TWI669538B - 立體影像擷取模組及立體影像擷取方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種立體影像擷取模組及一種立體影像擷取方法。立體影像擷取模組包括鏡片組件、濾光件、影像感測單元及影像處理單元。鏡片組件及濾光件設置於影像感測單元的同一側，影像處理單元電性連接於影像感測單元。濾光件包括基板及設置於基板上的被覆層，被覆層包括第一及第二透光區塊。分別具有第一及第二光譜的第一及第二光束分別穿過第一及第二透光區塊且被影像感測單元所接收，以使得影像感測單元取得第一及第二影像訊號。第一光譜與第二光譜相異。第一影像訊號與第二影像訊號通過影像處理單元的處理而形成立體影像資訊。

Description

立體影像擷取模組及立體影像擷取方法
本發明涉及一種影像擷取模組及影像擷取方法，特別是涉及一種立體影像擷取模組及立體影像擷取方法。
在現有技術中，用以擷取影像的鏡頭模組可以包括用以導光並讓光線穿透的鏡片組，且穿透鏡片組的光線由影像感測器接收並轉換為影像訊號。隨著技術的發展，立體影像擷取技術也成為現有技術中影像擷取技術的其中一個熱門類別。
立體影像擷取技術的其中一種為立體浮雕技術(Anaglyph)，其可以通過使用具有不同濾光片來對觀測者的兩眼分別進行編碼(encoding)來產生立體視覺效果。具體而言，立體浮雕技術的立體影像包含兩種使用經過不同濾光件過濾的光線所得的圖像。通過對此二個圖像進行影像處理，可以使得觀測者觀測到立體影像。對於觀測者而言，人類腦部的視覺皮層(Visual cortex)將兩個圖像融合而成立體影像。
然而，現有技術中，為了取得兩個通過不同濾光件過濾而得的光線所形成的圖像，必須使用兩組鏡頭來分別獲取圖像。詳細而言，一般必須採用一組設置有第一濾光件(例如綠色濾光件)的鏡頭來獲取第一圖像，並使用一組設置有第二濾光件(例如紅色濾光件)的鏡頭來獲取第二圖像。最後，再對兩種圖像進行影像處理。這樣的結構設計對於現今微型化的各種電子用品來說是不利的。舉例而言，受限於攜帶型電子設備，例如手機、平板電腦及智慧 型手錶的體積，無法在這些電子設備中採用體積過於龐大的鏡頭設計。因此，現有技術的立體影像擷取模組仍有待改良的空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種立體影像擷取模組以及一種立體影像擷取方法，其可以通過單一個鏡頭來達到擷取由具有不同光譜的光線所形成的不同影像，藉此降低使用此影像擷取模組的產品的體積，並降低製造成本。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種立體影像擷取模組，其包括一鏡片組件、一濾光件、一影像感測單元以及一影像處理單元。所述鏡片組件以及所述濾光件設置於所述影像感測單元的同一側，且所述影像處理單元電性連接於所述影像感測單元。所述濾光件包括一基板以及設置於所述基板上的一被覆層，所述被覆層包括一第一透光區塊以及一第二透光區塊。具有一第一光譜的一第一光束穿過所述第一透光區塊且被所述影像感測單元所接收，以使得所述影像感測單元取得一第一影像訊號，具有一第二光譜的一第二光束穿過所述第二透光區塊且被所述影像感測單元所接收，以使得所述影像感測單元取得一第二影像訊號，所述第一光譜與所述第二光譜相異。所述第一影像訊號與所述第二影像訊號通過所述影像處理單元的處理而形成一立體影像資訊。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種立體影像擷取方法，其包括：使具有一第一光譜的一第一光束以及具有一第二光譜的一第二光束穿過一濾光件，其中，所述濾光件包括一基板以及設置於所述基板上的一被覆層，所述被覆層包括一第一透光區塊以及一第二透光區塊，所述第一光束以及所述第二光束是分別穿過所述第一透光區塊以及所述第二透光區塊，所述第一光譜與所述第二光譜相異；通過一鏡片組 件對所述第一光束以及所述第二光束的至少一個進行光學處理；通過一影像感測單元接收已通過所述第一透光區塊的所述第一光束與所述第二透光區塊的所述第二光束，以使得所述影像感測單元取得一第一影像訊號以及一第二影像訊號；以及所述第一影像訊號與所述第二影像訊號通過一影像處理單元的影像處理而形成一立體影像資訊。