TWI675388B - 電子零件 - Google Patents

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TWI675388B
TWI675388B TW107112915A TW107112915A TWI675388B TW I675388 B TWI675388 B TW I675388B TW 107112915 A TW107112915 A TW 107112915A TW 107112915 A TW107112915 A TW 107112915A TW I675388 B TWI675388 B TW I675388B
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Abstract

本發明抑制電子零件之特性自所期望之特性背離。
電子零件1具備端子P13、P14、及電容器電極130~132。電容器電極130連接於端子P13。電容器電極131與電容器電極130一起形成電容器C121。電容器電極132與電容器電極130一起形成電容器C122。電容器電極132連接於端子P14。複數個介電層包含配置有端子P13之第1部分及端子P14之第2部分之連接層。自電容器電極132至第2部分之路徑之電感小於自電容器電極130至第1部分之路徑之電感。

Description

電子零件
本發明係對高頻信號進行處理之積層複數個介電層而成之電子零件。
先前以來，已知有對高頻信號進行處理之積層複數個介電層而成之電子零件。例如，於國際公開第2007/119356號說明書(專利文獻1)中揭示有積層帶通濾波器。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2007/119356號說明書
於實際之電子零件中，在信號路徑上產生寄生電感器。通過該電感器之信號之頻率f越高，則由電感為L之電感器產生之阻抗(L．2πf)越大。因此，藉由電子零件進行處理之頻率越高則因寄生電感器產生之阻抗越大。其結果，電子零件內之信號傳輸遲滯，電子零件之特性可能會自所期望之特性背離。
例如，於專利文獻1中揭示之積層帶通濾波器中，接地端子遍及 積層帶通濾波器之上表面、側面、及底面而配置。接地端子可謂具有複數個介電層之積層方向之厚度程度之長度的信號路徑。電感器越長則電感越大，電感器越細則電感越大。因此，於接地端子中，可能會產生於對高頻信號進行處理之積層帶通濾波器中無法忽視之程度之寄生電感器。其結果，積層帶通濾波器之特性可能會自所期望之特性背離。
本發明係為了解決如上所述之課題而完成者，其目的在於抑制電子零件之特性自所期望之特性背離。
本發明之一態樣之電子零件係於積層方向上積層複數個介電層而成之積層體。電子零件具備第1端子及第2端子、共通電容器電極部、以及第1電容器電極及第2電容器電極。共通電容器電極部連接於第1端子。第2電容器電極連接於第2端子。共通電容器電極部包含連接於第1端子之第3電容器電極。第1電容器電極與第3電容器電極一起形成第1電容器。第2電容器電極與第3電容器電極一起形成第2電容器。複數個介電層包含配置有第1端子之第1部分及第2端子之第2部分之連接層。自第2電容器電極至第2部分之路徑之電感小於自第3電容器電極至第1部分之路徑之電感。
於本發明之一態樣之電子零件中，自第2電容器電極至配置於連接層之第2端子之部分(第2部分)之路徑之電感小於自第3電容器電極至配置於連接層之第1端子之部分(第1部分)之路徑之電感。產生於自第2電容器電極至第2部分之信號路徑之寄生電感器之阻抗(第2阻抗)，小於產生於自第3電容器電極至第1部分之信號路徑之寄生電感器之阻抗(第1阻抗)。因此，即便在藉由電子零件進行處理之頻率變高，第1阻抗變大而自第3電容器電極至第1部分之信號傳輸遲滯之情形時，由於第2阻抗小於第1阻抗，因此亦經由藉由第2電容器電極及第3電容器電極形成之第2電容器將信號傳輸至第2部分。藉由 第2端子兼具第1端子之作用，自第2電容器電極至第2部分之信號路徑作為自第3電容器電極至第1部分之信號路徑之代替路徑而發揮功能。因此，於電子零件之內部信號傳輸遲滯之情況得以抑制。
本發明之另一態樣之電子零件係於積層方向上積層複數個介電層而成之積層體。電子零件具備第1端子及第2端子、共通電容器電極部、以及第1電容器電極及第2電容器電極。共通電容器電極部連接於第1端子。第2電容器電極連接於第2端子。共通電容器電極部包含第3電容器電極及第4電容器電極。第3電容器電極連接於第1端子。第4電容器電極連接於第3電容器電極。第1電容器電極與第3電容器電極一起形成第1電容器。第2電容器電極與第4電容器電極一起形成第2電容器。複數個介電層包含配置有第1端子之第1部分及第2端子之第2部分之連接層。自第3電容器電極至第4電容器電極之路徑之電感與自第2電容器電極至第2部分之路徑之電感之和，小於自第3電容器電極至第1部分之路徑之電感。
