TWI638984B - Separate sensing device - Google Patents
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Abstract
一種分離式感測裝置，其主要包含有：一感測單元，具有一感測殼體及一感測器，該感測器係設置於該感測殼體內；一處理單元，具有一處理殼體及一處理器，該處理器係設置於該處理殼體內；一連結單元，係電性連接於該感測單元之感測器與該處理單元之處理器間；一傳送單元，係電性連接於該處理單元之處理器與一外部裝置間；藉由將該感測器與該處理器分離地設置在不同之殼體內，而可減少處理器對該感測器所造成之影響，以提升感測之精準度。
Description
本發明係與感測裝置有關，更詳而言之係指一種分離式感測裝置。
按，一般在線性傳動元件上，會設置感測裝置，用以感測溫度、振動、扭力等數值。 惟，一般之感測裝置係裝設在線性傳動元件之移動件(如線性滑軌之滑塊或滾珠螺桿之螺帽)上，而感測裝置之構造主要包含有一固定殼、一電路板、一感測晶片及一處理晶片，該固定殼係固定在線性傳動元件之移動件上，該電路板係設置在固定殼內，該感測晶片與該處理晶片則係固定在該電路板上並電性導通。如此一來，感測晶片所測得之訊號便能傳送至該處理晶片中進行運算，並由處理晶片將運算後之數值輸出至一末端裝置(如電腦)上，以讓機台操作者能即時獲得該移動件之溫度、振動、扭力等數值。 然而，由於該處理晶片在運算時會產生熱能及微幅振動，使位在同一電路板上之感測晶片受到影響，而產生感測誤差，進而降低其感測之精準度。
有鑑於此，為改善先前技術中，習知感測裝置有著容易產生感測誤差，進而降低其感測之精準度等問題；緣此，本發明乃提供一種分離式感測裝置，其主要包含有：一感測單元，具有一感測殼體及一感測器，該感測器係設置於該感測殼體內；一處理單元，具有一處理殼體及一處理器，該處理器係設置於該處理殼體內；一連結單元，係電性連接於該感測單元之感測器與該處理單元之處理器間；一傳送單元，係電性連接於該處理單元之處理器與一外部裝置間；藉由將該感測器與該處理器分離地設置在不同之殼體內，而可減少處理器對該感測器所造成之影響，以提升感測之精準度。
為使貴審查委員能對本發明之特徵與其特點有更進一步之了解與認同，茲列舉以下之實施例並配合圖式說明如下： 請參閱第一圖至第三圖，係本發明第一較佳實施例所提供一種分離式感測裝置100，其主要包含有一感測單元10、一處理單元20、一連結單元30及一傳送單元40，其中： 請參閱第一圖至第二圖，該感測單元10，具有一感測殼體11及一感測器12。該感測殼體11具有一容置座111及一封蓋112，該容置座111具有一容置部113及一自該容置部113一端一體外凸之外伸部114，該容置座111係固接於一線性傳動元件90之移動件91上，於本實施例中該線性傳動元件90為滾珠螺桿，該移動件91為螺帽，該移動件91之軸向面上凹陷有一伸入槽911，該外伸部114係伸入於該伸入槽911內，該封蓋112係封閉該容置座111之另一端面；該感測器12具有一感測電路板121及一感測晶片122，該感測電路板121係設置於該感測殼體11內，該感測晶片122係設置於該感測電路板121上，該感測晶片122用以感測溫度，且該感測晶片122係位於該外伸部114中。 請參閱第一圖至第二圖，該處理單元20，具有一處理殼體21、一處理器22及一電源模組23。該處理殼體21為二相互對接之外殼體211，該處理器22具有一處理電路板221及一處理晶片222，該處理電路板221係置於該處理殼體21內，該處理晶片222係設置於該處理電路板221上，該處理晶片222用以進行運算，該電源模組23係設置於該處理電路板221上，用以調整電壓值。 請參閱第一圖至第二圖，該連結單元30，為實體導線，係電性連接於該感測單元10之感測電路板121與該處理單元20之處理電路板221間，以藉由該連結單元30將該感測晶片122所測得之訊號傳送到該處理晶片222中進行運算，並藉由該連結單元30將電力經由該電源模組23傳送至該感測晶片122中。 請參閱第一圖至第三圖，該傳送單元40，為實體導線，係電性連接於該處理單元20之處理電路板221與一外部裝置99間，用以傳送訊號及電力，該外部裝置99可為一電腦。 