TWI674406B - 鋼胚之心部緻密度的檢測方法 - Google Patents

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Abstract

本發明有關於一種鋼胚之心部緻密度的檢測方法。此檢測方法係先提供鋼胚試片,並對此鋼胚試片進行檢測製程。其中,此檢測製程係利用超音波掃描鋼胚試片,並偵測超音波之底波的回波訊號,以獲得鋼胚試片之C掃描影像。接著,根據C掃描影像,判斷鋼胚試片之心部緻密度。藉由此檢測方法,鋼胚之心部緻密度可快速且非破壞性地被測知。

Description

鋼胚之心部緻密度的檢測方法
本發明係有關一種檢測方法,特別是提供一種鋼胚之心部緻密度的檢測方法。
一般連鑄製程所製得之鋼胚心部易形成如縮孔之空心缺陷,而降低其品質。當此些空心缺陷係尺寸為2公釐至20公釐之縮孔缺陷時,於鋼胚焰切後或者硫印酸洗檢查時,此些空心缺陷可容易地利用肉眼被檢查出。然而,對於尺寸更小的微縮孔(例如:尺寸小於1公釐),則無法藉由上述檢驗方式查出,故不易被發現。
進一步地,當鋼胚欲製作成大尺寸棒鋼或超厚鋼板等鋼材時,由於成品的厚度較大,其軋延比較低,故接續之軋延製程無法癒合前述心部之縮孔(尺寸為2公釐至20公釐)與微縮孔(尺寸小於1公釐)等空心缺陷。此些缺陷會降低鋼材心部之疲勞壽命與拉伸強度。甚至,當所製成之鋼材應用於低溫環境時,此些空心缺陷會脆化心部組織,降低鋼材之低溫衝擊韌性,以致於無法滿足鋼材之規格需求,而成為高品級大尺寸棒鋼與超厚鋼板的生產技術瓶頸。
一般鋼胚之心部緻密度的檢測方法包含硫印、酸洗、酸洗與滲透液檢測、放射線檢測、比重法,以及原位分析儀檢測。然而,此些方法無法快速且精確地檢測出心部之空心缺陷。於前述之方法中,硫印與酸洗無法檢測出如微縮孔之缺陷,故無法應用於製程改良之連鑄製程中;酸洗與滲透液檢測無法量化缺陷尺寸與數量,而無法精準測知空心缺陷的數量;放射線檢測之解析度較差,且所得之結果無法量化;比重法雖可精確測量心部緻密度,但其須製備大量之試片,且試片之加工要求極高,故無法快速檢測出鋼胚之心部緻密度,且無法提供缺陷分佈的檢測結果;原位分析儀檢測雖可快速測得心部緻密度,但其檢測精度較差,故無法進行較精細之比較。
因此,習知之檢測方法無法快速且精確地測得鋼胚之心部緻密度,而無法作為連鑄製程之品管工具,進而難以掌控所製得鋼胚之品質。
有鑑於此,亟須提供一種鋼胚之心部緻密度的檢測方法,以改進習知鋼胚之心部緻密度的檢測方法之缺陷。
因此,本發明之一態樣是在提供一種鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其係藉由對鋼胚試片發射超音波,而可藉由反射之回波訊號判斷鋼胚試片之心部緻密度。
根據本發明之一態樣,提出一種鋼胚之心部緻密度的檢測方法。此檢測方法係先提供鋼胚試片,並對此鋼胚試片進行表面加工製程。於進行表面加工製程後,對鋼胚試片進行檢測製程。此檢測製程係分別先對鋼胚試片之橫切面的複數個偵測位置發射超音波,並偵測每一個偵測位置之底波的回波訊號,以獲得橫切面下方之一深度的剖面之C掃描影像。其中,此C掃描影像具有一色階分佈。色階分佈對應於回波訊號之複數個強度值,此些強度值為0%至100%,且剖面平行於橫切面。然後,根據此C掃描影像,判斷鋼胚試片之心部緻密度。其中,色階分佈對應之強度值小於40%的區域具有空心缺陷。
依據本發明之一實施例,前述之深度不大於15公釐。
依據本發明之另一實施例,前述鋼胚試片之厚度為10公釐至50公釐。