於本發明之另一態樣之電子零件中，自第3電容器電極至第4電容器電極之路徑之電感與自第2電容器電極至配置於連接層之第2端子之部分(第2部分)的路徑之電感之和，小於自第3電容器電極至配置於連接層之第1端子之部分(第1部分)的路徑之電感。產生於自第3電容器電極至第4電容器電極之信號路徑之寄生電感器之阻抗與產生於自第2電容器電極至第2部分之信號路徑之寄生電感器的合成阻抗(第4阻抗)，小於產生於自第3電容器電極至第1部分之信號路徑之寄生電感器之阻抗(第3阻抗)。因此，即便在藉由電子零件進行處理之頻率變高，第3阻抗變大而自第3電容器電極至第1部分之信號傳輸遲滯之情形時，由於第4阻抗小於第3阻抗，因此亦經由藉由第2電容器電極及第4電容器電極形成之第2電容器將信號傳輸至第2部分。藉由第2端子兼具第1端子之作用，自第2電容器電極至第2部分之信號路徑作為自第3電容器電極 至第1部分之信號路徑之代替路徑而發揮功能。因此，於電子零件之內部信號傳輸遲滯之情況得以抑制。
此外，所謂「路徑之電感」係產生於該路徑之寄生電感器之電感。
根據本發明之電子零件，可抑制電子零件之特性自所期望之特性背離。
1、1A、10‧‧‧帶通濾波器
2、2A‧‧‧平衡-非平衡轉換器
130、131、132、133A、133B‧‧‧電容器電極
P251、P262‧‧‧部分
133‧‧‧共通電容器電極部
611、621、622、631~633、641、642、651~653‧‧‧電容器導體圖案
661、662、671、672、681、682、691、692、701、702、711、712、721~723、731~733、741~743、751、761、771、781‧‧‧電感器導體圖案
791‧‧‧線路導體圖案
C121~C122、C221~C224‧‧‧電容器
DM40‧‧‧方向識別標記
L111、L211~L216‧‧‧電感器
LC31、LC32‧‧‧並聯共振器
LP30‧‧‧低通濾波器
Lyr61~Lyr80‧‧‧介電層
P11~P14、P21~P26‧‧‧端子
PL141、PL142‧‧‧寄生電感器
Pdc‧‧‧DC供給端子
V634、V654、V663、V664、V673、V674、V683、V684、V693、V694、V703、V704、V713、V725、V726、V734~V736、V744~V746、V752、V762、V782‧‧‧通孔導體圖案
圖1係作為本發明之電子零件之一例之帶通濾波器的等效電路圖。
圖2係比較例之帶通濾波器之等效電路圖。
圖3係表示圖2之帶通濾波器之插入損耗之圖。
圖4係使產生於自電容器電極至接地端子之與接地點之連接部分之信號路徑之寄生電感器反映至圖2之帶通濾波器之等效電路圖所得的等效電路圖。
圖5係將圖4之帶通濾波器之插入損耗與圖3之插入損耗一併表示之圖。
圖6係使產生於自電容器電極至接地端子之與接地點之連接部分之信號路徑之寄生電感器反映至圖1之帶通濾波器之等效電路圖所得的等效電路圖。
圖7係將圖6之帶通濾波器之插入損耗與圖4之帶通濾波器之插入損耗一併表示的圖。
圖8係將變更圖6之電容器電極之面積的情形時之插入損耗與圖6之帶通濾波器之原來之插入損耗一併表示的圖。
圖9係作為實施形態1之變形例之電子零件之一例的帶通濾波器之等效電路圖。
圖10係作為實施形態2之電子零件之一例之平衡-非平衡轉換器的等效電路圖。
圖11係圖10之平衡-非平衡轉換器之外觀立體圖。
圖12係表示圖11之平衡-非平衡轉換器之積層構造之一例的分解立體圖。
圖13係表示圖12所示之介電層之一部分之圖。
圖14係表示圖12所示之介電層之其他部分之圖。
圖15係表示圖10之平衡-非平衡轉換器之插入損耗之圖。
圖16係將變更圖13之電容器導體圖案之面積的情形時之插入損耗、及圖13之平衡-非平衡轉換器之原來之插入損耗一併表示的圖。
圖17係作為實施形態2之變形例之電子零件之一例之平衡-非平衡轉換器的等效電路圖。
圖18係作為實施形態3之電子零件之一例之帶通濾波器的等效電路圖。
圖19係作為實施形態3之變形例之電子零件之一例的帶通濾波器3A之等效電路圖。
以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態進行詳細說明。此外，對圖中同一或相當部分標註同一符號。
[實施形態1]
圖1係作為本發明之電子零件之一例之帶通濾波器1的等效電路圖。如圖1所示，帶通濾波器1具備端子P11~P14、電感器L111、及電容器電極130~132。
端子P11連接於端子P12、電容器電極131、及電感器L111。端子P11及P12係輸入輸出端子。
電感器L111連接於電容器電極131與端子P13之間。電容器電極130連接於端子P13。電容器電極132連接於端子P14。端子P13及P14係連接於接地點之接地端子。
電容器電極131與電容器電極130一起形成電容器C121。電容器電極132與電容器電極130一起形成電容器C122。於圖1中，為了強調作為本發明之特徵之一之共通電容器電極部，而於等效電路圖中，亦將於電容器C121及C122共通之電極圖示為1個電容器電極130。於圖6、圖10、及圖17中亦相同。
