TWI636865B

TWI636865B - 粉塵回收之三維列印裝置及其操作方法

Info

Publication number: TWI636865B
Application number: TW106130153A
Authority: TW
Inventors: 陳馨寶; 高懷恩; 王唯霖; 嚴瑞雄
Original assignee: 東台精機股份有限公司
Priority date: 2017-09-04
Filing date: 2017-09-04
Publication date: 2018-10-01
Also published as: TW201912376A

Abstract

一種粉塵回收之三維列印裝置及其操作方法，該粉塵回收之三維列印裝置，包含一底座、一加工底板、一光學模組及一粉體輸送模組，藉由粉體輸送模組的設計，能夠增加製程產出速度、縮短製程中的等待時間及提高製程穩定性。

Description

粉塵回收之三維列印裝置及其操作方法

本發明係關於一種三維列印裝置及其操作方法，特別是關於一種粉塵回收之三維列印裝置及其操作方法。

目前的積層製造技術主要以雷射積層製造技術為主，其運用雷射熔融原理，並根據三維模型切層成二維幾何形狀，以鋪層裝置鋪上粉末層，再將雷射光焦在粉末層，並針對所需要二維形狀進行熔融成形，逐層堆疊成立體成品，從而可達成傳統加工無法製作之複雜結構。

然而，由於粉末層的粉末供給受限於供粉平台，無法提供一種或多種異質粉末，再者，粉末層上的吹吸氣體無法有效提供長行程的粉塵回收，同時工作範圍受限於氣場的層流距離及風速。另外雷射光的掃描方式會因為氣體流場方向而受限，無法有效提供更佳的掃描方式，尤其在一定的工作平台範圍內，有一個以上的複數零件需要製作時，便會因為雷射掃描光束不得與氣場進行平行加工，而造成製作流程必須因為氣場的風向進行零件的掃描順序安排，無法同時處理一個以上的零件。造成製程時間的增加而無法有效降低加工時間。

故，有必要提供一種改良的粉塵回收之三維列印裝置及其操作方法，以解決習用技術所存在的問題。

本發明之主要目的在於提供一種粉塵回收之三維列印裝置及其操作方法，利用粉體輸送模組的設計，能夠降低氣體流場無法進行長行程吹吸粉塵之速度限制，因而能夠增加製程產出速度、縮短製程中等待工件加工順序的時間及提高製程穩定性。

為達上述之目的，本發明提供一種粉塵回收之三維列印裝置，包含一底座、一加工底板、一光學模組及一粉體輸送模組；該加工底板設置在該底座上，用以承接一粉體；該光學模組具有至少一雷射源，設置在該加工底板的上方，用以對該粉體發射一雷射光而成型一工件；該粉體輸送模組具有二粉體通道、二粉體通道口、二氣體通道及二氣體通道口，該等粉體通道設置在該加工底板的上方；該等粉體通道口分別形成在該等粉體通道的一粉體第一端且位於該雷射光的二側，用以將該粉體輸出至該加工底板；該等氣體通道設置在該加工底板的上方；該等氣體通道口分別形成在該等氣體通道的一氣體第一端且位於該雷射光的二側，用以分別輸出氣體至該加工底板的上方以及吸收該雷射光熔融該加工底板上的粉體所產生的一粉塵，其中該等氣體通道口之間形成一氣體流場。

在本發明之一實施例中，該粉體輸送模組另具有至少二供粉槽，分別設置在該等粉體通道的一粉體第二端。

在本發明之一實施例中，該粉體輸送模組另具有至少二刮刀，分別設置在該等粉體通道口，用以接觸該加工底板。

在本發明之一實施例中，該底座具有一架體及一升降機構，該升降機構設置在該架體上，用以抬升或下降該加工底板。

在本發明之一實施例中，該粉塵回收之三維列印裝置另包含一垂直水平移動機構及一旋轉機構，該垂直水平移動機構架設在該底座上，該旋轉機構設置在該垂直水平移動機構上，該光學模組及該粉體輸送模組安裝在該旋轉機構上，並與該旋轉機構連動旋轉。

在本發明之一實施例中，該光學模組另具有至少一同軸視覺組件及至少一振鏡組件，該同軸視覺組件組合在該雷射源上，用以對該加工底板進行光學感測而獲得一同軸視覺成像；該振鏡組件組合在該雷射源上，用以配合該雷射源進行雷射光掃描。

