TWI650392B - Iii至v族材料拋光之方法 - Google Patents

Iii至v族材料拋光之方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI650392B
TWI650392B TW106104843A TW106104843A TWI650392B TW I650392 B TWI650392 B TW I650392B TW 106104843 A TW106104843 A TW 106104843A TW 106104843 A TW106104843 A TW 106104843A TW I650392 B TWI650392 B TW I650392B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polishing
polishing composition
substrate
oxidant
combination
Prior art date
Application number
TW106104843A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201739859A (zh
Inventor
班傑明 佩特洛
葛倫 懷騰納
威廉 沃德
Original Assignee
美商卡博特微電子公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商卡博特微電子公司 filed Critical 美商卡博特微電子公司
Publication of TW201739859A publication Critical patent/TW201739859A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI650392B publication Critical patent/TWI650392B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321—After treatment
    • H01L21/32115—Planarisation
    • H01L21/3212—Planarisation by chemical mechanical polishing [CMP]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
    • C09G1/00—Polishing compositions
    • C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1409—Abrasive particles per se
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1436—Composite particles, e.g. coated particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02024—Mirror polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
    • H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
    • H01L21/02233—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer
    • H01L21/02241—III-V semiconductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本發明揭示一種以化學-機械方式拋光基板之方法。該方法包括以下步驟、由其組成或基本上由其組成：(a)使含有至少一種III至V族材料之基板與拋光墊及化學-機械拋光組合物接觸，該化學-機械拋光組合物包括水、具有負表面電荷之磨料顆粒及約0.01 wt.%至約5 wt.%之量之用於氧化該III至V族材料之氧化劑，其中該拋光組合物具有約2至約5之pH；(b)相對於該基板移動該拋光墊及該化學-機械拋光組合物；及(c)研磨該基板之至少一部分以拋光該基板。在一些實施例中，該III至V族材料係包含至少一種來自週期表III族之元素及至少一種來自週期表V族之元素之半導體。

Description

III至V族材料拋光之方法
本發明係關於拋光組合物及方法，其可提供包括III至V族材料之有效去除速率及III至V族材料之有效拋光性能之期望拋光性能，同時控制有毒釋出氣體之產出。
半導體晶圓通常由其上已形成複數個電晶體之基板(例如矽晶圓)組成。電晶體以化學及物理方式連結至基板中且經由使用熟知多級共面互連件互連以形成功能電路。典型多級互連件包括由(例如)以下中之一或多者組成之堆疊薄膜：鈦(Ti)、硝酸鈦(TiN)、銅(Cu)、鋁(Al)、鎢(W)、鉭(Ta)或其任一組合。 用於形成功能多層共平面互連件之傳統技術涉及經由化學機械拋光(CMP)平面化互連件之表面。CMP涉及同時化學及機械拋光上覆第一層以暴露非平面第二層中形成第一層之表面。 用於使基板表面平面化或將其拋光之CMP組合物及方法為業內所熟知。拋光組合物(亦稱為拋光漿液)通常含有於液體載劑中之磨料材料並藉由使表面與充滿拋光組合物之拋光墊接觸來施加至表面。典型磨料材料包含二氧化矽、氧化鈰、氧化鋁、氧化鋯及氧化錫。拋光組合物通常與拋光墊(例如拋光布或圓盤)結合使用。代替懸浮於拋光組合物中或除此以外，可將磨料材料納入拋光墊中。 因在微電子工業中期望較快器件，故關注使用來自週期表III至V族之元素(因其高電子遷移率)。與具有極低電子遷移率且限於較大特徵應用之銅相比，由III至V族材料提供之快速電子傳輸容許在較小特徵中獲得較大導電性(亦即容許高級節點積體電路)。 在微電子工業中使用III至V族材料之顯著挑戰在於達成平滑及平面表面以使得能夠進一步處理。因較小特徵大小及前端高級節點之材料選擇性需求，難以達成具有III至V族材料之良好去除速率之有效平面化。在半導體晶圓中使用III至V族材料之另一挑戰在於，在平面化期間，III至V族材料易於產生可具有刺激性、可燃及甚至有毒之毒性釋出氣體。舉例而言，可產生毒性氣態氫化物物質，例如胂(AsH3 )或膦(PH3 )。該等氣體顯著有害。習用方式需要經由通風系統處置CMP後漿液污染廢物，此較為繁瑣且昂貴。 因此，業內仍需要可提供期望拋光性能(包含III至V族材料之有效去除速率)之拋光組合物及方法。亦期望提供III至V族材料之有效拋光性能，同時控制毒性釋出氣體之產出。
本發明提供以化學-機械方式拋光基板之方法。該方法包括以下步驟、由其組成或基本上由其組成：(a)使含有至少一種III至V族材料之基板與拋光墊及化學-機械拋光組合物接觸，該化學-機械拋光組合物包括水、具有負表面電荷之磨料顆粒及約0.01 wt.%至約5 wt.%之量之用於氧化該III至V族材料之氧化劑，其中該拋光組合物具有約2至約5之pH；(b)相對於該基板移動該拋光墊及該化學-機械拋光組合物；及(c)研磨該基板之至少一部分以拋光該基板。在一些實施例中，該III至V族材料係包含至少一種來自週期表III族之元素及至少一種來自週期表V族之元素之半導體。