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的立體影像擷取模組及立體影像擷取方法，其能通過“具有一第一光譜的一第一光束穿過所述第一透光區塊且被所述影像感測單元所接收，以使得所述影像感測單元取得一第一影像訊號，具有一第二光譜的一第二光束穿過所述第二透光區塊且被所述影像感測單元所接收，以使得所述影像感測單元取得一第二影像訊號，所述第一光譜與所述第二光譜相異”以及“所述第一光束以及所述第二光束是分別穿過所述第一透光區塊以及所述第二透光區塊，所述第一光譜與所述第二光譜相異；通過一影像感測單元接收已通過所述第一透光區塊的所述第一光束與所述第二透光區塊的所述第二光束，以使得所述影像感測單元取得一第一影像訊號以及一第二影像訊號”的技術方案，以降低立體影像擷取模組的結構複雜性、體積以及製造成本。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
M‧‧‧立體影像擷取模組
1‧‧‧鏡片組件
2‧‧‧濾光件
21‧‧‧基板
22‧‧‧被覆層
22a‧‧‧第一透光區塊
22b‧‧‧第二透光區塊
3‧‧‧影像感測單元
4‧‧‧影像處理單元
5‧‧‧發光單元
6‧‧‧切換控制單元
7‧‧‧遮蓋元件
O‧‧‧物件
L‧‧‧光線
ML‧‧‧混合光線
OL1‧‧‧第一初始光束
OL2‧‧‧第二初始光束
L1‧‧‧第一光束
L2‧‧‧第二光束
S1‧‧‧第一訊號
S2‧‧‧第二訊號
圖1為本發明實施例所提供的立體影像擷取模組的使用示意圖；圖2為本發明實施例所提供的立體影像擷取模組中的濾光件的其中一種實施方式的示意圖；圖3為本發明實施例所提供的立體影像擷取模組中的濾光件 的另一種實施方式的示意圖；圖4為本發明第一實施例所提供的立體影像擷取模組的訊號傳輸的示意圖；圖5為本發明第二實施例所提供的立體影像擷取模組的功能方塊圖；圖6為本發明第二實施例所提供的立體影像擷取模組的訊號傳輸的示意圖；以及圖7為本發明實施例所提供的立體影像擷取方法的流程圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“立體影像擷取模組及立體影像擷取方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者訊號，但這些元件或者訊號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一訊號與另一訊號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1。本發明實施例所提供的立體影像擷取模組M包括鏡片組件1、濾光件2、影像感測單元3以及影像處理單元4。鏡片組件1以及濾光件2都設置在影像感測單元3的同一側。影像處理單元4電性連接於影像感測單元3。另外，在本發明的實施例中，鏡片組件1、濾光件2以及影像感測單元3的排列可以是如 圖1所示，濾光件2設置於鏡片組件1與影像感測單元3之間，或是鏡片組件1設置在濾光件2與影像感測單元3之間。換句話說，鏡片組件1與濾光件2的排列順序在本發明中並不加以限制。
承上所述，本發明實施例所使用的鏡片組件1可以包括多片鏡片或是透鏡。舉例而言，鏡片組件1可以用以發揮聚光和導光的功能。然而，鏡片組件1所包括的鏡片或是透鏡的種類以及數量在本發明不加以限制，且可以依據實際需求加以調整及選用。鏡片組件1可以允許光線通過並由設置在鏡片組件1的一側的影像感測單元3接收。
請同樣參閱圖1，並配合圖2所示。本發明實施例所提供的濾光件2是用以供具有特定光譜的光線通過，以達到濾光的效果。詳細而言，濾光件2用以供光線通過的表面被區分或是分割為可以供具有不同光譜的不同光線通過的區塊。濾光件2可以包括基板21以及設置於基板21上的被覆層22。