依據本發明之又一實施例,於進行前述提供鋼胚試片之操作前,此檢測方法可選擇性地先進行連鑄製程,以製得鋼胚。然後,對鋼胚進行切割製程,以形成鋼胚試片。其中,切割製程之切割方向係垂直於連鑄製程之連鑄方向。
依據本發明之再一實施例,前述超音波之發射方向平行於連鑄方向。
依據本發明之又另一實施例,前述超音波之焦點係位於鋼胚試片之厚度的中間位置。
依據本發明之再另一實施例,前述超音波之頻率為10MHz至20MHz。
依據本發明之更另一實施例,前述檢測製程係利用浸水式超音波進行。
依據本發明之更另一實施例,前述之空心缺陷包含氣孔缺陷、縮孔缺陷及/或微縮孔缺陷。
應用本發明鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其藉由對鋼胚試片發射超音波,而可利用反射底波之回波訊號的強度精確地且非破壞性地判斷試片之心部緻密度。進一步地,操作人員可依據所得之心部緻密度改良鋼胚之製程,而可提升所製得鋼胚之品質。
100‧‧‧方法
110/121/123/130‧‧‧操作
120‧‧‧檢測製程
200‧‧‧壓輥裝置
210‧‧‧壓輥輥輪
220‧‧‧固定輥輪
230‧‧‧鋼胚
231‧‧‧表面
231a‧‧‧三叉點
233‧‧‧半凝鑄胚
α 1/α 2/α 3/α 4‧‧‧夾角
A‧‧‧範圍
為了對本發明之實施例及其優點有更完整之理解,現請參照以下之說明並配合相應之圖式。必須強調的是,各種特徵並非依比例描繪且僅係為了圖解目的。相關圖式內容說明如下:〔圖1〕係繪示依照本發明之一實施例之鋼胚之心部緻密度的檢測方法之流程圖。
〔圖2〕係繪示依照本發明之一實施例之連鑄製程製得之鋼胚的立體示意圖。
〔圖3A〕係顯示依照本發明之一實施例之鋼胚試片的C掃描(C-scan)影像。
〔圖3B〕係顯示〔圖3A〕對應之鋼胚試片之範圍A的放射線檢測影像照片。
〔圖4〕係繪示依照本發明之一實施例之不同製程的鋼胚之底波強度低於20%之總面積的變化圖。
以下仔細討論本發明實施例之製造和使用。然而,可以理解的是,實施例提供許多可應用的發明概念,其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論之特定實施例僅供說明,並非用以限定本發明之範圍。
本發明係藉由發射超音波至鋼胚試片中,並利用超音波反射之回波訊號判斷鋼胚試片之心部緻密度。其中,當超音波通過空心缺陷(例如:氣孔缺陷、縮孔缺陷(尺寸為2公釐至20公釐)、微縮孔缺陷(尺寸小於1公釐)及/或其他空心缺陷等)時,99%以上之超音波信號會被空心缺陷所反射(即低於1%之超音波信號可穿透空心缺陷),而形成空心缺陷之回波訊號;當超音波通過實心缺陷(例如:氧化鋁之介在物、硫化錳及/或其他適當之實心缺陷等)時,約6.2%之超音波信號會被反射(即約93.8%之超音波信號可穿透實心缺陷),而同樣形成缺陷之回波訊號;當超音波傳導至鋼胚試片之底部時,由於介面之變化,超音波會被反射,而形成底波之回波訊號。依據前述之內容可知,由於空心缺陷會導致大部分之超音波無法傳導至鋼胚試片之底部,故藉由底波之回波訊號的強度值,鋼胚試片之心部緻密度即可快速地 被判斷出。其中,底波之回波訊號的強度越弱時,鋼胚試片之心部中存在有越多之空心缺陷,故鋼胚試片之心部緻密度越低。可理解的是,雖然空心缺陷與實心缺陷均會反射超音波,而減少傳導至試片底部的超音波,但超音波對於兩者之穿透度仍有差異,故藉由底波之回波訊號的強度值,空心缺陷與實心缺陷仍可輕易地被區分出。
