TWI679518B - 包含具有天線凹室之階層式底座的運算裝置 - Google Patents
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Abstract
一種範例裝置可包含具有一階層式表面之一金屬性底座,該階層式表面包含一上階面、一連接面和一下階面。該連接面可配置在該上階面和該下階面之間,使得該上階面和該連接面界定出一凸升區域。該裝置亦可包含一天線凹室,其形成在該凸升區域中且具有在該上階面和該連接面中的一開口。
Description
本案係有關一階層式底座,特別是有關一具有天線凹室的階層式底座。
有時,諸如運算裝置之一些裝置可無線地發射及/或接收信號。天線可與收發器結合使用,以容許信號之發射和接收。
於本揭示的一個可行態樣中,特地提出一種裝置,其包含:具有一階層式表面之一金屬性底座,該階層式表面包含一上階面、一連接面和一下階面,其中該連接面配置在該上階面和該下階面之間,及其中該上階面和該連接面界定出一凸升區域;以及一天線凹室,其形成在該凸升區域中且具有在該上階面和該連接面中的一開口。
100、200、300、400‧‧‧裝置
105、205、305、405‧‧‧底座
110、310、410‧‧‧階層式表面
115、315、415‧‧‧上階面
120、320、420‧‧‧連接面
125、325、425‧‧‧下階面
130、330‧‧‧凸升區域
135、235、335、435‧‧‧(天線)凹室
140、145‧‧‧開口
222‧‧‧收發器
237、437‧‧‧天線
260‧‧‧處理器
265‧‧‧記憶體
307‧‧‧鍵盤底座部分
309‧‧‧鍵盤區域
312、412‧‧‧上階層
314、414‧‧‧下階層
347‧‧‧鉸接機構
349、449‧‧‧蓋件
350‧‧‧顯示器部分
352‧‧‧鉸接區域、鉸鏈區域
454‧‧‧饋進和地端腿部迴路
454(a)‧‧‧地端腿部
454(b)‧‧‧饋進部
455‧‧‧延伸件
456‧‧‧寄生臂部
458‧‧‧分隔部
A、B‧‧‧箭號
各種範例將藉由參照後附圖式於下文描述。
圖1為具有一階層式表面之一範例裝置的一例示圖;圖2為具有一收發器和配置在一凹室內的一天線之一範例裝置的一方塊圖;圖3為具有一階層式底座之一範例裝置的一例示圖;圖4A和4B繪示不同的範例天線凹室和蓋件實作態樣;以及圖4C繪示一範例天線。
下文詳細描述中會參照附隨圖式,其形成描述之一部分,其中類似號碼可表示對應及/或類似之全文類似部件。可體會到,圖式不必然有依比例繪製,以諸如求取例示之簡化及/或清楚。
例如運算裝置之裝置能夠利用無線(例如射頻(RF))傳送機構和方法來與其他裝置交換信號。舉例來說,一筆記型電腦可具有數個無線發射器和數個接收器(例如數個收發器),其可允許使用例如符合IEEE 802.11標準的某些無線信號協定。一範例運算裝置可具有能夠發射和接收資料之作為例示的WIFI或藍牙收發器。除了WIFI和藍牙以外,其他範例無線傳輸可包括長期演進技術(LTE)、60GHz協定(例如WIRELESSHD、WIGIG等)及無線家用自動化/物聯網(wireless home automation/internet-of-things)協定(例如Z-WAVE、ZIGBEE等),沒有限制。
諸如某些金屬(例如鋁、銅等)之某些材料可
能阻障無線信號(例如RF信號)之發射及/或接收。舉例而言,某些金屬可能對無線收發器屏蔽進入的無線訊號,以及阻擋無線信號從一裝置的無線收發器到外部裝置之發射。於是,如同應了解的是,針對具有一金屬底座(或其他無線信號阻障結構及/或材料)之運算裝置,配置底座元件、無線收發器和天線來提供一通暢的無線傳送路徑或沒有被結構元件遮蔽之一傳送路徑,是有利的。
