TWI678140B - 電腦機殼 - Google Patents

Abstract

一種電腦機殼，用於固定至少一介面卡，電腦機殼包含一機殼本體、多個介面卡架體以及一框架結構。機殼本體具有一第一開孔以及多個第二開孔，第二開孔位於第一開孔之一側。介面卡架體分別連接於機殼本體之第一開孔的相對兩側。框架結構為一導電材質。框架結構包含多個凸部以及多個主體部，凸部連接於主體部。這些凸部分別插入第二開孔。框架結構藉由凸部設置於機殼本體。主體部分別貼合於介面卡架體。

Description

電腦機殼

本發明係關於一種電腦機殼，特別是一種單一電磁干擾防護片能夠同時並快速地組裝於多個卡槽架的電腦機殼。

在桌上型電腦中，介面卡常設置於電腦機殼背面的卡槽架上，其中介面卡為PCIe(快捷外設互聯標準，Peripheral Component Interconnect Express)。當電腦運行時電腦的電子元件常常會產生電磁干擾(EMI，Electromagnetic Interference)，電磁干擾可能會對介面卡產生不良影響。為了減少電磁干擾對介面卡的影響，製造商常會在介面卡與卡槽架之間設置導電材質的電磁干擾防護片。防護片係填滿介面卡與卡槽架之間的縫隙，使得防護片同時接觸介面卡與卡槽架。如此一來，介面卡得以電性連接卡槽架，因此設置防護片可以加強介面卡的接地功能並減少電磁干擾對介面卡的影響。

桌上型電腦往往設置有多個卡槽架，意味著製造商亦需要設置多個防護片。在習知的做法中，需要將防護片個別地穿套在卡槽架上，對於組裝人員來說相當耗時。並且卡槽架與防護片的體積大多小於人的手指，對於組裝人員來說亦不易組裝防護片。在組裝人員組裝完防護片後，還需要在防護片上額外組裝導引彈片，對組裝人員來說增加了一道步驟。此外，桌上型電腦的部份機型中設置有不同寬度的介面卡以及卡槽架，因此組裝人員需在組裝零件備料區中準備不同寬度的防護片以供相對應組裝於不同寬度的卡槽架上。對組裝人員來說，組裝多種尺寸的防護片較組裝單一尺寸的防護片還要複雜。如此一來，組裝人員不僅會增加組裝時的思考時間，還有可能在組裝過程中產生人為錯誤。

本發明在於提供一種電腦機殼，藉以解決先前技術中當組裝人員組裝電磁干擾防護片時，存在著工時較長、組裝不易、防護片零件備料繁多並且組裝步驟複雜的問題。

本發明之一實施例所揭露之電腦機殼，用於固定至少一介面卡，電腦機殼包含一機殼本體、多個介面卡架體以及一框架結構。機殼本體具有一第一開孔以及多個第二開孔，第二開孔位於第一開孔之一側。介面卡架體分別連接於機殼本體之第一開孔的相對兩側。框架結構為一導電材質。框架結構包含多個凸部以及多個主體部，凸部連接於主體部。這些凸部分別插入第二開孔。框架結構藉由凸部設置於機殼本體。主體部分別貼合於介面卡架體。

根據上述實施例所揭露的電腦機殼，其係以框架結構做為電磁干擾的防護片。由於框架結構之多個凸部連接於多個主體部，所以組裝人員可以將框架結構的多個凸部以及多個主體部同時組裝在機殼本體。並且框架結構體積較習知技術中的防護片還大，組裝人員在拿取與組裝框架結構時也較為方便。此外，由於同一種機殼本體僅需要組裝同一種框架結構，所以組裝人員在框架結構的零件備料上較為單一，組裝步驟也較為簡單方便。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

以下將說明有關本發明之一實施例，首先請參閱圖1至圖4。圖1係為根據本發明之一實施例所繪示之電腦機殼以及介面卡的分解立體示意圖。圖2係為圖1之電腦機殼以及介面卡的組合立體示意圖。圖3係為圖2之電腦機殼的局部放大上視示意圖。圖4係為圖1之電腦機殼以及介面卡的另一視角組合立體示意圖。

