TWI689225B - 微米級無線加熱器及其製造方法和應用 - Google Patents

微米級無線加熱器及其製造方法和應用 Download PDF

Info

Publication number
TWI689225B
TWI689225B TW107141407A TW107141407A TWI689225B TW I689225 B TWI689225 B TW I689225B TW 107141407 A TW107141407 A TW 107141407A TW 107141407 A TW107141407 A TW 107141407A TW I689225 B TWI689225 B TW I689225B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode plate
coil
micron
support layer
level wireless
Prior art date
Application number
TW107141407A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202021420A (zh
Inventor
蔡宏營
李東哲
蔡秉桓
吳尙儒
陳翼弘
Original Assignee
國立清華大學
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 國立清華大學 filed Critical 國立清華大學
Priority to TW107141407A priority Critical patent/TWI689225B/zh
Priority to US16/256,417 priority patent/US11098955B2/en
Priority to CN201910068350.4A priority patent/CN111212487B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI689225B publication Critical patent/TWI689225B/zh
Publication of TW202021420A publication Critical patent/TW202021420A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0031—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
    • F28D9/0043—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the plates having openings therein for circulation of at least one heat-exchange medium from one conduit to another
    • F28D9/005—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the plates having openings therein for circulation of at least one heat-exchange medium from one conduit to another the plates having openings therein for both heat-exchange media
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/03—Electrodes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
    • A61F7/007—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body characterised by electric heating
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/40—Applying electric fields by inductive or capacitive coupling ; Applying radio-frequency signals
    • A61N1/403—Applying electric fields by inductive or capacitive coupling ; Applying radio-frequency signals for thermotherapy, e.g. hyperthermia
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
    • A61F2007/009—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with a varying magnetic field acting upon the human body, e.g. an implant therein
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Abstract

一種微米級無線加熱器包含：一支撐層，具有一第一側及一第二側，以及一凹穴，形成於第二側上；一第一電極板及一第一導電線路，設置於第二側；一第二電極板及一線圈，內嵌設置於第一側的一凹槽中，第二電極板隔著支撐層而與第一電極板相對而形成一電容，線圈形成一電感，凹槽與凹穴相通；以及一第二導電線路，設置於凹穴中。第一電極板依序通過第一導電線路、第二導電線路及線圈而電連接至第二電極板。第二電極板、線圈與支撐層的第一側的三個外露表面齊平。電感與電容將所接收的電磁波轉換成熱。上述加熱器的製造方法及應用亦一併提供。