本發明實施例提供以化學-機械方式拋光基板(例如半導體晶圓)之方法。該方法包括以下步驟、由其組成或基本上由其組成：(a)使含有至少一種III至V族材料之基板與拋光墊及化學-機械拋光組合物接觸，該化學-機械拋光組合物包括水、具有負表面電荷之磨料顆粒及約0.01 wt.%至約5 wt.%之量之用於氧化該III至V族材料之氧化劑，其中該拋光組合物具有約2至約5之pH；(b)相對於該基板移動該拋光墊及該化學-機械拋光組合物；及(c)研磨該基板之至少一部分以拋光該基板。 本發明方法尤其可用於含有III至V族材料之基板中。在較佳實施例中，III至V族材料係半導體材料，例如可以半導體晶圓形式使用以便可在晶圓上形成積體電路(IC)者，其係用於構造於晶圓中及晶圓上之微電子器件之基板。IC較為緊湊且在晶圓上含有數十億個電晶體及其他電組件。III-V半導體材料有利地展現快速電子傳輸，由此容許在小於諸如銅或鎢等其他材料之特徵中導電。舉例而言，III至V族材料可包含一或多種來自週期表主族元素、尤其IIIA族(B、Al、Ga、In、Tl)、IVA族(C、Si、Ge、Sn、Pb)及/或VA族(N、P、As、Sb、Bi)或其任一組合之元素。在較佳實施例中，III至V族材料包含Si、In、P、Ga、As、Ge或其任一組合。 在一些實施例中，III至V族材料包含至少一種來自週期表IIIA族之元素及至少一種之來自週期表VA族之元素。III至V族材料可呈任一適宜半導體材料之形式，包含諸如GaAs、AlAs、GaN、AlN、InN、GaInP、SiGe、InGaAs、InP或其任一組合等化合物。在一些實施例中，III至V族材料包含GaAs、InGaAs、InP或其任一組合。若期望，則III至V族材料可位於可包含氧化矽、氮化矽、多晶矽或其他預選材料之另一層上方之層中。 藉由使用展現約2至約5之pH及使用具有負表面電荷之磨料顆粒之拋光組合物進行拋光，本發明方法令人吃驚地且出人意料地達成III至V族材料之去除及良好選擇性。不期望受限於任一特定理論，發明者已發現，本文所列舉之酸性pH範圍與顆粒之負表面電荷之組合係合意的，此乃因鑒於在該等酸性pH下III-V材料表面上之固有正電荷而具有有益靜電吸引，由此增強期望去除。 在一些實施例中，拋光組合物之pH為(例如)約2至約4.5、約2至約4、約2至約3.5、約2至約3、約2至約2.5、約2.3至約5、約2.3至約4.5、約2.3至約4、約2.3至約3.5、約2.3至約3、約2.5至約5、約2.5至約4.5、約2.5至約4、約2.5至約3.5、約2.5至約3、約2.7至約5、約2.7至約4.5、約2.7至約4、約2.7至約3.5、約2.7至約3、約3至約5、約3至約4.5、約3至約4或約3至約3.5。 因由III至V族材料提供之高電子遷移率之優點，可使用III至V族材料來產生高級節點半導體晶圓。因此，在一些實施例中，本發明方法尤其適用於高級節點應用(例如28 nm或更低、22 nm或更低、18 nm或更低、16 nm或更低、14 nm或更低、10 nm或更低、8 nm或更低、6 nm或更低等之技術節點)。然而，在一些實施例中，晶圓可為習用節點構形，例如65 nm或更低、45 nm或更低、32 nm或更低等之技術節點。 拋光組合物包括磨料。磨料期望地展現在2至5之期望pH範圍(或本文所陳述之期望pH子範圍)內之負表面電荷。期望帶負電顆粒，此乃因其在拋光期間於本文所陳述之期望pH範圍內在顆粒表面與所關注III至V族材料之間具有有益電荷吸引。舉例而言，在一些實施例中，磨料顆粒具有至少約-5 mV之ζ電勢。在一些實施例中，磨料顆粒具有約-10 mV至約-60 mV (例如約-10 mV至約-50 mV、約-20 mV至約-40 mV、約-30 mV至約-40 mV或約-20 mV至約-30 mV)之ζ電勢。 在一些實施例中，磨料顆粒包括膠質二氧化矽顆粒、由其組成或基本上由其組成。如熟習此項技術者所已知，膠質二氧化矽係精細非晶型、非多孔及通常球形顆粒在液相中之懸浮液。膠質二氧化矽可呈現縮合聚合或沈澱二氧化矽顆粒之形式。在一些實施例中，二氧化矽係呈濕製程型二氧化矽顆粒之形式。顆粒(例如膠質二氧化矽)可具有任一適宜平均大小(亦即平均粒徑)。若平均磨料粒度太小，則拋光組合物不能展現足夠去除速率。與之相反，若平均磨料粒度太大，則拋光組合物會展現不期望拋光性能(例如較差基板缺陷率)。因此，磨料顆粒(例如膠質二氧化矽)之平均粒度可為約10 nm或更大，例如約15 nm或更大、約20 nm或更大、約25 nm或更大、約30 nm或更大、約35 nm或更大、約40 nm或更大、約45 nm或更大或約50 nm或更大。或者或另外，磨料之平均粒度可為約200 nm或更小，例如約175 nm或更小、約150 nm或更小、約125 nm或更小、約100 nm或更小、約75 nm或更小、約50 nm或更小或約40 nm或更小。因此，磨料可具有由任兩個上文所提及端點界定之平均粒度。 舉例而言，磨料之平均粒度可為約10 nm至約200 nm、約20 nm至約200 nm、約20 nm至約175 nm、約20 nm至約150 nm、約25 nm至約125 nm、約25 nm至約100 nm、約30 nm至約100 nm、約30 nm至約75 nm、約30 nm至約40 nm或約50 nm至約100 nm。對於非球形磨料顆粒而言，粒度係包圍顆粒之最小球體之直徑。可使用任一適宜技術來量測磨料粒度，例如使用雷射繞射技術。適宜粒度量測儀器可自(例如) Malvern Instruments (Malvern, UK)獲得。 磨料顆粒(例如膠質二氧化矽)較佳地在拋光組合物中膠質穩定。術語膠質係指顆粒於液體載劑(例如水)中之懸浮液。膠質穩定性係指經過一段時間仍能維持此懸浮液形式。在本發明之上下文中，若在將磨料置於100 mL量筒內並使其無攪動靜置2小時時，量筒底部50 mL中之顆粒濃度([B]，以g/mL表示)與量筒頂部50 mL中之顆粒濃度([T]，以g/mL表示)之間之差除以磨料組合物中之顆粒初始濃度([C]，以g/mL表示)小於或等於0.5 (亦即，｛[B]－[T]｝/[C] ≤ 0.5)，則認為該磨料具有膠質穩定性。更佳地，[B]-[T]/[C]之值小於或等於0.3，且最佳地小於或等於0.1。 磨料係以任一適宜量存在。若本發明之拋光組合物包括過少磨料，則該組合物不會展現足夠去除速率。與之相反，若拋光組合物包括過多磨料，則拋光組合物會展現不期望拋光性能及/或可能並非成本有效及/或可缺乏穩定性。拋光組合物可包括約10 wt.%或更少之磨料，例如約9 wt.%或更少、約8 wt.%或更少、約7 wt.%或更少、約6 wt.%或更少、約5 wt.%或更少、約4 wt.%或更少、約3 wt.%或更少、約2 wt.%或更少、約1 wt.%或更少、約0.9 wt.%或更少、約0.8 wt.%或更少、約0.7 wt.%或更少、約0.6 wt.%或更少之磨料或約0.5 wt.%或更少之磨料。或者或另外，拋光組合物可包括約0.01 wt.%或更多、0.05 wt.%或更多、例如約0.1 wt.%或更多、約0.2 wt.%或更多、約0.3 wt.%或更多、約0.4 wt.%或更多、約0.5 wt.