TWI647993B - 控制伺服器機櫃中氣流之系統及方法 - Google Patents

控制伺服器機櫃中氣流之系統及方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI647993B
TWI647993B TW105103103A TW105103103A TWI647993B TW I647993 B TWI647993 B TW I647993B TW 105103103 A TW105103103 A TW 105103103A TW 105103103 A TW105103103 A TW 105103103A TW I647993 B TWI647993 B TW I647993B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
switch
cabinet
management controller
connection table
port
Prior art date
Application number
TW105103103A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201720282A (zh
Inventor
李永富
Original Assignee
廣達電腦股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 廣達電腦股份有限公司 filed Critical 廣達電腦股份有限公司
Publication of TW201720282A publication Critical patent/TW201720282A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI647993B publication Critical patent/TWI647993B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B15/00—Systems controlled by a computer
    • G05B15/02—Systems controlled by a computer electric
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種在伺服器機櫃中控制氣流的方法，包含藉由交換器儲存連接表，連接表包含對應於交換器之交換埠之機櫃位置之資訊。交換器獲得連接到交換器之交換埠之至少一裝置相對應的至少一管理控制器之位址資訊。交換器基於連接表及位址資訊測定至少一裝置之每一個的機櫃位置。交換器從機櫃管理控制器(RMC)接收至少一裝置之每一個之機櫃位置的請求。交換器發送至少一裝置之每一個的機櫃位置至機櫃管理控制器。機櫃管理控制器基於至少一裝置之每一個的機櫃位置而控制至少一裝置的風扇速度。

Description

控制伺服器機櫃中氣流之系統及方法
本發明係關於一種計算機系統，更具體地係關於一種控制伺服器機櫃內部氣流的系統及方法。
現代資料機房中的電腦伺服系統通常以特定結構安裝於伺服器機櫃上，其中一些計算機用組件(computing modules)，諸如伺服器底座(server trays)、伺服器機架(server chassis)、伺服器模組(server sleds)、伺服器片(server blades)等，在伺服器機櫃內彼此相對頂部固定並架設。機櫃裝設系統允許垂直排列計算機用組件以有效使用空間。一般來說，各計算機用組件可滑動進出伺服器機櫃，並以如輸入/輸出線(IO cables)、網路線(network cables)、電源線(power cables)等的各種電纜線將計算機用組件連接到機櫃前側或後側。各計算機用組件包含一或多個電腦伺服器或可乘載一或多個電腦伺服器元件。例如，計算機用組件包含用於處理的硬體電路(hardware circuitry)、儲存器、網路控制器、磁碟驅動器、電纜埠、電源供應器等。
伺服器機櫃可包含大量風扇以冷卻伺服器機櫃。可藉由機櫃管理控制器(rack management controller, RMC)控制風扇。若RMC知道風扇在伺服器機櫃內的位置，RMC可利用此風扇位置資訊以根據伺服器機櫃內各位置之裝置溫度及/或負載來控制風扇速度。
下文介紹一個或多個實施例之簡單概要以提供本發明技術之基本知識。此概要係非本發明技術的所有預期實施例之廣泛概要，且不意在識別所有實例之重點或關鍵因素或是勾勒出本發明之任何或所有態樣之範疇。其唯一目的係以簡單形式表現出一或多個實例之部分概念，以作為後述實施方式之前言。
在一些實施例中，在伺服器機櫃中測定伺服器位置的方法包含藉由交換器(switch)儲存連接表(connection table)，連接表包含對應交換器之交換埠之機櫃位置的資訊。交換器獲得對應連接到交換器之交換埠之至少一裝置的至少一管理控制器之位址資訊。交換器基於連接表及位址資訊測定該至少一裝置之每一個的機櫃位置。交換器從機櫃管理控制器(RMC)接收對於至少一裝置之每一個之機櫃位置的請求，並由交換器送出至少一裝置之每一個的機櫃位置到RMC。RMC基於至少一裝置之每一個的機櫃位置而控制該至少一裝置的風扇速度。