是以，上述即為本發明第一較佳實施例所提供之分離式感測裝置100各部構件及其組裝方式之介紹，接著再將其使用特點介紹如下： 首先，本發明在運作時，係由該傳送單元40將電力傳送至該處理單元20之電源模組23上，以由該電源模組23調整電壓後，再將電力由連結單元30傳送至該測單元10之感測晶片122上，使該感測晶片122獲得運作所需之電力，而能對移動件911進行溫度之感測，並將獲得之溫度訊號藉由該連結單元30傳送至該處理單元20之處理晶片222中進行運算，再由該處理晶片222將運算後之數值透過該傳送單元40傳送至該外部裝置99中，以供機台操作者能即時監控該移動件91之溫度數值，以維順暢之運作。 是以，由於本發明中，係將會產生熱能及振動之處理晶片222及電源模組23與用以感測溫度之感測晶片122分離，即分離在不同之電路板上與分離在不同之殼體上，使處理晶片222及電源模組23所產生之熱能及振動並不會影響到之感測晶片122，而能確保該感測晶片122之感測時之精準度。依本發明之實驗，該感測單元10與該處理單元20間，距離1公分至200公分間為最佳距離。 另外，上述實施例中該感測晶片122係用以感測溫度，但實際上該感測晶片亦可用以感測振動、扭力或其他參數。 其次，上述實施例中，雖然該連結單元30為實體傳線，但實際上該連結單元30亦可為二無線傳送器之組合，其一無線傳送器係設置在該感測單元10之感測電路板121上，而另一無線傳送器則係設置在該處理單元20之處理電路板221上，以在二無線傳送器間將訊號及電力進行無線傳送，其亦可達到相同目的。 再者，上述實施例中，雖然該傳送單元40為實體傳線，但實際上該傳送單元40亦可為二無線傳送器之組合，其一無線傳送器係設置在該處理單元20之處理電路板221上，而另一無線傳送器則係設置在該外部裝置99上，以在二無線傳送器間將訊號及電力進行無線傳送，其亦可達到相同目的。 雖然，上述實施例中，該線性傳動元件為滾珠螺桿，而該移動件為螺帽，但實際上，該線性傳動元件亦可為線性滑軌，而該移動件則為滑塊，其亦可達到相同之目的。 請參閱第四圖及第五圖，係本發明第二較佳實施例所提供一種分離式感測裝置200，其與第一實施例包含有一感測單元50、一處理單元60、一連結單元70及一傳送單元80，惟二者之主要差異在於： 於本實施例中，該感測單元50之感測殼體51的容置座511係固接於該移動件91之徑向面上，而該徑向面上凹陷有一伸入槽911，供該容置座511之外伸部514伸入，而該外伸部514與該容置座511之容置部513則為分離之元件。 雖然在本實施例中，該感測殼體51與移動件91間之設置位置與第一實施例所揭不同，但其皆能有效達到相同之目的。 以上所揭，僅為本發明所提供之較佳實施例而已，並非用以限制本發明之實施範圍，凡本技術領域內之相關技藝者根據本發明所為之均等變化，皆應屬本發明所涵蓋之範圍。
「第一實施例」
100‧‧‧分離式感測裝置
10‧‧‧感測單元
11‧‧‧感測殼體
111‧‧‧容置座
113‧‧‧容置部
114‧‧‧外伸部
112‧‧‧封蓋
12‧‧‧感測器
121‧‧‧感測電路板
122‧‧‧感測晶片
20‧‧‧處理單元
21‧‧‧處理殼體
211‧‧‧外殼體
22‧‧‧處理器
221‧‧‧處理電路板
222‧‧‧處理晶片
23‧‧‧電源模組
30‧‧‧連結單元
40‧‧‧傳送單元
90‧‧‧線性傳動元件
91‧‧‧移動件
911‧‧‧伸入槽
99‧‧‧外部裝置
「第二實施例」
200‧‧‧分離式感測裝置
50‧‧‧感測單元
51‧‧‧感測殼體
511‧‧‧容置座
513‧‧‧容置部
514‧‧‧外伸部
60‧‧‧處理單元
70‧‧‧連結單元
80‧‧‧傳送單元
91‧‧‧移動件
911‧‧‧伸入槽
第一圖係本發明第一較佳實施例之立體分解圖。 第二圖係第一圖所示實施例之立體組合圖。 第三圖係第一圖所示實施例之結構示意圖。 第四圖係本發明第二較佳實施例之立體分解圖。 第五圖係第四圖所示實施例之立體組合圖。
Claims (9)
- 一種分離式感測裝置，其主要包含有：一感測單元，具有一感測殼體及一感測器，該感測殼體具有一容置座及一封蓋，該感測器係置於該容置座內，該封蓋係封設於該容置座一端上，該容置座具有一容置部及一自該容置部一端外凸之外伸部，該感測器係位於該外伸部中，該容置座係固接於一線性傳動元件之移動件上，該移動件上凹陷有一伸入槽，該外伸部係伸入於該伸入槽中；一處理單元，具有一處理殼體及一處理器，該處理器係設置於該處理殼體內；一連結單元，係電性連接於該感測單元之感測器與該處理單元之處理器間；一傳送單元，係電性連接於該處理單元之處理器與一外部裝置間。
