TWI639346B - 耳機裝置 - Google Patents
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- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000001132 aluminium potassium sulphate Substances 0.000 description 4
- 239000001144 aluminium sodium sulphate Substances 0.000 description 4
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L magnesium chloride Substances [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 4
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000000364 acidic sodium aluminium phosphate Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/023—Screens for loudspeakers
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/24—Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/26—Spatial arrangements of separate transducers responsive to two or more frequency ranges
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/107—Monophonic and stereophonic headphones with microphone for two-way hands free communication
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- Signal Processing (AREA)
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Abstract
一種耳機裝置，包括一個或多個揚聲裝置。各揚聲裝置包括主殼體、多個第一電極、喇叭單體以及擴充喇叭單體。主殼體上具有第一連接構件。喇叭單體容置於主殼體中，接收信號傳輸線發送的音源信號，其中信號傳輸線耦接第一電極。擴充喇叭單體具有第二連接構件，擴充喇叭單體透過第二連接構件可拆卸的連接第一連接構件。當第二連接構件與第一連接構件相連接時，擴充喇叭單體與第一電極電性連接，並接收信號傳輸線發送的音源信號。
Description
本發明是有關於一種耳機裝置，且特別是有關於一種可擴充式的多音頻耳機裝置。
隨著電子科技的進步，電子裝置已成為人們生活中不可或缺的工具。而在現今的電子裝置中，可否提供良好的影音播放功能，為電子裝置是否具備市場競爭力的重要因素。
在關於聲音播放的功能上，習知的技術領域中，可透過多種不同方式來提升播放音效與品質。而無論如何，習知的技術領域的耳機裝置通常具有固定的結構，當使用者有不同需求的條件下，僅能購買並隨身攜帶多個不同功效的耳機裝置，不但需要花費較多的金錢，使用便利性也欠佳。
本發明提供一種耳機裝置，透過可拆卸的機制，達到提升播放音效品質的功能。
本發明的耳機裝置包括一個或多個揚聲裝置，且各揚聲裝置包括主殼體、多個第一電極、喇叭單體以及擴充喇叭單體。主殼體上具有第一連接構件。第一電極設置於第一連接構件上。喇叭單體容置於主殼體中，接收信號傳輸線發送的音源信號，其中信號傳輸線耦接第一電極。擴充喇叭單體具有第二連接構件，擴充喇叭單體透過第二連接構件可拆卸的連接第一連接構件。當第二連接構件與第一連接構件相連接時，擴充喇叭單體與第一電極電性連接，並接收信號傳輸線發送的音源信號。
在本發明的一實施例中，上述的擴充喇叭單體更包括多數個第二電極。當第二連接構件與第一連接構件相連接時，第一電極與第二電極電性耦接。
