TWI691856B - 溫度曲線預測系統及其方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims abstract description 230
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 110
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 34
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 230000036413 temperature sense Effects 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
一種溫度曲線預測系統，其藉由設置於回流焊機中每一溫區的第一溫度感測單元與設置於離線測溫板上的多個第二溫度感測單元在離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間的每一測溫時點所量測的溫度透過集總熱容法公式取得每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值；當印刷電路板傳送至回流焊機的出板區後，再藉由上述該些K值以及預設起始溫度透過集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置於每一預測時點的預測溫度，用以達成預測並記錄在回流焊過程中每一印刷電路板不同位置的溫度曲線。
Description
本發明涉及一種預測系統及其方法，特別是溫度曲線預測系統及其方法。
在生產印刷電路板的流程中，回流焊為重要的環節之一。在回流焊過程中，需要關注印刷電路板的重點位置的溫度曲線，正確的溫度曲線才能保證良好的焊接品質。目前實際生產印刷電路板中取得印刷電路板的重點位置的溫度曲線的方法可包括以下步驟：將與預計生產的印刷電路板相同的印刷電路板在其特定的位置安裝測溫線；將該些測溫線連接至測溫儀，以製作成測溫板；將該測溫板按照正常生產流程經過回流焊機焊接，測溫儀會記錄在回流焊過程中印刷電路板特定位置的溫度曲線；將該些溫度曲線自該測溫儀中匯出。
由於上述方法較適合用於定期抽樣檢測，且該方法無法確實記錄每一印刷電路板的特定位置於回流焊過程中的溫度曲線，進而無法確保生產的印刷電路板具有良好的焊接品質。
綜上所述，可知先前技術中存在無法確實記錄每一印刷電路板的特定位置於回流焊過程中的溫度曲線，進而無法確保生產的印刷電路板具有良好焊接品質的問題，因此實有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。
本發明揭露一種溫度曲線預測系統及其方法。
首先，本發明揭露一種溫度曲線預測系統，其包括：控制模組、測溫模組、處理模組與預測模組。其中，控制模組用以控制回流焊機的輸送鏈將離線測溫板或印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，離線測溫板包括多個第二溫度感測單元，於離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個測溫時點，相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小相同，每一第二溫度感測單元用以於每一測溫時點量測其所在位置的溫度，以取得對應的測溫板溫度曲線，於印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個預測時點，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同，該些預測時點與該些測溫時點相對應，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同於相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小。測溫模組包括多個第一溫度感測單元，該些第一溫度感測單元以一對一方式配置於回流焊機的多個溫區，每一第一溫度感測單元用以於每一測溫時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第一溫區溫度曲線；並於每一預測時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第二溫區溫度曲線。當離線測溫板輸送至回流焊機的出板區後，處理模組用以將每一測溫板溫度曲線透過集總熱容法公式
進行參數化程序，以取得其於每一測溫時點所對應的K值，其中，t為每一第二溫度感測單元於下一測溫時點點所在溫區的溫度，t
0為每一第二溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，
為每一第一溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，τ為相鄰的兩個測溫時點之間的時間間隔大小。當印刷電路板輸送至回流焊機的出板區後，預測模組用以依據處理模組所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值以及預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置在每一預測時點的預測溫度，進而取得印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線，其中，印刷電路板上不同位置係對應於離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置。