Description

微米級無線加熱器及其製造方法和應用
本發明是有關於一種微米級無線加熱器及其製造方法和應用，且特別是有關於一種微米級無線加熱器及其製造方法，和使用多個微米級無線加熱器的生物刺激系統及微型摺紙系統。
現今科技發展日新月異的時代，半導體加工技術及微機電製程技術快速突破，為提高整體效能與經濟效益，電子元件的尺寸越做越小。因此，在單一系統內能被放入更多功能單元。
US20120310151揭示一種無線微致動器，其中其可應用在可植入藥物輸送裝置、夾持器和注射器，其通過外部射頻磁場的頻率調諧來提供無線供電和控制，可以在沒有電池的情況下操作來提供致動的功能。然而，該專利的無線微致動器的尺寸大(線圈的線寬譬如是100微米，間距為150微米)，對於更微型的應用場合已經不敷需求。因此，對於縮小無線微致動器而言，著實存在有相當的需求及發展空間。此外，該專利的無線微致動器使用聚醯亞胺(Polyimide，PI)當作支撐材料，且線圈與支撐材料的接觸面積小，故導熱效果亦有改良的空間。
因此，本發明的一個目的是提供一種微米級無線加熱器 及其製造方法和應用，其中大幅縮小微米級無線加熱器的尺寸，並使用微米鑽石層面當支撐層面，且具有的平面線圈是內嵌於微米鑽石層中，達成高導性的效果。
為達上述目的，本發明提供一種微米級無線加熱器，包含：一支撐層，具有位於相反側的一第一側及一第二側，以及一凹穴，凹穴形成於第二側上；一第一電極板及一第一導電線路，設置於第二側；一第二電極板及一線圈，內嵌設置於第一側的一凹槽中，第二電極板隔著支撐層而與第一電極板相對而形成一電容，線圈形成一電感，凹槽與凹穴相通；以及一第二導電線路，設置於凹穴中，其中第一電極板依序通過第一導電線路、第二導電線路及線圈而電連接至第二電極板，且第二電極板、線圈與支撐層的第一側的三個外露表面齊平，電感與電容將所接收的一電磁波轉換成熱。
於所述微米級無線加熱器中，支撐層可以是由微米鑽石所組成，提供支撐、熱傳導及電絕緣的功能；第二電極板及線圈可以是由鈦所組成；第二電極板、線圈、第一電極板、第一導電線路及第二導電線路可以是由鈦所組成；第一電極板與第二電極板的尺寸介於100微米*300微米與1000微米*500微米之間，線圈的線寬介於1微米與10微米之間，以及線圈的間距介於10微米與50微米之間。
本發明更提供一種微米級無線加熱器的製造方法，包含以下步驟：於一個半導體基板上形成一第二金屬層；圖案化第二金屬層，以形成一第二電極板及一線圈；於第二電極板及線圈之上及之間形成一支撐層，使第二電極板與線圈內嵌設置於支撐層的一第一側的一凹槽中；於支撐層上形成一凹穴，使線圈的一部分露出；於凹穴中及支撐層上形成一第一金屬層；圖案化第一金屬層，以形成一第一電極板及一第 一導電線路於支撐層的一第二側上，並形成一第二導電線路於凹穴中；以及移除半導體基板，以形成微米級無線加熱器。
於所述製造方法中，凹穴中的第一金屬層形成第二導電線路，第二電極板隔著支撐層而與第一電極板相對而形成一電容，線圈形成一電感，凹槽與凹穴相通，其中第一電極板依序通過第一導電線路、第二導電線路及線圈而電連接至第二電極板，且第二電極板、線圈與支撐層的第一側的三個外露表面齊平，電感與電容接收一電磁波而產生熱。
本發明又提供一種生物刺激系統，包含多個生物體；多個所述的微米級無線加熱器，分別設置於此等生物體上，此等微米級無線加熱器具有不同的響應頻率；以及一電磁波產生器，產生多種電磁波，此等電磁波的頻率分別對應於此等響應頻率，以獨立對各生物體提供刺激。各生物體可以為果蠅。
