TWI647654B - 術前規劃設備以及術前規劃方法 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種術前規劃設備適於估測藉由磁熱治療裝置燒灼目標物件的燒灼資訊。磁熱治療裝置包括針具以及線圈。術前規劃設備包括儲存裝置、處理裝置以及輸入裝置。儲存裝置儲存估測模型。處理裝置讀取估測模型。輸入裝置提供多個參數。這些參數包括針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數。處理裝置將這些參數輸入至估測模型，以使處理裝置執行估測模型，以估測藉由磁熱治療裝置在預設功率以及預設時間長度下於目標物件中的燒灼資訊。燒灼資訊包括溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。另外，一種術前規劃方法亦被提出。

Description

術前規劃設備以及術前規劃方法

本發明是有關於一種規劃技術，且特別是有關於一種術前規劃設備以及術前規劃方法。

癌症(亦稱為腫瘤)為人類常見之重大疾病，更在許多國家所統計死亡因素排名中位居前三位。由此可見，癌症治療在各國醫療需求十分迫切，且針對癌症相關治療的各式醫療器材亦是目前重要的研究領域。特別是，腫瘤的熱治療手術是當前主要的癌症治療技術的其中之一。例如是腫瘤燒灼術中的射頻燒灼手術(Radio Frequency Ablation, RFA)或是微波燒灼手術(Microwave Ablation, MWA)，其中這些癌症治療技術已可應用於局部腫瘤治療。

另一方面，亦有基於電磁熱燒灼手術(Electromagnetic Ablation, EMA)的熱治療系統。然而，目前的磁熱治療系統並無燒灼後的溫度面積範圍估測技術，導致醫療人員在使用上無法清楚掌握的病患治療處的燒灼狀況，並且無法對熱治療系統下適當的指令與操作。舉例來說，磁場產生器要通多少電流、燒灼時間要多久、針具插入的針尖深度、角度及其燒灼範圍是否已經達到欲燒灼之生物組織的標準等。換言之，若在臨床上無法準確掌握生物組織的物理特性與手術操作時間，將導致能量型手術器械所產生的高溫區域直徑過大，進而不慎去除良好之組織。或是，造成高溫區域直徑過小，造成無法達到有效的完整燒灼效果。

據此，為了確保電磁熱燒灼手術可具有安全的治療範圍，以使提高患者的治療品質、手術安全性與精確性。如何有效估測電磁熱燒灼手術中溫度面積範圍以及針具隨時間之溫度變化，是目前重要的課題。有鑑於此，本發明將在以下提出幾個實施例的解決方案。

本發明提供一種術前規劃設備以及術前規劃方法，可有效估測藉由磁熱治療裝置燒灼目標物件的燒灼資訊。

本發明的術前規劃設備適於估測藉由磁熱治療裝置燒灼目標物件的燒灼資訊。磁熱治療裝置包括針具以及線圈。術前規劃設備包括儲存裝置、處理裝置以及輸入裝置。儲存裝置用以儲存估測模型。處理裝置耦接儲存裝置。處理裝置用以讀取估測模型。輸入裝置耦接處理裝置。輸入裝置用以提供多個參數。這些參數包括針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數。處理裝置將這些參數輸入至估測模型，以使處理裝置執行估測模型，以估測藉由磁熱治療裝置以預設功率以及預設時間長度來燒灼目標物件的燒灼資訊。燒灼資訊包括溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。

在本發明的一實施例中，上述的術前規劃方法適用於估測藉由磁熱治療裝置燒灼目標物件的燒灼資訊。磁熱治療裝置包括針具以及線圈。術前規劃方法包括藉由輸入裝置取得多個參數，其中這些參數包括針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數；以及將這些參數輸入至估測模型，並且執行估測模型，以估測藉由磁熱治療裝置以預設功率以及預設時間長度來燒灼目標物件的燒灼資訊，並且燒灼資訊包括溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。

基於上述，本發明的術前規劃設備以及術前規劃方法可依據輸入裝置所提供的多個參數來經由估測模型產生對應的估測結果。估測模型為深度神經網路結構。本發明的術前規劃設備預先經由非線性迴歸來訓練估測模型，以使估測模型可提供準確的燒灼資訊。燒灼資訊包括溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