另外，本發明揭露一種溫度曲線預測方法，其步驟包括：提供一溫度曲線預測系統，其包括控制模組、測溫模組、處理模組與預測模組，其中，測溫模組包括多個第一溫度感測單元，該些第一溫度感測單元以一對一方式配置於回流焊機的多個溫區；控制模組控制回流焊機的輸送鏈將離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，離線測溫板包括多個第二溫度感測單元，於離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個測溫時點，相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小相同；每一第二溫度感測單元於每一測溫時點量測其所在位置的溫度，以取得對應的測溫板溫度曲線；每一第一溫度感測單元於每一測溫時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第一溫區溫度曲線；當離線測溫板輸送至回流焊機的該出板區後，處理模組將每一測溫板溫度曲線透過集總熱容法公式
進行參數化程序，以取得其於每一測溫時點所對應的K值，其中，t為每一第二溫度感測單元於下一測溫時點所在溫區的溫度，t
0為每一第二溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，
為每一第一溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，τ為相鄰的兩個測溫時點之間的時間間隔大小；控制模組控制回流焊機的該輸送鏈將印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，於印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個預測時點，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同，該些預測時點與該些測溫時點相對應，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同於相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小；每一第一溫度感測單元於每一預測時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第二溫區溫度曲線；以及當印刷電路板輸送至回流焊機的出板區後，預測模組依據處理模組所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值以及預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置在每一預測時點的預測溫度，進而取得印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線，其中，印刷電路板上不同位置係對應於離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置。
本發明所揭露之系統與方法如上，與先前技術的差異在於本發明是透過藉由設置於回流焊機中每一溫區的第一溫度感測單元與設置於離線測溫板上的多個第二溫度感測單元在離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間的每一測溫時點所量測的溫度透過集總熱容法公式取得每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值；當印刷電路板傳送至回流焊機的出板區後，再藉由上述該些K值以及預設起始溫度透過集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置於每一預測時點的預測溫度。
透過上述的技術手段，本發明可以達成預測並記錄在回流焊過程中每一印刷電路板不同位置的溫度曲線。
以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明之實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。
請先參閱「第1圖」，「第1圖」為本發明溫度曲線預測系統之一實施例系統方塊圖，溫度曲線預測系統100可包括：控制模組110、測溫模組120、處理模組130與預測模組140，其中，處理模組130連接控制模組110、測溫模組120與預測模組140，預測模組140連接控制模組110與測溫模組120，測溫模組120包括多個第一溫度感測單元30，該些第一溫度感測單元30以一對一方式配置於回流焊機(未繪製)的多個溫區，用以量測對應溫區的溫度。在本實施例中，該些第一溫度感測單元30的數量可為但不限於12個，可依據實際需求進行調整。為避免圖式過於複雜，僅於「第1圖」繪製3個第一溫度感測單元30。
接著，請參閱「第1圖」、「第2A圖」與「第2B圖」，「第2A圖」至「第2B圖」為「第1圖」的溫度曲線預測系統執行溫度曲線預測方法之一實施例方法流程圖，其步驟包括：提供一溫度曲線預測系統，其包括控制模組、測溫模組、處理模組與預測模組，其中，測溫模組包括多個第一溫度感測單元，該些第一溫度感測單元以一對一方式配置於回流焊機的多個溫區（步驟210）；控制模組控制回流焊機的輸送鏈將離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，離線測溫板包括多個第二溫度感測單元，於離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個測溫時點，相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小相同（步驟220）；每一第二溫度感測單元於每一測溫時點量測其所在位置的溫度，以取得對應的測溫板溫度曲線（步驟230）；每一第一溫度感測單元於每一測溫時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第一溫區溫度曲線（步驟240）；當離線測溫板輸送至回流焊機的該出板區後，處理模組將每一測溫板溫度曲線透過集總熱容法公式