本發明又提供一種微型摺紙系統，包含：一片狀結構體，具有多個刺激區塊；多個所述的微米級無線加熱器，分別設置於此等刺激區塊上，此等微米級無線加熱器具有不同的響應頻率；以及一電磁波產生器，產生多種電磁波，此等電磁波的頻率分別對應於此等響應頻率，以獨立對各刺激區塊提供刺激，以使片狀結構體朝特定方向變形。
藉由上述實施樣態，可以實現一種微米級無線加熱器，相較於習知技術，本實施例的微米級無線加熱器的尺寸更小。線圈的線寬縮小50倍，且整體面積亦縮小了數十倍，更微縮的尺寸對於在微機電系統的應用上更具發展性。本實施例利用微米鑽石當作熱傳導材料，鑽石材料在微米尺度下具有高導熱特性，有效提升系統整體效率與均勻度。本實施例所形成的微米鑽石薄膜為一高均勻性的薄膜，表面粗糙度 Ra僅有大約17nm，足以作為鈦金屬線圈的良好支撐材，並提供均勻的導熱功效。因為尺寸縮小到微米等級，故可應用於夠微小尺度的生物刺激系統及微型摺紙系統，這是習知技術所無法達成的。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
C1至C6‧‧‧曲線
DL‧‧‧切割線
EMW‧‧‧電磁波
L-L‧‧‧線
10‧‧‧支撐層
11‧‧‧第一側
12‧‧‧第二側
13‧‧‧凹穴
14‧‧‧凹槽
15、45、55‧‧‧外露表面
20‧‧‧第一電極板
30‧‧‧第一導電線路
40‧‧‧第二電極板
50‧‧‧線圈
60‧‧‧第二導電線路
72、74‧‧‧臂部
80至82‧‧‧懸臂樑
90‧‧‧流體囊袋
100至105‧‧‧微米級無線加熱器
110‧‧‧半導體基板
112‧‧‧定位孔
114‧‧‧定位孔
120‧‧‧第二金屬層
130‧‧‧第一金屬層
140‧‧‧光阻層
150‧‧‧遮罩層
151‧‧‧通孔
160‧‧‧光阻層
200‧‧‧生物刺激系統
210‧‧‧生物體
210至212‧‧‧生物體
220‧‧‧電磁波產生器
300‧‧‧微型摺紙系統
310‧‧‧片狀結構體
310至315‧‧‧刺激區塊
320‧‧‧電磁波產生器
圖1與圖2分別顯示依據本發明較佳實施例的微米級無線加熱器的仰視圖及俯視圖。
圖3顯示沿著圖1的線L-L的剖面圖。
圖4A至圖4R顯示依據本發明較佳實施例的微米級無線加熱器的製造方法的各步驟的結構示意圖。
圖5顯示依據本發明較佳實施例的微米級無線加熱器的頻率響應的模擬圖。
圖6A與圖6B顯示微米級無線加熱器的應用的兩個例子。
圖7顯示應用多個微米級無線加熱器的生物刺激系統的示意圖。
圖8顯示應用多個微米級無線加熱器的微型摺紙系統的示意圖。
本發明結合電子束微影蝕刻(Electron Beam Lithography,EBL)、反應式離子蝕刻(Reactive-Ion Etching,RIE)與化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)技術製作出微米級無線加熱器，在應用上更具潛力。
圖1與圖2分別顯示依據本發明較佳實施例的微米級無 線加熱器的仰視圖及俯視圖。圖3顯示沿著圖1的線L-L的剖面圖。如圖1至圖3所示，本實施例的微米級無線加熱器100包含一支撐層10、一第一電極板20、一第一導電線路30、一第二電極板40、一線圈50及一第二導電線路60。
支撐層10具有位於相反側的一第一側11及一第二側12，以及一凹穴13，凹穴13形成於第二側12上。於本實施例中，支撐層10是由微米鑽石(Microcrystalline diamond,MCD)所組成，提供支撐、熱傳導及電絕緣的功能。微米鑽石具有高硬度及高導熱率，故相當適合於本案的應用。支撐層10的厚度介於0.6微米與2.8微米之間，於一個例子中大約等於2微米。