須說明的是,雖然鋼胚之空心缺陷一般係形成於心部中,但本發明之檢測方法並不限於檢測心部之空心缺陷。
請參照圖1,其係繪示依照本發明之一實施例之鋼胚之心部緻密度的檢測方法之流程圖。於方法100中,鋼胚試片係先提供,如操作110所示。然後,對鋼胚試片進行檢測製程120。其中,檢測製程120係先對鋼胚試片發射超音波,並接著偵測超音波之底波的回波訊號,以獲得鋼胚試片之C掃描(C-scan)影像,如操作121與操作123所示。本發明之檢測製程120的超音波之檢測方法沒有特別之限制。在一些實施例中,檢測製程120可利用浸水式超音波進行。
本發明之鋼胚試片的尺寸沒有特別之限制,其僅須確保在沒有空心缺陷之情形下,射入鋼胚試片之超音波可發射至鋼胚試片之底面,並回傳反射信號即可。在一些實施例中,鋼胚試片之厚度可為10公釐至50公釐,較佳可為20公釐至30公釐。
在一些實施例中,在進行操作110前,方法100可選擇性地先進行連鑄製程,以製得鋼胚。其中,連鑄製程之製程與設備已為本發明所屬技術領域具有通常知識者所熟知,故在此僅針對連鑄製程之壓輥步驟進行說明。請參照圖2,其係繪示依照本發明之一實施例之連鑄製程製得之鋼胚的立體示意圖。連鑄完成之半凝鑄胚233係利用壓輥裝置200之上輥輪210與下輥輪220輥壓,以形成鋼胚230。其中,鋼胚230之連鑄方向係平行於x軸,且所製得之鋼胚230具有表面231與兩個三叉點231a。此處所述之「三叉點231a」係指於表面231中,由一窄邊之兩個角落分別描繪一條虛擬線,且此兩條虛擬線之交點即為三叉點231a。其中,虛擬線與窄邊的夾角α1及α2均約為45度。相同地,於鋼胚230之表面231的另一窄邊,藉由兩個角落所繪示之虛擬線(虛擬線與窄邊之夾角α3及α4均約為45度)的交點,即可獲得另一三叉點231a。然後,對連鑄製程製得之鋼胚進行切割製程(例如:焰切製程),以形成鋼胚試片。其中,切割製程之切割方向係垂直於連鑄製程之連鑄方向。換言之,如圖2所示,切割製程係沿著垂直於x軸(即連鑄方向)之平面(即y-z平面)切割鋼胚230。可理解的是,此平面係平行於表面231。在此些實施例中,當對此鋼胚試片進行檢測製程時,超音波之發射方向平行於連鑄方向。換言之,超音波之發射方向係垂直於鋼胚230之表面231。
在一些實施例中,藉由切割鋼胚230所得之鋼胚試片可再進一步切割,以獲得體積較小之鋼胚試片,而便 於搬運。在此些實施例中,鋼胚試片可沿著垂直於y軸之平面(即x-z平面)切割鋼胚試片。相同地,當進行檢測製程時,超音波之發射方向係垂直於表面231。
請繼續參照圖1。當進行檢測製程120時,超音波之焦點可位於鋼胚試片之厚度(即沿著圖2之x軸的試片尺寸)的中間位置。在一些實施例中,超音波之頻率可為10MHz至20MHz。當超音波之頻率為前述之範圍時,超音波之檢測深度可被提升,且具有良好之解析度,而可提升本發明之檢測方法的應用性。舉例而言,超音波之有效檢測深度不大於15公釐。另外,依據鋼胚試片之尺寸與所欲獲得之解析度,本案所屬技術領域具有通常知識者可適當地調整超音波探頭之移動間距。舉例而言,當超音波之頻率為15MHz,且超音波探頭之移動間距為0.3公釐時,此檢測方法可測得之空心缺陷的最小尺寸為0.09公釐。