不過,隨著裝置變得更薄,受限的裝置厚度可能對配置天線以在具有一金屬底座(或例如含有金屬底座元件)的一裝置中提供一通暢無線傳送路徑,呈現挑戰。因此,假若是薄輪廓裝置底座,配置無線天線和收發器來提供一通暢無線傳送路徑,例如來提供合適的信號強度,是有利的。
用以提供合適的信號強度和通暢無線傳送路徑之一方法,可包含利用具有一上部和一下部之一階層式底座結構,該上部具有一第一平面,該下部具有比該第一平面低的一第二平面。該階層式底座結構可具有連接該等上和下平面(例如與該等上和下平面相交)之一連接面。因此,在一實作態樣中,可將一天線凹室形成在該階層式底座的該上部中,以在該上平面和該連接面中具有一開口。下文與圖1至圖3關聯地討論不同的裝置實作態樣,其能夠提供裝置中之一通暢的無線傳送路徑,該等裝置具有含有諸如金屬元件之可能阻障無線信號發射和接收之元件的一薄輪廓底座。
圖1繪示具有用以容許例如經由一通暢的無線傳送路徑作無線信號之發射和接收之一組件配置之一範例裝置100。裝置100可包含一金屬底座105。例如,底座105之表面,例如上階面115和下階面125,可包含會阻障無線(例如RF傳送)之材料。舉例來說,此等材料可包括一金屬(例如鋁)或一類金屬。在圖1所示之裝置100的實作態樣中,至少部分地由於裝置100的該階層式表面110包含一上階面115、一下階面125和連接面120,而可實現出一通暢的無線傳送路徑。
於本文中使用時,階層式表面代表一裝置的表面包含不同高度(例如階層)之兩(或更多)個層級。以範例裝置100為例,一凸升區域130(以虛線示出)可具有一不同於一下階面125的層級或高度之一上階面115。要清楚的是,一階層式表面(例如階層式表面110)之表面,不必然是平面的。舉例而言,在一實作態樣中,上階面115可包含一曲線。然而,一階層式表面可使得一連接面120連結不同層級或高度之多個表面。於是,一階層式表面亦可被考量為區隔的平面或層級。例如,在金屬底座105的一部份中,一上平面(例如與上階面115共平面)相對於一下平面(例如與下階面125共平面)為較高。以及一相交平面(例如與連接面120共平面)可與該等上階面和下階面相交。
在筆記型運算裝置的實作態樣中,凸升區域130可包含一鉸接區域(未示出,參看圖3中的鉸接區域
352),其能夠接收一鉸接機構(未示出,參看圖3中的鉸接機構347)。下階面125可為階層式表面110的一下階層的部分,且可具有配置在其中的一鍵盤(參看例如圖3中的鍵盤區域309)。在其他實作態樣中,一顯示器可被配置在階層式表面110的下階層中。
將上述考量於心,一通暢的無線傳送路徑可藉由將一天線凹室135配置在範例裝置100的凸升區域130來達成。舉例而言,天線凹室135可在凸升區域130中形成,以具有在上階面115中的一開口140(僅為例示,以點點線和一半透明圖案填充)及在連接面120中的一開口145(亦以點點線和一圖案填充)。天線凹室135的內表面可包含類似於上階面115和連接面120之一材料,例如一金屬。於是,若一天線(未示出)被配置在天線凹室135內,則無線信號可在如點線箭號A和B所示,大致平行於下階面125和大致垂直於上階面115(沿著天線凹室135的一背部表面)之一範圍上發送(及被接收)。
將上述考量於心,具有含有一階層式表面(例如階層式表面110)之一金屬性底座(例如金屬底座105)之一範例裝置(例如裝置100)可具有一通暢的無線傳送路徑。該階層式表面可具有一上位面(例如上階面115)、一連接面(例如連接面120)和一下位面(例如下階面125)。在一實作態樣中,該連接面可被配置在該上階面和該下階面之間,以及該上階面和該連接面可界定一凸升區域(例如凸升區域130)。一天線凹室(例如天線凹室135)可被形
成在該凸升區域並具有在該上階面和該連接面中的一開口。
如上文所注意到地,在一範例裝置(例如裝置100)之一實作態樣中,該凸升區域(例如凸升區域130)之該上階面(例如上階面115)及該連接面(例如連接面120)可包含金屬。舉例而言,在一情況下,該上階面及/或該連接面可包含鋁或鋁合金、鎂或鎂合金等。
