TWI635252B - 使用二維影像處理檢查三維物體的系統及方法 - Google Patents

使用二維影像處理檢查三維物體的系統及方法 Download PDF

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Abstract

本揭示內容提供一種系統及方法，用以將三維資料轉換為二維高度位移映射圖，且使用二維影像處理技術來提取三維物體之三維特徵及尺寸。該系統之照明源使用線雷射器跨越工作空間來掃描，且產生該工作空間之二維高度位移映射圖。單獨像素位置表示實際工作空間採樣位置。像素灰階強度表示在像素位置處之Z位移高度。處理裝置使用二維影像處理將二維影像內之特徵及尺寸處理成灰階，該等二維影像處理諸如圖案匹配、區塊偵測、卷積偵測及邊緣偵測。

Description

使用二維影像處理檢查三維物體的系統及方法
本發明係關於對所製造零件之三維特徵及/或尺寸的量測。更具體而言，本發明係關於在二維高度位移映射圖上使用二維影像處理方法量測三維特徵及/或尺寸。
已設計使用光斑雷射器及/或線雷射器來檢查所製造物體之三維特徵的多種檢查方法。對相對較為簡單之三維物體特徵而言，此等方法量測三維物體之高度差。為量測複雜三維物體特徵，此等方法需要複雜演算法及長的量測時間來處理資料並判定物體是否滿足製造商之規格。
在使用光斑雷射器之系統中，將雷射束移動至不同靶標位置來執行量測。此種系統中提供的感測器一次僅量測一個點。量測結果可為例如感測器上最大強度之反射光的位置，其繼而指示三維物體上特定點之高度。因此，所量測點之數量有限，且光斑雷射器在兩個點之間的移動緩慢。此等系統之缺點在於，在檢查之前必須精確地知悉靶標位置。另外，所擷取的三維特徵及/或尺寸資訊可由於位置誤差而十分有限且易出錯。
在使用線雷射器之系統中，雷射線係跨越靶 標投射。使雷射線移動跨越靶標以掃描該靶標，且收集資訊以執行對該靶標之三維表面之量測。特定而言，可在每一位置處量測靶標之線型輪廓橫截面。在該線型輪廓內，可高精度地量測線內的相關區域。此等系統之缺點在於，在檢查之前必須在移動方向上精確地知悉靶標之位置。另外，計算線型輪廓上之三維特徵及/或尺寸同時掃描靶標需要長的計算時間，因為此類系統需要複雜的三維演算法來處理資料。儘管可增大受量測點之數量，但量測速度緩慢。
因此，需要一種以既簡單又高效之方式來檢 查三維物體之三維特徵及/或尺寸的系統/方法。
提供以下要旨以便於理解在所揭示實施例中獨有的一些創新特徵，而並非意指完整描述。藉由將整個說明書、申請專利範圍、圖式及摘要作為整體來考慮，可獲得對本文揭示的實施例之各種態樣的完整理解。
因此，所揭示實施例之一個目的為提供一種量測物體上一位置之高度的方法，該方法包括：將至少一條輻射線投射至物體上；偵測自包括半透明表面之物體上反射的至少一條輻射線；由所偵測輻射線產生至少一個二維高度位移映射圖，其中該二維高度位移映射圖包含複數個光斑；以及使用二維影像處理技術將該複數個光斑中之每一光斑之強度處理成灰階，以量測物體中於彼點處之特徵或尺寸。
所揭示實施例之另一目的為提供一種用於量測物體上一位置之高度的系統，該系統包括：至少一個照明源，其經配置以將至少一條輻射線輸出至物體上；至少一個影像捕獲單元，其經配置以偵測自物體反射之至少一條輻射線；以及至少一個處理單元，其經配置以由所偵測輻射線產生二維高度位移映射圖，其中該二維高度位移映射圖包含複數個光斑；其中所有該處理單元使用二維影像處理技術將該複數個光斑中之每一光斑之強度處理成灰階，以計算物體中於彼點處之高度。
所揭示實施例之另一目的為該照明源為線光源。
所揭示實施例之另一目的為提供一種為三維物體之物體。
所揭示實施例之一個目的為：二維影像處理技術進一步包含以下至少一者：邊緣偵測技術、卷積技術、區塊(blob)分析技術及圖案匹配技術。
本發明之其他態樣及優點將自以下結合以舉例方式例示本發明原理之隨附圖式進行的詳細說明變得顯而易見。
102‧‧‧照明源
104‧‧‧影像捕獲單元
106‧‧‧工作空間
108‧‧‧光束
202‧‧‧物體
204‧‧‧感測器
206‧‧‧透鏡
208‧‧‧掃描頭
210‧‧‧平面光束
212‧‧‧反射光
302‧‧‧圓點
在結合隨附圖式一起閱讀時，可更好地理解說明性實施例之以上要旨以及以下詳細描述。為說明本揭示內容，在圖式中示出本揭示內容之示範性構造。然而，本揭示內容不限於本文揭示的特定方法及手段。此外，熟 習此項技術者將理解的是，圖式未按比例繪製。在可能情況下，相同元件由相同數字來指示。
圖1例示根據本發明之實施例的用於量測跨越一條線的一或多個點的照明源及影像捕獲單元總成。
圖2例示根據本發明之實施例的向物體上投射的照明源及影像捕獲單元及感測器總成。
