TWI669967B - 低音揚聲器的擴展系統及其設計方法 - Google Patents

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Abstract

一種低音揚聲器之擴展系統，適用於可攜式電子裝置，包括低音揚聲器、前音箱與後音箱，分別設置於所述可攜式電子裝置的機體內，其中所後音箱為封閉空間，前音箱的容積大於後音箱的容積，且前音箱在可攜式電子裝置的機體表面形成有揚聲孔。另揭露一種低音揚聲器之擴展系統的設計方法。

Description

低音揚聲器的擴展系統及其設計方法
本發明是有關於一種低音揚聲器的擴展系統及其設計方法。
微型喇叭的應用廣泛，許多可攜式電子裝置均搭載著揚聲器，以播放音樂或音效。然而，為了因應使用者對於電子裝置方便攜帶的要求，電子裝置朝向薄型化發展，進而使得內部的揚聲器也必須薄型化。但縮小行動電話的體積，必定牽涉到喇叭模組的效能，舉例來說，喇叭模組的音箱容積大小係與輸出聲音的品質有著密切的關係，而業界發現在揚聲器朝向薄型化發展的過程中，均會嚴重影響到低音音效。一般而言，即使透過各種嘗試，低音音效通常僅能達到600Hz，無法表現出600Hz以下的低音音效，而無法滿足使用者在聽覺上的感受。
尤其以平板電腦而言，其機體的厚度均存在一定的尺寸限制，因此進一步限制了揚聲器與其音箱的設計條件。如何在所述受限條件下，還能進一步地發揮揚聲器在低音範圍的表現，實 為相關人員所需思考解決的課題。
本發明提供一種低音揚聲器之擴展系統及其設計方法，用以在受限於機體尺寸條件下仍能產生低音效果。
本發明的低音揚聲器之擴展系統的設計方法，適用於可攜式電子裝置，所述設計方法包括：取得可攜式電子裝置用以安裝擴展系統所需的預定容積；依據預定容積而藉由平面波的波動方程式進行截止頻率的運算；藉由所述運算取得擴展系統的通道長度與通道截面積；以及將所述通道長度與所述通道截面積形成所述擴展系統的前音箱，並適配於所述可攜式電子裝置的機體內。
本發明的低音揚聲器之擴展系統，適用於可攜式電子裝置，低音揚聲器之擴展系統包括低音揚聲器、前音箱以及後音箱，分別設置於可攜式電子裝置的機體內，其中後音箱為封閉空間，前音箱的容積大於後音箱的容積，且前音箱於機體的表面形成低音揚聲孔。
基於上述，藉由取得所述可攜式電子裝置欲設置低音揚聲器之擴展系統的預設空間後，本發明即能同時藉由平面波的波動方程式來進行截止頻率(即低音共振頻率)的運算，並進一步地經由運算而取得擴展系統的通道長度與通道截面積，且以所述通道長度與通道截面積在可攜式電子裝置的機體內形成擴展系統的前音箱，而另由低音揚聲器的規格取得後音箱的容積，並使前 音箱的容積大於後音箱的容積，最終將所述前、後音箱依據機體的構件環境而適配於機體之內，以完成低音揚聲器的擴展系統。此舉讓如平板電腦等因機體條件(尺寸、配置)而受限的可攜式電子裝置，仍能順利地完成低音揚聲器之擴展系統的設計。也就是說，此舉能讓如上述機體內部空間較為嚴苛的使用率情況下，仍能順利地藉由擴展系統的設置而讓可攜式電子裝置仍能具有低音揚聲的效果，以提高使用者的操作感受。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧機體
100、300‧‧‧低音揚聲器之擴展系統
110、310‧‧‧低音揚聲器
120A、120B、130A、320、330A‧‧‧空間
130B、330B‧‧‧通道
140、340‧‧‧低音揚聲孔
150、350‧‧‧蓋板
160、360‧‧‧上殼
161、162、164、165、171、172、173、174、361、362、371、372‧‧‧子空間
163、363、365‧‧‧開口
170、370‧‧‧下殼
200L‧‧‧左聲道揚聲器系統
200R‧‧‧右聲道揚聲器系統
364‧‧‧凸肋
F1‧‧‧前音箱
R1‧‧‧後音箱
S110~S160‧‧‧步驟
圖1是依據本發明一實施例的可攜式電子裝置的前視圖。
圖2是本發明低音揚聲器之擴展系統的設計方法流程圖。
圖3A至圖3D以及圖4A至圖4D分別依據前述設計方法所取得不同擴展系統。
圖5A繪示低音揚聲器的振膜幅度與功率關係圖。
圖5B繪示低音揚聲器的振膜幅度與後音箱容積的關係圖。
圖6A繪示擴展系統的頻率-阻抗關係圖。
圖6B繪示擴展系統的頻率-聲壓關係圖。
圖7繪示擴展系統的頻率-聲壓關係圖。