在操作時,範例裝置100可依賴於例如其特定實作態樣而以各種方式運作。舉例來說,在一實作態樣中,其中的裝置100為一筆記型運算裝置,一鍵盤可背配置在裝置100之一下區域(例如包含下階面125)中。以及,一顯示器部分可經由一鉸接機構(未示出,見圖3)而連接至凸升區域130。該顯示器部分可在一閉合位置中安設,在該閉合位置中,該鉸接機構移動以配置該顯示器部分於下階面125上方的空間中。在一情況中,當在該閉合位置,該顯示器部分的一後表面可與上階面115對齊,以形成一實質上一致的表面。相對地,在一開啟位置中,該鉸接機構可移動以將該顯示器部分配置成相對於底座105為垂直之一垂直位置,俾提供一通暢的無線傳送路徑到配置在一天線凹室135內的一天線或從其離開,例如以箭號A和B所例示。
在另一實作態樣中,範例裝置100可包含具有一顯示器部分之一筆記型運算裝置,該顯示器部分被配置在該裝置100的一下區域(例如包含下階面125)中。
一鍵盤部分可經由一鉸接機構而被連接至凸升區域130。雖在前述實作態樣中,底座105在一開啟位置可維持實質水平,但在此實作態樣中,該鉸接機構可允許底座105移動至一垂直位置(俾以使該顯示器部分能夠檢視)。當在一開啟位置中,該鍵盤部分在此實作態樣中可移動至一實質水平位置,俾以用一方便的方式來容許與該鍵盤部分之互動。從而,在一閉合位置中,該鍵盤部分可被配置在下階面125上方的空間中(在此範例中其可包含一顯示器部分)。該鍵盤部分的背部表面可與上階面115形成一實質上一致的表面。以及在一閉合位置中,該鍵盤部分可實質地垂直於底座105,俾提供一通暢的無線傳送路徑到配置在一天線凹室135內的一天線或從其離開,例如以箭號A和B所例示。
請注意,圖1(及一些隨後的圖式)包括諸如點點線、箭號和圖案填充的形狀之標示,僅用以幫助解釋之用。因此,這些標示不是以限制性意味來使用。
圖2為一範例裝置200的一方塊圖,該裝置200具有可與無線信號之發送和接收之討論有關的數個組件。裝置200可包含一金屬底座205、被配置在金屬底座205的一部份內之一顯示器部分(未示出)、被配置在金屬底座205的另一部分內之一鍵盤部分(未示出)。該等顯示器和鍵盤部分可利用被附接至金屬底座205的一部份之鉸接機構而彼此附接。
圖2示出具有一底座205之範例裝置200,該
底座205有其內可配置一天線237之一凹室235。天線237可包含一多重輸入/多重輸出(MIMO)天線(例如一個2x2 MIMO天線),其具有包含一地端和饋進迴路以及一寄生腿部之一結構(如同下文中討論者)。天線237可與一收發器222通訊(例如電氣、光學、無線等)。諸如信號編碼資料之信號可在天線237和收發器222之間傳送。信號亦可在收發器222和處理器260之間傳送。由收發器222所發射及其所接收之信號,可例如響應於執行在記憶體265內被儲存(例如為信號或狀態)的指令,而由處理器260管理。舉例而言,響應於由處理器260執行指令,信號可由收發器222和天線237發射。以及響應於由處理器260執行指令,信號可經由天線237由收發器222所接收。處理器260係指能夠解譯及執行指令和邏輯之一通用或特殊目的處理器。記憶體265係指依電性或非依電性記憶體之一形式,作為非限制性範例,諸如RAM、快閃記憶體、磁性記憶體、或相變記憶體。
將上述考量於心,在一實作態樣中,一裝置(例如範例裝置200)可包含被配置在一金屬底座(例如底座205)中的天線凹室(例如天線凹室235)內之一MIMO天線(例如天線237)。
移往圖3,一範例裝置300之一實作態樣被例示,其可能提供一通暢的傳送路徑。在此實作態樣中,範例裝置300包含一筆記型運算裝置,其包含具有一階層式表面310之一底座305。在一階層中,配置了上階
層312、一鉸鏈區域352。在一下階層中,配置了下階層314、一鍵盤區域309。在此範例中,階層式表面310包含一上階面315、一連接面320和一下階面325。應體會到的是,上階面315係相對於下階面325凸升。