圖3繪示根據本發明之實施例的由感測器在一行中感測的反射雷射線之強度的示範性圖解。
圖4a繪示在Y坐標等於零之第一觸發位置處捕獲的影像。
圖4b繪示在Y坐標等於一之第二觸發位置處捕獲的影像。
圖4c繪示在Y坐標等於二之第三觸發位置處捕獲的影像。
圖4d繪示在Y坐標等於N之第N觸發位置處捕獲的影像。
圖5繪示根據本發明之實施例的二維高度位移映射。
在此等非限制性實例中討論的具體值及構造可有所變化，且僅係引用以說明至少一個實施例而非旨在限制其範疇。
圖1例示根據本發明之實施例的用於量測跨越一條線的一或多個點的照明及影像捕獲單元總成。該總 成包括向工作空間106投射的照明源102及影像捕獲單元104。使用產生具有預定束寬的射束的照明源102，諸如線雷射器或雷射光元件。向投影器(在照明源102內部，未圖示)提供彼光束，該投影器將該光束轉換為掃描線。掃描線可為隨後從照明源102輸出的單個線或複數個平行線。示範性雷射光源包括LED線投影器、DLP投影器、LED多線投影器、多線雷射器、結構化光投影器。
舉例而言，圖1展示根據本發明之系統，其中線雷射器照明源102在置放有三維物體之工作空間106上投射光束108。另外，系統跨越工作空間106自已知參考位置點A至已知參考端位置點B進行掃描。三維物體為其特徵及/或尺寸待量測之任何物體，且置放在量測線上，例如，沿如圖所示的點A與點B之間的線來置放。特徵可包括諸如以下者的所要特徵：觸點，或非所要特徵，諸如，外來材料、在觸點上延伸至觸點表面中之損傷。觸點可包括用於偵測之物體，諸如，BGA球、QFP引線、LGA焊盤或QFN焊盤。諸如空隙(即，空泡)、翹曲及壓痕之缺陷可損壞觸點。尺寸係指特徵之長度、高度及面積，以及特徵之間的長度、高度及角度差。
在各種實施例中，基於尺寸及/或特徵有待量測之物體之位置來選擇量測線。將光束108(例如，平面光束)投射至物體上，該光束在觸及於高度有待測定之物體上時往回反射。光束108可包括投射至工作空間106之一區域上的複數條雷射線，諸如盒匣之物體將在該區域上 受量測。諸如攝影機之影像捕獲單元104捕獲呈影像形式之反射光。影像捕獲單元104可經配置以預定間隔捕獲影像。雖然由影像捕獲單元104自其接收光之表面區域係展示為工作空間106之頂部表面的特定區域，但其可替代地相應於物體受量測之任何平坦表面。處理單元(參考圖2所描述)處理自影像捕獲單元104接收的資料。
投射至工作空間106之平坦表面上的光束108係呈直線形式。當此等直線以特定角度觸及平坦表面時，該等直線往回反射。若光束108之光線擊打具有高度之物體，則其往回反射而不必在工作空間106之平坦表面上行進。因此，此種反射光線之光強度位移比由工作空間106之表面所反射的光線之光強度位移更大。因此，光強度係用作因數來計算光自其反射的物體上之一點的高度。
對物體之高度的測定取決於雷射與攝影機角度。在雷射與攝影機角度接近90度時，解析度增大。當光束108擊打具有高度之物體時，光線朝攝影機反射。攝影機包含感測器，該感測器感測反射光之強度。該感測器包括為攝影機之一部分的CCD或CMOS感測器。若物體較高，則光束將到達該物體並反射進入感測器之上部中。感測器指示在相應於反射表面之位置處的較高強度。感測器上無反射光之其他位置顯得暗淡。在感測器中出現的最高強度及最顯著強度將指示表面高度。可藉由計算落入相鄰像素上之光的量，獲得子像素高度精度。例如，當未置放物體時，反射束之光強度將為零，因此，高度視為零。
本發明之裝置可在物體置放於介質轉移體(media transfer)(諸如，托盤、膠帶或匣盒)上時量測其高度。若存在背景介質轉移體(background media transfer)，則高度將為介質轉移體高度。當具有高度之物體處於光線之路徑上時，光自物體表面反射，並由感測器捕獲。由感測器所分析的強度位移取決於物體表面之高度。然後評估光線反射位置來量測物體之高度。
圖2例示根據本發明之實施例的向物體202上投射的照明源102及影像捕獲單元104總成。在實施例中，影像捕獲單元104包括攝影機，該攝影機具有感測器204及一或多個(3D)透鏡206。感測器204取決於所感知的光強度來指示亮點及暗點。攝影機可為單個攝影機，或置放在一起的複數個攝影機。在複數個攝影機的情況下，可使用由不同攝影機捕獲的光線束以更佳精度計算高度，且消除由單個攝影機所導致的遮擋。當需要聚焦在小區域中時，可平行置放攝影機及透鏡。或者，透鏡可基於沙姆普弗魯克原理(Scheimpflug principle)傾斜，以使雷射平面處於焦點上且進一步增加景深(DOF)。如圖2所示，照明源102及影像捕獲單元104可容納在單個掃描頭208內。掃描頭208耦接至處理裝置，該處理裝置處理由影像捕獲單元104捕獲的資料。掃描頭208安裝在可移動總成上，該可移動總成以例如恆定速度移動掃描頭。另外，如圖2所示，掃描頭208位於工作空間106的量測場上方。攝影機可相對於物體置放在側面或底部處。雖然照明源102及影 像捕獲單元104係展示為單個掃描頭之一部分，但亦可將其提供為單獨單元。
