TWI694639B - 貼片天線結構 - Google Patents

Abstract

本發明揭示貼片天線與貼片天線建構的方法。該揭示之貼片天線包括三個主要元件：一介電體、一輻射貼片元件(輻射器板、輻射元件或共振元件)及一饋針。為了組裝一天線，該輻射器板係被壓接至該介電體之中，因此將特徵件與孔口匹配成每一直線。一饋針接著通過該等對齊的孔口。可以利用黏劑或機械構件提供該輻射器板及/或饋針的其他固定方式。因此，相較於目前的方法，該製造程序可簡化，並提供更一致性的結果及降低成本。

Description

貼片天線結構 【相關申請之交叉參照】

本申請案主張於2016年9月26日所申請之美國臨時申請案第62/399,839號，標題為貼片天線結構之優先權，並於此併入本文供參考。

本發明一般而言與一天線有關，且特別是與貼片天線及貼片天線的結構有關。

隨著無線通訊技術的進步，諸如行動電話、全球定位系統(GPS)接收器等等的裝置，已經變得更加普遍，驅動著更佳效能、更可靠且更不昂貴的天線技術發展。貼片天線，因為其健全性、效能以及相對的低成本因素，已經被整合成為許多應用中的較佳解決方案。下一代的通訊技術，諸如物聯網(IOT)、機器對機器(M2M)通訊、追蹤裝置、車隊遠程通訊與自動車應用，也將只會增加此趨勢。

在一般的貼片天線設計中，該最頂側輻射元件包括透過網版印刷方法運用至該介電基板的一金屬貼片。除非僅進行單獨或小量的印刷，否則在每一元件表面上的印刷位置係隨單元而變化。接著，這便需要進行每個單元的調整，其使成本增加，並可能對於天線精確性與效能的一致性有負面影響。所需要的是一種貼片天線的建構方法，其可以省略每個單元的調整、簡化製造、提供更一致的效能以及降低成本，也需要以此形 成的貼片天線。

所揭示的是一種貼片天線以及貼片天線建構的方法。所揭示之貼片天線包括三個主要元件：一介電體、一輻射貼片元件(輻射器板)以及一饋針。該介電體包含一或多個實體特徵件，以匹配該輻射器板的一或多個匹配實體特徵件。這些匹配特徵件提供該輻射器板相對於該介電體的正確對齊與固定。該介電體與該輻射器板之每一者都包含中心孔口。為了組裝該天線，該輻射器板係被壓接至該介電體之中，因此將該特徵件與該孔口匹配成每一直線。一饋針接著則通過該等對齊的孔口，其使得該天線能夠連接至外部元件，例如，電子組件、系統、及/或通訊裝置。可以利用黏劑或機械構件提供該輻射器板及/或饋針的其他固定方式。因此，相較於目前採用的方法，該製造程序可簡化，並提供更一致性結果及降低成本。該貼片天線也可以包含複數個針腳，諸如2、3或4個針腳。

另一具體實施例包含從該介電體朝上凸出的多個特徵件，以接合一輻射器板的多個實體特徵件，諸如側部、角落或孔口，因此確保該輻射器板相對於該介電體的對齊。

所揭示的貼片天線配置也提供利用壓接而無需手工焊接的簡易組裝。這可達成較低成本下的較快速製造。此外，也達到更強的機械性衝擊性質以及對於溫度改變的抵抗。該壓接組裝方式特別適用於當使用塑膠材料時，否則如果在高溫使用回流焊接方式其可能熔化。

本發明的一態樣有關貼片天線。適宜的貼片天線包括由一傳導材料所構成的一輻射元件，其具有一頂面與一底面，且在該輻射元件內的對稱偏離中心定位一輻射元件孔口；一介電基板，其具有一平面，其接合該輻射元件之至少一表面；及一介電基板孔口，其對稱偏離中心定位，其中該介電基板係構成固定接合該輻射元件，因此該介電基板孔口對齊該 輻射元件孔口；一傳導饋針，其具有一頭部及一桿部；其中該傳導饋針的桿部從在該輻射元件上的一饋入點，通過該輻射元件孔口與該介電基板孔口。該輻射元件可透過密封(Friction fit)或緊配(Interference fit)方式固定至該介電基板。此外，該輻射元件可透過黏劑接合方式固定至該介電基板。在某些配置中，該傳導饋針係透過黏劑接合方式固定至該輻射元件與該介電基板之至少一者。該傳導饋針可透過機械緊固以固定至該輻射元件與該介電基板。也可以包含一或多個其他的傳導饋針。該介電基板可為塑膠。該貼片天線共振元件為圓形、卵形、卵圓形、方形、或矩形。