為了使本發明之內容可以被更容易明瞭，以下提出多個實施例來說明本發明，然而本發明不僅限於所例示的多個實施例。又實施例之間也允許有適當的結合。另外，凡可能之處，在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件/步驟，係代表相同或類似部件。

圖1繪示本發明一實施例的術前規劃設備的示意圖。參考圖1，術前規劃設備100包括處理裝置110、儲存裝置120以及輸入裝置130。在本實施例中，術前規劃設備100估測藉由磁熱治療裝置燒灼目標物件的燒灼資訊，並且磁熱治療裝置包括針具以及線圈。在本實施例中，儲存裝置120儲存估測模型121。輸入裝置130用以提供多個參數，並且這些參數包括針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數。然而，在一實施例中，這些參數也可以是藉由針具定位系統來自動偵測來取得，而不限於由輸入裝置130來提供。

在本實施例中，使用者可藉由輸入裝置130來設定目標溫度至估測模型121，並且處理裝置110將這些參數輸入至估測模型121。處理裝置110執行估測模型121，以使估測模型121模擬電磁熱燒灼手術的結果。處理裝置110執行估測模型121依據目標溫度來估測藉由磁熱治療裝置以預設功率(例如建議功率為10W)以及預設時間長度(例如建議燒灼時間為60秒)來燒灼目標物件的燒灼資訊。也就是說，估測模型121可模擬線圈依據預設功率來感應針具，以使線圈以非接觸式的方式來加熱針具的結果。在本實施例中，燒灼資訊包括溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。

在本實施例中，目標物件為生物組織，並且生物組織可例如是離體組織(In Vitro Tissue)或是活體組織(Living Tissue)。生物組織可例如是人體或動物的各種器官組織部位，例如甲狀腺或肝臟組織等，本發明並不加以限制。在本實施例中，由於生物組織可能包括脂肪組織，並且生物組織的熱傳導效果受到脂肪組織的影響較為明顯，因此本實施例所述的目標物件的熱傳導係數決定於目標物件的體脂參數。具體而言，生物組織的熱傳導公式可如以下公式(1)。本實施例的估測模型121可例如應用以下公式(1)來進行相關估測運算，其中符號Q為熱能、符號A為生物組織的截面積、符號d為生物組織的厚度、符號(T2-T1)為加熱前後的溫度差、以及符號k為熱傳導係數。舉例而言，若目標物件為人體的特定組織部位，且此特定組織部位的脂肪的熱傳導係數約為水的20%，則k可約等於0.12Wm ^-1k ^-1。 …………公式(1)

在本實施例中，醫療人員可藉由輸入裝置130進一步提供關於針具的導磁部在目標物件中的位置參數、目標溫度以及線圈的加熱速度的參數，以使估測模型121可考量更多影響參數，以準確的進行估測。在本實施例中，位置參數可例如包括針尖深度、針尖距離、線圈徑向距離等諸如此類的位置參數。在本實施例中，加熱速度例如是5秒~90秒。目標溫度例如是0度(℃)~120度(℃)。然而，在一實施例中，醫療人員還可藉由輸入裝置130進一步提供針具型號、預期治療範圍、呼吸速率、振動、性別或人種等相關資訊，而不限於上述。並且，在本實施例中，估測模型121可進一步建議用於驅動線圈的功率(例如10W)，以使醫療人員可依據建議功率來準確地控制磁熱治療裝置進行電磁熱燒灼手術。

在本實施例中，處理裝置110可例如是包括由單核心或多核心組成的中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device, PLD)或其他類似裝置或這些裝置的組合。

在本實施例中，儲存裝置120可為隨機存取記憶體(Random Access Memory, RAM)、唯讀記憶體(Read-Only Memory, ROM)或快閃記憶體(Flash Memory)等，可用以儲存本發明各實施例所述的資料、參數以及估測模型121。處理裝置110可藉由讀取儲存在儲存裝置120當中的資料、參數以及估測模型121來實現本發明各實施所述的術前規劃方法。