第一電極板20及第一導電線路30設置於第二側12，譬如是位於一個平面上並一體成型而具有相同的厚度。
第二電極板40及線圈50內嵌設置於第一側11的一凹槽14中，線圈50為一個平面線圈。線圈50的線寬介於1微米與10微米之間，以及線圈50的間距介於10微米與50微米之間。於一非限制例中，線圈50的線寬為2微米，而線圈50的間距為10微米。
第二電極板40隔著支撐層10而與第一電極板20相對而形成一電容，線圈50形成一電感，凹槽14與凹穴13相通。於本實施例中，第二電極板40及線圈50是由鈦所組成，但也可以由適當的導電材料所組成。
第二導電線路60設置於凹穴13中。第一電極板20依序通過第一導電線路30、第二導電線路60及線圈50而電連接至第二電極板40。於本實施例中，第一電極板20、第一導電線路30及第二導電線路60是一體形成。此外，第二電極板40、線圈50與支撐層10的第 一側11的三個外露表面45、55、15齊平。因此，將第二電極板40及線圈50內嵌於支撐層10中可以更進一步強化微米級無線加熱器100的強度。此外，由於線圈50及第二電極板40內嵌於支撐層10中，使得線圈50及第二電極板40接觸支撐層10的接觸面積變大，有助於熱傳導以達成快速響應。
實際應用時，電感與電容將所接收的一電磁波EMW轉換成熱。於一非限制例子中，第二電極板40、線圈50、第一電極板20、第一導電線路30及第二導電線路60是由鈦所組成。
第一電極板20與第二電極板40的尺寸介於100微米*300微米與1000微米*500微米之間。於一例子中，第一電極板20與第二電極板40的尺寸為100微米*300微米，第二電極板40與線圈50所涵蓋的面積為410微米*300微米。
圖4A至圖4R顯示依據本發明較佳實施例的微米級無線加熱器的製造方法的各步驟的結構示意圖。以下所述尺寸的數值係僅為舉例說明，並未將本發明限制於此。此外，可以一次製作排列成陣列的多個微米級無線加熱器，然後藉由切割的方式產生多個獨立的微米級無線加熱器。為簡化之便，以下僅以單一微米級無線加熱器作說明。
微米級無線加熱器的製造方法，包含以下步驟。如圖4A至4C所示，於一個半導體基板110上形成一第二金屬層120。詳言之，首先提供半導體基板110，譬如是厚度為300微米的矽基板，如圖4A所示。然後，透過黃光微影技術在半導體基板110上蝕刻製作出定位孔112或定位圖案，如圖4B所示，可藉由塗佈光阻、圖案化光阻、微影技術及移除光阻而形成。接著，如圖4C所示，於定位孔112中及半導體基板110上沈積第二金屬層120，其材料譬如是鈦(也可以是其他適 當金屬材料)，在半導體基板110上的第二金屬層120的厚度約300奈米(nm)。
然後，如圖4D至4G所示，圖案化第二金屬層120，以形成一第二電極板40及一線圈50。詳言之，如圖4D所示，於第二金屬層120上形成一光阻層140。接著，如圖4E所示，依據定位孔112來圖案化光阻層140，譬如是使用電子束微影蝕刻來定義光阻層的圖案。然後，如圖4F所示，以圖案化的光阻層140當作遮罩來蝕刻第二金屬層120，以形成第二電極板40及線圈50。接著，如圖4G所示，移除光阻層140。
然後，如圖4H所示，於第二電極板40及線圈50之上及之間形成一支撐層10，使第二電極板40與線圈50內嵌設置於支撐層10的一第一側11的一凹槽14中，其中對應於定位孔112的部分也會形成定位孔114。支撐層10是使用譬如化學氣相沉積法來沉積均勻的微米結晶鑽石薄膜。
