TWI639376B - 電子裝置、用於電子裝置之殼體總成及形成該殼體總成之方法 - Google Patents

電子裝置、用於電子裝置之殼體總成及形成該殼體總成之方法 Download PDF

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Abstract

在一些實施例中，電子裝置包括外殼，用於該電子裝置之數個電子組件的數個支撐結構，以及在該外殼之內表面上沿著圓周延伸的密封件，該密封件接合至該外殼之該內表面且接合至用於該等電子組件之該等支撐結構。當該等支撐結構收容於由該外殼界定的內腔室中時，在該密封件與該等支撐結構接合後，該密封件可被該等支撐結構撓曲，以及該密封件被配置為可增強與該等支撐結構的密封接合以響應已滲入該外殼之一部份之液體所施加的壓力。

Description

電子裝置、用於電子裝置之殼體總成及形成該殼體總成之方法
本發明係有關於用於電子裝置之密封件。
電子裝置包括外殼與容納於外殼內的各種電子組件。外殼可提供用於顯示面板、按鈕、連接器及/或電子裝置之其他特徵的開口。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種電子裝置，其包含：一外殼；用於該電子裝置之數個電子組件的數個支撐結構；在該外殼之一內表面上沿著一圓周延伸的一密封件，該密封件接合至該外殼之該內表面且接合至用於該等電子組件之該等支撐結構，當該等支撐結構收容於由該外殼界定之一內腔室中時，在該密封件與該等支撐結構接合後，該密封件可被該等支撐結構撓曲，以及該密封件被配置為可增強與該等支撐結構的密封接合以響應已滲入該外殼之一部份的一液體所施加的壓力。
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧外殼
104‧‧‧內表面
106‧‧‧主密封件
108、110‧‧‧支撐結構
112‧‧‧內腔室
114‧‧‧箭頭
200‧‧‧電子裝置
202‧‧‧外殼
206‧‧‧主密封件
206-1‧‧‧上半部
206-2‧‧‧下半部
206-A‧‧‧第一撓曲部份
206-B‧‧‧第二撓曲部份
208‧‧‧第一連接器總成
210‧‧‧第二連接器總成
214‧‧‧使用者可致動按鈕
220‧‧‧支撐結構
222‧‧‧內表面
224‧‧‧下表面
226‧‧‧顯示器總成
226-1‧‧‧顯示面板
226-2‧‧‧顯示器蓋體
228‧‧‧黏著密封件
230‧‧‧間隙
232‧‧‧路徑
234‧‧‧腔室
236‧‧‧電池
302‧‧‧帽蓋
302-1‧‧‧開口
304‧‧‧支撐結構
304-1‧‧‧接合部
306‧‧‧連接器電路板
308‧‧‧通訊纜線
310、312‧‧‧連接器密封件
310-1、312-1‧‧‧接合部
314‧‧‧固定座
316‧‧‧觸針
318‧‧‧黏著密封件
402‧‧‧插座
404‧‧‧連接器電路板
406‧‧‧觸針
408‧‧‧開口
410‧‧‧支撐結構
412‧‧‧黏著密封件
414‧‧‧上部結構
416‧‧‧蓋板
502‧‧‧開口
504‧‧‧柱塞
506‧‧‧彈片開關
508‧‧‧電路板
510‧‧‧支撐層
512‧‧‧可壓縮層
514‧‧‧開關接觸部
516‧‧‧電氣彈簧接觸
518‧‧‧主電路板
520‧‧‧支撐基材
522‧‧‧支撐結構
600‧‧‧殼體總成
602‧‧‧外殼
604‧‧‧開口
606‧‧‧連接器總成
608‧‧‧第一密封件
610‧‧‧第二密封件
702、704‧‧‧步驟
參考以下附圖描述本揭示內容的一些實作。
圖1A的上視圖根據一些實施例圖示包括密 封配置之電子裝置的一部份。
圖1B的橫截面圖根據一些實施例圖示包括密封配置之電子裝置的一部份。
圖2A的上視圖根據其他實施例圖示包括密封配置之電子裝置的一部份。
圖2B的橫截面圖根據其他實施例圖示包括密封配置之電子裝置的一部份。
圖3的剖視圖根據一些實施例圖示電子裝置之一部份以圖解說明連接器總成與用於該連接器總成的密封配置。
圖4A的透視圖根據其他實施例圖示電子裝置之一展開部份以圖解說明連接器總成。