在一情形中,底座305可包含一金屬底座。舉例來說,上階面315、連接面320及/或下階面325可包含諸如鋁或一鋁合金之一金屬。底座305可包含一顯示器部分350和一鍵盤底座部分307。在此範例中,鍵盤底座307可能具有階層式表面310(例如類似於圖1中的階層式表面110),以及鍵盤區域309可配置在下階層314中,而連接顯示器部分350和鍵盤底座部分307之一鉸接機構347可配置在上階層312中。
階層式表面310可允許顯示器部分350在一閉合位置中配置於鍵盤底座部分307之下階面325上方的一空間內。當在該閉合位置,顯示器部分350之一後表面可配置成與上階面315實質共平面。且,顯示器部分350可被移入一開啟位置,例如以圖3中裝置300的配置所例示者。在一實作態樣中,開啟和閉合位置之間的變換可藉由鉸接機構347和鉸鏈區域352致能。鉸鏈區域352可對應於凸升區域330的一部份(利用圍繞上階層312的一部分之虛線繪示)。
一天線凹室335可被形成在上階層312之凸升區域330(其亦可對應於某些實作態樣的一鉸鏈區域352)。天線凹室335可使得一無線傳送路徑可穿過上階面
315中的一開口和連接面320中的一開口而提供。在圖3中,天線凹室335由蓋件349所隱蔽,該蓋件349可包含一材料,例如包括但不限於一玻璃、一陶瓷或一塑膠的一非金屬材料。於是,可能的是,蓋件349不會隱蔽通向及來自配置於天線凹室335內的一天線之一無線傳送路徑(參見例如圖1和箭號A和B之討論)。
注意,其他實作態樣係由所請求的標的所考量,諸如例如配置該鉸鏈區域(例如鉸鏈區域352)作為顯示器部分(例如顯示器部分350)的一部分或是在該底座(例如底座305)的另一部分內,以讓一天線凹室(例如天線凹室335)可設置成具有一無線傳送路徑,該無線路徑係未受諸如金屬材料之會阻障信號行進往來於該天線凹室內的天線之材料所掩蔽。
將上述考量於心,能夠提供一通暢的無線傳送路徑之一範例裝置(例如裝置300)係藉由例示呈現。此一範例裝置可包含一階層式金屬性底座(例如底座305)。如所注意到地,該底座的材料可能阻障信號傳送。因此,該底座可包含一階層式表面(例如階層式表面310)。該階層式金屬性底座可包含在該金屬性底座的一上階層(例如上階層312)內形成之一凸升區域(例如凸升區域330)。該凸升區域可包括一上位面(例如上階面315)和一連接面(例如連接面320)。該階層式底座可包含一下位面(例如下階面325),該下階面可在一下階層(例如下階層314)上,其中該下階面較該上階面低,且進一步其中該
連接面配置在該上階面和該下階面之間。該底座亦可包含在該凸升區域中的一天線凹室(例如天線凹室335),以及在該凸升區域之該上階面與該凸升區域之該連接面中的一開口。
如同上文所討論地,一範例裝置(例如裝置300)可使得該凸升區域(例如凸升區域330)包含一金屬或一類金屬。
一範例裝置(例如裝置300)亦可包含經由一鉸接機構(例如鉸接機構347)連接至該階層式金屬性底座之一顯示器部分(例如顯示器部分350)。該鉸接機構使該顯示器部分能配置在界定在該下接層上方且鄰接於該圖升區域之一空間內。
一範例裝置(例如範例裝置300)可包含配置在該天線凹室上方之一非金屬蓋件(例如蓋件349)。
在操作時,範例裝置300可運作類似於與上述有關圖2所討論之範例裝置200。
轉至圖4A和4B,具有一階層式表面之一裝置400的兩個實作態樣獲繪示(例如底座405之一階層式表面)。圖4A中的範例裝置400之實作態樣包含一天線凹室435,其包含一單一蓋件449。以及,圖4B中的範例裝置400之實作態樣包含一天線凹室435,其由分隔部458(例如包含與上階面415相同之一材料)所劃分,在天線凹室435的兩個部分上方都有蓋件449(或可替換地視為由分隔部458所隔開的兩個獨立天線凹室435)。
