TWI649538B - 影像擷取模組檢測系統及其方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種影像擷取模組檢測系統,用以檢測影像擷取模組的鏡頭單元的配置位置,包括:用以執行檢測程式的計算機、光學反射元件、塊規及將影像擷取模組固定於光學反射元件前方的固定件。影像擷取模組擷取自光學反射元件反射之影像擷取模組及塊規的圖像。檢測程式分析圖像以取得圖像中影像擷取模組的特徵點及塊規的特徵點,再依據圖像之單一像素所對應的標準長度值及影像擷取模組的特徵點分析鏡頭單元的配置位置是否符合生產規格。
Description
本發明係有關於一種影像擷取模組檢測之應用領域,尤指一種影像擷取模組之鏡頭單元配置位置的檢測系統及其方法。
隨著網際網路時代的來臨,於任何時間、任何地點,人們彼此間得以隨時利用電子裝置透過無線網路進行溝通與交流。而影像擷取裝置也漸漸地成為現今電子裝置的標準配備之一。人們除了可利用具有影像擷取裝置的電子裝置撥打視訊電話進行面對面的通話外,亦可隨時隨地拍攝周遭的風景或物品,並將照片分享給家人或是朋友。
一般的電子裝置所配備的影像擷取模組多為雙鏡頭的設計,而雙鏡頭可用來進行超廣角影像或3D影像的拍攝,亦可用來製造影像的景深效果。在製作具有雙鏡頭之影像擷取模組時,若鏡頭單元配置位置的誤差過大,可能導致影像擷取模組無法進行超廣角影像、3D影像的拍攝,或使影像無法製作出正確的景深效果。因此檢測影像擷取模組其鏡頭單元的配置位置是否符合生產規格亦顯得格外重要。
於現有技術中,多以2.5D影像量測儀檢測影像擷取
模組其鏡頭單元之配置位置。然而,2.5D影像量測儀的操作較為複雜,檢測人員需耗費較多的時間對單一影像擷取模組的鏡頭單元進行配置位置的檢測,或者僅能對同一批次製造的影像擷取模組以取樣的方式進行鏡頭單元之配置位置的檢測。如此不僅降低了影像擷取模組檢測的效率,亦可能降低了影像擷取模組製作的良率。
有鑑於此,如何提供一種可快速檢測影像擷取模組其鏡頭單元之配置位置的檢測系統及方法,為本發明欲解決的技術課題。
本發明之主要目的,在於提供一種可快速檢測影像擷取模組其鏡頭單元之配置位置的檢測系統及方法。
為達前述之目的,本發明提供一種影像擷取模組檢測系統,用以檢測影像擷取模組的鏡頭單元的配置位置,包括:計算機,電性連接影像擷取模組,並用以執行檢測程式;光學反射元件;塊規,具有標準長度,並設置於光學反射元件的前方;以及固定件,用以將影像擷取模組固定於光學反射元件的前方;其中,檢測程式啟動影像擷取模組,以擷取自光學反射元件反射之影像擷取模組及塊規的圖像,分析圖像以取得圖像中影像擷取模組的特徵點及塊規的特徵點,依據塊規的特徵點計算圖像之單一像素所對應的標準長度值,依據圖像之單一像素所對應的標準長度值及影像擷取模組的特徵點分析鏡頭單元的配置位置是否符合生產規格。
於上述較佳實施方式中,其中影像擷取模組的特徵點包括:鏡頭單元之鏡片模組的邊緣特徵或鎖固部之鎖固孔的邊緣特徵。
於上述較佳實施方式中,其中生產規格包括:鏡片模組之中心至影像擷取模組之殼體上緣的直線距離或鏡片模組之中心至殼體側緣的直線距離。
於上述較佳實施方式中,其中鏡頭單元包括第一鏡頭單元及第二鏡頭單元,第一鏡頭單元具有第一鏡片組,第二鏡頭單元具有第二鏡片組,生產規格包括第一鏡片組之中心至第二鏡片組之中心的直線距離。
於上述較佳實施方式中,其進一步包括顯示模組,顯示模組具有顯示介面,用以顯示圖像。
於上述較佳實施方式中,其進一步包括光源,用以提供影像擷取模組擷取圖像時之光線。
於上述較佳實施方式中,其中光學反射元件為平面鏡。
於上述較佳實施方式中,其中鏡頭單元與塊規位於同一平面上,且鏡頭單元與光學反射元件的對焦距離介於3cm~6cm之間。
於上述較佳實施方式中,其中塊規之標準長度為2cm。