為量測物體202之高度，掃描頭208投射由線雷射源102跨越量測場所產生平面雷射束210。平面雷射束210在觸及位於工作空間106上之物體202之後往回反射。與掃描頭208一起提供的透鏡206捕獲來自物體202之反射光212。當掃描頭208跨越工作空間106移動時，與影像捕獲單元104一起提供的編碼器(未圖示)觸發攝影機以自點A開始直至B點、以預定間隔距離(例如10微米)來捕獲影像。在每次觸發時，捕獲單個影像，將該影像處理成單列二維高度位移映射圖。將反射雷射線作為線型輪廓投射於包括複數個圓點之影像上。在圖3中繪示示範性二維高度位移映射圖。在圖3中，圓點302繪示各種像素之光強度，該等像素相應於平面光束210落入物體202上達Y軸之固定位置之點。換言之，單獨像素位置表示針對Y軸之固定位置的實際工作空間採樣位置。使用圓點之光強度位移來測定物體202上之對應點的Z位移高度。例如，像素灰階強度表示在像素位置處之Z位移高度。
例如計算機之處理單元處理影像中之每一行。影像上之該列(例如，如圖3所示)表示二維高度位移映射圖上之X位置。處理單元檢查一列中之光斑是否是來自物體202該行中之亮雷射反射斑。亮雷射反射斑指示高度。在實施例中，可藉由以子像素精度來量測光斑，進一步增加高度位移量測精度。藉由下式來計算物體之高度： 物體高度=感測器上之高度/(x cosine(90度-(雷射角度+攝影機角度)))/cosine(雷射角度)，其中感測器之高度指定感測器上具有最大強度之像素的y位置之高度；其中雷射角度為雷射束與從垂直於工作站之物體引出的線之間的角度，以及其中攝影機角度為反射光線與自垂直於工作站之物體引出的線之間的角度。
如先前所述，掃描頭208依次自點A至點B掃描工作空間106，從而捕獲大量影像。此等影像係用於產生物體202之二維高度位移映射圖。使用此二維高度位移映射圖，物體202之特徵及/或尺寸可使用二維影像處理來定位。
可使用的二維影像處理技術為邊緣偵測，其用於呈現出三維物體之外形，從而將此等外形與已知模型匹配以定位物體位置與定向。使用邊緣偵測來找出物體之尺寸及特徵。另一種二維影像處理技術包括圖案匹配，以針對具有圖案之模型來匹配灰階強度圖案以定位該物體，從而根據模型匹配物體以找出額外特徵或缺失特徵。另一種二維影像處理技術包括區塊分析，用於將區塊特徵與模型匹配來定位靶標物體。量測3D區塊特徵之大小、定向及高度。另一種技術為使用卷積來找出表面之拐角、表面紋理及曲率。此等特徵可組合來計算更複雜之量測值。例如：翹曲、共面、變位(stand-off)、彎曲及扭轉。
二維映射圖影像可藉由掃描具有已知高度之物體來校準，例如：掃描兩個已知厚度之平坦平面產生兩個灰階影像，其表示跨越量測場之兩個高度。可將影像進行內插來將所有灰階值之查找表校準至量測高度。然後，一旦物體202定位，即可藉由將任一點處之強度轉換成校準高度值來精確地量測特徵。
現將使用圖4(a-d)及圖5中所繪示之實例來描述本發明。
圖4a繪示在Y坐標等於零之第一觸發位置處捕獲的影像，即，處理Y=0之列的第一影像。圖4b繪示在Y坐標等於一之第二觸發位置處捕獲的影像，即，處理Y=1之列的第二影像。圖4c繪示在Y坐標等於二之第三觸發位置處捕獲的影像，即，處理Y=2之列的第三影像。 圖4d繪示在Y坐標等於N之第N觸發位置處捕獲的影像，即，處理Y=N-1之列的第N影像。因此，二維高度位移映射圖含有與觸發一樣多的列。例如，若存在10,000次觸發，則二維高度位移映射圖將含有10,000列。
圖4(a-d)之影像按一序列捕獲，例如，按藉由攝影機104捕獲的相同序列來捕獲。影像於該序列中之位置指示相對於點A之影像位置。若編碼器設定成以10微米之間隔進行觸發，則二維高度位移映射圖中之每一列表示自點A偏移Y×10微米。將圖4(a-d)之影像繪示為根據本發明之實施例的圖5之二維高度位移映射圖。
經由以上描述，可理解量測三維特徵之此種 系統既快速又簡單。本發明未使用複雜的三維影像處理演算法，而使用迅速且高效處理資料之二維演算法。另外，在掃描之前無需精確地知悉靶標之位置。因此，掃描得以簡化並快速完成。
應理解，上文所揭示的變化形式以及其他特徵及功能或其替代形式可按照意願組合至許多其他不同系統或應用中。此外，熟習此項技術者可隨後對其做出目前未預見或未預料的各種替代形式、修改形式、變化形式或改進形式，此等形式亦旨在由以下申請專利範圍所涵蓋。
儘管已全面而詳細地揭示本揭示內容之實施例以涵蓋可能的態樣，但熟習此項技術者將認識到，本揭示內容之其他型式亦為可能的。

