TWI693755B - 信號傳輸組件、及浮動式連接器與其導電端子 - Google Patents

Abstract

一種信號傳輸組件，包括電路板及固定於電路板的浮動式連接器。浮動式連接器包含絕緣殼體與多個導電端子，每個導電端子包含第一部位及自第一部位延伸的第二部位。每個第一部位插設於絕緣殼體內、且包含有至少部分裸露於外的接觸段。每個第二部位未接觸於絕緣殼體、且包含有焊接固定於電路板上的焊接段。於每個導電端子中，接觸段與焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相連於第一部位的第二部位之位置是與焊接段之間形成有一信號調頻路徑，信號調頻路徑的長度為信號傳輸路徑的長度的40%~60%，以使每個導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的高頻信號。

Description

信號傳輸組件、及浮動式連接器與其導電端子

本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種信號傳輸組件、及浮動式連接器與其導電端子。

現有浮動式連接器包含一插接腔體與安裝於上述插接腔體內部的多個導電端子，上述插接腔體能相對於導電端子產生移動，並經由導電端子提供緩衝力，以達到防震的效果。然而，現有浮動式連接器的導電端子並未能適用於高頻信號(如：SAS3.0規範中的高頻信號)傳輸。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種信號傳輸組件、及浮動式連接器與其導電端子，用來有效地改善現有浮動式連接器的導電端子所可能產生的缺失。

本發明實施例公開一種信號傳輸組件，包括：一電路板；以及一浮動式連接器，固定於所述電路板，並且所述浮動式連接器 包含：一絕緣殼體，形成有一插槽；及多個導電端子，各包含有一第一部位及自所述第一部位延伸的一第二部位；其中，每個所述第一部位插設於所述絕緣殼體內、且包含有至少部分裸露於所述插槽的一接觸段，每個所述第二部位未接觸於所述絕緣殼體、且包含有一焊接段，並且多個所述導電端子的所述焊接段焊接固定於所述電路板上；其中，於每個所述導電端子中，所述接觸段與所述焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相連於所述第一部位的所述第二部位之位置是與所述焊接段之間形成有一信號調頻路徑，並且所述信號調頻路徑的長度為所述信號傳輸路徑的長度的40%~60%，以使每個所述導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號。

本發明實施例也公開一種浮動式連接器，適用於SAS3.0規範，所述浮動式連接器包括：一絕緣殼體，形成有一插槽；以及多個導電端子，各包含有一第一部位及自所述第一部位延伸的一第二部位；其中，每個所述第一部位插設於所述絕緣殼體內、且包含有至少部分裸露於所述插槽的一接觸段，每個所述第二部位未接觸於所述絕緣殼體、且包含有一焊接段；其中，於每個所述導電端子中，所述接觸段與所述焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相連於所述第一部位的所述第二部位之位置是與所述焊接段之間形成有一信號調頻路徑，並且所述信號調頻路徑的長度為所述信號傳輸路徑的長度的40%~60%，以使每個所述導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號。

本發明實施例另公開一種浮動式連接器的導電端子，為一體成形的單件式沖壓構造，並且所述導電端子的表面未有任何拉伸或壓折，所述導電端子包括：一第一部位，包含有用來抵接於一配對端子的一接觸段；以及一第二部位，自所述第一部位延伸所形成，所述第二部位包含有用來焊接於一電路板的一焊接段；其中，所述接觸段與所述焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相 連於所述第一部位的所述第二部位之位置是與所述焊接段之間形成有一信號調頻路徑，並且所述信號調頻路徑為40%~60%的所述信號傳輸路徑，以使所述導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號。

綜上所述，本發明實施例所公開的信號傳輸組件、及浮動式連接器與其導電端子，通過導電端子的結構設計(如：信號調頻路徑的長度為所述信號傳輸路徑的長度的40%~60%)，以使導電端子在能夠提供防震功能的前提下、還能夠進一步適於傳輸SAS3.0規範中的高頻信號。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100‧‧‧浮動式連接器

