TWI653734B - 微結構轉移系統 - Google Patents

微結構轉移系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI653734B
TWI653734B TW106128088A TW106128088A TWI653734B TW I653734 B TWI653734 B TW I653734B TW 106128088 A TW106128088 A TW 106128088A TW 106128088 A TW106128088 A TW 106128088A TW I653734 B TWI653734 B TW I653734B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
print head
fluid
microstructures
microstructure
meniscus
Prior art date
Application number
TW106128088A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201828451A (zh
Inventor
寧 葛
張雅玲
海倫 A. 霍爾德
Original Assignee
美商惠普發展公司有限責任合夥企業
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商惠普發展公司有限責任合夥企業 filed Critical 美商惠普發展公司有限責任合夥企業
Publication of TW201828451A publication Critical patent/TW201828451A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI653734B publication Critical patent/TWI653734B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Abstract

一微結構轉移系統可包括一列印頭及一壓力控制裝置，用以控制與該列印頭耦合之流體的壓力。該壓力控制裝置在該列印頭內所界定之多個噴嘴處形成一流體的彎液面以拾取多個微結構。用以轉移微結構的列印頭包括多個流體腔室、界定在一孔口板中的多個噴嘴，其中流體可通過該等噴嘴離開該等腔室、以及一壓力控制裝置，用以控制各個腔室內之流體的壓力。該壓力控制裝置在該列印頭內所界定之多個噴嘴處形成該流體的彎液面，以拾取多個微結構。

Description

微結構轉移系統
本發明係有關於微結構轉移系統。
發明背景 微米及奈米製程是製造微米及奈米尺度結構的程序。 這種尺度的結構可被稱為微結構。微發光二極體（µLED）是以微米或更小尺度製造的LED，且可用於顯示裝置中以用作單獨的像素元件。µLED提供更大的對比度及更快的響應時間，同時消耗的能量遠遠低於其他顯示裝置技術。然而，由於諸如µLED之微結構的尺寸非常小，因此製造諸如包括該等微結構之µLED顯示裝置的電氣裝置可能會因其極小尺寸而很困難。如果在製造程序期間將該等微結構從一基體轉移到另一基體，此可證明特別困難。
依據本發明之一實例，係特地提出一種微結構轉移系統，其包含：一列印頭；以及一壓力控制裝置，用以控制與該列印頭耦合之流體的壓力；其中該壓力控制裝置於該列印頭內所界定的多個噴嘴處形成流體的一彎液面，用以拾取多個微結構。
如上所述，由於微結構的極小尺寸，製造包括微結構的電氣裝置可能是困難的。用以拾取微結構的工具可具有可能代價高昂的公差，用以形成並進而用來製作諸如µLED顯示裝置的裝置。此外，與用以拾取及放置微結構於預期位置及方向中之能力相關聯的公差可能難以在大規模製造規模上再製。再者，在一些拾取及放置程序中，重要的後置程序已經被證明為耗時，並且增加了製造以微結構為基礎之裝置的費用。這些程序太貴了，且產生之完成的以微結構為基礎之產品的產出太少，上述程序被遺棄作為可行的經濟製造程序。
因此，本文所述實例提供一微結構轉移系統，其可包括一列印頭及一壓力控制裝置，用以控制與該列印頭耦合之流體的壓力。該壓力控制裝置在該列印頭內所界定之多個噴嘴處形成流體的一彎液面，以拾取多個微結構。該列印頭還包括多個流體噴出元件，用以藉由通過該等噴嘴噴出該流體而將該等微結構擺放(deposit)在一目標基體上。該壓力控制裝置包括用以形成該彎液面之多個泵、多個電阻性元件或其組合。
可包括一測試裝置，用以測試在一晶圓的微結構以產生界定各個微結構之可操作性的晶圓映射資訊。該微結構轉移系統基於該晶圓映射資訊而致動該列印頭的多個致動器以將運作的微結構擺放在一目標基體上，並致動該等致動器以將不可操作的微結構擺放在一處置區域中。
該列印頭的各個致動器可個別定址，以基於該晶圓映射資訊來啟動個別電阻性元件。該微結構轉移系統基於界定該等微結構在該目標基體上之位置的一像素間距而將該等微結構擺放在該目標基體上。該微結構轉移系統還可包括用以在至少兩個座標方向中移動該列印頭的一托架。
本文所述實例亦提供用以轉移微結構的一列印頭。該列印頭包括多個流體腔室、界定在一孔口板或頂帽中的多個噴嘴，其中流體可通過該等噴嘴離開該等腔室、以及一壓力控制裝置，用以控制各個腔室內之流體的壓力。該壓力控制裝置在該列印頭內所界定的多個噴嘴處形成該流體的一彎液面，以拾取多個微結構。該列印頭還可包括在各個腔室中的多個致動器，用以協助該壓力控制裝置形成該彎液面，並在該等腔室內產生壓力以從該等腔室通過該等噴嘴噴出流體。該等致動器被單獨選擇性地控制，以選擇性地將該等微結構沿著一目標基體的一長度放置。
本文所述實例還提供了轉移微結構的方法，其包括用一列印頭的一壓力控制裝置控制該列印頭中所界定之多個流體通道內之流體的壓力，以形成從該列印頭中所界定的多個噴嘴凸出之該流體的一彎液面，以及使用該流體與該微結構之間的黏附力經由該彎液面從一晶圓中拾取多個微結構。該方法還包括致動該列印頭的多個致動器以將該等微結構擺放在一目標基體上，以及處置缺陷的微結構。該壓力控制裝置利用多個彈簧袋、模板、泵、電阻性元件或其組合來形成該彎液面。在一個實例中，該壓力控制裝置可被包括在一流體源內，或可為該流體源的一部分。該方法還可包括測試在該晶圓的該等微結構以產生界定各個微結構之可操作性的晶圓映射資訊，並基於晶圓映射資訊而致動該列印頭的多個致動器以將該等微結構擺放在一處置區中。