在本實施例中，電腦機殼10用於固定一介面卡20。電腦機殼10包含一機殼本體100、多個介面卡架體200以及一框架結構300。機殼本體100具有一第一開孔110以及多個第二開孔120，第二開孔120位於第一開孔110之一側。介面卡架體200分別連接於機殼本體100之第一開孔110的相對兩側。使用者得以將介面卡20設置於介面卡架體200上，並且使用者將介面卡20電性連接電腦機殼10內側之零件（圖未繪示）以及電腦機殼10外側之設備（圖未繪示），其中零件例如為主機板，設備例如為印表機。如此一來，主機板所產生的訊號便可以透過介面卡20傳遞至印表機。此外，為方便閱讀圖式，在圖示中的介面卡20僅繪示安裝金屬片。在本實施例中，框架結構300為一導電材質並且具有可撓性。框架結構300包含多個凸部310以及多個主體部320a。多個凸部310彼此相連並且凸部310連接於多個主體部320a。多個凸部310分別插入多個第二開孔120。框架結構300藉由凸部310設置於機殼本體100。組裝後的主體部320a分別貼合於介面卡架體200。由於框架結構300的多個凸部310彼此相連並且多個主體部320a連接於多個凸部310，所以組裝人員只需要一個步驟就可以將多個凸部310一次裝設於機殼本體100，並且主體部320a也隨之貼合於介面卡架體200。此外，由於多個主體部320a經由凸部310彼此相連後體積較單一個主體部320a大，所以相較於習知技術而言組裝人員可以較輕易地拿取主體部320a且較容易組裝於機殼本體100。再者，相較於習知技術而言，組裝人員僅需要在同一種機殼本體100的組裝零件備料區中準備同一種框架結構300，組裝人員不必考慮介面卡架體200彼此間的寬度差異。如此一來，組裝人員在組裝過程中僅需拿取同一種框架結構300並得以節省組裝時的思考時間，而且組裝人員在組裝步驟上亦較習知技術單純而得以降低組裝錯誤率。組裝人員將框架結構300組裝在機殼本體100後，框架結構300可填滿介面卡架體200與介面卡20之間的縫隙，使得框架結構300可以同時接觸介面卡架體200與介面卡20。如此一來，介面卡20較容易透過框架結構300的主體部320a電性連接介面卡架體200，介面卡20得以達到接地的效果並且能減少被電磁干擾的影響。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，框架結構300更包含一第一樑部330以及一第二樑部340。主體部320a分別具有彼此相對的一第一端321以及一第二端322。第一樑部330的一長邊331連接主體部320a之第一端321，第二樑部340的一長邊341連接主體部320a之第二端322。凸部310連接第一樑部330，並且凸部310透過第一樑部330彼此相連，主體部320a透過第一樑部330連接於凸部310。設置第一樑部330與第二樑部340的用意在於增加框架結構300的強度，使框架結構300不易受到些許的外力而變形，但不以此為限。在其他實施例中，框架結構亦可沒有設置第一樑部。凸部直接連接於主體部，並且凸部透過主體部與第二樑部而彼此相連。在其他實施例中，框架結構亦可沒有設置第二樑部。主體部僅透過第一端連接於第一樑部而使主體部彼此間相連，第二端彼此間不相連。

接著請參閱圖5，圖5係為圖2之電腦機殼的局部放大前視示意圖。在本實施例以及本發明的部份實施例中，主體部320a貼合於介面卡架體200上，並且主體部320a與介面卡架體200在寬度方向上的距離D相同，但不以此為限。請參閱圖6，圖6係為根據本發明之次一實施例所繪示之電腦機殼的局部放大前視示意圖。以下僅針對本發明次一實施例與前述之部份實施例中不同之處進行說明，其餘相同之處將被省略。在本實施例以及本發明的部份實施例中，介面卡架體200具有一長邊201。主體部320b覆蓋住介面卡架體200之部份長邊201。如此一來，框架結構300的主體部320b較能同時接觸介面卡架體200與介面卡20（繪示於圖1）。介面卡20可以透過主體部320b電性連接到介面卡架體200而加強介面卡20的接地效果，減少電腦運行時介面卡20被電磁干擾所影響。主體部320b覆蓋介面卡架體200的方式並非用以限定本發明。在其他實施例中，主體部可以完全覆蓋住介面卡架體之一長邊，或是覆蓋住介面卡架體之相對兩長邊，只要框架結構能更容易同時接觸到介面卡以及介面卡架體即可。

