CN209785023U - 指纹识别模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种指纹识别模组，包括：封装壳，包括触摸部及围接于触摸部周侧的边框部，触摸部用于接触用户的指纹；边框部沿触摸部的厚度方向延伸，且边框部与触摸部围合形成收容槽；柔性电路板，覆盖收容槽的开口，柔性电路板密封连接边框部背离触摸部的端部；及指纹传感器，位于收容槽内且设于柔性电路板上，指纹传感器通过触摸部接收用户的指纹信号，以识别指纹信号的合法性。本申请还提供了一种电子设备。通过将触摸部与边框部一体成型，以形成一个封装壳，柔性电路板密封连接封装壳，以封堵封装壳的开口，将指纹传感器的焊盘密封于封装壳的收容槽内，以防止指纹传感器的焊盘受到水分的侵袭，提高指纹识别模组的良率和可靠性。

Description

指纹识别模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，具体涉及一种指纹识别模组及电子设备。

背景技术

随着人们对电子设备的性能要求越来越高，电子设备的指纹识别模组的密封防水性能也越严格，若水分进入指纹识别模组内，可能会腐蚀指纹识别模组的焊盘，导致指纹识别功能失效。因此，如何提高指纹识别模组的密封防水性能，成为需要亟待解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有较高密封防水性能的指纹识别模组及电子设备。

一方面，本申请提供了一种指纹识别模组，包括：封装壳，包括触摸部及围接于所述触摸部周侧的边框部，所述触摸部用于接触用户的指纹；所述边框部沿所述触摸部的厚度方向延伸，且所述边框部与所述触摸部围合形成收容槽；柔性电路板，覆盖所述收容槽的开口，所述柔性电路板密封连接所述边框部背离所述触摸部的端部；及指纹传感器，位于所述收容槽内且设于所述柔性电路板上，所述指纹传感器通过所述触摸部接收用户的指纹信号，以识别所述指纹信号的合法性。通过将触摸部与边框部一体成型，以形成一个封装壳，柔性电路板密封连接封装壳，以封堵封装壳的开口，将指纹传感器的焊盘密封于封装壳的收容槽内，以防止指纹传感器的焊盘受到水分的侵袭，提高指纹识别模组的良率和可靠性。

在一实施例中，所述封装壳还包括支撑部，所述支撑部围接于所述边框部的外周面，所述支撑部的一端连接于所述边框部远离所述触摸部的端部，所述支撑部的另一端沿所述边框部的径向方向延伸；所述支撑部朝向所述柔性电路板的表面密封连接所述柔性电路板。通过设置支撑部，支撑部与柔性电路板相对设置，支撑部与柔性电路板密封连接，增加了封装壳与柔性电路板之间的连接面积，进而提高了封装壳与柔性电路板密封连接的强度，提高了指纹识别模组抵抗水分侵袭的能力，提高指纹识别模组的可靠性。

在一实施例中，所述支撑部背离所述柔性电路板的表面上设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽靠近于所述边框部且环绕于所述边框部设置，所述至少一个凹槽用于储蓄沿所述边框部流入的水分。当水分沿边框部流向支撑部与柔性电路板的连接面时，部分或全部的水分会存储于环形槽内，以使支撑部与柔性电路板的连接面处的水分极少或没有，进而降低指纹传感器的焊盘受到水分侵袭的风险，提高指纹识别模组的可靠性。

在一实施例中，所述封装壳还包括延伸部，所述延伸部的一端连接于所述支撑部远离所述边框部的端部，所述延伸部的另一端沿所述边框部的延伸方向逐渐远离所述支撑部，所述延伸部与所述支撑部包围形成容置腔，所述容置腔收容所述柔性电路板，且所述延伸部抵接于所述柔性电路板的侧面，以定位所述柔性电路板。通过设置延伸部绕环于柔性电路板的周侧，以保护支撑部与柔性电路板之间的连接处，阻挡水分进入支撑部与柔性电路板之间的连接处，进而防止水分侵袭指纹传感器的焊盘。

在一实施例中，所述支撑部朝向所述柔性电路板的表面为凹凸面，所述支撑部朝向所述柔性电路板的表面通过密封胶连接于所述柔性电路板。密封胶能够封闭支撑部与柔性电路板之间的间隙，避免外界液体从支撑部与柔性电路板之间的缝隙进入支撑部与柔性电路板之间而影响焊盘等结构的电路的正常导通，提高了指纹识别模组的密封防水性能；进一步地，将支撑部朝向所述柔性电路板的表面设置为凹凸面，可以增加支撑部的表面粗糙度，进而增加支撑部与密封胶的粘接面积，故而增加支撑部与柔性电路板的连接强度。

