理器 606、908‧‧‧通訊晶片 700‧‧‧電腦系統 704‧‧‧主記憶體 706‧‧‧靜態記憶體 708‧‧‧網路介面裝置 710‧‧‧視訊顯示單元 712‧‧‧文數字輸入裝置 714‧‧‧游標控制裝置 716‧‧‧信號產生裝置 718‧‧‧次要記憶體 720‧‧‧網路 722‧‧‧軟體 726‧‧‧處理邏輯 730‧‧‧匯流排 732‧‧‧機器可存取儲存媒體 800‧‧‧內插器 804‧‧‧第二基板 806‧‧‧球狀柵格陣列(BGA) 808‧‧‧金屬互連件 810‧‧‧通孔 812‧‧‧矽穿孔(TSV) 814‧‧‧嵌式裝置 902‧‧‧積體電路晶粒 904‧‧‧中央處理單元(CPU) 906‧‧‧晶粒上記憶體 910‧‧‧依電性記憶體 912‧‧‧非依電性記憶體 914‧‧‧圖形處理單元 916‧‧‧數位信號處理器 920‧‧‧晶片組 922‧‧‧天線 924‧‧‧觸控式螢幕顯示器 926‧‧‧觸控式螢幕控制器 928‧‧‧全球定位系統(GPS)裝置 929‧‧‧電池 930‧‧‧羅盤 932‧‧‧運動共處理器或感測器 934‧‧‧揚聲器 936‧‧‧攝影機 938‧‧‧使用者輸入裝置 940‧‧‧大容量儲存裝置 942‧‧‧密碼處理器
在附圖之圖式中藉由實例而非藉由限制來說明本發明之各種實施例，且其中：
圖1為說明根據一實施例之用以使電路裝置互連的系統之元件的分解圖。
圖2為說明根據一實施例之用以使基板與封裝裝置互連的方法之元素的流程圖。
圖3A為根據一實施例之用以使電路裝置互連之系統的橫截面圖。
圖3B為根據一實施例之包括互連結構的橋接裝置之俯視圖。
圖4A、圖4B為根據一對應實施例之各自使各別電路裝置互連之系統的橫截面圖。
圖5A、圖5B為根據一對應實施例之各自用以耦接至各別封裝裝置的印刷電路板之俯視圖。
圖6說明根據一個實施例之計算裝置。
圖7說明根據一實施例之例示性電腦系統的方塊圖。
圖8為實施一或多個實施例之內插器。
圖9為根據一實施例而建置之計算裝置。
100‧‧‧系統
110‧‧‧橋接裝置
112、122、124、142‧‧‧側
114、130‧‧‧區域
116、118、134‧‧‧接點
120‧‧‧印刷電路板(PCB)
132‧‧‧硬體介面
140‧‧‧封裝

Claims (20)

  1. 一種用於互連之設備，其包含：一基板，其具有一第一側和一第二側，該第二側係與該第一側相對，並且與該第一側分隔開；一硬體介面，其在該基板之第一側之上，該硬體介面包括一組一或多個第一接點；一組一或多個第二接點，其等位於該基板的第二側，其中在該組第二接點中之至少一第二接點係由在該基板中的一導電路徑來與在該組第一接點中的一對應的第一接點耦接；以及一橋式裝置，其位於該基板的第二側上，該橋式裝置包括一或多對橋式接點，其由在該橋式裝置中的一導電路徑彼此耦接，其中，針對每對橋式接點：一橋式接點係與電氣耦接至一對應的第一接點之該至少一第二接點耦接，並且另一橋式接點係耦接至位於該基板的第二側之一第三接點，其中該橋式裝置在該第三接點與該對應的第一接點之間建立一導電路徑。
  2. 如請求項1之設備，其中該橋式裝置包括一印刷電路板，並且其中，每對橋式接點係由該印刷電路板中的一線跡或一通孔來電氣地彼此耦接。
  3. 如請求項1之設備，其中在該基板中的該導電路徑係在該基板中的一線跡或是一通孔。
  4. 如請求項1之設備，其中該第三接點係該組第二接點之 一者。
