TWI638761B - 夾持機構 - Google Patents

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Abstract

一種夾持機構，用以夾持載盤。載盤具有用以承放物件的第一表面與相對於第一表面的第二表面。夾持機構包括本體、至少兩夾持件、板件以及至少一彈性件。此兩夾持件分別設置於本體的相對兩側，用以夾持載盤。板件連接至本體，用以壓抵載盤，且載盤與位於第一表面上的物件固定於板件與各夾持件之間。彈性件連接本體與板件。

Description

夾持機構
本發明是有關於一種夾持機構，且特別是有關於一種用以夾持載盤的夾持機構。
在現有的製程當中，例如面板製程、半導體製程或封裝製程等，製程所需的物件通常會置放於載盤上，並藉由搬移設備將載盤與其上的物件搬移至對應的工作站位。一般來說，搬移設備大多透過夾持機構夾持固定載盤，惟在搬移載盤與其上的物件的過程中，載盤上的物件若未被加以固定，便可能因此而掉落。
本發明提供一種夾持機構，有助於提高製程可靠度。
本發明的一實施例提出一種夾持機構，用以夾持載盤。載盤具有用以承放物件的第一表面與相對於第一表面的第二表面。夾持機構包括本體、至少兩夾持件、板件以及至少一彈性件。此兩夾持件分別設置於本體的相對兩側，用以夾持載盤。板件連接至本體，用以壓抵載盤，且載盤與位於第一表面上的物件固定 於板件與各夾持件之間。彈性件連接本體與板件。
基於上述，本發明的夾持機構可將載盤與其上的物件夾持固定於板件與夾持件之間，並藉由板件壓抵載盤與其上的物件，以防止物件於搬移時自載盤掉落。因此，本發明的夾持機構有助於提高製程的可靠度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧載盤
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
13‧‧‧側表面
20‧‧‧物件
100‧‧‧夾持機構
110‧‧‧本體
120‧‧‧板件
130‧‧‧彈性件
140‧‧‧夾持件
141‧‧‧滑動部
142‧‧‧連接部
143‧‧‧夾持部
150‧‧‧定位桿
160‧‧‧第一驅動件
170‧‧‧第二驅動件
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
圖1是本發明一實施例的夾持機構夾持載盤前的側視示意圖。
圖2是本發明一實施例的夾持機構壓抵載盤時的側視示意圖。
圖3是本發明一實施例的夾持機構夾持載盤時的側視示意圖。
圖1是本發明一實施例的夾持機構夾持載盤的側視示意圖。請先參考圖1，在本實施例中，夾持機構100包括本體110、板件120、至少一彈性件130(示意地繪示出對稱設置的兩個彈性件130)以及至少兩夾持件140，其中本體110與板件120互為平 行，且兩者之間保有間距。此兩彈性件130設置於本體110與板件120之間，且各彈性件130的相對兩端部分別連接本體110與板件120。舉例來說，各彈性件130可為壓縮彈簧，對應於各彈性件130可分別設有定位桿150，且各定位桿150穿設於對應的彈性件130。各定位桿150的其中一端部固定於板件120，各定位桿150的另一端部穿設於本體110，且具有相對於本體110移動的自由度。當板件120移動靠近本體110時，定位桿150隨板件120相對於本體110移動，彈性件130受到板件120的擠壓而產生彈性變形。另外，因定位桿150的限制，彈性件130不會於壓縮變形或彈性復原時發生扭曲或偏移等情形。
此兩夾持件140分別設置於本體110的相對兩側，且夾持件140具有可相對於本體110移動的自由度。並且，此兩夾持件140分別位於此兩彈性件130的相對兩側。在本實施例中，各夾持件140包括滑動部141、連接部142以及夾持部143，其中連接部142連接滑動部141與夾持部143，滑動部141與夾持部143例如是互為平行，且連接部142例如是垂直於滑動部141與夾持部143。進一步而言，滑動部141滑設於本體110上，其中滑動部141與板件120分別位於本體110的相對兩側，且夾持部143與本體110分別位於板件120的相對兩側。也就是說，滑動部141與夾持部143分別位於板件120(及本體110)的相對兩側。另一方面，本體110與板件120在第一方向D1上互為重疊，且此兩夾持部143分別位於板件120的相對兩側。
在本實施例中，夾持機構100還包括第一驅動件160與至少兩第二驅動件170，其中第一驅動件160連接本體110，且第一驅動件160可包括氣缸，用以驅動本體110沿著第一方向D1往復移動。各第二驅動件170連接對應的夾持件140的滑動部141，且各第二驅動件170可包括氣缸，用以驅動對應的夾持件140沿著垂直於第一方向D1的第二方向D2往復移動。就各構件之間的相對位置來說，此兩第二驅動件170分別位於第一驅動件160的相對兩側，其中第一驅動件160與板件120分別位於本體110的相對兩側，且各第二驅動件170與板件120分別位於本體110的相對兩側。
圖2是本發明一實施例的夾持機構壓抵載盤時的側視示意圖。圖3是本發明一實施例的夾持機構夾持載盤時的側視示意圖。請參考圖1至圖3，夾持機構100可用以夾持並搬移載盤10，其中載盤10具有用以承放物件20的第一表面11與相對於第一表面11的第二表面12。夾持機構100以板件120朝向載盤10的第一表面11，當透過第一驅動件160驅動本體110沿著第一方向D1移動靠近載盤10，並使板件120壓抵載盤10與位於第一表面11上的物件20時，板件120會沿著第一方向D1朝本體110移動而擠壓彈性件130，使彈性件130產生彈性變形(例如壓縮變形)。接著，在各夾持件140的夾持部143移動至載盤10的下方後，透過各第二驅動件170驅動對應的各夾持件140沿著第二方向D2移動靠近載盤10，使得各夾持件140的夾持部143抵接載盤10的第二 表面12。此時，載盤10與位於第一表面11上的物件20被夾持固定於板件120與各夾持件140之間。進一步而言，壓縮變形後的彈性件130會施加作用力於板件120上，故能透過板件120確實地將載盤10與位於第一表面11上的物件20扣抵於各夾持件140的夾持部143，以防止物件20於搬移時自載盤10掉落。
另一方面，載盤10還具有連接第一表面11的第二表面12的側表面13，在透過各第二驅動件170驅動對應的各夾持件140沿著第二方向D2移動靠近載盤10後，各夾持件140的夾持部143抵接載盤10的第二表面12，且各夾持件140的連接部142抵接載盤10的側表面13(例如抵接側表面13上的凸起)，故能提高夾持載盤10時的可靠度與穩定度。在夾持機構100確實地夾持固定住載盤10與位於第一表面11上的物件20後，可將載盤10與位於第一表面11上的物件20搬移至對應的工作站位。
綜上所述，本發明的夾持機構可將載盤與其上的物件夾持固定於板件與夾持件之間，並藉由板件壓抵載盤與其上的物件，以防止物件於搬移時自載盤掉落。進一步而言，在將載盤與其上的物件夾持固定於板件與夾持件之間的過程中，連接本體與板件的彈性件受壓而產生彈性變形，此時的彈性件會施加作用力於板件上，以將物件確實地壓抵於載盤上。因此，本發明的夾持機構有助於提高製程的可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的 精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種夾持機構，用以夾持一載盤，其中該載盤具有用以承放一物件的一第一表面與相對於該第一表面的一第二表面，該夾持機構包括： 一本體； 至少兩夾持件，分別設置於該本體的相對兩側，用以夾持該載盤； 一板件，連接至該本體，用以壓抵該載盤，且該載盤與位於該第一表面上的該物件固定於該板件與各該夾持件之間；以及 至少一彈性件，連接該本體與該板件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的夾持機構，還包括： 一第一驅動件，連接該本體，用以驅動該本體沿著一第一方向往復移動，且該第一驅動件與該板件分別位於該本體的相對兩側。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的夾持機構，還包括： 至少兩第二驅動件，設置於該本體上，且各該第二驅動件與該板件分別位於該本體的相對兩側，各該第二驅動件連接對應的該夾持件，用以驅動對應的該夾持件沿著垂直於該第一方向的一第二方向往復移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的夾持機構，其中該兩第二驅動件分別位於該第一驅動件的相對兩側。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的夾持機構，其中該第一驅動件與該兩第二驅動件分別包括氣缸。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的夾持機構，其中各該夾持件包括一夾持部，且該兩夾持部分別位於該板件的相對兩側，用以抵接該載盤的該第二表面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的夾持機構，其中各該夾持件還包括： 一滑動部，滑設於該本體上，且該滑動部與該板件分別位於該本體的相對兩側；以及 一連接部，連接該滑動部與該夾持部，其中該滑動部與該夾持部分別位於該板件的相對兩側，該連接部配置用以抵接該載盤的一側表面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的夾持機構，其中各該夾持件的該滑動部垂直於連接部，且各該夾持件的該夾持部與該滑動部互為平行。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的夾持機構，其中該兩夾持件分別位於該彈性件的相對兩側。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的夾持機構，更包括： 至少一定位桿，穿設於該彈性件，該定位桿的其中一端部固定於該板件，且該定位桿的另一端部穿設於該本體。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114474113B (zh) * 2021-12-30 2024-04-09 歌尔股份有限公司 端拾器及机械臂