%或更多或約1 wt.%或更多之磨料。因此，若適當，則拋光組合物可包括由上文所提及端點中之任兩者界定之量之磨料。 舉例而言，在一些實施例中，磨料可以拋光組合物之約0.01 wt.%至約10 wt.%量之存在，例如約0.01 wt.%至約8 wt.%、約0.01 wt.%至約6 wt.%、約0.01 wt.%至約5 wt.%、約0.01 wt.%至約4 wt.%、約0.01 wt.%至約2 wt.%、約0.01 wt.%至約1 wt.%、約0.05 wt.%至約8 wt.%、約0.05 wt.%至約6 wt.%、約0.05 wt.%至約5 wt.%、約0.05 wt.%至約4 wt.%、約0.05 wt.%至約2 wt.%、約0.05 wt.%至約1 wt.%、約0.1 wt.%至約10 wt.%、約0.1 wt.%至約8 wt.%、約0.1 wt.%至約6 wt.%、約0.1 wt.%至約5 wt.%、約0.1 wt.%至約4 wt.%、約0.1 wt.%至約2 wt.%、約0.1 wt.%至約1wt.%、約0.5 wt.%至約10 wt.%、約0.5 wt.%至約8 wt.%、約0.5 wt.%至約5 wt.%、約0.5 wt.%至約4 wt.%、約0.5 wt.%至約2 wt.%、約0.5 wt.%至約1 wt.%、約1 wt.%至約10 wt.%、約1 wt.%至約8 wt.%、約1 wt.%至約6 wt.%、約1 wt.%至約5 wt.%、約1 wt.%至約4 wt.%、約1 wt.%至約2 wt.%等。 拋光組合物包括氧化III至V族材料之氧化劑。氧化劑可為在拋光組合物之pH下具有足夠量值之氧化電勢以氧化III至V族材料之任一適宜氧化劑。III至V族材料之氧化係合意的，此乃因其將III-V金屬快速轉化成用於CMP應用之可研磨氧化物膜。在一較佳實施例中，氧化劑係過氧化氫。適宜氧化劑之非限制性實例包含選自以下之氧化劑：過氧化氫、氧化胺、醌、過氧羧酸、超價氧鹵化物、過硫酸鹽、氧化還原-活性金屬離子(例如Ce4+ 或Fe3+ )或其配位錯合物或其任一組合。較佳地，在一些實施例中，氧化劑係過氧化氫。 氧化劑係以任一適宜量存在。若本發明之拋光組合物包括過少氧化劑，則組合物不會展現良好平面性及選擇性，此乃因不會以均勻方式形成可研磨金屬氧化物層。與之相反，若拋光組合物包括過多氧化劑，則拋光組合物會展現不良的平面性及選擇性，此乃因金屬氧化物層將過於鈍化且抑制拋光。拋光組合物可包括約1 wt.%或更少之氧化劑，例如約0.9 wt.%或更少、約0.8 wt.%或更少、約0.7 wt.%或更少、約0.6 wt.%或更少、約0.5 wt.%或更少、約0.4 wt.%或更少、約0.3 wt.%或更少、約0.2 wt.%或更少、約0.1 wt.%或更少之氧化劑。或者或另外，拋光組合物可包括約0.01 wt.%或更多、0.05 wt.%或更多、例如約0.1 wt.%或更多、約0.15 wt.%或更多、約0.2 wt.%或更多、約0.25 wt.%或更多、約0.3 wt.%或更多、約0.4 wt.%或更多、約0.5 wt.%或更多或約1 wt.%或更多之氧化劑。因此，若適當，則拋光組合物可包括由上文所提及端點中之任兩者界定之量之氧化劑。 舉例而言，在一些實施例中，氧化劑可以拋光組合物之約0.01 wt.%至約1 wt.%之量存在，例如約0.01 wt.%至約0.8 wt.%、約0.01 wt.%至約0.6 wt.%、約0.01 wt.%至約0.5 wt.%、約0.01 wt.%至約0.4 wt.%、約0.01 wt.%至約0.2 wt.%、約0.01 wt.%至約0.1 wt.%、約0.05 wt.%至約1 wt.%、約0.05 wt.%至約0.8 wt.%、約0.05 wt.%至約0.5 wt.%、約0.05 wt.%至約0.4 wt.%、約0.05 wt.%至約0.2 wt.%、約0.05 wt.%至約0.1 wt.%、約0.1 wt.%至約1 wt.%、約0.1 wt.%至約0.8 wt.%、約0.1 wt.%至約0.6 wt.%、約0.1 wt.%至約0.5 wt.%、約0.1 wt.%至約0.4 wt.%、約0.1 wt.%至約0.2 wt.%、約0.15 wt.%至約1wt.%、約0.15 wt.%至約0.8 wt.%、約0.15 wt.%至約0.6 wt.%、約0.15 wt.%至約0.5 wt.%、約0.15 wt.%至約0.4 wt.%、約0.15 wt.%至約0.2 wt.%、約0.2 wt.%至約1 wt.%、約0.2 wt.%至約0.8 wt.%、約0.2 wt.%至約0.6 wt.%、約0.2 wt.%至約0.5 wt.%、約0.2 wt.%至約0.4 wt.%、約0.25 wt.%至約1 wt.%、約0.25 wt.%至約5 wt.%等。 拋光組合物可視情況以獲得如本文所陳述之期望pH之有效量包含pH調節劑。業內已知適宜pH調節劑且包含(例如)羧酸(例如乙酸)、硝酸、礦物酸、路易斯酸(Lewis acid)或阿倫尼烏斯酸(Arrhenius acid)或其任一組合；或鹼，諸如氫氧化鉀、胺、路易斯鹼(Lewis base)或阿倫尼烏斯鹼(Arrhenius base)或其任一組合。若包含pH調節劑，則其可以(例如)約0.005 wt.%至約1 wt.%、例如約0.01 wt.%至約1 wt.%或約0.1 wt.%至約1 wt.%之任一適宜量包含。 化學-機械拋光組合物視情況進一步包括一或多種添加劑。闡釋性添加劑包含改良劑、酸(例如磺酸)、複合劑(例如離子型聚合物複合劑)、螯合劑、殺生物劑、阻垢劑、分散劑等。 殺生物劑(在存在時)可為任一適宜殺生物劑且可以任一適宜量存在於拋光組合物中。適宜殺生物劑係異噻唑啉酮殺生物劑。拋光組合物中所用之殺生物劑之量通常為約1 ppm至約50 ppm、較佳地約10 ppm至約20 ppm。 應理解，拋光組合物中為酸、鹼或鹽(例如有機羧酸、鹼及/或鹼金屬碳酸鹽等)之任一組份在溶於拋光組合物之水中時，可以解離形式之陽離子及陰離子存在。應理解，如本文中所列舉該等化合物存在於拋光組合物中之量係指用於製備拋光組合物之未解離化合物之重量。 拋光組合物可以任一適宜技術來產生，其中許多技術為熟習此項技術者所已知。拋光組合物可以批式或連續製程來製備。通常，拋光組合物係藉由組合拋光組合物之組份來製備。本文所用之術語「組份」包含個別成份(例如磨料、氧化劑及/或任一可選添加劑)以及成份之任一組合(例如磨料、氧化劑、可選添加劑等)。 舉例而言，拋光組合物可藉由以下方式來製備：(i)提供所有或一部分液體載劑，(ii)使用用於製備此一分散液之任一適宜方式分散磨料(例如膠質二氧化矽)、氧化劑、可選pH調節劑及/或任一可選添加劑，(iii)在適當時調節分散液之pH，且(iv)視情況將適宜量之任何其他可選組份及/或添加劑添加至混合物中。 或者，拋光組合物可藉由以下方式來製備：(i)將一或多種組份(例如液體載劑、氧化劑、可選pH調節劑及/或任一可選添加劑)提供於(例如膠質二氧化矽)漿液中，(ii)將一或多種組份提供於添加劑溶液(例如液體載劑、氧化劑、可選pH調節劑及/或任一可選添加劑)中，(iii)組合(例如膠質二氧化矽)漿液及添加劑溶液以形成混合物，(iv)視情況將適宜量之任何其他可選添加劑添加至混合物中，且(v)在適當時調節混合物之pH。 