本發明的另一態樣係有關建構或製造一貼片天線的方法。適宜的方法包含以下步驟：沖壓或精確切割一輻射元件；將該以傳導材料建構之輻射元件置放在一介電基板上，該輻射元件具有一頂面與一底面，且在對稱偏離中心定位一輻射元件孔口，該介電基板具有一平面以及一介電基板孔口，其對稱偏離中心定位；將該輻射元件孔口與該介電基板孔口對齊；將該輻射元件固定至該介電基板；及使一傳導饋針通過該輻射元件孔口與該介電基板孔口。將該輻射元件固定的步驟可以透過密封或緊配達成。在某些態樣，將該輻射元件固定的步驟可以透過黏劑接合方式達成。其他態樣包含密封/緊配與黏劑接合的組合。此外，固定該饋針的步驟可以透過黏劑接合、密封/緊配或其組合的方式達成。此外，固定該饋針的步驟可以包含機械緊固。在某些配置中，該介電基板為塑膠，該貼片天線及/或共振元件可為圓形、卵形、卵圓形、方形、或矩形。

本發明的仍然另一態樣係有關貼片天線系統。適宜的貼片天線系統包括一第一與一第二貼片天線，其包括由一傳導材料建構的一輻射元件，其具有一頂面與一底面，且在該輻射元件內對稱偏離中心定位一輻射元件孔口；一介電基板，其具有一平面，該平面接合該輻射元件之至少一表面；與一介電基板孔口，其對稱偏離中心定位，其中該介電基板係構成接合該輻射元件固定，因此該介電基板孔口對齊該輻射元件孔口；一傳 導饋針，其具有一頭部及一桿部；其中該傳導饋針的桿部從在該輻射元件上的一饋入點，通過該輻射元件孔口與該介電基板孔口，其中該第一貼片天線包括一第二傳導饋針，用於接合該第二貼片天線。

【參考整合】

在本說明書中所提到的公開案、專利案與專利申請案係以引用的方式全部併入本文供參考，該引用的程度就如同已特定與個別將各個公開案、專利案或專利申請案之整體揭示內容以引用的方式併入一般。例如，參見：Thursby等人於1992年10月13日提出的US 5,155,493 A，標題為「Tape type microstrip patch antenna」；Pett等人於1993年5月11日提出的US 5,210,542 A，標題為「Microstrip patch antenna structure」；Pett等人於1995年1月17日提出的US 5,382,959 A，標題為「Broadband circular polarization antenna」；Sa等人於1995年4月4日提出的US 5,404,145 A，標題為「Patch coupled aperture array antenna」；Sanford於1995年8月15日提出的US 5,442,366 A，標題為「Raised patch antenna」；Kuramoto等人於1999年11月2日提出的US 5,977,710 A，標題為「Patch antenna and method for making the same」；Holden等人於2001年4月3日提出的US 6,211,824 B1，標題為「Microstrip patch antenna」；Deming等人於2001年6月12日提出的US 6,246,368 B1，標題為「Microstrip wide band antenna and radome」；Romanofsky於2001年9月18日提出的US 6,292,143 B1， 標題為「Multi-mode broadband patch antenna」；Krantz於2001年10月23日提出的US 6,307,509 B1，標題為「Patch antenna with custom dielectric」；Kuntzsch於2002年3月19日提出的US 6,359,588 B1，標題為「Patch antenna」；Puzella等人於2003年9月23日提出的US 6,624,787 B2，標題為「Slot coupled,polarized egg-crate radiator」；Byrne等人於2005年4月12日提出的US 6,879,288 B2，標題為「Interior patch antenna with ground plane assembly」；Caron等人於2005年6月28日提出的US 6,911,939 B2，標題為「Patch and cavity for producing dual polarization states with controlled RF beamwidths」；Mendolia等人於2005年8月30日提出的US 6,937,192 B2,標題為「Method for fabrication of miniature lightweight antennas」；Fabrega-Sanchez等人於2009年12月8日提出的US 7,629,928 B2，標題為「Patch antenna with electromagnetic shield counterpoise」；Tatarnikov等人於2012年5月8日提出的US 8,174,450 B2，標題為「Broadband micropatch antenna system with reduced sensitivity to multipath reception」；Borja等人於2013年1月1日提出的US 8,354,972 B2，標題為「Dual-polarized radiating element,dual-band dual-polarized antenna assembly and dual-polarized antenna array」；Harokopus於2013年2月19日提出的US 8,378,893 B2，標題為「Patch antenna」；及Kim等人於2013年11月19日提出的US 8,587,480 B2，標 題為「Patch antenna and manufacturing method thereof」；2009年12月10日發表的WO 2009/149471 A1，標題為「Broadband antenna with multiple associated patches and coplanar grounding for RFID applications」；及Manesh的「Passive Patch Antenna」，出現於專利筆記(2013年6月4日)，「APAE Series Low Profile antennas」。