在本發明的一實施例中，上述的第一連接構件具有第一對位結構，第二連接構件具有第二對位結構。第一電極設對應第一對位結構進行設置，第二電極對應該第二對位結構進行設置。且當第二連接構件與第一連接構件相連接時，第一對位結構與第二對位結構相對應，並使第一電極分別與第二電極電性耦接。
在本發明的一實施例中，上述的擴充喇叭單體更包括延伸殼體。當第二連接構件與第一連接構件相連接時，延伸殼體與主殼體共同形成一共鳴空間。
在本發明的一實施例中，上述的主殼體更包括可拆卸式蓋體。當第二連接構件與第一連接構件物理性隔離時，可拆卸式蓋體透過第一連接構件以封閉主要殼體。
在本發明的一實施例中，上述的主殼體更包括第三連接構件，其中，第三連接構件相對於第一連接構件以設置在主殼體上。耳機裝置則更包括延伸殼體。延伸殼體透過第三連接構件與主殼體相連接，延伸殼體與主殼體並共同形成另一共鳴空間。
在本發明的一實施例中，耳機裝置更包括容置於主殼體中的麥克風。
在本發明的一實施例中，第一電極包括第一正電極以及第一負電極。第一正電極接收音源信號的正極部分信號，第一負電極接收音源信號的負極部分信號。第二電極包括第二正電極以及第二負電極。第二正電極用以接收音源信號的正極部分信號，第二負電極用以接收音源信號的負極部分信號。
在本發明的一實施例中，上述的擴充喇叭單體的工作頻段與喇叭單體的工作頻段不相同。
在本發明的一實施例中，上述的擴充喇叭單體為高音喇叭單體或低音喇叭單體。
基於上述，本發明提供可拆卸式的耳機裝置，透過使一般的喇叭單體的耳機，可拆卸式的裝載或卸下擴充喇叭單體，可使耳機裝置可依據使用者的需求，執行單頻段或多頻段的聲音播放動作，進一步提升所可以提供的聲音的播放品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
請參照圖1，圖1繪示本發明一實施例的耳機裝置的示意圖。耳機裝置100包括一個或多個揚聲裝置。揚聲裝置101包括主殼體110、第一電極E11以及E12、喇叭單體120以及擴充喇叭單體130。其中，喇叭單體120為工作在一般頻段的喇叭單體。喇叭單體120設置於主殼體110內部，並與信號傳輸線SW1電性連接以接收信號傳輸線SW1所傳輸的音源信號。
此外，主殼體110上具有連接構件111，連接構件111上配置有第一電極E11以及E12，其中，第一電極E11以及E12分別電性連接至信號傳輸線SW1中的信號傳輸線SP1以及SP2。在另一方面，擴充喇叭單體130上具有連接構件131，且連接構件131上配置第二電極E21以及E22。值得注意的，擴充喇叭單體130透過連接構件131可拆卸的連接至連接構件111。並且，當連接構件131連接至連接構件111時，連接構件131上的第二電極E21及E22分別電性連接至連接構件111上的第一電極E11以及E12。如此一來，擴充喇叭單體130可透過第二電極E21及E22以及第一電極E11以及E12以接收信號傳輸線SW1上傳輸的音源信號，並據以進行聲音的播放動作。
在此，第一電極E11以及E12可以分別是正極性電極以及負極性電極，第二電極E21以及E22可以分別是正極性電極以及負極性電極。並且，信號傳輸線SP1以及SP2分別傳輸音源信號中的正極性信號以及負極性信號。
在本實施例中，喇叭單體120以及擴充喇叭單體130可以分別為工作在不同頻段的喇叭單體。其中，喇叭單體120可以為工作在一般可聽音頻段的喇叭單體，而擴充喇叭單體130則可以為工作在相對高頻段的高音喇叭單體，或者為工作在相對低頻段的低音喇叭單體。因此，依據本發明實施例，當使用者想要接收較多頻段的聲音效果（例如進行音樂欣賞）時，可以使擴充喇叭單體130連接至耳機裝置100中以擴充耳機裝置100所可以呈現的聲音效果。相對的，當使用者僅需接收較為單調的聲音效果（例如聆聽演講）時，則可拆下擴充喇叭單體130。
在此請注意，在本實施例中，透過機構的設計方式，當連接構件111以及連接構件131穩定連接後，第一電極E11以及E12可分別與第二電極E21以及E22產生有效的電性連接，並提供音源信號穩定的傳輸路徑。其中，連接構件111以及連接構件131可以設計為螺旋狀（例如螺絲與螺帽）的連接構件（或也可以設計成具有磁力的連接構件，並透過磁力互相吸引來完成連接動作，以並使第一電極E11以及E12可分別與第二電極E21以及E22設置在合適的位置上，並在當連接構件131旋入連接構件111並與連接構件111緊密連結時，第一電極E11以及E12可分別與第二電極E21以及E22相接觸，並形成良好的電性耦接狀態。
