TWI630766B - Re-match the PCI-E flexible riser card - Google Patents
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Abstract
一種重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其上係具有PCIe介面所定義及排序腳位之各引腳,而各引腳依高速差分信號的匹配原理,並予以重新匹配各引腳,各引腳能為排線、併排線及軟性電路板等之柔性材料做好匹配,從物理上解決由PCIe介面所留下的缺失,導致PCI-E柔性轉接卡的傳輸障礙,或是信號不夠完整的諸多問題。
Description
本發明係有關一種重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,尤指一種具有PCIe介面所定義及排序腳位之各引腳,而各引腳依高速差分信號的匹配原理,各引腳專為等距規格的排線、併排線及軟性電路板等之柔性材料做好匹配,從物理上排除差分信號的干擾問題,用以提升信號的完整性,並調整尺寸,用以提升成品的適用性。
按,有關「PCI Express」之介面,在2001年英特爾開發者論壇(IDF)上,由Intel所公布的匯流排第三代的I/O技術。該匯流排是由Intel支援的AWG(Arapahoe Work Group)負責制定。2002年移交PCI特殊興趣組織(PCI-SIG),在經過稽核後將它公布,並且正名為「PCI Express」(簡稱PCIe)。如圖1A、1B所示係為PCIe介面所定義及排序腳位之各引腳。如圖2A、2B、2C、2D及2E所示係為業界根據圖1A、1B所示,而製作具有一PCIe介面之連接器10,其中包含:揷座11與金手指12,由於這是一個業界的共用標準,因此,本人也毫不猶豫依照圖1A、1B所示,而發明一種高頻信號雙層排線轉接卡,並揭露於美國專利第9,215,834號,乃以該連接器10之PCIe介面特性,即可製作一第一及第二焊盤21、22,如圖3A、3B、3C、3D、3E及3F所示,其該第一焊盤21正面之A面211及相反側之B面212係分別設有一A組接線腳位(A)及B組接線腳位(B),與具有該第二焊盤22正面之A’面221及相反側之B’面222係分別設有一A組插入腳位及B組插入腳位,並進一步製作成一個PCI-E排線轉接卡20,如圖4A、4B所示,其分別調整成至少具有A
1接線引腳~A
82接線引腳(A
1~A
82)共有82個引腳、B
1接線引腳~B
82接線引腳(B
1~B
82)共有82個引腳、A
1插入引腳~A
82插入引腳(A’
1~A’
82)共有82個引腳及B
1插入引腳~B
82插入引腳(B’
1~B’
82)共有82個引腳,且該A
1插入引腳~A
82插入引腳(A’
1~A’
82)及B
1插入引腳~B
82插入引腳(B’
1~B’
82)係分別電性連接該A
1接線引腳~A
82接線引腳(A
1~A
82)及B
1接線引腳~B
82接線引腳(B
1~B
82),並以該A
1接線引腳~A
32接線引腳(A
1~A
32)、B
1接線引腳~B
32接線引腳(B
1~B
32)分別對應圖1A、1B所示之序號(1~32)。
承上,依PCIe介面所定義及排序腳位之各引腳及各引腳之間距為1.0mm的配置,該PCI-E排線轉接卡20所電性連接之排線寬度,乃受制於各該接線引腳之間距1.0mm而過於寬大,進一步來說,PCIe介面是一種雙向,高速且由多對串聯起來的差分信號,且依高頻信號的傳輸原理,在每一對的差分信號之間的地線數量或間距,須以一定的比例來匹配,能阻止EMI的擴散和干擾,並讓每一對的I/O信號,都能利用各自的耦合來保持信號的穩定性和完整性。於是發明人進一步的推論,兩對不同速率卻是相鄰的差分信號對,夾在它們之間的地線數量或間距,應以速率較高的匹配為要求,尤其是特性阻抗無法預期的一般排線,如圖4A、4B所示,該PCI-E排線轉接卡20係依照圖1A、1B之各引腳所製作出來的實際布線,A面線路的布線在下層,B面的線路布線在上層,他們是重疊的,完成之後就是正面和反面,例如:在A面的線路中的A
16接線引腳、A
17接線引腳為差分信號對,而間距需為1.0mm,且每對高速差分信號對之間需為一對地線引腳,例如:A