進行參數化程序，以取得其於每一測溫時點所對應的K值，其中，t為每一第二溫度感測單元於下一測溫時點所在溫區的溫度，t
0為每一第二溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，
為每一第一溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，τ為相鄰的兩個測溫時點之間的時間間隔大小（步驟250）；控制模組控制回流焊機的該輸送鏈將印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，於印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個預測時點，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同，該些預測時點與該些測溫時點相對應，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同於相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小（步驟260）；每一第一溫度感測單元於每一預測時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第二溫區溫度曲線（步驟270）；以及當印刷電路板輸送至回流焊機的出板區後，預測模組依據處理模組所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值以及預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置在每一預測時點的預測溫度，進而取得印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線，其中，印刷電路板上不同位置係對應於離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置（步驟280）。
在步驟220中，可將與預計生產的印刷電路板相同的印刷電路板在其特定的位置安裝第二溫度感測單元，並將該些第二溫度感測單元30連接至測溫儀，以製作成離線測溫板，使該離線測溫板按照正常生產流程經過回流焊機進行焊接，該離線測溫板的每一第二溫度感測單元可記錄在回流焊過程中該印刷電路板特定位置的溫度曲線，然後使用者可將該些溫度曲線自該測溫儀中匯出，其中，該些第二溫度感測單元的設置位置可依據使用者需求進行調整。更詳細地說，在回流焊過程中回流焊機的輸送鏈可將離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區，在離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間可具有多個測溫時點(即溫度曲線預測系統100可將回流焊過程規劃多個量測溫度的時間點，例如：進入回流焊機的入板區後第1、2、3、4、…、N秒)，其中，相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小相同(即以固定時間間隔大小進行溫度的量測)。在本實施例中，時間間隔大小可為但不限於1秒，可依據使用者需求進行調整。
此外，溫度曲線預測系統100還可包括：進板感測模組50、出板感測模組60與鏈速感測模組70，進板感測模組50可用以感測是否有板體(即離線測溫板或印刷電路板)進入回流焊機的入板區，出板感測模組60可用以感測是否有板體(即離線測溫板或印刷電路板)輸送至回流焊機的出板區，透過進板感測模組50與出板感測模組60的設置可使溫度曲線預測系統100了解板體(即離線測溫板或印刷電路板)開始與完成回流焊製程；鏈速感測模組70可用以感測回流焊機的輸送鏈的鏈速，通常鏈速為定值，當取得量測溫度的時間(例如：進入回流焊機的入板區後第1、2、3、4、…、N秒)時，將鏈速與該量測溫度的時間相乘即可取得板體(即離線測溫板或印刷電路板)於回流焊機中移動的距離，而判斷板體(即離線測溫板或印刷電路板)位於哪一個溫區，甚至可判斷出每一第二溫度感測單元位於哪一個溫區。
在步驟230中，由於在回流焊過程中離線測溫板會隨著輸送鏈移動其位置，每一第二溫度感測單元可於每一測溫時點量測其所在位置的溫度，將每一第二溫度感測單元所量測到的該些溫度連線，以取得其對應的測溫板溫度曲線(即回流焊過程中每一特定位置的溫度曲線)。
在步驟240中，每一第一溫度感測單元30可於每一測溫時點量測對應的溫區的溫度，將每一第一溫度感測單元30所量測到的該些溫度連線，以取得其對應的第一溫區溫度曲線(即該離線測溫板進行回流焊過程中每一溫區的溫度曲線) 。
在步驟250中，當離線測溫板輸送至回流焊機的該出板區後(即離線測溫板完成回流焊製程後)，處理模組130可將上述步驟230與240所取得的該些溫度曲線透過集總熱容法公式
進行參數化程序，以取得每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值。其中，參數化程序包括：(a)選取該些測溫板溫度曲線其中之一；(b)取得被選取的測溫板溫度曲線的任一當前測溫時點溫度與其下一測溫時點的溫度；(c)依據取得的該當前測溫時點與回流焊機的輸送鏈的鏈速取得離線測溫板於該當前測溫時點在回流焊機的哪一個溫區，進而依據該些第一溫區溫度曲線取得離線測溫板於該當前測溫時點所在溫區的溫度；(d)取得相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小；(e)將被選取的測溫板溫度曲線的該當前測溫時點溫度與其下一測溫時點的溫度、離線測溫板於該當前測溫時點所在溫區的溫度以及相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小透過集總熱容法公式，以取得被選取的測溫板溫度曲線於該當前測溫時點所對應的K值；(f)重複上述步驟(b)至(e)以取得被選取的測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值；以及(g)當每一測溫板溫度曲線皆進行上述步驟(a)至(f)後，即取得每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值。