當然，在本發明另一實施方式中，連接構件111以及連接構件131也可以設置為一公一母（或一母一公）的連接頭的方式，並在當連接構件113插入至連接構件111時，使第一電極E11以及E12可分別與第二電極E21以及E22相接觸，並形成電性耦接。
值得一提的，在連接構件111以及連接構件131相連接時，為確保第一電極E11以及E12可分別與第二電極E21以及E22電性耦接，連接構件111以及連接構件131上可以設置防呆的機制。簡單來說明，連接構件111以及連接構件131可設置成例如具有非對稱的特殊形狀的連接接頭。如此一來，可以在連接構件111以及連接構件131相連接時，固定連接構件111以及連接構件131間的相對位置關係，確保第一電極E11以及E12與第二電極E21以及E22間電性耦接狀態。
附帶一提的，在本發明某些實施例中，耳機裝置100中可設置麥克風（未繪示），麥克風可設置於主殼體110中。
以下請參照圖2A以及圖2B，圖2A以及圖2B繪示本發明另一實施例的耳機裝置的示意圖。耳機裝置200包括揚聲裝置201。揚聲裝置201包括主殼體210、喇叭單體220以及擴充喇叭單體230。主殼體210上具有連接構件211，且第一電極E11及E12配置於連接構件211上。擴充喇叭單體230具有延伸殼體235，並具有配置在延伸殼體235上的連接構件231。另外，擴充喇叭單體230的第二電極E21、E22配置在連接構件231上。當擴充喇叭單體230的連接構件231與主殼體210上的連接構件211相連接時，第一電極E11及E12可分別與第二電極E21及E22電性耦接。
圖2A繪示為擴充喇叭單體230與主殼體210物理性隔離的狀態，此時擴充喇叭單體230不接收音源信號，並不進行聲音的播放動作。相對的，在圖2B中，擴充喇叭單體230與主殼體210分別透過的連接構件211與231相互連接，並使第一電極E11與第二電極E21相接觸，使第一電極E12與第二電極E22相接觸並形成電性耦接狀態。如此，音源信號同時傳送至喇叭單體210以及擴充喇叭單體230，並進行多頻段的聲音播放動作。
更值得注意的，本實施例中，透過在擴充喇叭單體230設置延伸殼體235，當擴充喇叭單體230與主殼體210連接時，主殼體210與延伸殼體235可共同形成共鳴空間Z1。透過加大耳機裝置200中的共鳴空間Z1，可進一步提升耳機裝置200所能提供的聲音品質。
附帶一提的，延伸殼體235可依據使用者的喜好，進行不同顏色、形狀及圖樣來設計。使用者依據所喜歡的延伸殼體235的形式來選購擴充喇叭單體230，有效提升耳機裝置200的產品競爭力。
以下請參照圖3A以及圖3B，圖3A以及圖3B分別繪示本發明實施例的耳機裝置的機構示意圖。在圖3A中，主殼體310中容置喇叭單體320。在圖3B中，擴充喇叭單體330具有延伸殼體335，且延伸殼體335上設置有螺紋形狀的連接構件331。擴充喇叭單體330可透過連接構件331以旋入的方式鎖固至主殼體310上。
以下並請參照圖3C，圖3C繪示本發明實施例的耳機裝置的另一種連接方式的示意圖。其中，耳機裝置的主殼體以及延伸殼體間可透過半月形的連接構件來相互連接。在圖3C中，連接構件340與連接構件350相互接合。連接構件340的孔徑大於連接構件350的孔徑。連接構件340上提供半月形的結構341（凸出的部分）、342（凹入的部分）。連接構件350則提供與結構341、342相對應的結構（例如對應結構342的結構351）。結構341、342、351中可配置電極，在當連接構件350插入連接構件340時，結構342與結構351中的電極可產生電性連接。
此外，連接構件350上並提供嵌合結構CN1。在當連接構件350被插入連接構件340中時，可透過旋轉連接構件350與連接構件340的至少其中之一，來使嵌合結構CN1與連接構件340內部對應的另一嵌合結構（未繪示）相互卡合，並完成連接動作。
值得注意的，本實施例中的半月形的連接構件可以應用本領域具通常知識者所熟知的任意的半月形連接器來實施，圖3C的繪示僅只是一個說明用的範例，並非本發明實施例所必須採用的連接方式。
