TWI680887B - 列印保護方法以及立體列印設備 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種列印保護方法適用於立體列印設備。所述立體列印設備包括觸發電路、控制裝置、週邊裝置、列印頭以及儲存裝置。所述方法包括:當所述立體列印設備的系統電壓由正常電壓下降至第一臨界電壓,並且低於所述第一臨界電壓時,藉由所述觸發電路產生觸發信號至所述控制裝置;藉由所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓之後記錄所述列印頭的當前位置的位置資料至所述儲存裝置;以及藉由所述控制裝置依據所述觸發信號而在所述系統電壓下降至第二臨界電壓之後完全停止所述週邊設備以及所述列印頭的運作。另外,一種立體列印設備亦被提出。
Description
本發明是有關於一種列印技術,且特別是有關於一種列印保護方法以及立體列印設備。
隨著電腦輔助製造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)的進步,製造業發展了立體列印技術,能很迅速的將設計原始構想製造出來。立體列印技術實際上是一系列快速原型成型(Rapid Prototyping,RP)技術的統稱,其基本原理都是於列印平台上疊層製造,由快速原型機在X-Y平面內經由掃描形式於列印平台上依序多層切層物件,以使這些切層物件堆疊形成立體物件。
一般而言,在立體列印設備執行列印操作的過程中,若突然發生供電失效(市電斷電或人為停止)的情況,則立體列印設備將停止運作。然而,由於一般的立體列印設備的內部電路元件在斷電後不會立即停止運作,因此立體列印設備的控制裝置以及馬
達裝置等內部電路在斷電後仍會利用在立體列印設備中的剩餘電量而繼續工作一段時間。也就是說,一般的立體列印設備在供電失效後所標記的列印頭的位置資料可能與列印頭最終停止的位置具有誤差,導致於復電狀態後,立體列印設備無法正確地接續先前的列印操作,並且使繼續列印的立體物件產生列印偏差。據此,當立體列印設備突然發生斷電時,如何使立體列印設備可正確地記錄列印頭的位置,以使於復電狀態後,立體列印設備可正確地接續先前的列印操作,是目前重要的課題之一。
本發明提供一種列印保護方法以及立體列印設備,當立體列印設備突然發生斷電情況時,可停止所有週邊設備的運作,以使控制裝置可依據足夠的剩餘電力持續運作,並且控制裝置預先記錄列印頭的位置,以使立體列印設備於復電後可正確地接續先前的列印操作。
本發明的一種列印保護方法適用於立體列印設備。所述立體列印設備包括觸發電路、控制裝置、週邊裝置、列印頭以及儲存裝置。所述列印保護方法包括:當所述立體列印設備的系統電壓由正常電壓下降至第一臨界電壓,並且低於所述第一臨界電壓時,藉由所述觸發電路產生觸發信號至所述控制裝置;藉由所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓之後依據所述觸發信號而記錄所述列印頭的當前位置的位置資料至所述儲存裝
置;以及藉由所述控制裝置依據所述觸發信號而在所述系統電壓低於第二臨界電壓之後完全停止所述週邊設備以及所述列印頭的運作,以使所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第二臨界電壓之後藉由剩餘電力持續運作,其中所述第二臨界電壓低於所述第一臨界電壓。
本發明的一種立體列印設備包括控制裝置、觸發電路、週邊設備、列印頭以及儲存裝置。所述觸發電路耦接所述控制裝置。當系統電壓由正常電壓下降至第一臨界電壓,並且低於所述第一臨界電壓時,所述觸發電路產生觸發信號至所述控制裝置。所述週邊設備耦接所述控制裝置。所述列印頭耦接所述控制裝置。所述儲存裝置耦接所述控制裝置。所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓之後記錄所述列印頭的當前位置的位置資料至所述儲存裝置。所述控制裝置依據所述觸發信號而在所述系統電壓下降至第二臨界電壓之後完全停止所述週邊設備以及列印頭的運作,以使所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第二臨界電壓之後藉由剩餘電力持續運作。所述第二臨界電壓低於所述第一臨界電壓。
