KR20140018669A

KR20140018669A - 절연층이 개선된 터치패널의 제조방법

Info

Publication number: KR20140018669A
Application number: KR1020120085113A
Authority: KR
Inventors: 김근호; 김현수; 오유석; 전성환; 고용남
Original assignee: (주)인터플렉스
Priority date: 2012-08-03
Filing date: 2012-08-03
Publication date: 2014-02-13

Abstract

기판 상에 제1 센서전극, 제1 연결부 및 제2 센서전극을 패터닝하는 단계; 상기 제1 센서전극, 제1 연결부 및 제2 센서전극이 패터닝된 기판 상에 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층이 형성된 기판의 전면에 제2 연결부 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 상기 제2 연결부 형성용 물질을 식각하여 제2 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 터치패널의 제조방법을 제공한다.

Description

절연층이 개선된 터치패널의 제조방법{THE MANUFACTURING METHOD OF TOUCH PANEL WITH IMPROVED INSULATING LAYER}

본 발명은 절연층이 개선된 터치패널의 제조방법에 관한 것으로서, 센서 전극들 상부에 배치된 절연층이 경사각을 갖도록 한 터치 패널에 관한 것이다.

최근 휴대용 장치의 발달로 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 게임기, 학습보조장치 및 카메라 등이 널리 사용되고 있다. 이러한 휴대용 장치들의 입력방식은, 기존의 마우스나 키보드 입력방식에서 현재는 터치 입력방식으로 진화하고 있다. 터치 입력방식은 화면을 보면서 직접 화면 위의 아이콘이나 프로그램을 선택하는 것이 가능하기 때문에 사용자로 하여금 직관적인 사용법을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 장치의 소형화 및 경량화에도 장점이 있다.

상기와 같은 터치에 의한 입력을 하기 위한 수단으로서 터치패널이 사용된다. 일반적으로 터치패널은 터치를 인식하기 위한 센서전극과 상기 센서전극을 구동수단과 연결하거나 외부 입력단과 연결하기 위한 리드선을 포함한다. 이러한 터치패널의 종류는 입력방식 또는 인식방식에 따라 구별될 수 있는데, 예를 들어, 저항막 방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type), 인프라레드 방식(Infrared Type)의 터치패널로 나누어질 수 있다. 이들 중 현재 각광받고 있는 방식은 내구성이 뛰어나고 반응속도가 빠를 뿐만 아니라 멀티터치가 가능한 정전용량방식 터치패널이다.

정전용량방식 터치패널은 터치 인식을 위해서 기판에 복수의 센서전극을 형성되고 상기 센서전극에 리드선을 연결하여 정전용량 변화를 측정하는 것이다. 상기 정전용량방식 터치패널의 일례로서, 두 종류의 센서전극을 형성하되, 한 종류의 센서전극은 Y축 방향으로 서로 연결하여 센서패턴을 형성하고(제1 센서패턴), 다른 종류의 센서전극은 X축 방향으로 서로 연결하여 센서패턴을 형성하여(제2 센서패턴), 상기 두 종류의 센서패턴에 포함된 센서전극 사이에 형성되는 정전용량을 측정하여 접촉점의 좌표를 산출하는 방법이 있다. 이러한 정전용량방식의 터치패널을 상호 정전용량방식 터치패널이라고 한다.

이러한 상호 정전용량방식 터치패널은 이층 구조와 단층 구조로 구분될 수 있다. 이층 구조의 상호 정전용량방식 터치패널은 두 종류의 센서패턴이 서로 다른 평면에 배치하므로 두께가 증가하는 문제점이 있다.

반면, 단층 구조의 상호 정전용량방식 터치패널은 두 종류의 센서패턴이 동일한 평면에 배치되기 때문에 터치패널의 두께가 증가하지 않을 수 있다. 그런데 상호 정전용량을 발생시키기 위해서는 두 종류의 센서패턴이 교차되는 것이 필요하다. 즉, 상기 단층 구조의 상호 정전용량방식 터치패널에서, 같은 종류의 센서전극들 중 동일방향에 배치된 센서전극들은 연결부에 의하여 서로 연결되어 센서패턴을 형성하는데, 서로 다른 두 센서패턴들은 상기 연결부에 의하여 서로 교차된다. 이 때 상기 두 센서패턴은 전기적으로 서로 연결되지 않아야 한다. 이를 위하여 두 센서패턴이 교차되는 연결부 사이에 절연층을 배치하여 한쪽 연결부는 절연층 아래로, 다른쪽 연결부는 절연층 위로 배선되도록 한다.