本文所述實例涉及µLED及使用一列印頭輔助拾取及放置製造程序來製造µLED顯示裝置。然而，該列印頭輔助拾取及放置製造程序可與任何類型的微結構一起使用或用於可包括該等微結構的任何裝置之製造中。
更進一步地，如本案說明書及所附申請專利範圍中所使用者，用語「多個」或類似語言意在被廣義地理解為包含1到無窮大的任何正數；零不是一個數字，而是沒有數字。
在下面的描述中，為了解釋的目的，闡述了許多具體細節，以便提供對本發明之系統及方法的透徹理解。然而，對於一熟於此技者將顯而易見的是，可在沒有這些具體細節的情況下實現本發明之裝置、系統及方法。在說明書中對「一實例」或類似語言的引用意味著結合該實例所描述的特定特徵、結構或特性係如所述被包括，但可不被包括在其他實例中。
現在轉到附圖，圖1是根據本文所述原則的一個實例之微結構轉移系統（100）的方塊圖。微結構轉移系統（100）可包括一列印頭（101），列印頭（101）包括用以從列印頭（101）噴出流體的多個噴嘴（103），以及一壓力控制裝置（102），用以控制與列印頭（101）耦合之流體的壓力。從列印頭（101）噴出的該流體可以是不干擾由微結構轉移系統（100）所轉移之微結構之功能且不干擾該等微結構所置入之裝置之功能的任何流體。在一個實例中，該流體可以是純分子H2 O（即水）。
該流體也可基於其黏附性質來選擇。如下面將更詳細地描述，微結構轉移系統（100）使用該流體的黏附性質來拾取、搬運並放置微結構於一目標基體上。黏附是流體的一物理性質，其界定流體黏到另一物質，諸如構成微結構的材料，的傾向。導致該流體與該等微結構之間之黏附的力可包括負責化學黏附、分散黏附、擴散黏附或其組合之功能的分子間力。因此，可基於流體的黏附性質以及流體相對於從其製造微結構之多種材料的黏附相互作用來選擇流體。
在另一實例中，可基於其從列印頭（101）之腔室及噴嘴排出的能力來選擇流體。在一個實例中，列印頭（101）可為一熱列印頭，其中用作一加熱裝置的一電阻性元件配置在腔室內。當該電阻性元件被致動時，在該腔室中發生流體的快速蒸發，並形成一驅動氣泡。該驅動氣泡在該腔室內產生增加的壓力，並迫使該流體離開耦合到該腔室的該噴嘴。在一熱列印頭的實例中，該流體具有揮發性成分，以便透過蒸發形成該驅動氣泡。
在另一實例中，列印頭（101）可以是一壓電列印頭，其中一壓電材料配置在一流體填充的腔室中。一電壓被施加到該壓電材料，並且由於該壓電材料的性質，該壓電材料改變形狀。該壓電材料的形狀變化在該流體中產生一壓力脈衝，其迫使來自噴嘴的墨滴。在壓電列印頭的實例中，該流體可為更寬範圍的流體，因為不包括揮發性成分，以便從該腔室驅動該流體通過該噴嘴。
在上述實例中，任何數量的腔室及噴嘴可被包括在列印頭（101）內。在一個實例中，超過一千個腔室及對應的噴嘴可被包括在列印頭（101）中。此外，多個列印頭（101）可被包括在諸如頁寬陣列的一陣列中。在該實例中，該頁面寬陣列中的列印頭（101）可包括至少超過一萬個且可能數十萬個腔室及對應的噴嘴。在此組態中，微結構的轉移在製造以微結構為基礎之裝置的期間可以以較便宜且耗時較少的方式提供成品。此外，在本文的實例中，用以從腔室排出流體並通過噴嘴的裝置可稱為致動器。上述電阻性元件及壓電材料以及其他裝置的實例在本文中可稱為致動器。
壓力控制裝置（102）控制列印頭（101）之流體輸送系統之流體槽內的背壓。在一個實例中，壓力控制裝置（102）可為可將流體移動通過流體槽到腔室（212），並通過列印頭（101）內之其它通道的泵或其它裝置。壓力控制裝置（102）可包括用以識別腔室（212）、流體槽（217）及列印頭（101）的其它部分內之壓力的一壓力感測器，以便判定壓力控制裝置（102）應該增加或減少列印頭（101）之該等區域中的壓力量。在一個實例中，壓力控制裝置可被包括在一流體源內部，或可為該流體源的一部分。
在一個實例中，壓力控制裝置（102）係用來在各個噴嘴的外部形成一流體的彎液面，使得流體從噴嘴凸出。該流體的彎液面可接著被用來拾取多個微結構。在各個噴嘴處形成的該等彎液面係由於流體與該等噴嘴之孔口之間的表面張力而形成，其導致凸出的凸面彎液面。當該流體的分子或顆粒彼此透過它們的內聚性質而比起該等噴嘴的材料具有更強的吸引力時，則形成一凸面彎液面。
在一個實例中，微結構轉移系統（100）可使用該流體的彎液面從任何微結構之陣列通過該流體的黏附性質在列印頭朝向該微結構之陣列移動時，拾取多個微結構。在該實例中，該微結構之陣列可為在一晶圓上所製造的微結構之陣列。以這種方式，微結構在由微結構轉移系統（100）所執行的拾取及放置程序之前不會移動到中間基體或位置。
在另一實例中，壓力控制裝置（102）及列印頭（101）之腔室內的致動器的組合可用來形成該彎液面。在該實例中，該等致動器可至少部分地致動以協助在各個噴嘴處之彎液面的形成。因此，壓力控制裝置（102）在列印頭（101）內所界定的多個噴嘴（103）中的各個噴嘴處形成流體之彎液面，以拾取多個微結構。關於微結構轉移系統（100）的更多細節現在將結合圖2及圖3進行描述。
圖2是根據本文所述原則的一個實例之描繪彎液面（201）之圖1的微結構轉移系統（100）之列印頭（101）之一部分的方塊圖。圖3是根據本文所述原則的另一個實例之描繪微結構裝置（250）黏附至列印頭（101）處所形成之彎液面（201）之圖1的微結構轉移系統（100）之列印頭（101）之一部分的方塊圖。圖4是根據本文所述原則的另一實例之描繪致動器（202）的發射之圖1的微結構轉移系統（101）之列印頭（101）之一部分的方塊圖。
如上所述，列印頭（101）可包括一孔口板（210），其具有多個噴嘴（103）界定在孔口板（210）中。孔口板（210）形成流體腔室（212）的一側，而一腔室層（213）及一列印頭基體（214）形成流體腔室（212）的一側。致動器（202）可嵌入於列印頭基體（214）內，或者在另一實例中，可設置於列印頭基體（214）上方。在任一實例中，致動器（202）對流體腔室（210）內的流體（215）加壓，以產生加壓流體的區域（216），並使流體（215）從列印頭（101）排出，致使在一個實例或其組合中形成彎液面（201）。