在一些實施例中，一種方法包括藉由機櫃管理控制器(RMC)儲存連接表，連接表包含對應交換器之交換埠的機櫃位置之資訊。交換器獲取連接到該交換器之交換埠的至少一裝置之每一個之管理控制器的位址資訊。基於連接表及位址資訊，RMC從交換器接收位址資訊並測定至少一裝置之每一個之機櫃位置。根據至少一裝置之每一個之機櫃位置，由RMC控制至少一裝置的風扇速度。
在一些實施例中，系統包含至少一裝置，每個對應於伺服器機櫃內的機櫃位置。系統包含連接到至少一裝置之每一個的交換器。系統包含機櫃管理控制器(RMC)，機櫃管理控制器(RMC)配置以傳送至少一裝置之每一個的機櫃位置之請求給交換器，並基於至少一裝置之每一個的機櫃位置控制至少一裝置的風扇速度。交換器係配置以：儲存連接表，連接表包含對應於交換器之交換埠的機櫃位置之資訊；獲得連接到交換器之交換埠的至少一裝置之每一個的管理控制器之位址資訊；基於連接表及位址資訊而測定至少一裝置之每一個的機櫃位置；並傳送至少一裝置之每一個的機櫃位置給RMC。
本發明公開提供了用於控制在伺服器機櫃的氣流之技術。本技術的各個態樣將參照圖式進行說明。在以下描述中，出於解釋的目的，許多具體的細節被闡述以便提供徹底理解一或多個態樣。然而顯然本技術可以在沒有這些具體細節的情況下實施。在其他實例中，習知的結構和裝置以圖式形式顯示，以便於描述這些態樣。
伺服器機櫃可以包括大量風扇以冷卻伺服器機櫃。風扇由機櫃管理控制器(RMC)控制。RMC知道風扇在伺服器機櫃內的位置。RMC可以使用這個位置資訊以基於伺服器機櫃的各個位置的裝置之溫度及/或負載而控制風扇速度。揭露內容提供自動確定在伺服器機櫃中每個裝置的機櫃位置的方法，而無需使用需佔用空間並提高複雜性和成本之傳統連接板和電纜。此方法允許RMC使用在伺服器機櫃中的裝置之機櫃位置來控制風扇速度。
第1圖說明控制伺服器機櫃102中的氣流的例示系統100之方塊圖。系統100包括伺服器機櫃102，且在一些實施例中，包含網路104和管理裝置106。伺服器機櫃102包括交換器110、機櫃管理控制器(RMC)120、複數個伺服器或其他裝置130、以及複數個風扇140。在一些實施例中，交換器110和RMC120是共同元件。在一些態樣，至少一裝置之每一個是伺服器、網路裝置、電源單元或儲存裝置中的其中之一。
交換器110被連接到RMC 120和每個裝置130。交換器110確定其中每一個裝置130係位於伺服器機櫃102內，並將裝置130的機櫃位置告知RMC120。RMC120連接到並控制用以冷卻裝置130的每個風扇140。某些風扇140被物理定位為靠近某些裝置130，並對某些被緊密定位的特定裝置130的冷卻具有較多影響。RMC120使用從交換器110獲得的機櫃位置資訊來控制風扇140。
每個裝置130包括管理控制器，如基板管理控制器(BMC)132。BMC132包括微控制器，用於管理軟體管理系統和硬體平台之間的介面。 BMC132監控不同類型的裝置內建感測器上的參數，如溫度、冷卻風扇的速度、電源狀態、負載狀態、作業系統狀態等。當裝置130是伺服器時，BMC132優先地與各種伺服元件進行通訊，其中BMC132係使用IPMI協定來管理。 IPMI是針對管理並監控計算機系統之CPU、韌體及作業系統(OS)的自主電腦子系統，以及用於帶外管理且由系統管理者監測的一組規範。BMC132可使用例如系統管理匯流排(SMBus)、RS-232序列匯流排、IIC協定、乙太網、IPMB、低引腳計數(LPC)匯流排、增強序列外設介面(ESPI)等任何匯流排介面而連接至各種伺服器元件(例如，南橋(Southbridge)或網路控制器)。
交換器110 (例如，乙太網交換器)是用於將電腦網路與裝置進行物理連接的裝置。多根電纜連接到一個交換器，以使網路裝置彼此進行通訊。交換器藉由僅發送接收到之訊息給訊息預期的裝置以管理在網路上的數據流。連接到交換器的每個網路裝置使用介質存取控制(MAC)位址，允許交換器去調節交通流量來識別。交換器包括特定應用積體電路(ASIC)114，以構建和維護MAC位址表。ASIC114路由交換埠118、交換處理器112和上游埠119之間的數據。
交換器110包括交換處理器112、輸入/輸出(I/O)介面，例如通用序列匯流排(USB)111和通訊埠113、特定應用積體電路(ASIC)114、複數個交換埠118、以及上游埠119。交換埠118連接到不同的和相應的裝置130。上游埠119連接到上層網路。例如，管理裝置106可以從上層網路通過上游埠119連接到交換器110，以同時管理複數個機櫃102。
在一些實施例中，交換器110儲存的連接表包含對應於交換器的交換埠的機櫃位置資訊。交換器110獲得連接到交換器110之交換埠118的每個裝置130中的BMC132的位址資訊。例如，BMC132的位址資訊包括BMC132的網路協定(IP)位址。IP位址是分配給每個裝置(例如，電腦、影印機)參與使用網路協定進行通訊的電腦網路中的數字標籤。 IP位址作為兩個主要功能：主機或網路介面標識和位置尋址。交換器110使用連接表和位址資訊，以確定伺服器機櫃102中每個裝置130的機櫃位置。在一些態樣中，該位址資訊包括至少一裝置之每一個的管理控制器的IP位址。