於進行操作121與操作123時,超音波探頭係對鋼胚試片之表面(即圖2之表面231)的複數個偵測位置發射超音波,並藉由每一個偵測位置之反射底波的回波訊號獲得鋼胚試片之C掃描影像。其中,對應於回波訊號之強度值,C掃描影像具有一種色階分佈。換言之,對應於回波訊號之不同強度,C掃描影像係以不同之色階分佈來表現。因此,根據C掃描影像中之一位置的色階表現,操作人員可對應判斷此偵測位置之回波訊號的強度值。可理解的是,回波訊號之強度值為0%至100%。在一些實施例中,超音波探頭係對前述鋼胚試片之表面的整體進行掃描,以獲得鋼胚試片之整 個平面的影像。可理解的是,此影像係鋼胚試片之內部剖面(沿著圖2之y-z平面剖切)的C掃描影像。在一些實施例中,超音波探頭可不須對鋼胚試片之表面的整體進行掃描,操作人員可根據需求調整超音波探頭之掃描範圍。
在一些實施例中,於進行檢測製程前,此檢測方法100可對鋼胚試片之表面(即超音波之入射面與相對之底面)進行表面加工製程。舉例而言,鋼胚試片之表面精度係控制在三個加工符號(▽▽▽)。可理解的是,依據機械加工領域之通常知識,三個加工符號係用以規範鋼胚試片之表面粗糙度,其已為相關領域具有通常知識者所熟知,故在此不另贅述。當鋼胚試片之表面精度控制為三個加工符號時,鋼胚試片之缺陷波不易被干擾,而可提升本發明之檢測方法的準確性。在一些實施例中,當鋼胚係分割為多個試片時,為了確保每個鋼胚試片可具有相同之檢測基準,每個鋼胚試片之表面精度均係控制為三個加工符號。
請繼續參照圖1,當進行操作123後,根據C掃描影像,判斷鋼胚試片之心部緻密度,如操作130所示。當超音波通過鋼胚試片時,依據鋼胚試片中之空心缺陷的有無,所回傳之底波的回波訊號之強度將有所變化。因此,鋼胚試片之心部緻密度可快速地被判斷出。其中,當偵測位置所對應之C掃描影像的色階係代表底波之回波訊號的強度值小於40%時,此偵測位置之區域具有空心缺陷。較佳地,代表強度值不大於20%之色階所對應的偵測區域具有空心缺陷。
以下利用實施例以說明本發明之應用,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。
鋼胚試片之檢測
請同時參照圖3A與圖3B。圖3A係顯示依照本發明之一實施例之鋼胚試片的C掃描影像,且圖3B係顯示圖3A對應之鋼胚試片之範圍A的放射線檢測影像照片。
於圖3A之超音波檢測方法中,鋼胚試片之厚度為19.5公釐至20.5公釐。超音波之檢測頻率為15MHz,超音波之焦點設定在距離鋼胚試片之表面10公釐的位置,且底波增益(gain)設定為68db。
依據圖3A與圖3B之比對可知,藉由本發明之超音波的檢測方法所測得之空心缺陷(即圖3A之試片中的白色鏤空區域(底波之回波訊號的強度值小於40%))的位置與圖3B之放射線檢測所測得之空心缺陷的位置係相一致。據此,本發明之心部緻密度的檢測方法可準確且快速地檢知出鋼胚試片之空心缺陷。
連鑄鋼胚之檢測
連鑄鋼胚之檢測係將本發明之檢測方法應用於不同製程條件之連鑄製程中。其中,鑄道一之連鑄製程係藉由習知之連鑄製程(即上、下輥輪間距係固定,而且輥輪間距的漸縮錐度小於2mm/m)來製作待檢測的鋼胚;鑄道二之 連鑄製程係藉由重壓下之連鑄製程(即壓輥步驟使用重壓下技術。換言之,壓輥輥輪可移動,並對凝殼施壓,單一輥輪的壓下量大於4mm以上)。
請參照圖4,其係繪示依照本發明之一實施例之不同製程的鋼胚之底波強度低於20%之總面積的變化圖。兩鑄道都生產三爐(Heat 1、Heat 2與Heat 3)。鑄道一每爐都取試片(Slab),其中第二爐取兩塊,其餘取一塊,共取四塊鋼胚檢測比對。鑄道二同樣每爐都取試片,但第一爐與第三爐取兩塊,第二爐則取一塊,共五塊試片。
依據前述之說明可知,由於鑄道一使用傳統技術,未對半凝鋼胚之凝殼額外施壓,故鑄道一所製得之鋼胚較易具有空心缺陷。鑄道二之壓輥輥輪會對凝殼重壓,故本案所屬技術領域具有通常知識者可預期鑄道二所製得之鋼胚的空心缺陷可有效地被消除。