100‧‧‧天線組件

110‧‧‧介電體

112‧‧‧介電體頂面

114‧‧‧介電體底面

122‧‧‧第一腔體側部

124‧‧‧第二腔體側部

126‧‧‧第三腔體側部

128‧‧‧第四腔體側部

130‧‧‧輻射器板

132‧‧‧第一輻射器板側部

134‧‧‧第二輻射器板側部

136‧‧‧第三輻射器板側部

138‧‧‧第四輻射器板側部

140‧‧‧輻射器板頂面

144‧‧‧輻射器板底面

146‧‧‧輻射器板孔口

150‧‧‧饋針

152‧‧‧饋針頭部

154‧‧‧饋針桿部

162‧‧‧腔體

164‧‧‧腔體底面

166‧‧‧腔體孔口

200‧‧‧天線組件

210‧‧‧介電體

212‧‧‧介電體頂面

214‧‧‧介電體孔口

230‧‧‧角落

240‧‧‧對齊支架

300‧‧‧天線組件

310‧‧‧介電體

330‧‧‧輻射器板

350‧‧‧饋針

350'‧‧‧饋針

350"‧‧‧饋針

400‧‧‧天線組件

410‧‧‧介電體

430‧‧‧輻射器板

450‧‧‧饋針

450'‧‧‧饋針

500‧‧‧天線組件

510‧‧‧介電體

530‧‧‧輻射器板

550‧‧‧饋針

本發明的新穎特徵是在文後申請專利範圍中具體闡述。在參考以下闡述示例具體實施例的實施方式後，將可對本發明之該等特徵與優點的較佳瞭解，其中所使用的本發明原則以及其附圖為：圖1A為一貼片天線的等距上視圖；圖1B為一介電體的上視圖；圖1C為一輻射器板的上視圖；圖1D為一饋針的等距實例；圖1E為一貼片天線的上視圖；圖1F為一貼片天線的側視圖；圖1G為一貼片天線的底視圖；圖1H為一貼片天線的斷面圖；圖1I為一貼片天線的等距斷面圖；圖2為根據本發明之一貼片天線的分解圖；圖3為另一貼片天線配置的等距上視圖；圖4為另一貼片天線配置的等距上視圖；及圖5為另一貼片天線配置的等距上視圖。

本發明揭示一種貼片天線以及建構貼片天線的方法，該方法包括：1)形成一介電材料主體，其具有一適宜的腔體，用於一輻射器板或共振元件；及一孔口，用於一饋針；2)形成一輻射器板或共振元件，其尺寸符合在介電體中之該腔體及饋針孔；3)將一輻射器板或共振元件壓接至介電腔體之中；及4)將該饋針安裝並固定通過該輻射器板或共振元件與該介電體。該貼片天線的輻射器板或共振元件可利用壓接、緊配、密封、黏劑接合的方式進一步固定，或利用將該饋針運用為一固定機構，例如作為一螺紋緊固件或摩擦緊固件的一部份，透過焊接接合或透過使用傳導環氧樹脂固定。該貼片天線也可以包含複數個饋針，諸如2、3或4個針腳。