交換器110通過I/O介面111、113接收連接表。例如，連接表可以被視為檔案發送到交換器110或可以由管理者輸入。在一些實施例中，交換器110包括預設連接表且不需要接收連接表。
在一些態樣中，交換器110根據裝置是如何連接到交換埠118以接收使用者輸入定義的連接表。在一些態樣中，連接表係預定為預設值，且至少一裝置130根據連接表被連接到交換埠。在一些態樣中，RMC120獲取連接表，並發送連接表到交換器。
伺服器機櫃102之RMC120是微控制器用以管理整個伺服器機櫃102。RMC120可以使用各種感測器、管理伺服器機櫃電源單元(PSUs)、風扇140以及透過與交換器110通訊來監控機櫃伺服器的健康和狀態。例如，RMC120可以報告健康及狀態、系統日誌、或錯誤消息給管理裝置106。RMC120還可以接收來自管理裝置106的命令，如命令風扇140之風扇速度改變。
感測器使得RMC120得以監控伺服器機櫃102之健康和狀態，如溫度感測器、振動感測器和電壓感測器。感測器可以通過RMC120來直接監控，或可以通過裝置130之BMCs132來監控，然後將感測器數據報告給RMC120。
RMC120包括控制器122、網路介面124和I/O介面126。控制器122被配置用於管理伺服器機櫃102，其包括管理風扇140之風扇速度。網路介面124通過連接到交換器110的下游埠118或上游埠119來與交換器110通訊。I/O介面126連接到風扇140。
RMC120從交換器110獲得每個裝置130的機櫃位置資訊。RMC120使用從交換器110獲得的機櫃位置資訊來控制風扇140。在一些態樣中，風扇速度對應於最靠近至少一裝置130之一個的一或多個風扇。
在某些其它實施例中，RMC120，而不是交換器110，儲存連接表並確定在伺服器機櫃102中的裝置130之機櫃位置。RMC120從交換器110中獲得BMC的位址資訊。RMC120而非交換器110可以使用連接表和位址資訊，以確定伺服器機櫃102上的裝置130之每一個之機櫃位置。
在一些態樣中，RMC120獲得至少一裝置之每一個的溫度或負載資訊的其中之一。在一些態樣中，RMC120根據BMC132的位址資訊從對應於至少一裝置的至少一管理控制器獲得溫度或負載資訊中的至少之一。
第2圖示出用於控制在伺服器機櫃中的氣流之例示性方法200。步驟210中交換器儲存連接表，連接表包括對應於交換器的交換埠之機櫃位置資訊。
在步驟220中，交換器獲得連接到交換器的交換埠的至少一裝置之每一個之管理控制器(例如，BMC或其他控制器)的位址資訊。
在步驟230中，交換器基於連接表和位址資訊確定至少一裝置之每一個的機櫃位置。
在步驟240中，交換器從機櫃管理控制器(RMC)收到對於至少一裝置之每一個之機櫃位置的請求。
在步驟250中，交換器發送至少一裝置之每一個的機櫃位置到RMC。
在步驟260中，RMC基於至少一裝置之每一個的機櫃位置來控制至少一裝置之風扇速度。
在一些態樣中，風扇速度對應於最接近至少一裝置之一個的一或多個風扇。
第3圖示出另一例示性方法300，用於控制在伺服器機櫃內部的氣流。方法300包括，在步驟310中，通過機櫃管理控制器(RMC)儲存連接表，連接表包括對應於交換器之交換埠的機櫃位置資訊。
在步驟320中，交換器獲得連接到交換器的交換埠中的至少一裝置之每一個的管理控制器的位址資訊。在一些態樣中，位址資訊包括至少一裝置之每一個的管理控制器的網路協定(IP)位址。
在步驟330中，RMC從交換器獲得該位址資訊。
在步驟340中，RMC基於連接表和位址資訊確定至少一裝置之每一個的機櫃位置。
在步驟350中，RMC基於至少一裝置之每一個的機櫃位置控制至少一裝置的風扇速度。
第4圖示出例示表400以將交換埠配對機櫃位置和裝置位址。實例之連接表400包括用於對應於交換器110之交換埠118的機櫃位置之位址。表400的第一行為交換埠號的列表。例如，交換埠號1可表示最左側的交換器110的交換埠118；埠號2可以表示從左側之第二交換埠118等。表400的第二行是機櫃位置的列表。例如，機櫃位置1可以表示在機櫃102中的最上面的機櫃位置；機櫃位置2可以代表從上往下之第二機櫃位置等。交換埠118的總數可以等於或不同於機櫃位置的總數。
在例示表400中，第一交換埠對應於第一機櫃位置；第二交換埠對應於第二機櫃位置；第三交換埠對應於第三機櫃位置；且第四十八交換埠對應於第四十八機櫃位置。
在一些態樣中，交換器110通過I/O介面111、113接收連接表400。例如，連接表400可被作為檔案或可由管理者輸入以發送到交換器110。在一些實施例中，交換器110包括預設連接表，並且不需要通過I/O介面111、113接收連接表。在一些其它態樣中，RMC120獲得連接表400。
在一些態樣中，連接到交換器110之交換埠118的裝置130之每一個中的BMC132之位址資訊被添加到連接表400中。交換器110獲得位址資訊。例如，BMC132的位址資訊包括BMC132的網路協定(IP)位址。