圖1是依據本發明一實施例的可攜式電子裝置的前視圖。圖2是本發明低音揚聲器之擴展系統的設計方法流程圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，低音揚聲器之擴展系統的設計方法是適用於可攜式電子裝置，在此以平板電腦為例，其具有機體10以及設置其內的揚聲器模組，包括有低音揚聲器之擴展系統100、左聲道揚聲器系統200L與右聲道揚聲器系統200R。在此，左聲道揚聲器系統200L與右聲道揚聲器系統200R一如現有技術所能得知，其用以處理中、高頻聲音，故不再贅述。
在本實施例中，為讓如圖1所示平板電腦仍能順利地在機體10內配置低音揚聲器，因此需進一步地藉由本發明所述特定特徵(設計方法)而產生。首先，在步驟S110中，需先行取得可攜式電子裝置欲裝設低音揚聲器之擴展系統100的預設空間，接著，在步驟S120中，依據前述預設空間並藉由平面波的波動方程式而進行截止頻率的運算。在此，截止頻率即為所欲取得低頻聲音的共振頻率，於本實施例中，所述截止頻率大於或等於250Hz。如此一來，即能在步驟S130中取得欲使低音進行傳遞所需要的通道尺寸，即通道長度與通道截面積。在此同時，於其他步驟(步驟S140與步驟S150)中，藉由取得低音揚聲器的規格，而能據以設定低音揚聲器的後音箱容積。最終，於步驟S160中，將前述通道尺寸設定為擴展系統的前音箱，並與後音箱容積一同適配至可攜式電子裝置的機體10之內，同時，使前音箱在機體10的表 面形成低音揚聲孔，而使後音箱所在空間為封閉空間，即能完成本實施例低音揚聲器之擴展系統100。需說明的是，所述適配動作是指依據機體10內的配置條件(受機體10內部空間與周邊構件)影響而有所不同。
由上述可知，本實施例一改現有低音擴展技術是以後音箱結構作為低音傳遞的設計，也就是說，本發明是改以藉由平面波的波動方程式及其周邊設定條件，而使低音揚聲器捨棄現有技術(例如採用vented port)下需藉由較大容積(厚度)的後音箱方能傳遞低音的情形，因此能改善現有技術無法在薄形電子裝置有限的空間條件下而提供低音揚聲效果。
進一步地說，上述設計是依據算式來達成：fp=[(2m+1)×C]/4L，其中fp是低頻共振頻率，C是聲速(單位m/s)，而L是波導管長度，在此可視為通道長度，也就是低頻聲音從揚聲器至出音孔之間的傳遞距離。另，m=0,1,2,...，其為激振模態(mode of vibration)。
圖3A至圖3D以及圖4A至圖4D分別依據前述設計方法所取得不同擴展系統。
請先參考圖3A至圖3D，在此僅以低音揚聲器之擴展系統100於機體10所佔局部作為示意。在本實施例中，設置在機體10內的低音揚聲器之擴展系統100包括低音揚聲器110、前音箱F1與後音箱R1。在此，所述前音箱F1與後音箱R1係以低音揚聲器110作為基準而予以限定，前音箱F1作為直接傳遞低音揚聲 器110所產生的聲音(音波)，且其在機體10的表面形成低音揚聲孔140，以將低音揚聲器110所產生的聲音傳送出機體10之外。後音箱R1為封閉空間，其作為提供低音揚聲器110所產生的音波進行共振之用，並讓共振後的音波同樣經由前音箱F1及低音揚聲孔140傳出機體10之外。
後音箱R1進一步地包括空間120A、120B，其中空間120A的一側配置有低音揚聲器110，且空間120A位於空間120B與低音揚聲器110之間。前音箱F1包括空間130A以及通道130B，其中低音揚聲器110間隔在空間120A與空間130A之間，且低音揚聲器110所產生的聲音及其經由後音箱R1共振後的聲音是經由空間130A、通道130B與低音揚聲孔140而傳出機體10之外。
如前述步驟S140與S150所述，後音箱R1的容積需視低音揚聲器110的規格而定，在此，本實施例所適用的低音揚聲器110係指功率小於或等於2w者而言，且其尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)、(32mm×9mm)或(34mm×11mm)。因此，後音箱R1的容積僅需較少容積以能達到音波共振即可。圖5A繪示低音揚聲器的振膜幅度與功率關係圖。圖5B繪示低音揚聲器的振膜幅度與後音箱容積的關係圖。請同時參考圖5A與圖5B，由圖5A能得知，功率為1W的低音揚聲器，其振膜幅度(500Hz~700Hz)可達接近0.3mm~0.35mm，而當將所述功率為1W的低音揚聲器的後音箱的容積設定為2c.c.時，其共振後的音波可能導致讓低音揚聲器的振膜幅度(500Hz)低音揚聲器超過0.45mm。也就是說， 功率為1W的低音揚聲器的後音箱的容積實際上不能超過2c.c.，否則便會導致低音揚聲器的振膜幅度超出能力範圍而損毀。據此，本實施例方於前述步驟S140、S150設定後音箱R1的容積應為3c.c.以下，其中較佳者是對應尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)的後音箱容積為1c.c.，對應尺寸規格(長×寬)為(32mm×9mm)的後音箱容積為2c.c.，對應尺寸規格(長×寬)為(34mm×11mm)的後音箱容積為2c.c.。需說明的是，所述後音箱容積為上限值。