接著請參閱圖7。圖7係為圖1之電腦機殼之框架結構的立體示意圖。在本實施例以及本發明的部份實施例中，主體部320a包含多個導電彈性片323a，但不以此為限。在其他實施例中，導電彈性片的數量亦可只有一個。在本實施例以及本發明的部份實施例中，導電彈性片323a以朝遠離介面卡架體200（繪示於圖1）之方向延伸。亦即，導電彈性片323a不與主體部320a位於同一個平面。如此一來，框架結構300的主體部320a較容易透過導電彈性片323a同時接觸到介面卡架體200以及介面卡20（繪示於圖1）。介面卡20得以透過主體部320a而電性連接到介面卡架體200，達到介面卡20接地的效果，但不以此為限。請參閱圖8，圖8係為根據本發明之另一實施例所繪示之電腦機殼之框架結構的立體示意圖。以下僅針對本發明另一實施例與前述之部份實施例中不同之處進行說明，其餘相同之處將被省略。在本實施例以及本發明的部份實施例中，導電彈性片323c朝向介面卡架體200（繪示於圖1）之方向延伸，只要導電彈性片323c能夠同時接觸到介面卡架體200以及介面卡20（繪示於圖1），使介面卡20電性連接介面卡架體200並且達到介面卡20接地的效果即可。

接著請參閱圖9，圖9係為圖4之電腦機殼的局部放大立體示意圖。在本實施例以及本發明的部份實施例中，機殼本體100包含多個桿部130a，但不以此為限。在其他實施例中，機殼本體亦可僅包含一個桿部。在本實施例以及本發明的部份實施例中，每一桿部130a位於兩個介面卡架體200之間並且同時連接於兩個介面卡架體200。桿部130a相較於第一樑部330（繪示於圖1）更靠近第二樑部340，亦即桿部130a位於主體部320a之第二端322。每一桿部130a具有一第一側131以及一第二側132，第一側131較第二側132靠近凸部310（繪示於圖1）。框架結構300更包含多個勾部350，但不以此為限。在其他實施例中，框架結構亦可僅包含一個勾部。在本實施例以及本發明的部份實施例中，勾部350連接於主體部320a，並且勾部350與凸部310分別位於主體部320a之相對兩側。當組裝人員欲將框架結構300組裝於機殼本體100時，首先需如前述先將凸部310（繪示於圖3）分別插入機殼本體100之第二開孔120（繪示於圖3）。此時主體部320a之第一端321（繪示於圖3）已固定貼合於介面卡架體200，而第二端322仍浮貼於介面卡架體200。由於框架結構300具有可撓性，組裝人員可將框架結構300稍微彎曲而將框架結構300之勾部350分別勾扣於桿部130a之第一側131。如此一來，主體部320a之第一端321以及第二端322皆固定貼合於介面卡架體200，較不易從介面卡架體200上脫離。在本實施例以及本發明的部份實施例中，框架結構300透過勾部350設置於機殼本體100之桿部130a並非用以限定本發明。在其他實施例中，框架結構可無設置勾部並且機殼本體亦可無設置桿部，只要主體部之第二端能夠固定在機殼本體上即可。固定方式可例如為螺絲鎖附、膠體黏合或是其他方式組裝。在本實施例以及本發明的部份實施例中，每一桿部130a位於兩個介面卡架體200之間並且同時連接於兩個介面卡架體200並非用以限定本發明。請參閱圖10，圖10係為根據本發明之再一實施例所繪示之電腦機殼的局部放大立體示意圖。以下僅針對本發明再一實施例與前述之部份實施例中不同之處進行說明，其餘相同之處將被省略。在本實施例以及本發明的部份實施例中，每一桿部130d位於兩個介面卡架體200之間並僅一端連接於一個介面卡架體200，只要桿部130d的強度足夠支撐勾部350即可。

