TWI680396B - 曲面觸控裝置及其製作方法 - Google Patents

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Ching-Lin Li
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Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd.
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Abstract

一種曲面觸控裝置及曲面觸控裝置的製作方法，曲面觸控裝置包括：一球形外殼，所述球形外殼為中空結構，所述球形外殼包括位於其相對兩側的內表面及外表面；至少一觸控感測層，所述觸控感測層貼附於所述球形外殼的內表面，所述觸控感測層包括至少一主幹部，所述主幹部為條狀，所述主幹部呈螺旋狀設置。

Description

曲面觸控裝置及其製作方法
本發明涉及觸控技術領域，尤其涉及曲面觸控裝置及其製作方法。
近年來，隨著技術的進步，觸控模組的用途已越來越廣，從常見的提款機、智慧型手機、平板電腦、到工業用的觸控電腦等等。然，目前市場上主流的觸控模組多為直板型，另有少數觸控模組的曲面為僅邊緣具有一定曲率的2.5D結構，擁有大曲率曲面(如球形曲面或橢球形曲面)的觸控模組較為少見。
習知技術中，對於大曲率曲面的觸控模組的記載較少，涉及其具體結構、製作方法的技術還有待完善。具體地，球形曲面的預期應用範圍廣泛，且球形曲面的應用場景與傳統的直板型存在一定差異，設計一種應用廣泛、製作方便且成本低廉的球形觸控裝置是本領域技術人員需要解決的技術問題。
一種曲面觸控裝置，包括：一球形外殼，所述球形外殼為中空結構，所述球形外殼包括位於其相對兩側的內表面及外表面；至少一觸控感測層，所述觸控感測層貼附於所述球形外殼的內表面，所述觸控感測層包括至少一主幹部，所述主幹部為條狀，所述主幹部呈螺旋狀設置。
一種曲面觸控裝置的製作方法，包括如下步驟： 提供一球形外殼，所述球形外殼包括兩個半球形外殼；提供一絕緣基材，在所述絕緣基材一側表面製作具備一定預定線路的導電線路層以形成一原觸控感測層；對所述原觸控感測層進行裁切以獲得至少兩個螺旋狀的觸控感測層；將兩個所述觸控感測層分別貼附於兩個所述半球形外殼的內表面；以及將兩個所述半球形外殼扣合。
本發明的曲面觸控裝置，通過在透明或半透明的中空球形外殼的內表面設置螺旋狀的觸控感測層，使得該球形觸控裝置具備簡單有效的結構且製作過程簡化以降低成本，且，觸控感測層並非全面覆蓋球形外殼的內表面的全部，使得觸控感測層貼附於曲面觸控裝置，尤其是貼附於本實施例的球形觸控裝置時不易產生氣泡。再者，通過將一個圓形的原觸控感測層劃分為兩個相互纏繞的螺旋狀的觸控感測層，提升了原觸控感測層的利用率，降低成本。
10‧‧‧球形觸控裝置
11‧‧‧球形外殼
111‧‧‧上半球
112‧‧‧下半球
12‧‧‧觸控感測層
121‧‧‧主幹部
θ‧‧‧夾角
圖1為本發明的球形觸控裝置的立體示意圖。
圖2為本發明的球形觸控裝置的平面示意圖。
圖3為本發明的球形觸控裝置的俯視示意圖。
圖4為本發明的球形觸控裝置的製作流程示意圖。
圖5為本發明的球形觸控裝置的觸控感測層的平面示意圖。
附圖中示出了本發明的實施例，本發明可以藉由多種不同形式實現，而並不應解釋為僅局限於這裡所闡述的實施例。相反，提供這些實施例是為了使本發明更為全面和完整的公開，並使本領域的技術人員更充分地瞭解本發明的範圍。
下面參照附圖，對本發明的具體實施方式作進一步的詳細描述。
第一實施例
於一實施例中，曲面觸控裝置為一球形觸控裝置10，如圖1所示，是本發明的球形觸控裝置10的立體示意圖。球形觸控裝置10包括一球形外殼11以及至少一觸控感測層12，球形外殼11為中空結構，球形外殼11包括位於其殼體相對兩側的內表面及外表面，觸控感測層12貼附於球形外殼11的內表面，觸控感測層12包括至少一主幹部121，主幹部121為條狀，主幹部121呈螺旋狀設置，觸控感測層12可通過透明的黏膠黏附於球形外殼11的內表面，如光學膠(optical adhesive，OCA)。
球形外殼11為透明或半透明材料，於一實施例中，球形外殼11的材料可以為有機物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醯亞胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)以及環狀烯烴共聚物(Cyclo-olefin polymer，COP)；球形外殼11的材料也可以為無機物，如二氧化矽(SiO2)。
球形外殼11包括上半球111及下半球112，上半球111及下半球112結構相同且對稱分佈，上半球111以及下半球112扣合以形成球形外殼11。將球形外殼11分為相互扣合的上半球111以及下半球112可使球形外殼11與其他元件之間的裝配提供足夠的操作空間。在其他實施方式中，上半球111與下半球112也可為非對稱分佈，例如，上半球111較小而下半球112較大。
觸控感測層12具備觸控感測功能，可對球形外殼11表面的觸控進行感測。觸控感測層12可以為軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，該軟性電路板可通過其表面的電路對觸摸進行感測，觸控感測層12還可以為其他具備觸摸感測功能的結構，這些結構應至少包含用於感測觸摸的導電材料，如氧化銦錫(INDIUM TIN OXIDE，ITO)或者金屬網格(Metal Mesh)。
如圖2及圖3所示，圖2為本發明的球形觸控裝置10的平面示意圖，圖3為本發明的球形觸控裝置10的俯視示意圖。