接著，請對照上述步驟與圖3，在此以尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)(且厚度為3mm或2.5mm)的低音揚聲器110為例，其中後音箱R1的容積較佳設定為1c.c.。再者，依據前述步驟S110所取得預設空間為133.92mm×33mm×5.13mm，其中厚度5.13mm是由機體10的厚度不超過10mm之範圍作為例示。據此，依據前述步驟S130所取得通道尺寸為通道長度291.65mm與通道截面積13mm2。因此，在將所述通道尺寸適配至本實施例的機體10之內時，通道130B即需予以彎折配置，而形成如圖3所示之狀態，其中箭號所示即為音波傳遞方向。如此一來，前音箱F1的通道130B的等效容積為3.53c.c.，而空間130A的容積為0.18c.c.，並據以形成前音箱F1的容積為3.71c.c.，而前述後音箱R1的容積設定為1c.c.，因此，本實施例所述低音揚聲器之擴展系統100所需總容積為4.71c.c.，而由圖3所示的配置，其能順利地設置於可攜式電子裝置的機體10之內。
詳細而言，圖3B與圖3C分別以不同視角繪示低音揚聲 器之擴展系統100的結構組成，而圖3D繪示擴展系統100的局部剖視圖，在本實施例中，其包括上殼160與下殼170以及蓋板150，低音揚聲器110經由上殼的開口163而容置於上殼160與下殼170之間的空間，其上再以蓋板150覆蓋，且使蓋板150與低音揚聲器110之間保持空間存在。再者，上殼160包括多個子空間161、162、164、165，而下殼170也對應地包括多個子空間171~174，當上殼160、下殼170組裝後，子空間162與172結合而形成通道130B，子空間161與171結合而形成空間130A的一部分，而前述蓋板150與低音揚聲器110之間存在的空間即成為空間130A的另一部分，而如圖3D所示。據此，便能使空間130A與通道130B形成前音箱F1。相對地，子空間173位於低音揚聲器110下方，而子空間164與子空間173的局部形成空間120A，如圖3D所示，且子空間174與子空間165形成空間120B，據此，空間120A、120B便形成後音箱R1。
請再參考圖4A至圖4D，在本實施例的低音揚聲器之擴展系統300中，低音揚聲器310與前述低音揚聲器110規格相同，後音箱320一如前述後音箱R1的容積設定(1c.c.)，僅依據預設空間136.3mm×31.3mm×4.96mm而有配置上的不同。在此，依據前述步驟所取得空間330A為0.13c.c.，通道330B的長度188.23mm且截面積19.5mm2。因此，通道330B的等效容積為2.8c.c.，且通道330B與空間330A形成前音箱。再搭配所述後音箱320，本實施例低音揚聲器之擴展系統300所需總容積為3.93c.c.，其中前音 箱(空間330A與通道330B)與後音箱實質上位於同一平面上。
類似於前述圖3系列的結構分解示意，圖4B與圖4C分別以不同視角繪示低音揚聲器之擴展系統300的結構組成，而圖4D繪示擴展系統300的局部剖視圖。在本實施例中，其包括上殼360與下殼370以及蓋板350，低音揚聲器310同樣設置於上殼360與下殼370之間且對應於開口363，並以蓋板350覆蓋與開口363、365並使蓋板350與低音揚聲器310之間存在空間。再者，上殼360包括多個子空間361與362，而下殼370包括多個子空間371與372以及所述低音揚聲孔340。上殼360與下殼370經結合之後，子空間372與362形成通道330B，且由於上殼360還以凸肋364隔開兩開口363、365，因此低音揚聲器310能經由對應開口363的空間使聲音越過凸肋364而傳至對應開口365的空間，如圖4D繪示的箭號所示，以進而從空間340傳送至通道330B，而形成前音箱。此外，子空間371與361則形成空間320，即擴展系統的後音箱。
需說明的是，圖3系列與圖4系列舉例說明前音箱的取得過程，並以此作為擴展系統300的主要架構，但不因此限制其尺寸規格及配置模式。
圖6A繪示擴展系統的頻率-阻抗關係圖。圖6B繪示擴展系統的頻率-聲壓關係圖。請同時參考圖6A與圖6B，如圖6A所示，經上述步驟所取得的前音箱的尺寸規格，其已能得知在500Hz以下的頻率響應，因此能如預期地產生低頻聲音。同時，如圖6B 所示，於低音(500Hz)處的聲壓也能達到70dB以上，亦即代表其音波能順利地傳出機體10之外。