그런데, 절연층 위에 배선되는 연결부의 경우 절연층 측면이 직선, 즉 경사도가 90도인 경우에 상기 절연층 모서리를 집중으로 발생하는 내부 응력으로 인해 상부에 배선되는 연결부의 밀착성이 저하되어 작은 충격에도 연결부가 단락되거나 배선 형성시 크랙등이 발생하여 저항값이 상승하는 문제점이 있다.

이에 본 발명에서는, 상기 절연층이 특정 두께의 낮은 경사각을 갖도록 하여 절연층 모서리에 집중되는 내부 응력을 분산시키고 제2 연결부에 대한 밀착성을 확보하여 미세회로 구현에 따른 터치패널의 전체 시인성을 높이면서도 상기 연결부의 저항값의 급격한 상승을 방지할 수 있는 터치패널을 제공하고자 한다.

본 발명의 일례에서는, 기판 상에 제1 센서전극, 제1 연결부 및 제2 센서전극을 패터닝하는 단계; 상기 제1 센서전극, 제1 연결부 및 제2 센서전극이 패터닝된 기판 상에 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층이 형성된 기판의 전면에 제2 연결부 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 상기 제2 연결부 형성용 물질을 식각하여 제2 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 터치패널의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계는, 절연층 형성용 재료를 도포하는 단계; 및 광 조사하는 단계를 포함하며, 상기 광 조사는 기판 배면에서 실시할 수 있다.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 절연층 형성용 재료는 미경화 고분자 재료일 수 있다.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계에서 상기 절연층은 기판에 대한 경사각이 10 내지 50도 범위를 갖도록 형성할 수 있다.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 전면 도포된 제2 연결부 형성용 물질 상에 반사방지층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 상기 제2 연결부 형성용 물질 및 반사반지층 형성용 물질을 식각하여 제2 연결부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일례에서는, 상기 반사방지층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계는 저굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 고굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명의 일례에서는, 상기 저굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 고굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계는 각각 2회 내지 5회 실시할 수 있다.

본 발명에 의한 터치패널에서는 센서전극들을 서로 연결하는 제1 연결부와 제2 연결부 사이에 형성된 절연층이 1㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖고 10도 내지 50도 이하의 경사도를 갖도록 형성함으로써, 절연층 위에 형성되는 제2 연결부를 끊기지 않고 연결되도록 형성시켜 터치패널의 전체 시인성을 높이면서도 상기 연결부의 저항값 상승이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 터치패널의 간략 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 터치패널의 간략 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일례에 따른 터치패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 터치패널에서, 경사각을 갖는 절연층을 보여주는 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일례에 따른 터치패널의 간략 단면도이다.
도 6은 전면 광 조사에 의해 형성된 절연층에 있어서, 광 조사량에 따른 절연층 경사각의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 7은 배면 광 조사에 의해 형성된 절연층에 있어서, 광 조사량에 따른 절연층 경사각의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 8은 전면 광 조사에 의해 형성된 절연층을 보여주는 사진이다.
도 9는 배면 광 조사에 의해 형성된 절연층을 보여주는 사진이다.

이하, 도면에 개시된 일례들을 중심으로 본 발명은 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 하기 설명하는 도면이나 예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 도면은 다양한 실시예들 중 본 발명의 설명하기에 적합한 예를 선택하여 표현한 것일 뿐이다.

도면에서는 이해를 돕기 위하여 각 구성요소와 그 형상 등이 간략하게 그려지거나 또는 과장되어 그려지기도 하며, 실제 제품에 있는 구성요소가 표현되지 않고 생략되기도 한다. 또한, 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 기능을 갖는 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

또한, 어떤 층이나 구성요소가 다른 층이나 또는 구성요소의 '상'에 있다라고 기재되는 경우에는, 상기 어떤 층이나 구성요소가 상기 다른 층이나 구성요소와 직접 접촉하여 배치된 경우뿐만 아니라, 그 사이에 제3의 층이 개재되어 배치된 경우까지 모두 포함하는 의미이다.