請參照圖4，圖4繪示本發明實施例中，擴充喇叭單體被拆卸後的耳機裝置的一實施方式的示意圖。承續圖2A的實施例，當擴充喇叭單體230被拆卸並與耳機裝置200分離時，本明實施例更提供可拆卸式蓋體CP，以透過主殼體210上的連接構件221來封閉主殼體210在擴充喇叭單體230被拆卸後所可能產生的開口。如此一來，在擴充喇叭單體230被拆卸後，耳機裝置200可維持正常的運作，不會產生內部構件裸露，而導致使用上的不便利，或產生內部構件損壞的可能。
當然，可拆卸式蓋體CP的形狀以及尺寸都沒有特定的限制。另外，可拆卸式蓋體CP的表面可設置為網狀的結構，並具有多數個細微的開口，以方便聲波的傳送。
以下請照圖5A，圖5A繪示本發明另一實施例的耳機裝置的示意圖。耳機裝置500包括主殼體510、擴充喇叭單體530以及延伸殼體570。其中，主殼體510與擴充喇叭單體530可透過前數實施例所說明的方式進行組合或拆卸等動作。此外，本實施例另在主殼體510上設置另一連接構件511。其中，連接構件511可設置在主殼體510的後腔室的位置，而主殼體510中與擴充喇叭單體530進行連接的連接構件則設置於主殼體510的前腔室的位置。延伸殼體570上也配置對應的連接構件571。如此一來，透過使延伸殼體570與主殼體510相連接，可在主殼體510的後腔室的位置上增加出擴充的共鳴空間。如此一來，可進一步提升耳機裝置500的聲音播放品質。
當然，本實施例中的延伸殼體570的形狀、大小、顏色沒有固定的限制。
此外，連接構件511、571可應用本領域具通常知識者所熟知的各種連接裝置來設置，如螺紋連接構件或卡扣或磁吸（透過磁力相互吸引的連接結構）等，沒有固定的限制。
以下請照圖5B，圖5B繪示本發明圖5A實施例的耳機裝置的另一實施方式的示意圖。在圖5B中，與圖5A不相同的，延伸殼體570的連接構件571上並配置電極E11、E12，而信號傳輸線連接至延伸殼體570上，並與延伸殼體570上的電極E511、E512電性連接。而主殼體510上的連接構件511則配置與電極E511、E512相對應的電極E521、E522。且設置在主殼體510中的喇叭單體520電性耦接至電極E521、E522，並在當主殼體510與延伸殼體570相連接時，透過電極E511、E512、E521、E522來接收音源信號。
另外，主殼體510中在並配置電極E531、E532以分別對應擴充喇叭單體530的延伸外殼上的電極E541、E542相對應，並在當電極E531、E532分別與電極E541、E542電性連接時，傳送音源信號至擴充喇叭單體530。
基於圖5B的配置方式，耳機裝置的前腔室、中腔室以及後腔室中，都可以依據需求來容置喇叭、麥克風或其他元件。舉例來說明，本發明實施例中可在延伸殼體570再配置一顆喇叭單體590，以擴充耳機裝置中喇叭單體的數量。
以下請參照圖6，圖6繪示本發明實施例的電極配置方式的示意圖。在本實施例中，第一電極與第二電極可配置在對應的連接構件中，並在當連接構件相互連結時，第一電極與第二電極可有效的接觸並產生電性耦接的狀態。在圖6中，連接構件設置在主殼體601的一端，而主殼體601中則可容置喇叭單體602。連接構件600可具有對位結構610。對位結構610相對於連接構件600可以具有特殊的形狀。連接構件600上的電極，則可對應對位結構610來進行配置，例如，電極E71配置於對位結構610中，或如電極E72、E73鄰近對位結構610兩側邊以進行配置，或者如電極E74配置在定位部E74對面的一固定位置上。當然，另一連接構件也需以同樣的方式進行電極的配置。如此一來，當兩個連接構件相連接時，會使兩個連接構件600中的兩個對位結構610相互結合，並使具有固定位置關係的電極可以相互接觸，並產生電性耦合的效果。
當然，圖6中的連接構件600、對位結構610以及電極E71~E74的形狀、配置位置都只是說明範例，並不用以限縮本發明的範疇。相信本領域具通常知識者在本發明實施例的說明下，應可具體了解本發明的主要精神。
綜上所述，本發明提供可拆卸式的擴充喇叭單體，以使耳機裝置可以提供更多功能的應用，並提供使用者依據需求來進行選擇所需要的功能，有效提升產品的競爭力。
雖然本發明已實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200、500‧‧‧耳機裝置