25接線引腳、A
26接線引腳為差分信號對與A
29接線引腳、A
30接線引腳為差分信號對之間具有A
27接線引腳、A
28接線引腳,而A
27接線引腳、A
28接線引腳乃為一對地線引腳,結果該4A圖所示,在A面的A
13接線引腳、A
14接線引腳也是差分信號的參考時鐘(在圖1A中已經有標示),與A
16接線引腳、A
17接線引腳之間具有A
15接線引腳,而A
15接線引腳乃為一個地線引腳,因此,只配置了一個地線引腳,而違反了高速差分信號的匹配邏輯,如圖4A所示,其該A
1插入引腳~A
18插入引腳(A’
1~A’
18)係分別電性連接該A
1接線引腳~A
18接線引腳(A
1~A
18)中的布線,因該第一及第二焊盤21、22的尺寸限制,不能任意遊走的布線路徑,使得參考時鐘和與之相鄰的高速差分信號,因地線的數量,或間距的匹配不能得到完全的隔離效果,所以這兩對不該耦合的信號,就在排線還沒有接上之前混合在一起了,如該第一及第二焊盤21、22不是多層的PCB板而沒有地線層,那A面211之A
14接線引腳的參考時鐘,還因完全沒有隔離,而與B面212之B
14接線引腳,也是高速差分信號的腳位,構成上下的重疊,於是混亂的差分信號就有A
13接線引腳與A
14接線引腳、A
16接線引腳與A
17接線引腳、A
14接線引腳與B
14接線引腳之三個差分信號對,難怪本人遵照PCIe介面的腳位所製作該PCI-E排線轉接卡20,會隨著長度的增加而越發不穩。
次按,本人所研發高頻信號雙層排線轉接卡之柔性轉接排線30A,如圖5A所示,其所用的線材是以間距和線徑規格產業編號為UL2651、UL2678等押出之排線,或是由單條有絕緣層導線併製而成其他編號的併合之排線,該絕緣層為PVC或鐵氟龍材料所構成,但無法解決差分信號對混亂的問題;3M公司研發一種遮蔽式電纜30B,如圖5B所示,其需預先設計兩條導線為一組,各組具有一定間距之排列,並被鋁箔等遮蔽層包覆的裸銅或鍍銀銅線之導線,以特殊製程壓製而成;由其他廠商自製研發另一種遮蔽式電纜30C,如圖5C所示,其被鋁箔等遮蔽包覆的裸銅或鍍銀銅線之導線,雖兩種遮蔽式電纜30B、30C以遮蔽將一對對的信號對完全分隔,可降低差分信號對混亂的問題,但製程較為昂貴。
是以,發明人有鑒於PCIe介面的疏失所衍生的種種障礙,繼前一專利的申請之後,思及解決之方法及主要之課題。
本發明之主要目的,提供一種重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其將信號延長轉接而不失真之傳輸特性,並實現可彎折之功效,並調降成本之效益的PCI-E柔性轉接卡,進而解決PCIe介面的研發到規範的頒定,因不曾考慮包含排線等柔性轉接的應用,而在腳位之引腳的匹配上造成缺失。
本發明之又一目的,則在提供重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其對PCI-E介面之電性排線連接器而言,傳輸線之帶寬越小靈活性就會越好,市場的接受度也會越高;由於本發明已將所有的差分信號對線做好了等距匹配,從而改善了信號的傳輸品質。
為達上述目的,本發明所採用之技術手段,其包含: 一提供PCI-E介面之電性排線連接器,其具備一第一及第二端,該第一端上係設有一排線焊接用之第一焊盤;該第二端係平行對應該第一焊盤,其上另設有一插槽用之第二焊盤,且該第一焊盤正面之A面及相反側之B面係分別設有一A組接線腳位及B組接線腳位,該A組接線腳位及B組接線腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸至少一倍速率,而調整成至少具有A
1接線引腳~A
18接線引腳共有18個引腳及至少具有B
1接線引腳~B
18接線引腳共有18個引腳,並相對應該第二焊盤之A面及B面係分別設有一A組插入腳位及B組插入腳位,該A組插入腳位及B組插入腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸之PCI-E傳輸通道係至少設成x1通道,而調整成至少具有A
1插入引腳~A
18插入引腳共有18個引腳及至少具有B
1插入引腳~B
18插入引腳共有18個引腳,且該A
1插入引腳~A
18插入引腳及B
1插入引腳~B