Claims (7)

  1. 一種量測一物體上一位置之一高度的方法，該方法包含以下步驟：使用至少一個照明源將至少一條輻射線投射至該物體上；使用至少一個包含至少一個感測器和至少一個攝影機的影像捕獲單元偵測自包括半透明表面之該物體反射的至少一條輻射線；使用至少一個處理單元由該所偵測輻射線產生至少一個二維高度位移映射圖，其中該二維高度位移映射圖包含複數個光斑；以及使用二維影像處理技術將該複數個光斑中之每一光斑之強度處理成灰階，以計算該物體於彼點處之該高度；其中物體之高度藉由下式來計算：物體高度=感測器上之高度/(x cosine(90度-(雷射角度+攝影機角度)))/cosine(雷射角度)；其中感測器之高度指定感測器上具有最大強度之像素的y位置之高度；其中x代表二維高度位移映射圖上之x位置；其中雷射角度為該照明源投射之輻射線與從垂直於工作站之物體引出的線之間的角度；其中攝影機角度為反射光線與自垂直於工作站之 物體引出的線之間的角度；以及其中反射光線為該攝影機偵測的自包括半透明表面之該物體反射的至少一條輻射線。
  2. 如請求項1之量測一物體上一位置之一高度的方法，其中，該物體為三維物體。
  3. 如請求項1之量測一物體上一位置之一高度的方法，其中，該二維影像處理技術進一步包含以下至少一者：邊緣偵測技術、卷積技術、區塊分析技術及圖案匹配技術。
  4. 一種用於量測一物體上一位置之一高度的系統，該系統包含：至少一個照明源，其經配置以將至少一條輻射線輸出至該物體上；至少一個包含至少一個感測器和至少一個攝影機的影像捕獲單元，其經配置以偵測自該物體反射的至少一條輻射線；以及至少一個處理單元，其經配置以由該所偵測輻射線產生二維高度位移映射圖，其中該二維高度位移映射圖包含複數個光斑；其中所有該處理單元使用二維影像處理技術將該複數個光斑中之每一光斑的強度處理成灰階，以計算該物體於彼點處之該高度；其中物體之高度藉由下式來計算： 物體高度=感測器上之高度/(x cosine(90度-(雷射角度+攝影機角度)))/cosine(雷射角度)；其中感測器之高度指定感測器上具有最大強度之像素的y位置之高度；其中x代表二維高度位移映射圖上之x位置；其中雷射角度為該照明源投射之輻射線與從垂直於工作站之物體引出的線之間的角度；其中攝影機角度為反射光線與自垂直於工作站之物體引出的線之間的角度；以及其中反射光線為該攝影機偵測的自包括半透明表面之該物體反射的至少一條輻射線。
  5. 如請求項4之用於量測一物體上一位置之一高度的系統，其中，該物體為三維物體。
  6. 如請求項4之用於量測一物體上一位置之一高度的系統，其中，該照明源為線光源。
  7. 如請求項4之用於量測一物體上一位置之一高度的系統，其中，該二維影像處理技術進一步包含以下至少一者：邊緣偵測技術、區塊分析技術及圖案匹配技術。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6330162B2 (ja) * 2016-11-24 2018-05-30 株式会社新川 ボンディング装置およびボンディング対象物の高さ検出方法
TWI799422B (zh) * 2017-06-08 2023-04-21 美商昂圖創新公司 包含雷射三角測量感測器的晶圓檢測系統及晶圓檢測方法
CN109387160A (zh) * 2018-11-26 2019-02-26 中国科学院光电技术研究所 一种核辐射环境下的物体表面轮廓测量装置和方法
CN111618710B (zh) * 2020-05-21 2021-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩模版修复设备
TWI760813B (zh) 2020-08-10 2022-04-11 國立臺灣科技大學 地震監測系統及地震監測方法
CN112304249B (zh) * 2020-09-22 2022-03-18 江苏大学 一种透明材料三维表面及厚度分布同时检测系统及方法
CN112504126B (zh) * 2020-12-14 2023-02-03 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 一种三维扫描测距装置及方法
CN113063368A (zh) * 2021-04-07 2021-07-02 杭州江奥光电科技有限公司 一种线激光旋转扫描三维轮廓测量方法及装置
CN113375566B (zh) * 2021-06-09 2023-09-08 江苏中科贯微自动化科技有限公司 物体尺寸的精确测量方法及系统
CN113483692B (zh) * 2021-06-23 2023-08-29 苏州中科全象智能科技有限公司 一种孔检测光学系统
CN113566735B (zh) * 2021-07-24 2022-08-09 大连理工大学 一种火箭发动机喷管冷却通道线激光在位测量方法
CN117437364B (zh) * 2023-12-20 2024-04-26 深圳大学 基于残缺点云数据的建筑三维结构提取方法和装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060017937A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 The Boeing Company Non-destructive inspection using laser profiling and associated method
JP2010054399A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Mori Seiki Co Ltd 非接触測定装置及び機上計測システム
TW201142237A (en) * 2010-03-18 2011-12-01 Camtek Ltd Method and system for evaluating a height of structures