在一实施例中，所述指纹识别模组还包括补强板，所述补强板粘贴于所述柔性电路板背离所述封装壳的一侧，且所述支撑部在所述补强板上的正投影至少部分位于所述补强板所在区域内。补强板可作为柔性电路板的衬底，可对柔性电路板起到支撑及保护作用。柔性电路板在补强板的支撑下，能够更好地与支撑部紧密贴合在一起。

在一实施例中，所述封装壳的材质为蓝宝石、陶瓷、石英、有机玻璃、塑料中任意一种或多种的组合。封装壳的材质具有一定的硬度，以使用户手指在按压于封装壳的触摸部11上时不会使得封装壳形变，及封装壳可以保护指纹传感器。

在一实施例中，所述指纹识别模组还包括防水胶层，所述防水胶层的一部分围接于所述指纹传感器连接所述柔性电路板的一端，所述防水胶层的另一部分连接于所述柔性电路板。防水胶层能够封闭指纹传感器与柔性电路板之间的间隙，避免外界液体从指纹传感器与柔性电路板之间的缝隙进入指纹传感器与柔性电路板之间而影响焊盘等结构的电路的正常导通，提高了指纹识别模组的密封防水性能。

另一方面，本申请还提供了一种电子设备，包括壳体组件及所述的指纹识别模组，所述壳体组件具有通孔，所述边框部和触摸部设于所述通孔，且所述支撑部抵接所述壳体组件的内表面。将封装壳设置成台阶型的结构，使得封装壳可以很好地与电子设备的壳体组件配合，使得指纹识别模组容易定位，装配稳固，使用性能好。

在一实施例中，所述电子设备还包括密封件，所述支撑部与所述密封件相对的表面为凹凸面，所述支撑部与所述密封件相对的表面通过所述密封件连接于所述壳体组件的内表面。封件能够封闭支撑部与壳体组件之间的间隙，避免外界液体从支撑部与壳体组件之间的缝隙进入支撑部与壳体组件之间而影响焊盘等结构的电路的正常导通，提高了电子设备的密封防水性能。通过设置支撑部与所述密封件相对的表面为凹凸面，可以增加支撑部的表面粗糙度，进而增加支撑部与密封件的粘接面积，故而增加支撑部与壳体组件的内表面的连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一提供的电子设备中第一种指纹识别模组沿A-A线的截面示意图。

图3是本实用新型实施例一提供的电子设备中第二种指纹识别模组沿A-A线的截面示意图。

图4是本实用新型实施例一提供的电子设备中第二种指纹识别模组的俯视图。

图5是本实用新型实施例一提供的电子设备中第三种指纹识别模组沿A-A线的截面示意图。

图6是本实用新型实施例一提供的电子设备中第四种指纹识别模组沿A-A线的截面示意图。

图7是本实用新型实施例一提供的电子设备沿A-A线的截面示意图。

图8是本实用新型实施例二提供的一种电子设备的结构示意图。

图9是本实用新型实施例二提供的电子设备沿B-B线的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一般地，指纹识别模组的触摸盖板设于壳体组件的通孔内，以形成电子设备的外表面的一部分。在电子设备中，触摸盖板与壳体组件之间存在装配间隙，若水分从该装配间隙进入指纹识别模组内部，可能侵袭指纹传感器的焊盘，导致焊盘功能失效。通过大量的防水胶密封于焊盘的周侧，会对防水胶的密封要求过高，增加成本。

请参照图1，图1为电子设备的第一视角示意图。所述电子设备100可以为平板电脑、手机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等具有指纹识别模组的智能设备。以电子设备100为手机为例，为了便于描述，以电子设备100处于第一视角为参照进行定义，电子设备100的宽度方向定义为X向，电子设备100的长度方向定义为Y向，电子设备100的厚度方向定义为Z向。

