TWI681676B - 骨傳導喇叭單元 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供大幅地改善自骨傳導喇叭單元單體之聲音洩漏，並且沒有微鐵粉、粉塵之吸附或水分之滲入之可能性的骨傳導喇叭單元。
本發明係於上表面開口之單元殼體1內收容有骨傳導喇叭2，並於骨傳導喇叭2之振動板3上配設有用以傳遞振動之接觸器4之磁力型的骨傳導喇叭單元，且單元殼體1之上表面開口由具有透氣性之彈性膜5所封閉。

Description

骨傳導喇叭單元
本發明係關於骨傳導喇叭單元者，更詳細而言，係關於謀求防聲音洩漏功能之改善之骨傳導喇叭單元者。
作為骨傳導喇叭之使用方法，將喇叭安裝於小型之殼體而作為喇叭單元來使用為其基本之方法，且作為喇叭單元來使用之情形時之構成存在2種類型。其中第1類型係如圖5所示般，將振動板部固定於喇叭殼體之內側，而使殼體全體振動(例如日本專利第3556168號公報)。該類型之情形時存在有可增大由振動板之彈簧性與軛部之重量所決定之共振頻率附近之輸出的優點，但相反地，存在有全體之頻率範圍會變窄之缺點。
第2類型係如圖6所示般，將骨傳導喇叭之軛側固定於殼體，於振動板上配備用以傳遞振動之接觸器部，藉由將接觸器部壓抵於人體來傳遞振動之構造者(作為揭示此種骨傳導喇叭單元者，有日本專利第4369976號公報、日本專利再表2014/097744號公報等)。作為該類型之特徵，由於喇叭所具有之頻率特性被直接地傳遞，且主要進行振動之部分為振動板部，因此可列舉使用時朝向外部之聲音洩漏會相對較小者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3556168號公報
[專利文獻2]日本專利第4369976號公報
[專利文獻3]日本專利再表2014/097744號公報
一般而言，骨傳導喇叭之聲音洩漏較少，但由於喇叭本身為振動體，因此於通常之使用方法中，難以大幅地改善實際使用時之聲音洩漏。若詳細地調查喇叭單元單體之聲音洩漏之原因，於上述第1類型之情形時，由於喇叭殼體本身會振動，因此聲音洩漏之程度由喇叭殼體之尺寸與輸出所決定。
又，試驗的結果，可知於第2類型之情形時聲音洩漏最小者，如圖6所示，係於殼體與接觸器(振動板)之間保持有空間之構成之情形時(參照後述之圖4之單元2之聲音洩漏資料)。該圖6所示之喇叭單元之構造，可稱為作為喇叭單元最簡單的構造。然而，於該情形時，喇叭單元由於由磁鐵所構成，因此存在有微鐵粉、粉塵之吸附的可能性，且於該構造中，對於微鐵粉或粉塵之吸附、或者水分之影響等並未實施任何的對策。
因此，本發明之課題在於提供大幅地改善自骨傳導喇叭單元單體之聲音洩漏，並且沒有微鐵粉、粉塵之吸附或水分之滲入之可能性的骨傳導喇叭單元。
用來解決上述課題之第1發明係於上表面開口之單元殼體內收容有骨傳導喇叭，並且於上述骨傳導喇叭之振動板上配設 有用以傳遞振動之接觸器之磁力型的骨傳導喇叭單元；其特徵在於，上述單元殼體之上表面開口由具有透氣性之彈性膜所封閉。
於一實施形態中，上述彈性膜具備有防水、防塵性者，且於一實施形態中，上述彈性膜係不織布或網狀片材。
用來解決上述課題之第4發明係於上表面開口之單元殼體內收容有骨傳導喇叭，並且於上述骨傳導喇叭之振動板上配設有用以傳遞振動之接觸器之磁力型的骨傳導喇叭單元；其特徵在於，於上述單元殼體之上表面全周與上述接觸器之背面之間配備具有透氣性之發泡樹脂材，且上述單元殼體藉由上述發泡樹脂材被設為封閉狀態。
於一實施形態中，上述發泡樹脂材係由連續發泡構造之具有透氣性之低發泡、高密度、高反彈材，經施以撥水處理所成者。
本發明如上所述，根據本發明，由於收容骨傳導喇叭之單元殼體內藉由具有透氣性之彈性膜或發泡樹脂材而被設為封閉狀態，因此不存在骨傳導喇叭會因鐵粉、粉塵之吸附或水分之滲入而受到不良影響之可能性，而且，彈性膜及發泡樹脂材由於具有透氣性，因此不會發生由軟質橡膠片般不具有透氣性之膜被覆之情形時所產生的氣流通道聲、即具有聲音不會洩漏的效果。
1‧‧‧單元殼體
2‧‧‧骨傳導喇叭
3‧‧‧振動板
4‧‧‧接觸器
5‧‧‧彈性膜
6‧‧‧發泡樹脂材
11‧‧‧軛
12‧‧‧中心桿
13‧‧‧音圈
14‧‧‧磁鐵
15‧‧‧側壁
16‧‧‧螺釘
17‧‧‧軛板
圖1係本發明之骨傳導喇叭單元一實施形態之縱剖面圖。
圖2係本發明之骨傳導喇叭單元另一實施形態之縱剖面圖。
圖3係表示本發明之骨傳導喇叭單元之骨傳導喇叭之構成例的分解立體圖。