如圖2所示，於一實施例中，球形觸控裝置10包括兩個結構相同的觸控感測層12，兩個觸控感測層12分別位於上半球111和下半球112的內表面，兩個觸控感測層12的觸控感測層12具有相同的結構且關於球形觸控裝置10的球心對稱。在其他實施例中，分別位於上半球111和下半球112上的兩個觸控感測層12可具備不同的結構，主幹部121亦可依據具體需要調整為其他合理的佈局。
如圖3所示，於一實施例中，觸控感測層12包括一主幹部121，呈螺旋狀設置的主幹部121包括兩端，主幹部121的一端位於上半球111或下半球112的弧面的中心，主幹部121在上半球111或下半球112的內表面上環繞弧面的中心設置，主幹部121的另一端位於該主幹部121形成的螺旋形的最外側，主幹部121上的任意一段對應的弧所對應的圓的半徑均相等。在其他實施例中，主幹部121上的任意一段對應的弧所對應的圓的半徑均不相等，主體部121由上半球111或下半球112的弧面的中心向上半球111或下半球112的弧面的邊界環繞延伸的方向上，主幹部121上的任意一段對應的弧所對應的圓的半徑逐漸增大。
如圖2所示，主幹部121在上半球111或下半球112的內表面上環繞弧面的中心呈螺旋狀伸展的過程中，主幹部121逐漸靠近上半球111與下半球112的交界線，主幹部121延伸上升的旋轉角度θ的取值範圍可以為1°至90°。
於一實施例中，觸控感測層12還可包括多個支幹部，多個支幹部由主幹部121向外延伸形成，多個支幹部位於主幹部121同一側，多個支幹部間隔設置且形狀相同，多個支幹部的間隙相等。在其他實施例中，多個支幹部位於主幹部121同一側，多個支幹部間隔設置，每個支幹部可與另一支幹部的形狀或尺寸相同或不相同，多個支幹部的間隙不相等，支幹部的形狀可以為矩形或三角形，亦可為其他由規則圖形拼湊形成的不規則圖形。
球形觸控裝置10還包括一處理單元(圖未示)，處理單元位於球形觸控裝置10內的中空區域中，處理單元大致位於球形外殼11的球心處，處理單元可通過導線同時與兩個主體部121的任一端點電性連接。觸控感測層12所感測的電信號傳導至處理單元，處理單元可對觸控感測層12的電信號進行分析。
當球形外殼11被握持或觸摸時，觸控感測層12被觸摸而引起電信號變化，處理單元通過對觸控感測層12發生變化的電信號進行分析以判斷觸摸的位置或者握持的方式，並據此提供不同的回饋方案。
本發明的球形觸控裝置10，通過在透明或半透明的中空球形外殼11的內表面設置螺旋狀的觸控感測層12，使得該球形觸控裝置10具備簡單有效的結構且製作過程簡化以降低成本，且，觸控感測層12並非全面覆蓋球形外殼11的內表面的全部，使得觸控感測層12貼附於曲面觸控裝置，尤其是貼附於本實施例的球形觸控裝置10時不易產生氣泡。
第二實施例
於一實施例中，曲面觸控裝置為一球形觸控裝置10。如圖4所示，為本發明的球形觸控裝置10的製作流程示意圖。
步驟S11：提供一球形外殼11，球形外殼11包括兩個半球形外殼。
兩個半球形外殼可扣合形成中空的球形外殼11，球形外殼11包括位於其殼體相對兩側的內表面及外表面，球形外殼11為透明或半透明材料。
步驟S12：提供一絕緣基材，在絕緣基材一側表面製作具備一定預定線路的導電線路層以形成一原觸控感測層。
步驟S13：對所述原觸控感測層進行裁切以獲得至少兩個螺旋狀的觸控感測層。
將原感測層設置於機臺上，使用該機臺上的工業鏡頭抓取原觸控感測層的位置座標，然後通過一衝壓刀頭對原觸控感測層進行衝壓以獲得如圖5所示的兩個觸控感測層12，使得兩個觸控感測層12均呈螺旋狀排布，一個觸控感測層12設置於另一個觸控感測層12的螺紋的空隙中，兩個觸控感測層12相互纏繞。
本實施例中，兩個觸控感測層12均包括主幹部121，兩個主幹部121均為螺旋狀，兩個主幹部121相互纏繞。在其他實施例中，觸控感測層12還可包括多個由主幹部121延伸而出的支幹部，一個觸控感測層12與另一個觸控感測層12相互嵌合拼湊為一完整結構。
在其他實施例中，可通過鐳射裁切或氣刀裁切的方式對原觸控感測層進行裁切以獲得兩個觸控感測層12。
待裁切完成且原觸控感測層冷卻後，將兩個觸控感測層12沿裁切線分離。
步驟S14：對觸控感測層12的電路進行預處理。
觸控感測層12上預留有與外部接觸的電連接墊，使觸控感測層12通過電連接墊與外部電子元件電連接。
步驟S15：將兩個觸控感測層12分別貼附於兩個半球形外殼的內表面。
通過熱壓工藝將一觸控感測層12的一端固定於任一半球形外殼的弧面的中心，通過旋轉半球形外殼或觸控感測層12中的至少一個將觸控感測層 12逐步壓合至半球形外殼的內表面。將另一觸控感測層12通過相同的工藝固定於另一半球形外殼的內表面。
步驟S16：將兩個內表面黏附有觸控感測層12的半球形外殼扣合以形成球形觸控裝置10。
可以理解的，在兩個半球形外殼扣合之前，還可在球形外殼11的中空結構中設置其他電子元件，如設置一中央處理單元。
本發明的球形觸控裝置10，通過將一個圓形的原觸控感測層劃分為兩個相互纏繞的螺旋狀的觸控感測層12，提升了原觸控感測層的利用率，使得原觸控感測層的利用率大於70%，且，通過旋轉半球形外殼或觸控感測層12中的至少一個將觸控感測層12逐步壓合至半球形外殼的內表面，提升了壓合效率。
可以理解，雖然上述實施例以球形觸控裝置為例進行介紹，然並非限定本發明僅能用於為球形的曲面觸控裝置，本發明還可應用於其他曲面觸控裝置，例如橄欖形觸控裝置等。所述曲面觸控裝置包括一曲面外殼，所述一曲面外殼，所述曲面外殼包括位於其相對兩側的內表面及外表面；至少一觸控感測層，所述觸控感測層貼附於所述球形外殼的內表面。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