한편, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 터치패널의 평면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 터치패널은, 기판(100), 제1 방향을 따라 상기 기판(100)상에 형성된 복수개의 제1 센서패턴(200) 및 상기 제1 센서패턴(200)과 이격되어 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라 상기 기판상에 형성된 복수개의 제2 센서패턴(300)을 포함한다. 여기서, 상기 제1 센서패턴(200)은 복수개의 제1 센서전극(210) 및 상기 제1 방향을 따라 인접하는 상기 제1 센서전극(210)을 서로 연결하는 제1 연결부(220)를 포함하며, 상기 제2 센서패턴(300)은 복수개의 제2 센서전극(310) 및 상기 제2 방향을 따라 인접하는 상기 제2 센서전극(310)을 서로 연결하는 제2 연결부(320)를 포함한다. 한편, 상기 제1 센서패턴(200)과 상기 제2 센서패턴(300)은 상기 제1 연결부(220)와 상기 제2 연결부(320)에서 서로 이격되어 교차되며, 상기 제1 연결부(220)와 상기 제2 연결부(320) 사이에는 경사각을 갖는 절연층(500)이 형성되어 있다.

상기 도 1에 개시된 일례에서 상기 제1 방향은 Y축 방향이 되며, 제2 방향은 X축 방향이 된다. 다른 실시예에서는 상기 제1 방향과 제2 방향이 서로 바뀔 수도 있다.

상기 기판(100)은 상기 제1 센서패턴(200) 및 상기 제2 센서패턴(300)이 형성될 공간을 제공한다. 상기 기판(100)은 투명성과 소정강도 이상의 지지력을 가진다면 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 기판(100)으로서, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC (Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS) 또는 유리 등이 사용될 수 있다.

상기 제1 센서패턴(200)은 상기 제2 센서패턴(300)과 함께 사용자의 터치에 의하여 신호를 발생시켜 터치 좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 한다. 상기 제1 센서패턴(200)과 상기 제2 센서패턴(300)은 기판(100)상에 복수개로 라인형태로 형성될 수 있다. 도 1에서 상기 제1 센서패턴(200)은 5라인, 상기 제2 센서패턴(300)은 4라인으로 형성된 것을 도시하였지만, 이들은 각각 5 내지 20라인 정도로 형성될 수 있으며, 필요에 따라서는 20라인 이상으로 형성될 수도 있다.

이때, 제1 센서패턴(200)과 제2 센서패턴(300)은 서로 교차되도록 형성되는데, 도 1에서는 서로 수직으로 교차되도록 상기 기판(100)의 일면에 형성된다. 도 1에서 상기 제1 센서패턴(200)은 Y축 방향으로 평행하게 형성되고, 상기 제2 센서패턴(300)은 X축 방향으로 평행하게 형성된다. 다른 실시예에서는 상기 제1 센서패턴(200)이 X축 방향으로 평형하게 형성되고, 제1 센서패턴(300)이 Y축 방향으로 평행하게 형성될 수도 있음은 물론이다.

상기 제1 센서패턴(200)은 투명도전성산화물(Transparent conductive oxide; TCO)에 의하여 형성될 수 있다. 이러한 TCO로서, ITO, IZO, AZO 등이 있으며, 그 중에서 ITO(Indium Thin Oxide)의 사용빈도가 높다. 상기와 같은 TCO 뿐만 아니라 유연성이 뛰어나고 코팅 공정이 단순한 전도성 고분자를 이용하여 상기 제1 센서패턴을 형성할 수도 있다. 이러한 전도성 고분자의 일례로서, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 등이 있다.

상기 제1 센서패턴(200)은 복수개의 제1 센서전극(210)과 상기 제1 센서들을 서로 연결하는 제1 연결부(220)로 구성된다. 여기서, 상기 제1 센서전극(210)은 사용자의 터치를 감지하는 역할을 하고, 상기 제1 연결부(220)는 제2 센서패턴(300)의 제2 연결부(320)와 교차하는 지점에 형성되어, 인접하는 제1 센서전극(210)를 Y축 방향으로 연결하는 역할을 한다.