電感器L111與電容器C121於接地端子P11與P13之間並聯連接而構成LC並聯共振器。該LC並聯共振器之共振頻率為f160。
自電容器電極132至接地端子P14之與接地點之連接部分之路徑之電感，小於自電容器電極130至接地端子P13之與接地點之連接部分之路徑之電感。
圖2係比較例之帶通濾波器10之等效電路圖。帶通濾波器10之構成係自圖1所示之帶通濾波器1之構成去除端子P14及電容器電極132所得之構成。帶通濾波器10之除該等以外之構成由於與帶通濾波器1之構成相同，因此不重複說明。
圖3係表示圖2之帶通濾波器10之插入損耗IL151之圖。於圖3中，縱軸之衰減量(dB)表示為負之值。衰減量之絕對值越小則插入損耗IL151越小。插入損耗IL151表示輸入至端子P11之信號中之傳輸至端子P12之信號的比率。於圖5之插入損耗IL152、圖7之插入損耗IL153、及圖8之插入損耗IL154中亦相同。此外，所謂插入損耗係表示輸入至一端子之信號中之傳輸至另一端子之信號之比率的指標。插入損耗越大，則意指輸入至電子零件之信號中之於該電子零件之內部損失之信號之比率越大。
參照圖2及圖3，於圖3所示之頻帶中，插入損耗IL151於共振頻 率f160成為極小，且隨著頻率遠離f160而增加。由電感器L111及電容器C121構成之LC並聯共振器之阻抗於共振頻率f160附近變得非常大(接近於無限大)。來自端子P11之信號於共振頻率f160附近幾乎無法通過該LC並聯共振器。由於來自端子P11之信號中之傳輸至端子P12之信號之比率變得極大，因此插入損耗IL151於共振頻率f160附近變得極小。
若頻率f變大，則電感器L111之阻抗增加，另一方面，電容器C121之阻抗(1/(C．2πf)：C為電容器C121之電容)變小。若頻率f大於共振頻率f160，則由於電容器C121之阻抗之減少之效果大於電感器L111之阻抗之增加之效果，因此由電感器L111及電容器C121構成之LC並聯共振器之阻抗變小。其結果，來自端子P11之信號容易通過電容器C121。來自端子P11之信號中之傳輸至端子P12之信號之比率減少，插入損耗IL151增加。於帶通濾波器10中，實現容易使頻率為f160附近(通帶)之信號通過並且使通帶以外之頻率之信號難以通過之對帶通濾波器所要求之所期望之特性。
於實際之帶通濾波器中，在信號路徑產生寄生電感器。藉由帶通濾波器進行處理之頻率越高，則因寄生電感器產生之阻抗越大。其結果，帶通濾波器內之信號傳輸遲滯，電子零件之特性可能會自所期望之特性背離。
圖4係使產生於自電容器電極130至接地端子P13之與接地點之連接部分之信號路徑之寄生電感器PL141反映至圖2之帶通濾波器10之等效電路圖所得的等效電路圖。如圖4所示，電容器C121與寄生電感器PL141形成LC串聯共振器。將該LC串聯共振器之共振頻率設為f161(>f160)。
圖5係將圖4之帶通濾波器10之插入損耗IL152與圖3之插入損耗IL151一併表示之圖。於圖5所示之頻帶中，插入損耗IL152與插入損耗IL151同樣地，於共振頻率f160附近變得極小，且自共振頻率f160附近至f161附近隨著頻率f變高而插入損耗增加。然而，插入損耗IL152於共振頻率f161附近變得極 大，若頻率f高於共振頻率f161則減少。
亦一併參照圖4，由電容器C121及寄生電感器PL141構成之LC串聯共振器之阻抗於共振頻率f161變得非常小(接近於0)。於共振頻率f161附近，來自端子P11之信號容易通過該LC串聯共振器。來自端子P11之信號中之傳輸至端子P12之信號之比率變得極小。因此，插入損耗IL152於共振頻率f161附近變得極大。
若頻率f大於共振頻率f161，則寄生電感器PL141之阻抗之增加之效果大於電容器C121之阻抗之減少之效果。因此，由電容器C121及寄生電感器PL141構成之LC串聯共振器之阻抗增加。其結果，來自端子P11之信號變得難以通過該LC串聯共振器。來自端子P11之信號中之傳輸至端子P12之信號之比率增加，插入損耗IL152減少。於考慮寄生電感器PL141之帶通濾波器10中，若頻率變高，則於通帶以外，亦可能產生插入損耗IL152與通帶相同程度地小之頻帶。該頻帶之信號與通帶之信號同樣地容易通過帶通濾波器10。考慮寄生電感器PL141之帶通濾波器10之特性自通帶以外之頻帶之信號難以通過之所期望之特性背離。
因此，於帶通濾波器1中，藉由連接於接地端子P13之電容器電極130、及連接於與接地端子P13不同之接地端子P14之電容器電極132而形成電容器C122。
圖6係使分別產生於自電容器電極130至接地端子P13之與接地點之連接部分之信號路徑及自電容器電極132至接地端子P14之與接地點之連接部分之信號路徑的寄生電感器PL141及PL142反映至圖1之帶通濾波器1之等效電路圖所得的等效電路圖。自電容器電極132至接地端子P14之與接地點之連接部分之路徑之電感，小於自電容器電極130至接地端子P13之與接地點之連接部分之路徑之電感。即，寄生電感器PL142之電感小於寄生電感器PL141之電感。