请参照图2，本申请提供的一种指纹识别模组10，包括封装壳1、柔性电路板2及指纹传感器3。封装壳1包括触摸部11及围接于所述触摸部11周侧的边框部12。所述触摸部11用于接触用户的指纹，具体的，触摸部11实质为用于手指的触摸盖板。所述边框部12沿所述触摸部11的厚度方向延伸，具体的，所述边框部12沿Z轴方向延伸。所述边框部12呈环形，所述边框部12围接于所述触摸部11的周侧。所述边框部12与所述触摸部11包围形成收容槽14。柔性电路板2覆盖所述收容槽14的开口。所述柔性电路板2密封连接所述边框部12背离所述触摸部11的端部。指纹传感器3位于所述收容槽14内且设于所述柔性电路板2上，具体的，指纹传感器3通过焊盘30或焊球电连接所述柔性电路板2，以通过柔性电路板2电连接至主板上处理器等。所述指纹传感器3通过所述触摸部11接收用户的指纹信号，以识别所述指纹信号的合法性。

通过将触摸部11与边框部12一体成型，以形成一个封装壳1，柔性电路板2密封连接封装壳1，以封堵封装壳1的开口，将指纹传感器3的焊盘30密封于封装壳1的收容槽14内，以防止指纹传感器3的焊盘30受到水分的侵袭，提高指纹识别模组10的良率和可靠性。

本实施例中，封装壳1和柔性电路板2相配合以密封指纹传感器3及指纹传感器3的焊盘30，封装壳1包括但不限于以下的实施方式。

在一实施例中，请参照图2，所述封装壳1还包括支撑部13。所述支撑部13围接于所述边框部12的外周面。所述支撑部13的一端连接于所述边框部12远离所述触摸部11的端部。所述支撑部13的另一端沿所述边框部12的径向方向延伸。所述支撑部13朝向所述柔性电路板2的表面密封连接所述柔性电路板2。

通过触摸部11、边框部12和支撑部13一体成型，以形成一个封装壳1，柔性电路板2密封连接封装壳1，以封堵封装壳1的开口，将指纹传感器3的焊盘30密封于封装壳1的收容槽14内，支撑部13朝向所述柔性电路板2的表面密封连接所述柔性电路板2，以防止指纹传感器3的焊盘30受到水分的侵袭，提高指纹识别模组10的良率和可靠性。

在一实施方式中，所述触摸部11为圆形板，所述边框部12为圆筒，所述支撑部13为环形板。所述支撑部13的圆孔与触摸部11相适配。所述支撑部13与触摸部11平行设置。边框部12连接在触摸部11与所述支撑部13之间。换而言之，封装壳1的形状类似于帽子的形状。触摸部11为帽顶，边框部12为帽子的侧边，支撑部13为帽沿。

在其他实施方式中，所述触摸部11还可以为方形、三角形、菱形等。本申请对触摸部11的形状不做限定。

通过设置支撑部13，支撑部13与柔性电路板2相对设置，支撑部13与柔性电路板2密封连接，增加了封装壳1与柔性电路板2之间的连接面积，进而提高了封装壳1与柔性电路板2密封连接的强度，提高了指纹识别模组10抵抗水分侵袭的能力，提高指纹识别模组10的可靠性。

当水分沿边框部12流入时，所述水分需要先沿边框部12流入，再沿支撑部13流动，支撑部13的设置增加了水分的流动路径，以使流动至支撑部13与柔性电路板2的连接面处的水分极少或没有，进而降低指纹传感器3的焊盘30受到水分侵袭的风险。

在一实施例中，请参照图3，所述支撑部13背离所述柔性电路板2的表面上设有至少一个凹槽131。所述至少一个凹槽131靠近于所述边框部12且环绕于所述边框部12设置。所述至少一个凹槽131用于储蓄沿所述边框部12流入的水分。

在一实施方式中，请参照图4，所述凹槽131为环形槽，所述凹槽131靠近且环绕于边框部12设置。当水分沿边框部12流向支撑部13与柔性电路板2的连接处时，部分或全部的水分会存储于凹槽131内，以使支撑部13与柔性电路板2的连接处的水分极少或没有，进而降低指纹传感器3的焊盘30受到水分侵袭的风险，提高指纹识别模组10的可靠性。

在其他实施方式中，所述凹槽131为环形槽，所述凹槽131的数量为多个，多个凹槽131呈水波纹状依次排列，增加储蓄水分的能力，进一步地降低指纹传感器3的焊盘30受到水分侵袭的风险。