承上所述，作為濾光件2的基板21可以是具有介於0.01至0.05毫米之間的厚度的玻璃基板。事實上，為了使得本發明實施例所提供的立體影像擷取模組M可以適用於趨於微型化的電子設備中，立體影像擷取模組M的體積也必須被控制在較小的尺寸之內。如此一來，在設計濾光件2的結構時，較佳選用具有較小厚度的玻璃基板來作為基板21。否則，將無法滿足包括立體影像擷取模組M的產品輕巧、易攜帶的訴求。
接下來，設置在基板21上的被覆層22可以通過任何已知的塗佈技術來形成於基板21上。舉例而言，可以採用化學氣相沈積技術而將材料沉積於基板21上，以形成被覆層22。如上所述，在本發明的實施例中，濾光件2用以供光線通過的表面被區分或是分割為可以供具有不同光譜的不同光線通過的區塊，即，被覆層22可以包括第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b。
事實上，濾光件2的被覆層22所包括的透光區塊的數量以及 特性在本發明中並不加以限制，只要濾光件2能夠發揮所欲達到的效果，即，允許具有不同光譜的光線通過以達到擷取立體影像的功能即可。舉例而言，濾光件2的被覆層22可以包括兩個、三個或是四個以上不相重疊的透光區塊。
請同時參閱圖2以及圖3。在圖2所示的實施方式中，濾光件2的被覆層22是包括兩個不互相重疊的透光區塊，即，第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b。此外，第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b各自為連續的區塊，並各自佔據被覆層22的表面的約一半的面積。
在圖3所示的實施方式中，濾光件2的被覆層22同樣包括第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b。然而，與圖2所示的實施方式不同的是，圖3所示的實施方式中，第一透光區塊22a是包括不連續的多個次透光區塊(未標號)，且第二透光區塊22b也是包括不連續的多個次透光區塊(未標號)。換句話說，在本發明的實施例中，第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b也可以是以彼此交錯排列的方式設置。
除此之外，濾光件2的形狀並不限定於圖2以及圖3所繪示的矩形。舉例而言，濾光件2可以具有圓形或是其他形狀的外型。
接下來，請再次參閱圖1，並配合圖2所示。以圖2所示的實施方式為例，第一透光區塊22a可以供具有第一光譜的第一光束L1穿過，而第二透光區塊22b可以供具有第二光譜的第二光束L2穿過，而分別穿過第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b的第一光束L1以及第二光束L2可以被影像感測單元3所接收，使得影像感測單元3取得第一影像訊號S1以及第二影像訊號S2。
換句話說，如圖1所示，在進行影像擷取的操作時，來自物件O(例如是被物件O反射)的光線L可以是包括具有不同光譜的光束，例如具有第一光譜的第一光束L1以及具有第二光譜的第二光束L2，而第一光束L1以及第二光束L2都通過鏡片組件1以 及濾光件2，並分別由影像感測單元3所接收。
詳細來說，具有第一光譜的第一光束L1穿過第一透光區塊22a且被影像感測單元3所接收，以使影像感測單元3取得第一影像訊號S1，具有第二光譜的第二光束L2穿過第二透光區塊22b且被影像感測單元3所接收，以使得影像感測單元3取一第二影像訊號S2。
影像感測單元3可以包括感光耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)或是互補性氧化金屬半導體元件(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)。然而，影像感測單元3的具體種類在本發明中不加以限制。
值得注意的是，上述第一光譜與第二光譜相異。舉例而言，第一光譜為藍光光譜，且第二光譜為紅光光譜。事實上，第一光譜與第二光譜可以是具有大致上色彩上相反(chromatically opposite)的顏色的光譜，例如分別為紅色(red)以及青色(cyan)。通過採用上述兩種具有色彩上相反的顏色的光譜可以產生立體影像(stereoscopic image)。例如，第一光束L1可以是紅光光束，而第二光束L2可以是藍光光束。