圖4B的橫截面圖根據其他實施例圖示包括圖4A之連接器總成與用於圖4A連接器總成之密封配置的電子裝置之一部份。
圖5A的剖視圖根據一些實施例圖示電子裝置之一部份以圖解說明按鈕總成與用於該按鈕總成的密封配置。
圖5B根據一些實施例圖示按鈕總成的透視圖。
圖6的簡化圖根據一些實施例圖示殼體總成之一部份。
圖7的流程圖根據一些實施例圖示形成殼體總成的方法。
開口可形成於電子裝置的外殼中以安裝各種特徵，例如顯示面板、連接器、使用者可致動按鈕、鍵盤、小鍵盤、或任何其他特徵。開口的存在可能在外殼中形成液體入侵路徑，其允許例如水的液體通過進入電子裝置的內區。電子裝置的使用者可能意外地使電子裝置掉進水池。替換地，使用者可能意外地將液體灑在電子裝置上。進入電子裝置內區的任何液體可能損壞位在內區中的電子組件。
電子裝置的實施例可包括下列中之任一：智慧型手機、平板電腦、筆記電腦、遊戲電器、可穿戴裝置(例如，智慧型手錶、智慧型眼鏡等等)、或任何其他類型的電子裝置。
在一些實施例中，為了保護電子組件免於由液體之入侵引起的損壞，可提供各種密封件以保護電子裝置的某些部件。此類密封件本質上可能複雜或可能無法全面保護整個電子裝置。
根據本揭示內容之一些實作，在電子裝置的外殼內可裝設主密封件以防已通過液體入侵路徑進入外殼的液體進入電子裝置的內區，藉此保護內區裡的電子組件免受害於液體。電子裝置中有電子組件的「內區」可指在電子裝置外殼內之內腔室中要加以保護以免液體滲入的任何部份。可能被液體損壞的電子組件實施例可包括下列中之任一或組合：處理器、記憶體裝置、儲存裝置、顯示面 板、電池、輸入/輸出(I/O)裝置等等。
該主密封件可為在外殼內表面上沿著圓周延伸的單一密封件。單一密封件可指沒有任何裂縫的密封件。在一些實施例中，主密封件沿著它延伸的圓周大體可為矩形，以及在各個位置與此矩形有偏差以容納電子裝置的連接器、按鈕或其他特徵。在其他實施例中，該主密封件可沿著有不同形狀的圓周延伸。
藉由配置在電子裝置之外殼內表面上沿著圓周延伸的主密封件，可沿著電子裝置周邊設置保護屏障。此一主密封件為防止已通過電子裝置之入侵液體路徑進入之液體入侵的主要密封件。應注意，可提供附加密封件以在電子裝置的某些部份輔助主密封件，如以下所詳述的。例如，可提供此類附加密封件用於電子裝置的連接器總成及/或按鈕總成，以進一步防止已滲入連接器總成或按鈕總成的液體進入電子裝置的內區。
在一些實施例中，該主密封件由當支撐結構裝在電子裝置之外殼內時可被在電子裝置內之支撐結構撓曲的材料形成。「支撐結構」可指電子裝置中用來支撐電子裝置內之組件(或多個組件)的任何結構。支撐結構可與外殼獨立，可附接至外殼，或可為外殼之一部份。支撐結構可由包括金屬、塑膠、或任何其他剛性材料的材料形成。
可撓曲材料的一實施例為矽氧樹脂。更一般而言，該主密封件可由聚合物、或任何其他類型材料形成，它在貼緊或以其他方式接合另一結構時形成液體密封件。
用支撐結構撓曲主密封件提供主密封件與支撐結構之間的密封接合，使得液體無法通過主密封件與支撐結構的介面。
圖1A及圖1B根據一些實施例圖示電子裝置100之一部份。圖1A的上視圖圖示電子裝置100，同時圖1B為電子裝置100沿著圖1A中之剖面1B-1B繪出的剖面側視圖。
電子裝置100包括外殼102，它可由任何剛性材料形成，例如金屬、塑膠等等。應注意，用語「殼體」可指單一殼體結構，或附接在一起的多個殼體結構。外殼102有提供主密封件106於其上的內表面104。主密封件106在外殼102內表面104上沿著圓周延伸。該圓周界定剛好在外殼102之外側邊緣內的周邊。主密封件106提供屏障使得來自主密封件106外的液體無法滲入電子裝置100的內區，該內區是在密封件106沿著它延伸的圓周內。
儘管圖1A及圖1B只圖示一個主密封件106，然而應注意，在其他實施例中，在外殼102內表面104上可提供多個主密封件，在此該等多個主密封件可沿著各個圓周延伸。