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7793906B2 (en) 2008-03-31 2010-09-14 Shinko Electric Co., Ltd. Clamping mechanism
TWM495176U (zh) 2014-08-29 2015-02-11 Univ Far East 夾持器具
CN205526612U (zh) 2016-01-18 2016-08-31 湖州优创科技有限公司 一种角钢输送用夹持机构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5506562B2 (ja) * 2010-06-23 2014-05-28 株式会社杉原プレス研究所 トランスファプレスのフィード装置のクランプ機構
KR20120003368A (ko) * 2010-07-02 2012-01-10 무라텍 오토메이션 가부시키가이샤 천정 반송차의 그리퍼 장치 및 천정 반송차
CN202196804U (zh) * 2011-08-25 2012-04-18 昱晶能源科技股份有限公司 夹持器
CN203134769U (zh) * 2013-01-11 2013-08-14 深圳市新益昌自动化设备有限公司 Led芯片支架夹取装置
CN204696096U (zh) * 2015-04-23 2015-10-07 徐大林 一种led芯片支架的夹取装置
CN206541820U (zh) * 2017-01-05 2017-10-03 曹林仙 一种光伏板夹持固定机构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7793906B2 (en) 2008-03-31 2010-09-14 Shinko Electric Co., Ltd. Clamping mechanism
TWM495176U (zh) 2014-08-29 2015-02-11 Univ Far East 夾持器具
CN205526612U (zh) 2016-01-18 2016-08-31 湖州优创科技有限公司 一种角钢输送用夹持机构

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