另外，第一透光區塊22a可以由第一透光材料所形成，而第二透光區塊22b可以是由與第一透光材料不同的第二透光材料所形成。舉例而言，第一透光材料以及第二透光材料可以是二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)或是以上兩種所形成的疊層材料。例如，濾光件2的被覆層22可以是通過使用二氧化矽與二氧化鈦進行交替塗佈而形成的塗層(coating)。
承上所述，第一光束L1與第二光束L2是分別具有第一光譜以及和第一光譜相異的第二光譜。在本發明的一種實施方式中，第一光束L1可以包括具有單一頻率或是二個以上不同頻率的第一光線，且第二光束L2包括具有單一頻率或是二個以上不同頻率的第二光線。事實上第一光束L1與第二光束L2是具有不同的波 段範圍。換句話說，第一光束L1與第二光束L2可以包含具有不同波長範圍的光線。
接下來，請同樣參閱圖1。第一光束L1與第二光束L2分別通過濾光件2的被覆層22的不同區塊，並由影像感測單元3所接收。影像感測單元3可以將接收到的第一光束L1與第二光束L2分別轉換為第一影像訊號S1與第二影像訊號S2，並將第一影像訊號S1與第二影像訊號S2傳送至影像處理單元4進行影像處理。
在本發明的實施例中，第一影像訊號S1與第二影像訊號S2通過影像處理單元4的處理而形成立體影像資訊。影像處理單元4可以包括得以進行影像處理(image processing)的處理器(processor)，例如微處理器。影像處理單元4的具體種類在本發明中不加以限制。
承前所述，通過濾光件2的第一光束L1由影像感測單元3接收後被轉換為第一影像訊號S1(即第一成像)，而通過濾光件2的第二光束L2由影像感測單元3接收後轉換為第二影像訊號S2(即第二成像)。接下來，影像處理單元4可以通過採用立體浮雕技術(Anaglyph，一種3D編碼技術)而將這一組影像訊號(包括第一影像訊號S1與第二影像訊號S2)做結合而產生立體效果，即，結合成立體影像。
依據上述立體影像擷取模組M，本發明實施例還提供一種立體影像擷取方法。請參閱圖7。圖7為本發明實施例所提供的立體影像擷取方法的流程圖。
如圖7所示，首先，使具有第一光譜的第一光束L1以及具有第二光譜的第二光束L2穿過濾光件2(步驟S100)。如前所述，濾光件2包括基板21以及設置於基板21上的被覆層22。被覆層22包括第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b，且第一光束L1以及第二光束L2是分別穿過第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b。第一光譜與第二光譜相異。
在步驟S100中，是通過經過特殊設計的濾光件2，即，具有第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b(屬於被覆層22)的濾光件2來在不同時點過濾具有不同光譜光束，進而達到在後續獲取不同成像(不同影像訊號)的效果。
另外，立體影像擷取方法還可以包括：通過鏡片組件1對第一光束L1以及第二光束L2的至少一個進行光學處理(步驟S102)。值得一提的是，在本發明實施例所提供的立體影像擷取方法中，步驟S100以及S102不一定需要依據在本說明書中所述的順序進行。舉例而言，在如圖1所是示的實施方式中，第一光束L1以及第二光束L2會先通過鏡片組件1而進行光學處理，例如進行聚焦，再穿過濾光件2。
接下來，通過影像感測單元3接收已通過第一透光區塊22a的第一光束L1與第二透光區塊22b的第二光束L2，以使得影像感測單元3取得第一影像訊號S1以及第二影像訊號S2(步驟S104)。由於在本發明實施例所提供的立體影像擷取模組M中，第一光束L1以及第二光束L2是先通過鏡片組件1以及濾光件2才會由影像感測單元3所接收，因此，步驟S104是在步驟S100以及步驟S102之後進行。