電子裝置100包括支撐結構108及110，彼等可用來支撐電子裝置100中的各種組件，例如顯示面板、連接器總成、按鈕總成、電池、印刷電路板、處理器、記憶體裝置、或任何其他組件。儘管圖1A及圖1B圖示兩個支撐結構108及110，然而應注意，在其他實施例中，電子 裝置100內可包括個數不同的支撐結構。
如圖1B所示，主密封件106的下表面接合至外殼102的內表面104。在一些實施例中，主密封件106可包覆成型(overmold)於外殼102的內表面104上。包覆成型製程可能涉及：首先形成外殼102至目標形狀，然後注射成型(injection mold)主密封件106於外殼102的內表面104上以形成單一部件。在其他實施例中，使用不同的技術，主密封件106可附接至外殼102的內表面104，例如使用黏著劑或其類似者。
當支撐結構108及110裝入在外殼102內的內腔室112時，支撐結構108及110向下壓著主密封件106以使主密封件106的上半部撓曲。主密封件106上半部的撓曲允許密封接合形成於主密封件106、支撐結構108及110之間。當支撐結構108及110收容於由外殼102界定之內腔室112中時，在主密封件106與支撐結構108及110接合後，主密封件106可被支撐結構108及110撓曲。
當已滲入外殼102之一部份且推頂主密封件106的液體施加壓力時，如箭頭114所示，可進一步增強主密封件106與支撐結構108及110的密封接合。
圖2A的上視圖根據其他實施例圖示電子裝置200之一部份。電子裝置200包括外殼202，以及在外殼202內表面上沿著圓周延伸的主密封件206。在圖2A中，省略將會放在由殼體202界定之內腔室中的各種組件讓主密封件206的整個圓周可看見。
主密封件206沿著它延伸的圓周大體為矩形，但是有容納第一連接器總成208的第一撓曲部份206-A，以及容納第二連接器總成210的第二撓曲部份206-B。連接器總成208可為第一類連接器總成，同時連接器總成210可為不同的第二類連接器總成。例如，連接器總成208可包括可與對應連接器配對的High Speed J(HSJ)連接器以進行音訊及視訊通訊。連接器總成210可包括與對應連接器配對的通用串列匯流排(USB)連接器以進行USB通訊。在其他實施例中，可使用其他類型的連接器總成。再者，儘管圖2A圖示兩個連接器總成208及210，然而應注意，在其他實施例中，電子裝置200可包括僅僅一個連接器總成或兩個以上的連接器總成。
連接器總成也稱為「通訊連接器總成」，因為它用來使得電子裝置與外部裝置的通訊成為有可能。
電子裝置200也包括使用者可致動按鈕214，它可由使用者致動，例如藉由按下各個按鈕214。按鈕214從外殼202之一側突出。儘管圖示3個按鈕214，然而應注意，在其他實施例中，可裝設個數不同的按鈕。再者，另外或替換地，按鈕可裝設於外殼202的其他部份上。
圖2B為圖2A之電子裝置200沿著剖面2B-2B繪出的橫截面圖。在圖2B中，圖示收容於由外殼202界定之內腔室中的各種組件。在圖2B中，支撐結構220裝入由外殼202之內表面222界定的內腔室。如圖2B所示，例如用包覆成型製程或另一黏合技術使主密封件206之下 半部206-2的底表面接合至外殼202的內表面222。支撐結構220在收容於外殼202之內腔室中時壓頂主密封件206以使主密封件206的上半部206-1向下撓曲，以提供密封件上半部206-1與支撐結構220之下表面224的密封接合。
支撐結構220支撐顯示器總成226，其包括顯示面板226-1以及覆蓋在顯示面板226-1之上表面以保護顯示面板226-1之上表面的顯示器蓋體(display cover)226-2。顯示器蓋體226-2可由玻璃、透明塑膠或任何其他透明材料形成。顯示面板226-1可包括液晶顯示器(LCD)面板、有機發光二極體(OLED)顯示面板等等。
黏著密封件(adhesive seal)228夾在顯示器蓋體226-2之端部與支撐結構220之上表面之間。黏著密封件228黏附至顯示器蓋體226-2與支撐結構220的各自表面，以在顯示器蓋體226-2、支撐結構220之間形成密封件。黏著密封件228可由可提供液體密封件的聚合物或任何其他類型的材料形成。