1‧‧‧絕緣殼體

11‧‧‧插接部

111‧‧‧本體

1111‧‧‧插槽

112‧‧‧舌板

113‧‧‧固持區

12‧‧‧端部

121‧‧‧容置槽

122‧‧‧穿孔

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一部位

211‧‧‧接觸段

212‧‧‧固持段

22‧‧‧第二部位

221‧‧‧延伸段

222‧‧‧S形彈力段

2221‧‧‧第一彎曲段

2222‧‧‧第二彎曲段

223‧‧‧焊接段

3‧‧‧固定模組

31‧‧‧固定件

311‧‧‧橫樑

312‧‧‧焊接腳

313‧‧‧對位腳

32‧‧‧限位件

321‧‧‧支架

322‧‧‧彈臂

200‧‧‧電路板

C1、C2‧‧‧曲率中心

P1‧‧‧信號傳輸路徑

P2‧‧‧信號調頻路徑

圖1為本發明實施例之浮動式連接器的立體示意圖。

圖2為圖1另一視角的立體示意圖。

圖3為圖1的分解示意圖。

圖4為圖2的分解示意圖。

圖5為圖1沿剖線V-V的剖視示意圖。

圖6為圖3中的導電端子之平面示意圖。

圖7為圖1沿剖線VII-VII的剖視示意圖。

圖8為本發明實施例之信號傳輸組件的立體示意圖。

圖9為圖8沿剖線IX-IX的剖視示意圖。

圖10為圖8沿剖線X-X的剖視示意圖。

圖11為圖8沿剖線XI-IXI的剖視示意圖。

請參閱圖1至圖11所示，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1和圖2所示，本實施例公開一種浮動式連接器100，能用來與一對象連接器(圖中未示出)插接、並應用在一移動物件(如：汽車)上。其中，當所述浮動式連接器100與對象連接器產生相對移動時，所述浮動式連接器100能穩定地保持與上述對象連接器之間的電性連接。

所述浮動式連接器100包含有一絕緣殼體1、安裝在上述絕緣殼體1的多個導電端子2、及可活動地安裝於絕緣殼體1內的兩個固定模組3。需先說明的是，所述導電端子2是以搭配本實施例的絕緣殼體1來作說明，但所述導電端子2也可以單獨地被應用(如：販賣)或搭配不同構造的殼體，並不受限於本實施例所載。以下將分別說明本實施例浮動式連接器100的各個元件構造及其連接關係，並且是先就未被焊接於任一物件的浮動式連接器100構造來說明。

如圖3至圖5所示，所述絕緣殼體1於本實施例中為一體成形的單件式構造，並且絕緣殼體1包含有呈長形的一插接部11以及分別相連於所述插接部11相反兩端的兩個端部12。其中，所述插接部11包含有一本體111、兩個舌板112、及兩個固持區113。上述本體111內部形成有一插槽1111，而所述兩個舌板112間隔地自本體111的插槽1111槽底垂直地延伸所形成，並且每個舌板112較佳是未突伸出上述插槽1111的槽口。所述兩個固持區113自所述本體111的插槽1111槽底延伸、且分別將所述兩個舌板112連接於上述本體111的兩個內側壁。

所述兩個端部12分別位於上述插接部11的長度方向的兩端 處(如：圖3中的插接部11左端與右端)，並且上述每個端部12形成有一容置槽121，並且所述每個端部12的容置槽121的一槽口與所述插槽1111的槽口皆面向同一側(如：圖3中的上側)。再者，每個端部12於容置槽121的槽底處形成有貫穿狀且錯位設置的兩個穿孔122。

如圖3、圖5、和圖6所示，所述多個導電端子2安裝於上述絕緣殼體1的插接部11、並且多個導電端子2沿著所述插接部11的長度方向排列成相互平行的兩列，而上述兩列導電端子2分別安裝於所述絕緣殼體1的兩個舌板112、並分別固定於兩個固持區113。其中，每個導電端子2包含有插設於上述絕緣殼體1之插接部11的一第一部位21以及自所述第一部位21延伸且未接觸於所述絕緣殼體1之插接部11的一第二部位22。