101、201‧‧‧揚聲裝置
110、210、310、510、601‧‧‧主殼體
120、220、320、520、590、602‧‧‧喇叭單體
130、230、330、530‧‧‧擴充喇叭單體
111、131、211、231、331、511、571、600、340、350‧‧‧連接構件
341、342、351‧‧‧結構
CN1‧‧‧嵌合結構
235、570‧‧‧延伸殼體
610‧‧‧定位部
E11、E12‧‧‧第一電極
E21、E22‧‧‧第二電極
E511、E512、E521、E522、E531、E532、E541、E542‧‧‧電極
E71~E74‧‧‧電極
SW1‧‧‧信號傳輸線
SP1、SP2‧‧‧信號傳輸線
Z1‧‧‧共鳴空間
CP‧‧‧可拆卸式蓋體
圖1繪示本發明一實施例的耳機裝置的示意圖。 圖2A以及圖2B繪示本發明另一實施例的耳機裝置的示意圖。 圖3A以及圖3B分別繪示本發明實施例的耳機裝置的機構示意圖。 圖3C繪示本發明實施例的耳機裝置的另一種連接方式的示意圖。 圖4繪示本發明實施例中，擴充喇叭單體被拆卸後的耳機裝置的一實施方式的示意圖。 圖5A繪示本發明另一實施例的耳機裝置的示意圖。 圖5B繪示本發明圖5A實施例的耳機裝置的另一實施方式的示意圖。 圖6繪示本發明實施例的電極配置方式的示意圖。
Claims (9)
- 一種耳機裝置，包括：至少一揚聲裝置，包括：一主殼體，具有一第一連接構件；多數個第一電極，設置於該第一連接構件上；一喇叭單體，容置於該主殼體中，接收一信號傳輸線發送的一音源信號，其中該信號傳輸線耦接該些第一電極；以及一擴充喇叭單體，包括一延伸殼體以及一第二連接構件，該擴充喇叭單體透過該第二連接構件可拆卸的連接該第一連接構件，當該第二連接構件與該第一連接構件相連接時，該擴充喇叭單體與該些第一電極電性連接，並接收該信號傳輸線發送的該音源信號，以及該延伸殼體與該主殼體共同形成一共鳴空間。
- 如申請專利範圍第1項所述的耳機裝置，其中該擴充喇叭單體更包括：多數個第二電極，當該第二連接構件與該第一連接構件相連接時，該些第一電極分別與該些第二電極電性耦接。
- 如申請專利範圍第2項所述的耳機裝置，其中該第一連接構件具有一第一對位結構，該第二連接構件具有一第二對位結構，該些第一電極設對應該第一對位結構進行設置，該些第二電極對應該第二對位結構進行設置，且當該第二連接構件與該第一連接構件相連接時，該第一對位結構與該第二對位結構相對應，並使該些第一電極分別與該些第二電極電性耦接。
- 如申請專利範圍第1項所述的耳機裝置，其中該主殼體更包括：一可拆卸式蓋體，當該第二連接構件與該第一連接構件物理性隔離時，該可拆卸式蓋體透過該第一連接構件以封閉該主殼體。
- 如申請專利範圍第1項所述的耳機裝置，更包括：一麥克風，容置於該主殼體中。
- 如申請專利範圍第1項所述的耳機裝置，其中該些第一電極包括：一第一正電極，接收該音源信號的一正極部分信號；以及一第一負電極，接收該音源信號的一負極部分信號；該些第二電極，包括：一第二正電極，用以接收該音源信號的該正極部分信號；以及一第二負電極，用以接收該音源信號的該負極部分信號。
- 如申請專利範圍第1項所述的耳機裝置，其中該擴充喇叭單體的工作頻段與該喇叭單體的工作頻段不相同。
- 如申請專利範圍第1項所述的耳機裝置，其中該擴充喇叭單體為高音喇叭單體或低音喇叭單體。
- 一種耳機裝置，包括：至少一揚聲裝置，包括：一主殼體，具有一第一連接構件以及一第三連接構件，該第三連接構件相對於該第一連接構件以設置在該主殼體上；多數個第一電極，設置於該第一連接構件上；一喇叭單體，容置於該主殼體中，接收一信號傳輸線發送的一音源信號，其中該信號傳輸線耦接該些第一電極；以及一擴充喇叭單體，具有一第二連接構件，該擴充喇叭單體透過該第二連接構件可拆卸的連接該第一連接構件；以及一延伸殼體，透過該第三連接構件與該主殼體相連接，其中該延伸殼體與該主殼體共同形成一共鳴空間，當該第二連接構件與該第一連接構件相連接時，該擴充喇叭單體與該些第一電極電性連接，並接收該信號傳輸線發送的該音源信號。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662365363P | 2016-07-21 | 2016-07-21 | |