基於上述,本發明的列印保護方法以及立體列印設備可正確地判斷立體列印設備在執行立體列印操作的過程中是否發生斷電情況,並且可停止所有週邊設備的運作,以使控制裝置可依據足夠的剩餘電力持續運作,而有效記錄列印頭的最終位置。因此,當立體列印設備復電後,立體列印設備可正確地接續執行立
體列印操作。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
20‧‧‧立體物件
100‧‧‧立體列印設備
110‧‧‧控制裝置
120、420‧‧‧觸發電路
130‧‧‧週邊裝置
140‧‧‧列印頭
150‧‧‧儲存裝置
160‧‧‧列印平台
421、422‧‧‧開關元件
501‧‧‧系統電壓
502‧‧‧工作電壓
E1‧‧‧稽納二極體
P1‧‧‧第一方向
P2‧‧‧第二方向
P3‧‧‧第三方向
PR‧‧‧列印範圍
R1、R2、R3、R4‧‧‧電阻
S1‧‧‧乘載面
S310、S320、S330、S340、S350、S360、S610、S620、S630‧‧‧步驟
t1、t2、t3、t4‧‧‧時間點
VDD、VDD’‧‧‧電壓源
Vout‧‧‧電壓輸出端
圖1繪示本發明一實施例的立體列印設備的方塊圖。
圖2繪示本發明的圖1實施例的立體列印設備的示意圖。
圖3繪示本發明一實施例的列印保護方法的示意圖。
圖4繪示本發明一實施例的觸發電路的電路圖。
圖5繪示本發明一實施例的系統電壓以及工作電壓的變化示意圖。
圖6繪示本發明另一實施例的列印保護方法的流程圖。
為了使本發明之內容可以被更容易明瞭,以下特舉實施例做為本發明確實能夠據以實施的範例。另外,凡可能之處,在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件/步驟,係代表相同或類似部件。
圖1繪示本發明一實施例的立體列印設備的方塊圖。參考圖1,立體列印設備100包括控制裝置110、觸發電路120、週邊裝置130、列印頭140以及儲存裝置150。控制裝置110耦接觸
發電路120、週邊裝置130、列印頭140以及儲存裝置150。立體列印設備100適於執行立體列印操作。在本實施例中,控制裝置110用以控制列印頭140以及週邊裝置130來進行立體列印操作。週邊裝置130可例如包括馬達裝置、加熱裝置、風扇裝置或雷射裝置等,並且立體列印設備100還可例如包括其他用於執行立體列印操作的構件,例如列印平台、供料管線或列印頭的連動機構等,其相關構件可依據所屬技術領域的通常知識可獲致足夠的教示、建議以及實施方式,因此不加以贅述。
在本實施例中,立體列印操作是指控制裝置110依據立體模型的多個切層資料控制列印頭140的移動路徑,並且操作列印頭140於列印平台的承載面上列印出至少一切層物件。立體列印設備100可依序列印多層切層物件,以使這些切層物件堆疊而於列印平台的承載面上成型為立體物件。在本實施例中,這些切層資料可例如是二維圖像檔案,並且包括多個位置資料,其中這些位置資料可包括移動列印頭相關參數,例如G碼(G-code)。在本實施例中,控制裝置110依據切層資料當中的這些位置資料來控制列印頭140,以使列印頭140移動至對應的位置後進行饋料操作。
在本實施例中,控制裝置110可包括處理晶片,或者例如是中央處理單元(Central Processing Unit,CPU),或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程式化控制器、特殊
應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device,PLD)、其他類似處理電路或這些裝置的組合。