本發明另一較佳作法,係關於一種影像擷取模組檢測方法,用以檢測影像擷取模組的鏡頭單元的配置位置,包括下列步驟:(a).將影像擷取模組及塊規設置於光學反射元件的前方,且塊規具有標準長度;(b).啟動影像擷取模組,以擷取光學反射元件所反射之影像擷取模組及塊規的圖像;(c).分析圖像,以取得圖像中之影像擷取模組的特徵點及塊規的特徵點;(d).依據塊規的特徵點,計算圖像之單一像素所對應的標準長度值;
(e).依據圖像之單一像素所對應的標準長度值及影像擷取模組的特徵點,分析鏡頭單元的配置位置是否符合生產規格,若否,則產生警示訊號,若是,則進行下一步驟;以及(f).產生檢測通過訊號。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(c)中,圖像中影像擷取模組之特徵點包括:鏡頭單元之鏡片模組的邊緣特徵或鎖固部之鎖固孔的邊緣特徵。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(d)中,生產規格包括:鏡片模組之中心至影像擷取模組之殼體上緣的直線距離或鏡片模組之中心至殼體側緣的直線距離。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(d)中,鏡頭單元包括第一鏡頭單元及第二鏡頭單元,第一鏡頭單元具有第一鏡片組,第二鏡頭單元具有第二鏡片組,生產規格包括第一鏡片組之中心至第二鏡片組之中心的直線距離。
C1、C2、C3、C4‧‧‧特徵點
D‧‧‧檢測箱
h1、h2、h3、h4、h5‧‧‧直線距離
IM‧‧‧圖像
L‧‧‧對焦距離
O1、O2‧‧‧中心
S100~S107‧‧‧步驟
St‧‧‧標準長度
10‧‧‧計算機
11‧‧‧顯示模組
111‧‧‧顯示介面
12‧‧‧固定件
13‧‧‧影像擷取模組
131‧‧‧殼體
1311‧‧‧第一鎖固部
13111‧‧‧第一鎖固孔
1312‧‧‧第二鎖固部
13121‧‧‧第二鎖固孔
132‧‧‧第一鏡頭單元
1321‧‧‧第一鏡片組
133‧‧‧第二鏡頭單元
1331‧‧‧第二鏡片組
134‧‧‧電路板
1341‧‧‧連接器
14‧‧‧光源
15‧‧‧光學反射元件
16‧‧‧塊規
圖1:係為本發明所提供之影像擷取模組檢測系統;圖2:係為本發明之影像擷取模組及塊規之一實施例的前視圖;圖3:係為本發明影像擷取模組檢測系統之圖像分析之情境示意圖;以及圖4:係為本發明之影像擷取模組檢測方法的流程圖。
本發明的優點及特徵以及達到其方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細的描述而更容易理解。然而,本發明可
以不同形式來實現且不應被理解僅限於此處所陳述的實施例。相反地,對所屬技術領域具有通常知識者而言,所提供的此些實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇。
首先,請參閱圖1所示,圖1係為本發明所提供之影像擷取模組檢測系統。於圖1中,影像擷取模組檢測系統1包括:計算機10、顯示模組11、固定件12、待檢測的影像擷取模組13、光源14、光學反射元件15及塊規16,其中固定件12、待檢測的影像擷取模組13、光源14、光學反射元件15及塊規16係設置於一檢測箱D之中,如此在影像擷取模組13擷取影像時,便可有效避免週遭環境光線的干擾。
請繼續參閱圖1,所述計算機10電性連接顯示模組11、待檢測的影像擷取模組13及光源14,並用以安裝及執行檢測程式101。所述檢測程式101為一種圖像邊緣檢測程式,其係利用一般常見之C++程式設計語言所撰寫。計算機10可藉由執行檢測程式101來啟動影像擷取模組13,並控制光源14產生光線。影像擷取模組13則包括:殼體131、第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133。