由於本實施例的兩列導電端子2為鏡像對稱設置，並且每個導電端子2構造皆大致相同，所以為了便於說明，下述將先以單個導電端子2及其對應的插接部11構造(如：相對應的舌板112與相對應的固持區113)作一說明。但在本發明未繪示的其他實施例中，多個導電端子2的構造也可以有所差異或是形成不同於下述所載的構造。

如圖5和圖6所示，所述導電端子2於本實施例中為一體成形的單件式沖壓構造，並且所述導電端子2的表面未有任何拉伸或壓折，據以使導電端子2能夠精準地成形為預定的構造、並較為適於傳輸高頻信號。換個角度來看，如果導電端子是以單個金屬條彎折而形成，則上述導電端子在彎折處的內側表面會有壓縮形成的皺褶、並在彎折處的外側表面則被拉伸，因而不利於導電端子進行高頻信號傳輸。

於本實施例中，所述導電端子2的第一部位21包含有一接觸 段211及連接於所述接觸段211的一固持段212，所述第二部位22包含有連接於所述第一部位21(如：固持段212)的一延伸段221、連接於所述延伸段221的一S形彈力段222、及連接於上述S形彈力段222的一焊接段223。也就是說，所述固持段212的兩端分別連接於接觸段211的底端及延伸段221的一端(如：圖6中的延伸段221的右端)，而所述S形彈力段222的兩端分別連接於延伸段221的另一端(如：圖6中的延伸段221的左端)及焊接段223(如：圖6中的焊接段223的右端)。其中，所述延伸段221及S形彈力段222能相對於上述第一部位21及焊接段223彈性地變形與位移。

更詳細地說，所述接觸段211設置於舌板112內、且其至少部分裸露於插槽1111中，用以抵接於所述對象連接器的端子。所述固持段212局部位於本體111的底壁內、且嵌設於固持區113中。需說明的是，所述導電端子2與絕緣殼體1之間主要是以固持段212嵌設於固持區113來實現，但於實際應用時，亦可依據設計者需求而加以調整與變化。

再者，所述延伸段221與固持段212相夾有一鈍角，並且所述延伸段221是位於上述插接部11(或插槽1111)之外側。所述S形彈力段222位於上述插接部11之外側、且包含有相連的一第一彎曲段2221與一第二彎曲段2222。其中，所述第一彎曲段2221連接於上述延伸段221，所述第二彎曲段2222連接於上述焊接段223，並且所述第一彎曲段2221的曲率半徑較佳為第二彎曲段2222的曲率半徑的90%~110%，但本發明不受限於此。另，所述S形彈力段222朝相鄰所述端部12正投影而形成的一投影區域，其所對應的第一彎曲段2221之曲率中心C1及第二彎曲段2222之曲率中心C2位於所述絕緣殼體1上。

所述焊接段223位於上述插接部11外，並且所述焊接段223於本實施例中為適用於表面貼裝技術(surface mounting technology，SMT)焊接的構造，但本發明不受限於此。例如：在本發明未繪示的其他實施例中，所述焊接段223也可以是適用於插設焊接的構造。

需說明的是，所述接觸段211與焊接段223之間形成有一信號傳輸路徑P1，而相連於所述第一部位21的所述第二部位22之位置(如：相連於固持段212的延伸段221端緣)是與所述焊接段223之間形成有一信號調頻路徑P2，並且所述信號調頻路徑P2的長度為信號傳輸路徑P1的長度的40%~60%，以使上述導電端子2能夠適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號。其中，所述導電端子2於本實施例中適於傳輸頻寬介於10GHz~15GHz的高頻信號，但本發明不受限於此。

如圖3、圖4、和圖7所示，所述兩個固定模組3分別安裝於上述絕緣殼體1的兩個端部12，而由於本實施例的兩個固定模組3的構造皆大致相同，所以為了便於說明，下述將先以單個固定模組3及其對應的端部12構造作一說明。但在本發明未繪示的其他實施例中，所述上述兩個固定模組3的構造也可以有所差異或是形成不同於下述所載的構造。