根據圖4之底波強度低於20%之總面積的變化可知,鑄道一所製得之鋼胚的底波強度小於20%之總面積均大於45平方公釐,但鑄道二所製得之鋼胚的底波強度小於20%之總面積係小於1.5平方公釐。須說明的是,由於圖四實施例中的重壓下為靜態重壓下,圖四第三爐則為收尾爐,故Slab 3與Slab 4為最後的兩塊收尾胚。由於收尾階段液心位置前移的緣故,造成重壓下冶金效果衰減,故最末段之兩塊鋼胚底波強度小於20%的總面積不理想,尤其是最後一塊(即Slab 4)。
據此,本發明之心部緻密度的檢測方法可有效並快速地檢測出鋼胚心部之空心缺陷,而可據以改善鋼胚之連鑄製程,進而可減少鋼胚之空心缺陷,並提升所製得之鋼胚的品質。
依據前述之說明可知,本發明之鋼胚之心部緻密度的檢測方法可精確且非破壞性地檢測出於試片心部中之空心缺陷,而可檢知其心部緻密度,進而可據以改善鋼胚之製程。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

  1. 一種鋼胚之心部緻密度的檢測方法,包含:提供一鋼胚試片,並對該鋼胚試片進行一表面加工製程;於進行該表面加工製程後,對該鋼胚試片進行一檢測製程,其中該檢測製程包含:分別對該鋼胚試片之一橫切面之複數個偵測位置發射一超音波;以及偵測每一該些偵測位置之一底波的一回波訊號,以獲得該橫切面下方之一深度的一剖面之一C掃描(C-scan)影像,其中該C掃描影像具有一色階分佈,該色階分佈對應於該回波訊號之複數個強度值,該些強度值為0%至100%,且該剖面平行於該橫切面;以及根據該C掃描影像,判斷該鋼胚試片之該心部緻密度,其中該色階分佈對應之該強度值小於40%的一區域具有一空心缺陷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該深度不大於15公釐。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該鋼胚試片之一厚度為10公釐至50公釐。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,於提供該鋼胚試片之操作前,該檢測方法更包含:進行一連鑄製程,以製得一鋼胚;以及對該鋼胚進行一切割製程,以形成該鋼胚試片,其中該切割製程之一切割方向係垂直於該連鑄製程之一連鑄方向。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該超音波之一發射方向平行於該連鑄方向。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該超音波之一焦點係位於該鋼胚試片之一厚度的一中間位置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該超音波之一頻率為10MHz至20MHz。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該檢測製程係利用一浸水式超音波進行。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之鋼胚之心部緻密度的檢測方法,其中該空心缺陷包含一氣孔缺陷、一縮孔缺陷及/或一微縮孔缺陷。
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