在其他实施方式中，所述凹槽131为弧形槽，多个凹槽131依次环绕于所述边框部12设置。

进一步地，请参照图5，所述封装壳1还包括延伸部14。所述延伸部14的一端连接于所述支撑部13远离所述边框部12的端部。所述延伸部14的另一端沿所述边框部12的延伸方向逐渐远离所述支撑部13。具体的，延伸部14呈筒状。所述延伸部14与所述支撑部13包围形成容置腔140。所述容置腔140收容所述柔性电路板2。所述延伸部14抵接于所述柔性电路板2的侧面，以定位所述柔性电路板2。

通过设置延伸部14绕环于柔性电路板2的周侧，以保护支撑部13与柔性电路板2之间的连接处，阻挡水分进入支撑部13与柔性电路板2之间的连接处，进而防止水分侵袭指纹传感器3的焊盘30。

结合上述的任意一种实施例，封装壳1为蓝宝石、陶瓷、石英、有机玻璃、塑料等中任意一种或多种的组合。在一实施方式中，封装壳1为有机玻璃，以不影响指纹传感器3对指纹信号的采集。具体的，封装壳1为钢化玻璃，提高封装壳1的抗裂能力。本申请对于封装壳1的材质不做限定。封装壳1的材质具有一定的硬度，以使用户手指在按压于封装壳1的触摸部11上时不会使得封装壳1形变，及封装壳1可以保护指纹传感器3。

进一步的，触摸部11的内表面(即收容槽14的底壁)设有非导电且带有颜色的油墨层。通过设置带有颜色的油膜层，可以起到装饰遮蔽效果，起到保护指纹传感器3不被看见的作用。

具体的，指纹传感器3的外形与收容槽14的形状相一致，例如，当指纹传感器3均为长方形或者正方形时，收容槽14也就是与其对应的长方形或正方形，而当指纹传感器3均为圆形时，收容空间也就是与其对应的圆形；因此，在装配时，指纹传感器3刚好放置在收容槽14中，与收容槽14形成间隙配合，即指纹传感器3与收容槽14的内壁之间有间隙，间隙的最小值为0，从而使得指纹传感器3能够稳定地置于收容槽14中。当然，此处需要说明的是，封装壳1的外侧形状并不限定，其不一定要与封装壳1内侧的形状相一致，如封装壳1的内侧为圆形，而外侧为方形，这就使得封装壳1的外侧可以根据具体与其配合的部件进行适应性的设计，灵活性更强。

具体的，请参照图6，所述指纹传感器3包括指纹探测元件31和指纹识别芯片32。指纹探测元件31与触摸部11相对设置，用于探测指纹当前用户指纹图案。指纹识别芯片32将所述当前用户指纹图案转换成电信号的指纹信息。指纹探测元件31通过触点阵列封装技术(Land Grid Array，LGA)与柔性电路板2电连接，触点阵列33位于指纹探测元件31与柔性电路板2之间；指纹识别芯片32位于指纹探测元件31的下方，且贴附在指纹探测元件31上，指纹识别芯片32与指纹探测元件31电连接。当然在其他实施方式中，指纹传感器3还可以通过球状引脚栅格阵列封装技术(Ball Grid Array，BGA)、导电胶等电连接于柔性电路板2。

可以理解的，电子设备100还包括驱动电路单元(未图示)，用于驱动指纹传感器3探测指纹当前用户指纹图案，并且处理指纹识别芯片32探测到的指纹信息。当用户手指按在触摸部11时，驱动电路单元控制指纹探测元件31扫描手指的指纹，指纹探测元件31探测到当前用户指纹图案并将该指纹图案传至指纹识别芯片32。指纹识别芯片32将所述当前用户指纹图案转换成电信号的指纹信息并将该电信号通过柔性电路板2反馈到驱动电路单元的主控芯片进行比对判断，从而实现指纹识别功能。

可以理解的，所述指纹识别模组10的柔性电路板2上还可以设有用于稳压、滤波的电阻电容。在指纹识别芯片32与柔性电路板2之间还填充有热固性树脂层，该热固性树脂层用于补偿指纹识别芯片32与柔性电路板2之间的热膨胀系数的差异，防止湿气破坏，而且可以保护指纹识别芯片32。