所述固定件12可以黏附、夾持或鎖固等方式固定影像擷取模組13,以將影像擷取模組13設置於光學反射元件15的前方。而所述塊規16亦設置於光學反射元件15的前方,且位於影像擷取模組13的一側邊,如此光學反射元件15便可反射出影像擷取模組13及塊規16自身的鏡像影像。於本實施例中,塊規16與影像擷取模組13之第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133位在同一平面上,且第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133與光學反射元件15的對焦距離L介於3cm~6cm之間,且光學反射元件15為一平面鏡。
當檢測程式101控制光源14以產生光線之後,可隨即啟動影像擷取模組13,並利用影像擷取模組13擷取自光學反射元件15所反射之影像擷取模組13及塊規16的圖像,並利用圖像
中塊規16的特徵點,計算圖像之單一像素所對應的標準長度值,爾後依據圖像之單一像素所對應的標準長度值進一步分析圖像中之影像擷取模組13其第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133的配置位置是否符合生產規格。本發明雖僅提出檢測配備雙鏡頭單元之影像擷取模組13的實施方式,但於實際應用時,本發明所提供的檢測系統亦可應用於檢測單鏡頭設計或多鏡頭設計之影像擷取模組的配置位置,並不以本發明所提出的實施方式為限。
請繼續參閱圖2,圖2係為本發明之影像擷取模組及塊規之一實施例的前視圖。於圖2中,設置於影像擷取模組13一側邊的塊規16具有一標準長度St,於本實施例中,標準長度St等於2cm。所述的影像擷取模組13則包括:殼體131、第一鏡頭單元132、第二鏡頭單元133及電路板134。其中,殼體131的側緣設置有第一鎖固部1311及第二鎖固部1312,且第一鎖固部1311具有一第一鎖固孔13111;第二鎖固部1312具有一第二鎖固孔13121。
所述第一鎖固部1311及第二鎖固部1312用以將影像擷取模組13固定於電子裝置(未視於圖中),例如:筆記型電腦、平板、個人數位助理、智慧型手機或遊戲機的殼體或主電路板之上。而設置於殼體131上的第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133分別具有一第一鏡片組1321及一第二鏡片組1331。連接於殼體131的電路板134之表面上則設置有連接器1341,所述連接器1341用以電性連接電子裝置的主電路板,如此影像擷取模組13便可將所擷取到的光學影像轉換成電子訊號,並利用連接器1341將電子訊號輸出至電子裝置的主電路板。於本實施例中,影像擷取模組13之連接器1341用以電性連接計算機10,並可將所擷取到之光學影像轉換成電子訊號後,傳輸至計算機10,以供檢測程式101進行圖像邊緣特徵的分析。
請參閱圖3,圖3係為本發明影像擷取模組檢測系統之圖像分析之情境示意圖。於圖3中,顯示模組11具有一顯示介
面111,所述顯示介面111用以顯示影像擷取模組13自光學反射元件15(如圖1所示)所擷取的圖像IM,圖像IM中包括影像擷取模組13及塊規16,且圖像IM中的影像擷取模組13及塊規16係以鏡像的方式呈現。
於進行圖像IM的分析時,首先,檢測程式101以圖像邊緣檢測之技術,例如:平滑濾波、銳化濾波、邊緣判定及邊緣連結等步驟分析圖像IM,以取得圖像IM的特徵點。於本實施例中,係分析圖像IM中第一鏡頭單元132之第一鏡片組1321的邊緣特徵,以取得特徵點C1,並定義出第一鏡片組1321的中心O1;分析第二鏡頭單元133之第二鏡片組1331的邊緣特徵,以取得特徵點C2,並定義出第二鏡片組1331的中心O2;分析第二鎖固部1312之第二鎖固孔13121的邊緣特徵,以取得特徵點C3;分析第一鎖固部1311之第一鎖固孔13111的邊緣特徵,以取得特徵點C4,及分析塊規16的邊緣特徵以取得特徵點C5。接著,檢測程式101再利用特徵點C1、C2、C3、C4及C5的相對位置確認圖像IM中影像擷取模組13的方位,並依據特徵點C1、C2、C3、C4及C5校正圖像IM的方位,使得殼體131的二個側緣垂直於水平方向,或使得殼體131的上緣或下緣與水平方向平行。