在本實施例中,儲存裝置150可例如是電子抹除式可複寫唯讀記憶體(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)、內嵌式多媒體記憶卡(Embedded Multi Media Card,eMMC)、動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)、快閃記憶體(Flash memory)或非揮發性隨機存取記憶體(Non-Volatile Random Access Memory,NVRAM)等。在本實施例中,儲存裝置150可用以儲存本發明各實施例所述之位置資料以及參數,並且可進一步儲存多個計算、處理或運算模組,以提供控制裝置110讀取並執行之,以使控制裝置110可實現本發明各實施例所述之列印保護操作。
圖2繪示本發明的圖1實施例的立體列印設備的示意圖。參考圖1以及圖2,立體列印設備100的控制裝置110可控制列印頭140於列印平台160的乘載面S1上執行列印操作,以在列印範圍PR中列印立體物件20。列印平台160的乘載面S1為第一方向P1以及第二方向P2所形成的平面(水平面),並且列印頭140可朝第一方向P1、第二方向P2或第三方向P3(垂直方向)移動,本發明並不加以限制。第一方向P1、第二方向P2以及第三方向P3彼此相互垂直。
在本實施例中,立體列印設備100具有列印保護機制。
當立體列印設備100於執行列印操作時,若突然發生斷電情況,控制裝置110可預先記錄列印頭140在斷電情況發生時的位置資料。因此,當立體列印設備100於復電後,列印頭140可正確地移動至斷電情況發生時的位置,以正確地接續列印操作。並且,在一實施例中,當立體列印設備100於執行列印操作時,若發生斷電情況,控制裝置110還可同時停止列印頭140的饋料操作,或者是將列印頭140移動至列印範圍PR外,以有效保護立體物件20,並減少列印誤差。
圖3繪示本發明一實施例的列印保護方法的示意圖。參考圖1至圖3,圖3的列印保護方法適用於圖1以及圖2實施例的立體列印設備100。在本實施例中,立體列印設備100的列印保護機制可例如是執行如圖3的步驟流程。在步驟S310中,立體列印設備100執行立體列印操作。在步驟S320中,控制裝置110判斷觸發電路120是否產生觸發信號。若否,則控制裝置110判斷立體列印設備100的供電正常,並且執行步驟S310,以繼續執行立體列印操作。若是,則控制裝置110判斷立體列印設備100發生斷電情況,並且執行步驟S330。
在步驟S330中,在立體列印設備100的電量耗盡前,控制裝置110可透過開關元件或切換電路來停止(或禁能)週邊裝置130,以減緩立體列印設備100的電量衰減速度。在本實施例中,週邊裝置130可例如是耗能較高的馬達裝置、加熱裝置、風扇裝置或雷射裝置等。在步驟S340中,控制裝置110將列印頭140的
當前位置的位置資料(G-code)記錄至儲存裝置150。也就是說,當立體列印設備100發生斷電情況時,本實施例的立體列印設備100可有效保留剩餘電量予控制裝置110記錄列印頭140的位置,以使立體列印設備100於復電後,可正確地接續執行立體列印操作。
在步驟S350中,控制裝置110可判斷記錄在儲存裝置150中的G碼是否符合於列印頭140的當前位置。若否,則控制裝置110重新執行步驟S340,以重新記錄列印頭140的當前位置的位置資料至儲存裝置150。若是,則控制裝置150執行步驟S360。在步驟S360中,控制裝置150將列印頭140移動至列印範圍PR外,以避免列印頭140的多餘的列印料材累積在立體物件20上。也就是說,當立體列印設備100發生斷電情況時,本實施例的立體列印設備100除了可即時記錄列印頭140的位置,還可預防性地將列印頭140移動至列印範圍PR外,以避免發生列印錯誤的情況,並且減少列印物件的列印誤差。
圖4繪示本發明一實施例的觸發電路的電路圖。參考圖4,本發明各實施例所述的觸發電路可例如是圖4所示的觸發電路420,但圖4僅用於舉例說明本發明的觸發電路的一種實現方式,本發明並不以此為限。在本實施例中,觸發電路420可包括兩個開關元件421、422、電阻R1~R4以及稽納二極體E1。開關元件421、422例如是金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect,NMOS)或雙載子接合電晶體(Bipolar Junction Transistor,BJT)。開關元件421耦接開關元