接著請參閱圖9。在本實施例以及本發明的部份實施例中，框架結構300更包含多個固定塊360。在組裝人員如前述將勾部350勾扣於桿部130a之第一側131後，組裝人員還可將固定塊360抵靠於桿部130a之第二側132。如此一來，由於勾部350以及固定塊360分別抵靠住桿部130a之第一側131以及第二側132，所以主體部320a之第二端322能夠更加穩固地勾扣在桿部130a上而不致脫離。在本實施例以及本發明的部份實施例中，框架結構300透過固定塊360設置於機殼本體100之桿部130a並非用以限定本發明。在其他實施例中，框架結構可無設置固定塊，僅靠勾部設置於機殼本體之桿部即可。

接著請參閱圖7。在本實施例以及本發明的部份實施例中，主體部320a包含多個導引彈性片324，但不以此為限。在其他實施例中，導引彈性片的數量亦可僅有一個。在本實施例以及本發明的部份實施例中，導引彈性片324沿主體部320a之長度方向延伸，並且導引彈性片324之部份遠離主體部320a。相較於習知技術的導引彈性片需要由額外的零件所製造而成，本實施例以及本發明的部份實施例中，導引彈性片324與主體部320a在同一製程中被製造而出，製程例如為沖壓製程，可以節省製程以及組裝的工時。由於導引彈性片324之部份遠離主體部320a，使得使用者在安裝介面卡20（繪示於圖1）時導引彈性片324遠離主體部320a的部份能夠供介面卡20抵靠並且對介面卡20有導引的作用。如此一來，使用者能夠較為順利地將介面卡20安裝進介面卡架體200（繪示於圖1）。除了節省使用者安裝介面卡20的時間外，還能降低因使用者安裝角度不當而折斷介面卡20的風險。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，主體部320a包含多個容置孔325，但不以此為限。在其他實施例中，容置孔的數量亦可僅有一個。在本發明以及本發明的部份實施例中，導引彈性片324個別位於容置孔325，並且導引彈性片324連接於容置孔325之一側。當使用者需要安裝較寬的介面卡時，較容易按壓導引彈性片324使得導引彈性片324退縮且不凸出於主體部320a，或是較容易直接將導引彈性片324折斷。如此一來，當使用者安裝較寬的介面卡時，導引彈性片324便不會與較寬的介面卡產生干涉，使用者得以順利地安裝較寬的介面卡。本實施例以及本發明的部份實施例中，僅將導引彈性片324連接於容置孔325之一側的用意在於方便使用者按壓或是折斷導引彈性片324，但不以此為限。在其他實施例中，導引彈性片亦可在延伸方向上之兩側皆分別連接於容置孔之兩側。

接著請參閱圖2以及圖4。在本實施例以及本發明的部份實施例中，每一主體部320a具有多個散熱孔326，每一介面卡架體200具有多個散熱孔202，但不以此為限。在其他實施例中，主體部之散熱孔的數量可為一，或者介面卡架體之散熱孔的數量可為一。在本實施例以及本發明的部份實施例中，主體部320a之散熱孔326連通於介面卡架體200之散熱孔202。如此一來，電腦機殼10的內外兩側可透過主體部320a之散熱孔326以及介面卡架體200之散熱孔202而連通。氣體得以順利地在電腦機殼10的內外兩側流動，達到散熱的效果。在本實施例以及本發明的部份實施例中，主體部320a之散熱孔326完全重疊於介面卡架體200之散熱孔202，但不以此為限。在其他實施例中，主體部之散熱孔可部份重疊介面卡架體之散熱孔。