流體（215）可以通過流體槽（217）進入列印頭。流體槽（217）係流體耦合到一流體源（218），以至於來自流體源（218）的流體（215）可被引入至流體腔室（212）上。壓力控制裝置（102）被放置在流體源（218）與墨水槽（217）及流體腔室（212）之間。在此位置，壓力控制裝置（102）可向流體（215）施加壓力以形成彎液面（201）。在另一實例中，壓力控制裝置（102）可耦合到流體源（218）或設置於流體源（218）內。在圖2至圖4的實例中，壓力控制裝置（102）係相對於流體腔室（212）離軸設置。以這種方式，壓力控制裝置（102）可能不會直接有助於從列印頭（101）排出流體，但是有助於在流體腔室（212）內增加壓力。在一個實例中，壓力控制裝置（102）可被包括在流體源（218）內，或可為流體源（218）的一部分。
經由壓力控制裝置（102）形成的彎液面（201）可使用以下資訊來定義。形成彎液面（201）之微結構轉移系統（100）內之流體（215）的壓力可被決定如下：方程式1 其中Pa 是大氣壓或環境壓力，σ是表面張力，R是彎液面的曲率，α是納維－斯托克斯（Navier-Stokes）方程式：方程式2 其中a 是流體加速度，Phigh 是氣泡壓力，ρ是流體（215）的密度，l 是流體從致動器（202）行進到噴嘴（103）之出口的流體路徑長度。用於流體之流動的驅動力（215）可以是如下之跨越彎液面（201）的壓降：方程式3 其中θc 是彎液面（201）截取噴嘴（103）之壁的接觸角。
利用這些方程式，可控制壓力控制裝置（102）以選擇性地產生彎液面（201）。這將允許列印頭（101）用其數個噴嘴（103）來捕獲多個微結構（250），用以透過如圖4所示之流體排放程序轉移到一目標基體（圖4，450）並擺放在其上。
如上所述，壓力控制裝置（102）使得彎液面（201）在噴嘴（103）處形成。使用流體（215）及凸出的凸面彎液面（201）之黏附性質，列印頭（101）可以如座標指示器（251）所示的方向Z朝向例如晶圓（252）上的微結構（250）移動。圖3示出了微結構裝置（250）黏附至在列印頭（101）形成的彎液面（201）。
關於加壓流體的區域（216），可在形成彎液面（201）的期間產生區域（216）。此外，可在使用致動器從列印頭（101）排出流體的期間形成加壓流體之更大或更多的加壓區域（216）。如上所述，熱列印頭中的致動器（216）可為加熱流體（215）的一電阻性元件，以至於發生流體的快速蒸發。在此實例中，加壓流體的區域（216）是由於蒸發而形成的上述驅動氣泡。在另一個實例中，加壓流體的區域（216）可由一壓電列印頭內的一壓電材料產生，該壓電材料在其被激發時偏轉或以其它方式改變形狀，並在區域（216）內的流體（215）中給予增加的壓力。在任一實例中，加壓流體的區域（216）可使流體從噴嘴（103）排出。
如圖4所示，一數量的流體（215）經由噴嘴（103）從流體腔室（212）噴出。這使得黏附到彎液面（圖2及3，201）的微結構裝置（250）以如座標指示器（251）所指示之Z方向，朝向目標基體（450）被發射或驅動。以這種方式，目標基體（450）填充有多個微結構（250）。此外，由於在列印頭（101）與黏附的微結構（250）之間發生非常小的移動，所以微結構（250）在被拾取、運送並放置於目標基體（450）上時，列印頭（101）上之微結構（250）的定向被保持。因此，微結構（250）可容易地與諸如TFT上之接合墊的電氣連接對準。
在一個實例中，自其處拾取微結構（250）的晶圓（圖2，252）可為製造微結構（250）的一薄片半導體材料。微結構（250）的製造可包括例如摻雜、蝕刻、多個材料之沉積、光刻，以在晶圓（252）上形成微結構（250）。微結構（250）的製造還可包括執行一雷射剝離程序以允許微結構（250）從晶圓（252）的表面移除。
此外，在一個實例中，目標基體（圖4，450）可為一薄膜電晶體（TFT）。一TFT係藉由將主動半導體層以及介電層及金屬接點之薄膜沉積在一支撐非傳導基體上方而製成的一場效應電晶體之類型。在一個實例中，如上所述，微結構（250）可為在µLED顯示裝置中使用的µLED。在該實例中，可以使用上述彎液面黏附程序從晶圓（252）拾取µLED（250），並使用上述流體噴出程序擺放在TFT（450）上。在一些實例中，超高清（UHD）µLED顯示裝置可包括數百萬µLED（250）。然而，該等µLED（250）可用於任何解析度顯示裝置，包括例如在其他清晰度中的標清（SD）顯示裝置、全高清（FHD）（1080p）顯示裝置、4K UHD顯示裝置及8K UHD顯示裝置。根據顯示裝置的解析度，藉由微結構轉移系統（100）而擺放在顯示裝置內之µLED（250）的數量係可在4百萬µLED（250）供用於較低解析度顯示裝置到24百萬µLED（250）供用於UDH顯示裝置之間。因此，微結構轉移系統（100）極大地簡化、加速並完善諸如µLED之微結構（250）的擺放到諸如顯示裝置的裝置中。
圖5是根據本文所述原則的另一實例的圖1的微結構轉移系統（100）的方塊圖。微結構轉移系統（100）可包括佈置在陣列（501）中的多個列印頭（101）。在圖5的實例中，十個列印頭（101）佈置在陣列（501）內。各個列印頭（101）可包括兩千到五千個噴嘴（圖1至4，103）或更多，其導致微結構轉移系統（100）一次能拾取及放置20,000至50,000個或更多個微結構（250）的能力。
陣列（501）可耦合到以座標指示器（251）所指示的X，Y及Z方向的任何組合運送或傳送陣列（501）的列印頭托架（502）。使用這種能力來以任何方向移動，列印頭托架（502）可移動到晶圓（圖2，252）、使用上述彎液面附著程序拾取多個微結構（250）、使用上述流體噴出程序移動到目標基體（圖4，450）並擺放微結構（250）。隨著大量微結構（250）可利用微結構轉移系統（100）的陣列（501）來拾取及放置，用以擺放4至2千4百萬個微結構（250）所需的時間係相應地縮減。