상기 제1 센서전극(210)의 형태에 특별한 제한이 있는 것은 아니다. 도 1에서는 마름모 형태를 갖는 것을 예시하고 있지만, 상기 제1 센서전극(210)은 직사각형, 팔각형 또는 원형으로 형성될 수도 있다.

상기 제2 센서패턴(300)은 전술한 바와 같이 상기 제1 센서패턴(200)과 함께 사용자의 터치에 의하여 신호를 발생하는 역할을 하는데, 도 1에서는 상기 제1 센서패턴(200)과 수직인 X축 방향으로 기판(100)의 일면에 형성된다. 상기 제2 센서패턴(300) 역시 상기 제1 센서패턴(200)과 마찬가지로 ITO를 포함하는 TCO 또는 전도성 고분자 등에 의하여 형성될 수 있다.

상기 제2 센서패턴(300)은 복수개의 제2 센서전극(310)과 제2 연결부(320)를 포함한다. 여기서, 상기 제2 센서전극(310)은 사용자의 터치를 감지하고, 제2 연결부(320)는 상기 제1 센서패턴(200)의 상기 제1 연결부(220)와 교차하는 지점에 형성되어 인접하는 상기 제2 센서전극(310)을 X축 방향으로 연결한다. 이때, 제2 연결부(320)와 제1 연결부(220)가 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해서 제2 연결부(320)와 제1 연결부(220) 사이에는 절연층(500)이 개재된다.

상기 절연층(500)은 전기를 절연시킬 수 있는 투명성 재료라면 제한없이 사용될 수 있다. 기판(100)의 재료가 상기 절연층(500)의 재료가 될 수도 있다.

상기 제2 센서전극(310) 역시 상기 제1 센서전극(210)와 마찬가지로 마름모, 직사각형, 팔각형 또는 원형 형상으로 형성할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 센서패턴(200)과 제2 센서패턴(300)의 일단에는 제1 센서패턴(200)과 제2 센서패턴(300)으로부터 전기적 신호를 전달받는 리드선(410, 420)이 형성된다. 구체적으로, 도 1에서 보면, 상기 제1 센서패턴(200)의 일단에서 각각 연장된 리드선들(411, 412, 413, 414, 415)은 각각 기판의 하부로 연장되어 말단에는 접속단자가 형성되어 있다. 또한 상기 제2 센서패턴(300)의 일단에서 각각 연장된 리드선들(421, 422, 423, 424)은 기판의 측면으로 인출되어 기판의 하부로 연장되어 말단에는 접속단자가 형성되어 있다.

상기 리드선(410, 420)은 실크스크린법, 그라비아인쇄법 또는 잉크젯인쇄법 등을 이용하여 인쇄할 수 있다. 또한, 리드선(410, 420)의 재료로는 전기 전도도가 뛰어난 은 페이스트(Ag paste) 또는 유기은으로 조성된 물질을 사용할 수 있다. 상기 리드선(410, 420)의 재료는 이에 한정되는 것은 아니고 전도성 고분자, 카본블랙, TCO, 금속류 또는 저저항 금속을 사용할 수 있다.

도 1에서 상기 리드선은 제1 센서패턴(200)과 제2 센서패턴(300)의 일단에 연결되었지만 이는 예시적인 것으로, 터치패널의 방식에 따라 제1 센서패턴(200)과 제2 센서패턴(300)의 양단에 연결될 수도 있음은 물론이다.

도 2는 본 발명의 일례에 따른 터치패널의 단면도이다.