18插入引腳係分別電性連接該A
1接線引腳~A
18接線引腳及B
1接線引腳~B
18接線引腳;其特徵在於:該B
13接線引腳係設定成一第一地線引腳及該A
15接線引腳係設定成一第二地線引腳,並以該B
13接線引腳及A
15接線引腳為基準,而分別增加一第三地線引腳及第四地線引腳,令該第三地線引腳及第四地線引腳可插入原來該B
14接線引腳及A
16接線引腳之位置,使該第一地線引腳及第三地線引腳重新匹配係相對應於該A
13接線引腳所設定之正參考時鐘及A
14接線引腳所設定之負參考時鐘,與該第二地線引腳及第四地線引腳重新匹配係相對應於該B
15接線引腳所設定之0號通道傳輸資料打開及B
16接線引腳所設定之0號通道傳輸資料關閉,形成一以地線重新匹配之參考時鐘差分對及0號通道傳輸資料。
依據前揭特徵,該A組接線腳位、B組接線腳位、A組插入腳位及B組插入腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x4通道,而各別調整成32個引腳,該32個引腳係由A
1接線引腳~A
32接線引腳、B
1接線引腳~B
32接線引腳、A
1插入引腳~A
32插入引腳及B
1插入引腳~B
32插入引腳所構成,並配合該第三地線引腳及第四地線引腳。
依據前揭特徵,該A
32接線引腳及B
30接線引腳之保留腳係刪除。
依據前揭特徵,該A組接線腳位、B組接線腳位、A組插入腳位及B組插入腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x8通道或x16通道,而各別調整成包括該32個引腳之49個引腳或82個引腳,並配合該第三地線引腳及第四地線引腳、刪除A
32接線引腳及B
30接線引腳之保留腳。
依據前揭特徵,該PCI-E介面之電性排線連接器為軟性電路板,且該A
1插入引腳~A
32插入引腳、B
1插入引腳~B
32插入引腳形成一提供硬性電路板結合之壓合區。
依據前揭特徵,該A組接線腳位及B組接線腳位經該地線重新匹配後,而能穩定差分信號對之傳輸,使各該接線引腳之線徑能縮小,形成各該接線引腳之線間距從原來1.0mm縮小至0.5mm~0.635mm,讓原來的該A組接線腳位及B組接線腳位之寬度形成一提供傳輸線之帶寬縮至原來的50%~63.5%。
藉助上揭技術手段,將習用圖1A、1B中的PCIe介面的腳位,其同時在B面之B
13接線引腳與A面之A
15接線引腳,各增一個接線引腳形成該第一地線引腳與第二地線引腳,而將它重新編排成圖7A、7B所示,其克服差分信號對的混亂,能以供柔性的連接之用,便可在該A組插入腳位及B組插入腳位的間距與排序維持不變的情況下,改善且完成該PCI-E柔性轉接卡的製作,因此,不但能滿足A面之A
13接線引腳與A
14接線引腳乃為參考時鐘差分信號對線,與相鄰A面之A
17接線引腳與A
18接線引腳乃為I/O差分信號對線所需的接地與隔離之外,就連該電性排線連接器為PCB板,該PCB板上的A面之A
14接線引腳與B面之B
14接線引腳的布線路徑也會被錯開,因此上下重疊的問題也一併獲得解決,且從所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x1、x4、x8到x16通道,甚至x32通道之引腳,A面與B面的每一對差分信號對線,也都保有原來的對稱和排序,當然,如有必要還可將A面之A
32接線引腳與B面之B
32接線引腳的備用腳位一併刪除,以維持原來的腳位總數,所以此一接地腳位的增訂,對於高速差分信號線的腳位匹配,比起原先只為PCB布線規則所制定的標準介面,就更為完善了。
首先,請參閱圖6A~圖7H所示,本發明之重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡40較佳實施例包含有:一提供PCI-E介面之電性排線連接器41,其具備一第一及第二端42、43,該第一端42上係設有一排線焊接用之第一焊盤421;該第二端43係平行對應該第一焊盤421,其上另設有一插槽用之第二焊盤431,且該第一焊盤421正面之A面4211及相反側之B面4212係分別設有一A組接線腳位(A)及B組接線腳位(B),該A組接線腳位(A)及B組接線腳位(B)係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器41所傳輸之PCI-E傳輸通道係至少設成x1通道,而調整成至少具有A