接著，如圖4I至4K所示，於支撐層10上形成一凹穴13，使線圈50的一部分露出。詳言之，如圖4I所示，於支撐層10上及定位孔114中形成一圖案化的遮罩層150。遮罩層150的材料譬如是鋁，但也可採用其他適當材料，譬如先沈積鋁層，再利用光阻及微影技術，以定位孔112為基準，來形成圖案化的鋁層(具有一通孔151)，使支撐層10的一部分露出。然後，如圖4J所示，以圖案化的遮罩層150當作遮罩來蝕刻(譬如是反應式離子蝕刻的非等向性蝕刻)支撐層10，以形成凹穴13而露出線圈50的一部分。接著，如圖4K所示，移除遮罩層150。
然後，如圖4L所示，於凹穴13中及支撐層10上形成一 第一金屬層130。第一金屬層130的材料譬如是鈦(也可以是其他適當金屬材料)，支撐層10上的第一金屬層130的厚度譬如是500nm。
接著，如圖4M至4Q所示，圖案化第一金屬層130，以形成一第一電極板20及一第一導電線路30於支撐層10的一第二側12上，並形成一第二導電線路60於凹穴13中(凹穴13中的第一金屬層130形成第二導電線路60)。詳言之，如圖4M所示，於第一金屬層130上形成一光阻層160。然後，如圖4N所示，譬如是使用電子束微影蝕刻來圖案化此光阻層160，以露出部分的第一金屬層130。接著，如圖4O所示，利用圖案化的光阻層160當作遮罩，並以定位孔112為基準，來蝕刻第一金屬層130，停止在支撐層10上。然後，如圖4P所示，移除光阻層160。第二導電線路60與第一導電線路30是以相同材料一體形成。接著，如圖4Q所示，沿著切割線DL切割，以形成圖4R的結構。
然後，如圖4R及圖3所示，移除半導體基板110，以形成上述的微米級無線加熱器100。
因此，本實施例透過微機電製程技術設計出微米級無線加熱器，加熱器由電感搭配電容所組成。於一個例子中，鈦金屬電容尺寸為100x300微米、電感由線寬2微米、間距為10微米的鈦金屬線圈所構成，並以微米鑽石層(Microcrystalline diamond,MCD)當作支撐材料提供結構強度及導熱。此設計之加熱器以電磁波作為能量來源，達到以無線的方式遠端操控其溫度，並可通過改變製作電容與電感的尺寸來改變其所需響應頻率，如此可藉由不同的電磁波頻率無線操控個別加熱器的溫度。
圖5顯示依據本發明較佳實施例的微米級無線加熱器的頻率響應的模擬圖。透過改變金屬線圈的線寬、電容的短邊寬度與鑽石 層的厚度，可以透過電腦模擬來設計出不同大小的響應頻率，如圖5所示。曲線C1至C6分別對應至線寬為1、2、5、1、2及5微米，以及電容的短邊長度為100、100、100、200、200及200微米。以上述製程方法所獲得的電容的短邊寬度100微米及鑽石厚度2微米，所對應的響應頻率為37MHz。對應於曲線C1至C6的鑽石厚度與響應頻率的詳細數值如下表1所列，其中中間所列為響應頻率(MHz)。
Figure 107141407-A0101-12-0009-1
圖6A與圖6B顯示微米級無線加熱器的應用的兩個例子。透過本實施例的微米級無線加熱器來加熱微型夾具的兩臂部72與74，利用各臂部72與74的複合材料的膨脹係數的不同，可以控制兩臂部72與74的彎曲及開合，可製作出無線微型夾具，如圖6A所示，臂部72與74可以直接連接至第二電極板40、支撐層10或第一電極板。圖6B為一種無線微流體控制系統的示意圖，藉由多組微米級無線加熱器100至102與懸臂樑80至82的組合，可透過單一或多組特定波長的電磁波控制單一或多組懸臂樑80至82之翹曲程度，來加壓流體囊袋90 (譬如朝紙面的下方加壓)藉此控制整個微流體系統的流量。舉例而言，依據懸臂樑80至82的順序加壓，即可讓流體沿著箭頭的方向流動，控制加壓程度的不同，即可控制流量。