請繼續參閱圖3,隨後,檢測程式101再依據塊規16的特徵點C5計算圖像IM之單一像素所對應的標準長度值。需先說明的是,當開始檢測時,可利用計算機10的輸入裝置(未示於圖中)預先將塊規16的標準長度St(如:標準長度St等於2cm)輸入檢測程式101中,如此檢測程式101便可依據塊規16的特徵點C5計算圖像IM之單一像素所對應的標準長度值,舉例而言,若特徵點C5的垂直方向具有250個像素,而塊規16的標準長度St為2cm,如此便可計算出圖像IM中其單一像素所對應的標準長度值應為0.008cm(即:2cm/250個像素)。本發明雖僅提出塊規16的標準長度St為2cm的實施方式,但於實際應用時,亦可使用其它不同標準長度的塊規,並不以本發明所提出的實施方式為限。
接著,檢測程式101再依據圖像IM之單一像素所對應的標準長度值及影像擷取模組13的特徵點C1、C2、C3、及C4分析第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133的配置位置是否符合生產規格。於本實施例中,待檢測的生產規格包括:第一鏡頭單元132之中心O1至殼體131上緣的直線距離h1及至殼體131側緣的直線距離h2;第二鏡頭單元133之中心O2至殼體131上緣的直線距離h3及至殼體131側緣的直線距離h4,及第一鏡頭單元132之中心O1至第二鏡頭單元133之中心O2的直線距離h5。檢測程式101分別分析圖像IM中直線距離h1上像素的個數、直線距離h2上像素的個數、直線距離h3上像素的個數、直線距離h4上像素的個數及直線距離h5上像素的個數,以計算出直線距離h1、h2、h3及h4所對應的實際長度,舉例而言,若直線距離h1上具有125個像素,則可估算出直線距離h1的實際長度應為1cm(即:0.008cm*125個像素)。如此便可藉由分析直線距離h1、h2、h3及h4上像素的個數,估算出直線距離h1、h2、h3及h4所對應的實際長度,以進一步判斷影像擷取模組13之第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133的配置位置是否符合生產規格。本發明雖僅提出檢測生產規格,例如:直線距離h1、h2、h3及h4的實施方式,但於實際應用時,待檢測的生產規格可依據不同類型的影像擷取模組進行檢測區域的調整,而不以本發明所提出的實施方式為限。
請一併參閱圖1至圖3及圖4,圖4係為本發明之影像擷取模組檢測方法的流程圖。首先,將影像擷取模組13及塊規16設置於光學反射元件15的前方,且塊規16具有標準長度St(步驟S101),於步驟S101中,影像擷取模組13與計算機10電性連接,並可利用固定件12固定影像擷取模組13,以將影像擷取模組13設置於光學反射元件15的前方。而所述塊規16亦設置於光學反射元件15的前方,且位於影像擷取模組13的一側邊,如此光學反射元件15便可反射出影像擷取模組13及塊規16自身的鏡像
影像。於本實施例中,塊規16與影像擷取模組13之第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133位在同一平面上,且第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133與光學反射元件15的對焦距離L介於3cm~6cm之間。
接著,啟動影像擷取模組13,以擷取光學反射元件15所反射之影像擷取模組13及塊規16的圖像IM(步驟S102),於步驟S102中,當計算機10之檢測程式101控制光源14產生光線之後,可隨即啟動影像擷取模組13,並利用影像擷取模組13擷取自光學反射元件15所反射之影像擷取模組13及塊規16的圖像IM。再接著,分析圖像IM,以取得圖像IM中之影像擷取模組13的特徵點及塊規16的特徵點(步驟S103),於步驟S103,檢測程式101以圖像邊緣檢測之技術,例如:平滑濾波、銳化濾波、邊緣判定及邊緣連結等步驟分析圖像IM,以取得圖像IM的特徵點。