為了實現其所期望的功能，微結構轉移系統（100）包括各種硬體組件。在這些硬體部件中可以是多個印表機控制器（503）及多個資料儲存裝置（504）。
資料儲存裝置（504）可儲存諸如由印表機控制器（503）或其他處理裝置所執行之可執行程式碼的資料。如將討論，資料儲存裝置（504）可具體地儲存表示印表機控制器（503）執行以實現至少本文所述功能性的多個應用程序之電腦代碼。資料儲存裝置（504）可包括各種類型的記憶體模組，包括依電性及非依電性記憶體。例如，本實例的資料儲存裝置（504）包括隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）及硬碟驅動器（HDD）記憶體。許多其他類型的記憶體也可被使用，且本案說明書考慮在資料儲存裝置（504）中使用許多不同類型的記憶體，這可適用於本文所述原則的特定應用。在某些實例中，資料儲存裝置（504）中之不同類型的記憶體可被用於不同的資料儲存需求。例如，在某些實例中，印表機控制器（503）可從唯讀記憶體（ROM）啟動，維持硬碟驅動器（HDD）記憶體中的非依電性儲存器，並執行儲存在隨機存取記憶體（RAM）中的程式碼。
資料儲存裝置（504）可包括電腦可讀媒體、電腦可讀儲存媒體或非暫時性電腦可讀媒體等。例如，資料儲存裝置（504）可以是但不限於電子、磁性、光學、電磁、紅外線、或半導體系統、設備或裝置、或前述任何合適的組合。電腦可讀儲存媒體之更具體的實例可包括例如以下項目：具有多個接線的電氣連接、可攜式電腦軟碟、硬碟、隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）、可擦除可程式規劃唯讀記憶體（EPROM或快閃記憶體）、可攜式光碟唯讀記憶體（CD-ROM）、光學儲存裝置、磁性儲存裝置或上述任何合適的組合。在本文的上下文中，電腦可讀儲存媒體可以是可包含或儲存由指令執行系統、設備或裝置所使用或與該指令執行系統、設備或裝置結合使用之電腦可用程式碼的任何有形媒體。在另一實例中，電腦可讀儲存媒體可為可包含或儲存由指令執行系統、設備或裝置所使用或與該指令執行系統、設備或裝置結合使用之程式的任何非暫時性媒體。
印表機控制器（503）可包括用以從資料儲存裝置（504）提取可執行代碼並執行該可執行代碼的硬體架構。當由印表機控制器（503）執行時，該可執行代碼可使得印表機控制器（503）至少實現從一外部運算裝置（507）所擷取之微結構資料（506）的功能性。微結構資料（506）可界定晶圓（252）上之多個微結構（250）的位置、佈置及可操作性。微結構資料（506）也可稱為晶圓映射資訊，因為微結構資料（506）界定或映射微結構（250）的空間中之位址或實體位置，並且識別不可操作的微結構（250）及其位置。該晶圓映射資訊還包括基於檢測晶圓上各個微結構（250）之可操作性的晶圓測試之關於哪些微結構（250）係可操作或不可操作的記錄資訊。
而且，在一個實例中，外部運算裝置（507）可為與電晶圓啟動（EWS）或晶圓測試程序相關聯的運算裝置。EWS測試是在諸如微結構（250）之半導體裝置的製造期間執行的程序。在EWS測試期間，且在將晶圓送至晶粒準備之前，晶圓上存在的多個單個微結構（250）係藉由向它們施加多種測試圖案來測試功能缺陷。晶圓測試係由稱為晶圓探測器的一塊測試裝備來進行。因此，不可操作或有缺陷的微結構（250）可在晶圓（圖2，252）上的微結構（250）陣列內被識別及定址。
當由印表機控制器（503）執行時，該可執行代碼還可使印表機控制器（503）將微結構資料（506）轉換成儲存在資料儲存裝置（504）上的噴嘴控制資料（505）。噴嘴控制資料（505）可包括晶圓（252）上之微結構（250）陣列內的各個微結構（250）的識別、如其等在晶圓（252）上之微結構（250）陣列內的位址所界定之其等在空間中的實體位置、及界定各個微結構（250）之可操作性的資料。
利用關於晶圓（252）上之微結構（250）的識別及位址的資料，印表機控制器（503）可指示列印頭陣列（501）移動到在晶圓（252）上之微結構（250）、使得噴嘴（圖1至4，103）與晶圓（252）上的微結構（250）對準、並從晶圓（圖2，252）的表面取出多個微結構（250）。
在一個實例中，列印頭（101）上之各個噴嘴（103）之間的間距可能不會與佈置在晶圓（圖2，252）上的微結構（250）之間的距離對齊。在該實例中，印表機控制器（503）可拾取在該等噴嘴下方的多個微結構（250），且在隨後的拾取程序中，拾取與已被拾取之該等微結構（250）相鄰的微結構（250），使用噴嘴（103）的佈置來選擇用於拾取的微結構（250）作為從晶圓拾取微結構（250）的圖案（圖2，252）。
當由印表機控制器（503）執行時，該可執行代碼還可使印表機控制器（503）基於發送到微結構轉移系統（100）的位址資訊而將該等微結構（250）擺放在目標基體（圖4，450）上，該位址資訊定義微結構（250）將被放置之空間內的位址。微結構（250）將被擺放之空間內的位址可儲存作為噴嘴控制資料（505）的一部分，並在上述流體噴出程序期間由印表機控制器（503）利用。
此外，當由印表機控制器（503）執行時，該可執行代碼還可使印表機控制器（503）管理不可操作的微結構（250）。如上所述，晶圓（252）上的多個微結構（250）可能被識別為如由EWS測試程序所定義的不可操作。可操作的微結構可在微結構資料（506）中被識別（250），並由印表機控制器（503）轉變成噴嘴控制資料（505）。利用此資訊，印表機控制器（503）可指示列印頭陣列（501）的列印頭（101）不要拾取該等不可操作的微結構（250），或拾取該等不可操作的微結構（250）並處置該等不可操作的微結構（250）。因此，在一個實例中，印表機控制器（503）可指示列印頭陣列（501）的列印頭（101）不啟動可能位於設置在晶圓（252）上之不可操作的微結構（250）上方的噴嘴（103）。在該實例中，不可操作的微結構（250）被簡單地留在晶圓（252）上。在另一實例中，印表機控制器（503）可指示列印頭陣列（501）的列印頭（101）移動到一處置區域並將不可操作的微結構（250）擺放在該處理區域中。不可操作的微結構（250）的處置可在可操作的微結構（250）擺放在目標基體上（圖4，450）之前或之後發生。