圖7顯示應用多個微米級無線加熱器的生物刺激系統200的示意圖。於模式生物實驗中，果蠅因大腦階層結構與哺乳類具有高度相似性，常被用來作為腦科學研究，探討人類相關疾病、神經傳遞系統、生物演化等。單一果蠅的體積小(長約3.5mm/寬約1.5mm/高約1.5mm)且重量輕(約0.5~1mg)，進行生物實驗需製作微米級尺度的微機電裝置，本實施例的微米級無線加熱線圈的尺寸小到可放置於單一果蠅身上，藉由外界施加電磁波供給加熱器能量並加熱，透過線圈尺寸的設計，能夠達到對果蠅進行適當地刺激。如圖7所示，生物刺激系統200包含：多個生物體210至212，各生物體譬如是果蠅；多個微米級無線加熱器100至102，分別設置於此等生物體210至212上，此等微米級無線加熱器100至102具有不同的響應頻率；以及一電磁波產生器220，產生多種電磁波EMW，此等電磁波EMW的頻率分別對應於此等響應頻率，以獨立對各生物體210至212提供刺激。多個產生單一頻率的電磁波的電磁波產生器亦可被合成為可以產生多個電磁波的單一電磁波產生器。
圖8顯示應用多個微米級無線加熱器的微型摺紙系統300的示意圖。透過本實施例的微米級無線加熱器與摺紙科學工藝結合，可以透過電磁波對形狀記憶材料進行控制，控制元件單一或複數區域的變形。透過不同波段的電磁波加熱無線線圈，可控制特定區域進行指定方向的變形，此概念可以衍生至許多領域應用，譬如航太科技、生醫技術、通訊應用、能源科技、機電系統、機器人技術等。如圖8所示，微型摺紙系統300包含：一片狀結構體310，具有多個刺激區塊310至315； 多個微米級無線加熱器100至105，分別設置於此等刺激區塊310至315上，此等微米級無線加熱器100至105具有不同的響應頻率；以及一電磁波產生器320，產生多種電磁波EMW，此等電磁波EMW的頻率分別對應於此等響應頻率，以獨立對各刺激區塊310至315提供刺激(於一例子中是加熱刺激)，以使片狀結構體310朝特定方向變形。片狀結構體310譬如是由形狀記憶材料所形成。
藉由上述實施例，可以實現一種微米級無線加熱器，相較於習知技術，本實施例的微米級無線加熱器的尺寸更小。線圈的線寬縮小50倍，且整體面積亦縮小了數十倍，更微縮的尺寸對於在微機電系統的應用上更具發展性。本實施例利用微米鑽石當作熱傳導材料，鑽石材料在微米尺度下具有高導熱特性，有效提升系統整體效率與均勻度。本實施例所形成的微米鑽石薄膜為一高均勻性的薄膜，表面粗糙度Ra僅有大約17nm，足以作為鈦金屬線圈的良好支撐材，並提供均勻的導熱功效。因為尺寸縮小到微米等級，故可應用於夠微小尺度的生物刺激系統及微型摺紙系統，這是習知技術所無法達成的。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體實施例僅用以方便說明本發明之技術內容，而非將本發明狹義地限制於上述實施例，在不超出本發明之精神及以下申請專利範圍之情況，所做之種種變化實施，皆屬於本發明之範圍。
EMW‧‧‧電磁波
10‧‧‧支撐層
11‧‧‧第一側
12‧‧‧第二側
13‧‧‧凹穴
14‧‧‧凹槽
15、45、55‧‧‧外露表面
20‧‧‧第一電極板
30‧‧‧第一導電線路
40‧‧‧第二電極板
50‧‧‧線圈
60‧‧‧第二導電線路
100‧‧‧微米級無線加熱器