도 2에서 보면, 기판(100) 상에 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220; 미도시) 및 제2 센서전극(310)을 동일층 상에 패터닝하여 형성한다. 상기 제1 연결부를 덮도록 절연층(500)을 형성하며, 상기 절연층(500)상에 제2 연결부(320)를 형성한다. 상기 도면에서 보는 바와 같이 상기 제2 연결부(320)는 서로 이격되어 있는 두 개의 제2 센서전극(310)을 연결하기 위하여 브릿지 형태로 형성할 수 있다.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일례에 따른 터치패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

본 발명의 일례에 따른 터치패널은, 기판(100) 상에 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220) 및 제2 센서전극(310)을 패터닝하는 단계, 상기 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220) 및 제2 센서전극(310)이 패터닝된 기판(100) 상에 경사각을 갖도록 절연층(500) 패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층(500)이 형성된 기판(100)의 전면에 제2 연결부(320)를 형성하는 물질을 전면 도포하는 단계; 및 상기 제2 연결부(320)를 형성하는 물질을 식각하여 제2 연결부(320)를 형성하는 단계를 거쳐 형성된다.

구체적으로, 도 3a를 보면, 기판(100) 상에 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220; 미도시) 및 제2 센서전극(310)을 패터닝한다.

상기 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220) 및 제2 센서전극(310)은 금속 또는 도전성을 갖는 투명재료로 형성될 수 있다. 이러한 도전성을 갖는 투명 재료로서 투명 전도성 산화물을 사용할 수 있다.

이러한 투명 전도성 산화물(TCO)로는 산화인듐-산화주석, 산화인듐-산화아연, AZO, 산화아연 등을 사용할 수 있다.

상기 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220) 및 제2 센서전극(310)은 동일한 재료에 의하여 형성될 수도 있고, 서로 다른 재료에 의하여 형성될 수도 있다. 제조상 편의성을 고려할 때 상기 제1 센서전극(210), 제1 연결부 및 제2 센서전극(310)은 상기 기판(100) 상에 투명 도전성 산화물을 스터퍼(sputtering)하거나 증착하여 형성될 수 있다. 또한 마스크를 이용한 포토 리소그라피(photo lithography) 방식을 사용하여 형성될 수도 있다.

도 3b를 보면, 상기 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220) 및 제2 센서전극(310)이 패터닝된 기판(100) 상에 절연물질(501)을 전면 도포한다.

상기 절연물질(501)로는 투명한 합성수지 등 전기 절연성의 투명한 재질을 들 수 있다.

상기 절연층(500)은 상기 제1 연결부(220; 미도시) 상에 형성되며, 후술할 제2 연결부(320)와 제1 연결부(220)가 전기적으로 절연될 수 있도록 한다.

상기 절연층(500)은 상기 제1 연결부(22; 미도시) 상에 형성되며, 후술할 제2 연결부(320)와 제1 연결부(220)가 전기적으로 절연될 수 있도록 한다.

상기 절연층(500)의 형성방법은 상기 제1 센서전극(210), 제1 연결부(220) 및 제2 센서전극(310)이 패터닝된 기판(100) 상에 상기 절연물질(501)을 전면 도포한 후, 마스크를 이용하여 식각하는 포토 리소그래피 방식을 사용할 수 있다.

본 발명의 일례에서는, 도 3c에서 보는 바와 같이, 상기 절연물질(501)에 광을 조사하고 현상한 후에 식각을 실시하여 절연이 필요한 부분에 절연층(500) 패턴을 형성한다.

이때, 상기 광 조사를 기판(100) 배면쪽에서 실시함으로써, 도 3d에서와 같이, 절연층(500)이 경사각을 갖도록 절연층(500) 패턴을 형성할 수 있다.

구체적으로, 도 4에서 보는 바와 같이, 절연층(500)이 완만한 경사도를 갖도록 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 절연층(500)은 기판에 대한 경사각(θ1) 및 절연층(500)의 상부면에 대한 측면의 경사각(θ2)를 갖도록 형성될 수 있다.

상기 경사각(θ1)의 값은 10도 내지 50도 범위일 수 있으며, 상기 범위 내에서 상기 절연층 상부에 형성되는 제2 연결부(320)의 저항값이 안정적이다. 상기 경사각(θ1)의 값이 10도 미만이면 공정상에 어려움이 있고, 50도보다 크면 제2 연결부(320)의 단락 및 저항값이 상승하는 문제가 발생할 수 있다.

상기 경사각(θ1)에 따라 상기 측면의 경사각(θ2)의 값이 변할 수 있다. 이와 같이 상기 절연층(500)이 완만한 경사도를 갖도록 형성됨으로써 상기 절연층 상부에 형성되는 제2 연결부(320)가 단락되지 않고 완만하게 연결되게 형성될 수 있을 뿐 아니라 저항값 또한 안정화할 수 있다.