第5圖示出另一個例示表500將交換埠搭配機櫃位置和裝置位址。實例之連接表500包括對應交換器110之交換埠118的機櫃位置資訊。表500的第一行是交換埠號的列表。例如，交換埠號1可表示最左側的交換器110之交換埠118；埠號2可以表示從左側之第二交換埠118等。表500的第二行是機櫃位置的列表。例如，機櫃位置1可以表示在機櫃102中的最上面的機櫃位置；機櫃位置2可以代表從上往下之第二機櫃位置等。在例示表400中，交換埠118之總數(即，48)等於機櫃位置的總數(即，48)。
在例示表500中，交換埠1對應於第一機櫃位置1和機櫃位置2(即，連接到安裝在機櫃位置1-2之裝置的交換埠1)；對應於第一機櫃位置3的交換埠2；對應於第一機櫃位置5的交換埠3；對應於第一機櫃位置8的交換埠4；對應於第一機櫃位置6的交換埠5-6；以及對應於第一機櫃位置24的交換埠10。交換埠的順序並不需要匹配機櫃位置的順序。
如例示表500中所示，其可為單一較大裝置以佔用兩個機櫃位置(即，連接交換埠1的裝置)。在這種情況下，RMC 120可以控制鄰近複數個機櫃位置的風扇速度以適當地在複數個機櫃位置冷卻裝置。另外，也可為兩個較小裝置在單一機櫃位置中(即，機櫃位置6)。在這種情況下，RMC120可以控制鄰近單一機櫃位置的風扇之風扇速度，以適當地在一個機櫃位置冷卻複數個裝置。
在例示表500中，交換埠118(即，10)的總數量小於機櫃位置的總數(即，24)。另外，伺服器機櫃也可包括多於機櫃位置的複數個交換埠118。
第6圖示出在伺服器機櫃的裝置位置和風扇位置的例示配置600的方塊圖。例如，每個裝置610可以是伺服器、計算節點、網路節點、儲存節點等。例示配置600包括十個裝置610、二十四機櫃位置、以及二十四風扇組620。每個風扇組可以包含一個冷卻風扇或複數個冷卻風扇。
例示配置600配合第5圖之例示連接表500。連接到交換埠1的裝置安裝在機櫃位置1-2；連接到交換埠2的裝置安裝在機櫃位置3；機櫃位置4是空的任何裝置；連接到交換埠3的裝置安裝在機櫃位置5；連接到交換埠5的裝置和連接到交換埠6的裝置安裝在機櫃位置6；連接到交換埠4的裝置安裝在機櫃位置8；且連接到交換埠10的裝置安裝在機櫃位置24。交換埠的順序不需要匹配機櫃位置的順序。
如第1圖所示，RMC120使用從交換器110獲得的機櫃位置資訊來控制風扇140。RMC知道風扇組620在伺服器機櫃的位置。RMC可以基於在伺服器機櫃的不同位置的裝置610之溫度和/或負載以使用該位置資訊來控制風扇速度。例如，如果連接於機櫃位置5的交換埠3的裝置之溫度比其它裝置高，RMC將控制風扇5以較其它風扇以更高的風扇速度運作。
如圖中的配置600所示，其可為單一較大裝置佔用兩個機櫃位置(即，連接交換埠1的裝置)。在這種情況下，RMC120可以控制鄰近複數個機櫃位置之風扇的風扇速度，以適當地冷卻佔用複數個機櫃位置的裝置。另外，也可為兩個較小裝置佔用單一機櫃位置(即，機櫃位置6)。在這種情況下，RMC 120可以控制鄰近單一機櫃位置之風扇的風扇速度，以在一個機櫃位置充分地冷卻複數個裝置。
第7圖示出例示計算機系統700的方塊圖。計算機系統700包括處理器740、網路介面750、管理控制器780、記憶體720、儲存器730、BIOS 710、北橋760以及南橋770。
計算機系統700是，例如伺服器(例如，在數據中心之伺服器機櫃的伺服器)或個人電腦。處理器(例如，中央處理器(CPU))740是主機板上的晶片，以檢索並執行儲存在記憶體720中的程式指令。處理器740是具有單一處理核心的單CPU、具有複數個處理核心的單CPU、或複數個CPU。一條或多條匯流排(未示出)傳送各種電腦元件之間的指令和應用數據，例如處理器740、記憶體720、儲存器730和網路介面750。
記憶體720包括用於暫時或永久儲存數據或程序的任何物理裝置，如各種形式的隨機存取記憶體(RAM)。儲存器730包括非易失性數據儲存器的任何物理裝置，諸如硬磁碟驅動機(HDD)或隨身碟(flash drive)。儲存器730可具有比記憶體720更大的容量，並且可更經濟地利用每單位儲存器，但同時可能具有較慢的傳輸速率。
BIOS 710包括基本輸入/輸出系統或其繼承物或等價物，如可擴展韌體介面(EFI)或統一可擴展韌體介面(UEFI)。BIOS 710包括位於儲存BIOS軟體程序的計算機系統700之主機板上的BIOS晶片。當計算機系統連同一組為BIOS 710的特定配置第一次接通電源時，BIOS 710儲存所執行的韌體。BIOS韌體及BIOS配置被儲存於非揮發性記憶體中(例如，NVRAM)或ROM如快閃記憶體。快閃記憶體是可以被電子地擦除和重新編程的非揮發性電腦儲存介質。
BIOS 710在計算機系統700每次啟動時被加載並作為順序程序來執行。基於設置配置，BIOS 710識別、初始化及測試在給定的計算系統中存在之硬體。BIOS 710在計算機系統700上執行自我測試，諸如上電自檢(Power-on-Self-Test, POST)。自我測試係測試各種硬體元件的功能，諸如硬碟驅動器、光學讀取裝置、冷卻裝置、記憶模組、擴充卡等。 BIOS在記憶體720中分配位址並分配區域以儲存作業系統。接著BIOS 710將計算機系統的控制權交給OS。