Claims (10)

  1. 一種微米級無線加熱器，包含：一支撐層，具有位於相反側的一第一側及一第二側，以及一凹穴，該凹穴形成於第二側上；一第一電極板及一第一導電線路，設置於該第二側；一第二電極板及一線圈，內嵌設置於該第一側的一凹槽中，該第二電極板隔著該支撐層而與該第一電極板相對而形成一電容，該線圈形成一電感，該凹槽與該凹穴相通；以及一第二導電線路，設置於該凹穴中，其中該第一電極板依序通過該第一導電線路、該第二導電線路及該線圈而電連接至該第二電極板，且該第二電極板、該線圈與該支撐層的該第一側的三個外露表面齊平，該電感與該電容將所接收的一電磁波轉換成熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的微米級無線加熱器，其中該支撐層是由微米鑽石所組成，提供支撐、熱傳導及電絕緣的功能。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的微米級無線加熱器，其中該第二電極板及該線圈是由鈦所組成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的微米級無線加熱器，其中該第二電極板、該線圈、該第一電極板、該第一導電線路及該第二導電線路是由鈦所組成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的微米級無線加熱器，其中該第一電極板與該第二電極板的尺寸介於100微米*300微米與1000微米*500微米之間，該線圈的線寬介於1微米與10微米之間，以及該線圈的間距介於10微米與50微米之間。
  6. 一種生物刺激系統，包含：多個生物體；多個如申請專利範圍第1項所述的微米級無線加熱器，分別設置於該等生物體上，該等微米級無線加熱器具有不同的響應頻率；以及一電磁波產生器，產生多種電磁波，該等電磁波的頻率分別對應於該等響應頻率，以獨立對各該生物體提供刺激。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的生物刺激系統，其中各該生物體為果蠅。
  8. 一種微型摺紙系統，包含：一片狀結構體，具有多個刺激區塊；多個如申請專利範圍第1項所述的微米級無線加熱器，分別設置於該等刺激區塊上，該等微米級無線加熱器具有不同的響應頻率；以及一電磁波產生器，產生多種電磁波，該等電磁波的頻率分別對應於該等響應頻率，以獨立對各該刺激區塊提供刺激，以使該片狀結構體朝特定方向變形。
  9. 一種微米級無線加熱器的製造方法，包含以下步驟： 於一個半導體基板上形成一第二金屬層；圖案化該第二金屬層，以形成一第二電極板及一線圈；於該第二電極板及該線圈之上及之間形成一支撐層，使該第二電極板與該線圈內嵌設置於該支撐層的一第一側的一凹槽中；於該支撐層上形成一凹穴，使該線圈的一部分露出；於該凹穴中及該支撐層上形成一第一金屬層；圖案化該第一金屬層，以形成一第一電極板及一第一導電線路於該支撐層的一第二側上，並形成一第二導電線路於該凹穴中；以及移除該半導體基板，以形成該微米級無線加熱器。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的製造方法，其中該凹穴中的該第一金屬層形成該第二導電線路，該第二電極板隔著該支撐層而與該第一電極板相對而形成一電容，該線圈形成一電感，該凹槽與該凹穴相通，其中該第一電極板依序通過該第一導電線路、該第二導電線路及該線圈而電連接至該第二電極板，且該第二電極板、該線圈與該支撐層的該第一側的三個外露表面齊平，該電感與該電容將所接收一電磁波轉換成熱。
TW107141407A 2018-11-21 2018-11-21 微米級無線加熱器及其製造方法和應用 TWI689225B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107141407A TWI689225B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 微米級無線加熱器及其製造方法和應用
US16/256,417 US11098955B2 (en) 2018-11-21 2019-01-24 Micro-scale wireless heater and fabrication method and applications thereof
CN201910068350.4A CN111212487B (zh) 2018-11-21 2019-01-24 微米级无线加热器及其制造方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107141407A TWI689225B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 微米級無線加熱器及其製造方法和應用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI689225B true TWI689225B (zh) 2020-03-21
TW202021420A TW202021420A (zh) 2020-06-01