在步驟260中，該些預測時點與該些測溫時點相對應是指該些預測時點相同於該些測溫時點，舉例而言，該些預測時點與該些測溫時點可皆為進入回流焊機的入板區後第1、2、3、4、…、N秒，但本實施例並非用以限定本發明，可依據實際需求進行調整。
在步驟270中，每一第一溫度感測單元30可於每一預測時點量測對應的溫區的溫度，將每一第一溫度感測單元30所量測到的該些溫度連線，以取得其對應的第二溫區溫度曲線(即該印刷電路板進行回流焊過程中每一溫區的溫度曲線) 。
在步驟280中，由於離線測溫板的製作可利用與預計生產的印刷電路板相同的印刷電路板，因此，可藉由上述步驟250所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值進行印刷電路板上不同位置(其對應於離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置)的溫度預測。更詳細地說，當該印刷電路板輸送至回流焊機的該出板區後(即該印刷電路板完成回流焊製程後)，預測模組140可將上述步驟250所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值以及步驟270所取得的該些第二溫區溫度曲線透過上述集總熱容法公式進行反向推算，以取得該印刷電路板上不同位置在每一預測時點的預測溫度。其中，預測模組140依據處理模組130所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值以及預設起始溫度透過集總熱容法公式進行反向推算包括：(A)依據處理模組所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值取得印刷電路板上不同位置於任一當前預測時點的K值；(B)依據取得的該當前預測時點與回流焊機的輸送鏈的鏈速取得該印刷電路板於回流焊機的哪一個溫區，進而依據該些第二溫區溫度曲線取得該印刷電路板上不同位置當前所在溫區的溫度；(C)取得預設起始溫度或該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的溫度；(D) 取得相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小；(E)依據步驟(A)至(D)所取得的預設起始溫度或該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的溫度、該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點所在溫區的溫度、該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的該K值以及相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小透過該集總熱容法公式進行計算，以取得該印刷電路板上不同位置於下一預測時點的預測溫度；(F) 重複上述步驟(A)至(E)以取得該印刷電路板上不同位置於每一預測時點的預測溫度；以及(G)取得該印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線。
透過上述步驟210至280，即可達成預測並記錄在回流焊過程中每一印刷電路板不同位置的溫度曲線之技術功效。當可記錄在回流焊過程中每一印刷電路板不同位置的溫度曲線時，可用來追蹤每一印刷電路板不同位置的溫度曲線以表徵其焊接品質。此外，當累計記錄的印刷電路板不同位置的溫度曲線的數量夠多時，可以根據該些數據的變化來實現回流焊機的預測保養動作，提早預防問題發生。
其中，處理模組130將每一測溫板溫度曲線透過集總熱容法公式
進行參數化程式之前，溫度曲線預測方法還可包括：處理模組將每一測溫板溫度曲線的一曲線轉折點與回流焊機的加熱區與降溫區的交界處對齊，以調整每一測溫板溫度曲線，其中，每一曲線轉折點為其所在的溫度曲線的斜率第一個由正轉負的轉折點，且其測得的位置接近回流焊機中具有最高溫度的溫區的位置。透過上述步驟可將每一測溫板溫度曲線進行微調，使其所量測到的溫度變化可與回流焊機的加熱區與降溫區的關係相呼應，進而使每一測溫板溫度曲線更加精準。
綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於透過藉由設置於回流焊機中每一溫區的第一溫度感測單元與設置於離線測溫板上的多個第二溫度感測單元在離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間的每一測溫時點所量測的溫度透過集總熱容法公式取得每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值；當印刷電路板傳送至回流焊機的出板區後，再藉由上述該些K值以及預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置於每一預測時點的預測溫度，藉由此一技術手段可以解決先前技術所存在的問題，進而達成預測並記錄在回流焊過程中每一印刷電路板不同位置的溫度曲線之技術功效。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
