TWI686110B - 電路板輸出結構及其電源供應器 - Google Patents

Abstract

一種電路板輸出結構，包括設於主電路板上的多個輸出端及插接於主電路板上的轉接件，輸出端具有相對的第一金屬層及第二金屬層，轉接件與主電路板上設置的具有第一電位的第一金屬佈線、具有第二電位的第二金屬佈線及多個輸出端電性連接，利用轉接件及錫層設置位置來改變兩個相異電位的金屬佈線與輸出端的第一金屬層、第二金屬層的電性連接關係，以使每個輸出端的第一金屬層、第二金屬層輸出相同或不同電位，從而使主電路板無需重新電路佈線，滿足不同輸出需求的同時還節省製造成本。

Description

電路板輸出結構及其電源供應器

本發明是有關於一種電源供應器技術，尤其是一種電路板輸出結構及其電源供應器。

一般電源供應器1’的主電路板200’的輸出端都設置有金手指輸出端110’，主電路板200’上設置的元件會利用金屬塗層(銅箔)電性連接至金手指。在如第1圖所示的設置方式中，每一金手指的上下層為固定輸出電壓且電位相同，其中，第一輸出端111’的上下層電位相同(例如均輸出+12V)，第二輸出端112’的上下層電位相同(例如均接地GND)。然而，當客戶要求將第1圖中的輸出方式變更為每一金手指的上下層分別輸出不同電位的電壓時，例如，改為第一輸出端111’與第二輸出端112’的上層皆為接地，第一輸出端111’與第二輸出端112’的下層皆輸出+12V電壓，則必須重新進行電路佈線設計、製作及安規申請，從而增加製造成本。

因此，有必要提供一種無需對主電路板進行重新佈線即可適應不同輸出需求的電路板輸出結構及電源供應器，以解決上述現有技術中所存在的問題。

本發明的目的是提供一種無需對主電路板進行重新佈線即可適應不同輸出需求的電路板輸出結構。

本發明的另一目的是提供一種無需對主電路板進行重新佈線即可適應不同輸出需求的電源供應器。

為實現上述目的，本發明提供一種電路板輸出結構，其包括設於主電路板上的多個輸出端及插接於主電路板上的轉接件，輸出端具有相對的第一金屬層及第二金屬層，轉接件與主電路板上設置的具有第一電位的第一金屬佈線、具有第二電位的第二金屬佈線及多個輸出端電性連接，以使每個輸出端的第一金屬層及第二金屬層輸出相同或不同電位。

在本發明一實施例中，轉接件包括第一轉接單元及第二轉接單元；其中，第一轉接單元的一端電性連接於第一金屬佈線、第二金屬佈線中的一者，其另一端電性連接於多個輸出端的第一金屬層、多個輸出端的第二金屬層中的一者或電性連接於至少一輸出端的第一金屬層及第二金屬層；第二轉接單元的一端電性連接於第一金屬佈線、第二金屬佈線中的另一者，其另一端電性連接於多個輸出端的第一金屬層、多個輸出端的第二金屬層中的另一者或電性連接於其餘的至少一輸出端的第一金屬層及第二金屬層。

在本發明一實施例中，主電路板具有相對的第一面及第二面，第一金屬佈線、第二金屬佈線均設於第一面，第一金屬層設於第一面，第二金屬層設於第二面。

在本發明一實施例中，第一轉接單元的一端與第一金屬佈線、第二金屬佈線中的一者電性連接，第一轉接單元的另一端於第一面與多個輸出端的第一金屬層電性連接，第二轉接單元的一端與第一金屬佈線、第二金屬佈線中的另一者電性連接，第二轉接單元的另一端於第二面 與多個輸出端的第二金屬層電性連接。