最後，立體影像擷取方法還包括：第一影像訊號S1與第二影像訊號S2通過影像處理單元4的影像處理而形成立體影像資訊(S106)。如前所述，影像處理單元4，例如是微處理器，其可以通過立體浮雕技術(Anaglyph)而將第一影像訊號S1與第二影像訊號S2做結合而產生立體效果，即，結合成立體影像。
接下來，將以本發明不同實施例為例，進一步說明本發明實施例所提菇的立體影像擷取模組M以及立體影像擷取方法的細節。
[第一實施例]
請參閱圖4。圖4為本發明第一實施例所提供的立體影像擷取模組M的訊號傳輸的示意圖。
本發明實施例所提供的立體影像擷取模組M還進一步包括發光單元5。發光單元5可以與影像處理單元4相互電性連接。另外，發光單元5可以是任何已知適用於立體影像擷取模組的發光元件。舉例而言，發光單元5可以包括發光二極體(LED)。在本發明的一個實施方式中，發光單元5至少包括兩個得以發射具有不同光譜的初始光束的發光二極體。兩個發光二極體可以經過控制而在指定的時間點分別發射光束，例如，發光單元5包括一個紅光LED以及一個藍光LED，用以發射第一初始光束OL1(紅色光束)以及第二初始光束OL2(藍色光束)。
發光單元5所產生的第一初始光束OL1以及第二初始光束OL2通過待測物件O的反射而分別形成第一光束L1與所述第二光束L2，且第一光束L1與第二光束L2在不同時點穿過濾光件2。換句話說，在本發明的第一實施例中，是通過發光單元5來分別發射出具有不同光譜的至少兩個初始光束(第一初始光束OL1及第二初始光束OL2)，使得至少兩個初始光束通過待測物件O的反射後分別形成具有第一光譜的第一光束L1以及具有第二光譜的第二光束L2。
因此，在不同時點產生的第一光束L1以及第二光束L2分別在不同時間點穿過濾光件2而由影像感測單元3所接收，進而形成第一影像訊號S1以及第二影像訊號S2。第一影像訊號S1以及第二影像訊號S2通過影像處理單元4進行處理而合成立體影像。
根據立體影像擷取模組M的結構設計的調整，在本發明第一實施例中，立體影像擷取方法將進一步包括下列步驟：通過發光單元5產生第一初始光束OL1以及第二初始光束OL2，並使第一初始光束OL1以及第二初始光束OL2通過待測物件O的反射而分別形成第一光束L1與第二光束L2，且第一光束L1與第二光束 L2在不同時點穿過濾光件2。
[第二實施例]
接下來，請參閱圖5及圖6。圖5為本發明第二實施例所提供的立體影像擷取模組M的功能方塊圖，而圖6為本發明第二實施例所提供的立體影像擷取模組的訊號傳輸的示意圖。
比對圖6與圖4可知，第二實施例與第一實施例的差異處包括光束的來源不同(光源不同)。另外，如圖5所示，第二實施例所提供的立體影像擷取模組M還進一步包括切換控制單元6以及遮蓋元件7。
首先，在第二實施例中，第一光束L1以及第二光束L2是由混合光線ML被待測物件O反射而形成。相較於第一實施例是採用經過控制而在不同時點發射具有不同特性(例如不同光譜)的初始光束(第一初始光束OL1以及第二初始光束OL2)，第二實施例是採用至少帶有第一初始光束以及第二初始光束的混合光線ML作為光源。舉例而言，第二實施例所提供的立體影像擷取模組M可以不需要額外配置發光單元5，而直接利用環境光，例如太陽光來作為光源。
配合光源的調整，如前所述，第二實施例所提供的立體影像擷取模組M還進一步包括切換控制單元6以及遮蓋元件7。詳細而言，切換控制單元6電性連接於遮蓋元件7。另外，遮蓋元件7與濾光件2相互配合。例如，遮蓋元件7可以是得以依據切換控制單元6而遮蔽濾光件2的一部分，以控制在不同時點下通過濾光件2的光束的種類。
舉例而言，遮蓋元件7在不同時點下通過切換控制單元6的控制而遮蔽第一透光區塊22a或是第二透光區塊22b，以使得至少帶有第一初始光束以及第二初始光束的混合光線ML通過待測物件O的反射而形成第一光束L1以及第二光束L2。第一光束L1 與第二光束L2在不同時點穿過濾光件2。
在一種實施方式中，混合光線ML通過待測物件O的反射後所形成的反射光是包括第一光束L1以及第二光束L2。舉例而言，第一光束L1為紅光光束，而第二光束為藍光光束。另外，濾光件2的被覆層22的第一透光區塊22a是得以允許紅光光束通過的區塊，且藍光光束無法通過第一透光區塊22a。相反地，濾光件2的被覆層22的第二透光區塊22b是得以允許藍光光束通過的區塊，且紅光光束無法通過第二透光區塊22b。