因此，當由印表機控制器（503）執行時，該可執行代碼使印表機控制器（503）至少實現根據本文所述實例所提供的功能性。在執行代碼的過程中，印表機控制器（503）可接收來自多個其他硬體單元的輸入並提供輸出至該等多個其他硬體單元。
已經描述了與微結構資料（506）及噴嘴控制資料（505）相關聯的可定址資料，在一個實例中，晶圓（圖2，252）上之微結構（250）的間隔可為例如比微結構（250）擺放在目標基體（圖4，450）上之間的間距更密約5倍（5X）。因此，微結構轉移系統（100）可使用印表機控制器（503）基於微結構資料（506）及噴嘴控制資料（505）來界定微結構（250）將被拾取及放置處之空間中的位址，以便將該等微結構（250）放置在目標基體（450）上。可從微結構轉移系統（100）的一使用者或從界定有用於微結構（250）之放置之位址的另一個運算裝置接收用於放置微結構（250）於目標基體（450）上之位址的指令。以這種方式，微結構轉移系統（100）提供在可定址位置處的擺放。
在一個實例中，列印頭（101）內的各個噴嘴（103）及其各自的致動器（202）可被選擇性地發射。在該實例中，列印頭（101）內的任何致動器（202）可不顧列印頭（101）內之其它致動器（202）的發射而被發射。致動器（202）的選擇性發射允許將不可操作或有缺陷的微結構（250）擺放到處置區域中的能力。選擇性發射還提供列印頭（101）將可操作的微結構（250）放置在由噴嘴控制資料（505）所定義的目標基體（圖4，450）上的能力。若在列印頭（101）內沒有致動器（202）之選擇性發射，所有的微結構（250）可能被一次擺放，這可能不對準位於目標基體（圖4，450）上的電氣連接或不符合目標基體（圖4，450）上之微結構（250）的期望密度或定址。
在一個實例中，微結構轉移系統（100）可基於目標基體（圖4，450）之期望或指示的像素間距將微結構（250）擺放在目標基體（圖4，450）上。在此實例中，目標基體（450）是諸如上述UHD顯示裝置的顯示裝置。一像素間距是顯示裝置中的像素或圖像元素之間的實體距離，且可由顯示裝置的主動區域除以像素數量來定義。在紅色、綠色、藍色（RGB）彩色顯示裝置的實例中，像素間距的導出單位是三色組之顏色的尺寸加上三色組之間的距離的量測。
再次回到圖5，當由印表機控制器（503）執行時，該可執行代碼也可使印表機控制器（503）控制壓力控制裝置（102）。如上所述，壓力控制裝置（102）係用以在各個噴嘴（103）處形成個別的彎液面（圖2及3，201）。因此，當印表機控制器（503）判定多個微結構（250）在晶圓（圖2，252）處要被拾取時，印表機控制器（503）指示壓力控制裝置（102）施加適當的壓力於流體（215）上以形成彎液面（圖2及3，201）。
此外，在一個實例中，列印頭（101）的腔室（212）內之壓力控制裝置（102）及致動器（202）的組合可用以形成彎液面（201）。在此實例中，印表機控制器（503）在拾取微結構（250）期間控制致動器（202），以幫助壓力控制裝置（102）形成彎液面（201）。在一個實例中，印表機控制器（503）可指示列印頭向致動器（202）提供大約20伏特、1.0微秒（µs）的脈衝，相較於例如致動器在將微結構（250）放置到目標基體（圖4，450）上的期間於致動器（202）的發射期間所接收的35伏特、1.5至3.0 µs的脈衝。因此，印表機控制器（503）可指示列印頭部分地供應來致動致動器（202）以幫助各個噴嘴（103）處之彎液面（201）的形成。在其他實例中，印表機控制器（503）可在使用列印頭（101）之腔室（212）內的壓力控制裝置（102）及致動器（202）的組合期間，指示列印頭依次調整致動器（202）的發射頻率、供應給致動器（202）的電壓、供應給致動器（202）的電流、發射脈衝長度、致動器（202）之發射的其它方面或其組合，以形成彎液面（201）。
在另一個實例中，列印頭（101）之腔室（212）內的致動器（202）可被用來形成彎液面（201）以提供微結構裝置（250）的選擇性拾取。例如，多個致動器（202）可被啟動來以可定址的方式選擇被定址來形成彎液面（201）的該等噴嘴。在此實例中，印表機控制器（503）在拾取微結構（250）期間控制致動器（202），以向致動器（202）供應大約20伏特、1.0微秒（µs）的脈衝，相較於例如致動器在將微結構（250）放置到目標基體（圖4，450）上的期間於致動器（202）的發射期間所接收的35伏特、1.5至3.0 µs的脈衝。因此，印表機控制器（503）可指示列印頭部分地供應來致動致動器（202）以幫助各個噴嘴（103）處之彎液面（201）的形成。在其他實例中，印表機控制器（503）可在使用列印頭（101）之腔室（212）內的壓力控制裝置（102）及致動器（202）的組合期間，指示列印頭依次調整致動器（202）的發射頻率、供應給致動器（202）的電壓、供應給致動器（202）的電流、發射脈衝長度、致動器（202）之發射的其它方面或其組合，以形成彎液面（201）。透過使用致動器（202）形成可定址彎液面（201）的實例可在可操作微結構裝置（250）要被選擇性拾取的情況下使用，而將不可操作的微結構裝置（250）留在晶圓上。
圖6是描述根據本文所述原則的一個實例之轉移微結構（250）之方法的流程圖。圖6的方法可包括使用列印頭（101）的壓力控制裝置（102）來控制（方塊601）界定在列印頭（101）中之多個流體通道（217）內的流體（215）的壓力以形成從界定在列印頭（101）中的多個噴嘴（103）突出之流體（215）的彎液面（201）。可經由彎液面（201）使用流體（215）與微結構（250）之間的黏附力從晶圓（252）拾取多個微結構（250）（方塊602）。
圖7是描繪根據本文所述原則之另一實例來轉移微結構（250）之方法的流程圖。圖7的方法可包括在晶圓（252）處測試（方塊701）微結構（250）以產生界定各個微結構（250）之可操作性的晶圓映射資訊（506）。該資訊可被用來以某種方式處理不可操作的微結構（250）。