件422,並且電壓源VDD、VDD’可透過這些電阻R1~R4以及稽納二極體E1用以提供分壓至提供電壓至開關元件421、422。
在本實施例中,電壓源VDD可例如是立體列印設備的系統電壓,並且電壓源VDD’可例如是控制裝置或儲存裝置的工作電壓。當立體列印設備的系統電壓發生異常而開始衰減,並且低於預設的臨界電壓時,開關元件421的電壓輸出端Vout可輸出觸發信號至控制裝置。也就是說,本發明各實施例的控制裝置可依據是否接收到觸發電路420產生的觸發信號來判斷立體列印設備是否發生斷電情況。然而,本實施例的開關元件421、422以及電阻R1~R4以及稽納二極體E1的詳細操作方式以及元件參數,為所屬電路領域人員依據通常知識,而獲致足夠的教示、建議以及實施說明,因此不予贅述。
圖5繪示本發明一實施例的系統電壓以及工作電壓的變化示意圖。參考圖1、圖2以及圖5,圖5的橫軸為時間(T),縱軸為電壓(V)。在本實施例中,當立體列印設備100執行立體列印操作時,立體列印設備100的系統電壓501的正常電壓可例如是12V(伏特),並且控制裝置110以及儲存裝置150的工作電壓502的正常電壓可例如是3.3V(第一電壓)。在本實施例中,當立體列印設備100發生斷電情況時,系統電壓501於時間點t1開始衰減,並且當系統電壓501衰減至第一臨界電壓時,觸發電路120於時間點t2產生觸發信號,其中第一臨界電壓為10V。也就是說,為了避免控制裝置110發生誤判的情況,因此本發明的立體列印設
備100可設計為當系統電壓501下降至10V時,觸發電路120才會產生觸發信號。
在本實施例中,於時間點t2,控制裝置110以及儲存裝置150的工作電壓502尚未開始衰減。控制裝置110依據觸發信號來停止週邊裝置130,並且停止列印操作。控制裝置110記錄列印頭140的當前位置的位置資料至儲存裝置150。在本實施例中,控制裝置110以及儲存裝置150的最低工作電壓例如是2.8V(第二電壓)。也就是說,若控制裝置110以及儲存裝置150接收的電壓低於最低工作電壓,則控制裝置110以及儲存裝置150無法執行記錄操作。因此,於時間點t2至t4的期間中,控制裝置110記錄列印頭140的位置資料至儲存裝置150。在本實施例中,時間點t2至t4的期間係指從系統電壓501低於第一臨界電壓(10V)開始,並且儲存裝置150的工作電壓502由正常電壓(3.3V)下降至最低工作電壓(2.8V)的期間。並且,在一實施例中,時間點t2至t4的期間的時間長度可例如是20ms(毫秒)。
在本實施例中,控制裝置110以及儲存裝置150的工作電壓502開始於時間點t3開始衰減。因此,於時間點t2至t3的期間中,控制裝置110停止耗能較高的週邊裝置130,以減少立體列印設備100的剩餘電量的衰減速度。在本實施例中,時間點t2至t3的期間係指系統電壓501由第一臨界電壓(10V)降低至第二臨界電壓(8V)的期間。
在一實施例中,於時間點t2至t4的期間中,控制裝置110
還可檢查儲存於儲存裝置150中的列印頭140的位置資料是否正確。若控制裝置110判斷位置資料未符合於列印頭140的當前位置(列印頭尚未停止移動),則控制裝置110重新記錄列印頭140的當前位置的位置資料至儲存裝置150。並且,在一實施例中,於時間點t2至t3的期間中,控制裝置110還可停止列印頭140的饋料操作,並且計算立體列印設備100的剩餘電量以及列印頭140離開列印範圍的最短路徑(或路徑)。也就是說,控制裝置110停止週邊裝置130,但不完全停止列印頭140。因此,控制裝置110可依據剩餘電量以及最短路徑判斷是否足夠在時間點t2至t3的期間中驅動列印頭140移動至列印範圍PR外。
也就是說,若剩餘電量足夠,則控制裝置110驅動列印頭140移動至列印範圍PR外。若剩餘電量不足,則控制裝置110驅動列印頭140執行線材回抽操作,以避免在列印頭140中的多餘的線材錯誤列印於立體物件20上,或是列印頭140中的多餘的線材掉落至立體物件20上。更具體而言,控制裝置110可計算列印頭140在第一方向P1(例如是X軸)或第二方向P2(例如是Y軸)最接近列印範圍PR邊界的距離,並且依據計算結果決定一個最短路徑。最短路徑例如是朝第二方向P2。因此,控制裝置110可提供最低致能電壓至馬達裝置的部分驅動元件,以驅動列印頭140朝第二方向P2離開列印範圍PR(單軸移動)。據此,當立體列印設備100復電後,控制裝置110可讀取儲存於儲存裝置150中的位置資料,並且依據位置資料驅動列印頭140正確地回復至先前列