圖4(A)及(B)係表示用以確認本發明之骨傳導喇叭單元之有效性所進行聲音洩漏試驗之結果的圖表。
圖5係表示習知之骨傳導喇叭單元之構成例之縱剖面圖。
圖6係表示習知之骨傳導喇叭單元之另一構成例之縱剖面圖。
一邊參照隨附圖式，一邊說明用以實施本發明之形態。首先，對圖1所示之本發明之骨傳導喇叭單元之第1實施形態進行說明。如該處所示，本發明之骨傳導喇叭單元係於上表面為開口之單元殼體1內收容有骨傳導喇叭2，並於骨傳導喇叭2之振動板3上配設有用以傳遞振動之接觸器4之磁力型的骨傳導喇叭單元。
例如，骨傳導喇叭2係如圖3所示般，以包圍被設於軛11之中央部之中心桿12的方式配置有音圈13，於音圈13之兩側固定有一對棒狀之磁鐵14、14，並以覆蓋音圈13及磁鐵14、14之方式配置有振動板3之構成者。振動板3其兩端部係藉由螺釘16鎖緊而固定於被豎設在固定軛11之兩端部之側壁15的上表面。此時，於振動板3與音圈13之上表面之間保持有間隙(參照圖1)。
單元殼體1之上表面開口，由具有透氣性之彈性膜5所封閉。於該情形時之接觸器4隔著彈性膜5而被固定於振動板3上之軛板17。該彈性膜5係設為具有透氣性並且具備防水、防塵性者，例如，可使用不織布或網狀布。
作為不織布，較佳為安碧克(AMBIC)股份有限公司之經撥水處理之HIMELON(註冊商標)，且厚度為0.15~0.35 mm(HN603B~606B)者。又，同樣亦可使用作為超高分子量聚乙烯多孔膜之日東電工股份有限公司之SUNMAP LC(註冊商標)，且厚度為0.1mm者。又，作為網狀片材，可使用例如聚酯網420網孔/2.54cm且開口面積比21%之網狀布。
就避免微鐵粉或塵垢之吸附、或者水分之影響等的觀點而言，作為彈性膜，雖然不具有透氣性之軟質橡膠片較佳，但本發明同時希望謀求自骨傳導喇叭2之聲音洩漏的改善。而就該觀點而言，彈性膜5必須具有透氣性。
其次，對本發明之骨傳導喇叭單元之第2實施形態進行說明。該第2實施形態係如圖2所示般，取代上述第1實施形態之彈性膜5，而於單元殼體1之上表面全周與接觸器之背面之間配備具有透氣性之發泡樹脂材6者，且單元殼體1藉由該發泡樹脂材6而被設為封閉狀態。
作為發泡樹脂材6，使用由連續發泡構造之具有透氣性之聚胺酯等低發泡、高密度、高反彈材，經施以撥水處理所成者。組裝時利用該材料所具有之柔軟性，而可成為壓縮後加以夾入之構造。
為了確認本發明之有效性，而進行氣流通道聲之聲音洩漏試驗。該試驗作為彈性膜5係準備如下三種，而進行分別施加較大之輸入，並於距單元3cm之位置放置麥克風來測定洩漏出之氣流通道聲之方法：張設有聚酯網420網孔/2.54cm且開口面積比21%之透氣性網狀片材之圖1所示之本發明之骨傳導喇叭單元(單元1)、取代彈性膜5而張設有非透氣性之軟質橡膠片者(單元2)、及未張設有片材者(單元3，如圖6所示者)。
圖4係對該結果進行比較之圖表，如上所述，於未張設片材之單元3之情形時，顯示出最佳的結果。可確認到於張設有具有透氣性之彈性膜5之本發明之單元1之情形時，相較於張設有缺乏透氣性之片材之單元2，於1.5kHz~2.5kHz之範圍內得到10dB以上(圖4(A))的改善。1.5kHz~2.5kHz之頻帶由於主要為女性歌手之音頻頻帶，因此即便該頻帶聲音洩漏的程度低亦容易令人在意，因此就改善效果而言較大。又，雖然於5kHz以下改善的效果稍微變差，但由於該範圍的程度本身較低，並非會讓人感到聲音洩漏的程度，因此並不成問題。又，於取代彈性膜5而配設有發泡樹脂材6之單元之情形時，亦可得到相同之結果(圖4(B))。
再者，雖然5kHz以下的程度稍微變差，但是在使用者為聽力正常者時，由於會將耳朵貼近喇叭來聆聽，因此即便聲音洩漏程度低，但由於作為氣流通道音之高波段聽起來音量升高，因此就結果而言高波段特性會得到改善。
(產業上之可利用性)
本發明之骨傳導喇叭單元，由於收容骨傳導喇叭2之單元殼體1內由具有透氣性之彈性膜5或發泡樹脂材6而被設為封閉狀態，因此骨傳導喇叭不會因鐵粉、粉塵之吸附或水分之滲入而受到不良影響。又，彈性膜5及發泡樹脂材6由於具有透氣性，因此相較於被如軟質橡膠片般不具有透氣性之膜被覆之情形，聲音洩漏充分地得到改善，其產業上之可利用性很大。
1‧‧‧單元殼體
2‧‧‧骨傳導喇叭
3‧‧‧振動板
4‧‧‧接觸器
5‧‧‧彈性膜
11‧‧‧軛
12‧‧‧中心桿
13‧‧‧音圈
15‧‧‧側壁
16‧‧‧螺釘
17‧‧‧軛板