承上所述，在第一個時點下，切換控制單元6控制遮蓋元件7以遮蓋濾光件2的被覆層22的第一透光區塊22a。如此一來，混合光線ML通過待測物件O的反射後所形成的反射光所包括的第一光束L1的一部分會被遮蓋元件7所阻擋，而另一部分則會由第二透光區塊22b阻擋。同時，第二光束L2的一部分會通過第二透光區塊22b而由影像感測單元3接收。因此，在第一時點下，影像感測單元3僅會接收到第二光束L2。換句話說，在第一時點下，影像感測單元3僅會接收到藍光的訊號而不會收到紅光的訊號。接下來，影像感測單元3將第二光束L2轉換為第二影像訊號S2而傳送至影像處理單元4。
接下來，在第二個時點下，換控制單元6控制遮蓋元件7以遮蓋濾光件2的被覆層22的第二透光區塊22b。如此一來，混合光線ML通過待測物件O的反射後所形成的反射光所包括的第二光束L1的一部分會被遮蓋元件7所阻擋，而另一部分則會由第一透光區塊22a阻擋。同時，第一光束L1的一部分會通過第一透光區塊22a而由影像感測單元3接收。因此，在第二時點下，影像感測單元3僅會接收到第一光束L1。換句話說，在第二時點下，影像感測單元3僅會接收到紅光的訊號而不會收到藍光的訊號。接下來，影像感測單元3將第一光束L1轉換為第一影像訊號S1而傳送至影像處理單元4。
承上所述，在影像處理單元4分別接收到由第一光束L1(紅光光束)所提供的第一影像訊號S1以及由第二光束L2(藍光光束)所提供的第二影像訊號S2後，可以通過影像處理結合第一影像訊號S1以及第二影像訊號S2，而產生立體影像。
據此，根據立體影像擷取模組M的結構設計的調整，在本發明第二實施例中，立體影像擷取方法將進一步包括下列步驟：以切換控制單元6控制遮蓋元件7，使得遮蓋元件7在不同時點下遮蔽第一透光區塊22a或是第二透光區塊22b，以使得至少帶有第一初始光束以及第二初始光束的混合光線ML通過待測物件O的反射而形成第一光束L1以及第二光束L2，且第一光束L1與第二光束L2在不同時點穿過濾光件2。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的立體影像擷取模組M及立體影像擷取方法，其能通過“具有第一光譜的第一光束L1穿過第一透光區塊22a且被影像感測單元3所接收，以使得影像感測單元3取得第一影像訊號S1，具有第二光譜的第二光束L2穿過第二透光區塊22b且被影像感測單元3所接收，以使得影像感測單元3取得第二影像訊號S2，第一光譜與第二光譜相異”以及“第一光束L1以及第二光束L2是分別穿過第一透光區塊22a以及第二透光區塊22b，第一光譜與第二光譜相異；通過影像感測單元3接收已通過第一透光區塊22a的第一光束L1與第二透光區塊22b的第二光束22b，以使得影像感測單元3取得第一影像訊號S1以及第二影像訊號S2”的技術方案，以降低立體影像擷取模組M的結構複雜性、體積以及製造成本。
更進一步來說，本發明所提供的立體影像擷取模組M通過其中濾光件2的結構設計，使得本發明能夠達到通過單一濾光件2而獲得分開具有不同光譜的不同光束的效果。接著，利用光譜差 異(light spectrum differentiation)，可以通過立體浮雕技術(anaglyph)來獲取立體影像。如此一來，可以有效降低立體影像擷取模組M中鏡頭的數量。換句話說，本發明所提供的立體影像擷取模組M中可以僅使用單一組鏡頭，即可達到擷取影像的技術效果。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (12)

  1. 一種立體影像擷取模組，其包括：一鏡片組件；一濾光件；一影像感測單元，所述鏡片組件以及所述濾光件設置於所述影像感測單元的同一側；以及一影像處理單元，其電性連接於所述影像感測單元；其中，所述濾光件包括一基板以及設置於所述基板上的一被覆層，所述被覆層包括一第一透光區塊以及一第二透光區塊；其中，具有一第一光譜的一第一光束穿過所述第一透光區塊且被所述影像感測單元所接收，以使得所述影像感測單元取得一第一影像訊號，具有一第二光譜的一第二光束穿過所述第二透光區塊且被所述影像感測單元所接收，以使得所述影像感測單元取得一第二影像訊號，所述第一光譜與所述第二光譜相異；其中，所述第一光束與所述第二光束在不同時點穿過所述濾光件；其中，所述第一影像訊號與所述第二影像訊號通過所述影像處理單元的處理而形成一立體影像資訊。