圖7係將圖6之帶通濾波器1之插入損耗IL153與圖4之帶通濾波器10之插入損耗IL152一併表示之圖。於圖7所示之頻帶中，插入損耗IL153與插入損耗IL152同樣地於共振頻率f160附近成為極小，且自共振頻率f160至頻率f162伴隨著頻率f之增加而增加。插入損耗IL153於頻率f162變得極大，且自頻率f162至頻率f163伴隨著頻率f之增加而減少。插入損耗IL153至頻率f163為止之變化之態樣與圖5所示之頻帶中之插入損耗IL152之變化之態樣相同。
然而，插入損耗IL153於頻率f163變得極小。於頻率f高於頻率f163之情形時，插入損耗IL153顯示隨著頻率f增加而增加之傾向。
亦一併參照圖6，若頻率f變高，則寄生電感器PL141之阻抗變大而自電容器電極130至接地端子P13之與接地點之連接部分之信號傳輸會遲滯。由於寄生電感器PL142之阻抗小於寄生電感器PL141之阻抗，因此信號經由藉由電容器電極130及電容器電極132形成之電容器C122而自電容器電極130傳輸至接地端子P14之與接地點之連接部分。自電容器電極132至端子P14之與接地點之連接部分之信號路徑作為自電容器電極130至端子P13之與接地點之連接部分之信號路徑之代替路徑發揮功能。因此，於帶通濾波器1之內部信號傳輸遲滯之情況得以抑制。其結果，可抑制帶通濾波器1之特性自所期望之特性背離。
圖8係將增大圖6之電容器電極132之面積的情形時之插入損耗IL154與圖6之帶通濾波器1之原來之插入損耗IL153一併表示的圖。若增大電容器電極132之面積，則電容器C122之電容變大。其結果，帶通濾波器1之特性變化，如圖8所示，插入損耗自IL153變化為IL154。藉由變更電容器電極132之面積，可根據所期望之特性而調整帶通濾波器1之特性。
[實施形態1之變形例]
於實施形態1中，對於本發明之共通電容器電極部由1個電容器電極形成之情形進行了說明。於實施形態1之變形例中，對於共通電容器電極部由2個電容 器電極形成之情形進行說明。
圖9係作為實施形態1之變形例之電子零件之一例之帶通濾波器1A的等效電路圖。帶通濾波器1A之構成係將圖6所示之帶通濾波器1之構成之電容器電極130置換為共通電容器電極部133之構成。帶通濾波器1A之除此以外之構成由於與帶通濾波器1相同，因此不重複說明。
如圖9所示，共通電容器電極部133包含電容器電極133A及133B。電容器電極133A連接於電容器電極133B。電容器電極133A連接於端子P13。電容器電極133A與電容器電極131一起形成電容器C121。電容器電極133B與電容器電極132一起形成電容器C122。
自電容器電極133A至133B之路徑之電感與自電容器電極132至端子P14之與接地點之連接部分之路徑之電感之和，小於自電容器電極133A至端子P13之與接地點之連接部分之路徑之電感。由於產生於自電容器電極133A至133B之路徑之寄生電感器與寄生電感器PL142之合成阻抗小於寄生電感器PL141之阻抗，因此於帶通濾波器1A之內部信號傳輸遲滯之情況得以抑制。其結果，可抑制帶通濾波器1A之特性自所期望之特性背離。
以上根據實施形態1及變形例之電子零件，可抑制電子零件之特性自所期望之特性背離。
[實施形態2]
於實施形態2中，對於作為本發明之電子零件之一例之形成為複數個介電體之積層體之平衡-非平衡轉換器進行說明。
圖10係作為實施形態2之電子零件之一例之平衡-非平衡轉換器2的等效電路圖。平衡-非平衡轉換器2於頻率f200將平衡信號與非平衡信號相互轉換。即，平衡-非平衡轉換器2係將頻率f200附近之頻帶作為通帶之帶通濾波器。所謂平衡信號係振幅之最大值大致相等且相位相差180度之2個信號。所謂 非平衡信號係具有以接地電位為基準之振幅之信號。如圖10所示，平衡-非平衡轉換器2具備端子P21~P26、LC並聯共振器LC31、LC32、低通濾波器LP30、及電感器L212。
端子P21係非平衡信號用之輸入輸出端子。端子P21連接於未圖示之天線。端子P22及P23分別為平衡信號用之輸入輸出端子。端子P22及P23連接於未圖示之IC(Integrated Circuit，積體電路)。自端子P22輸出之信號之相位與自端子P23輸出之信號之相位之差為180度。輸入至端子P22之信號之相位與輸入至端子P23之信號之相位之差為180度。端子P24~P26係連接於接地點之接地端子。
於端子P21與接地端子P25之間，低通濾波器LP30、電感器L212、及LC並聯共振器LC31自端子P21朝向接地端子P25依序串聯連接。
低通濾波器LP30連接於端子P21與電感器L212之間。低通濾波器LP30包含電感器L211、及電容器C221。電感器L211連接於端子P21與電感器L212之間。電容器C221連接於電感器L211與接地端子P24之間。接地端子P24連接於接地端子P25。低通濾波器LP30使頻率f200之信號通過並且降低頻率f200之信號之高次諧波。所謂某頻率之高次諧波係該頻率之整數倍之頻率之信號。作為頻率f200之信號之高次諧波之產生源，例如可列舉連接有端子P22及P23之未圖示之IC、或連接有端子P21之未圖示之外部裝置。