該介電體可以從具有需要性質的任何適宜介電材料形成，包含陶瓷與熱塑性塑膠，但不限制於此。該輻射器板可以從金屬片、印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、其他適宜的傳導體形成。在所揭示之具體實施例中，該輻射器板的形狀為矩形。在其他具體實施例中，其可以採用任何形狀，並可以包含一或多個切口、狹縫及/或孔口。

因為每一輻射器板都被個別產生，例如透過金屬片沖壓或是一PCB元件的精確切割，該饋針相對於該輻射器板邊緣的精確位置便可被確保。所述處理與目前使用的建構方法相比之下提供了高精確度及可重複性。此消除了對於每單元調整的需要，與目前建構方法相比之下，形成較低的整體製造成本。此外，藉由使單元間變化最小的方式，該方法也提供更強健、可重複的效能，特別是在大量的製造應用時。這使其成為IOT、M2M、追蹤、車隊遠程通訊與汽車應用的理想解決方案。

圖1A為一天線組件100的等距上視圖。該天線組件100包括三個元件：一介電體110、輻射器板130(或共振元件)及饋針150。在圖示中可見的是，從一介電體頂面112所視之該介電體110。一輻射器板130具有側部132、134、136、138，其定位在該介電體110之介電體頂面112上或於該介電體中的一凹槽內。如所示，該輻射器板130係定位在該介 電體頂面112中央，而該介電體110具有的長度與寬度係大於該輻射器板130的長度與寬度。從該等距上視圖可見的是一饋針150之饋針頭部152。在該描繪的具體實施例中，當從上方檢視時，介電體110為具有圓角的矩形，並具有均勻厚度T。該介電體110的厚度一般而言大於該輻射器板130的厚度。如本領域技術人員所將理解的，該介電體110與該輻射器板130並不需要為方形。此外，任何適宜的介電材料都可做為該介電體110。該組件的整體大小可根據實作而變化。因此，在不悖離本發明的範圍下，可以運用各種各樣的尺寸。

圖1B為該介電體110的上方平面圖。位於該介電體110中心(但並非一定要中心)的是一腔體162。該腔體162在如所示在平面圖中可為矩形，並由以順時針編號的一第一腔體側部122、一第二腔體側部124、一第三腔體側部126及一第四腔體側部128所界定。腔體162具有深度(d)的均勻深度，其小於該介電體的厚度(T)，d<T。圖1B中的陰影區域描繪該腔體底面164，其為平面並包含腔體孔口166，其具有圓形橫斷面。該腔體孔口166係可從該介電體110中心對稱偏離中心定位。如所示，使該饋針偏離中心定位，有助於達成圓形偏極化。然而，如本領域技術人員所能理解的，在需要線性偏極化時，例如，將該饋針定位於另一位置也是可行的。

圖1C為一輻射器板130的上視圖。輻射器板130於平面圖示中為矩形，並由以順時針編號的一第一輻射器板側部132、一第二輻射器板側部134、一第三輻射器板側部136及一第四輻射器板側部138所界定。輻射器板130為平面，於圖1C中可見的是輻射器板頂面140。該輻射器板130具有均勻厚度t，其可以等於圖1B中繪示之該腔體162深度d。為了實現該輻射器板130壓接安裝至該介電體110的腔體162之中，該第一輻射器板側部132的長度實質上與該第一腔體側部122的長度相同；該第二輻射器板側部134的長度實質上與該第二腔體側部124的長度相同；該第三輻射器板側部136的長度實質上與該第三腔體側部126的長度相同；且該 第四輻射器板側部138的長度實質上與該第四腔體側部128的長度相同。位於該輻射器板130中心的為該輻射器板孔口146，其為圓形橫斷面，如圖1B所繪示，具有實質上與該腔體底面164中的腔體孔口166為相同的直徑。該輻射器板孔口146係經定位，因此當該輻射器板130被安裝於該介電體110中時，當從上方檢視時，該輻射器板孔口146的位置係與腔體孔口166重合，而達成一饋針150的安裝。

圖1D為該饋針150的等距圖，繪示一饋針頭部152與一饋針桿部154。一旦將該輻射器板130安裝於該介電體110中，便安裝該饋針150，因此該饋針桿部154通過該輻射器板孔口146與該腔體孔口166，因此該饋針頭部152便安置於該輻射器頂面140上，而該饋針桿部154延伸超過該介電體110，以促成與外部電子裝置的連接。