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3503231A1 (de) * 1985-01-31 1986-08-07 Helmut A. 6720 Speyer Kappner Verfahren und einrichtung zur 3-d-erfassung von szenen mittels optischem 2-d-sensor
US6931149B2 (en) * 2002-04-19 2005-08-16 Norsk Elektro Optikk A/S Pipeline internal inspection device and method
DE102010052338A1 (de) * 2010-11-25 2012-05-31 Steinert Elektromagnetbau Gmbh Verfahren und Einrichtung zur Einzelkornsortierung von Schüttgütern beliebiger Art
CN102519391B (zh) * 2011-12-28 2013-11-20 东南大学 基于弱饱和二维图像的物体表面三维立体图像重建方法
CN103578133B (zh) * 2012-08-03 2016-05-04 浙江大华技术股份有限公司 一种将二维图像信息进行三维重建的方法和设备
US9605950B2 (en) * 2013-05-22 2017-03-28 Cognex Corporation System and method for efficient surface measurement using a laser displacement sensor
CN103398660B (zh) * 2013-08-05 2015-12-09 河北工业大学 用于获取焊缝高度信息的结构光视觉传感器参数标定方法
WO2015026397A1 (en) * 2013-08-22 2015-02-26 Carr Jr George Allen System and method for illuminating an object

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060017937A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 The Boeing Company Non-destructive inspection using laser profiling and associated method
JP2010054399A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Mori Seiki Co Ltd 非接触測定装置及び機上計測システム
TW201142237A (en) * 2010-03-18 2011-12-01 Camtek Ltd Method and system for evaluating a height of structures

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