在本實施例中，輸入裝置130可例如是實體的鍵盤(keyboard)、滑鼠(mouse)、按鈕(button)或觸控板(touchpad)等，諸如此類的實體元件。或者，輸入裝置130也可例如是屬於軟體元件的輸入介面(input interface)。並且，在一實施例中，術前規劃設備100可更包括顯示裝置。顯示裝置可例如是具有觸控功能的顯示器，並且可顯示具有輸入介面的影像資訊，以使醫療人員可藉由觸控顯示裝置的方式來輸入設定參數。或者，醫療人員也可透過額外的實體鍵盤來輸入設定參數，本發明並不加以限制。

圖2繪示本發明一實施例的估測模型的示意圖。參考圖1以及圖2，處理裝置110預先依據多個樣本資料以經由非線性迴歸(Nonlinear Regression)來訓練(Training)或修正估測模型121。在本實施例中，估測模型121可例如是深度神經網路結構(Deep Neural Network, DNN)、模糊神經網路結構(Fuzzy Neural Network, FNN)等諸如此類的神經網路結構。在本實施例中，估測模型121可例如是圖2所示的深度神經網路結構。估測模型121的深度神經網路結構包括輸入層210、多個隱藏層220以及輸出層230。估測模型121的這些隱藏層220包括多個影響參數221以及多個權重222。具體而言，處理裝置110將輸入裝置130提供的多個參數作為輸入層210的輸入變數211，以經由這些隱藏層220的這些影響參數221以及這些權重222來進行運算，並且產生多個輸出變數231。值得注意的是，在本實施例中，最佳適於估測本發明各實施例所述的燒灼資訊的這些隱藏層的數量為3層至60層，但本發明並不限於此。

圖3繪示本發明一實施例的針具的示意圖。參考圖3，針具340包括握持部341、非導磁部342以及導磁部343。導磁部343可為具有良好導磁性質的金屬材質。導磁部343可為實心的醫療級金屬，並且例如是由銀、白金、不鏽鋼、鈦或鈦合金等材料所製成，而非導磁部342可例如是由醫療級陶瓷等材料所製成。並且，在一實施例中，在非導磁部342以及導磁部343之間可更包括熱電偶元件。熱電偶元件可用以感測導磁部343的溫度值。

具體而言，當針具340用於進行電磁熱燒灼手術時，醫療人員將導磁部343放置於目標物件中，並且依據外部線圈提供的磁場來產生熱能，以燒灼目標物件。也就是說，在本實施例中，導磁部343的導磁部長度L1以及針徑W1可依據不同的燒灼目標物件來決定。因此，上述各實施例的針具特性參數可例如包括圖3的導磁部長度L1以及針徑W1。然而，在一實施例中，針具340可依據不同燒灼治療需求而有不同的規格。舉例而言，導磁部長度L1例如是5mm、7mm、10mm或15mm等，並且針具340的針徑W1例如是0.7mm。此外，非導磁部342的非導磁部長度L2例如是70mm~90mm，但是本發明並不加以限制。在本實施例中，針具特性參數無關於非導磁部長度L2。

圖4繪示本發明一實施例的磁熱治療裝置的示意圖。參考圖3以及圖4。磁熱治療裝置包括針具340以及線圈350。在本實施例中，線圈350可由單匝或多匝的金屬導體組成的聚磁線圈，並且用以經由導電後而產生磁場。舉例而言，線圈350可接收交流電，以產生交變磁場。線圈350透過交變磁場來感應針具340的導磁部343，以使針具340的導磁部343產生熱能。也就是說，當醫療人員利用針具340進行電磁熱燒灼手術時，醫療人員將導磁部343放置於目標物件360中，並且將線圈350環繞導磁部343，以使導磁部343位於線圈350的線圈範圍中。因此，針具340可藉由導磁部343所產生的熱能來燒灼目標物件360。

在本實施例中，線圈350形成於一平面上。此平面的法向量平行於垂直軸V1，並且水平軸H1位於此平面上。針具340與水平軸H1之間具有角度θ。在本實施例中，針具340與線圈350之間的角度θ可介於0~90度。也就是說，由於針具340的導磁部343受到線圈350的磁感應效果可依據角度θ來決定。因此，上述各實施例的針具角度參數可例如是指圖4的角度θ。