Claims (9)

  1. 一種曲面觸控裝置，其改良在於，包括：一球形外殼，所述球形外殼為中空結構，所述球形外殼包括位於其相對兩側的內表面及外表面；至少一觸控感測層，所述觸控感測層貼附於所述球形外殼的內表面，所述觸控感測層包括至少一主幹部，所述主幹部為條狀，所述主幹部呈螺旋狀設置，所述觸控感測層還包括多個支幹部，所述多個支幹部由所述主幹部向外延伸形成，所述多個支幹部位於所述主幹部同一側。
  2. 如請求項1所述之曲面觸控裝置，其中：所述球形外殼包括結構相同且對稱分佈的上半球及下半球，所述上半球及所述下半球扣合以形成所述球形外殼。
  3. 如請求項2所述之曲面觸控裝置，其中：所述觸控感測層的數量為兩個，每個所述觸控感測層分別設置於所述上半球及所述下半球上。
  4. 如請求項3所述之曲面觸控裝置，其中：所述主幹部的一端位於所述上半球或所述下半球的弧面的中心，所述主幹部在所述內表面上環繞所述弧面的中心設置。
  5. 如請求項4所述之曲面觸控裝置，其中：所述主幹部的任意一段對應的弧所對應的圓的半徑均不相等。
  6. 如請求項4所述之曲面觸控裝置，其中：所述多個支幹部間隔設置，所述支幹部的形狀相同。
  7. 一種曲面觸控裝置的製作方法，包括如下步驟：提供一球形外殼，所述球形外殼包括兩個半球形外殼；提供一絕緣基材，在所述絕緣基材一側表面製作具備一定預定線路的導電線路層以形成一原觸控感測層；對所述原觸控感測層進行裁切以獲得至少兩個螺旋狀的觸控感測層；將兩個所述觸控感測層分別貼附於兩個所述半球形外殼的內表面；以及將兩個所述半球形外殼扣合。
  8. 如請求項7所述之曲面觸控裝置的製作方法，其中：由原觸控感測層裁切形成的兩個所述觸控感測層均為螺旋狀，使一個所述觸控感測層位於另一個所述觸控感測層的螺紋的空隙中。
  9. 如請求項7所述之曲面觸控裝置的製作方法，其中：將一所述觸控感測層的一端固定於任一所述半球形外殼的弧面的中心，通過旋轉所述半球形外殼或所述觸控感測層中的至少一個將所述觸控感測層逐步壓合至所述半球形外殼的內表面。
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