根據上述實施例之電腦機殼，由於框架結構的多個凸部彼此相連並且多個主體部連接於多個凸部，所以組裝人員只需要一個步驟就可以將多個凸部一次裝設於機殼本體，並且主體部也隨之貼合於介面卡架體。此外，由於多個主體部經由凸部彼此相連後體積較單一個主體部大，所以相較於習知技術而言組裝人員可以較輕易地拿取主體部且較容易組裝於機殼本體。再者，相較於習知技術而言，組裝人員僅需要在同一種機殼本體的組裝零件備料區中準備同一種框架結構，組裝人員不必考慮介面卡架體彼此間的寬度差異。如此一來，組裝人員在組裝過程中僅需拿取同一種框架結構並得以節省組裝時的思考時間，而且組裝人員在組裝步驟上亦較習知技術單純而得以降低組裝錯誤率。組裝人員將框架結構組裝在機殼本體後，框架結構可填滿介面卡架體與介面卡之間的縫隙，使得框架結構可以同時接觸介面卡架體與介面卡。如此一來，介面卡較容易透過框架結構的主體部電性連接介面卡架體。介面卡得以達到接地的效果並且能減少被電磁干擾的影響。

除此之外，框架結構還設置有第一樑部與第二樑部。框架結構設置第一樑部以及第二樑部的用意在於增加框架結構的強度，使框架結構不易受到些許的外力而變形。

在介面卡架體上還具有一長邊。主體部覆蓋住介面卡架體之部份長邊。如此一來，框架結構的主體部較能同時連接介面卡架體與介面卡。介面卡可以透過主體部電性連接到介面卡架體而加強介面卡的接地效果，減少電腦運行時介面卡被電磁干擾所影響。

主體部還包含導電彈性片。框架結構的主體部較容易透過導電彈性片同時接觸到介面卡架體以及介面卡。介面卡得以透過主體部而電性連接到介面卡架體，達到介面卡接地的效果。

機殼本體還可設置有桿部，框架結構還可設置有勾部。組裝人員可將框架結構之勾部分別勾扣於桿部之第一側。如此一來，主體部之第二端固定貼合於介面卡架體，較不易從介面卡架體上脫離。

框架結構還可設置有固定塊。框架結構之勾部以及固定塊分別抵靠住桿部之第一側以及第二側，所以主體部之第二端能夠更加穩固地勾扣在桿部上而不致脫離。

主體部還可包含導引彈性片。導引彈性片沿主體部之長度方向延伸，並且導引彈性片之部份遠離主體部。導引彈性片與主體部在同一製程中被製造而出，可以節省製程以及組裝的工時。由於導引彈性片之部份遠離主體部，使得使用者在安裝介面卡時導引彈性片遠離主體部的部份能夠供介面卡抵靠並且對介面卡有導引的作用。如此一來，使用者能夠較為順利地將介面卡安裝進介面卡架體。除了節省使用者安裝介面卡的時間外，還能降低因使用者安裝角度不當而折斷介面卡的風險。

導引彈性片可僅連接於容置孔之一側。當使用者需要安裝較寬的介面卡時，較容易按壓導引彈性片使得導引彈性片退縮且不凸出於主體部，或是較容易直接將導引彈性片折斷。如此一來，當使用者安裝較寬的介面卡時，導引彈性片便不會與較寬的介面卡產生干涉，使用者得以順利地安裝較寬的介面卡。

介面卡架體還設置有散熱孔，主體部亦設置有散熱孔。介面卡架體之散熱孔連通於主體部之散熱孔。電腦機殼的內外兩側可透過主體部之散熱孔以及介面卡架體之散熱孔而連通。氣體得以順利地在電腦機殼的內外兩側流動，達到散熱的效果。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電腦機殼