印位置上。
圖6繪示本發明另一實施例的列印保護方法的流程圖。參考圖1以及圖6,本實施例的列印保護方法可適用於圖1實施例的立體列印設備100。在步驟S610中,當立體列印設備100的系統電壓由正常電壓下降至第一臨界電壓,並且低於第一臨界電壓時,觸發電路120產生觸發信號至控制裝置110。在步驟S620中,控制裝置110依據觸發信號在系統電壓低於第一臨界電壓之後記錄列印頭140的當前位置的位置資料至儲存裝置150。在步驟S630中,控制裝置110依據觸發信號在系統電壓低於第二臨界電壓之後完全停止週邊設備130以及列印頭140的運作,以使控制裝置110在系統電壓低於第二臨界電壓之後藉由剩餘電力持續運作,其中第二臨界電壓低於第一臨界電壓。因此,當立體列印設備100突然發生斷電情況時,控制裝置110可停止所有週邊設備的運作,以使控制裝置可依據足夠的剩餘電力持續運作,以預先且正確地記錄列印頭140的最終位置,以使立體列印設備100於復電後可正確地接續先前的列印操作。
另外,本實施例的立體列印設備100的相關實施細節以及相關裝置特徵可在上述圖1至圖5的實施例中,獲致足夠的教示、建議以及實施說明,在此不再贅述。
綜上所述,本發明的列印保護方法以及立體列印設備,可藉由觸發電路來有效判斷立體列印設備是否發生斷電情況,並且停止所有週邊設備的運作,以使控制裝置可依據足夠的剩餘電
力持續運作,並可正確地記錄列印頭於斷電後的最終位置,以使立體列印設備復電後可正確地接續先前的列印操作。並且,本發明的立體列印設備還可依據觸發電路提供的觸發信號來停止立體列印設備中耗能較高的相關內部電路,以降低立體列印設備的剩餘電量的衰減速度。因此,本發明的立體列印設備可有較充裕的時間來記錄列印頭於斷電後的最終位置。此外,本發明的立體列印設備於斷電後還可進一步將列印頭移動至列印範圍外,或者是操作列印頭執行線材回抽操作,以有效保護立體物件,並減少列印誤差。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S610、S620、S630‧‧‧步驟
Claims (16)
- 一種列印保護方法,適用於一立體列印設備,並且所述立體列印設備包括一觸發電路、一控制裝置、一週邊裝置、一列印頭以及一儲存裝置,所述方法包括: 當所述立體列印設備的一系統電壓由一正常電壓下降至一第一臨界電壓,並且低於所述第一臨界電壓時,藉由所述觸發電路產生一觸發信號至所述控制裝置; 藉由所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓之後記錄所述列印頭的一當前位置的一位置資料至所述儲存裝置;以及 藉由所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓低於一第二臨界電壓之後完全停止所述週邊設備以及所述列印頭的運作,以使所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第二臨界電壓之後藉由剩餘電力持續運作,其中所述第二臨界電壓低於所述第一臨界電壓。
- 如申請專利範圍第1項所述的列印保護方法,其中在所述系統電壓由所述第一臨界電壓降低至所述第二臨界電壓的期間中,所述控制裝置停止所述週邊裝置,但不完全停止所述列印頭。
- 如申請專利範圍第1項所述的列印保護方法,其中藉由所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓之後記錄所述列印頭的所述當前位置的所述位置資料至所述儲存裝置的步驟包括: 藉由所述控制裝置判斷記錄在所述儲存裝置中的所述位置資料是否符合於所述列印頭的所述當前位置,以確認記錄在所述儲存裝置中的所述位置資料對應於所述列印頭的最終位置;以及 若所述位置資料未符合於所述列印頭的所述當前位置,則藉由所述控制裝置重新記錄所述列印頭的所述當前位置的所述位置資料至所述儲存裝置。