在本發明一實施例中，第一轉接單元於第一面電性連接於第一金屬佈線，第二轉接單元於第一面電性連接於第二金屬佈線。

在本發明一實施例中，第一轉接單元於主電路板的第一面、第二面與至少一輸出端的第一金屬層及第二金屬層電性連接，第二轉接單元於主電路板的第一面、第二面與其餘的至少一輸出端的第一金屬層及第二金屬層電性連接。

在本發明一實施例中，主電路板上開設有與第一金屬佈線、第二金屬佈線相對應的穿孔，轉接件插接於穿孔內並使第一轉接單元與第一金屬佈線電性連接、第二轉接單元與第二金屬佈線電性連接。

在本發明一實施例中，轉接件還包括一轉接板，第一轉接單元、第二轉接單元為形成於轉接板上的第一銅箔跳線及第二銅箔跳線，轉接板插接於主電路板。

在本發明一實施例中，轉接板上還開設有第一灌孔及第二灌孔，第一銅箔跳線由轉接板的一面經由第一灌孔延伸至轉接板的另一面，第二銅箔跳線由轉接板的一面經由第二灌孔延伸至轉接板的另一面。

在本發明一實施例中，轉接板上還設有與第一銅箔跳線的兩端電性連接的第一焊接部及與第二銅箔跳線的兩端電性連接的第二焊接部，轉接板藉由第一焊接部、第二焊接部焊接於主電路板。

在本發明一實施例中，轉接板上還凸設有至少一個插腳，第一焊接部、第二焊接部設於插腳上。

在本發明一實施例中，主電路板上開設有與插腳相對應的穿 孔，插腳插接於穿孔內並與主電路板焊接。

在本發明一實施例中，第一轉接單元、第二轉接單元為相互獨立的第一導接件及第二導接件。

在本發明一實施例中，第一導接件、第二導接件均包括呈夾角設置的第一導接端及第二導接端，第一導接端電性連接於第一金屬佈線或第二金屬佈線，第二連接端電性連接於多個輸出端的第一金屬層或第二金屬層。

在本發明一實施例中，主電路板上開設有第一開孔及第二開孔，第一開孔設於第一金屬佈線上，第二開孔設於第二金屬佈線上，第一導接件的第一導接端插接於第一開孔內，第二導接件的第一導接端插接於第二開孔內。

本發明還提供一種電源供應器，其包括殼體、設置於殼體內的主電路板及電路板輸出結構，電路板輸出結構包括設於主電路板上的多個輸出端及插接於主電路板上的轉接件，輸出端具有相對的第一金屬層及第二金屬層，轉接件與主電路板上設置的具有第一電位的第一金屬佈線、具有第二電位的第二金屬佈線及多個輸出端電性連接，以使輸出端的第一金屬層及第二金屬層輸出相同或不同電位。

在本發明一實施例中，轉接件包括第一轉接單元及第二轉接單元；其中，第一轉接單元的一端電性連接於第一金屬佈線、第二金屬佈線中的一者，其另一端電性連接於多個輸出端的第一金屬層、多個輸出端的第二金屬層中的一者或電性連接於至少一輸出端的第一金屬層及第二金屬層；第二轉接單元的一端電性連接於第一金屬佈線、第二金屬佈線中的 另一者，其另一端電性連接於多個輸出端的第一金屬層、多個輸出端的第二金屬層中的另一者或電性連接於其餘的至少一輸出端的第一金屬層及第二金屬層。

綜上所述，本發明的電路板輸出結構，在主電路板上增設轉接件，並使轉接件與主電路板上不同電位的金屬佈線以及多個輸出端電性連接，因此使用者可以根據輸出需求，利用轉接件及錫層設置位置來改變兩個相異電位的金屬佈線與輸出端的第一金屬層、第二金屬層之間的電性連接關係，使每個輸出端的第一金屬層、第二金屬層輸出相同或不同電位，從而使主電路板無需重新電路佈線，滿足不同輸出需求的同時還節省製造成本。對應地，具有該電路板輸出結構的電源供應器也具有相同的技術效果。