在本發明之一實施例中，該光學模組的多個雷射源沿著一設置方向排列，所述雷射源的雷射光與該氣體流場的一方向呈正交或形成大於45度之一角度。

為達上述之目的，本發明還提供一種粉塵回收之三維列印裝置的操作方法，包含一供粉步驟、一鋪粉步驟、一熱化步驟、一回收步驟及一完成判斷步驟；該供粉步驟是透過至少一供粉槽對至少一粉體通道進行一定量的粉體輸送，使該粉體通過一粉體通道口輸出至一加工底板上；該鋪粉步驟是移動該粉體通道口，使設置在該粉體通道口的至少一刮刀鋪平該加工底板上的粉體；該熱化步驟是移動至少一雷射源，使該雷射源所發射的一雷射光熔融該加工底板上的粉體而成型一工件；該回收步驟是當該雷射光熔融該加工底板上的粉體時，利用位於該雷射光的二側的二氣體通道口形成一氣體流場，以吸收該雷射光熔融該加工底板上的粉體所產生的一粉塵；該完成判斷步驟是將該加工底板下降一高度，再判斷是否完成該工件，若是則取出該工件，若否則回復至該供粉步驟。

在本發明之一實施例中，在該供粉步驟之前另包含一復位步驟，該復位步驟用以移動該雷射源，使該雷射源所發射的雷射光復位至該加工底板的一初始位置。

在本發明之一實施例中，在該鋪粉步驟中，將該雷射光自該加工底板的初始位置沿著一掃描路徑移動至該加工底板的一終點位置，而連動該粉體通道口移動，其中該初始位置及該終點位置分別位於該加工底板的二相對側，且該掃描路徑呈一波形路線。

如上所述，利用該升降機構、垂直水平移動機構及旋轉機構7的設計，可使該加工底板沿著X軸、Y軸及Z軸快速移動及平面旋轉，同時該振鏡組件能夠調整該雷射光的發射角度，可減少雷射掃描之加工角度方向與流場之正交需求限制，進而使成型該工件的工作效率能夠倍數提升，並可有效提升該工件的加工區域的工作範圍。另外，利用該粉體輸送模組的設計，能夠降低氣體流場無法進行長行程吹吸粉塵之速度限制，因而能夠增加製程產出速度、縮短製程中等待工件加工順序的時間及提高製程穩定性，而能夠確保工件加工品質。

101‧‧‧粉體

102‧‧‧粉塵

103‧‧‧雷射光

2‧‧‧底座

21‧‧‧架體

22‧‧‧升降機構

3‧‧‧加工底板

4‧‧‧光學模組

41‧‧‧雷射源

42‧‧‧同軸視覺組件

43‧‧‧振鏡組件

44‧‧‧縱向微調基座

5‧‧‧粉體輸送模組

51‧‧‧粉體通道

511‧‧‧粉體第一端

512‧‧‧粉體第二端

52‧‧‧粉體通道口

53‧‧‧氣體通道

531‧‧‧氣體第一端

54‧‧‧氣體通道口

55‧‧‧供粉槽

56‧‧‧刮刀

6‧‧‧垂直水平移動機構

61‧‧‧移動架

62‧‧‧平移座

7‧‧‧旋轉機構

71‧‧‧內旋轉件

72‧‧‧外旋轉件

A、B‧‧‧掃描路徑

C1‧‧‧箭頭

C2‧‧‧箭頭

D1‧‧‧箭頭

D2‧‧‧箭頭

E1‧‧‧箭頭

E2‧‧‧箭頭

S201‧‧‧復位步驟

S202‧‧‧供粉步驟

S203‧‧‧鋪粉步驟

S204‧‧‧熱化步驟

S205‧‧‧回收步驟

S206‧‧‧完成判斷步驟

第1圖是根據本發明粉塵回收之三維列印裝置的一較佳實施例的一立體圖；第2圖是根據本發明粉塵回收之三維列印裝置的一較佳實施例的一側視圖；第3及4圖是根據本發明粉塵回收之三維列印裝置的一較佳實施例的使用狀態圖；及第5及6圖是根據本發明粉塵回收之三維列印裝置的一較佳實施例的雷射光的掃描路徑的示意圖；第7圖是根據本發明粉塵回收之三維列印裝置的操作方法的一較佳實施例的一流程圖。