於本實施例中,係分析圖像IM中第一鏡頭單元132之第一鏡片組1321的邊緣特徵,以取得特徵點C1,並定義出第一鏡片組1321的中心O1;分析第二鏡頭單元133之第二鏡片組1331的邊緣特徵,以取得特徵點C2,並定義出第二鏡片組1331的中心O2;分析第二鎖固部1312之第二鎖固孔13121的邊緣特徵,以取得特徵點C3;分析第一鎖固部1311之第一鎖固孔13111的邊緣特徵,以取得特徵點C4,及分析塊規16的邊緣特徵以取得特徵點C5。於本實施例中,檢測程式101可利用特徵點C1、C2、C3、C4及C5的相對位置確認圖像IM中影像擷取模組13的方位,並依據特徵點C1、C2、C3、C4及C5校正圖像IM的方位,使得殼體131的二個側緣垂直於水平方向,或使得殼體131的上緣或下緣與水平方向平行。本發明雖僅提出以第一鏡片組1321、第二鏡片組1331、第一鎖固孔13111及第二鎖固孔13121的邊緣特徵作為特徵點的實施方式,但於實際應用時,可依據不同影像擷取模組外觀的設計設定不同的特徵點,而不以本發明所提出的實施方式為限。
再接著,依據塊規16的特徵點C5,計算圖像IM之
單一像素所對應的標準長度值(步驟S104),於步驟S104,可利用計算機10的輸入裝置(未示於圖中)將塊規16的標準長度St(如:標準長度St等於2cm)預先輸入檢測程式101中,如此檢測程式101便可依據塊規16的特徵點C5計算圖像IM之單一像素所對應的標準長度值,舉例而言,若特徵點C5的垂直方向具有250個像素,而塊規16的標準長度St為2cm,便可計算出圖像IM中其單一像素所對應的標準長度值應為0.008cm(即:2cm/250個像素)。
爾後,依據圖像IM之單一像素所對應的標準長度值及影像擷取模組13的特徵點,分析鏡頭單元的配置位置是否符合一生產規格(步驟S105),於步驟S105中,檢測程式101依據圖像IM之單一像素所對應的標準長度值及影像擷取模組13的特徵點C1、C2、C3、及C4分析第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133的配置位置是否符合生產規格。於本實施例中,待檢測的生產規格包括:第一鏡頭單元132之中心O1至殼體131上緣的直線距離h1及至殼體131側緣的直線距離h2;第二鏡頭單元133之中心O2至殼體131上緣的直線距離h3及至殼體131側緣的直線距離h4,及第一鏡頭單元132之中心O1至第二鏡頭單元133之中心O2的直線距離h5。檢測程式101分別分析圖像IM中直線距離h1上像素的個數、直線距離h2上像素的個數、直線距離h3上像素的個數、直線距離h4上像素的個數及直線距離h5上像素的個數,以計算出直線距離h1、h2、h3及h4所對應的實際長度,舉例而言,若直線距離h1上具有125個像素,則可估算出直線距離h1的實際長度應為1cm(即:0.008cm*125個像素)。如此便可藉由直線距離h1、h2、h3及h4上像素的個數,估算出直線距離h1、h2、h3及h4所對應的實際長度,以進一步判斷影像擷取模組13之第一鏡頭單元132及第二鏡頭單元133的配置位置是否符合生產規格。
於步驟S105中,若分析計算的結果判定影像擷取模組13之鏡頭單元的配置位置不符合生產規格,則產生警示訊號(步
驟S106),於步驟S106中,檢測程式101可將檢測紀錄儲存於計算機10之中,同時產生警示訊息,並於顯示模組11上進行顯示,以對檢測人員進行提示。於一較佳的實施方式中,可在顯示模組11顯示圖像IM中之影像擷取模組13不符合生產規格的區域,例如:第一鏡頭單元132之中心O1至第二鏡頭單元133之中心O2的直線距離h5其所對應的實際長度小於或大於預設的生產規格,如此檢測人員便可依據所顯示的資訊對影像擷取模組13之實體的鏡頭單元進行調整或替換。
於步驟S105中,若分析計算的結果判定影像擷取模組13之鏡頭單元的配置位置符合生產規格,產生檢測通過訊號(步驟S107),於步驟S107中,檢測程式101可將檢測紀錄儲存於計算機10之中,同時產生檢測通過訊號,並於顯示模組11上進行顯示,以對檢測人員進行提示,如此檢測人員便可依據所顯示的檢測通過訊號,將檢測完成的影像擷取模組13取出,再行裝設另一待檢測的影像擷取模組13。