圖5繪示本發明一實施例的術前規劃方法的流程圖。參考圖1以及圖5，本實施例的術前規劃方法可適用於圖1實施例的術前規劃設備100。在步驟S510中，使用者可藉由術前規劃設備100的輸入裝置130輸入多個參數。這些參數包括針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數。在一實施例中，使用者還可藉由輸入裝置130輸入目標溫度至估測模型121，以使估測模型121可依循目標溫度來進行估測。在步驟S520中，術前規劃設備100的處理裝置110將這些參數輸入至估測模型121當中，以使處理裝置110執行估測模型121來產生溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。在步驟S530中，使用者可藉由輸入裝置130來新增影響參數以及權重。影響參數以及權重可例如是關於上述針具角度參數、針具特性參數或目標物件的熱傳導係數的更新，或者例如是關於估測模型121的修正。在步驟S540中，處理裝置110依據新增的影響參數以及權重來更新溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。在步驟S550中，使用者可透過輸入裝置130輸入確認信號，以使處理裝置110可依據確認信號來判斷使用者是否繼續新增影響參數以及權重。若是，處理裝置110重新執行步驟S530。若否，處理裝置110執行步驟S560。

在步驟S560中，處理裝置110更新術前規劃設備100藉由顯示裝置顯示的燒灼資訊。在步驟S570中，使用者可透過輸入裝置130輸入確認信號，以使處理裝置110可依據確認信號來決定燒灼資訊是否符合預期。若使用者輸入的確認信號為過度燒灼，則處理裝置110執行S581，以調降預設功率。若使用者輸入的確認信號為燒灼不足，則處理裝置110執行S582，以調升預設功率。並且，處理裝置110執行S590，以依據調整後的預設功率來更新術前規劃設備藉由顯示裝置顯示的燒灼資訊，並且結束術前規劃。然而，在步驟S570中，若使用者輸入的確認信號為燒灼資訊符合預期，則處理裝置110結束術前規劃。

因此，本實施例的術前規劃方法可依據醫療人員所輸入的參數來進行燒灼範圍的估測，並且可提供可視化的估測結果，以供醫療人員可依據可視化的估測結果來便利性的調整用於驅動磁熱治療裝置的預設功率大小，進而有效調整燒灼範圍。另外，關於本實施例的術前規劃設備100的詳細裝置特徵以及技術細節可依據上述圖1至圖4實施例的內容，而獲致足夠的教示、建議以及實施說明，因此不再贅述。

圖6A繪示本發明一實施例的溫度曲線資訊的示意圖。7。參考圖1以及圖6A，在本實施例中，處理裝置110經由估測模型121估測藉由磁熱治療裝置以預設功率以及預設時間長度來燒灼目標物件的燒灼估測資訊可包括如圖6A所示的溫度曲線資訊。在本實施例中，術前規劃設備100可藉由顯示裝置來顯示人機介面，並且此人機介面可包括圖6A的溫度曲線資訊。在本實施例中，溫度曲線資訊包括針具的導磁部的溫度變化曲線601。據此，醫療人員可有效率地根據估測的溫度變化曲線601來考量燒灼時間的長短。甚至，醫療人員還可依據溫度變化曲線601對應調整用於驅動磁場線圈的電流大小、燒灼時間的長短，以及針具插入目標物件的針尖深度以及角度，以有效控制對目標物件的燒灼結果。附帶一提的是，上述的燒灼時間是指開始驅動線圈至停止驅動線圈的時間長度。

圖6B繪示本發明一實施例的溫度分布資訊的示意圖。參考圖1以及圖6B，在本實施例中，處理裝置110經由估測模型121估測藉由磁熱治療裝置以預設功率以及預設時間長度來燒灼目標物件的燒灼估測資訊可包括如圖6B所示的溫度分布資訊。在本實施例中，術前規劃設備100可藉由顯示裝置來顯示人機介面，並且此人機介面可包括圖6B的溫度分布資訊。在本實施例中，溫度分布資訊可為溫度包絡線分布圖，並且溫度包絡線分布圖可表示針具640在目標物件中所產生的溫度變化(如圖6B所示的26℃至42℃的溫度變化)。據此，當醫療人員進行電磁熱燒灼手術前，可藉由術前規劃設備100所估測如圖6B所呈現的溫度包洛線分布圖來預先得知可能的燒灼結果以及燒灼範圍大小，以有效掌握相關燒灼設定。