圖4A之範例裝置400可包含諸如一個2x2 MIMO天線之一MIMO天線,其配置在蓋件449下方。舉例而言,一饋進和地端迴路及一寄生臂部可被配置在蓋件449下方。其之一範例係在下文參照圖4C討論。當然,其他天線形式和結構係由請求標的所企及(除非有不同的指示)。
如上文所討論地,天線凹室435可配置在一上階層412內,使得天線凹室435具有穿過上階面415和連接面420中的一開口之一路徑。如所示地,上階面415、連接面420和下階面425可形成一階層式表面410。在一情況中,一鉸接區域可配置在上階層412中,俾以支持一顯示器部分(未示出)。一鍵盤區域可配置在下階層414中。在此情況中,一無線傳送路徑可藉由在一開口位置安置顯示器部分而生成。
轉至圖4B,圖4B的範例裝置400可包含諸如一個2x2 MIMO天線之一MIMO天線(當然,請求標的思量其他配置,例如3x3 MIMO天線等),其配置在蓋件449之下的天線凹室435(例如由分隔部458所劃分,其可能包括一金屬)內。舉例而言,一饋進和地端迴路及一寄生臂部可配置在蓋件449下方。如同上文所注意到地,一範例天線係在下文參照圖4C討論。然而,其他天線形式和結構係由請求標的所企及(除非有不同的指示)。
如上文所討論地,天線凹室435可配置在一上階層412內,使得天線凹室435具有穿過上階面415中的
一開口和連接面420中的一開口之一路徑。如所示地,上階面415、連接面420和下階面425可形成一階層式表面410。在一情況中,一鉸接區域可配置在上階層412中,俾支持一顯示器部分(未示出)。一鍵盤區域可配置在下階層414中。在此情況中,一無線傳送路徑可藉由在一開口位置安置顯示器部分而生成。
在圖4C中,一範例天線437(例如,作為例如一2x2 MIMO天線的部分之一MIMO天線)係例示於天線凹室435內。一分隔部458可配置成將凹室435獨立成多個部分。類似於一情況中的上階面415,分隔部458可包含一金屬。天線437可包含一饋進和地端腿部迴路454,其具有一地端腿部454(a)和一饋進部454(b)。此外,餽進和地端腿部迴路454可包含一延伸件455,如所示者。在一情況中,延伸件455可被導引朝向寄生臂部456,俾以形成一電容性耦合。與餽進部454(b)電容性地耦合之寄生臂部456可致能相對寬頻寬無線信號之傳輸,諸如在一實作態樣中WIFI頻寬為5GHz。
將上述考量於心,一範例裝置將藉由例示(且非限制)參照圖3和圖4A至圖4C討論。因此,具有一無線傳送路徑(例如從一天線凹室)之一範例經鉸接運算裝置(例如圖3的裝置300)可包含一顯示器部分(例如圖3的顯示器部分350),和經由一鉸接機構(例如鉸接機構347)連接至該顯示器部分之一鍵盤底座部分(例如鍵盤底座部分307)。該鍵盤底座部分可包含一階層式表面(例如圖3的
階層式表面310以及圖4A和4B的階層式表面410),以及一鉸鏈區域(例如圖3的鉸鏈區域352)可被形成在一上階層(例如圖3的上階層312以及圖4A和4B的上階層412)中,及一鍵盤區域(例如圖3的鍵盤區域309)在一下階層(例如圖3的下階層314以及圖4A和4B的下階層414)中。該鉸鏈區域可被連接至該鉸接機構。
該範例裝置可包含在鉸鏈區域中的兩個天線凹室(例如圖4B中的天線凹室435),該鉸鏈區域帶有在鉸鏈區域之一上表面和一連接表面中的開口(參見例如圖1以及上階面115中的開口140及連接面120中的開口145之討論)。MIMO天線(例如圖4C中的天線437)可配置在該等兩個天線凹室內,且可包含配置在該等兩個天線凹室內之一饋進部(例如饋進部454(b))、一地端腿部(例如地端腿部454(a))及一寄生臂部(例如寄生臂部456)。一蓋件(例如圖4B中的蓋件449)可配置在該等兩個天線凹室上方。該蓋件可包含一非金屬性蓋件。舉例來說,該蓋件可包含一玻璃、一陶瓷或一塑膠中的一者。