다음으로, 도 3e에서 보는 바와 같이, 상기 절연층(500) 상에는 제2 연결부(320)를 형성할 수 있다.

상기 제2 연결부(320)는 서로 이격되어 있는 두 개의 제2 센서전극(310)을 연결하기 위하여 브릿지 형태로 구성할 수 있다. 상기 제2 연결부(320)는 상기 절연층(500)에 의해 상기 제1 연결부(220)와 전기적으로 절연되며, 상기 복수개의 제2 센서전극(310)을 제2 방향으로 연결시킬 수 있다.

이하에서, 설명의 편의를 위하여 상기 절연층(500) 및 제2 연결부(320)의 제1 방향으로의 거리를 폭(width)이라고 하며, 제2 방향으로의 거리를 길이(length)라고 한다.

상기 제2 연결부(320)는 상기 제2 연결부(320)가 상기 제1 센서전극(210)과 도전되는 것을 방지하기 위하여 상기 절연층(500)의 폭보다 작은 폭을 가지며, 상기 제2 센서전극(310)과는 도전되도록 상기 절연층(500)의 길이보다 긴 것이 바람직할 수 있다.

상기 제2 연결부(320)는 금속 또는 도전성을 갖는 투명재료로 형성될 수 있다. 이러한 도전성을 갖는 투명 재료로서 투명 전도성 산화물을 사용할 수 있다. 이러한 투명 전도성 산화물로는 ITO, IZO, AZO, ZnO 등을 사용할 수 있다.

도 6에서는, 기판의 반대쪽인 전면에서 직접 광을 조사한 후 현상 및 식각하여 절연층을 형성하는 경우, 광 조사량에 따른 절연층의 경사각(θ1)을 보여준다.

이 경우, 전면에서 조사한 광이 직접 절연층 형성용 재료, 즉 절연물질에 도달하게 되며, 마스크로 가려진 부분과 가려지지 않은 부분에서 빛에 노출되는 차이가 커서 경화도 차이가 매우 크다. 그 결과 절연층의 상부에서 상대적으로 가파른 경사가 형성된다. 한편 식각은 상부에서부터 일어나는데, 상부의 경사각이 가파른 관계로 하부의 경사각도 비교적 가파르게 된다.

상기와 같은 전면조사(전면노광)의 경우, 광조사량이 적으면 경사각(θ1)이 매우 크며, 광 조사량을 크게 하여도 경사각을 소정의 값 이하로 줄이기 어렵다. 그 결과, 절연층(500)의 에지 부분에서 경사각이 커지며, 상기 절연층 상에 도전재료로 된 연결부를 형성할 셩우, 상기 에지 부분에서 도전재의 이탈 등이 발생하여 만족스러운 도전재층을 형성하기 어렵고, 그 결과 연결부의 도전성이 좋지 않게 되면 연결부 양 단자에서의 저항이 커지게 된다. 참고로 상기 도면에서 'Insulation angle'은 절연층의 각도로서 θ1 값을 나타낸다.

도 7에서는, 기판쪽인 배면에서 광을 조사한 후 현상 및 식각하여 절연층을 형성하는 경우, 광 조사량에 따른 절연층의 경사각(θ1)을 보여준다.

이 경우, 배면에서 조사한 빛은 기판 및 센서전극 등을 통과한 후 절연층 형성용 재료, 즉 절연물질에 도달하게 되는데, 절연물질의 하부에서 먼저 빛을 흡수하게 된다. 이와 같이, 절연물질의 하부에서부터 빛을 흡수하게 되면 절연물질의 상부에 도달하는 빛은 상대적으로 적어지게 된다. 그 결과 절연층의 상부에서는 마스크로 가려진 부분과 가려지지 않은 부분의 경화도 차이가 상대적으로 적어져서 상부에서는 비교적 완만한 경사가 형성된다. 한편 식각은 상부에서부터 일어나는데, 상부의 경사각이 비교적 완만한 관계로 하부의 경사각도 비교적 완만하게 된다.