110‧‧‧輸出端

111‧‧‧第一輸出端

111a、112a‧‧‧第一金屬層

111b、112b‧‧‧第二金屬層

112‧‧‧第二輸出端

120、130‧‧‧轉接件

121‧‧‧轉接板

122a‧‧‧第一銅箔跳線

122b‧‧‧第二銅箔跳線

123a‧‧‧第一灌孔

123b‧‧‧第二灌孔

124’‧‧‧插腳

124a‧‧‧第一插腳

124b‧‧‧第二插腳

125a‧‧‧第一焊接部

125b‧‧‧第二焊接部

131‧‧‧第一導接件

1311‧‧‧第一導接端

1312‧‧‧第二導接端

132‧‧‧第二導接件

200‧‧‧主電路板

200a‧‧‧第一面

200b‧‧‧第二面

210a‧‧‧第一金屬佈線

210b‧‧‧第二金屬佈線

220’‧‧‧穿孔

220a‧‧‧第一穿孔

220b‧‧‧第二穿孔

230a‧‧‧第一開孔

230b‧‧‧第二開孔

第1圖是習知技術中電路板輸出結構的示意圖。

第2圖是本發明電路板輸出結構第一實施例的示意圖。

第3圖是第2圖中轉接件的結構示意圖。

第4圖是第2圖中輸出端的上層輸出架構示意圖。

第5圖是第2圖中輸出端的下層輸出架構示意圖。

第6圖是第2圖中輸出端的直接輸出架構示意圖。

第7圖是本發明電路板輸出結構第二實施例的示意圖。

第8圖是本發明電路板輸出結構第三實施例的示意圖。

第9圖是第8圖中輸出端的上層輸出架構示意圖。

第10圖是第8圖中輸出端的下層輸出架構示意圖。

第11圖是第8圖中輸出端的直接輸出架構示意圖。

首先結合第2圖至第11圖所示，本發明所提供的電路板輸出結構，其包括多個輸出端110及一轉接件120，多個輸出端110設於主電路板200的一端，轉接件120插接於主電路板200上，且每個輸出端110均具有相對的第一金屬層111a、112a及第二金屬層111b、112b，轉接件120與主電路板200上設置的具有第一電位的第一金屬佈線210a、具有第二電位的第二金屬佈線210b及多個輸出端110電性連接，以使每個輸出端110的第一金屬層111a、112a及第二金屬層111b、112b輸出相同或不同電位。

具體地，轉接件120包括第一轉接單元及第二轉接單元，第一轉接單元的一端電性連接於第一金屬佈線210a、第二金屬佈線210b中的一者，其另一端電性連接於多個輸出端110的第一金屬層111a、112a、多個輸出端110的第二金屬層111b、112b中的一者或電性連接於至少一個輸出端110的第一金屬層111a、112a、第二金屬層111b、112b；第二轉接單元的一端電性連接於第一金屬佈線210a、第二金屬佈線210b中的另一者，其另一端電性連接於多個輸出端110的第一金屬層111a、112a、多個輸出端110的第二金屬層111b、112b中的另一者或電性連接於其餘的至少一個輸出端110的第一金屬層111a、112a、第二金屬層111b、112b。上述輸出端110為金手指(金屬塗層)，但不限於此。

下面繼續結合第2圖至第11圖所示，對本發明電路板輸出結構的不同實施例分別進行說明。

先參看第2圖至第6圖所示，為本發明電路板輸出結構的第一實施例，主電路板200具有相對的第一面200a及第二面200b，第一金屬佈線210a、第二金屬佈線210b均設於第一面200a，且第一金屬佈線210a接地，第二金屬佈線210b具有+12V電位，當然，兩者的電位可互換設置且不以上述數值為限。