圖7繪示本發明另一實施例的術前規劃方法的流程圖。參考圖1以及圖7，本實施例的術前規劃方法可適用於圖1實施例的術前規劃設備100。在步驟S710中，術前規劃設備100的處理裝置110藉由輸入裝置130取得多個參數，其中這些參數包括針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數。在步驟S720中，處理裝置110將這些參數輸入至估測模型121，並且執行估測模型121，以估測藉由磁熱治療裝置以預設功率以及預設時間長度來燒灼目標物件的燒灼資訊，並且燒灼資訊包括溫度曲線資訊以及溫度分布資訊。因此，本實施例的術前規劃方法可有效估測磁熱治療裝置在實際治療的過程中的可能發生的燒灼結果，以讓使用者可預先依據術前規劃設備100的規劃結果來調整磁熱治療裝置的設定參數。在本實施例中，磁熱治療裝置的設定參數例如是建議功率、治療範圍、溫度曲線、針具角度參數、針具特性參數以及用於驅動磁熱治療裝置的建議功率等諸如此類的設定參數。

另外，關於本實施例的術前規劃設備100的詳細裝置特徵以及技術細節可依據上述圖1至圖6B實施例的內容，而獲致足夠的教示、建議以及實施說明，因此不再贅述。

綜上所述，本發明的術前規劃設備以及術前規劃方法可依據醫療人員至少輸入的針具角度參數、針具特性參數以及目標物件的熱傳導係數來經由估測模型進行估測，以產生準確的燒灼估測結果。並且，本發明的術前規劃設備可經由顯示裝置來提供可視化的燒灼資訊，以使醫療人員可便利地依據可視化的燒灼資訊來進行燒灼估測結果的模擬參數調整。因此，醫療人員藉由操作本發明的術前規劃設備來獲得期望的磁熱治療裝置的相關設定參數。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧術前規劃設備

110‧‧‧處理裝置

120‧‧‧儲存裝置

121‧‧‧估測模型

130‧‧‧輸入裝置

210‧‧‧輸入層

211‧‧‧輸入變數

220‧‧‧隱藏層

221‧‧‧影響參數

222‧‧‧權重

230‧‧‧輸出層

231‧‧‧輸出變數

340、640‧‧‧針具

341‧‧‧握持部

342‧‧‧非導磁部

343‧‧‧導磁部

350‧‧‧線圈

360‧‧‧目標物件

601‧‧‧溫度變化曲線

V1‧‧‧垂直軸

H1‧‧‧水平軸

L1、L2‧‧‧長度

W1‧‧‧針徑

S510、S520、S530、S540、S550、S560、S570、S580、S590、S710、S720‧‧‧步驟

圖1繪示本發明一實施例的術前規劃設備的示意圖。 圖2繪示本發明一實施例的估測模型的示意圖。 圖3繪示本發明一實施例的針具的示意圖。 圖4繪示本發明一實施例的磁熱治療裝置的示意圖。 圖5繪示本發明一實施例的術前規劃方法的流程圖。 圖6A繪示本發明一實施例的溫度曲線資訊的示意圖。 圖6B繪示本發明一實施例的溫度分布資訊的示意圖。 圖7繪示本發明另一實施例的術前規劃方法的流程圖。

Claims (18)