LC並聯共振器LC31連接於電感器L212與接地端子P25之間。LC並聯共振器LC31之共振頻率為f200。LC並聯共振器LC31包含電感器L213、及作為電容器電極之電容器導體圖案611、621、631。電感器L213連接於電感器L212與接地端子P25之間。電容器導體圖案611連接於接地端子P26。電容器導體圖案621連接於接地端子P25。電容器導體圖案631連接於電感器L212。電容器導體圖案631與電容器導體圖案621一起形成電容器C222。電容器導體圖案 611與電容器導體圖案621一起形成電容器C223。電感器L213與電容器C222於電感器L212與接地端子P25之間並聯連接。
電感器L212連接於電感器L211與電容器C222之間。電感器L212與電容器C222一起形成低通濾波器。該低通濾波器使頻率f200之信號通過並且降低頻率f200之信號之高次諧波。
LC並聯共振器LC32連接於端子P22與P23之間。LC並聯共振器LC32之共振頻率為頻率f200。LC並聯共振器LC32包含電容器C224、及電感器L214~L216。電容器C224與電感器L214於端子P22與P23之間並聯連接。電感器L214與電感器L213磁耦合。
電感器L215連接於電容器C224之一電極與電感器L214之一端之間。電感器L216連接於電容器C224之另一電極與電感器L214之另一端之間。電感器L215之電感與電感器L216之電感相等。電感器L215及L216係用於將LC並聯共振器LC32之阻抗調整為所期望之值而設置。電感器L214~L216亦可形成為1個電感器。
於對端子P21輸入頻率f200之非平衡信號之情形時，由於頻率f200為LC並聯共振器LC31之共振頻率，因此自端子P21經由LC並聯共振器LC31觀察接地端子P25時之LC並聯共振器LC31之阻抗變得非常大(接近於無限大)。來自端子P21之頻率f200之非平衡信號難以朝向接地端子P25通過LC並聯共振器LC31。其結果，電感器L213與L214之磁耦合增強，來自端子P21之頻率f200之非平衡信號之大部分自電感器L213經由磁耦合傳輸至電感器L214。
由於頻率f200亦為LC並聯共振器LC32之共振頻率，因此自端子P22經由LC並聯共振器LC32觀察端子P23時之LC並聯共振器LC32之阻抗變得非常大(接近於無限大)。自電感器L214之端子P22側之端部輸出之信號難以朝向端子P23通過LC並聯共振器LC32。其結果，自電感器L214之端子P22側之端 部輸出之信號之大部分通過電感器L215而朝向端子P22。
自端子P23經由LC並聯共振器LC32觀察端子P22時之LC並聯共振器LC32之阻抗亦變得非常大(接近於無限大)。自電感器L214之端子P23側之端部輸出之信號難以朝向端子P22通過LC並聯共振器LC32。其結果，自電感器L214之端子P23側之端部輸出之信號之大部分通過電感器L216而朝向端子P23。
自電感器L214之兩端部分別輸出之信號之相位差為180度。電感器L215之電感與電感器L216之電感相等。信號通過電感器L215之情形時之相位之偏移與通過電感器L216之情形時之相位之偏移相等。因此，自電感器L214之端子P22側之端部通過電感器L215而自端子P22輸出之信號的相位與自電感器L214之端子P23側之端部通過電感器L216而自端子P23輸出之信號的相位之差保持180度不變。即，自端子P22及P23輸出頻率f200之平衡信號。
於將頻率f200之平衡信號輸入至端子P22及P23之情形時，由於頻率f200為LC並聯共振器LC31及LC32之共振頻率，因此電感器L213與L214之磁耦合增強。其結果，頻率f200之平衡信號自電感器L214經由磁耦合而傳輸至電感器L213，並作為頻率f200之非平衡信號自端子P21輸出。
圖11係圖10之平衡-非平衡轉換器2之外觀立體圖。如圖11所示，平衡-非平衡轉換器2例如為長方體狀。將平衡-非平衡轉換器2之面中之垂直於Z軸方向(積層方向)之面設為上表面UF41及底面BF42。於上表面UF41配置有用以識別平衡-非平衡轉換器2之安裝方向之方向識別標記DM40。底面BF42連接於未圖示之基板。
將平行於積層方向之平衡-非平衡轉換器2之面中之與ZX平面平行之面設為側面SF51及SF53。將平行於積層方向之面中之與YZ平面平行之面設為側面SF52及SF54。端子P21、P23、P26遍及上表面UF41、側面SF53、及底 面BF42而設置。將接地端子P26之配置於底面BF42之部分設為P262。端子P22、P24、P25遍及上表面UF41、側面SF52、及底面BF42而設置。將接地端子P25之配置於底面BF42之部分設為P251。接地端子P25之部分P251及接地端子P26之部分P262藉由將底面BF42連接於未圖示之基板而連接於接地點。端子P21~P26之各者可謂具有複數個介電層之積層方向之厚度程度之長度的信號路徑。因此，於端子P21~P26分別產生寄生電感器。