在本實施例中，轉接件120包括一轉接板121，第一轉接單元、第二轉接單元為形成於轉接板121上的第一銅箔跳線122a及第二銅箔跳線122b。更具體地，轉接板121上還開設有第一灌孔123a及第二灌孔123b，且轉接板121上還凸設有第一插腳124a及第二插腳124b，第一插腳124a與第一灌孔123a相對應且其上設有第一焊接部125a，第二插腳124b與第二灌孔123b相對應且其上設有第二焊接部125b。第一銅箔跳線122a由轉接板121的一面經由第一灌孔123a延伸至轉接板121的另一面，且第一銅箔跳線122a的兩端電性連接的第一焊接部125a；第二銅箔跳線122b由轉接板121的一面經由所述第二灌孔123b延伸至轉接板121的另一面，第二銅箔跳線122b的兩端電性連接的第二焊接部125b(參看第3圖)。該轉接板121藉由第一插腳124a、第二插腳124b插接於主電路板200上，並通過第一焊接部125a、第二焊接部125b焊接於主電路板200。

較佳實施例中，轉接板121為一跳線板，但不以此為限。

繼續參看第2圖、第3圖所示，主電路板200的電路元件與多個輸出端110之間開設第一穿孔220a及第二穿孔220b，第一穿孔220a與第一金屬佈線210a相對應，第二穿孔220b與第二金屬佈線210b相對應。轉接板121的第一插腳124a插接於第一穿孔220a內、第二插腳124b插接於第二穿孔 220b內，以使轉接板121垂直插設於主電路板200上，並利用轉接板121及錫層設置位置來改變具有相異電位的第一金屬佈線210a、第二金屬佈線210b與輸出端110的電性連接關係。

下面以其中的兩個輸出端為例，對輸出端的不同輸出架構分別進行說明，為便於描述，將兩輸出端分別表述為第一輸出端111及第二輸出端112。

結合第2圖至第5圖所示，當需求為上下層輸出架構時，亦即設置在電路板200第一面200a的輸出端第一金屬層111a、112a電位需相同，而設置在電路板200第二面200b的輸出端第二金屬層111b、112b電位需相同時，本案利用轉接板121的第一插腳124a插接於第一穿孔220a、第二插腳124b插接於第二穿孔220b內後，於主電路板200的第一面200a使第一穿孔220a周緣與轉接板121的第一焊接部125a形成錫層，從而使得第一插腳124a之第一端與主電路板200上的第一金屬佈線210a(電位0V)電性連接，而第一插腳124a之第二端與主電路板200的第一面200a之第一輸出端111、第二輸出端112電性連接，具體地，第一銅箔跳線122a同時電性連接於第一輸出端111的第一金屬層111a、第二輸出端112的第一金屬層112a。對應地，於主電路板200的第一面200a，使第二插腳124b的第二焊接部125b之第一端與第二穿孔220b的靠近第二金屬佈線210b一側之邊緣形成錫層，因此，第二插腳124b的第二焊接部125b之第一端與第二金屬佈線210b(電位+12V)電性連接；同時，於主電路板200的第二面200b，使第二焊接部125b之第二端與第二穿孔220b的靠近輸出端110之邊緣形成錫層，使第二插腳124b的第二焊接部125b之第二端與主電路板200的第二面200b之第一輸出端111及第二輸出端 112電性連接，具體為：第二銅箔跳線122b同時電性連接於第一輸出端111的第二金屬層111b、第二輸出端112的第二金屬層112b(請參見第5圖)。藉以形成第一輸出端111的第一金屬層111a、第二輸出端112的第一金屬層112a均輸出第一電壓(0V)，且第一輸出端111的第二金屬層111b、第二輸出端112的第二金屬層112b均輸出第二電壓(+12V)，如第2圖所示。