所述固定模組3包含有一固定件31以及一限位件32，所述固定件31可活動地安裝於上述端部12，而本實施例的固定件31為一體成形的單件式構造、並可移動地插設於所述容置槽121的槽底。再者，所述限位件32則是固定於所述端部12、並間隔地位於所述固定件31的一側(如：圖3中的固定件31上側)，而本實施例的限位件32為一體成形的單件式構造、並遮蔽上述容置槽121的至少部分槽口。

更詳細地說，如圖3、圖4、和圖7所示，所述固定件31包含有呈直條狀的一橫樑311、分別自所述橫樑311兩端彎曲地延伸 的兩個焊接腳312、及自所述橫樑311彎曲地延伸的兩個對位腳313。其中，所述橫樑311位於端部12的容置槽121內。再者，所述兩個焊接腳312則是自橫樑311朝彼此遠離的方向延伸出端部12的容置槽121，並且每個焊接腳312大致呈L形，而上述焊接腳312的末端部之寬度較佳是大於其所相鄰部位的寬度。

上述兩個對位腳313分別相連於橫樑311的相反兩個長側緣，並且所述兩個對位腳313可移動地插設於所述端部12的容置槽121之槽底。而於本實施例中，兩個對位腳313是分別穿設於上述端部12的兩個穿孔122，並且每個對位腳313可以是未接觸於相對應穿孔122的內側壁，但本發明不受限於此。

需說明的是，所述焊接腳312於本實施例中為適用於表面貼裝技術(surface mounting technology，SMT)焊接的構造，但本發明不受限於此。例如：在本發明未繪示的其他實施例中，所述焊接腳312也可以是適用於插設焊接的構造。

此外，本實施例的固定件31之對位腳313數量以及端部12的穿孔122數量雖各是以兩個來說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述固定件31之對位腳313數量以及端部12的穿孔122數量也可以各是至少一個。

如圖3、圖4、和圖7所示，所述限位件32包含有一支架321及相連於所述支架321的兩個彈臂322。其中，上述支架321固定於絕緣殼體1(的端部12)，並且所述支架321於本實施例中是以嵌合並抵靠於絕緣殼體1的頂面來說明，但本發明並不受限於此。再者，所述兩個彈臂322是分別位於上述固定件31的兩個焊接腳312的上方，並且本實施例的兩個彈臂322是自所述支架321分別朝向兩個焊接腳312的方向傾斜地延伸所形成，以使每個彈臂322的至少部分位於上述容置槽121內。

以上為未被焊接於任一物件的本實施例浮動式連接器100構造說明，而本實施例的浮動式連接器100可用以固定(如：焊接)於一電路板200，並且上述浮動式連接器100及電路板200於本實施例中能合稱為一信號傳輸組件(如：圖8至圖11)。需先說明的是，所述浮動式連接器100是以搭配本實施例的電路板200來作說明，但所述浮動式連接器100也可以單獨地被應用(如：販賣)，並不受限於本實施例所載。

為便於理解所述浮動式連接器100焊接於電路板200前後的差異，以下將先說明本實施例浮動式連接器100焊接於上述電路板200的過程。

如圖8至圖11所示，將本實施例的浮動式連接器100設置於所述電路板200上，以使多個導電端子2的焊接段223及兩個固定件31的焊接腳312底面皆設置在電路板200的對應接點上，而後實施一焊接流程，以使浮動式連接器100焊接固定於上述電路板200。需說明的是，上述信號傳輸路徑P1可以被定義為：固定於相對應接點且鄰近S形彈力段222的焊接段223部位與能夠抵接於對象連接器之端子的接觸段211部位之間的導電端子2長度；而所述信號調頻路徑P2則可被定義為：固定於相對應接點且鄰近S形彈力段222的焊接段223部位與相連於固持段212的延伸段221端緣之間的導電端子2長度。