拋光組合物可以包括以下之單包裝系統形式供應：磨料(例如膠質二氧化矽)、氧化劑、可選pH調節劑及/或任一可選添加劑及水。或者，本發明之拋光組合物係以包括以下之雙包裝系統形式供應：(例如膠質二氧化矽)漿液及添加劑溶液，其中(例如膠質二氧化矽)漿液基本上由磨料(例如膠質二氧化矽)及/或任一可選添加劑及水組成或由其組成，且其中添加劑溶液基本上由氧化劑、可選pH調節劑及/或任一可選添加劑組成或由其組成。雙包裝系統容許藉由改變兩個包裝(亦即(例如膠質二氧化矽)漿液及添加劑溶液)之摻和比率來調節基板整體平坦化特性及拋光速度。 可採用各種方法來利用此一雙包裝拋光系統。舉例而言，(例如膠質二氧化矽)漿液及添加劑溶液可藉由在供應管道之出口處接合並連接之不同管來遞送至拋光台。該(例如膠質二氧化矽)漿液及添加劑溶液可於拋光之前不久或即將拋光之前混合，或可同時供應於拋光臺上。另外，在混合兩個包裝時，可視需要添加去離子水以調節拋光組合物及所得基板拋光特性。 類似地，可結合本發明使用三個、四個或更多個包裝系統，其中多個容器中之每一者含有本發明化學-機械拋光組合物之不同組份、一或多種可選組份及/或不同濃度之相同組份中之一或多者。 為混合兩個或更多個儲存裝置中所含組份以在使用點處或在使用點附近產生拋光組合物，該等儲存器件通常提供有一或多個自每一儲存裝置通向拋光組合物之使用點(例如平臺、拋光墊或基板表面)之流動管線。如本文中所使用，術語「使用點」係指將拋光組合物施加至基板表面(例如拋光墊或基板表面本身)之點。術語「流動管線」係指自個別儲存容器流動至其中所儲存組份之使用點之路徑。流動管線可各自直接通向使用點，或可於任一點處將流動管線中之兩者或更多者合併成通向使用點之單一流動管線。另外，流動管線(例如個別流動管線或合併流動管線)中之任一者可首先通向一或多個其他器件(例如泵送器件、量測器件、混合器件等)，然後到達組份之使用點。 可將拋光組合物之組份獨立地遞送至使用點(舉例而言，將組份遞送至基板表面，隨後在拋光製程期間混合組份)，或可在遞送至使用點之前(例如在遞送至使用點之前不久或即將遞送至使用點之前)組合組份中之一或多者。若在以混合形式添加至平臺上之前5分鐘或更短、例如在以混合形式添加至平臺上之前約4分鐘或更短、約3分鐘或更短、約2分鐘或更短、約1分鐘或更短、約45 s或更短、約30 s或更短、約10 s或更短或更短或甚至與將組份遞送於使用點處同時(例如在分配器處組合組份)組合組份，則「在即將遞送至使用點之前」組合該等組份。若在使用點之5 m內、例如在使用點之1 m內或甚至在使用點之10 cm內(例如在使用點之1 cm內)組合組份，則亦「在即將遞送至使用點之前」組合該等組份。 當在到達使用點之前組合拋光組合物之兩種或更多種組份時，可在不使用混合器件之情況下在流動管線中組合該等組份並將其遞送至使用點。或者，一或多個流動管線可通向混合器件中以促進兩種或更多種組份之組合。可使用任一適宜器件。舉例而言，混合器件可為兩種或更多種組份流經之噴嘴或噴射器(例如高壓噴嘴或噴射器)。或者，混合器件可為包括以下之容器型混合器件：一或多個入口，藉由其將拋光漿液之兩種或更多種組份引入混合器中；及至少一個出口，混合組份經由其離開混合器以直接或經由裝置中之其他元件(例如經由一或多個流動管線)遞送至使用點。另外，混合器件可包括一個以上室，每一室具有至少一個入口及至少一個出口，其中在每一室中組合兩種或更多種組份。若使用容器型混合器件，則混合器件較佳地包括進一步促進組份之組合之混合機構。混合機構通常為業內所已知，且包含攪拌器、摻和器、攪動器、攪動擋板、氣體噴氣器系統、振動器等。 拋光組合物亦可以濃縮物形式提供，該濃縮物意欲在使用之前使用適當量之水稀釋。在此一實施例中，拋光組合物濃縮物包括拋光組合物之組份，該等組份之量使得在使用適當量之水稀釋濃縮物時，拋光組合物之每一組份將以在上文針對每一組份所列舉之適當範圍內之量存在於拋光組合物中。舉例而言，磨料、氧化劑、可選pH調節劑及/或任一其他可選添加劑可各自以大於上文針對每一組份所列舉濃度約2倍(例如約3倍、約4倍或約5倍)之量存在於濃縮物中，從而在使用等體積之水(例如分別2個等體積之水、3個等體積之水或4個等體積之水)稀釋濃縮物時，每一組份將以在上文針對每一組份所陳述範圍內之量存在於拋光組合物中。另外，如熟習此項技術者應理解，濃縮物可含有適當分數之存在於最終拋光組合物中之水以確保磨料(例如膠質二氧化矽)、氧化劑、可選pH調節劑及/或任一其他可選添加劑至少部分或完全溶於濃縮物中。 化學-機械拋光組合物可用於拋光任一適宜基板，且尤其可用於拋光包括至少一個包括III至V族材料之層(通常係表面層)之基板。在一些實施例中，晶圓可包括(例如) III至V族材料與金屬氧化物、金屬氮化物、金屬錯合物、金屬合金、低介電材料或其組合之組合或由其組成。適宜基板包含用於半導體工業中之晶圓。較佳地，該方法藉由自基板表面去除至少約10Å III至V族材料(例如至少約50 Å、至少約100 Å、至少約250 Å、至少約500 Å、至少約1000 Å、至少約2000 Å及至少約3000 Å)來有效研磨基板之至少一部分表面。舉例而言，該方法有效研磨基板中在約10 Å至約3000 Å或約50 Å至約1000 Å之至少一部分表面。 在一些實施例中，可使用本發明方法拋光包含III至V族材料且亦包括氧化矽、氮化矽及/或多晶矽(例如上文所提及之材料中之任一者、兩者或所有三者)之基板。根據一些實施例，可使用拋光方法同時去除(例如)圖案晶圓中之III至V族材料及其他材料(例如氧化矽、氮化矽及/或多晶矽)。因此，在基板含有氧化矽、氮化矽及/或多晶矽之該等實施例中，該方法藉由自基板表面去除上述量厚度之III至V族材料及至少約0 Å厚度之氧化矽、氮化矽及/或多晶矽(例如至少約10 Å，例如約0 Å至約500 Å或約10 Å至約250 Å)來有效研磨基板之至少一部分表面。 在其他實施例中，基板可呈晶圓形式，其中將III至V族材料層鋪於含有另一材料(例如氧化矽、氮化矽及/或多晶矽)之膜上，從而僅拋光(例如)毯覆式晶圓中之III至V族材料。因此，可視需要使用拋光方法避免去除層中位於III至V族材料下方之材料(例如氧化矽、氮化矽及/或多晶矽)，從而將拋光稱為「止於」氧化矽、氮化矽及/或多晶矽。因此，在基板進一步以此方式含有氧化矽、氮化矽及/或多晶矽之該等實施例中，該方法藉由自基板表面去除上述量厚度之III至V族材料及小於約50 Å/min厚度之氧化矽、氮化矽及/或多晶矽(例如小於約10 Å，例如約0 Å至約500 Å或約10 Å至約100 Å)來有效研磨基板之至少一部分表面。 在拋光之後，可測定拋光基板之表面粗糙度。根據一些實施例，該方法達成展現約3 Å或更低(例如約2 Å或更小，例如約1 Å至約3 Å)之表面粗糙度Ra之拋光基板(例如半導體晶圓)。「Ra」係給定區段或試樣之粗糙度之絕對值之算術平均值，且可藉由原子力顯微術來測定。表面粗糙度指示在包括一或多種材料之給定表面處之平面化能力之品質。產生展現期望低粗糙度之拋光基板之本發明方法之較佳實施例有利的構造高品質半導體器件。 根據一些實施例，拋光方法可用於拋光含有III-V族材料之基板，同時控制毒性釋出氣體之產出。毒性釋出氣體包含氫化物，例如胂及膦。因CMP之動力學性質及該等氣體在溶液中之低溶解性，通常認為III至V族材料易於產生該等毒性釋出氣體。