相較於習知技術,本發明所提供的影像擷取模組檢測系統其可藉由待測之影像擷取模組擷取自光學反射元件所反射之影像擷取模組及塊規的圖像,並藉由塊規的標準長度計算出圖像中單一像素所對應的標準長度值,隨後再依據圖像之單一像素所對應的標準長度值,分析並計算出圖像中之影像擷取模組各元件的間距所對應的實際長度,以進一步判定其鏡頭單元的配置位置是否符合生產規格,如此便可快速地檢測並判定影像擷取模組其鏡頭單元的配置位置是否符合生產規格,進而有效地提升了影像擷取模組之尺寸與規格檢測的效率及影像擷取模組製作的良率;故,本發明實為一極具產業價值之創作。
本發明得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護。
Claims (13)
- 一種影像擷取模組檢測系統,用以檢測一影像擷取模組的一鏡頭單元的配置位置,包括:一計算機,電性連接該影像擷取模組,並用以執行一檢測程式;一光學反射元件;一塊規,具有一標準長度,並設置於該光學反射元件的前方;以及一固定件,用以將該影像擷取模組固定於該光學反射元件的前方;其中,該檢測程式啟動該影像擷取模組,以擷取自該光學反射元件反射之該影像擷取模組及該塊規的一圖像,分析該圖像以取得該圖像中該影像擷取模組的特徵點及該塊規的特徵點,依據該塊規的特徵點計算該圖像之單一像素所對應的一標準長度值,依據該圖像之單一像素所對應的該標準長度值及該影像擷取模組的特徵點分析該鏡頭單元的配置位置是否符合一生產規格。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其中該影像擷取模組的特徵點包括:該鏡頭單元之一鏡片模組的邊緣特徵或至少一鎖固部之一鎖固孔的邊緣特徵。
- 如申請專利範圍第2項所述之影像擷取模組檢測系統,其中該生產規格包括:該鏡片模組之中心至該影像擷取模組之一殼體上緣的直線距離或該鏡片模組之中心至該殼體側緣的直線距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其中該鏡頭單元包括一第一鏡頭單元及一第二鏡頭單元,該第一鏡頭單元具有一第一鏡片組,該第二鏡頭單元具有一第二鏡片組,該生產規格包括該第一鏡片組之中心至該第二鏡片組之中心的直線距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其進一步包括一顯示模組,該顯示模組具有一顯示介面,用以顯示該圖像。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其進一步包括一光源,用以提供該影像擷取模組擷取該圖像時之光線。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其中該光學反射元件為一平面鏡。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其中該鏡頭單元與該塊規位於同一平面上,且該鏡頭單元與該光學反射元件的對焦距離介於3cm~6cm之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取模組檢測系統,其中該塊規之該標準長度為2cm。
- 一種影像擷取模組檢測方法,用以檢測一影像擷取模組的一鏡頭單元的配置位置,包括下列步驟:(a).將該影像擷取模組及一塊規設置於一光學反射元件的前方,且該塊規具有一標準長度;(b).啟動該影像擷取模組,以擷取該光學反射元件所反射之該影像擷取模組及該塊規的一圖像;(c).分析該圖像,以取得該圖像中之該影像擷取模組的特徵點及該塊規的特徵點;(d).依據該塊規的特徵點,計算該圖像之單一像素所對應的一標準長度值;(e).依據該圖像之單一像素所對應的該標準長度值及該影像擷取模組的特徵點,分析該鏡頭單元的配置位置是否符合一生產規格,若否,則產生一警示訊號,若是,則進行下一步驟;以及(f).產生一檢測通過訊號。