下面結合第2圖、第6圖所示，當需求為直接輸出架構時，亦即設置在電路板200第一面200a的第一金屬層111a、第二面200b的第二金屬層111b電位需相同，而設置在電路板200第一面200a第一金屬層112a、第二面200b的第二金屬層112b電位需相同時，本案利用轉接板121的第一插腳124a插接於第一穿孔220a、第二插腳124b插接於第二穿孔220b內後，於主電路板200的第一面200a、第二面200b使第一插腳124a上的第一焊接部125a與第一穿孔220a的周緣形成錫層，同時於主電路板200的第一面200a、第二面200b使第二插腳124b上的第二焊接部125b與第二穿孔220b的周緣形成錫層，藉以形成第一輸出端111的第一金屬層111a、第二金屬層111b均輸出第一電壓(0V)，且第二輸出端112的第一金屬層112a、第二金屬層112b均輸出第二電壓(+12V)。

可理解地，第一銅箔跳線122a也可以連接於第二金屬佈線210b，第二銅箔跳線122b也可以連接於第一金屬佈線210a，這並不影響本技術方案的實現。

下面參看第7圖所示，為本發明之電路板輸出結構的第二實施例，與第一實施例的差別僅在於：轉接板121上僅凸設有一插腳124’，第一焊接部125a、第二焊接部125b相間隔地設於該插腳124’上。對應地，主電 路板200的電路元件與多個輸出端110之間僅開設一個穿孔220’以供插腳124’插接。本實施例中的其他部分結合及連接方式均與上述實施例相同，不再贅述。

下面結合第8圖至第11圖所示，為本發明之電路板輸出結構的第三實施例中，轉接件130包括相互獨立的第一轉接單元及第二轉接單元，且第一轉接單元優選為金屬材質的第一導接件131，第二轉接單元優選為金屬材質的第二導接件132。

其中，主電路板200的電路元件與多個輸出端110之間開設第一穿孔220a及第二穿孔220b，同時，主電路板200上還開設有第一開孔230a及第二開孔230b；第一穿孔220a、第一開孔230a均位於第一金屬佈線210a上，第二穿孔220b、第二開孔230b均位於第二金屬佈線210b上。第一導接件131、第二導接件132可選地插接於第一穿孔220a、第二穿孔220b內或插接於第一開孔230a、第二開孔230b內以分別實現不同的輸出架構。

下參看第9圖及第10圖所示，第一導接件131、第二導接件132的結構完全相同，以第一導接件131為例進行說明，其包括垂直設置的第一導接端1311及第二導接端1312，其中，第一導接端1311用於電性連接於第一金屬佈線210a或第二金屬佈線210b，第二導接端1312用於電性連接於多個所述輸出端110的第一金屬層或第二金屬層。可理解地，第一導接端1311及第二導接端1312之間還可以呈其他夾角設置。

本實施例中，第一導接件131、第二導接件132均為一體成型的金屬片，但不限於此，只需要通過導電材質製成即可。

下面以第一輸出端111、第二輸出端112為例，對本實施例電 路板輸出結構的不同輸出架構進行說明。

如第8圖至第10圖所示，當需求為上下層輸出架構時，第一導接件131設於主電路板200的第一面200a；且其第一導接端1311插設於主電路板200上第一開孔230a內並與之電性連接，即，第一導接端1311與第一金屬佈線210a(電位0V)電性連接；同時，第二導接端1312與主電路板200的第一面200a之第一輸出端111、第二輸出端112之間形成錫層，具體為：第二導接端1312同時電性連接於第一輸出端111的第一金屬層111a、第二輸出端112的第一金屬層112a(見第9圖)。對應地，將第二導接件132設於主電路板200的第二面200b，且其第一導接端1321插設於主電路板200上的第二開孔230b內並與之電性連接，即，第二導接件132的第一導接端1321與第二金屬佈線210b(電位+12V)電性連接，第二導接件132的第二導接端1322與主電路板200的第二面200b之第一輸出端111b、第二輸出端112b之間形成錫層，具體為：第二導接端1322同時電性連接於第一輸出端111的第二金屬層111b、第二輸出端112的第二金屬層112b(見第10圖)。藉以形成第一輸出端111的第一金屬層111a、第二輸出端112的第一金屬層112a均輸出第一電壓(0V)，而第一輸出端111的第二金屬層111b及第二輸出端112的第二金屬層112b均輸出第二電壓(+12V)。