30:第一溫度感測單元
50:進板感測模組
60:出板感測模組
70:鏈速感測模組
100:溫度曲線預測系統
110:控制模組
120:測溫模組
130:處理模組
140:預測模組
步驟210:提供一溫度曲線預測系統，其包括控制模組、測溫模組、處理模組與預測模組，其中，測溫模組包括多個第一溫度感測單元，該些第一溫度感測單元以一對一方式配置於回流焊機的多個溫區
步驟220:控制模組控制回流焊機的輸送鏈將離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，離線測溫板包括多個第二溫度感測單元，於離線測溫板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個測溫時點，相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小相同
步驟230:每一第二溫度感測單元於每一測溫時點量測其所在位置的溫度，以取得對應的測溫板溫度曲線 步驟240 每一第一溫度感測單元於每一測溫時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第一溫區溫度曲線
步驟250:當離線測溫板輸送至回流焊機的該出板區後，處理模組將每一測溫板溫度曲線透過集總熱容法公式進行參數化程序，以取得其於每一測溫時點所對應的K值，其中，t為每一第二溫度感測單元於下一測溫時點所在溫區的溫度，t0為每一第二溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，為每一第一溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，τ為相鄰的兩個測溫時點之間的時間間隔大小
步驟260:控制模組控制回流焊機的該輸送鏈將印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區，其中，於印刷電路板從回流焊機的入板區輸送到出板區期間具有多個預測時點，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同，該些預測時點與該些測溫時點相對應，相鄰的任兩個預測時點之間的時間間隔大小相同於相鄰的任兩個測溫時點之間的時間間隔大小
步驟270:每一第一溫度感測單元於每一預測時點量測對應的溫區的溫度，以取得對應的第二溫區溫度曲線
步驟280:當印刷電路板輸送至回流焊機的出板區後，預測模依據處理模組所取得的每一測溫板溫度曲線於每一測溫時點所對應的K值以及預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得印刷電路板上不同位置在每一預測時點的預測溫度，進而取得印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線，其中，印刷電路板上不同位置係對應於離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置
第1圖為本發明溫度曲線預測系統之一實施例系統方塊圖。 第2A圖至第2B圖為第1圖的溫度曲線預測系統執行溫度曲線預測方法之一實施例方法流程圖。
30:第一溫度感測單元
50:進板感測模組
60:出板感測模組
70:鏈速感測模組
100:溫度曲線預測系統
110:控制模組
120:測溫模組
130:處理模組
140:預測模組
Claims (10)
- 一種溫度曲線預測系統，其包括：一控制模組，用以控制一回流焊機的一輸送鏈將一離線測溫板或一印刷電路板從該回流焊機的一入板區輸送到一出板區，其中，該離線測溫板包括多個第二溫度感測單元，於該離線測溫板從該回流焊機的該入板區輸送到該出板區期間具有多個測溫時點，相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小相同，每一該第二溫度感測單元用以於每一該測溫時點量測其所在位置的溫度，以取得對應的一測溫板溫度曲線，於該印刷電路板從該回流焊機的該入板區輸送到該出板區期間具有多個預測時點，相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小相同，該些預測時點與該些測溫時點相對應，相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小相同於相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小；一測溫模組，包括多個第一溫度感測單元，該些第一溫度感測單元以一對一方式配置於該回流焊機的多個溫區，每一該第一溫度感測單元用以於每一該測溫時點量測對應的該溫區的溫度，以取得對應的一第一溫區溫度曲線；並於每一該預測時點量測對應的該溫區的溫度，以取得對應的一第二溫區溫度曲線；一處理模組，用以當該離線測溫板輸送至該回流焊機的該出板區後，該處理模組將每一該測溫板溫度曲線透過一集總熱容法公式進行一參數化程序，以取得其於每一該測溫時點所對應的K值，其中，t為每一該第二溫度感測單元於下一測溫 時點所在溫區的溫度，t0為每一該第二溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，t∞為每一該第一溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，τ為相鄰的兩個該測溫時點之間的時間間隔大小；以及一預測模組，用以當該印刷電路板輸送至該回流焊機的該出板區後，依據該處理模組所取得的每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值以及一預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得該印刷電路板上不同位置在每一該預測時點的預測溫度，進而取得該印刷電路板上不同位置所對應的一印刷電路板溫度曲線，其中，該印刷電路板上不同位置係對應於該離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置。