  2. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，還進一步包括：一發光單元，所述發光單元所產生的一第一初始光束以及一第二初始光束通過一待測物件的反射而分別形成所述第一光束與所述第二光束。
  3. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，還進一步包括：一切換控制單元以及一遮蓋元件，所述切換控制單元電性連接於所述遮蓋元件，所述遮蓋元件在不同時點下通過所述切換控制單元的控制而遮蔽所述第一透光區塊或是所述第二透光區塊，以使得至少帶有一第一初始光束以及一第二初始光束的一混合光線通過一待測物件的反射而形成所述第一光束以及所述第二光束。
  4. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，其中，所述第一透光區塊是由一第一透光材料所形成，而所述第二透光區塊是由一第二透光材料所形成。
  5. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，其中，所述基板為具有介於0.01至0.05毫米之間的厚度的玻璃基板。
  6. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，其中，所述第一影像訊號與所述第二影像訊號採用立體浮雕而結合成所述立體影像。
  7. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，其中，所述第一光譜為藍光光譜，且所述第二光譜為紅光光譜。
  8. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，其中，所述影像感測單元包括一感光耦合元件或是一互補性氧化金屬半導體元件。
  9. 如請求項1所述的立體影像擷取模組，其中，所述第一光束包括具有單一頻率或是二個以上不同頻率的一第一光線，且所述第二光束包括具有單一頻率或是二個以上不同頻率的一第二光線。
  10. 一種立體影像擷取方法，其包括：使具有一第一光譜的一第一光束以及具有一第二光譜的一第二光束穿過一濾光件，其中，所述濾光件包括一基板以及設置於所述基板上的一被覆層，所述被覆層包括一第一透光區塊以及一第二透光區塊，所述第一光束以及所述第二光束是分別穿過所述第一透光區塊以及所述第二透光區塊，所述第一光譜與所述第二光譜相異；通過一鏡片組件對所述第一光束以及所述第二光束的至少一個進行光學處理；通過一影像感測單元接收已通過所述第一透光區塊的所述第一光束與所述第二透光區塊的所述第二光束，以使得所述影像感測單元取得一第一影像訊號以及一第二影像訊號，其中，所述第一光束與所述第二光束在不同時點穿過所述濾光件；以及所述第一影像訊號與所述第二影像訊號通過一影像處理單元的影像處理而形成一立體影像資訊。
  11. 如請求項10所述的立體影像擷取方法，在使具有所述第一光譜的所述第一光束以及具有所述第二光譜的所述第二光束穿過所述濾光件之前，還進一步包括：通過一發光單元產生一第一初始光束以及一第二初始光束，並使所述第一初始光束以及所述第二初始光束通過一待測物件的反射而分別形成所述第一光束與所述第二光束。
  12. 如請求項10所述的立體影像擷取方法，在使具有所述第一光譜的所述第一光束以及具有所述第二光譜的所述第二光束穿過所述濾光件之前，還進一步包括：以一切換控制單元控制一遮蓋元件，使得所述遮蓋元件在不同時點下遮蔽所述第一透光區塊或是所述第二透光區塊，以使得至少帶有一第一初始光束以及一第二初始光束的一混合光線通過一待測物件的反射而形成所述第一光束以及所述第二光束。
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