在一实施方式中，指纹传感器3为电容式指纹传感器。人体的指纹面贴在触摸部11上与多个指纹探测元件31构成电容的两个电极。由于指纹面凹凸不平，凹点处和凸点处接触触摸部11的实际距离大小不一样，形成的电容数值也不一样，根据手指指纹的“脊”和“谷”与指纹探测元件31形成的电容值大小的不同来判断“脊”和“谷”的位置，实现对手指指纹图案的采集。其具体工作过程是通过对每个像素点上的指纹探测元件31预先充电到某一参考电压，当手指接触到电容式指纹传感器3上时，因为“脊”是凸起的，“谷”是凹下的，根据电容值与距离的关系，会在“脊”处和“谷”处形成不一样的电容值，然后利用放电电流进行放电，因为“脊”和“谷”所对应的电容值不同，所以其放电的速度也不同，“脊”下的像素(电容量高)放电较慢，而于“谷”下的像素(电容量低)放电较快。手指按在电容式指纹传感器3的表面时指纹的“脊”形成的电容要比“谷”来得略大，利用该电容阵列的充电与放电过程，便能获得指纹的数字图像信号。

具体的，从用户的动作上分，所述指纹传感器3可以为按压式指纹探测元件31。用户将手指按压在所述触摸部11时，所述指纹传感器3即可获取相应的指纹信息。可选的，所述指纹传感器3可以以电容方式耦合到用户手指的指纹面。此外，所述指纹传感器3还可以与执行对用户指纹的光学感测、红外感测、或其他探测的元件结合或组合地工作，这些元件本身可以耦合到用户手指的表皮、用户手指的皮下部分、或者表示用户的指纹的某种其他特征。

在其他实施方式中，所述指纹传感器3可以为光学指纹传感器、超声波指纹传感器、电感式指纹传感器。应当理解的是，所述指纹传感器3并不局限于以上类型的指纹传感器。

在一实施例中，请参照图2，所述支撑部13朝向所述柔性电路板2的表面为凹凸面。所述支撑部13朝向所述柔性电路板2的表面通过密封胶41连接于所述柔性电路板2。具体的，所述密封胶41为结构胶。密封胶41能够封闭支撑部13与柔性电路板2之间的间隙，避免外界液体从支撑部13与柔性电路板2之间的缝隙进入支撑部13与柔性电路板2之间而影响焊盘等结构的电路的正常导通，提高了指纹识别模组10的密封防水性能；进一步地，将支撑部13朝向所述柔性电路板2的表面设置为凹凸面，可以增加支撑部13的表面粗糙度，进而增加支撑部13与密封胶41的粘接面积，故而增加支撑部13与柔性电路板2的连接强度。

在一实施例中，请参照图2，所述指纹识别模组10还包括补强板5。所述补强板5粘贴于所述柔性电路板2背离所述封装壳1的一侧。所述支撑部13在所述补强板5上的正投影至少部分位于所述补强板5所在区域内。由于柔性电路板2具有可挠性，故在指纹识别模组10的贴合安装过程中容易弯折，从而导致其上的印刷电路被损坏。而补强板5可作为柔性电路板2的衬底，可对柔性电路板2起到支撑及保护作用。柔性电路板2在补强板5的支撑下，能够更好地与支撑部13紧密贴合在一起。

在一实施例中，请参照图2，所述指纹识别模组10还包括防水胶层42。所述防水胶层42的一部分围接于所述指纹传感器3连接所述柔性电路板2的一端。所述防水胶层42的另一部分连接于所述柔性电路板2。防水胶层42能够封闭指纹传感器3与柔性电路板2之间的间隙，避免外界液体从指纹传感器3与柔性电路板2之间的缝隙进入指纹传感器3与柔性电路板2之间而影响焊盘等结构的电路的正常导通，提高了指纹识别模组10的密封防水性能。

请一并参照图1及图7，本申请提供的一种电子设备100，包括壳体组件20及任意一个实施例所述的指纹识别模组10。所述壳体组件20具有通孔201。所述边框部12和触摸部11设于所述通孔201。所述支撑部13抵接所述壳体组件20的内表面。

请一并参照图1，所述壳体组件20包括显示面板202和后盖203。请一并参照图1及图7，在一实施方式中，指纹识别模组10安装于显示面板202上。所述通孔201设于显示面板202的非显示区。该非显示区包括显示区，显示区用于显示图像。请一并参照图8及图9，在另一实施方式中，指纹识别模组10安装于后盖203上。所述通孔201设于后盖203上。所述后盖203为电池盖。