圖12係表示圖11之平衡-非平衡轉換器2之積層構造之一例的分解立體圖。如圖12所示，平衡-非平衡轉換器2係介電層Lyr61~Lyr80於積層方向上積層而成之積層體。
圖13係表示圖12所示之介電層Lyr61~Lyr71之圖。以下，一面主要參照圖13並且視需要參照圖10(等效電路圖)及圖11(外觀立體圖)，一面對形成於介電層Lyr61~Lyr71之導體圖案進行說明。
介電層Lyr61包含連接於未圖示之基板之底面BF42。配置有接地端子P25之部分P251及接地端子P26之部分P262之介電層Lyr61相當於本發明之連接層。於介電層Lyr61形成有電容器導體圖案611。電容器導體圖案611連接於接地端子P26(參照圖10及圖11)。
於介電層Lyr62形成有電容器導體圖案621、622。電容器導體圖案621連接於接地端子P25。電容器導體圖案621與電容器導體圖案611一起形成電容器C223(參照圖10)。介電層Lyr62相當於本發明之共通電容器層。
於介電層Lyr63形成有電容器導體圖案631~633。電容器導體圖案631與電容器導體圖案621一起形成電容器C222(參照圖10)。電容器導體圖案632及633分別連接於端子P22及P23(參照圖10及圖11)。介電層Lyr63相當於本發明之電容器層。
介電層Lyr62(共通電容器層)配置於介電層Lyr63(電容器 層)與介電層Lyr61(連接層)之間。自電容器導體圖案611至部分P262之路徑之電感小於自電容器導體圖案621至部分P251之路徑之電感。
於介電層Lyr64形成有電容器導體圖案641及642。電容器導體圖案641連接於接地端子P24及P25(參照圖10及圖11)。
於介電層Lyr65形成有電容器導體圖案651~653。電容器導體圖案651與電容器導體圖案641一起形成電容器C221(參照圖10)。電容器導體圖案652及653分別連接於端子P22及P23(參照圖10及圖11)。電容器導體圖案652及653與電容器導體圖案622、632、633、642一起形成電容器C224(參照圖10)。
於介電層Lyr66形成有電感器導體圖案661及662。電感器導體圖案661及662分別藉由通孔導體圖案V654及V655而連接於電容器導體圖案651。
於介電層Lyr67形成有電感器導體圖案671及672。電感器導體圖案671藉由通孔導體圖案V663而連接於電感器導體圖案661。電感器導體圖案672藉由通孔導體圖案V664而連接於電感器導體圖案662。
於介電層Lyr68形成有電感器導體圖案681及682。電感器導體圖案681藉由通孔導體圖案V673而連接於電感器導體圖案671。電感器導體圖案682藉由通孔導體圖案V674而連接於電感器導體圖案672。
於介電層Lyr69形成有電感器導體圖案691及692。電感器導體圖案691藉由通孔導體圖案V683而連接於電感器導體圖案681。電感器導體圖案692藉由通孔導體圖案V684而連接於電感器導體圖案682。
於介電層Lyr70形成有電感器導體圖案701及702。電感器導體圖案701藉由通孔導體圖案V693而連接於電感器導體圖案691。電感器導體圖案702藉由通孔導體圖案V694而連接於電感器導體圖案692。
於介電層Lyr71形成有電感器導體圖案711及712。電感器導體圖 案711連接於端子P21(參照圖10及圖11)。電感器導體圖案711藉由通孔導體圖案V703而連接於電感器導體圖案701。電感器導體圖案712藉由通孔導體圖案V704而連接於電感器導體圖案702。
電感器導體圖案661、671、681、691、701、711、及通孔導體圖案V663、V673、V683、V693、V703形成電感器L211(參照圖10)。電感器導體圖案662、672、682、692、702、712、及通孔導體圖案V664、V674、V684、V694、V704形成電感器L212(參照圖10)。
圖14係表示圖12所示之介電層Lyr71~Iyr80之圖。一面主要參照圖14並且視需要參照圖10(等效電路圖)、圖11(外觀立體圖)、圖12(介電層Lyr61~Lyr80)、及圖13(介電層Lyr61~Lyr71)，一面對形成於介電層Lyr72~Lyr79之導體圖案進行說明。
於介電層Lyr72形成有電感器導體圖案721~723。電感器導體圖案721藉由通孔導體圖案V713而連接於電感器導體圖案712。電感器導體圖案721藉由通孔導體圖案V634而連接於電容器導體圖案631(參照圖13及圖12)。電感器導體圖案722連接於端子P22(參照圖10及圖11)。電感器導體圖案723連接於端子P23(參照圖10及圖11)。
於介電層Lyr73形成有電感器導體圖案731~733。電感器導體圖案731藉由通孔導體圖案V634而連接於電感器導體圖案721。電感器導體圖案732藉由通孔導體圖案V725而連接於電感器導體圖案722。電感器導體圖案733藉由通孔導體圖案V726而連接於電感器導體圖案723。