較佳地，本發明方法之實施例每片12英吋晶圓產生小於約1500十億份數(ppb)之氫化物氣體(例如胂或膦氣體)，例如小於約1000 ppb、小於約750 ppb、小於約500 ppb、小於約250 ppb或小於約100 ppb，如根據在線氫化物氣體監測所測定。對於較小規模(例如1.6英吋× 1.6英吋試件拋光)而言，在一些實施例中，毒性釋出氣體之產生可低於可檢測限值(例如低於約5 ppb)。 本發明之化學-機械拋光組合物及方法尤其適於與化學-機械拋光裝置結合使用。通常，該裝置包括平臺，該平臺在使用時呈運動狀態且具有因軌道、直線或圓周運動產生之速度；拋光墊，其與此平臺接觸且於運動時隨平臺移動；及支座，其藉由接觸擬拋光之基板並相對於拋光墊表面移動該基板來固持該基板。基板拋光係藉由以下方式來進行：將基板與拋光墊及本發明拋光組合物接觸放置且然後相對於基板移動拋光墊，以研磨基板之至少一部分來拋光該基板。 可使用化學-機械拋光組合物及任一適宜拋光墊(例如拋光表面)來拋光基板。適宜拋光墊包含(例如)織物及非織物拋光墊。此外，適宜拋光墊可包括具有各種密度、硬度、厚度、可壓縮性、壓縮後回彈能力及壓縮模數之任何適宜聚合物。適宜聚合物包含(例如)聚氯乙烯、聚氟乙烯、耐綸(nylon)、氟碳化合物、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚醚、聚乙烯、聚醯胺、聚胺基甲酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、其共同形成之產品及其混合物。軟聚胺基甲酸酯拋光墊在結合本發明拋光方法時尤其有用。典型墊包含(但不限於) SURFIN™ 000、SURFIN™ SSW1、SPM3100 (購自(例如) Eminess Technologies)、POLITEX™及 Fujibo POLYPAS™ 27。尤佳拋光墊係購自Cabot Microelectronics Corporation之EPIC™ D100墊。另一較佳拋光墊係購自Dow, Inc.之IC1010墊及購自NexPlanar Corporation之Element™ 6000及Element™ 9000。 期望地，化學-機械拋光裝置進一步包括原位拋光終點檢測系統，其中許多該等系統為業內所已知。業內已知藉由分析自所拋光基板表面反射之光線或其他輻射來檢查並監測拋光製程之技術。該等方法闡述於(例如)美國專利5,196,353、美國專利5,433,651、美國專利5,609,511、美國專利5,643,046、美國專利5,658,183、美國專利5,730,642、美國專利5,838,447、美國專利5,872,633、美國專利5,893,796、美國專利5,949,927及美國專利5,964,643中。期望地，檢查或監測所拋光基板之拋光製程進展使得能夠確定拋光終點，亦即確定何時結束特定基板之拋光製程。 下列實例進一步闡釋本發明，但當然不應解釋為以任何方式限制本發明範圍。 實例1 此實例證實藉由使用拋光組合物1A-1D拋光之GaAs毯覆式晶圓受控產生毒性釋出氣體。自SEMATECH, Inc. Albany, NY獲得毯覆式晶圓。毯覆式晶圓由直徑為之15 cm純GaAs材料(呈圓形晶圓形式)組成。 拋光組合物以表1中所指示之固體量含有呈膠質二氧化矽形式之顆粒。膠質二氧化矽顆粒具有大約70 nm至85 nm之平均粒度。一些拋光組合物亦包含過氧化氫(H2 O2 )作為用於氧化GaAs之氧化劑，如表1中所指示。拋光組合物1A-1D中之每一者亦包含250 ppm乙酸作為pH穩定劑。每一拋光組合物之剩餘部分係水。另外，拋光組合物之pH值列示於表1中。 特定而言，在拋光InGaAs之圖案晶圓(使用拋光組合物1A-1D在購自Logitech, Ltd. (Glasgow, Scotland)之Logitech桌上型拋光機進行拋光)期間實施氣體監測實驗。桌上型拋光機之拋光參數如下：漿液流速：200 mL/min，下壓力：1.5 lbs/in2 ，平臺速度：50 rpm，承載頭速度：45 rpm，承載頭掃略頻率：70%，及承載頭掃略幅值：50%。對每一圖案晶圓實施拋光600秒。 在拋光期間藉由在線空氣採樣來實施氣體監測。使用購自Honeywell International, Analytics division, (Lincolnshire, IL)之CM4 Toxic Gas Monitor氣體檢測器來測定作為拋光期間之毒性釋出氣體之胂(AsH3 )之量(以十億份數(ppb)形式)。在拋光期間將檢測器連結至數位資料登記器，且藉由氫化物帶檢測來量測胂產生。5 ppb之讀數係最低檢測限值，從而任一低於5 ppb之值指示實驗雜訊且可詮釋為0 ppb胂氣體。結果展示於表1中。 表1 該等結果顯示，拋光組合物1A-1D在低毒性釋出氣體(其中胂含量遠低於5 ppb)拋光GaAs毯覆式晶圓。鑒於先前技術報導在III-V材料之CMP期間具有極高量釋出氣體(例如Peddeti等人，ECS Journal of Solid State Science and Technology, 1(4)，第184-189頁(2012))，此結果令人吃驚。過氧化氫存在於組合物1B及1D中，但不存在於組合物1A及1C中，從而數據指示，pH可能係有毒釋氣減輕之主要因素。pH為2.3或4.5且膠質二氧化矽顆粒具有大約-40mV之負ζ電勢。另外，結果展示，去除速率與可檢測氣體釋出不相關。 實例2 此實例證實，拋光組合物可以良好平面化及低表面粗糙度來拋光InP圖案晶圓表面。圖案晶圓係自SEMATECH, Inc. Albany, NY獲得。形成圖案，從而晶圓含有填充有InP金屬之160 nm溝槽氧化物深度結構。形成圖案，從而晶圓含有填充有InP金屬之160 nm氧化矽溝槽深度結構。每一晶圓具有300 mm標度之尺寸。 使用拋光組合物2A-2K在REFLEXION™ CMP裝置(Applied Materials, Inc., Santa Clara, California)上拋光InP之圖案晶圓。REFLEXION™製程之拋光參數陳述於下表2B中。實施拋光介於45秒至60秒之間之時間段。 製備含有膠質二氧化矽顆粒、具有平均粒度70 nm且具有過氧化氫作為用於氧化InP之氧化劑之拋光組合物。使用250 ppm濃度之檸檬酸以穩定pH且視需要使用硝酸或氫氧化鉀進行最終pH調節以達到期望pH。每一拋光組合物之剩餘部分係水。拋光組合物之成份重量百分比及pH值列示於表2A中。 表2A 表2B：REFLEXION™製程參數 藉由原子力顯微術(AFM)量測在拋光之後每一InP圖案晶圓之表面粗糙度。特定而言，使用購自Bruker AFM Probes, Bruker Corporation, (Camarillo, CA)之Bruker D5000來實施粗糙度量測，該等量測報告於表2A中。「Rz」係指試樣大小中10個最低谷值之平均值與10個最高峰值之平均值之間的差，「Ra」係指試樣大小之絕對值之平均值，「Rq」係指均方根粗糙度，且「Rmax」係指試樣大小之最高峰值與最低谷值之間之差。可比較該等值以理解表面粗糙度之統計學評估相對於穀值及峰值範圍之影響。 在拋光之後，輪廓術指示，針對(例如) Ra，拋光組合物2A、2B、2D、2E、2G、2J及2K達成高度有效之平面化。另外，粗糙度量測指示優良平面性。