圖1E為一天線組件100的上視圖，其包括：該介電體110、該輻射器板130與該饋針150。該介電體110的可視細節為該介電體頂面112、一第一腔體側部122、一第二腔體側部124、一第三腔體側部126與一第四腔體側部128。該輻射器板130的可視細節為輻射器板頂面140、一第一輻射器板側部132、一第二輻射器板側部134、一第三輻射器板側部136與一第四輻射器板側部138。也可視的是該饋針頭部152。

圖1F為一天線組件100的側視圖。於該圖示中可見的是具有介電體頂面112之該介電體110以及介電體底面114。值得注意的是該介電體110的均勻厚度T。也可見到的是該饋針頭部152以及延伸超過介電體底面114的饋針桿部154。圖1G為該天線組件100的底視圖，繪示具有一介電體底面114之該介電體110，以及該饋針桿部154。

圖1H為一天線組件100的斷面圖，具有：一介電體110、一輻射器板130與一饋針150。如所示，該介電體110具有一介電體頂面112與一介電體底面114，並具有均勻厚度(T)。同樣描繪的為該介電體110中的第二腔體側部124、第四腔體側部128與腔體底面164。一輻射器板 130，具有厚度t<T，其底面144安置在腔體底面164上；其頂面140則與介電體頂面112共平面；其第二輻射器板側部134抵住第二腔體側部124；其第四輻射器板側部138抵住第四腔體側部128。如圖1B所繪示，該輻射器板的厚度t實質上與該腔體162的深度相同。如所示，該饋針150通過該輻射器板孔口146及該腔體孔口166，因此該饋針頭部152安置於該輻射器板頂面140上，且該饋針桿部154延伸超過該介電體110的底面。

圖1I為一天線組件100的等距斷面圖，具有：一介電體110、一輻射器板130與一饋針150。如所示，該介電體110具有一介電體頂面112與一介電體底面114，並具有均勻厚度T。同時也描繪的為該介電體110中的第一腔體側部122、第二腔體側部124、第四腔體側部128與腔體底面164。該輻射器板130係繪示定位在該介電體110腔體中。該輻射器板130具有厚度t<T。該輻射器板130底面144安置在腔體底面164上；該輻射器板130頂面140則與介電體頂面112共平面。此外，其第一輻射器板側部132抵住第一腔體側部122；其第二輻射器板側部134抵住第二腔體側部124；其第四輻射器板側部138抵住第四腔體側部128。該饋針150通過該輻射器板孔口146及該腔體孔口166，因此該饋針頭部152安置於該輻射器板頂面140上，且該饋針桿部154延伸超過該介電體110的底面，促成與外部電子裝置的連接。

圖2為根據本發明之一天線組件200的分解等距圖。類似於圖1的配置，提供具有一饋針頭部152與一饋針桿部154的一饋針150。此外，提供一輻射器板130。位於該輻射器板130中的為一輻射器板孔口146。值得注意的是，在圖2描繪的具體實施例中，該饋針150與該輻射器板130係於尺寸、組成與建構上相同。

請即參考圖2所示的第三元件，該介電體210具有與圖1所示的的介電體110為相似的周邊尺寸與厚度。該介電體頂面212係為平面或大致為平面。該介電體孔口214具有圓形斷面並位於該介電體210中， 提供一路徑，該饋針150可以通過該路徑以與外部裝置、組件及/或電子產品連接。

從該介電體頂面212凸起的為四個對齊支架240。在所述的具體實施例中，當從上方檢視時，該等對齊支架240實質上為L形，具有相等長度的腳部，其每一者都為該第一輻射器板側部132長度的大約1/6。該等對齊支架240的高度為該輻射器板的大部分厚度，並對應於該輻射器板130的厚度。因此當其被置放在介電體210上時，定位該等對齊支架240所以他們得以接合該輻射器板130的該等角落230。該輻射器板130的所得位置則以該第二介電體為中心，且該輻射器板孔口146與該介電體孔口214重合。除了在該介電體210上提供該輻射器板130的正確定位以外，該等對齊支架240與該輻射器板130該等角落230的接合可以形成密封或緊配，將該輻射器板130固定至該介電體210。