Family

ID=70726271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107141407A TWI689225B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 微米級無線加熱器及其製造方法和應用

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11098955B2 (zh)
CN (1) CN111212487B (zh)
TW (1) TWI689225B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI762198B (zh) * 2021-02-19 2022-04-21 財團法人工業技術研究院 微機電加熱器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120310151A1 (en) * 2011-06-05 2012-12-06 University Of British Columbia Wireless microactuators and control methods
CN103596309A (zh) * 2013-11-20 2014-02-19 王彦彬 高效电磁电热加热器及其制作方法
CN107241821A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 新材料与产业技术北京研究院 无线加热器
US20180165566A1 (en) * 2015-06-01 2018-06-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Miniaturized electronic systems with wireless power and near-field communication capabilities

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6972049B2 (en) * 2003-08-07 2005-12-06 Industrial Technology Research Institute Method for fabricating a diamond film having low surface roughness
US7783361B2 (en) * 2004-09-03 2010-08-24 Ct Investments Ltd. Radiant therapeutic heater
EP1637228A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-22 Roche Diagnostics GmbH Method an apparatus for performing rapid thermo cycling as well as a micro fabricated system
KR20070012899A (ko) * 2005-07-25 2007-01-30 한양대학교 산학협력단 고분자 중합체 기판 상에 금속 박막을 증착하여 형성하는초소형 전열 기구제작 방법 및 초소형 전열 기구
US8243358B2 (en) * 2006-11-24 2012-08-14 The Hong Kong University Of Science & Technology Constructing planar and three-dimensional microstructures with PDMS-based conducting composite
CN107734722B (zh) * 2015-12-31 2021-04-06 白德旭 一种石墨烯发热片及其制备方法
CN207773928U (zh) * 2017-12-18 2018-08-28 生工生物工程（上海）股份有限公司 一种基于技术服务的生物温控运送箱

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120310151A1 (en) * 2011-06-05 2012-12-06 University Of British Columbia Wireless microactuators and control methods
CN103596309A (zh) * 2013-11-20 2014-02-19 王彦彬 高效电磁电热加热器及其制作方法
US20180165566A1 (en) * 2015-06-01 2018-06-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Miniaturized electronic systems with wireless power and near-field communication capabilities
CN107241821A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 新材料与产业技术北京研究院 无线加热器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI762198B (zh) * 2021-02-19 2022-04-21 財團法人工業技術研究院 微機電加熱器

Also Published As

Publication number Publication date
CN111212487A (zh) 2020-05-29
US11098955B2 (en) 2021-08-24
CN111212487B (zh) 2021-11-02
US20200158442A1 (en) 2020-05-21
TW202021420A (zh) 2020-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107208251B (zh) 蒸镀掩模的制造方法和蒸镀掩模
JP4797199B2 (ja) 可変インダクタを備える物品
US6965189B2 (en) Bending actuators and sensors constructed from shaped active materials and methods for making the same
EP2570153B1 (en) Methods for forming an electrode device with reduced impedance
TWI224878B (en) Piezoelectric actuator for tunable electronic components
US20150372620A1 (en) Integrated micro/nanogenerator and method of fabricating the same
US9293689B2 (en) Method of manufacturing a piezoelectric micro energy harvester
TWI689225B (zh) 微米級無線加熱器及其製造方法和應用
WO2012068426A2 (en) Arrays of long nanostructures in semiconductor materials and method thereof
Huang et al. Programmable robotized ‘transfer-and-jet’printing for large, 3D curved electronics on complex surfaces
CN113232736B (zh) 一种基于形状记忆合金薄膜的无线自驱动微型爬行机器人
Zhang et al. Reversible self-assembly of 3D architectures actuated by responsive polymers
US20220339431A1 (en) Neural electrode based on three-dimensional structure of flexible substrate, and manufacturing method therefor
JP2004345009A (ja) 微小立体構造マニピュレータ
US10092928B2 (en) Process for the manufacture of a component comprising a stack of a functional layer on a composite film
CN106829852A (zh) L型静电驱动微型机器人、制造方法与控制方法
TW202108358A (zh) 具備橫向中介層之多層奈米線陣列
US20120183702A1 (en) Fabrication of 3-dimensional micro-assemblies
KR100808969B1 (ko) 탄성 표면파 필터의 제작 방법
Chen et al. A flexible triboelectric nanogenerator integrated with an artificial petal micro/nanostructure surface
JPH06284750A (ja) 積層静電アクチュエータ
Zhang et al. Wafer-scale flexible surface acoustic wave devices based on an Aln/Si structure
Lips et al. Fabrication and characterization of double curvature bendable silicon wafers
CN109920640A (zh) 一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感
TW201208973A (en) Method of making nanowire element