計算機系統700之BIOS 710包括定義BIOS 710如何控制計算機系統700中的各種硬體元件之BIOS配置。BIOS配置確定計算機系統700中的各種硬體元件開始的次序。BIOS 710提供介面(例如，BIOS設置工具)以允許設置各種不同的參數，在BIOS的預設配置中可為不同的參數。例如，使用者(例如，管理者)可以使用BIOS 710以指定時鐘和匯流排速度、指定哪一外圍裝置被連接到計算機系統、指定健康監控(例如，風扇速度和CPU溫度限制)、以及指定各種影響計算機系統之整體性能和功率的其他參數。
管理控制器780是嵌於計算機系統的主板上的專用微控制器。例如，管理控制器780是基板管理控制器(BMC)。管理控制器780係軟體管理系統和硬體平台之間的介面。不同類型的感測器內建於計算機系統中以回報參數給管理控制器780，如溫度、冷卻風扇速度、功率狀態、作業系統狀態等。管理控制器780監控感測器並具有將警報經由網路介面750發送給管理者的功能，假設任何參數中不存在預設限制，即表示系統有故障的可能性。管理者可以遠程與管理控制器780通訊，以採取一些修正動作，如重置或電源循環系統以恢復功能。
北橋760是可以直接連接到處理器740或整合在處理器740的主板上的晶片。在一些實例中，北橋760和南橋770被組合成單個晶片。北橋760和南橋770管理處理器740和主板的其他部分之間的通訊。相較於南橋770，北橋760管理需要較高性能的任務。北橋760管理處理器740、記憶體720、以及視頻控制器(未示出)之間的通訊。在一些情況下，北橋760包括視頻控制器。
南橋770是連接到北橋760的主板上的晶片，但與北橋760不同的是，不必直接連接到處理器740。南橋770管理輸入/輸出功能，諸如計算機系統700的通用序列匯流排(USB)、音頻、串接、BIOS、序列先進技術附件(SATA)、外圍元件互連(PCI)匯流排、PCI擴展(PCI-X)匯流排、PCI Express匯流排、ISA匯流排、SPI匯流排、eSPI匯流排、SMBus。南橋770連接至或南橋770中包含管理控制器780、直接記憶體存取(DMAs)控制器、可編程中斷控制器(PICs)、以及實時時鐘。在一些情況下，南橋770直接連接到處理器740，諸如在北橋760被整合到處理器740的情況中。
網路介面750係支持有線或無線之區域網(LANs)或廣域網(WANs)，例如乙太網、光纖通道、無線網路(Wi-Fi)、藍牙、火線(Firewire)、網路等之任何介面。例如，網路介面750可包括乙太網之網路介面控制器(NIC)。乙太網係為於區域網(LANs)和廣域網(WANs)兩者中連接計算機之最廣泛使用的網路標準。乙太網定義了對於物理層(PHY)之許多佈線及訊號標準，通過在介質存取控制(MAC)/數據鏈路層的網路存取裝置以及通過共同的位址格式。乙太網功能的裝置典型地通過發送數據封裝來通訊，其中數據封裝包括被單獨發送及傳遞之數據塊。
搭配本文揭露所述之各種說明性邏輯塊、模組、以及電路可以所設計之通用處理器、數位訊號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式閘陣列(FPGA)或其它可編程邏輯器件、離散閘極或電晶體邏輯、離散硬體元件、或其任何組合來實現或執行，以執行本文描述的功能。通用處理器是微處理器，或在替代方案中為任何傳統處理器、控制器、微控制器、或狀態機。處理器也可以實現為計算裝置的組合，例如DSP和微處理器的組合、複數個微處理器、與DSP核心搭配的一或多個微處理器、或任何其它這樣的配置。
搭配本文公開的內容所述的方法或演算法的作業可直接實現於硬體中，在由處理器執行的軟體模組中或在兩者的組合中。軟體模組可以駐留在RAM記憶體、快閃記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體、暫存器、硬碟、可移式磁碟、CD-ROM或所屬技術領域中習知的任何其他形式儲存介質中。例示性儲存介質耦合到處理器，使處理器從儲存介質讀取資訊並將資訊寫入到儲存介質中。在替代方案中，儲存介質係整合至處理器。處理器和儲存介質留在ASIC中。該ASIC留在使用者終端中。在替代方案中，處理器和儲存介質駐留在使用者終端中之離散元件。
在一或多個例示性設計中，所描述的功能在硬體、軟體、韌體或其任何組合中實現。如果在軟體中實現，則功能被儲存或傳輸於非臨時性電腦可讀介質上的一或多個指令或代碼。非暫時性電腦可讀介質包括電腦儲存介質和通訊介質，其包括有助於從一個位置傳送電腦程序到另一處的任何介質。儲存介質是可以由通用或專用計算機所存取的任何可用介質。舉例而言，但不受限制，此類電腦可讀介質包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光碟儲存器、磁碟儲存器或其它磁儲存裝置，或者能夠用於以指令或數據結構的形式攜帶或儲存所需程序編碼格式且可由通用或專用計算機存取之介質。磁碟和光碟，如本文所用的，包括壓縮光碟(CD)、雷射光碟、光盤(optical disc)、數位多功能光碟(DVD)、軟碟和藍光光碟，其中磁碟通常磁性地再現數據，而光碟用雷射光學地再現數據。上述的組合也應包括在非暫時性電腦可讀介質的範圍之內。
本公開的先前描述係被提供以使所屬技術領域中具有通常知識者能夠執行或使用本公開。本公開之各種修改對於所屬技術領域中具有通常知識者而言將是顯而易見的，且在此定義的一般原理可以應用到其它變型，而不脫離本公開的範圍。因此，本公開並非旨在限定於本文中所描述的實例和設計，而是依據與本文所揭示的原理和新穎特徵相符的最廣範疇。