- 根據申請專利範圍第1項之溫度曲線預測系統，其中，該溫度曲線預測系統還包括一鏈速感測模組，用以感測該回流焊機的該輸送鏈的鏈速。
- 根據申請專利範圍第2項之溫度曲線預測系統，其中，該參數化程序包括：(a)選取該些測溫板溫度曲線其中之一；(b)取得被選取的該測溫板溫度曲線的任一當前測溫時點溫度與其下一測溫時點的溫度；(c)依據取得的該當前測溫時點與該回流焊機的該輸送鏈的鏈速取得該離線測溫板於該當前測溫時點在該回流焊機的哪一個溫 區，進而依據該些第一溫區溫度曲線取得該離線測溫板於該當前測溫時點所在溫區的溫度；(d)取得相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小；(e)將被選取的該測溫板溫度曲線的該當前測溫時點溫度與其下一測溫時點的溫度、該離線測溫板於該當前測溫時點所在溫區的溫度以及相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小透過該集總熱容法公式，以取得被選取的該測溫板溫度曲線於該當前測溫時點所對應的該K值；(f)重複上述步驟(b)至(e)以取得被選取的該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值；以及(g)當每一該測溫板溫度曲線皆進行上述步驟(a)至(f)後，即取得每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值。
- 根據申請專利範圍第2項之溫度曲線預測系統，其中，該預測模組依據該處理模組所取得的每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值以及該預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算包括：(A)依據該處理模組所取得的每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值取得該印刷電路板上不同位置於任一當前預測時點的K值；(B)依據取得的該當前預測時點與該回流焊機的該輸送鏈的鏈速取得該印刷電路板於該回流焊機的哪一個溫區，進而依據該些第二溫區溫度曲線取得該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點所在溫區的溫度； (C)取得該預設起始溫度或該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的溫度；(D)取得相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小；(E)依據步驟(A)至(D)所取得的該預設起始溫度或該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的溫度、該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點所在溫區的溫度、該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的該K值以及相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小透過該集總熱容法公式進行計算，以取得該印刷電路板上不同位置於下一預測時點的預測溫度；(F)重複上述步驟(A)至(E)以取得該印刷電路板上不同位置於每一該預測時點的預測溫度；以及(G)取得該印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線。
- 根據申請專利範圍第1項之溫度曲線預測系統，其中，該處理模組將每一該測溫板溫度曲線透過該集總熱容法公式進行該參數化程式之前，該溫度曲線預測方法還包括：該處理模組將每一該測溫板溫度曲線的一曲線轉折點與該回流焊機的加熱區與降溫區的交界處對齊，以調整每一該測溫板溫度曲線，其中，每一該曲線轉折點為其所在的該溫度曲線的斜率第一個由正轉負的轉折點，且其測得的位置接近該回流焊機中具有最高溫度的溫區的位置。
- 一種溫度曲線預測方法，其步驟包括： 提供一溫度曲線預測系統，其包括一控制模組、一測溫模組、一處理模組與一預測模組，其中，該測溫模組包括多個第一溫度感測單元，該些第一溫度感測單元以一對一方式配置於一回流焊機的多個溫區；該控制模組控制該回流焊機的一輸送鏈將一離線測溫板從該回流焊機的一入板區輸送到一出板區，其中，該離線測溫板包括多個第二溫度感測單元，於該離線測溫板從該回流焊機的該入板區輸送到該出板區期間具有多個測溫時點，相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小相同；每一該第二溫度感測單元於每一該測溫時點量測其所在位置的溫度，以取得對應的一測溫板溫度曲線；每一該第一溫度感測單元於每一該測溫時點量測對應的該溫區的溫度，以取得對應的一第一溫區溫度曲線；當該離線測溫板輸送至該回流焊機的該出板區後，該處理模組將每一該測溫板溫度曲線透過一集總熱容法公式進行一參數化程序，以取得其於每一該測溫時點所對應的K值，其中，t為每一該第二溫度感測單元於下一測溫時點所在溫區的溫度，t0為每一該第二溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，t∞為每一該第一溫度感測單元於當前測溫時點所量測到的溫度，τ為相鄰的兩個該測溫時點之間的時間間隔大小；該控制模組控制該回流焊機的該輸送鏈將一印刷電路板從該回流焊機的該入板區輸送到該出板區，其中，於該印刷電路板從 