如此實例中可見，組合物2A、2B、2D、2E、2G、2J及2K能夠以良好平面化及低表面粗糙度拋光III至V族材料，且據信，發明性漿液組合物會產生該等益處。據信，存在用於氧化III至V族材料之氧化劑(過氧化氫)可用於促進高速率及高材料選擇性。 實例3 此實例顯示對InGaAs自使用拋光組合物3A-3M拋光之毯覆式晶圓之去除速率之效應。自SEMATECH, Inc. Albany, NY獲得毯覆式晶圓。毯覆式晶圓含有位於氧化矽上之InGaAs。每一晶圓具有1.6''×1.6''之尺寸。 特定而言，利用拋光組合物3A-3M使用桌上型拋光機裝置來拋光InGaAs之毯覆式晶圓。拋光參數如下：漿液流速：160 mL/min，下壓力：大約2.3 PSI，平臺速度：120 rpm，頭速度：87 rpm，掃略頻率：70%，及掃略幅值：50%。製備含有膠質二氧化矽顆粒、具有平均粒度70 nm且具有過氧化氫作為用於氧化InGaAs之氧化劑之拋光組合物。使用250 ppm濃度之檸檬酸以穩定pH且視需要使用硝酸或氫氧化鉀進行最終pH調節。每一拋光組合物之剩餘部分係水。拋光組合物之成份重量百分比及pH值列示於表3中。 表3 去除速率性能展示於表3中，其指示組合物3A-3K中之每一者之以埃(Å)形式量測之去除速率。該等結果顯示含有pH 5或更低、適當膠質二氧化矽載量及適當氧化劑之發明性組合物(例如組合物3A、3B、3C、3F、3G及3K)之高去除速率。不期望受限於任一特定理論，據信，存在用於氧化III至V族材料之氧化劑(過氧化氫)可用於促進金屬表面之均勻氧化。在發明性組合物中，膠質二氧化矽顆粒具有大約-40 mV之ζ電勢，且去除速率結果隨pH增加(pH高於5)而降低。在pH大於5之情形下，結果趨向於較不期望。儘管不期望受限於任一特定理論，但據信，此係由顆粒與表面之間之電荷失配或金屬氧化物對表面之穩健鈍化所致。另外，結果展示，膠質二氧化矽類型不顯著影響去除速率(例如參見3A及3K)。處理兩種膠質二氧化矽以攜載陰離子電荷且具有-30 mV至-40 mV之ζ電勢。與膠質二氧化矽類型1相比，類型2具有在顆粒表面上具有較高粗糙度。該等顆粒之電荷與表面形態之組合指示CMP速率性能依賴於電荷且較小依賴於表面形態特性。 實例4 此實例顯示對InP自使用拋光組合物4A-4G拋光之圖案晶圓之去除速率之效應。圖案晶圓係自SEMATECH, Inc. Albany, NY獲得。形成圖案，從而晶圓含有填充有InP金屬之160 nm氧化矽溝槽深度結構。每一晶圓具有1.6''×1.6''之尺寸。 利用拋光組合物4A-4G使用桌上型拋光機如實例3中所闡述對InP之圖案晶圓進行拋光。 如實例3中，製備含有兩類膠質二氧化矽顆粒中之一者、具有約70 nm之平均粒度之拋光組合物。根據與顆粒形態及表面化學相關之差異，將顆粒分類為「類型1」及「類型2」。將類型1描述為具有陰離子表面處理，而將類型2描述為具有較高表面粗糙度。包含過氧化氫作為用於氧化InP之氧化劑。拋光組合物4B及4D包含表面活性劑，而拋光組合物4A、4C及4E-4G不包含表面活性劑。表面活性劑係呈C14-17二級烷基磺酸鈉之形式，其係以Hostapur® SAS 30形式自Clariant, Ltd., Muttenz, Switzerland購得。使用250 ppm濃度之檸檬酸以穩定pH且視需要使用硝酸或氫氧化鉀進行最終pH調節。每一拋光組合物之剩餘部分係水。每一組合物之pH為5。拋光組合物之成份之重量百分比列示於表4中。 表4 去除速率性能展示於表4中，其指示關於組合物4A-4G中之每一者之目測觀察平面化效應之去除速率。該等結果顯示，含有膠質二氧化矽類型2之拋光組合物(pH5)、尤其拋光組合物4C及4E達成良好平面化。同時，拋光組合物4A-4B、4D及4F-4G (對比)並不有效，此乃因缺乏H2O2或固體載量過低。 如此實例中可見，儘管不期望受限於任一特定理論，但組合物4C及4E能夠達成高度有效之平面化，且據信，固體載量及H2 O2 幫助得到改良之平面化。另外，結果展示，在膠質二氧化矽類型2之情形下，過低顆粒載量會阻礙平面化性能(4G)。表面活性劑之存在會阻礙平面化(例如參見4A對4B及4C對4D)。 實例5 此實例顯示對InP自使用拋光組合物5A-5C拋光之毯覆式晶圓之去除速率之效應。自SEMATECH, Inc. Albany, NY獲得毯覆式晶圓。毯覆式晶圓含有沈積於氧化矽上之600nm InP。利用拋光組合物5A-5C使用桌上型拋光機裝置及程序如實例1中所闡述來對InP之毯覆式晶圓進行拋光。所有三種拋光組合物之拋光時間為40秒。漿液流速：160 mL/min，下壓力：2.3 PSI，平臺速度：120 rpm，頭速度：87 rpm，掃略頻率：70%，及掃略幅值：50%。 製備含有三類膠質二氧化矽顆粒中之一者、具有大約70 - 85 nm之平均粒度之拋光組合物。根據與顆粒電荷及形態相關之差異，將顆粒分類為「類型1」、「類型2」及「類型3」。將類型1描述為具有陰離子表面處理，而將類型2描述為具有不同表面形態，且將「類型3」描述為具有整體陽離子電荷。顆粒電荷差異係由表面處理所致。此實例中之「強陰離子」係指ζ電勢值至少約為-30 mV，而「弱陰離子」指示ζ電勢值大約為-10mV。使用250 ppm濃度之乙酸以穩定pH且視需要使用硝酸或氫氧化鉀進行最終pH調節。每一拋光組合物之剩餘部分係水。拋光組合物5A之pH為3.5，而拋光組合物5B及5C之pH為4。拋光組合物之成份重量百分比及pH值列示於表5中。 表5 去除速率性能展示於表5中，其指示組合物5A-5C中之每一者之以埃(Å)形式量測之InP去除速率。表5亦指示基於掃描電子顯微術數據之「性能」，其指示是否發生拋光且若為「良好」則反映低粗糙度。該等結果顯示，含有具有陰離子電荷之拋光磨料之拋光組合物達成良好去除速率。儘管不期望受限於任一特定理論，但組合物5A及5C能夠達成良好InP去除速率及性能，且據信，顆粒陰離子電荷幫助產生改良之去除速率。與之相比，擁有陽離子表面電荷之拋光組合物5B (對比)具有較低去除及較差性能。 本文所引用之所有參考文獻(包含出版物、專利申請案及專利)皆以引用方式併入本文中，其併入程度如同將每一參考文獻個別且特別指示以引用方式併入本文中且其全文列示於本文中一般。 除非本文另外指示或上下文明顯矛盾，否則在闡述本發明之上下文(尤其在下列申請專利範圍之上下文)中所用之術語「一(a及an)」及「該」及「至少一者」及類似指示物皆應解釋為涵蓋單數與複數二者。除非本文另外指示或上下文明顯矛盾，否則緊接著一或多個物項之列表使用之術語「至少一者」(例如，「A及B中之至少一者」)應解釋為意指選自所列示物項之一個物項(A或B)或兩個或更多個所列示物項之任何組合(A及B)。除非另外指明，否則術語「包括」、「具有」、「包含」及「含有」應解釋為開放性術語(亦即意指「包含(但不限於)」)。除非本文另外指示，否則本文中之數值範圍僅意欲作為個別提及落入此範圍內之每一單獨值之速記方法，並且每一單獨值係如同在本文個別列舉一般併入說明書中。除非本文另外指示或上下文另外明顯矛盾，否則本文所闡述之所有方法皆可以任何適宜順序實施。除非另外主張，否則本文所提供之所用任何及所有實例或實例性語言(例如「諸如」)僅意欲較佳地闡釋本發明且並不限制本發明範圍。本說明書中之任何語言皆不應解釋為指示任何未主張要素對於本發明實踐係必需的。 本文闡述本發明之較佳實施例，包含本發明者已知用於實施本發明之最佳模式。熟習此項技術者在閱讀上述說明後可瞭解彼等較佳實施例之變化形式。發明者期望熟習此項技術者適當採用該等變化形式，且發明者期望本發明可以不同於本文具體闡述之方式實施。因此，本發明包含適用法律所允許之本文隨附申請專利範圍中所列舉標的物之所有修改形式及等效形式。此外，除非本文另外指示或上下文另外明顯矛盾，否則在其所有可能之變化形式中，上述要素之任何組合皆涵蓋於本發明中。