- 如申請專利範圍第3項所述的列印保護方法,其中所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓開始,並且所述儲存裝置的一工作電壓由一第一電壓下降至一第二電壓的期間中,完成記錄所述列印頭的所述最終位置。
- 如申請專利範圍第1項所述的列印保護方法,更包括: 在所述系統電壓由所述第一臨界電壓降低至所述第二臨界電壓的期間中,藉由所述控制裝置停止所述列印頭的一饋料操作,並且計算所述立體列印設備的一剩餘電量以及所述列印頭離開一列印範圍的一最短路徑;以及 藉由所述控制裝置依據所述剩餘電量以及所述最短路徑判斷是否足夠在所述系統電壓由所述第一臨界電壓降低至所述第二臨界電壓的期間中驅動所述列印頭移動至一列印範圍外。
- 申請專利範圍第5項所述的列印保護方法,更包括: 若所述剩餘電量足夠,則藉由所述控制裝置驅動所述列印頭移動至所述列印範圍外;以及 若所述剩餘電量不足,則藉由所述控制裝置驅動所述列印頭執行一線材回抽操作。
- 如申請專利範圍第1項所述的列印保護方法,更包括: 當所述立體列印設備復電後,藉由所述控制裝置讀取儲存於所述儲存裝置中的所述位置資料,並且依據所述位置資料驅動所述列印頭。
- 如申請專利範圍第1項所述的列印保護方法,其中所述週邊裝置包括一馬達裝置、一加熱裝置、一風扇裝置以及一雷射裝置的至少其中之一。
- 一種立體列印設備,包括: 一控制裝置; 一觸發電路,耦接所述控制裝置,其中當一系統電壓由一正常電壓下降至一第一臨界電壓,並且低於所述第一臨界電壓時,所述觸發電路產生一觸發信號至所述控制裝置; 一週邊設備,耦接所述控制裝置; 一列印頭,耦接所述控制裝置;以及 一儲存裝置,耦接所述控制裝置, 其中所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓之後記錄所述列印頭的一當前位置的一位置資料至所述儲存裝置, 其中所述控制裝置依據所述觸發信號在所述系統電壓下降至一第二臨界電壓之後完全停止所述週邊設備以及列印頭的運作,以使所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第二臨界電壓之後藉由剩餘電力持續運作,其中所述第二臨界電壓低於所述第一臨界電壓。
- 如申請專利範圍第9項所述的立體列印設備,其中在所述系統電壓由所述第一臨界電壓降低至所述第二臨界電壓的期間中,所述控制裝置停止所述週邊裝置,但不完全停止所述列印頭。
- 如申請專利範圍第9項所述的立體列印設備,其中所述控制裝置判斷記錄在所述儲存裝置中的所述位置資料是否符合於所述列印頭的所述當前位置,若所述位置資料未符合於所述列印頭的所述當前位置,則所述控制裝置重新記錄所述列印頭的所述當前位置的所述位置資料至所述儲存裝置。
- 如申請專利範圍第11項所述的立體列印設備,其中所述控制裝置在所述系統電壓低於所述第一臨界電壓開始,並且所述儲存裝置的一工作電壓由一第一電壓下降至一第二電壓的期間中,完成記錄所述列印頭的所述最終位置。
- 如申請專利範圍第9項所述的立體列印設備,其中在所述系統電壓由所述第一臨界電壓降低至所述第二臨界電壓的期間中,藉由所述控制裝置停止所述列印頭的一饋料操作,並且計算所述立體列印設備的一剩餘電量以及所述列印頭離開一列印範圍的一最短路徑,並且所述控制裝置依據所述剩餘電量以及所述最短路徑判斷是否足夠在所述系統電壓由所述第一臨界電壓降低至所述第二臨界電壓的期間中驅動所述列印頭移動至一列印範圍外。
- 如申請專利範圍第13項所述的立體列印設備,其中若所述剩餘電量足夠,則所述控制裝置驅動所述列印頭移動至所述列印範圍外,其中若所述剩餘電量不足,則所述控制裝置驅動所述列印頭執行一線材回抽操作。
- 如申請專利範圍第9項所述的立體列印設備,其中當所述立體列印設備復電後,所述控制裝置讀取儲存於所述儲存裝置中的所述位置資料,並且依據所述位置資料驅動所述列印頭。
- 如申請專利範圍第9項所述的立體列印設備,其中所述週邊裝置包括一馬達裝置、一加熱裝置、一風扇裝置以及一雷射裝置的至少其中之一。
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