100‧‧‧系統
102‧‧‧機櫃
104‧‧‧網路
106‧‧‧管理裝置
110‧‧‧交換器
111‧‧‧通用序列匯流排
112‧‧‧交換處理器
113‧‧‧通訊埠
114‧‧‧特定應用積體電路
118、119‧‧‧埠
120‧‧‧機櫃管理控制器
122‧‧‧控制器
124、750‧‧‧網路介面
126‧‧‧I/O介面
130、610‧‧‧裝置
132‧‧‧基板管理控制器
140‧‧‧風扇
200、300‧‧‧方法
210、220、230、240、250、260、310、320、330、340、350‧‧‧步驟
400、500‧‧‧表
600‧‧‧配置
620‧‧‧風扇組
700‧‧‧計算機系統
710‧‧‧BIOS
720‧‧‧記憶體
730‧‧‧儲存器
740‧‧‧處理器
760‧‧‧北橋
770‧‧‧南橋
780‧‧‧管理控制器
本發明的這些及其他例示態樣將於實施方式及後述之發明申請專利範圍、以及附圖中闡述，其中：
第1圖說明伺服器機櫃中控制氣流的例示系統的方塊圖；
第2圖說明伺服器機櫃中控制氣流的例示方法；
第3圖說明伺服器機櫃中控制氣流的另一例示方法；
第4圖說明交換埠搭配機櫃位置及裝置位址的例示表；
第5圖說明交換埠搭配機櫃位置及裝置位址的另一例示表；
第6圖說明伺服器機櫃中的裝置位置及風扇位置之例示排列的方塊圖；
第7圖說明例示計算機系統的方塊圖。

Claims (10)

  1. 一種控制伺服器機櫃內部氣流的方法，其包含： 藉由一交換器儲存一連接表，該連接表包含對應該交換器之一交換埠的一機櫃位置之資訊； 藉由該交換器獲取連接到該交換器之該交換埠的至少一裝置之每一個之一管理控制器的一位址資訊； 基於該連接表及該位址資訊，藉由該交換器測定該至少一裝置之每一個之該機櫃位置； 藉由該交換器從一機櫃管理控制器(rack management controller, RMC)接收該至少一裝置之每一個之該機櫃位置的請求； 藉由該交換器發送該至少一裝置之每一個之該機櫃位置至該機櫃管理控制器；以及 基於該至少一裝置之每一個之該機櫃位置，藉由該機櫃管理控制器控制該至少一裝置的一風扇速度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該位址資訊包含該至少一裝置之每一個之該管理控制器的一網路協定(Internet Protocol, IP)位址。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包含：根據該至少一裝置是如何連接到該交換埠而藉由該交換器接收定義該連接表的一使用者輸入。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該連接表係預定為一預設值，且該至少一裝置係根據該連接表連接到該交換埠。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包含：藉由該機櫃管理控制器獲得該連接表；以及藉由該機櫃管理控制器傳送該連接表到該交換器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包含藉由該機櫃管理控制器獲得該至少一裝置之每一個之一溫度資訊或一負載資訊的至少之一。
  7. 一種控制伺服器機櫃內部氣流的方法，其包含： 藉由一機櫃管理控制器(RMC)儲存一連接表，該連接表包含對應於一交換器之一交換埠的一機櫃位置之資訊； 藉由該交換器獲取連接到該交換器之該交換埠的至少一裝置之每一個之一管理控制器的一位址資訊； 藉由該機櫃管理控制器從該交換器獲得該位址資訊； 基於該連接表及該位址資訊，藉由該機櫃管理控制器測定該至少一裝置之每一個的該機櫃位置；以及 基於該至少一裝置之每一個的該機櫃位置，藉由該機櫃管理控制器控制該至少一裝置的一風扇速度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其進一步包含藉由該機櫃管理控制器獲得該至少一裝置之每一個的一溫度資訊或一負載資訊。
  9. 一種控制伺服器機櫃內部氣流的系統，其包含： 至少一裝置，每個相對於該伺服器機櫃內的一機櫃位置； 連接到該至少一裝置之每一個的一交換器；以及 一機櫃管理控制器(RMC)，係配置以：傳送對於該至少一裝置之每一個的該機櫃位置之請求給該交換器；並基於該至少一裝置之每一個的該機櫃位置來控制該至少一裝置的一風扇速度； 該交換器係配置以：儲存一連接表，該連接表包含對應該交換器之一交換埠的該機櫃位置之資訊；獲得連接到該交換器之該交換埠的該至少一裝置之每一個的一管理控制器之一位址資訊；基於該連接表及該位址資訊而測定該至少一裝置之每一個的該機櫃位置；並傳送該至少一裝置之每一個的該機櫃位置給該機櫃管理控制器。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之系統，其中該機櫃管理控制器包含： 一控制器，配置用於機櫃管理； 一網路介面，連接到該交換器；以及 一匯流排介面，連接到至少一風扇。