Claims (19)

  1. 一種以化學-機械方式拋光基板之方法，該方法包括：(a)使含有至少一種V族材料之基板與拋光墊及化學-機械拋光組合物接觸，該化學-機械拋光組合物包括水、具有負表面電荷之磨料顆粒及約0.01wt.%至約5wt.%之量之用於氧化該V族材料之氧化劑，其中該拋光組合物具有約2至約5之pH；(b)相對於該基板移動該拋光墊及該化學-機械拋光組合物；及(c)研磨該基板之至少一部分以拋光該基板。
  2. 如請求項1之方法，其中該V族材料含有P、As、N或其任一組合。
  3. 如請求項2之方法，其中該V族材料含有GaAs、AlAs、GaN、AlN、InN、GaInP、InGaAs、InP或其任一組合。
  4. 如請求項3之方法，其中該V族材料含有GaAs、InGaAs、InP或其任一組合。
  5. 如請求項1之方法，其中該等磨料顆粒具有約-10mV至約-60mV之ζ電勢。
  6. 如請求項5之方法，其中該等磨料顆粒具有約-20mV至約-30mV之ζ電勢。
  7. 如請求項1之方法，其中該等磨料顆粒係膠質二氧化矽顆粒。
  8. 如請求項1之方法，其中該等磨料顆粒具有約20nm至約200nm之平均粒度。
  9. 如請求項1之方法，其中該等磨料顆粒係以該拋光組合物之約0.01wt.%至約5wt.%之量存在。
  10. 如請求項1之方法，其中該氧化劑係過氧化氫、氧化胺、醌、過氧羧酸、超價氧鹵化物、過硫酸鹽、氧化還原活性金屬離子或其配位錯合物或其任一組合。
  11. 如請求項10之方法，其中該氧化劑係氧化胺，包括吡啶-N-氧化物、三甲胺-N-氧化物、2-羥基吡啶N-氧化物、8-羥基喹啉N-氧化物、吡啶甲酸N-氧化物、吡嗪N-氧化物或其任一組合。
  12. 如請求項10之方法，其中該氧化劑係醌、兒茶酚、或其組合。
  13. 如請求項10之方法，其中該氧化劑係萘醌、蒽醌、兒茶酚、或其任一組合。
  14. 如請求項10之方法，其中該氧化劑係磺化萘醌、磺化蒽醌、兒茶酚、或其任一組合。
  15. 如請求項10之方法，其中該氧化劑係2,6-二甲氧基-1,4-苯醌、2,6-二甲基苯醌、1,2-萘醌-4-磺酸、蒽醌-2-磺酸、1,5-二胺基蒽醌、兒茶酚、或其任一組合。
  16. 如請求項10之方法，其中該氧化劑係過氧化氫。
  17. 如請求項1之方法，其中該氧化劑係以該拋光組合物之約0.01wt.%至約1wt.%之量存在。
  18. 如請求項1之方法，其中該組合物之pH為約2.3至約5。
  19. 如請求項1之方法，其中該等磨料顆粒係膠質二氧化矽，且該氧化劑係過氧化氫。
TW106104843A 2016-02-16 2017-02-15 Iii至v族材料拋光之方法 TWI650392B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662295563P 2016-02-16 2016-02-16
US62/295,563 2016-02-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201739859A TW201739859A (zh) 2017-11-16
TWI650392B true TWI650392B (zh) 2019-02-11

Family

ID=59561788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106104843A TWI650392B (zh) 2016-02-16 2017-02-15 Iii至v族材料拋光之方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10418248B2 (zh)
JP (1) JP6974336B2 (zh)
KR (1) KR102642825B1 (zh)
CN (1) CN108701616B (zh)
TW (1) TWI650392B (zh)
WO (1) WO2017142885A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111094481A (zh) * 2017-09-15 2020-05-01 嘉柏微电子材料股份公司 用于钨化学机械抛光的组合物
WO2019119816A1 (zh) * 2017-12-19 2019-06-27 北京创昱科技有限公司 一种cmp抛光液及其制备方法和应用
JP7209583B2 (ja) * 2019-05-08 2023-01-20 花王株式会社 酸化珪素膜用研磨液組成物
CN114286846B (zh) 2019-08-30 2023-06-06 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 用于进行材料去除操作的流体组合物及方法
US11499072B2 (en) 2019-08-30 2022-11-15 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Composition and method for conducting a material removing operation
CN114559302B (zh) * 2022-03-01 2023-04-11 广东工业大学 一种抛光液、磷化铟抛光装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200621635A (en) * 2004-09-08 2006-07-01 Praxair Technology Inc Aqueous slurry containing metallate-modified silica particles
TW200836253A (en) * 2006-11-13 2008-09-01 Cabot Microelectronics Corp Composition and method for damascene CMP

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3222790A1 (de) 1982-06-18 1983-12-22 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zum polieren von indiumphosphidoberflaechen
WO2005104192A2 (en) * 2004-04-21 2005-11-03 California Institute Of Technology A METHOD FOR THE FABRICATION OF GaAs/Si AND RELATED WAFER BONDED VIRTUAL SUBSTRATES