於介電層Lyr74形成有電感器導體圖案741~743。電感器導體圖案741藉由通孔導體圖案V734而連接於電感器導體圖案731。電感器導體圖案742藉由通孔導體圖案V735而連接於電感器導體圖案732。電感器導體圖案743藉由通孔導體圖案V736而連接於電感器導體圖案733。
電感器導體圖案722、732、742、及通孔導體圖案V725、V735形成電感器L215。電感器導體圖案723、733、743、及通孔導體圖案V726、V736形成電感器L216。
於介電層Lyr75形成有電感器導體圖案751。電感器導體圖案751藉由通孔導體圖案V745而連接於電感器導體圖案742。
於介電層Lyr76形成有電感器導體圖案761。電感器導體圖案761藉由通孔導體圖案V752而連接於電感器導體圖案751。
於介電層Lyr77形成有電感器導體圖案771。電感器導體圖案771藉由通孔導體圖案V762而連接於電感器導體圖案761。電感器導體圖案771藉由通孔導體圖案V746而連接於電感器導體圖案743。
於介電層Lyr78形成有電感器導體圖案781。電感器導體圖案781連接於接地端子P25(參照圖10及圖11)。電感器導體圖案781藉由通孔導體圖案V744而連接於電感器導體圖案741。
於介電層Lyr79形成有線路導體圖案791。線路導體圖案791連接於接地端子P26(參照圖10及圖11)。線路導體圖案791藉由通孔導體圖案V782而連接於電感器導體圖案761。
電感器導體圖案721、731、741、781、及將電感器導體圖案721與731連接之通孔導體圖案V634之部分、通孔導體圖案V734、V744形成電感器L213(參照圖10)。
圖15係表示圖10之平衡-非平衡轉換器2之插入損耗IL241之圖。插入損耗IL241表示輸入至端子P21之信號中之傳輸至端子P22之信號的比率。於圖15所示之頻帶中，插入損耗IL241於頻率f200附近變得極小。若頻率f大於f200，則插入損耗IL241增大，且於頻率f201多於36dB。若頻率f大於f201，則插入損耗IL241反覆增減，但維持36dB以上之衰減量。頻率f200附近之信號容 易通過平衡-非平衡轉換器2。即，平衡-非平衡轉換器2之特性自對將頻率f200附近之頻帶作為通帶之帶通濾波器所要求之所期望之特性背離的情況得以抑制。
圖16係將減小圖13所示之電容器導體圖案611之面積的情形時之插入損耗IL242、及圖13之平衡-非平衡轉換器2之原來之插入損耗IL241一併表示的圖。若減小電容器導體圖案611之面積，則電容器C223之電容變小。其結果，平衡-非平衡轉換器2之特性變化，如圖16所示，插入損耗自IL241變化為IL242。藉由變更電容器導體圖案611之面積，可根據所期望之特性而調整平衡-非平衡轉換器2之特性。
於實施形態2中，對於如圖13所示般電容器導體圖案611及621分別連接於配置於側面之接地端子P26之部分及接地端子P25之部分的構成進行了說明。電容器導體圖案611及621連接於接地端子之構成並不限定於圖13所示之構成。例如，亦可為電容器導體圖案611及621藉由在積層方向上延伸之通孔導體圖案而分別連接於規律地配置於底面BF42之不同之LGA(Land Grid Array，柵格陣列)端子之構成。
於實施形態2中，對於圖10所示之端子P26為接地端子之情形進行了說明。可如圖17所示之平衡-非平衡轉換器2A般，將端子P26用作DC供給端子Pdc。電感器L214連接於DC供給端子Pdc。由於電感器L214之兩端分別電連接於端子P22及P23，因此藉由使施加於DC供給端子Pdc之電壓變化，可調整端子P22及P23之直流電位。
以上根據實施形態2及變形例之電子零件，可抑制電子零件之特性自所期望之特性背離。
[實施形態3]
於實施形態1及2中，對於實施形態之電子零件所具有之信號路徑之代替路 徑之數量為1個的情形進行了說明。實施形態之電子零件所具有之信號路徑之代替路徑之數量亦可為2個以上。於實施形態3中，對於電子零件所具有之信號路徑之代替路徑之數量為2個的情形進行說明。
圖18係作為實施形態3之電子零件之一例之帶通濾波器3的等效電路圖。帶通濾波器3之構成係將圖1之帶通濾波器1之電容器電極132置換為電容器電極332並且添加電容器電極333及端子P35所得者。除該等以外之構成相同，因此不重複說明。
如圖18所示，電容器電極332連接於端子P14。電容器電極333連接於端子P35。端子P35係連接於接地點之接地端子。電容器電極332與電容器電極130一起形成電容器C322。電容器電極333與電容器電極332一起形成電容器C323。於圖18中，將於電容器C322與C323共通之電極設為1個電容器電極332而進行圖示。
自電容器電極332至端子P14之與接地點之連接部分之路徑之電感小於自電容器電極130至端子P13之與接地點之連接部分之路徑之電感。自電容器電極333至端子P35之與接地點之連接部分之路徑之電感小於自電容器電極332至端子P14之與接地點之連接部分之路徑之電感。因此，於帶通濾波器3之內部信號傳輸遲滯之情況得以抑制。其結果，可抑制帶通濾波器3之特性自所期望之特性背離。