TW105103103A 2015-11-30 2016-02-01 控制伺服器機櫃中氣流之系統及方法 TWI647993B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/953,991 US9936605B2 (en) 2015-11-30 2015-11-30 Controlling air flow in a server rack
US14/953,991 2015-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201720282A TW201720282A (zh) 2017-06-01
TWI647993B true TWI647993B (zh) 2019-01-11

Family

ID=58778359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105103103A TWI647993B (zh) 2015-11-30 2016-02-01 控制伺服器機櫃中氣流之系統及方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9936605B2 (zh)
CN (1) CN106814826B (zh)
TW (1) TWI647993B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107871511A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 伊姆西Ip控股有限责任公司 管理存储设备的方法以及存储设备
CN106992885B (zh) * 2017-03-28 2020-07-24 联想(北京)有限公司 一种服务器系统中识别设备的方法及服务器系统
US20190116690A1 (en) * 2017-10-12 2019-04-18 Quanta Computer Inc. Dynamically adjust maximum fan duty in a server system
CN109727615B (zh) 2017-10-27 2021-09-10 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于存储设备的散热的系统和方法
CN110060711B (zh) * 2018-01-18 2021-02-12 伊姆西Ip控股有限责任公司 存储设备以及控制其风扇转速的方法
US10533563B2 (en) 2018-02-13 2020-01-14 Quanta Computer Inc. Management of multiple fan modules
US20200097055A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 Quanta Computer Inc. Thermal management via operating system
TWI671629B (zh) * 2018-12-15 2019-09-11 英業達股份有限公司 機櫃與設置於機櫃中電子裝置的測試系統及其方法
US11516942B1 (en) * 2020-10-16 2022-11-29 Core Scientific, Inc. Helical-configured shelving for cooling computing devices

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201324345A (zh) * 2011-12-14 2013-06-16 Inventec Corp 伺服器系統及配電單元的位址設定方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8560132B2 (en) * 2010-07-09 2013-10-15 International Business Machines Corporation Adaptive cooling system and method
TWI453583B (zh) * 2011-07-25 2014-09-21 Quanta Comp Inc 電腦系統及其診斷方法
CN103092138B (zh) * 2011-10-28 2014-12-03 英业达科技有限公司 一种机柜系统的控制方法
CN102510344B (zh) * 2011-11-23 2014-11-05 华为技术有限公司 机柜服务器系统
CN103138999A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 英业达科技有限公司 多个机架系统的监控方法
CN103138975B (zh) * 2011-11-28 2016-01-06 英业达科技有限公司 多个机架系统的托管方法
CN103677101A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 英业达科技有限公司 服务器