Claims (5)

  1. 一種骨傳導喇叭單元，係於上表面開口之單元殼體內收容有骨傳導喇叭，並於上述骨傳導喇叭之振動板上，經由具有透氣性之彈性膜，而以露出於上述單元殼體外之方式配設有用以傳遞振動之接觸器之磁力型的骨傳導喇叭單元；其特徵在於，上述單元殼體之上表面開口，藉由上述彈性膜被封閉為可透氣狀態。
  2. 如請求項1之骨傳導喇叭單元，其中，上述彈性膜具備有防水、防塵性。
  3. 如請求項1或2之骨傳導喇叭單元，其中，上述彈性膜係不織布或網狀片材。
  4. 一種骨傳導喇叭單元，係於上表面開口之單元殼體內收容有骨傳導喇叭，並於上述骨傳導喇叭之振動板上，以露出於上述單元殼體外之方式配設有用以傳遞振動之接觸器之磁力型的骨傳導喇叭單元；其特徵在於，於上述單元殼體之上表面全周與上述接觸器之背面之間配備有具有透氣性之發泡樹脂材，且上述單元殼體藉由上述發泡樹脂材被設為可透氣之封閉狀態。
  5. 如請求項4之骨傳導喇叭單元，其中，上述發泡樹脂材係由連續發泡構造之具有透氣性之低發泡、高密度、高反彈材，經施以撥水處理所成者。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208353580U (zh) * 2018-06-12 2019-01-08 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN111163406B (zh) * 2019-12-30 2022-01-07 歌尔股份有限公司 一种发声器件和一种扬声器模组
CN213694145U (zh) * 2020-10-27 2021-07-13 歌尔微电子有限公司 骨声纹传感器模组和电子设备
CN115209287A (zh) * 2021-04-09 2022-10-18 深圳市韶音科技有限公司 一种耳机