1接線引腳~A
18接線引腳(A
1~A
18)共有18個引腳及至少具有B
1接線引腳~B
18接線引腳(B
1~B
18)共有18個引腳,並相對應該第二焊盤431之A
’面4311及B
’面4312係分別設有一A組插入腳位(A
’)及B組插入腳位(B
'),該A組插入腳位(A
’)及B組插入腳位(B
')係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器41所傳輸至少一倍速率(1X),而調整成至少具有A
1插入引腳~A
18插入引腳(A
’ 1~A
’ 18)共有18個引腳及至少具有B
1插入引腳~B
18插入引腳(B
’ 1~B
’ 18)共有18個引腳,而該A
1插入引腳~A
18插入引腳(A
’ 1~A
’ 18)及B
1插入引腳~B
18插入引腳(B
’ 1~B
’ 18)係分別電性連接該A
1接線引腳~A
18接線引腳(A
1~A
18)及B
1接線引腳~B
18接線引腳(B
1~B
18)。惟,上述構成係為先前技術(prior art),非本發明之專利標的,容不贅述。
參考圖6A、6B所示之重新匹配PCIe3.0引腳說明,而製作成如圖7A、7B、7C、7D所示之重新匹配之A
1~A
82接線引腳(A
1~A
82)、A
1~A
82插入引腳(A
’ 1~A
’ 82)、B
1~B
82接線引腳(B
1~B
82)及B
1~B
82插入引腳(B
’ 1~B
’ 82),而本發明之主要特徵在於:該B
13接線引腳(B
13)係設定成一第一地線引腳(G
1)及該A
15接線引腳(A
15)係設定成一第二地線引腳(G
2),並以該B
13接線引腳(B
13)及A
15接線引腳(A
15)為基準,而分別增加一第三地線引腳(G
3)及第四地線引腳(G
4),令該第三地線引腳(G
3)及第四地線引腳(G
4)可插入原來該B
14接線引腳(B
14)及A
16接線引腳(A
16)之位置,使該第一地線引腳(G
1)及第三地線引腳(G
3)重新匹配係相對應於該A
13接線引腳(A
13)所設定之正參考時鐘(REFCLK+)及A
14接線引腳(A
14)所設定之負參考時鐘(REFCLK-),與該第二地線引腳(G
2)及第四地線引腳(G
4)重新匹配係相對應於該B
15接線引腳(B
15)所設定之0號通道傳輸資料打開(HSOp(0))及B
16接線引腳(B
16)所設定之0號通道傳輸資料關閉(HSOn(0)),形成一以地線重新匹配之參考時鐘差分對及0號通道傳輸資料,本實施例中,該A組接線腳位(A)、B組接線腳位(B)、A組插入腳位(A
’)及B組插入腳位(B
’)係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器41所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x4通道,而各別調整成32個引腳,該32個引腳係由A
1接線引腳~A
32接線引腳(A
1~A
32)、B
1接線引腳~B
32接線引腳(B
1~B
32)、A
1插入引腳~A
32插入引腳(A
’ 1~A
’ 32)及B
1插入引腳~B
32插入引腳(B
’ 1~B
’ 32)所構成,並配合該第三地線引腳(G
3)及第四地線引腳(G
4)、刪除該A
32接線引腳(A
32)及B
30接線引腳(B
30)之保留腳後,並分別對應圖6A、6B所示之序號(1~32),換言之,習用圖4、4B所示之A、B面之32個接線引腳,經由本發明重新匹配後之A、B面4211、4212之33個接線引腳,亦可在該A、B面4211、4212各刪1個保留腳而維持32個接線引腳。
承上,該A組接線腳位(A)、B組接線腳位(B)、A組插入腳位(A
’)及B組插入腳位(B
’)係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器41所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x8通道或x16通道,而各別調整成包括該32個引腳之49個引腳或82個引腳,並配合該第三地線引腳(G
3)及第四地線引腳(G