1. 一種術前規劃設備，適於估測藉由一磁熱治療裝置燒灼一目標物件的一燒灼資訊，其中該磁熱治療裝置包括一針具以及一線圈，並且該術前規劃設備包括：一儲存裝置，用以儲存一估測模型；一處理裝置，耦接該儲存裝置，用以讀取該估測模型；以及一輸入裝置，耦接該處理裝置，用以提供多個參數，其中該些參數包括一針具角度參數、一針具特性參數以及該目標物件的一熱傳導係數，其中該處理裝置將該些參數輸入至該估測模型，以使該處理裝置執行該估測模型，以估測藉由該磁熱治療裝置以一預設功率以及一預設時間長度來燒灼該目標物件的該燒灼資訊，並且該燒灼資訊包括一溫度曲線資訊以及一溫度分布資訊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，其中該估測模型用以模擬該線圈依據該預設功率來感應該針具，以使線圈以非接觸式的方式來加熱該針具，其中該目標物件以及該線圈位於該線圈的一線圈範圍內。
3. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，其中該輸入裝置更用以提供一確認信號至該處理裝置，並且該處理裝置依據該確認信號來決定是否調整該預設功率，以重新估測該燒灼資訊。
4. 如申請專利範圍第3項所述的術前規劃設備，其中若該處理裝置依據該確認信號來判斷該目標物件的一燒灼結果為過度燒灼，則該處理裝置調降該預設功率，並且若該處理裝置依據該確認信號來判斷該目標物件的該燒灼結果為燒灼不足，則該處理裝置調升該預設功率。
5. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，其中該處理裝置預先經由一非線性迴歸來訓練該估測模型，並且該估測模型為一深度神經網路結構，其中該估測模型具有一輸入層、多個隱藏層以及一輸入層，並且該些隱藏層包括多個影響參數以及多個權重，其中該些隱藏層的數量為3層至60層。
6. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，更包括：一顯示裝置，耦接該處理裝置，用以依據該燒灼資訊的該溫度曲線資訊以及該溫度分布資訊來顯示一溫度曲線圖以及一溫度分布圖。
7. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，其中該針具特性參數包括該針具的一非導磁部長度、一導磁部長度以及一針徑。
8. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，其中該輸入裝置提供的該些參數更包括一位置參數、一目標溫度以及一加熱速度。
9. 如申請專利範圍第1項所述的術前規劃設備，其中該目標物件的該熱傳導係數決定於該目標物件的一體脂參數。
10. 一種術前規劃方法，適用於估測藉由一磁熱治療裝置燒灼一目標物件的一燒灼資訊，其中該磁熱治療裝置包括一針具以及一線圈，並且該術前規劃方法包括：藉由一輸入裝置取得多個參數，其中該些參數包括一針具角度參數、一針具特性參數以及該目標物件的一熱傳導係數；以及將該些參數輸入至一估測模型，並且執行該估測模型，以估測藉由該磁熱治療裝置以一預設功率以及一預設時間長度來燒灼該目標物件的該燒灼資訊，並且該燒灼資訊包括一溫度曲線資訊以及一溫度分布資訊。
11. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，其中該估測模型用以模擬該線圈依據該預設功率來感應該針具，以使線圈以非接觸式的方式來加熱該針具，其中該目標物件以及該線圈位於該線圈的一線圈範圍內。
12. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，更包括：藉由該輸入裝置取得一確認信號，並且依據該確認信號來決定是否調整該預設功率，以重新估測該燒灼資訊。
13. 如申請專利範圍第12項所述的術前規劃方法，其中藉由該輸入裝置取得該確認信號，並且依據該確認信號來決定是否調整該預設功率，以重新估測該燒灼資訊的步驟包括：若依據該確認信號來判斷該目標物件的一燒灼結果為過度燒灼，則調降該預設功率；以及若依據該確認信號來判斷該目標物件的該燒灼結果為燒灼不 足，則調升該預設功率。
14. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，更包括：預先經由一非線性迴歸來訓練該估測模型，並且該估測模型為一深度神經網路結構，其中該估測模型具有一輸入層、多個隱藏層以及一輸入層，並且該些隱藏層包括多個影響參數以及多個權重，其中該些隱藏層的數量為3層至60層。
15. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，更包括：藉由一顯示裝置依據該燒灼資訊的該溫度曲線資訊以及該溫度分布資訊來顯示一溫度曲線圖以及一溫度分布圖。
16. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，其中該針具特性參數包括該針具的一非導磁部長度、一導磁部長度以及一針徑。
17. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，其中該輸入裝置提供的該些參數更包括一位置參數、一目標溫度以及一加熱速度。
18. 如申請專利範圍第10項所述的術前規劃方法，其中該目標物件的該熱傳導係數決定於該目標物件的一體脂參數。