CN101356628B (zh) * 2005-08-05 2012-01-04 高级技术材料公司 用于对金属膜进行平坦化的高通量化学机械抛光组合物
US20070117497A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Cabot Microelectronics Corporation Friction reducing aid for CMP
JP5471001B2 (ja) 2009-04-20 2014-04-16 住友電気工業株式会社 インジウムリン基板の製造方法、エピタキシャルウエハの製造方法、インジウムリン基板およびエピタキシャルウエハ
JP5819076B2 (ja) 2010-03-10 2015-11-18 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
CN102010664B (zh) 2010-07-21 2013-02-27 天津晶岭微电子材料有限公司 硬盘磷化铟基板cmp抛光液的制备方法
SG11201404930SA (en) * 2012-02-15 2014-09-26 Advanced Tech Materials Post-cmp removal using compositions and method of use
WO2013168047A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-14 Basf Se Process for manufacture of semiconductor devices
JP6054149B2 (ja) * 2012-11-15 2016-12-27 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
US8920667B2 (en) * 2013-01-30 2014-12-30 Cabot Microelectronics Corporation Chemical-mechanical polishing composition containing zirconia and metal oxidizer
CN103199014B (zh) 2013-03-05 2015-11-11 中国科学院微电子研究所 一种对InP材料进行减薄和抛光的方法
CN105189676B (zh) * 2013-05-15 2021-03-23 巴斯夫欧洲公司 包含一种或多种选自n-乙烯基均聚物和n-乙烯基共聚物的聚合物的化学机械抛光组合物
EP2997103B1 (en) * 2013-05-15 2019-03-06 Basf Se Use of chemical-mechanical polishing compositions comprising n,n,n',n'-tetrakis-(2-hydroxypropyl)-ethylenediamine and process
US9633831B2 (en) * 2013-08-26 2017-04-25 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing composition for polishing a sapphire surface and methods of using same
US9583359B2 (en) * 2014-04-04 2017-02-28 Fujifilm Planar Solutions, LLC Polishing compositions and methods for selectively polishing silicon nitride over silicon oxide films

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200621635A (en) * 2004-09-08 2006-07-01 Praxair Technology Inc Aqueous slurry containing metallate-modified silica particles
TW200836253A (en) * 2006-11-13 2008-09-01 Cabot Microelectronics Corp Composition and method for damascene CMP

Also Published As

Publication number Publication date
JP6974336B2 (ja) 2021-12-01
US20170236718A1 (en) 2017-08-17
TW201739859A (zh) 2017-11-16
CN108701616B (zh) 2023-04-14
JP2019512866A (ja) 2019-05-16
KR20180107263A (ko) 2018-10-01
CN108701616A (zh) 2018-10-23
WO2017142885A1 (en) 2017-08-24
KR102642825B1 (ko) 2024-02-29
US10418248B2 (en) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI650392B (zh) Iii至v族材料拋光之方法
EP3055376B1 (en) Mixed abrasive polishing compositions
EP3049216B1 (en) Chemical-mechanical planarization of polymer films
US8062547B2 (en) CMP slurry, preparation method thereof and method of polishing substrate using the same
KR102283152B1 (ko) 기판을 연마하기 위한 습식 공정 세리아 조성물, 및 이와 관련된 방법
KR102283156B1 (ko) 기판을 선택적으로 연마하기 위한 습식-공정 세리아 조성물, 및 이와 관련된 방법
JP7404255B2 (ja) Ｓｔｉ用途のｃｍｐ組成物
KR102556208B1 (ko) Sti 웨이퍼 연마에서 감소된 디싱을 나타내는 cmp 조성물
KR102311829B1 (ko) 산화세륨 지립
TWI403574B (zh) Grinding slurry
TWI625372B (zh) 低介電基板之研磨方法
KR102444552B1 (ko) 높은 제거 속도 및 낮은 결함성을 갖는, 폴리실리콘 및 질화물에 비해 산화물에 대해 선택적인 cmp 조성물
TWI846844B (zh) 增進化學機械拋光（ｃｍｐ）漿料中粒子分散之添加劑
TW202219207A (zh) 用於碳基薄膜之選擇性拋光之以二氧化矽為主的漿料