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。再者，本發明所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、後、左、右、內、外、側面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

請參照第1至3圖所示，為本發明粉塵回收之三維列印裝置的一較佳實施例，其中該粉塵回收之三維列印裝置包含一底座2、一加工底板3、一光學模組4、一粉體輸送模組5、一垂直水平移動機構6及一旋轉機構7，本發明將於下文詳細說明各元件的細部構造、組裝關係及其運作原理。

請參照第1圖所示，該底座2具有一架體21及一升降機構22，其中該加工底板3可活動地安裝在該架體21上，該升降機構22設置在該架體21上且位於該加工底板3的下方，且該升降機構22與該加工底板3連動，也就是說，當該升降機構22被驅動而開始向上或向下移動時，可用以抬升或下降該加工底板3，而使該加工底板3在遠離該粉體輸送模組5的一下降位置及靠近該粉體輸送模組5的一抬升位置之間移動。

續參照第1圖所示，該加工底板3設置在該底座2的升降機構22上，用以承接由該粉體輸送模組5輸出的一粉體101(見第3圖)，該加工底板3能夠被該升降機構22抬升至靠近該粉體輸送模組5的該抬升位置，也能夠下降至遠離該粉體輸送模組5的該下降位置。

請參照第1至3圖所示，該光學模組4具有至少一個或以上的雷射源41、至少一同軸視覺組件42、至少一振鏡組件43及一縱向微調基座44，其中該雷射源41(例如光纖雷射或半導體雷射)是設置在該加工底板3的上方，用以對該加工底板3所承載的粉體101(見第3圖)發射一雷射光103，使該粉體101受熱、熔融、固化而成型一工件；該同軸視覺組件42組合在該雷射源41上，用以與感測元件相配合，例如：熱溫計、熱像儀、感光耦合元件(Charge Coupled Device；CCD)、光電二極體(photo diode)，而對該加工底板3進行光學感測而獲得一同軸視覺成像；該振鏡組件43組合在該雷射源41上，用以配合該雷射源41進行雷射光掃描；該縱向微調基座44設置在該垂直水平移動機構6上，用以供該雷射源41組合而能夠對該雷射源41沿著縱向進行上下微幅調整。在本實施例中，該光學模組4設置有二個雷射源41，該等雷射源41是沿著一設置方向排列，且所述雷射源的雷射光與該粉體輸送模組5所產生的一氣體流場的一方向呈正交或形成大於45度之一角度。

請參照第1及3圖所示，該粉體輸送模組5具有二粉體通道51、二粉體通道口52、二氣體通道53、二氣體通道口54、至少二供粉槽55及至少二刮刀56。其中該等粉體通道51設置在該加工底板3的上方，該等粉體通道口52分別形成在該等粉體通道51的一粉體第一端511，而且該等粉體第一端511分別位於該雷射源41所發射的雷射光的相對二側，該等粉體通道 51用以輸送該粉體101，並且由該等粉體通道口52將該粉體輸出至該加工底板3上；該等氣體通道53設置在該加工底板3的上方，該等氣體通道口54分別形成在該等氣體通道53的一氣體第一端531，而且該等氣體第一端531分別位於該雷射源41所發射的雷射光的相對二側，該等氣體通道53用以輸送該氣體，其中一氣體通道口54用以輸出氣體至該加工底板3的上方，另一個氣體通道口54則吸收該雷射光熔融該加工底板3上的粉體101所產生的一粉塵102，其中該等氣體通道口54之間形成該氣體流場；該等供粉槽55儲存有該粉體101，且該等供粉槽55分別連接在該等粉體通道51的一粉體第二端512，該等刮刀56分別設置在該等粉體通道口52，用以接觸該加工底板3而能夠鋪平該粉體101。

請參照第1及2圖所示，該垂直水平移動機構6具有一移動架61及一平移座62，其中該移動架61可上下移動地架設在該底座2上，該平移座62可水平移動地組合在該移動架61上，使得該平移座62除了能夠在X軸-Y軸平面移動，也可以透過該移動架61沿著Z軸移動。