如同與圖4C關聯討論地,包含一饋進部、一地端腿部和一寄生臂部之一第一MIMO天線可配置在該天線凹室之該等兩個部分之一第一部份內(參見例如圖4C中的天線凹室435),以及包含一饋進部、一地端腿部和一寄生臂部之一第二MIMO天線在該天線凹室之該等兩個部分之一第二部份內(參見例如圖4C之被部分隱蔽且未標示的第二天線凹室至分隔部458的右側)。
有鑑於前文討論地,注意具有帶有可能阻障無線信號的發送之材料及/或一結構的一底座之一裝置,諸如一運算裝置,可利用一階層式表面並具有一天線凹室,其帶有在一上階層的一上階面中的一開口及在該上階層的一連接面中的一開口。此一含數個組件之配置可致能配置在該天線凹室內的一天線所需之一無線傳送路徑。
注意的是,雖然前述討論有時提到方向性配置(例如上或下;水平或垂直等),這些方向性用語僅提供來例示諸結構元件之間的關係及/或範例裝置之功能。因此,這些方向並不欲以限制性意味視之。
Claims (15)
- 一種運算裝置,其包含:具有一階層式表面之一金屬性底座,該階層式表面包含一上階面、一連接面和一下階面,其中該連接面配置在該上階面和該下階面之間,及其中該上階面和該連接面界定出一凸升區域;以及一天線凹室,其形成在該凸升區域中且具有在該上階面和該連接面中的一開口。
- 如請求項1之裝置,其中該凸升區域之該上階面和該連接面包含金屬。
- 如請求項1之裝置,其中該凸升區域經由一鉸接機構而附接至一顯示器部分。
- 如請求項1之裝置,其進一步包含配置在該天線凹室中的一多重輸入/多重輸出(MIMO)天線。
- 如請求項4之裝置,其進一步包含配置在該天線凹室上方之一非金屬蓋件。
- 如請求項4之裝置,其中該MIMO天線包含形成一迴路的一饋進部和一地端腿部以及一寄生臂部。
- 一種運算裝置,其包含:一階層式之金屬性底座,其包含:形成在該金屬性底座之一上階層中的一凸升區域,該凸升區域包含一上階面和一連接面;該金屬性底座之一下階面,該下階面在下階層,其中該下階面比該凸升區域的該上階面低,且其中該連接面配置在該上階面和該下階面之間;以及在該凸升區域內之一天線凹室,其具有在該凸升區域的該上階面和該凸升區域的該連接面中之一開口。
- 如請求項7之裝置,其中該凸升區域包含一金屬或一類金屬。
- 如請求項7之裝置,其中該天線凹室由一金屬分隔部區分成兩個部分。
- 如請求項9之裝置,其包含一第一多重輸入/多重輸出(MIMO)天線和一第二MIMO天線,該第一MIMO天線包含在該天線凹室的該等兩個部分中的一第一部分內之一饋進部、一地端腿部和一寄生臂部,以及該第二MIMO天線包含在該天線凹室的該等兩個部分中的一第二部分內之一饋進部、一地端腿部和一寄生臂部。
- 如請求項10之裝置,其包含一非金屬性蓋件,其配置成覆蓋該天線凹室的該等兩個部分。
- 如請求項7之裝置,進一步包含經由一鉸接機構連接至該階層式之金屬性底座的一顯示器部分,其中該鉸接機構使該顯示器部分能配置在一空間中,而該空間被界定在該下階層上方且鄰近該凸升區域。
- 一種鉸接式運算裝置,其包含:一顯示器部分;經由一鉸接機構連接至該顯示器部分之一鍵盤底座部分,其中該鍵盤底座部分包含一階層式表面,該階層式表面在一上階層中形成一鉸鏈區域以及在一下階層中形成一鍵盤區域,該鉸鏈區域連接至該鉸接機構;在該鉸鏈區域中的兩個天線凹室,其具有在該鉸鏈區域之一上表面和一連接表面中之數個開口;數個多重輸入/多重輸出(MIMO)天線,其包含配置在該等兩個天線凹室中之一饋進部、一地端腿部和一寄生臂部;以及配置在該等兩個天線凹室上方之一蓋件。
- 如請求項13之鉸接式運算裝置,其中該鉸鏈區域之一上表面和該等兩個天線凹室之表面包含一金屬或一類金屬。
- 如請求項13之鉸接式運算裝置,其中該蓋件包含一玻璃、一陶瓷或一塑膠。
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