為了完成該天線組件200的建構，該饋針150通過該輻射器板孔口146與該介電體孔口214，因此該饋針頭部152安置於該輻射器頂面140上，而該饋針桿部154延伸通過該介電體210，促成與外部電子裝置的連接。該輻射器板130可以另外由黏劑接合或使用該饋針150作為一固定機構的方式，固定至該介電體210，例如，成為一螺紋或摩擦緊固件組件的部分，透過焊接接合或透過使用傳導環氧樹脂固定。

該天線組件200的設計允許利用壓接而無需手工焊接的簡易組裝。壓接的使用提供天線組件具有較強的力學衝擊性質以及對於溫度改變的抵抗。此外，在製造過程期間使用壓接組裝能夠應用於更廣泛的材料，諸如塑膠，其可能在使用和結實受到傷害。

圖3為一天線組件300的等距上視圖。該天線組件300包括三個元件：一介電體310、輻射器板330(或共振元件)及三個饋針350、350’、350”。於該圖示中可見的是從一介電體頂面檢視的該介電體310。該輻射器板330係定位於該介電體310頂面上的一介電接收腔體內。如所示， 該輻射器板330係定位在該介電體頂面中央。從該等距上視圖，也可見該等饋針350、350’、350”的饋針頭部。

圖4為一天線組件400的等距上視圖。該天線組件400包括三個元件：一介電體410、輻射器板430(或共振元件)及兩饋針450、450’。於該圖示中可見的是從一介電體頂面檢視的該介電體410。該輻射器板430係定位於該介電體410頂面上的一介電接收腔體內。如所示，該輻射器板430係定位在該介電體頂面中央。從該等距上視圖，也可見該兩饋針450、450’的饋針頭部。

圖5為一天線組件500的等距上視圖，其具有一圓形外型因子。該天線組件500也包括三個元件：一介電體510、輻射器板530(或共振元件)及一饋針550。於該圖示中可見的是從一介電體頂面檢視的該介電體510。該輻射器板530係定位於該介電體510頂面上的一介電接收腔體內。如所示，該輻射器板530係定位在該介電體頂面中央。從該等距上視圖，也可見該饋針550的饋針頭部。

如圖4所示具有雙饋針的配置能夠達成水平與垂直偏極化的各自相位匹配。各自相位匹配能夠獲得最佳的軸比例並能夠獲得改進的圓形偏極化效果。額外的饋針，如圖3所示的三個饋針，可用於通過至安置在一主要貼片頂部上的一堆疊貼片。因此，例如，第三饋針可成為對於一雙饋入貼片頂部上一貼片的單一饋入。一種四饋針的配置可以在頂部與底部兩者上，提供對於雙饋入貼片的連接。

雖然已在本說明書顯示及敘述本發明之較佳具體實施例，但是對於本領域技術人員而言應明白，這種具體實施例僅以示例方式提供。在不悖離本發明下，將可由本領域技術人員進行許多變化、改變與替換。應該瞭解，在本說明書敘述之本發明該等具體實施例的各種替換都可運用於實作本發明。預期文後申請專利範圍係用於定義本發明的範疇，且涵括這些申請專利範圍與其等同物內的方法及結構。

100‧‧‧天線組件

110‧‧‧介電體

112‧‧‧介電體頂面

130‧‧‧輻射器板

132‧‧‧第一輻射器板側部

134‧‧‧第二輻射器板側部

136‧‧‧第三輻射器板側部

138‧‧‧第四輻射器板側部

140‧‧‧輻射器板頂面

150‧‧‧饋針

152‧‧‧饋針頭部

Claims (25)