  5. 如請求項1之設備，其中該第三接點不是該組第二接點之一者。
  6. 如請求項1之設備，其中該基板包括一印刷電路板。
  7. 如請求項1之設備，其中該第三接點係由在該基板中的一導電路徑耦接至該基板的第一側上的一接點，而該接點不是該組第一接點之一部分。
  8. 一種用於互連之系統，其包含：一印刷電路板(PCB)，其具有一第一側和一第二側，該第二側係相對於該第一側，並且與該第一側分隔開；一硬體介面，其在該印刷電路板的第一側之上，該硬體介面包括一組一或多個第一接點；一組一或多個第二接點，其等位於該印刷電路板的第二側上，其中在該組第二接點中之至少一第二接點係由在該印刷電路板中的一導電路徑來與在該組第一接點中的一對應的第一接點耦接；以及一封裝裝置，其耦接至該硬體介面，使得該封裝裝置會至少耦接至該對應的第一接點；一橋式裝置，其位於該印刷電路板的第二側，該橋式裝置包括一或多對橋式接點，其由在該橋式裝置中的一導電路徑彼此耦接，其中，針對每對橋式接點：一橋式接點係與電氣耦接至一對應的第一接點的該至少一第二接點耦接，並且另一橋式接點係耦接至位於該印刷電路板的第二側的一第 三接點，其中該橋式裝置在該第三接點與該封裝裝置之間建立一導電路徑。
  9. 如請求項8之系統，其中該橋式裝置包括一印刷電路板，並且其中，每對橋式接點係由該印刷電路板中的一線跡或一通孔來電氣地彼此耦接。
  10. 如請求項8之系統，其中在該印刷電路板中的該導電路徑係在該印刷電路板中的一線跡或是一通孔。
  11. 如請求項8之系統，其中該第三接點係該組第二接點之一者。
  12. 如請求項8之系統，其中該第三接點不是該組第二接點之一者。
  13. 如請求項8之系統，其中該第三接點係由一導電路徑耦接至在該印刷電路板的第一側上的一接點，而該接點不是該組第一接點之一部分。
  14. 一種用於互連之方法，其包含：將一封裝裝置耦接至在一基板的第一側上的一硬體介面，該基板具有第一側和一第二側，該第二側係相對於該第一側，並且與該第一側分隔開，並且該硬體介面包括一組一或多個第一接點；將一橋式裝置耦接至位於該基板的第二側的一組一或多個第二接點，其中在該組第二接點的至少一第二接點係由在該基板中的一導電路徑來與在該組第一接點中的一對應的第一接點耦接；並且將該橋式裝置耦接至位於該基板的第二側之一或多個第三接點，其中該橋式裝置包括由在該橋式裝置中的一導電路徑彼此耦 接的一或多對橋式接點，並且其中針對每對橋式接點：一橋式接點係與電氣耦接至一對應的第一接點的該至少一第二接點耦接，並且另一橋式接點係耦接至該一或多個第三接點之一者，其中該橋式裝置在每個第三接點與該封裝裝置之間建立一導電路徑。
  15. 如請求項14之方法，其中該橋式裝置包括一印刷電路板，並且其中，每對橋式接點係由該印刷電路板中的一線跡或一通孔來電氣地彼此耦接。
  16. 如請求項14之方法，其中在該基板中的該導電路徑係在該基板中的一線跡或是一通孔。
  17. 如請求項14之方法，其中該一或多個第三接點係該組第二接點之一部分。
  18. 如請求項14之方法，其中該第三接點不是該組第二接點之一部分。
  19. 如請求項14之方法，其中該基板包括一印刷電路板。
  20. 如請求項14之方法，其中該第三接點係由在該基板中的一導電路徑耦合至該基板的第一側的一接點，而該接點不是該組第一接點之一部分。
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