在外殼202的內表面222與在外殼202內腔室中包括顯示器蓋體226-2及支撐結構220的數個組件之間存在間隙230。間隙230提供液體入侵路徑允許在電子裝置200外的液體通過間隙230進入外殼202內腔室的一部份。如圖2B所示，通過間隙230進入的液體可沿著路徑232流通到腔室234，在此液體可接觸主密封件206。黏著密封件228防止已通過間隙230進入的液體在顯示器蓋體226-2、支撐結構220之間通過。
又如圖2B所示，主密封件206的密封件上半部206-1及密封件下半部206-2被配置為它們在面向液體可進入的腔室234時彼此有銳角。因此，已流入腔室234的液體可對密封件206施加壓力。液體所施加的此一壓力進一步使密封件上半部206-1推頂支撐結構220的下表面224，以增強密封件206與支撐結構220的密封接合。因此，腔室234中存在液體實際增強由主密封件206提供的密封，這進一步提供保護以免液體經過主密封件206進入電子裝置200的內區。
又如圖2B所示，外殼202的內腔室內也有電池236。利用如圖2B所示的主密封件206及黏著密封件228，保護顯示面板226-1及電池236(以及電子裝置200內的其他電子組件)以免液體進入。
圖3的剖視圖根據一些實施例圖示電子裝置200之一部份以圖解說明連接器總成210。在根據圖3的實施例中，帽蓋302裝在電子裝置200的外殼202以及連接器總成210的支撐結構304上面。帽蓋302有開口302-1允許配對連接器與位於開口302-1附近的連接器總成210接合。
支撐結構304固定連接器總成210，而且也提供顯示器總成226的支撐。帽蓋302裝在支撐結構304的外表面與外殼202的外表面上面。
連接器總成210包括接收來自連接器總成210之電子觸針之電子訊號的連接器電路板306。連接器總成210也包括固定座(retaining bracket)314。該固定座坐 落在外殼202內表面上。
連接器總成210的電路板306電氣連接至通訊纜線308，在一些實施例中，它可為柔性纜線。纜線308包括導電體以在電子裝置200中攜載連接器總成210與另一電子組件(例如，主電路板)之間的電子訊號。連接器密封件310及312接合至纜線308的各自表面。在一些實施例中，利用包覆成型製程，密封件310及312可與纜線308形成為單一結構。在其他實施例中，密封件310及312可利用不同的技術黏合至纜線308。
支撐結構304包括接合部304-1以接合密封件310及312的各個接合部310-1及312-1。密封件310、312與支撐結構304的接合提供密封件310、312與支撐結構304的密封接合。
儘管未圖示，類似圖2B的黏著密封件228，在顯示器蓋體226-2的端部與支撐結構304之間也可提供黏著密封件。
如果電子裝置200暴露於液體，液體可潛在地通過帽蓋302的開口302-1進入以及流入連接器總成210的內腔室。用密封件310及312防止已進入連接器總成210之內腔室的液體進入電子裝置200的內區。
又如圖3所示，支撐結構304藉由向下壓著主密封件206而與主密封件206接合。通過帽蓋302之開口302-1進入的液體也可潛在地通過連接器總成210之固定座314與外殼202之內表面的間隙。此液體可流通到主密封 件206。此液體所施加的任何壓力推動主密封件206進一步與支撐結構304接合，這增強主密封件206與支撐結構304的密封接合。主密封件206因此用來防止已進入固定座314與外殼202之任何間隙的液體進入電子裝置200的內區。
在根據圖3的實施例中，外殼202也提供觸針316。觸針316可用來建立與外部物件的電氣接觸。觸針316的存在在在外殼202與觸針316的任何間隙中提供可能液體入侵路徑。在外殼202之內表面的區域上面提供黏著密封件318以覆蓋觸針316，藉此防止液體通過觸針316與外殼202的間隙進入電子裝置200的內區。