下面參看第11圖所示，當需求為直接輸出架構時，將第一導接件131的任意一端插接於第一穿孔220a，第二導接件132的任意一端插接於第二穿孔220b內，即可形成第一輸出端111的第一金屬層111a、第二金屬層111b均輸出第一電壓(0V)，而第二輸出端112的第一金屬層112a、第二金屬層112b均輸出第二電壓(+12V)。

再次結合第2圖至第11圖所示，本發明所提供的一種電源供應器，其包括一殼體(圖未示)、設於殼體內的主電路板200及設於主電路板200上的電路板輸出結構，該電路板輸出結構為上述任一實施例中的設置方式，不再贅述。同時，本發明所涉及的電源供應器的其他部分的結構均為本領域的常規設置，在此不再做詳細說明。

綜上所述，由於本發明的電路板輸出結構，在主電路板200上增設轉接件120，並使轉接件120與主電路板200上不同電位的金屬佈線以及多個輸出端110電性連接，因此使用者可以根據輸出需求，利用轉接件120及錫層設置位置來改變兩個相異電位的金屬佈線與輸出端110的第一金屬層、第二金屬層的電性連接關係，使每個輸出端110的第一金屬層、第二金屬層輸出相同或不同電位，從而使主電路板200無需重新進行電路佈線，滿足不同輸出需求的同時還節省製造成本。

對應地，具有該電路板輸出結構的電源供應器也具有相同的技術效果。

以上所揭露的僅為本發明的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明創造之權利範圍，因此依本發明申請專利範圍所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的範圍。

110‧‧‧輸出端

111‧‧‧第一輸出端

111a、112a‧‧‧第一金屬層

111b、112b‧‧‧第二金屬層

112‧‧‧第二輸出端

120‧‧‧轉接件

121‧‧‧轉接板

122a‧‧‧第一銅箔跳線

122b‧‧‧第二銅箔跳線

123a‧‧‧第一灌孔

123b‧‧‧第二灌孔

124a‧‧‧第一插腳

124b‧‧‧第二插腳

200‧‧‧主電路板

200a‧‧‧第一面

200b‧‧‧第二面

210a‧‧‧第一金屬佈線

210b‧‧‧第二金屬佈線

220a‧‧‧第一穿孔

220b‧‧‧第二穿孔

Claims (14)