100‧‧‧機殼本體

110‧‧‧第一開孔

120‧‧‧第二開孔

130a、130d‧‧‧桿部

131‧‧‧第一側

132‧‧‧第二側

200‧‧‧介面卡架體

201‧‧‧長邊

202‧‧‧散熱孔

300‧‧‧框架結構

310‧‧‧凸部

320a、320b‧‧‧主體部

321‧‧‧第一端

322‧‧‧第二端

323a、323c‧‧‧導電彈性片

324‧‧‧導引彈性片

325‧‧‧容置孔

326‧‧‧散熱孔

330‧‧‧第一樑部

331‧‧‧長邊

340‧‧‧第二樑部

341‧‧‧長邊

350‧‧‧勾部

360‧‧‧固定塊

D‧‧‧距離

圖1係為根據本發明之一實施例所繪示之電腦機殼以及介面卡的分解立體示意圖。 圖2係為圖1之電腦機殼以及介面卡的組合立體示意圖。 圖3係為圖2之電腦機殼的局部放大上視示意圖。 圖4係為圖1之電腦機殼以及介面卡的另一視角組合立體示意圖。 圖5係為圖2之電腦機殼的局部放大前視示意圖。 圖6係為根據本發明之次一實施例所繪示之電腦機殼的局部放大前視示意圖。 圖7係為圖1之電腦機殼之框架結構的立體示意圖。 圖8係為根據本發明之另一實施例所繪示之電腦機殼之框架結構的立體示意圖。 圖9係為圖4之電腦機殼的局部放大立體示意圖。 圖10係為根據本發明之再一實施例所繪示之電腦機殼的局部放大立體示意圖。

Claims (9)

1. 一種電腦機殼，用於固定至少一介面卡，該電腦機殼包含：一機殼本體，該機殼本體具有一第一開孔以及多個第二開孔，該些第二開孔位於該第一開孔之一側；多個介面卡架體，該些介面卡架體分別連接於該機殼本體之該第一開孔的相對兩側；以及一框架結構，該框架結構為一導電材質，該框架結構包含多個凸部、多個主體部、一第一樑部以及一第二樑部，該些凸部連接於該些主體部，該些凸部分別插入該些第二開孔，該框架結構藉由該些凸部設置於該機殼本體，該些主體部分別貼合於該些介面卡架體，每一該些主體部分別具有彼此相對的一第一端以及一第二端，該第一樑部的一長邊連接該些主體部之該些第一端，該第二樑部的一長邊連接該些主體部之該些第二端，該些凸部連接該第一樑部，並且該些凸部透過該第一樑部彼此相連，該些主體部透過該第一樑部連接於該些凸部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電腦機殼，其中該介面卡架體具有一長邊，該主體部覆蓋住該介面卡架體之部份該長邊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電腦機殼，其中該些主體部包含至少一導電彈性片，該導電彈性片以朝遠離該介面卡架體之方向或朝向該介面卡架體之方向延伸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電腦機殼，其中當產生電磁干擾時，該介面卡係透過該主體部電性連接到該介面卡架體，使該介面卡達到接地效果。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電腦機殼，其中該機殼本體包含至少一桿部，該至少一桿部連接於該至少一介面卡架體，每一該桿部具有一第一側以及一第二側，該第一側較該第二側靠近該凸部，該框架結構更包含至少一勾部，該至少一勾部連接於該些主體部，並且該至少一勾部與該凸部分別位於該些主體部之相對兩側，該至少一勾部勾扣於該至少一桿部之該第一側。
6. 如申請專利範圍第6項所述之電腦機殼，其中該框架結構更包含至少一固定塊，該至少一固定塊抵靠於該至少一桿部之該第二側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電腦機殼，其中該些主體部包含至少一導引彈性片，該至少一導引彈性片沿該些主體部之長度方向延伸，該至少一導引彈性片之部份遠離該主體部。
8. 如申請專利範圍第8項所述之電腦機殼，其中該主體部具有至少一容置孔，至少一導引彈性片位於該至少一容置孔，該至少一導引彈性片連接於該至少一容置孔之一側。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電腦機殼，其中每一該主體部具有至少一散熱孔，每一該介面卡架體具有至少一散熱孔，該主體部之該至少一散熱孔連通於該介面卡架體之該至少一散熱孔。