該方法還可包括用列印頭（101）的壓力控制裝置（102）控制（方塊702）界定在列印頭（101）中之多個流體通道（217）內流體（215）的壓力以形成從界定在列印頭（101）中的多個噴嘴（103）突出的流體（215）的彎液面（201）。可使用流體（215）及微結構（250）之間的黏附力經由彎液面（201）從晶圓（252）拾取（方塊703）多個微結構（250）。
基於噴嘴控制資料（505），印表機控制器（503）可致動（方塊704）多個致動器（202）以將微結構（250）擺放在一目標基體（450）上。此外，基於晶圓映射資訊（506），印表機控制器（503）可致使列印頭（101）致動（方塊705）多個致動器（202）以將微結構擺放在一處置區域中。如上所述，擺放可操作的微結構（250）在目標基體（450）上可在擺放不可操作的微結構於處置區域中（250）之前或之後進行。此外，擺放不可操作的微結構（250）於處置區域中可包括簡單地將不可操作的微結構（250）留在晶圓（252）上。
本文參照根據本文所述原則之實例的方法、設備（系統）及電腦程式產品的流程圖說及/或方塊圖來描述本發明系統及方法的各方面。流程圖說明及方塊圖的各個方塊以及流程圖說明及方塊圖中的該等方塊的組合可由電腦可用程式碼來實現。該電腦可用程式碼可被提供給通用電腦、專用電腦或其他可程式規劃資料處理設備的處理器以產生一機器，使得該電腦可用程式碼在經由例如微結構轉移系統（100）之印表機控制器（503）或其他可程式規劃資料處理設備執行時，實現在流程圖及/或方塊圖方塊或多個方塊中所指定的功能或動作。在一個實例中，該電腦可用程式碼可以體現在一電腦可讀儲存媒體內；該電腦可讀儲存媒體是電腦程式產品的一部分。在一個實例中，該電腦可讀儲存媒體是一非暫時性電腦可讀媒體。
說明書及​​圖式描述的微結構轉移系統可包括一列印頭及一壓力控制裝置，以控制與該列印頭耦合之流體的壓力。該壓力控制裝置在列印頭內所界定的多個噴嘴處形成一流體的彎液面以拾取多個微結構。用以轉移微結構的列印頭包括多個流體腔室、界定在一孔口板中的多個噴嘴，其中流體可通過該等噴嘴離開該等腔室、以及一壓力控制裝置，用以控制各個腔室內之流體的壓力。該壓力控制裝置在該列印頭內所界定之多個噴嘴處形成該流體的一彎液面，以拾取多個微結構。
微結構轉移系統提供以非常小的公差之非常小且難以處理的微結構諸如µLED的運輸，而不需要任何可能耗時且昂貴的後置放置程序。此外，微結構轉移系統提供高通量、廉價的程序用以形成包括微結構的裝置，諸如例如包括µLED的高清晰度顯示裝置。
已經提出了前述描述以說明並描述所述原則的實例。該描述並非意在窮舉或將該等原則限制於所揭示的任何精確形式。鑑於上述教示內容，許多修改及變化是可能的。
100‧‧‧微結構轉移系統
101‧‧‧列印頭
102‧‧‧壓力控制裝置
103‧‧‧噴嘴
201‧‧‧彎液面
202‧‧‧致動器
210‧‧‧孔口板
212‧‧‧腔室、流體腔室
213‧‧‧腔室層
214‧‧‧列印頭基體
215‧‧‧流體
216‧‧‧區域
217‧‧‧流體槽
218‧‧‧流體源
250‧‧‧微結構裝置、微結構、µLED
251‧‧‧座標指示器
252‧‧‧晶圓
450‧‧‧目標基體、TFT
501‧‧‧陣列、列印頭陣列
502‧‧‧列印頭托架
503‧‧‧印表機控制器
504‧‧‧資料儲存裝置
505‧‧‧噴嘴控制資料
506‧‧‧微結構資料、晶圓映射資訊
507‧‧‧外部運算裝置
601、602、701、702、703、704、705‧‧‧方塊
附圖說明了本文所述原則的各種實例，並為說明書的一部分。所示實例係僅供說明而給，而不限制申請專利範圍的範圍。
圖1是根據本文所述原則的一個實例之微結構轉移系統的方塊圖。
圖2是根據本文所述原則的一個實例之描繪彎液面之圖1的微結構轉移系統之列印頭之一部分的方塊圖。
圖3是根據本文所述原則的另一個實例之描繪微結構裝置黏附至列印頭處所形成之彎液面之圖1的微結構轉移系統之列印頭之一部分的方塊圖。
圖4是根據本文所述原則的另一實例之描繪致動器的發射之圖1的微結構轉移系統之列印頭之一部分的方塊圖。
圖5是根據本文所述原則的另一實例之圖1的微結構轉移系統的方塊圖。
圖6是描繪根據本文所述的原則的一個實例之轉移微結構之方法的流程圖。
圖7是描繪根據本文所述原則的另一實例之轉移微結構之方法的流程圖。
在整個附圖中，相同的參考編號表示類似但不一定相同的元件。

Claims (15)

  1. 一種微結構轉移系統，其包含： 一列印頭；以及 一壓力控制裝置，用以控制與該列印頭耦合之流體的壓力； 其中該壓力控制裝置於該列印頭內所界定的多個噴嘴處形成流體的一彎液面，用以拾取多個微結構。
  2. 如請求項1之微結構轉移系統，其中該列印頭還包含多個流體噴出元件，用以藉由噴出該流體通過該等噴嘴來將該等微結構擺放在一目標基體上。
  3. 如請求項1之微結構轉移系統，其中該壓力控制裝置包含多個泵、多個電阻性元件或其組合，用以形成該彎液面。
  4. 如請求項1之微結構轉移系統，其更包含一測試裝置，用以測試在一晶圓處的該等微結構以產生界定各個微結構之可操作性的晶圓映射資訊， 其中該微結構轉移系統基於該晶圓映射資訊， 致動該列印頭的多個致動器以將作用的微結構擺放在一目標基體上；以及 致動該等致動器以將不可操作的微結構擺放在一處置區域中。
  5. 如請求項4之微結構轉移系統，其中該列印頭的各個致動器係可單獨定址，以基於該晶圓映射資訊啟動個別電阻性元件。
  6. 如請求項2之微結構轉移系統，其中該微結構轉移系統基於界定該目標基體上的該等微結構之位置的一像素間距而將該等微結構擺放在該目標基體上。
  7. 如請求項1之微結構轉移系統，其更包含用以在至少兩個座標方向上移動該列印頭的一托架。
  8. 一種用以轉移微結構的列印頭，其包含： 多個流體腔室； 界定在一孔口板中的多個噴嘴，其中流體可通過該噴嘴離開該等腔室；以及 一壓力控制裝置，用以控制各個腔室內之流體的壓力； 其中該壓力控制裝置在界定於該列印頭內的多個噴嘴處形成該流體的一彎液面以拾取多個微結構。