圖7繪示擴展系統的頻率-聲壓關係圖，其中較深色曲線是以上述低音揚聲器之擴展系統100為例，而另一條曲線則是現有設置於可攜式電子裝置上的低音系統，由方框內所示於低頻聲音200Hz~500Hz為例，低音揚聲器之擴展系統100已明顯比現有低音系統超過10dB以上，因此更能瞭解到依據前述步驟所產生的低音揚聲器之擴展系統相較於現有技術確實存在明顯的低音效果。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，可攜式電子裝置欲設置低音揚聲器之擴展系統的預設空間後，本發明即能同時藉由平面波的波動方程式來進行截止頻率(即低音共振頻率)的運算，並進一步地經由運算而取得擴展系統的通道長度與通道截面積，且以所述通道長度與通道截面積在可攜式電子裝置的機體內形成擴展系統的前音箱，而另由低音揚聲器的規格取得後音箱的容積，並使前音箱的容積大於後音箱的容積。
最終，再將所述前、後音箱依據機體的構件環境而適配於機體之內，以完成低音揚聲器的擴展系統。此舉讓如平板電腦等因機體條件(尺寸、配置)而受限的可攜式電子裝置，仍能順利地完成低音揚聲器之擴展系統的設計。也就是說，此舉能讓如上述機體內部空間較為嚴苛的使用率情況下，仍能順利地藉由擴展系統的設置而讓可攜式電子裝置仍能具有低音揚聲的效果。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (14)

  1. 一種低音揚聲器之擴展系統的設計方法，適用於可攜式電子裝置，所述設計方法包括：取得所述可攜式電子裝置用以安裝所述擴展系統所需的預定容積；依據所述預定容積而藉由平面波的波動方程式進行截止頻率的運算，其中所述運算包括一算式：fp=[(2m+1)×C]/4L，其中fp是低頻共振頻率，C是聲速，L是通道長度，而m是激振模態；藉由所述運算取得所述擴展系統的通道長度與通道截面積；以及將所述通道長度與所述通道截面積形成所述擴展系統的前音箱，並適配於所述可攜式電子裝置內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述低音揚聲器之擴展系統的設計方法，其中所述截止頻率大於或等於250Hz。
  3. 如申請專利範圍第1項所述低音揚聲器之擴展系統的設計方法，其中所述低音揚聲器是微型揚聲器，且所述微型揚聲器的功率小於或等於2w。
  4. 如申請專利範圍第3項所述低音揚聲器之擴展系統的設計方法，其中所述微型揚聲器的尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)、(32mm×9mm)或(34mm×11mm)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述低音揚聲器之擴展系統的設計方法，還包括：設定後音箱容積，其中對應尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)的後音箱容積為1c.c.，其中對應尺寸規格(長×寬)為(32mm×9mm)的後音箱容積為2c.c.，其中對應尺寸規格(長×寬)為(34mm×11mm)的後音箱容積為2c.c.。
  6. 如申請專利範圍第1項所述低音揚聲器之擴展系統的設計方法，還包括：依據所述低音揚聲器的規格設定後音箱，其中所述後音箱為封閉空間，且所述後音箱容積小於或等於3c.c.。
  7. 如申請專利範圍第1項所述低音揚聲器之擴展系統的設計方法，其中所述可攜式電子裝置的機體厚度小於或等於10mm。
  8. 一種低音揚聲器之擴展系統，適用於可攜式電子裝置，且實施如申請專利範圍第1項所述之設計方法，所述低音揚聲器之擴展系統包括：低音揚聲器，配置於所述可攜式電子裝置的機體內；以及前音箱與後音箱，分別設置於所述機體內，其中所述後音箱為封閉空間，所述前音箱的容積大於所述後音箱，且所述前音箱於所述機體的表面形成低音揚聲孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述低音揚聲器之擴展系統，其中所述低音揚聲器是微型揚聲器，且所述微型揚聲器的功率小於或等於2w。
  10. 如申請專利範圍第9項所述低音揚聲器之擴展系統，其中所述微型揚聲器的尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)、(32mm×9mm)或(34mm×11mm)。
  11. 如申請專利範圍第10項所述低音揚聲器之擴展系統，其中對應尺寸規格(長×寬)為(16mm×9mm)的後音箱容積為1c.c.，其中對應尺寸規格(長×寬)為(32mm×9mm)的後音箱容積為2c.c.，其中對應尺寸規格(長×寬)為(34mm×11mm)的後音箱容積為2c.c.。