圖4A及圖4B圖示包括連接器總成208的電子裝置200之一部份。連接器總成208可收容於界定在電子裝置200外殼202中的插座402中。又如圖4A所示，提供連接器電路板404，在此連接器電路板404電氣接觸連接器總成208的觸針406。在外殼202中形成開口408以允許將會插進連接器總成208的配對連接器接觸觸針406。
在電子裝置200中提供支撐結構410以固定連接器總成208以及也支撐顯示器總成226。支撐結構410接合主密封件206以提供在支撐結構410與外殼202之間的密封件。因此，在連接器總成208與外殼202內表面之間進入電子裝置200之內腔室的任何液體被主密封件206阻攔。
在顯示器總成226之顯示器蓋體226-2與連接器總成208之上部結構414之間也可提供黏著密封件412，以提供顯示器蓋體226-2與上部結構414之間的密封 件。
又如圖4B所示，連接器總成208的蓋板416以黏著劑附接至支撐結構410。蓋板416與支撐結構410的黏著劑附接提供密封接合以防液體在蓋板416、支撐結構410之間進入。
圖5A圖示電子裝置200之一部份，其包括含有按鈕214的按鈕總成，按鈕214位在形成於外殼202的開口502中。按鈕214之一部份突出外殼202的外表面，允許使用者按壓按鈕214。
按鈕總成進一步包括附接至按鈕214的柱塞504，使得在使用者按壓按鈕214時，柱塞504頂著配置於在電子裝置內之袋體中的彈片開關(dome switch)506移動一段對應距離。彈片開關506的透視圖圖示於圖5B。彈片開關506有電路板508，可由塑膠或其他材料形成的支撐層510，其位在電路板508與可壓縮層512(為液體密封件)之間，在一些實施例中，可壓縮層512可包覆成型於支撐層510上。可壓縮層512可由矽氧樹脂或其他類似材料形成，該材料可壓縮以響應由在按鈕214上之柱塞504施加的力。開關接觸部514被可壓縮層512覆蓋。當柱塞504推頂彈片開關506以壓縮可壓縮層512時，柱塞504推頂開關接觸部514以啟動彈片開關506。電氣彈簧接觸516連接至電路板508。電氣彈簧接觸516從彈片開關506的電路板508延伸到電子裝置200的主電路板518。主電路板518位在支撐基材520上。
支撐結構522用來提供彈片開關506的支撐。此外，支撐結構522的下表面頂著接合主密封件206。用主密封件206阻擋通過外殼202開口502進入的任何液體在支撐結構522與外殼202內表面之間進入。
此外，彈片開關506之可壓縮層512與支撐結構522之各個表面的接合為密封接合以防液體經過彈片開關506入侵電子裝置200的內區。
圖6的示意圖圖示例如上述電子裝置100或200之電子裝置的殼體總成600。殼體總成600包括外殼602，用於電子裝置之連接器總成606的外殼602之開口604。此外，殼體總成600包括可為上述主密封件206的第一密封件608。另外，提供圖3A之密封件310、312或圖4B之密封件412的第二密封件610或在圖4B蓋板416、支撐結構410之間的黏著密封件以接合連接器總成606的組件防止已進入連接器總成606的液體流到電子裝置的內區。
圖7的流程圖圖示形成用於電子裝置之殼體總成的方法。圖7的方法包括：(在步驟702)模造密封件於電子裝置的外殼內表面上，該密封件在外殼內表面上沿著圓周延伸。該方法進一步包括：(在步驟704)配置該密封件，以當該等支撐結構收容於由該外殼界定之一內腔室中時，在該密封件與該等支撐結構接合後，被電子組件的支撐結構撓曲，在此該密封件被配置為可增強與該等支撐結構的密封接合以響應由已滲入外殼之一部份之液體施加的壓力。
在以上說明中，提出許多細節供了解揭示於本文的主題。不過，在沒有這些細節中之一些下仍可實踐實作。其他實作可包括上述細節的修改及變體。旨在隨附申請專利範圍涵蓋此類修改及變體。

Claims (15)

  1. 一種電子裝置，其包含：一外殼；用於該電子裝置之數個電子組件的數個支撐結構；沿該外殼之一內表面的周圍延伸的一密封件，該密封件接合至該外殼之該內表面並且接合至用於該等電子組件之該等支撐結構，當該等支撐結構收容於由該外殼所界定之一內腔室中時，一旦該密封件與該等支撐結構接合之後，該密封件可藉由該等支撐結構而撓曲，並且該密封件被配置為可因應已滲入該外殼之一部份中的液體所施加的壓力而增強與該等支撐結構的密封性接合。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中，該密封件係包覆成型於該外殼之該內表面。