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005151183A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Toshiba Corp 骨伝導スピーカー、および骨伝導スピーカーを使用した枕、椅子あるいはヘッドホン
WO2007034739A1 (ja) * 2005-09-20 2007-03-29 Temco Japan Co., Ltd. 骨伝導スピーカホルダー及びこれを用いた骨伝導スピーカユニット
CN101203067A (zh) * 2007-12-10 2008-06-18 陈奚平 振动传感器
CN201805545U (zh) * 2010-09-25 2011-04-20 幻响神州（北京）科技有限公司 防水大功率音频振动换能器
CN202818599U (zh) * 2012-08-21 2013-03-20 瑞声光电科技(常州)有限公司 骨导传声器
WO2014083986A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカユニット
WO2015125566A1 (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカユニット
CN204887455U (zh) * 2015-08-13 2015-12-16 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器音质的骨传导扬声器
CN205304895U (zh) * 2015-12-26 2016-06-08 深圳禾苗通信科技有限公司 一种新型手机结构
CN106210996A (zh) * 2016-08-09 2016-12-07 苏州倍声声学技术有限公司 一种双传振片骨传导扬声器及其制造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4307446B2 (ja) * 2004-01-16 2009-08-05 株式会社テムコジャパン 骨伝導デバイスを用いた携帯電話機
KR100556967B1 (ko) * 2004-02-02 2006-03-03 주식회사 파이컴 방수 골진동스피커
CN1930907B (zh) * 2004-03-05 2012-11-14 株式会社坦姆科日本 骨传导装置
KR20070035376A (ko) * 2005-09-27 2007-03-30 박의봉 골전도 스피커
EP2179596A4 (en) * 2007-07-23 2012-04-11 Asius Technologies Llc DIAPRONIC ACOUSTIC TRANSDUCTION COUPLER AND BUTTON HEADPHONES
CN103597803A (zh) * 2011-12-06 2014-02-19 株式会社坦姆科日本 使用骨传导装置的携带式电话机
JP2014175907A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Nitto Denko Corp 防水通音部材
JP2014184418A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Nitto Denko Corp 防水通気構造、防水通気部材及び防水通気膜
CN103716739B (zh) * 2014-01-06 2016-11-02 深圳市韶音科技有限公司 一种抑制骨传导扬声器漏音的方法及骨传导扬声器
JP6324505B2 (ja) * 2014-06-25 2018-05-16 株式会社佐原 換気装置
EP3920551A1 (en) * 2015-08-13 2021-12-08 Shenzhen Voxtech Co., Ltd Systems for bone conductor speaker
CN106937221B (zh) * 2015-08-13 2019-07-19 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声器

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005151183A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Toshiba Corp 骨伝導スピーカー、および骨伝導スピーカーを使用した枕、椅子あるいはヘッドホン
WO2007034739A1 (ja) * 2005-09-20 2007-03-29 Temco Japan Co., Ltd. 骨伝導スピーカホルダー及びこれを用いた骨伝導スピーカユニット
CN101203067A (zh) * 2007-12-10 2008-06-18 陈奚平 振动传感器
CN201805545U (zh) * 2010-09-25 2011-04-20 幻响神州（北京）科技有限公司 防水大功率音频振动换能器
CN202818599U (zh) * 2012-08-21 2013-03-20 瑞声光电科技(常州)有限公司 骨导传声器
WO2014083986A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカユニット
WO2015125566A1 (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカユニット
CN204887455U (zh) * 2015-08-13 2015-12-16 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器音质的骨传导扬声器
CN205304895U (zh) * 2015-12-26 2016-06-08 深圳禾苗通信科技有限公司 一种新型手机结构
CN106210996A (zh) * 2016-08-09 2016-12-07 苏州倍声声学技术有限公司 一种双传振片骨传导扬声器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190174233A1 (en) 2019-06-06
WO2018193790A1 (ja) 2018-10-25
CN109196875A (zh) 2019-01-11
EP3477962A1 (en) 2019-05-01
EP3477962A4 (en) 2020-03-18
JPWO2018193790A1 (ja) 2020-07-30
TW201844006A (zh) 2018-12-16

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