續參照第1及2圖所示，該旋轉機構7設置在該垂直水平移動機構6的平移座62上，而且該光學模組4及該粉體輸送模組5皆安裝在該旋轉機構7上，其中該旋轉機構7可在平移座62上樞轉，使得該光學模組4及該粉體輸送模組5能夠與該旋轉機構7連動旋轉，其中該旋轉機構7具有一內旋轉件71及一外旋轉件72，該外旋轉件72設置在該內旋轉件71的外圍，其中選擇該內旋轉件71可連動該光學模組4旋轉，而旋轉該外旋轉件72可連動該粉體輸送模組5旋轉。

依據上述的結構，首先該垂直水平移動機構6及旋轉機構7可移動該等雷射源41來進行該加工底板3的定位與復歸，使該等雷射源41所發射的雷射光103復位至該加工底板3的一初始位置；接著再控制相對應的閥門或供粉料斗，對該等供粉槽55進行一定量的粉體101供給，而供給的粉體101類別也能夠選擇設定，使得該粉體101可透過該供粉槽55對至少一粉體通道51進行一定量的粉體輸送，而使該粉體101通過該等粉體通道口52輸出至該加工底板3上；接著驅動該垂直水平移動機構6及旋轉機構7的位移而對該等粉體通道口52進行移動方向的角度控制及平面運動，使得設置在該粉體通道口52的該等刮刀56鋪平該加工底板3上的粉體101；透過移動該雷射源41進行該加工底板3的一指定位置的粉體101的程序化加熱，其中可同時進行一個或多個雷射光103的控制，進而使該雷射源41所發射的雷射光103熔融該加工底板3上的粉體，而固化在該加工底板3上；當雷射光103熔融該加工底板上的粉體101時，利用位於該雷射光103的二側的二氣體通道口54形成一氣體流場，以吸收該雷射光103熔融該加工底板3上的粉體101所產生的一粉塵102，其中該兩氣體通道口54是彼此相對應且分別進行吹氣及吸氣的程序。如第3圖所示，當該粉體輸送模組5如箭頭E1所示方向向左移動，左邊的粉體通道口52開始如箭頭D1所示方向供粉，該氣體流場是從左邊的氣體通道口54如箭頭C1所示方向流往右邊的氣體通道口54。如第4圖所示，當該粉體輸送模組5如箭頭E2所示方向向右移動，右邊的粉體通道口52開始如箭頭D2所示方向供粉，該氣體流場是從右邊的氣體通道口54如箭頭D2所示方向流往左邊的氣體通道口54。該氣體流場的氣體可為氮氣(N₂)或惰性氣體，例如：氬氣(Ar)及氦氣(He)，以一定的流速進行該兩氣體通道口 54的吹氣及吸氣間距內的層流控制，得以將該雷射光103照射於粉體101時所產生的粉塵102或其他物質；最後，將該加工底板3下降一高度，再判斷是否完成該工件，若是則取出該工件，若否則回復至前述的供粉作業，直到完成該工件。

藉由上述的設計，利用該升降機構22、垂直水平移動機構6及旋轉機構7的設計，可使該加工底板3沿著X軸、Y軸及Z軸快速移動及平面旋轉，同時該振鏡組件43能夠調整該雷射光103的發射角度，可減少雷射掃描之加工角度方向與流場之正交需求限制，進而使成型該工件的工作效率能夠倍數提升，並可有效提升該工件的加工區域的工作範圍。另外，利用該粉體輸送模組5的設計，能夠降低氣體流場無法進行長行程吹吸粉塵之速度限制。藉此克服現有技術在氣體流場的方向固定，而雷射振鏡之掃描會受限於平行氣體流場的方向，因雷射光束的移動方向若平行於氣體流場的方向，會因為雷射相對移動速度快於氣體流速而造成粉塵無法在吹走之移動方向有效被移除的問題。本實施例的最佳的吹除方式便是讓該氣體流場的氣體移動方向與該雷射光103的移動方向為正交垂直或具有一大於45度之傾斜角，而能夠避免平行吹除即可。因而能夠增加製程產出速度、縮短製程中等待工件加工順序的時間及提高製程穩定性，而能夠確保工件加工品質。值得一提的是，該等供粉槽55及該等粉體通道51的設計可供給一個至多種不同粉末的製作能力，可增加工件的材質成為複合化元件，而具有不同材質之功能於一個工件上。