可以理解的，触摸部11的大小和形状与通孔201的大小和形状相匹配，以使触摸部11可以刚好安装于通孔201内。边框部12和支撑部13形成台阶状的L型结构。L型结构的竖直边(即边框部12)与通孔201的孔壁相配合，L型结构的水平边(支撑部13)与壳体组件20的内表面相配合。利用这种台阶型的结构，使得封装壳1可以很好地与电子设备100的壳体组件20配合，使得指纹识别模组10容易定位，装配稳固，使用性能好。

通过设置指纹识别模组10的触摸部11与边框部12一体成型，以形成一个封装壳1，柔性电路板2密封连接封装壳1，以封堵封装壳1的开口，将指纹传感器3的焊盘30密封于封装壳1的收容槽14内，以防止指纹传感器3的焊盘30受到水分的侵袭，提高指纹识别模组10的良率，提高电子设备100的可靠性。

请一并参照图7及图9，所述电子设备100还包括密封件43。所述密封件43密封连接所述支撑部13与所述壳体组件20的内表面。具体的，密封件43可以为防水泡棉或防水胶水。密封件43能够封闭支撑部13与壳体组件20之间的间隙，避免外界液体从支撑部13与壳体组件20之间的缝隙进入支撑部13与壳体组件20之间而影响焊盘等结构的电路的正常导通，提高了电子设备100的密封防水性能。

进一步地，所述支撑部13与所述密封件43相对的表面为凹凸面。所述支撑部13与所述密封件43相对的表面通过所述密封件43连接于所述壳体组件20的内表面。

通过设置支撑部13与所述密封件43相对的表面为凹凸面，可以增加支撑部13的表面粗糙度，进而增加支撑部13与密封件43的粘接面积，故而增加支撑部13与壳体组件20的内表面的连接强度。

以上所述是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：

封装壳，包括触摸部及围接于所述触摸部周侧的边框部，所述触摸部用于接触用户的指纹；所述边框部沿所述触摸部的厚度方向延伸，且所述边框部与所述触摸部围合形成收容槽；

柔性电路板，覆盖所述收容槽的开口，所述柔性电路板密封连接所述边框部背离所述触摸部的端部；及

指纹传感器，位于所述收容槽内且设于所述柔性电路板上，所述指纹传感器通过所述触摸部接收用户的指纹信号，以识别所述指纹信号的合法性。

2.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述封装壳还包括支撑部，所述支撑部围接于所述边框部的外周面，所述支撑部的一端连接于所述边框部远离所述触摸部的端部，所述支撑部的另一端沿所述边框部的径向方向延伸；所述支撑部朝向所述柔性电路板的表面密封连接所述柔性电路板。

3.如权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述支撑部背离所述柔性电路板的表面上设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽靠近于所述边框部且环绕于所述边框部设置，所述至少一个凹槽用于储蓄沿所述边框部流入的水分。

4.如权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述封装壳还包括延伸部，所述延伸部的一端连接于所述支撑部远离所述边框部的端部，所述延伸部的另一端沿所述边框部的延伸方向逐渐远离所述支撑部，所述延伸部与所述支撑部包围形成容置腔，所述容置腔收容所述柔性电路板，且所述延伸部抵接于所述柔性电路板的侧面，以定位所述柔性电路板。

5.如权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述支撑部朝向所述柔性电路板的表面为凹凸面，所述支撑部朝向所述柔性电路板的表面通过密封胶连接于所述柔性电路板。

6.如权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括补强板，所述补强板粘贴于所述柔性电路板背离所述封装壳的一侧，且所述支撑部在所述补强板上的正投影至少部分位于所述补强板所在区域内。

7.如权利要求2～6任意一项所述的指纹识别模组，其特征在于，所述封装壳的材质为蓝宝石、陶瓷、石英、有机玻璃、塑料中任意一种或多种的组合。

8.如权利要求2～6任意一项所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括防水胶层，所述防水胶层的一部分围接于所述指纹传感器连接所述柔性电路板的一端，所述防水胶层的另一部分连接于所述柔性电路板。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件及权利要求2～8任意一项所述的指纹识别模组，所述壳体组件具有通孔，所述边框部和触摸部设于所述通孔，且所述支撑部抵接所述壳体组件的内表面。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括密封件，所述支撑部与所述密封件相对的表面为凹凸面，所述支撑部与所述密封件相对的表面通过所述密封件连接于所述壳体组件的内表面。