| US62/365,363 | 2016-07-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201804817A TW201804817A (zh) | 2018-02-01 |
| TWI639346B true TWI639346B (zh) | 2018-10-21 |
Family
ID=60989672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106123764A TWI639346B (zh) | 2016-07-21 | 2017-07-17 | 耳機裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10003879B2 (zh) |
| CN (1) | CN107645691B (zh) |
| TW (1) | TWI639346B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112565970B (zh) * | 2019-09-10 | 2023-06-30 | 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司 | 扬声器系统及扬声器配置方法 |
| CN213638149U (zh) | 2020-09-23 | 2021-07-06 | 朱雪平 | 一种便于拆卸的耳机及带耳机的头巾 |
| US11503399B2 (en) * | 2020-09-25 | 2022-11-15 | Apple Inc. | Replaceable mesh in portable electronic devices |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104683905A (zh) | 2015-02-15 | 2015-06-03 | 东莞市石碣瑞升磁电器材厂 | 可拆卸更换喇叭主体的耳机 |
| TWM518853U (zh) | 2014-09-19 | 2016-03-11 | 爾聲威公司 | 具有預定形狀及結構之外部揚聲器的頭戴式耳機 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060251282A1 (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-09 | Kuo-Tisng Kaoh | Earphone with built-in microphone |
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| CN203618111U (zh) * | 2013-12-09 | 2014-05-28 | 施平曦 | 一种多层后腔的喇叭 |
| CN204244456U (zh) * | 2014-11-11 | 2015-04-01 | 杭州纳雄科技有限公司 | 耳机 |
-
2017
- 2017-07-17 TW TW106123764A patent/TWI639346B/zh not_active IP Right Cessation
- 2017-07-19 US US15/653,554 patent/US10003879B2/en active Active
- 2017-07-20 CN CN201710594749.7A patent/CN107645691B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10003879B2 (en) | 2018-06-19 |
| CN107645691A (zh) | 2018-01-30 |
| TW201804817A (zh) | 2018-02-01 |
| CN107645691B (zh) | 2019-12-03 |
| US20180027319A1 (en) | 2018-01-25 |
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