請參照第7圖並配合第1至2圖所示，為本發明粉塵回收之三維列印裝置的操作方法的一較佳實施例，是利用上述粉塵回收之三維列印裝置進行操作，該操作方法包含一復位步驟S201、一供粉步驟S202、一鋪粉步驟S203、一熱化步驟S204、一回收步驟S205及一完成判斷步驟S206。本發明將於下文詳細說明各步驟的運作流程。

續參照第7圖並配合第1至2圖所示，在該復位步驟S201中，經由電腦或數值控制的方式，提供指令給一垂直水平移動機構6及一旋轉機構7，用以移動至少一雷射源41來進行一加工底板3的定位與復歸，使該雷射源41所發射的雷射光103復位至該加工底板3的一初始位置。

續參照第7圖並配合第1至2圖所示，在該供粉步驟S202中，經由控制相對應的閥門或供粉料斗對至少一供粉槽55進行一定量的粉體101供給，而供給的粉體101類別也能夠依電腦指令或數值控制進行設定，使得該粉體101可透過該供粉槽55對至少一粉體通道51進行一定量的粉體輸送，而使該粉體101通過一粉體通道口52輸出至該加工底板3上。

續參照第7圖並配合第1至2圖所示，在該鋪粉步驟S203中，是利用電腦指令或數值控制來驅動該垂直水平移動機構6及旋轉機構7的位移而對該粉體通道口52進行移動方向的角度控制及平面運動，使得設置在該粉體通道口52的至少一刮刀56鋪平該加工底板3上的粉體101。在本實施例中，驅動該垂直水平移動機構6及旋轉機構7移動，而將該雷射光103自該加工底板3的初始位置沿著如第5圖的一掃描路徑A或第6圖的一掃描路徑B移動至該加工底板3的一終點位置，進而連動該粉體通道口52移動，其中該初始位置及該終點位置分別位於該加工底板3的二相對側，且該掃描路徑呈一波形路線；另外，在執行如第5圖的一掃描路徑A或第6圖的一掃描路徑B的移動過程中，也可以透過該旋轉機構7的一內旋轉件71及一外旋轉件72分別連動該光學模組4及該粉體輸送模組5旋轉，進而可調整該光學模組4的雷射掃描方向及該粉體輸送模組5的鋪粉方向，進而提升後續該粉體101固化的緊密度及堅固性。

續參照第7圖並配合第1至2圖所示，在該熱化步驟S204中，經由電腦指令或數值控制透過移動該雷射源41進行該加工底板3的一指定位置的粉體的程序化加熱，其中可同時進行一個或多個雷射光103的控制，進而使該雷射源41所發射的雷射光103熔融該加工底板3上的粉體101，而固化在該加工底板3上，並且在重複此步驟多次之後而成型一工件。

續參照第7圖並配合第1至2圖所示，在該回收步驟S205中，是當該熱化步驟S204中的雷射光103熔融該加工底板上的粉體101時，利用位於該雷射光103的二側的二氣體通道口54形成一氣體流場，以吸收該雷射光103熔融該加工底板3上的粉體101所產生的一粉塵102，其中該兩氣體通道口54是彼此相對應且分別進行吹氣及吸氣的程序，該氣體流場的氣體可為氮氣(N₂)或惰性氣體，例如：氬氣(Ar)及氦氣(He)，以一定的流速進行該兩氣體通道口54的吹氣及吸氣間距內的層流控制，得以將該雷射光103照射於粉體101時所產生的粉塵102或其他物質，例如：過熱氣體、電漿態物質及未熔化但揚升於該加工底板3上的物質，經由其中一氣體通道53進行吸氣回收，並於一空氣過濾裝置內過濾上述物質。

進一步說明的是，如第3圖所示，當該粉體輸送模組5如箭頭所示向左移動，左邊的粉體通道口52開始供粉，該氣體流場是從左邊的氣體通道口54如箭頭所示流向右邊的氣體通道口54；如第4圖所示，當該粉體輸送模組5如箭頭所示向右移動，右邊的粉體通道口52開始供粉，該氣體流場是從右邊的氣體通道口54如箭頭所示流向左邊的氣體通道口54。

續參照第7圖並配合第2及6圖所示，在該完成判斷步驟S206中，是將該加工底板3下降一高度，再判斷是否完成該工件，若是則取出該工件，若否則回復至該供粉步驟S202，直到完成該工件，其中該工件可以是一個或多個零件。