- 依據申請專利範圍第1項所述之分離式感測裝置，其中，該感測單元之感測殼體係固接於該移動件之軸向面上。
- 依據申請專利範圍第1項所述之分離式感測裝置，其中，該感測單元之感測殼體係固接於該移動件之徑向面上。
- 依據申請專利範圍第1項所述之分離式感測裝置，其中，該感測器具有一感測電路板及一感測晶片，該感測電路板係設置於該感測殼體內，該感測晶片係設置於該感測電路板上，該處理器具有一處理電路板及一處理晶片，該處理電路板係置於該處理殼體內，該處理晶片係設置於該處理電路板上，該處理晶片用以進行運算。
- 依據申請專利範圍第4項所述之分離式感測裝置，其中，該感測晶片係用以感測溫度、振動、扭力中之其中至少一種參數。
- 依據申請專利範圍第4項所述之分離式感測裝置，其中，該處理單元更具有一電源模組，該電源模組係設置於該處理電路板上，用以調整電壓值。
- 依據申請專利範圍第1項所述之分離式感測裝置，其中，該連結單元及該傳送單元為實體導線，用以傳送訊號與電力。
- 依據申請專利範圍第1項所述之分離式感測裝置，其中，該感測單元與該處理單元間之距離為1公分至200公分間。
- 依據申請專利範圍第1項所述之分離式感測裝置，其中，該連結單元為二無線傳送器之組合，其一無線傳送器係設置在該感測單元之感測器上，而另一無線傳送器則係設置在該處理單元之處理器上，該傳送單元為二無線傳送器之組合，其一無線傳送器係設置在該處理單元之處理器上，而另一無線傳送器則係設置在該外部裝置上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW106143442A TWI638984B (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | Separate sensing device |
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| TW106143442A TWI638984B (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | Separate sensing device |
Publications (2)
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|---|---|
| TWI638984B true TWI638984B (zh) | 2018-10-21 |
| TW201928320A TW201928320A (zh) | 2019-07-16 |
Family
ID=64802973
Family Applications (1)
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| TW106143442A TWI638984B (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | Separate sensing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| TW (1) | TWI638984B (zh) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| TWI750866B (zh) * | 2020-10-26 | 2021-12-21 | 康信創意科技有限公司 | 智慧型振動及温度感應裝置 |
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2017
- 2017-12-12 TW TW106143442A patent/TWI638984B/zh active
Also Published As
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| TW201928320A (zh) | 2019-07-16 |
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