[實施形態3之變形例]
圖19係作為實施形態3之變形例之電子零件之一例的帶通濾波器3A之等效電路圖。帶通濾波器3A之構成係於圖9之帶通濾波器1A之構成中添加電容器電極332A、333及端子P35所得之構成。除該等以外之構成相同，因此不重複說明。
如圖19所示，電容器電極333連接於端子P35。端子P35係連接 於接地點之接地端子。電容器電極332A連接於電容器電極132。電容器電極333與電容器電極332A一起形成電容器C323A。
自電容器電極132至332A之路徑之電感與自電容器電極333至端子P35之與接地點之連接部分之路徑之電感之和，小於自電容器電極132至端子P14之與接地點之連接部分之路徑之電感。因此，於帶通濾波器3A之內部信號傳輸遲滯之情況得以抑制。其結果，可抑制帶通濾波器3A之特性自所期望之特性背離。
以上根據實施形態3及變形例之電子零件，可抑制電子零件之特性自所期望之特性背離。
此次所揭示之各實施形態亦預定於不矛盾之範圍內適當組合而實施。應認為此次所揭示之實施形態於所有方面均為例示而並非為限制性者。例如，雖實施例中之代替路徑為一個，但亦可藉由進而添加共通電容器電極或端子而使代替路徑為複數個，且使各者之電感之值為所期望之值。又，代替路徑之電感與線路之長度成正比。因此，即便不測定代替路徑之電感值，亦可藉由測定路徑之長度而掌握電感值之大小關係。本發明之範圍並非由上述說明表示而由申請專利範圍表示，意欲包含與申請專利範圍均等之含義及範圍內之所有變更。

Claims (10)

  1. 一種電子零件，其係於積層方向上積層複數個介電層而成者，具備：第1端子及第2端子；共通電容器電極部，其連接於上述第1端子；第1電容器電極；及第2電容器電極，其連接於上述第2端子；且上述共通電容器電極部包含連接於上述第1端子之第3電容器電極，上述第1電容器電極與上述第3電容器電極一起形成第1電容器，上述第2電容器電極與上述第3電容器電極一起形成第2電容器，上述複數個介電層包含配置有上述第1端子之第1部分及上述第2端子之第2部分之連接層，且自上述第2電容器電極至上述第2部分之路徑之電感小於自上述第3電容器電極至上述第1部分之路徑之電感。
  2. 如請求項1所述之電子零件，其進而具備：第6端子；及第5電容器電極，其連接於上述第6端子；且上述第5電容器電極與上述第2電容器電極一起形成第3電容器，上述複數個介電層包含配置有上述第6端子之第3部分之連接層，且自上述第5電容器電極至上述第3部分之路徑之電感小於自上述第2電容器電極至上述第2部分之路徑之電感。
  3. 一種電子零件，其係於積層方向上積層複數個介電層而成者，且具備：第1端子及第2端子； 共通電容器電極部，其連接於上述第1端子；第1電容器電極；及第2電容器電極，其連接於上述第2端子；且上述共通電容器電極部包含連接於上述第1端子之第3電容器電極、及連接於上述第3電容器電極之第4電容器電極，上述第1電容器電極與上述第3電容器電極一起形成第1電容器，上述第2電容器電極與上述第4電容器電極一起形成第2電容器，上述複數個介電層包含配置有上述第1端子之第1部分及上述第2端子之第2部分之連接層，且自上述第3電容器電極至上述第4電容器電極之路徑之電感與自上述第2電容器電極至上述第2部分之路徑之電感之和，小於自上述第3電容器電極至上述第1部分之路徑之電感。
  4. 如請求項3所述之電子零件，其進而具備：第6端子；及第5電容器電極，其連接於上述第6端子；且上述第5電容器電極與上述第2電容器電極一起形成第3電容器，上述複數個介電層包含配置有上述第6端子之第3部分之連接層，且自上述第5電容器電極至上述第3部分之路徑之電感小於自上述第2電容器電極至上述第2部分之路徑之電感。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之電子零件，其中上述複數個介電層進而包含：電容器層，其配置有上述第1電容器電極；及共通電容器層，其配置有上述共通電容器電極部；且上述共通電容器層配置於上述電容器層與上述第2電容器電極之間。
  6. 如請求項1至4中任一項所述之電子零件，其中上述第2電容器電極配置於上述連接層。
  7. 如請求項1至4中任一項所述之電子零件，其進而具備連接於上述第1電容器電極與上述第1端子之間之第1電感器。
  8. 如請求項7所述之電子零件，其進而具備：非平衡信號用之第3端子；平衡信號用之第4端子及第5端子；第3電容器，其連接於上述第4端子與上述第5端子之間；及第2電感器，其與上述第1電感器磁耦合，並且於上述第4端子與上述第5端子之間，與上述第3電容器並聯連接；且上述第1電感器及上述第1電容器於上述第3端子與上述第1端子之間並聯連接。
  9. 如請求項1至4中任一項所述之電子零件，其中上述第1端子及上述第2端子分別接地。
  10. 如請求項9所述之電子零件，其中上述第1端子為接地端子，且上述第2端子為DC供給端子。
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