1. 一種貼片天線，其包括：一輻射元件，其由一傳導材料所建構，具有一頂面與一底面，且在該輻射元件內的對稱偏離中心定位一輻射元件孔口；一介電基板，其具有一平面，其接合該輻射元件之至少一表面；及一介電基板孔口，其對稱偏離中心定位，其中該介電基板係包含一實體特徵件用以與該輻射元件匹配以使該輻射元件相對於該介電基板正確對齊與固定，因此該介電基板孔口對齊該輻射元件孔口；一傳導饋針，其具有一頭部與一桿部；其中該傳導饋針的桿部從在該輻射元件上的一饋入點，通過該輻射元件孔口與該介電基板孔口。
2. 如請求項1所述之貼片天線，其中該實體特徵件為一腔體，該輻射元件的尺寸符合該腔體。
3. 如請求項1所述之貼片天線，其中該實體特徵件為一腔體，該輻射元件的厚度實質上與該腔體的深度相同。
4. 如請求項1所述之貼片天線，其中該實體特徵件為從該介電基板凸起的對齊支架，該對齊支架接合該輻射元件的一角落。
5. 如請求項1所述之貼片天線，其中該輻射元件係透過一密封或一緊配以固定至該介電基板。
6. 如請求項1所述之貼片天線，其中該輻射元件係透過黏劑接合固定至該 介電基板。
7. 如請求項1所述之貼片天線，其中該傳導饋針係透過黏劑接合固定至該輻射元件與該介電基板之至少一者。
8. 如請求項1所述之貼片天線，其中該傳導饋針係透過機械緊固固定至該輻射元件與該介電基板。
9. 如請求項1所述之貼片天線，進一步包括一或多個額外的傳導饋針。
10. 如請求項1所述之貼片天線，其中該介電基板為塑膠。
11. 如請求項1所述之貼片天線，其中該共振元件為圓形、方形或矩形。
12. 一種建構一貼片天線的方法，其包括以下步驟：沖壓或精確切割一輻射元件；將該以傳導材料建構之輻射元件置放在一介電基板上，該輻射元件具有一頂面與一底面，且在對稱偏離中心定位一輻射元件孔口，該介電基板具有一平面；及一介電基板孔口，其對稱偏離中心定位，其中該介電基板係包含一實體特徵件用以與該輻射元件匹配以使該輻射元件相對於該介電基板正確對齊與固定；對齊該輻射元件孔口與該介電基板孔口；固定該輻射元件至該介電基板；及使一傳導饋針通過該輻射元件孔口與該介電基板孔口。
13. 如請求項9所述之方法，其中該實體特徵件為一腔體，該輻射元件的尺 寸符合該腔體。
14. 如請求項9所述之方法，其中該實體特徵件為一腔體，該輻射元件的厚度實質上與該腔體的深度相同。
15. 如請求項9所述之方法，其中該實體特徵件為從該介電基板凸起的對齊支架，該對齊支架接合該輻射元件的一角落。
16. 如請求項9所述之方法，進一步包括密封或緊配步驟，以固定該輻射元件。
17. 如請求項9所述之方法，進一步包括黏劑接合步驟，以固定該輻射元件。
18. 如請求項9所述之方法，進一步包括黏劑接合步驟，以固定該饋針。
19. 如請求項9所述之方法，進一步包括機械緊固步驟，以固定該饋針。
20. 如請求項9所述之方法，其中該介電基板為塑膠。
21. 如請求項9所述之方法，其中該共振元件為圓形、方形或矩形。
22. 一種貼片天線系統，該系統包括一第一貼片天線與一第二貼片天線，其中該第一貼片天線與第二貼片天線分別包括：一輻射元件，其由一傳導材料建構，該輻射元件具有一頂面與一底面，且在該輻射元件內的對稱偏離中心定位一輻射元件孔口；一介電基板，其具有一平面，該平面接合該輻射元件之至少一表 面；及一介電基板孔口，其對稱偏離中心定位，其中該介電基板係包含一實體特徵件用以與該輻射元件匹配以使該輻射元件相對於該介電基板正確對齊與固定，因此該介電基板孔口對齊該輻射元件孔口；一傳導饋針，其具有一頭部及一桿部；其中該傳導饋針的桿部從在該輻射元件上的一饋入點，通過該輻射元件孔口與該介電基板孔口，其中該第一貼片天線包括一第二傳導饋針，用於接合該第二貼片天線。
23. 如請求項22所述之貼片天線系統，其中該實體特徵件為一腔體，該輻射元件的尺寸符合該腔體。
24. 如請求項22所述之貼片天線系統，其中該實體特徵件為一腔體，該輻射元件的厚度實質上與該腔體的深度相同。
25. 如請求項22所述之貼片天線系統，其中該實體特徵件為從該介電基板凸起的對齊支架，該對齊支架接合該輻射元件的一角落。

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