  9. 如請求項8之列印頭，其更包含在各個腔室中的多個致動器，用以進行下列動作： 協助該壓力控制裝置形成該彎液面；以及 在該等腔室內產生壓力，以通過該等噴嘴從該等腔室噴出流體。
  10. 如請求項9之列印頭，其中該等致動器被單獨地選擇性地控制以選擇性地沿著一目標基體的一長度放置該等微結構。
  11. 一種轉移微結構的方法，其包含： 用一列印頭的一壓力控制裝置，控制界定在該列印頭中之多個流體通道內之流體的壓力，以形成從界定在該列印頭中的多個噴嘴突出之該流體的一彎液面；以及 使用該流體與上述微結構之間的黏附力經由該彎液面從一晶圓拾取多個微結構。
  12. 如請求項11之方法，其更包含致動該列印頭的多個致動器以將該等微結構擺放在一目標基體上。
  13. 如請求項11之方法，其更包含用該列印頭處置有缺陷的微結構。
  14. 如請求項11之方法，其中該壓力控制裝置利用多個泵、致動器或其組合來形成該彎液面。
  15. 如請求項11之方法，其更包含： 在該晶圓上測試該等微結構以產生界定各個微結構之可操作性的晶圓映射資訊；以及 基於晶圓映射資訊，致動該列印頭的多個致動器以將該等微結構擺放在一處置區域中。
TW106128088A 2016-10-10 2017-08-18 微結構轉移系統 TWI653734B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??PCT/US16/56304 2016-10-10
PCT/US2016/056304 WO2018070988A1 (en) 2016-10-10 2016-10-10 Micro-structure transfer system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201828451A TW201828451A (zh) 2018-08-01
TWI653734B true TWI653734B (zh) 2019-03-11

Family

ID=61905807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106128088A TWI653734B (zh) 2016-10-10 2017-08-18 微結構轉移系統

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10978327B2 (zh)
EP (1) EP3484688A4 (zh)
KR (1) KR102188505B1 (zh)
CN (1) CN109789630B (zh)
TW (1) TWI653734B (zh)
WO (1) WO2018070988A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018127123A1 (de) * 2018-10-30 2020-04-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Transferwerkzeug und Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips
EP3956130A4 (en) * 2019-06-17 2022-06-29 Luxcreo (Beijing) Inc. Systems and methods for three-dimensional printing
CN110265425B (zh) * 2019-06-26 2021-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种转移结构及其制备方法、转移装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6428156B1 (en) * 1999-11-02 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Ink delivery system and method for controlling fluid pressure therein
JP4632433B2 (ja) * 2005-04-27 2011-02-16 キヤノン株式会社 記録装置
DE102005026540A1 (de) 2005-06-08 2006-12-14 P.A.L.M. Microlaser Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung von Objekten
US7467858B2 (en) 2005-10-12 2008-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Back pressure control in inkjet printing
US8113613B2 (en) 2008-05-01 2012-02-14 Videojet Technologies Inc. System and method for maintaining or recovering nozzle function for an inkjet printhead
US9496155B2 (en) 2010-03-29 2016-11-15 Semprius, Inc. Methods of selectively transferring active components
US9555644B2 (en) * 2011-07-14 2017-01-31 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Non-contact transfer printing
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
US10172270B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 John S. Youngquist Pick-and-place feeder module assembly