當浮動式連接器100未設置於電路板200上時(如：圖7)，每個固定件31的橫樑311是設置在相對應端部12的容置槽121槽底上，並且每個固定件31的焊接腳312底緣低於上述任一個導電端子2的焊接段223底緣。但，當兩個固定件31的焊接腳312底緣皆設置在電路板200上時(如：圖10)，每個固定件31的橫樑311將向上移動而遠離相對應的端部12之容置槽121槽底，以使上述橫樑311未與該端部12有任何接觸，並且每個固定件31 的兩個對位腳313則分別於相對應的兩個穿孔122內移動。

此外，所述限位件32間隔地位於遠離電路板200的所述固定件31之一側，所以在浮動式連接器100設置於電路板200的過程中，每個限位件32能夠用來避免相對應的固定件31自端部12脫離；也就是說，每個限位件32能夠限制相對應固定件31向上移動的距離，以使固定件31的每個對位腳313能夠有至少部分穿設於相對應的穿孔122內。

以上已說明本實施例浮動式連接器100焊接於上述電路板200的過程，下述接著介紹本實施例信號傳輸組件的具體構造與連接關係。

如圖8至圖11所示，所述多個導電端子2的焊接段223與每個固定件31的兩個焊接腳312皆焊接固定於所述電路板200，以使所述絕緣殼體1與電路板200呈間隔設置。因此，當所述絕緣殼體1相對於電路板200移動時，每個導電端子2的S形彈力段222以及兩個固定件31的橫樑311與兩個焊接腳312皆能受壓迫而提供一回復力至絕緣殼體1，進而能使信號傳輸組件(或浮動式連接器100)具備較佳的防震效果。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的信號傳輸組件(或浮動式連接器)，通過導電端子的結構設計(如：信號調頻路徑的長度為所述信號傳輸路徑的長度的40%~60%)，以使導電端子在能夠提供防震功能的前提下、還能夠進一步適於傳輸SAS3.0規範中的高頻信號。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆 應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

100‧‧‧浮動式連接器

1‧‧‧絕緣殼體

11‧‧‧插接部

111‧‧‧本體

1111‧‧‧插槽

112‧‧‧舌板

113‧‧‧固持區

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一部位

211‧‧‧接觸段

212‧‧‧固持段

22‧‧‧第二部位

221‧‧‧延伸段

222‧‧‧S形彈力段

2221‧‧‧第一彎曲段

2222‧‧‧第二彎曲段

223‧‧‧焊接段

3‧‧‧固定模組

31‧‧‧固定件

312‧‧‧焊接腳

32‧‧‧限位件

200‧‧‧電路板

C1、C2‧‧‧曲率中心

Claims (9)