該回流焊機的該入板區輸送到該出板區期間具有多個預測時點，相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小相同，該些預測時點與該些測溫時點相對應，相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小相同於相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小；每一該第一溫度感測單元於每一該預測時點量測對應的該溫區的溫度，以取得對應的一第二溫區溫度曲線；以及當該印刷電路板輸送至該回流焊機的該出板區後，該預測模組依據該處理模組所取得的每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值以及一預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算，以取得該印刷電路板上不同位置在每一該預測時點的預測溫度，進而取得該印刷電路板上不同位置所對應的一印刷電路板溫度曲線，其中，該印刷電路板上不同位置係對應於該離線測溫板上該些第二溫度感測單元的配置位置。
- 根據申請專利範圍第6項之溫度曲線預測方法，其中，該溫度曲線預測系統還包括一鏈速感測模組，用以感測該回流焊機的該輸送鏈的鏈速。
- 根據申請專利範圍第7項之溫度曲線預測方法，其中，該參數化程序包括：(a)選取該些測溫板溫度曲線其中之一；(b)取得被選取的該測溫板溫度曲線的任一當前測溫時點溫度與其下一測溫時點的溫度； (c)依據取得的該當前測溫時點與該回流焊機的該輸送鏈的鏈速取得該離線測溫板於該當前測溫時點在該回流焊機的哪一個溫區，進而依據該些第一溫區溫度曲線取得該離線測溫板於該當前測溫時點所在溫區的溫度；(d)取得相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小；(e)將被選取的該測溫板溫度曲線的該當前測溫時點溫度與其下一測溫時點的溫度、該離線測溫板於該當前測溫時點所在溫區的溫度以及相鄰的任兩個該測溫時點之間的時間間隔大小透過該集總熱容法公式，以取得被選取的該測溫板溫度曲線於該當前測溫時點所對應的該K值；(f)重複上述步驟(b)至(e)以取得被選取的該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值；以及(g)當每一該測溫板溫度曲線皆進行上述步驟(a)至(f)後，即取得每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值。
- 根據申請專利範圍第7項之溫度曲線預測方法，其中，該預測模組依據該處理模組所取得的每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值以及該預設起始溫度透過該集總熱容法公式進行反向推算包括：(A)依據該處理模組所取得的每一該測溫板溫度曲線於每一該測溫時點所對應的該K值取得該印刷電路板上不同位置於任一當前預測時點的K值；(B)依據取得的該當前預測時點與該回流焊機的該輸送鏈的鏈速取得該印刷電路板於該回流焊機的哪一個溫區，進而依據該 些第二溫區溫度曲線取得該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點所在溫區的溫度；(C)取得該預設起始溫度或該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的溫度；(D)取得相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小；(E)依據步驟(A)至(D)所取得的該預設起始溫度或該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的溫度、該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點所在溫區的溫度、該印刷電路板上不同位置於該當前預測時點的該K值以及相鄰的任兩個該預測時點之間的時間間隔大小透過該集總熱容法公式進行計算，以取得該印刷電路板上不同位置於下一預測時點的預測溫度；(F)重複上述步驟(A)至(E)以取得該印刷電路板上不同位置於每一該預測時點的預測溫度；以及(G)取得該印刷電路板上不同位置所對應的印刷電路板溫度曲線。
- 根據申請專利範圍第6項之溫度曲線預測方法，其中，該處理模組將每一該測溫板溫度曲線透過該集總熱容法公式e(-Kτ)進行該參數化程式之前，該溫度曲線預測方法還包括：該處理模組將每一該測溫板溫度曲線的一曲線轉折點與該回流焊機的加熱區與降溫區的交界處對齊，以調整每一該測溫板溫度曲線，其中，每一該曲線轉折點為其所在的該溫度曲線的斜率第一個由正轉負的轉折點，且其測得的位置接近該回流焊機中具有最高溫度的溫區的位置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116021107A (zh) * | 2021-10-27 | 2023-04-28 | 深圳富桂精密工业有限公司 | 回流焊产品温度监测方法、计算机装置及存储介质 |
| CN116578137A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-08-11 | 广州安通林灯具有限公司 | 一种回流焊炉温监控方法、装置、设备及存储介质 |
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2018
- 2018-12-18 TW TW107145600A patent/TWI691856B/zh active
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