JP6017382B2 (ja) 2013-07-29 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
GB201315074D0 (en) * 2013-08-23 2013-10-02 Univ Singapore 3-Dimensional Bioscaffolds
MY182253A (en) 2014-07-20 2021-01-18 X Celeprint Ltd Apparatus and methods for micro-transfer-printing
CN106716641B (zh) 2014-10-17 2021-07-09 英特尔公司 微型led显示器和组装
CN204278542U (zh) * 2014-11-27 2015-04-22 华南理工大学 一种纳米级零部件激光烧结成型装置
EP3265037A4 (en) 2015-03-03 2018-10-31 Efemoral Medical LLC Multi-element bioresorbable intravascular stent
US10020293B2 (en) * 2015-04-01 2018-07-10 Goertek Inc. Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
US9969078B2 (en) * 2015-08-03 2018-05-15 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Transfer head array and transferring method
CN105818383B (zh) 2016-04-19 2017-12-26 西安交通大学 一种基于全息光镊的超材料光固化3d打印方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018070988A1 (en) 2018-04-19
KR20190049814A (ko) 2019-05-09
CN109789630A (zh) 2019-05-21
EP3484688A4 (en) 2020-04-01
US20190229002A1 (en) 2019-07-25
TW201828451A (zh) 2018-08-01
EP3484688A1 (en) 2019-05-22
CN109789630B (zh) 2021-05-28
KR102188505B1 (ko) 2020-12-08
US10978327B2 (en) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI653734B (zh) 微結構轉移系統
JP5943867B2 (ja) 印刷装置及び印刷方法
TWI458641B (zh) 列印頭及其相關方法與系統
US20110149000A1 (en) Inkjet printhead module with adjustable alignment
JP5653523B2 (ja) 基板製造装置
JP2011071500A (ja) パターン転写装置及びパターン形成方法
JP6924323B2 (ja) 流体レジスト液滴の配置を制御するためのシステムおよび方法
US20110063348A1 (en) Liquid Ejection Head, Methods of Manufacturing and Driving the Same, and Image Recording Apparatus
JPWO2006085561A1 (ja) インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット式記録装置
CN110369010A (zh) 液滴分注装置
JP6737616B2 (ja) 印刷制御部、およびそれを用いた印刷装置
CN109532233A (zh) 波形生成装置以及喷墨记录装置
JP2004141758A (ja) 液滴吐出装置のドット位置補正方法、アライメントマスク、液滴吐出方法、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器
US8186811B2 (en) Inkjet printing apparatus and method of driving inkjet printing apparatus
JP7392310B2 (ja) ヘッドユニット、印刷装置
CN102481787A (zh) 喷嘴板保持装置及喷墨头的制造方法
US20100060680A1 (en) Method of printing line by using inkjet apparatus
JP2018008398A (ja) ヘッド、ヘッドユニット、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置
US11465350B2 (en) Ejection device, imprint apparatus, and detection method
JP4994094B2 (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP2011177854A (ja) 吸着装置および液滴吐出装置
CN117698293A (zh) 喷液装置、其控制方法、基板处理装置及物品制造方法
EP4179856A1 (en) Systems and methods for inkjet or laser based pick and place machine at high speed
JP2005324115A (ja) 塗布装置
JP2024005168A (ja) 吐出ヘッド、ヘッドモジュール、吐出装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees