TWI633939B - 製程液體供給方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種製程液體供給方法及裝置，該方法包含：控制第一製程液體噴灑單元在基板的中心位置的上方停留並噴灑第一製程液體，同時控制第二製程液體噴灑單元移動至該基板的邊緣，並且噴灑第二製程液體；升高該第一製程液體噴灑單元的位置，停止該第一製程液體的噴灑及控制該第二製程液體噴灑單元移動至該基板的該中心位置的上方並繼續噴灑該第二製程液體；以及控制該第一製程液體噴灑單元移動至第一原點及該第二製程液體噴灑單元自該中心位置朝遠離第二原點的方向移動並繼續噴灑該第二製程液體。

Description

製程液體供給方法及裝置

本發明是關於一種製程液體供給方法及裝置，特別是關於一種適用於基板處理的製程液體供給方法及裝置。

請參照第1圖，其顯示一種傳統的製程液體供給裝置100之上視圖。該製程液體供給裝置100包含一第一製程液體噴灑單元110、一第二製程液體噴灑單元120、一旋轉平台130以及位在該旋轉平台130外側的一第一原點140和一第二原點150。該第一製程液體噴灑單元110包含一第一基座112、一第一支臂114和一第一噴嘴116，其中該第一基座112設置在該旋轉平台130的外側，並且該第一支臂114之一端固定在該第一基座112上，該第一支臂114之另一端與該第一噴嘴116連接。同樣地，該第二製程液體噴灑單元120包含一第二基座122、一第二支臂124和一第二噴嘴126，其中該第二基座122設置在該旋轉平台130的外側，並且該第二支臂124之一端固定在該第二基座122上，該第二支臂124之另一端與該第二噴嘴126連接。

當使用該製程液體供給裝置100處理一基板W時，係先藉由該第一製程液體噴灑單元110在該基板W的上方沿一第一路徑R1依序噴灑化學蝕刻液體以及清洗液體，接著再換為使用該第二製程液體噴灑單元120在該基板W的上方沿一第二路徑R2噴灑清洗液體。應當注意的是，由於該 第一製程液體噴灑單元110與該第二製程液體噴灑單元120係採用相同的構型(例如，該第一製程液體噴灑單元110之該第一支臂114和該第一噴嘴116之間夾角為直角，以及該第二製程液體噴灑單元120之該第二支臂124和該第二噴嘴126之間夾角也一樣為直角)，且該二噴嘴116、126為在同一水平平面運動通過該基板W的中心位置O；因此，當該第一製程液體噴灑單元110作動時，為避免兩個製程液體噴灑單元之間互相干涉，必須先將該第二製程液體噴灑單元120設定在停放於該第二原點150。同理，當該第二製程液體噴灑單元120作動時，同樣為避免兩個製程液體噴灑單元之間互相干涉，必須先將該第一製程液體噴灑單元110設定在停放於該第一原點140。

然而，當該第一製程液體噴灑單元110與該第二製程液體噴灑單元120在交接時，該基板W會有一段時間沒有被施加製程液體。具體而言，請參照第2圖，其顯示一種傳統的製程液體供給方法之流程圖，尤其係指當該第一製程液體噴灑單元110與該第二製程液體噴灑單元120在交接時之流程圖。首先，當該第一製程液體噴灑單元110在該基板W的上方沿該第一路徑R1(由A點經O點至B點)依序噴灑化學蝕刻液體以及清洗液體後，進行步驟S11：控制該第一製程液體噴灑單元110停留在該基板W之邊緣的A點並且停止噴灑清洗液體。接著，進行步驟S12：控制該第一製程液體噴灑單元110沿一垂直方向Z向上抬升，其中在將該第一製程液體噴灑單元110抬升的步驟中會耗費約1.5秒的時間。接著，進行步驟S13：控制該第一製程液體噴灑單元110從該A點移動至該第一原點140，其中在將該第一製程液體噴灑單元110從該A點移動至該第一原點140的步驟中會耗費約1秒的時間。接著，進行步驟S14：控制該第二製程液體噴灑單元120從該第二原點150移動 至該基板W之邊緣的C點，其中在將該第二製程液體噴灑單元120從該第二原點150移動至該C點的步驟中會耗費約2秒的時間。接著，進行步驟S15：控制該第二製程液體噴灑單元120沿該垂直方向Z下降，其中在將該第二製程液體噴灑單元120下降的步驟中會耗費約1.5秒的時間。最後，進行步驟S16：控制該第二製程液體噴灑單元120在該基板W的上方沿該第二路徑R2(由C點經O點至D點)噴灑清洗液體。

因此，當該第一製程液體噴灑單元110與該第二製程液體噴灑單元120在交接時，該基板W會有大約6秒的時間沒有被施加清洗液體。在這段時間內，容易發生因化學蝕刻液體殘留而與該基板W進行非預期的化學反應，進而影響產品品質的問題。

有鑑於此，有必要提出一種新的製程液體供給方法及裝置，能有效避免因等待該第一製程液體噴灑單元110與該第二製程液體噴灑單元120交接，而造成該基板W會有一段時間沒有被施加清洗液體，進而導致殘留的化學蝕刻液體與該基板W進行非預期的化學反應所造成的製程變異問題。

為解決上述習知技術之問題，本發明之目的在於提供一種製程液體供給方法及裝置，藉由改變製程液體供給裝置之第一製程液體噴灑單元和第二製程液體噴灑單元的作動時序，以及改變該第二製程液體噴灑單元的結構，使得該第一製程液體噴灑單元和該第二製程液體噴灑單元在進行交接時，不會中斷清洗液的供給，進而避免基板的表面因化學蝕刻液體的殘留而導致製程變異問題。

為達成上述目的，本發明提供一種製程液體供給方法，適用於基板處理，包含：控制一第一製程液體噴灑單元在該基板的中心位置的上方停留並噴灑一第一製程液體，同時控制一第二製程液體噴灑單元移動至該基板的邊緣，並且開始噴灑一第二製程液體；升高該第一製程液體噴灑單元的位置，停止該第一製程液體的噴灑及控制該第二製程液體噴灑單元移動至該基板的該中心位置的上方並繼續噴灑該第二製程液體；以及控制該第一製程液體噴灑單元移動至一第一原點及該第二製程液體噴灑單元自該中心位置朝遠離一第二原點的方向移動並繼續噴灑該第二製程液體。

於本發明其中之一較佳實施例當中，當該第二製程液體噴灑單元移動到該基板的該中心位置上方時，該第一製程液體噴灑單元依然持續在該基板的上方噴灑該第一製程液體，直到該第二製程液體噴灑單元快到達該基板的該中心位置的上方時，該第一製程液體噴灑單元才往上移並停止噴灑該第一製程液體。

於本發明其中之一較佳實施例當中，在控制該第二製程液體噴灑單元移動至該基板的邊緣之前，該第二製程液體噴灑單元係停放在該第二原點。

於本發明其中之一較佳實施例當中，在控制該第一製程液體噴灑單元在該基板的該中心位置的上方停留並噴灑該第一製程液體之前，還包括：控制該第一製程液體噴灑單元在該基板上方沿一第一路徑噴灑一化學蝕刻液體。

於本發明其中之一較佳實施例當中，該第一製程液體噴灑單元包含一第一基座、一第一支臂以及一第一噴嘴，該第一支臂之一端固定 在該第一基座上，且另一端與該第一噴嘴連接，其中該第一製程液體噴灑單元係藉由控制該第一支臂的轉動，以控制該第一噴嘴的移動。

於本發明其中之一較佳實施例當中，該第一製程液體噴灑單元之該第一支臂與該第一噴嘴垂直。

於本發明其中之一較佳實施例當中，該第二製程液體噴灑單元包含一第二基座、一第二支臂以及一第二噴嘴，該第二支臂之一端固定在該第二基座上，且另一端與該第二噴嘴連接，其中該第二製程液體噴灑單元係藉由控制該第二支臂的轉動，以控制該第二噴嘴的移動。

於本發明其中之一較佳實施例當中，該第二製程液體噴灑單元之該第二支臂與該第二噴嘴之間的夾角為一鈍角。

於本發明其中之一較佳實施例當中，當該第一製程液體噴灑單元以及該第二製程液體噴灑單元同時位在該基板的該中心位置的上方時，該第一製程液體噴灑單元的末端與該第二製程液體噴灑單元的末端相距一縱向距離。

於本發明其中之一較佳實施例當中，該第一製程液體和該第二製程液體為去離子水。

本發明還提供一種製程液體供給裝置，用於基板處理，包含：一旋轉平台用於放置一基板；一第一製程液體噴灑單元，用於在該基板上方沿一第一路徑噴灑一第一製程液體；以及一第二製程液體噴灑單元，用於在該基板上方沿一第二路徑噴灑一第二製程液體，其中當該第二製程液體噴灑單元從該基板的邊緣往該基板的中心位置移動時，該第一製程液體噴灑單元停留在該基板的該中心位置的上方並且沿一垂直方向向上 抬升，使得當該第一製程液體噴灑單元以及該第二製程液體噴灑單元同時位在該基板的該中心位置的上方時，該第一製程液體噴灑單元的末端與該第二製程液體噴灑單元的末端相距一縱向距離。

本發明還提供一種製程液體供給裝置，用於基板處理，包含：一旋轉平台用於放置一基板；至少一第一製程液體噴灑單元具有一第一噴嘴可施加第一製程液體至該基板上；及至少一第二製程液體噴灑單元具有一第二噴嘴可施加第二製程液體至該基板上；其中，該第一噴嘴和該第二噴嘴可同時移動至該基板中心位置的上方而彼此之間不會相互干涉。

於本發明其中之一較佳實施例當中，該至少第一製程液體噴灑單元具有一第一支臂以支撐該第一噴嘴，該第一支臂與該第一噴嘴垂直，該至少第二製程液體噴灑單元具有一第二支臂以支撐該第二噴嘴，該第二支臂與該第二噴嘴間呈一鈍角，且當該第一噴嘴和該第二噴嘴同時移動至該基板中心位置的上方時，該第一噴嘴係位在該第二噴嘴的上方。

於本發明其中之一較佳實施例當中，當該第二噴嘴移動快到達該基板的該中心位置的上方時，該至少第一製程液體噴灑單元係可向上移動一距離。

100、200‧‧‧製程液體供給裝置

110、210‧‧‧第一製程液體噴灑單元

112、212‧‧‧第一基座

114、214‧‧‧第一支臂

116、216‧‧‧第一噴嘴

120、220‧‧‧第二製程液體噴灑單元

122、222‧‧‧第二基座

124、224‧‧‧第二支臂

126、226‧‧‧第二噴嘴

130、230‧‧‧旋轉平台

140、240‧‧‧第一原點

150、250‧‧‧第二原點

W‧‧‧基板

R1‧‧‧第一路徑

R2‧‧‧第二路徑

O‧‧‧中心位置

A、B、C、D‧‧‧邊緣點位

X、Y、Z‧‧‧座標

S11~S16、S22~S23‧‧‧步驟

第1圖顯示一種傳統的製程液體供給裝置之上視圖；第2圖顯示一種傳統的製程液體供給方法之流程圖；第3圖顯示一種根據本發明較佳實施例之製程液體供給裝置之立體視圖； 第4圖顯示第3圖之製程液體供給裝置之前視圖；以及第5圖顯示一種根據本發明較佳實施例之製程液體供給方法之流程圖。

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參照第3圖和第4圖，其中第3圖顯示一種根據本發明較佳實施例之製程液體供給裝置200之立體視圖，以及第4圖顯示第3圖之製程液體供給裝置200之前視圖，其中在第4圖中該製程液體供給裝置200之一外殼是被移去以便更清楚顯示其內部結構。本發明之該製程液體供給裝置200係用於處理一基板W，例如：半導體晶圓、構裝用玻璃基板、液晶顯示器用之玻璃基板、光罩玻璃基板、光碟基板、磁性基板、光電基板等，其中在本發明的實施例中是以半導體晶圓作為示例，惟不局限於此。

該製程液體供給裝置200包含一第一製程液體噴灑單元210、一第二製程液體噴灑單元220、一旋轉平台230以及位在該旋轉平台230外側的一第一原點240和一第二原點250。該第一製程液體噴灑單元210包含一第一基座212、一第一支臂214和一第一噴嘴216，其中該第一基座212設置在該旋轉平台230的外側，並且該第一支臂214之一端固定在該第一基座212上，該第一支臂214之另一端與該第一噴嘴216連接。相似地，該第二製程液體噴灑單元220包含一第二基座222、一第二支臂224和一第二噴嘴226，其中該第二基座222設置在該旋轉平台230的外側，並且該第二支臂224之一端固定在該第二基座222上，該第二支臂224之另一端與該第二噴嘴226連接。應當注意的是，該第一製程液體噴灑單元210之該第一支臂214與該 第一噴嘴216之間的夾角Φ大致上為直角，以及該第二製程液體噴灑單元220之該第二支臂224與該第二噴嘴226之間的夾角θ為一鈍角。

如第3圖所示，該第一製程液體噴灑單元210係藉由控制該第一支臂214的轉動，以控制該第一噴嘴216在該基板W上方沿一第一路徑R1噴灑製程液體，或者控制該第一噴嘴216停放在該第一原點240上。同理，該第二製程液體噴灑單元220係藉由控制該第二支臂224的轉動，以控制該第二噴嘴226在該基板W上方沿一第二路徑R2噴灑製程液體或者控制該第二噴嘴226停放在該第二原點250上。

更詳言之，該第一製程液體噴灑單元210之該第一噴嘴216和該第二製程液體噴灑單元220之該第二噴嘴226最初是分別停放在該第一原點240和該第二原點250上。當在該製程液體供給裝置200之該旋轉平台230上放置待處理的基板W後，該第一製程液體噴灑單元210先被啟動，並且從該第一原點240朝該旋轉平台230的方向轉動。當該第一製程液體噴灑單元210到達該基板W邊緣之A點後，該第一製程液體噴灑單元210之該第一基座212會帶動該第一支臂214和該第一噴嘴216沿一垂直方向Z一齊下降直到與該旋轉平台230相距一適當的高度後，該第一製程液體噴灑單元210開始沿著該第一路徑R1(從該基板W邊緣之A點經中心位置O到B點之間的路徑)來回地噴灑一種化學蝕刻液體，用於對該基板W的表面進行蝕刻或清潔髒汙等處理。一段時間後，該第一製程液體噴灑單元210會切換為噴灑一第一製程液體，該第一製程液體為一種清洗液體，例如去離子水，用於沖洗殘留在該基板W的表面上的該化學蝕刻液體。

接著，該第二製程液體噴灑單元220會與該第一製程液體噴 灑單元210進行交替。藉由控制該第二製程液體噴灑單元220在該基板W上方沿一有別於該第一路徑R1的第二路徑R2(從該基板W邊緣之C點經中心位置O到D點之間的路徑)噴灑一用於清洗該基板W表面的第二製程液體，例如去離子水，進而確保該基板W表面不會有化學蝕刻液體的殘留。應當注意的是，在該第二製程液體噴灑單元220與該第一製程液體噴灑單元210交替時，該基板W的表面持續地保持在有被施加該清洗液體的狀態，該第二製程液體噴灑單元220與該第一製程液體噴灑單元210交替步驟詳述如下。

請參照第5圖，其顯示一種根據本發明較佳實施例之製程液體供給方法之流程圖，尤其係指當該第一製程液體噴灑單元210與該第二製程液體噴灑單元220在交接時之流程圖。

當該第一製程液體噴灑單元210從噴灑化學蝕刻液體切換成噴灑該清洗液體(即，該第一製程液體)一段時間後，首先進行步驟S21：控制該第一製程液體噴灑單元210在該基板W的中心位置O的上方停留並噴灑該第一製程液體，同時控制該第二製程液體噴灑單元220移動至該基板W的邊緣之C點，並且開始噴灑一第二製程液體。應當注意的是，在步驟S21時，該第二製程液體噴灑單元220是從該第二原點250朝該旋轉平台230的方向轉動，直到到達該基板W邊緣之C點後，該第二製程液體噴灑單元220之該第二基座222會帶動該第二支臂224和該第二噴嘴226沿一垂直方向Z一齊下降直到與該旋轉平台230相距一適當的高度，之後才開始噴灑該第二製程液體。

接著，進行步驟S22：升高該第一製程液體噴灑單元210的位置，停止該第一製程液體的噴灑及控制該第二製程液體噴灑單元220移動 至該基板W的該中心位置O的上方。應當注意的是，當該第二製程液體噴灑單元220從該基板W邊緣之C點移動到該基板W的該中心位置O上方時，該第一製程液體噴灑單元210依然持續在該基板W的上方噴灑該第一製程液體，直到該第二製程液體噴灑單元220快到達該基板W的該中心位置O的上方時，該第一製程液體噴灑單元210才往上移並停止噴灑該第一製程液體。在此，當該第一製程液體噴灑單元210停止噴灑該第一製程液體之時，該第一製程液體噴灑單元210之該第一基座212係帶動該第一支臂214和該第一噴嘴216沿一垂直方向Z一齊向上抬升至和該旋轉平台230之間有一適當距離的高度。可以理解的是，由於該第二製程液體噴灑單元220係採用將該第二支臂224與該第二噴嘴226之間的夾角θ設置為一鈍角的設計，使得即使該第一製程液體噴灑單元210和該第二製程液體噴灑單元220一同位在該基板W的該中心位置O的上方時，兩者之間不會互相干涉，並且該第一製程液體噴灑單元210之該第一噴嘴216的末端與該第二製程液體噴灑單元220之該第二噴嘴226的末端保持在相距一縱向距離H(請參照第4圖)。

接著，進行步驟S23：控制該第一製程液體噴灑單元210移動至該第一原點240及該第二製程液體噴灑單元220自該中心位置O朝遠離該第二原點250的方向移動以沿著該第二路徑R2來回地繼續噴灑該第二製程液體。

綜上所述，本發明藉由在該中心位置O升高該第一製程液體噴灑單元210的位置，並且將該第二製程液體噴灑單元220之該第二支臂224與該第二噴嘴226之間的夾角θ設置為一鈍角的設計，使得即使該第一製程液體噴灑單元210和該第二製程液體噴灑單元220一同位在該基板W的該中 心位置O的上方時，兩者之間不會互相干涉，使得該第一製程液體噴灑單元210和該第二製程液體噴灑單元220兩者可在該基板W的上方順利地交替，並且不間斷清洗液的供給，進而避免該基板W的表面因化學蝕刻液體的殘留而製程變異問題。

Claims (18)

1. 一種製程液體供給方法，適用於基板處理，包含：控制一第一製程液體噴灑單元在該基板的中心位置的上方停留並噴灑一第一製程液體，同時控制一第二製程液體噴灑單元移動至該基板的邊緣，並且開始噴灑一第二製程液體；當該第二製程液體噴灑單元移動到該基板的該中心位置上方時，該第一製程液體噴灑單元依然持續在該基板的上方噴灑該第一製程液體，直到該第二製程液體噴灑單元快到達該基板的該中心位置的上方時，該第一製程液體噴灑單元才往上移並停止噴灑該第一製程液體；控制該第二製程液體噴灑單元移動至該基板的該中心位置的上方並繼續噴灑該第二製程液體，其中當該第一製程液體噴灑單元的和第二製程液體噴灑單元交替時，該第一製程液體噴灑單元和該第二製程液體噴灑單元係依序不間斷地供給該第一製程液體和該第二製程液體至該基板的該中心位置；以及控制該第一製程液體噴灑單元移動至一第一原點及該第二製程液體噴灑單元自該中心位置朝遠離一第二原點的方向移動並繼續噴灑該第二製程液體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製程液體供給方法，其中在控制該第二製程液體噴灑單元移動至該基板的邊緣之前，該第二製程液體噴灑單元係停放在該第二原點。
3. 如申請專利範圍第1項所述之製程液體供給方法，其中在控制該第一製程液體噴灑單元在該基板的該中心位置的上方停留並噴灑該第一製程 液體之前，還包括：控制該第一製程液體噴灑單元在該基板上方沿一第一路徑噴灑一化學蝕刻液體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之製程液體供給方法，其中該第一製程液體噴灑單元包含一第一基座、一第一支臂以及一第一噴嘴，該第一支臂之一端固定在該第一基座上，且另一端與該第一噴嘴連接，其中該第一製程液體噴灑單元係藉由控制該第一支臂的轉動，以控制該第一噴嘴的移動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之製程液體供給方法，其中該第一製程液體噴灑單元之該第一支臂與該第一噴嘴垂直。
6. 如申請專利範圍第1項所述之製程液體供給方法，其中該第二製程液體噴灑單元包含一第二基座、一第二支臂以及一第二噴嘴，該第二支臂之一端固定在該第二基座上，且另一端與該第二噴嘴連接，其中該第二製程液體噴灑單元係藉由控制該第二支臂的轉動，以控制該第二噴嘴的移動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製程液體供給方法，其中該第二製程液體噴灑單元之該第二支臂與該第二噴嘴之間的夾角為一鈍角。
8. 如申請專利範圍第1項所述之製程液體供給方法，其中當該第一製程液體噴灑單元以及該第二製程液體噴灑單元同時位在該基板的該中心位置的上方時，該第一製程液體噴灑單元的末端與該第二製程液體噴灑單元的末端相距一縱向距離。
9. 如申請專利範圍第1項所述之製程液體供給方法，其中該第一製程液體和該第二製程液體為去離子水。
10. 一種製程液體供給裝置，用於基板處理，包含：一旋轉平台用於放置一基板；一第一製程液體噴灑單元，用於在該基板上方沿一第一路徑噴灑一第一製程液體；以及一第二製程液體噴灑單元，用於在該基板上方沿一第二路徑噴灑一第二製程液體，其中當該第二製程液體噴灑單元從該基板的邊緣往該基板的中心位置移動時，該第一製程液體噴灑單元停留在該基板的該中心位置的上方並且沿一垂直方向向上抬升，使得當該第一製程液體噴灑單元以及該第二製程液體噴灑單元同時位在該基板的該中心位置的上方時，該第一製程液體噴灑單元的末端與該第二製程液體噴灑單元的末端相距一縱向距離，其中當該第一製程液體噴灑單元的和第二製程液體噴灑單元交替時，該第一製程液體噴灑單元和該第二製程液體噴灑單元係依序不間斷地供給該第一製程液體和該第二製程液體至該基板的該中心位置。
11. 如申請專利範圍第10項所述之製程液體供給裝置，其中該第一製程液體噴灑單元包含一第一基座、一第一支臂以及一第一噴嘴，該第一支臂之一端固定在該第一基座上，且另一端與該第一噴嘴連接，其中該第一製程液體噴灑單元係藉由控制該第一支臂的轉動，以控制該第一噴嘴的移動。
12. 如申請專利範圍第11項所述之製程液體供給裝置，其中該第一製程液體噴灑單元之該第一支臂與該第一噴嘴垂直。
13. 如申請專利範圍第10項所述之製程液體供給裝置，其中該第二製程液 體噴灑單元包含一第二基座、一第二支臂以及一第二噴嘴，該第二支臂之一端固定在該第二基座上，且另一端與該第二噴嘴連接，其中該第二製程液體噴灑單元係藉由控制該第二支臂的轉動，以控制該第二噴嘴的移動。
14. 如申請專利範圍第13項所述之製程液體供給裝置，其中該第二製程液體噴灑單元之該第二支臂與該第二噴嘴之間的夾角為一鈍角。
15. 一種製程液體供給裝置，用於基板處理，包含：一旋轉平台用於放置一基板；至少一第一製程液體噴灑單元具有一第一噴嘴可施加第一製程液體至該基板上；及至少一第二製程液體噴灑單元具有一第二噴嘴可施加第二製程液體至該基板上；其中，該第一噴嘴和該第二噴嘴可同時移動至該基板中心位置的上方而彼此之間不會相互干涉；以及其中當該第一製程液體噴灑單元的和第二製程液體噴灑單元交替時，該第一製程液體噴灑單元和該第二製程液體噴灑單元係依序不間斷地供給該第一製程液體和該第二製程液體至該基板的該中心位置。
16. 如申請專利範圍第15項所述之製程液體供給裝置，其中該至少第一製程液體噴灑單元具有一第一支臂以支撐該第一噴嘴，該第一支臂與該第一噴嘴垂直，該至少第二製程液體噴灑單元具有一第二支臂以支撐該第二噴嘴，該第二支臂與該第二噴嘴間呈一鈍角，且當該第一噴嘴和該第二噴嘴同時移動至該基板中心位置的上方時，該第一噴嘴係位在該第二 噴嘴的上方。
17. 如申請專利範圍第16項所述之製程液體供給裝置，其中當該第二噴嘴移動快到達該基板的該中心位置的上方時，該至少第一製程液體噴灑單元係可向上移動一距離。
18. 如申請專利範圍第15項所述之製程液體供給裝置，其中當該第二噴嘴移動快到達該基板的該中心位置的上方時，該至少第一製程液體噴灑單元係可向上移動一距離。