상기와 같은 배면조사(배면노광)의 경우, 즉 기판 쪽에서 광을 조사하는 경우, 상기 광조사 후에 식각을 하더라도 절연층의 경사각(θ1)이 작으며, 광조사량이 증가하여도 경사각(θ1)이 크게 증가하지 않는다. 상기 도 7에서 보는 바와 같은 배면조사의 경우, 식각에 의하여 완성된 절연층의 경사각 크기가 50도 이하가 될 수 있기 때문에 상기 절연층의 에지 부분에서 경사가 완만하다.

상기와 같이 절연층의 에지 부분에서의 경사각이 완만한 경우, 상기 절연층 상에 도전재료로 된 연결부를 형성하더라도 상기 에지 부분에서 도전재의 이탈 등이 발생하지 않아 만족스러운 도전재층을 형성할 수 있다. 그 결과 연결부의 도전성이 양호해지며 양 단자에서의 저항이 불필요하게 커지는 위험이 적다. 상기와 같이 배면조사를 이용할 경우, 상기 절연층에서의 경사각의 크기가 50도 이하, 보다 구체적으로는 10도 내지 50도 범위가 되도록 하는 데 유리하다.

도 8은 전면에서 광 조사를 실시하여 형성된 절연층을 보여주는 사진이다. 도 8을 보면, 절연층의 모서리 경사각이 급한 것을 확인할 수 있다. 그 결과, 상기 절연층 상부에 형성되는 제2 연결부가 단락되거나 저항값이 급격하게 상승하는 문제가 발생할 수 있다.

이에 비해, 도 9는 본 발명의 일례에 따른 제조방법, 즉 배면에서 광 조사를 실시하여 형성된 절연층을 보여주는 사진으로서, 절연층이 완만한 모서리 경사각(θ1, θ2)을 갖는 것을 볼 수 있다. 그 결과, 전술한 바와 같이 상기 절연층 상부의 제2 연결부의 단락 및 저항값 상승을 방지할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 일례에 따른 터치패널의 단면도이다.

본 발명의 다른 일례에 따르면, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 센서전극(210),제1 연결부(220; 미도시) 및 제2 센서전극(310)이 패터닝된 기판(100) 상에 절연층(500) 및 제2 연결부(320)를 순차적으로 형성하며, 상기 제2 연결부(320) 상에는 반사방지층(600)을 형성할 수 있다.

본 발명의 일례에서는, 상기 반사방지층(600)은 다층 구조로 형성할 수 있다.

상기 반사반지층(600)은 굴절율이 서로 다른 적어도 두 층 이상의 박막구조로 형성할 수 있다. 예를 들어, 저굴절율 재료층 및 고굴절율 재료층을 교대로 적층시켜 형성할 수 있다.

　이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치패널은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100: 기판 200: 제1 센서패턴
210: 제1 센서전극 220: 제1 연결부
300: 제2 센서패턴 310: 제2 센서전극
320: 제2 연결부 410, 420: 리드선
500: 절연층 600: 반사방지층

Claims

기판 상에 제1 센서전극, 제1 연결부 및 제2 센서전극을 패터닝하는 단계;
상기 제1 센서전극, 제1 연결부 및 제2 센서전극이 패터닝된 기판 상에 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계;
상기 절연층이 형성된 기판의 전면에 제2 연결부 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및
상기 제2 연결부 형성용 물질을 식각하여 제2 연결부를 형성하는 단계;를 포함하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계는, 절연층 형성용 재료를 도포하는 단계; 및 광 조사하는 단계를 포함하며, 상기 광 조사는　기판 베면쪽에서 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 절연층 형성용 재료는 미경화 고분자 재료인 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 경사각을 갖도록 절연층 패턴을 형성하는 단계에서 상기 절연층이 기판에 대한 경사각이 10도 내지 50도 범위를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전면 도포된 제2 연결부 형성용 물질 상에 반사방지층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 상기 제2 연결부 형성용 물질 및 반사방지층 형성용 물질을 식각하여 제2 연결부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제5항에 있어서, 상기 반사방지층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계는 저굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 고굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 저굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계; 및 고굴절층 형성용 물질을 전면 도포하는 단계는 각각 2회 내지 5회 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조방법.