藉由上述的設計，利用該升降機構22、垂直水平移動機構6及旋轉機構7的設計，可使該加工底板3沿著X軸、Y軸及Z軸快速移動及平面旋轉，同時該振鏡組件43能夠調整該雷射光103的發射角度，可減少雷射掃描之加工角度方向與流場之正交需求限制，進而使成型該工件的工作效率能夠倍數提升，並可有效提升該工件的加工區域的工作範圍。另外，利用該粉體輸送模組5的設計，能夠降低氣體流場無法進行長行程吹吸粉塵之速度限制，並且能夠避免平行吹除即可。因而能夠增加製程產出速度、縮短製程中等待工件加工順序的時間及提高製程穩定性，而能夠確保工件加工品質。

雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種粉塵回收之三維列印裝置，包含：一底座；一加工底板，設置在該底座上，用以承接一粉體；一光學模組，具有至少一雷射源，設置在該加工底板的上方，用以對該粉體發射一雷射光而成型一工件；一粉體輸送模組，具有：二粉體通道，設置在該加工底板的上方；二粉體通道口，分別形成在該等粉體通道的一粉體第一端且位於該雷射光的二側，用以將該粉體輸出至該加工底板；二氣體通道，設置在該加工底板的上方；及二氣體通道口，分別形成在該等氣體通道的一氣體第一端且位於該雷射光的二側，用以分別輸出氣體至該加工底板的上方以及吸收該雷射光熔融該加工底板上的粉體所產生的一粉塵，其中該等氣體通道口之間形成一氣體流場，而且供粉的其中一粉體通道口與輸出氣體的其中一氣體通道口位於同一邊；一垂直水平移動機構，架設在該底座上；及一旋轉機構，設置在該垂直水平移動機構上；其中該光學模組及該粉體輸送模組安裝在該旋轉機構上，並與該旋轉機構連動旋轉。
如申請專利範圍第1項所述之粉塵回收之三維列印裝置，其中該粉體輸送模組另具有至少二供粉槽，分別設置在該等粉體通道的一粉體第二端。
如申請專利範圍第1項所述之粉塵回收之三維列印裝置，其中該粉體輸送模組另具有至少二刮刀，分別設置在該等粉體通道口，用以接觸該加工底板。
如申請專利範圍第1項所述之粉塵回收之三維列印裝置，其中該底座具有一架體及一升降機構，該升降機構設置在該架體上，用以抬升或下降該加工底板。
如申請專利範圍第1項所述之粉塵回收之三維列印裝置，其中該光學模組另具有：至少一同軸視覺組件，組合在該雷射源上，用以對該加工底板進行光學感測而獲得一同軸視覺成像；及至少一振鏡組件，組合在該雷射源上，用以配合該雷射源進行雷射光掃描。
如申請專利範圍第1項所述之粉塵回收之三維列印裝置，其中該光學模組的多個雷射源沿著一設置方向排列，所述雷射源的雷射光與該氣體流場的一方向呈正交或形成大於45度之一角度。
一種如申請專利範圍第1項所述之粉塵回收之三維列印裝置的操作方法，包含：一供粉步驟，透過至少一供粉槽對至少一粉體通道進行一定量的粉體輸送，使該粉體通過一粉體通道口輸出至一加工底板上；一鋪粉步驟，移動該粉體通道口，使設置在該粉體通道口的至少一刮刀鋪平該加工底板上的粉體；一熱化步驟，移動至少一雷射源，使該雷射源所發射的一雷射光熔融該加工底板上的粉體而成型一工件；一回收步驟，當該雷射光熔融該加工底板上的粉體時，利用位於該雷射光的二側的二氣體通道口形成一氣體流場，以吸收該雷射光熔融該加工底板上的粉體所產生的一粉塵；及一完成判斷步驟，將該加工底板下降一高度，再判斷是否完成該工件，若是則取出該工件，若否則回復至該供粉步驟。
如申請專利範圍第7項所述之操作方法，其中在該供粉步驟之前另包含一復位步驟，該復位步驟用以移動該雷射源，使該雷射源所發射的雷射光復位至該加工底板的一初始位置。
如申請專利範圍第7項所述之操作方法，其中在該鋪粉步驟中，將該雷射光自該加工底板的初始位置沿著一掃描路徑移動至該加工底板的一終點位置，而連動該粉體通道口移動，其中該初始位置及該終點位置分別位於該加工底板的二相對側，且該掃描路徑呈一波形路線。