  3. 如請求項1之電子裝置，其中，因應該液體所施加的壓力而增強的該密封件與該等支撐結構之間之密封性接合係用以防止該液體流過該密封件。
  4. 如請求項1之電子裝置，其中，該密封件為一第一密封件，該電子裝置進一步包含：配置於該外殼之一開口附近的一連接器總成；從該連接器總成伸出的一通訊纜線；以及一第二密封件，其與該通訊纜線接合以防止已進入該連接器總成的液體流到該電子裝置的一內區。
  5. 如請求項4之電子裝置，其中，該等支撐 結構包含一連接器支撐結構用以支撐該連接器總成，其中，該第二密封件接合於該通訊纜線與該連接器支撐結構之間，以及該第一密封件接合於該外殼與該連接器支撐結構之間。
  6. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含：配置於該外殼之一開口附近的一連接器總成，其中，該等支撐結構包含一連接器支撐結構用以支撐該連接器總成，其中，該密封件接合於該外殼與該連接器支撐結構之間。
  7. 如請求項1之電子裝置，其中，該密封件包含一第一密封件部份與一第二密封件部份，該等第一與第二密封部份在面向一腔室時彼此之間具有一銳角，液體可通過該外殼之一液體入侵路徑入侵於該腔室。
  8. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含一顯示器蓋體，其中，一間隙存在於該顯示器蓋體與該外殼之間，該間隙提供一液體入侵路徑，液體可經由該液體入侵路徑而從該電子裝置外部滲透到該密封件。
  9. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含：一按鈕總成，其包含配置於在該外殼內之一袋體中的一開關；以及用以啟動該開關的一可壓下按鈕，其中該開關包括另一密封件，其被配置為可密封地接合用於該按鈕總成的一支撐結構以防止一液體經過該開關進入該電子裝置的一內區。
  10. 如請求項9之電子裝置，其中，該另一密封件係包覆成型於該按鈕電路板上。
  11. 一種用於電子裝置之殼體總成，其包含：一外殼；在該外殼中的一開口，供用於該電子裝置之一通訊連接器總成；沿該殼體之一內表面的周圍延伸的一第一密封件，該密封件接合至該殼體之該內表面並且接合至該通訊連接器之一支撐結構，當該支撐結構收容於由該外殼界定之一內腔室中時，一旦該第一密封件與該支撐結構接合之後，該第一密封件可藉由該支撐結構而撓曲，並且該第一密封件經安置為可因應已滲入該外殼之一部份中的液體所施加的壓力而增強與該等支撐結構的密封性接合；以及一第二密封件，其接合該通訊連接器總成之一組件用以防止已進入該通訊連接器總成的一液體流到該電子裝置的一內區。
  12. 如請求項11之殼體總成，其中，該第一密封件係可進一步藉由另一支撐結構而撓曲，該另一支撐結構支撐該電子裝置之一顯示面板。
  13. 如請求項11之殼體總成，其中，該第一密封件係包覆成型於該外殼之該內表面上。
  14. 一種形成用於電子裝置之殼體總成的方法，其包含下列步驟： 模造一密封件於一外殼之一內表面上，該密封件沿該外殼之該內表面的周圍延伸；以及配置該密封件，以當用於該電子裝置之數個電子組件的數個支撐結構收容於由該外殼界定之一內腔室時，一旦該密封件與該等支撐結構接合之後，該密封件可藉由該等支撐結構而撓曲，該密封件被配置為可因應已滲入該外殼之一部份中的液體所施加的壓力而增強與該等支撐結構的密封性接合。
  15. 如請求項14之方法，其中，該密封件為一主密封件，該方法進一步包含：配置一第二密封件，其提供用於位於該外殼之一開口附近之一連接器總成或一按鈕總成的一流體密封件，該開口提供接近該連接器總成或該按鈕總成的出入口。
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