  12. 如申請專利範圍第8項所述低音揚聲器之擴展系統，其中所述後音箱的容積小於或等於3c.c.。
  13. 如申請專利範圍第8項所述低音揚聲器之擴展系統，其中所述機體的厚度小於或等於10mm。
  14. 如申請專利範圍第8項所述低音揚聲器之擴展系統，其中所述前音箱與所述後音箱位於同一平面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11606633B2 (en) 2019-12-10 2023-03-14 Apple Inc. Speaker assembly

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102938869A (zh) * 2012-11-27 2013-02-20 山东共达电声股份有限公司 利用前谐振腔实现小后腔微型扬声器系统低频响应的方法
TW201801540A (zh) * 2016-06-29 2018-01-01 宏碁股份有限公司 頻率延伸之揚聲器及應用其之電子裝置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000050377A (ja) 1998-07-29 2000-02-18 Nec Yonezawa Ltd 携帯パソコン用拡張音響箱
US7260364B2 (en) 2003-05-30 2007-08-21 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Reverse mounted micro-speaker assemblies and mobile terminals including the same
CN1942020A (zh) 2005-09-27 2007-04-04 精工爱普生株式会社 静电型超声波换能器及其设计方法、超声波扬声器
CN101873771B (zh) 2009-04-23 2013-04-17 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置
KR101629822B1 (ko) 2009-07-27 2016-06-13 삼성전자주식회사 저음 증폭용 엔클로저, 상기 엔클로저를 구비한 우퍼, 및 상기 우퍼를 구비한 전자기기
CN103782610B (zh) 2011-06-22 2017-08-25 克里克斯扬声器私人有限公司 声学喇叭布置
EP3103269B1 (en) 2014-11-13 2018-08-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Audio signal processing device and method for reproducing a binaural signal
CN106714045B (zh) 2015-08-13 2019-11-22 宏碁股份有限公司 扬声器与设有该扬声器的电子装置
CN106658270A (zh) 2015-11-03 2017-05-10 宏碁股份有限公司 扬声器音箱及应用该扬声器音箱的电子装置
EP3242492B1 (en) 2016-05-02 2021-01-06 Dolby International AB Sealed pipe-loaded loudspeaker for improving low frequency response in portable devices
CN107547992A (zh) 2016-06-29 2018-01-05 宏碁股份有限公司 低频延伸的扬声器及应用该扬声器的电子装置
CN107147975B (zh) 2017-04-26 2019-05-14 北京大学 一种面向不规则扬声器摆放的Ambisonics匹配投影解码方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102938869A (zh) * 2012-11-27 2013-02-20 山东共达电声股份有限公司 利用前谐振腔实现小后腔微型扬声器系统低频响应的方法
TW201801540A (zh) * 2016-06-29 2018-01-01 宏碁股份有限公司 頻率延伸之揚聲器及應用其之電子裝置

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