1. 一種信號傳輸組件，包括：一電路板；以及一浮動式連接器，固定於所述電路板，並且所述浮動式連接器包含：一絕緣殼體，形成有一插槽；及多個導電端子，各包含有一第一部位及自所述第一部位延伸的一第二部位；其中，每個所述第一部位插設於所述絕緣殼體內、且包含有至少部分裸露於所述插槽的一接觸段，每個所述第二部位未接觸於所述絕緣殼體、且包含有一焊接段，並且多個所述導電端子的所述焊接段焊接固定於所述電路板上；其中，於每個所述導電端子中，所述第二部位包含有連接所述第一部位的一延伸段及連接所述延伸段與所述焊接段的一S形彈力段，並且所述延伸段及所述S形彈力段能相對於所述第一部位及所述焊接段彈性地變形與位移；其中，於每個所述導電端子中，所述接觸段與所述焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相連於所述第一部位的所述第二部位之位置是與所述焊接段之間形成有一信號調頻路徑，並且所述信號調頻路徑的長度為所述信號傳輸路徑的長度的40%~60%，以使每個所述導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號。
2. 如請求項1所述的信號傳輸組件，其中，所述絕緣殼體包含有形成所述插槽的一插接部及分別相連於所述插接部相反兩端的兩個端部，多個所述導電端子的所述第一部位插設於所述插接部；所述浮動式連接器包含有分別安裝於兩個所述端部的兩個固定模組，每個所述固定模組包含有一固定件及一限位件，所述固定件可活動地安裝於相對應的所述端部、並焊接於所述電 路板，以使所述絕緣殼體與所述電路板呈間隔設置；所述限位件則是固定於相對應的所述端部、並間隔地位於遠離所述電路板的所述固定件一側。
3. 如請求項2所述的信號傳輸組件，其中，每個所述端部形成有一容置槽，並且每個所述端部的所述容置槽的一槽口與所述插槽的一槽口皆面向同一側，所述固定件可移動地插設於所述容置槽的槽底，而所述限位件遮蔽所述容置槽的至少部分所述槽口。
4. 如請求項3所述的信號傳輸組件，其中，每個所述固定件包含有：一橫樑，位於相對應所述端部的所述容置槽內；兩個焊接腳，分別自所述橫樑的兩端彎曲地延伸出相對應所述端部的所述容置槽；及至少一個對位腳，自所述橫樑彎曲地延伸而形成、並可移動地插設於相對應所述端部的所述容置槽的所述槽底。
5. 如請求項4所述的信號傳輸組件，其中，於每個所述固定模組中，所述限位件包含有：一支架，固定於所述絕緣殼體；及兩個彈臂，相連於所述支架，並且兩個所述彈臂分別位於所述固定件的兩個所述焊接腳的上方。
6. 一種浮動式連接器，適用於SAS3.0規範，所述浮動式連接器包括：一絕緣殼體，形成有一插槽；以及多個導電端子，各包含有一第一部位及自所述第一部位延伸的一第二部位；其中，每個所述第一部位插設於所述絕緣殼體內、且包含有至少部分裸露於所述插槽的一接觸段，每個所述第二部位未接觸於所述絕緣殼體、且包含有一焊接段；其中，於每個所述導電端子中，所述第二部位包含有連接所述 第一部位的一延伸段及連接所述延伸段與所述焊接段的一S形彈力段，並且所述延伸段及所述S形彈力段能相對於所述第一部位及所述焊接段彈性地變形與位移；其中，於每個所述導電端子中，所述接觸段與所述焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相連於所述第一部位的所述第二部位之位置是與所述焊接段之間形成有一信號調頻路徑，並且所述信號調頻路徑的長度為所述信號傳輸路徑的長度的40%~60%，以使每個所述導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號。
7. 如請求項6所述的浮動式連接器，其中，每個所述導電端子為一體成形的單件式沖壓構造，並且每個所述導電端子的表面未有任何拉伸或壓折。
8. 如請求項7所述的浮動式連接器，其中，於每個所述導電端子中，所述S形彈力段包含有相連的一第一彎曲段與一第二彎曲段，所述第一彎曲段連接於所述延伸段，所述第二彎曲段連接於所述焊接段，並且所述第一彎曲段的曲率半徑為所述第二彎曲段的曲率半徑的90%~110%。
9. 一種浮動式連接器的導電端子，為一體成形的單件式沖壓構造，並且所述導電端子的表面未有任何拉伸或壓折，所述導電端子包括：一第一部位，包含有用來抵接於一配對端子的一接觸段；以及一第二部位，自所述第一部位延伸所形成，所述第二部位包含有用來焊接於一電路板的一焊接段；其中，所述接觸段與所述焊接段之間形成有一信號傳輸路徑，而相連於所述第一部位的所述第二部位之位置是與所述焊接段之間形成有一信號調頻路徑，並且所述信號調頻路徑為40%~60%的所述信號傳輸路徑，以使所述導電端子適於傳輸SAS3.0規範中的一高頻信號； 其中，所述第二部位包含有連接所述第一部位的一延伸段及連接所述延伸段與所述焊接段的一S形彈力段，並且所述延伸段及所述S形彈力段能相對於所述第一部位及所述焊接段彈性地變形與位移。

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