US9582010B2 (en) * 2013-03-14 2017-02-28 Rackspace Us, Inc. System and method of rack management
TWI527684B (zh) * 2013-07-17 2016-04-01 復盛股份有限公司 空氣壓縮系統及其冷卻結構
US9232678B2 (en) * 2013-12-30 2016-01-05 Dell Products L.P. Modular, scalable, expandable, rack-based information handling system
US20150256393A1 (en) * 2014-03-06 2015-09-10 Dell Products, Lp System and Method for Providing a Tile Management Controller
US10122585B2 (en) * 2014-03-06 2018-11-06 Dell Products, Lp System and method for providing U-space aligned intelligent VLAN and port mapping
US9958178B2 (en) * 2014-03-06 2018-05-01 Dell Products, Lp System and method for providing a server rack management controller
US20150253794A1 (en) * 2014-03-06 2015-09-10 Dell Products, Lp System and Method for Server Rack and Data Center Cooling
US9385920B1 (en) * 2015-04-16 2016-07-05 Aic Inc. Rack having multiple rack management modules and firmware updating method for the same
US9653110B2 (en) * 2015-06-15 2017-05-16 Quanta Computer, Inc. Speed control of data storage device using service controller
US9875093B2 (en) * 2015-09-14 2018-01-23 Quanta Computer Inc. Rack server device firmware update using network switch
US9985842B2 (en) * 2015-10-30 2018-05-29 Vapor IO Inc. Bus bar power adapter for AC-input, hot-swap power supplies

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201324345A (zh) * 2011-12-14 2013-06-16 Inventec Corp 伺服器系統及配電單元的位址設定方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106814826B (zh) 2020-02-07
TW201720282A (zh) 2017-06-01
CN106814826A (zh) 2017-06-09
US9936605B2 (en) 2018-04-03
US20170156238A1 (en) 2017-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI647993B (zh) 控制伺服器機櫃中氣流之系統及方法
JP6515132B2 (ja) シャーシ管理システム及びシャーシ管理方法
TWI578138B (zh) 在伺服器機架系統中之備份管理控制的方法以及伺服器機架
EP3242218B1 (en) Dynamic pcie switch reconfiguration mechanism
JP6323821B2 (ja) サーバラック電力管理
US10127170B2 (en) High density serial over LAN management system
US10587935B2 (en) System and method for automatically determining server rack weight
US9866474B2 (en) Centralized server switch management
TWI617923B (zh) 用以卸載伺服器管理流量之系統及方法
US10489328B2 (en) Universal sleds server architecture
US10146720B2 (en) Flexible configuration server system
TWI573424B (zh) 網路配置管理方法、伺服系統以及非暫態之電腦可讀儲存媒體