1. 一種電路板輸出結構，係包括：多個輸出端，係設於一主電路板上，該等輸出端分別具有相對之一第一金屬層及一第二金屬層，其中該主電路板具有相對的一第一面及一第二面，該第一面設有具有第一電位的一第一金屬佈線、具有第二電位的一第二金屬佈線及該第一金屬層，該第二面設有該第二金屬層；以及一轉接件，插接於該主電路板上，係包括：一第一轉接單元及一第二轉接單元，其中該第一轉接單元的一端電性連接於該第一金屬佈線、該第二金屬佈線中的一者，另一端電性連接於該等輸出端的該第一金屬層、該等輸出端的該第二金屬層中的一者或電性連接於該等輸出端的該第一金屬層及該第二金屬層，而該第二轉接單元的一端電性連接於該第一金屬佈線、該第二金屬佈線中的另一者，另一端電性連接於該等輸出端的該第一金屬層、該等輸出端的該第二金屬層中的另一者或電性連接於其餘的該等輸出端的該第一金屬層及該第二金屬層，以使該等輸出端的第一金屬層及第二金屬層輸出相同或不同電位。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板輸出結構，其中該第一轉接單元的一端與該第一金屬佈線、該第二金屬佈線中的一者電性連接，該第一轉接單元的另一端於該第一面與該等輸出端的第一金屬層電性連接，該第二轉接單元的一端與該第一金屬佈線、該第二金屬佈線中的另一者電性連接，該第二轉接單元的另一端於該第二面與該等輸出端的第二金屬層電性連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電路板輸出結構，其中該第一轉接單元於該第一面電性連接於該第一金屬佈線，該第二轉接單元於該第一面電性連接於該第二金屬佈線。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板輸出結構，其中該第一轉接單元於該主電路板的第一面、第二面與該等輸出端的該第一金屬層及該第二金屬層電性連接，該第二轉接單元於該主電路板的第一面、第二面與其餘的該等輸出端的該第一金屬層及該第二金屬層電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板輸出結構，其中該主電路板上開設有與該第一金屬佈線、該第二金屬佈線相對應的兩穿孔，該轉接件插接於該等穿孔內並使該第一轉接單元與該第一金屬佈線電性連接、該第二轉接單元與該第二金屬佈線電性連接。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電路板輸出結構，其中該轉接件還包括一轉接板，該第一轉接單元、該第二轉接單元為形成於該轉接板上的一第一銅箔跳線及一第二銅箔跳線，該轉接板插接於該主電路板。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電路板輸出結構，其中該轉接板上還開設有一第一灌孔及一第二灌孔，該第一銅箔跳線由該轉接板的一面經由該第一灌孔延伸至該轉接板的另一面，該第二銅箔跳線由該轉接板的一面經由該第二灌孔延伸至該轉接板的另一面。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電路板輸出結構，其中該轉接板上還設有與該第一銅箔跳線的兩端電性連接的一第一焊接部及與該第二銅箔跳線的兩端電性連接的一第二焊接部，該轉接板藉由該第一焊接部、該第二焊接部焊接於該主電路板。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電路板輸出結構，其中該轉接板上還凸設有至少一個插腳，該第一焊接部、該第二焊接部設於該插腳上。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電路板輸出結構，其中該主電路板上開設有與該插腳相對應的至少一穿孔，該插腳插接於該穿孔內並與該主電路板焊接。
11. 如申請專利範圍第1項所述的電路板輸出結構，其中該第一轉接單元、該第二轉接單元為相互獨立的一第一導接件及一第二導接件。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電路板輸出結構，其中該第一導接件、該第二導接件均包括呈夾角設置的一第一導接端及一第二導接端，該第一導接端電性連接於該第一金屬佈線或該第二金屬佈線，該第二導接端電性連接於該等輸出端的第一金屬層或第二金屬層。
13. 如申請專利範圍第12項所述的電路板輸出結構，其中該主電路板上開設有一第一開孔及一第二開孔，該第一開孔設於該第一金屬佈線上，該第二開孔設於該第二金屬佈線上，該第一導接件的第一導接端插接於該第一開孔內，該第二導接件的第一導接端插接於該第二開孔內。
14. 一種電源供應器，係包括：一殼體；一主電路板，設置於該殼體內；以及一電路板輸出結構，係包括多個輸出端以及一轉接件，其中該等輸出端係設於該主電路板上，該等輸出端分別具有相對之一第一金屬層及一第二金屬層，其中該主電路板具有相對的一第一面及一第二面，該第一面設有具有第 一電位的一第一金屬佈線、具有第二電位的一第二金屬佈線及該第一金屬層，該第二面設有該第二金屬層，該轉接件插接於該主電路板上，該轉接件係包括：一第一轉接單元及一第二轉接單元，該第一轉接單元的一端電性連接於該第一金屬佈線、該第二金屬佈線中的一者，另一端電性連接於該等輸出端的該第一金屬層、該等輸出端的該第二金屬層中的一者或電性連接於該等輸出端的該第一金屬層及該第二金屬層，而該第二轉接單元的一端電性連接於該第一金屬佈線、該第二金屬佈線中的另一者，另一端電性連接於該等輸出端的該第一金屬層、該等輸出端的該第二金屬層中的另一者或電性連接於其餘的該等輸出端的該第一金屬層及該第二金屬層，以使該等輸出端的第一金屬層及第二金屬層輸出相同或不同電位。

Images