- 如申請專利範圍第10項所述之影像擷取模組檢測方法,其中於步驟(c)中,該圖像中該影像擷取模組之特徵點包括:該鏡頭單元之一鏡片模組的邊緣特徵或至少一鎖固部之一鎖固孔的邊緣特徵。
- 如申請專利範圍第11項所述之影像擷取模組檢測方法,其中於步驟(d)中,該生產規格包括:該鏡片模組之中心至該影像擷取模組之一殼體上緣的直線距離或該鏡片模組之中心至該殼體側緣的直線距離。
- 如申請專利範圍第10項所述之影像擷取模組檢測方法,其中於步驟(d)中,該鏡頭單元包括一第一鏡頭單元及一第二鏡頭單元,該第一鏡頭單元具有一第一鏡片組,該第二鏡頭單元具有一第二鏡片組,該生產規格包括該第一鏡片組之中心至該第二鏡片組之中心的直線距離。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI391644B (zh) * | 2008-12-31 | 2013-04-01 | Uma Technology Inc | 鏡頭檢測裝置及方法 |
TW201329426A (zh) * | 2012-01-12 | 2013-07-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭檢測裝置及檢測方法 |
TWI459032B (zh) * | 2009-03-09 | 2014-11-01 | 鏡頭模組之組裝方法、組裝設備及檢測方法 | |
TWM543370U (zh) * | 2016-12-19 | 2017-06-11 | Octopus Tech Co Ltd | 一種測試圖樣;以及檢測鏡頭用光箱 |
JP2017116509A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社キーエンス | 共焦点変位計 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011076133A1 (de) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Robert Bosch Gmbh | Prüfvorrichtung für eine Kamera sowie ein Verfahren zur Prüfung einer Kamera |
US9599532B2 (en) * | 2015-02-27 | 2017-03-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Characterization and evaluation of optical elements under vibrational loading |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI391644B (zh) * | 2008-12-31 | 2013-04-01 | Uma Technology Inc | 鏡頭檢測裝置及方法 |
TWI459032B (zh) * | 2009-03-09 | 2014-11-01 | 鏡頭模組之組裝方法、組裝設備及檢測方法 | |
TW201329426A (zh) * | 2012-01-12 | 2013-07-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭檢測裝置及檢測方法 |
JP2017116509A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社キーエンス | 共焦点変位計 |
TWM543370U (zh) * | 2016-12-19 | 2017-06-11 | Octopus Tech Co Ltd | 一種測試圖樣;以及檢測鏡頭用光箱 |
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