4)、刪除A
32接線引腳(A
32)及B
30接線引腳(B
30)之保留腳,如此一來,本發明之PCI-E柔性轉接卡40的第一焊盤421,亦為金手指焊盤,而該第一焊盤421之A組接線腳位(A)及B組接線腳位(B)即為發明人重新編排過的腳位配置。
依發明人重新編排過的腳位配置,該PCI-E柔性轉接卡40之第一焊盤421,必須為排線的焊接,在金手指端的A面4211之A
15接線引腳(A
15)與B面4212之A
13接線引腳(A
13)上,同時增加一條引線到焊接用的引腳上,這樣才能讓參考時鐘的差分信號對線,與之相鄰及與之呈上下重疊的兩對差分信號對線,也能夠和其他的I/O差分信號對線一樣,擁有足以將它們一對一對隔離開來的匹配,而能各自進行信號的耦合,徹底改善信號的完整性。
進一步,自走線開始,將原來相隔1個引腳的間距,增加為相隔2個引腳,而能夠與排列在後的差分信號對線,得到同等的隔離匹配,如:在A面4211來說,該A
13接線引腳(A
13)、A
13插入引腳(A
’ 13)、A
15接線引腳(A
15)及A
15插入引腳(A
’ 15)係設有一第一差分信號對線(S
1);該A
16接線引腳(A
16)、A
16插入引腳(A
’ 16)、A
17接線引腳(A
17)及A
17插入引腳(A
’ 17)係設有一第二差分信號對線(S
2);該A
21接線引腳(A
21)、A
21插入引腳(A
’ 21)、A
22接線引腳(A
22)及A
22插入引腳(A
’ 22)係設有一第三差分信號對線(S
3);該A
25接線引腳(A
25)、A
25插入引腳(A
’ 25)、A
26接線引腳(A
26)及A
26插入引腳(A
’ 26)係設有一第四差分信號對線(S
4);該A
29接線引腳(A
29)、A
29插入引腳(A
’ 29)、A
30接線引腳(A
30)及A
30插入引腳(A
’ 30)係設有一第五差分信號對線(S
5),因此,該第一差分信號對線(S
1)與該第二差分信號對線(S
2)之間經重新匹配腳位後,如同該第三差分信號對線(S
3)與該第四差分信號對線(S
4)、該第四差分信號對線(S
4)與該第五差分信號對線(S
5)之間形成兩個引腳之第一間距(a)、及該第二差分信號對線(S
2)與該第三差分信號對線(S
3)之間形成三個引腳之第三間距(c)。又B面4212來說,該B
12接線引腳(B
12)、B
12插入引腳(B
’ 12)係設有一時鐘引線(C);B
14接線引腳(B
14)、B
14插入引腳(A
’ 14)及B
15接線引腳(B
15)、B
15插入引腳(B
’ 15)係設有一第六差分信號對線(S
6);該B
19接線引腳(B
19)、B
19插入引腳(B
’ 19)、B
20接線引腳(B
20)及B
20插入引腳(B
’ 20)係設有一第七差分信號對線(S
7);該B
23接線引腳(B
23)、B
23插入引腳(B
’ 23)、B
24接線引腳(B
24)、B
24插入引腳(B
’ 24)係設有一第八差分信號對線(S
8);該B
27接線引腳(B
27)、B
27插入引腳(B
’ 27)、B
28接線引腳(B
28)及B
28插入引腳(B
’ 28)係設有一第九差分信號對線(S
9),因此,該時鐘引線(C)與該第六差分信號對線(S
6)之間經重新匹配腳位後,如同該第七差分信號對線(S
7)與該第八差分信號對線(S
8)、該第八差分信號對線(S
8)與該第九差分信號對線(S
9)之間形成兩個引腳之第二間距(b)、及該第六差分信號對線(S
6)與該第七差分信號對線(S
7)之間形成三個引腳之第四間距(d)。
另一實施例中,該PCI-E介面之電性排線連接器41為軟性電路板(FPC),且該A
1插入引腳~A
32插入引腳(A
’ 1~A
’ 32)、B
1插入引腳~B
32插入引腳(B
’ 1~ B
’ 32)形成一提供硬性電路板結合之壓合區,配合該PCI-E介面之電性排線連接器41係由該第二端再延伸出一第三端,該第三端上係設有一插槽用之第三焊盤;該第三端係平行對應該第三焊盤,且該第三焊盤正面之A面及相反側之B面係分別設有另一A
1插入引腳~A
32插入引腳(A
’ 1~A
’ 32)、B
1插入引腳~B
32插入引腳(B
’ 1~ B
’ 32)形成另一提供硬性電路板結合之壓合區,使該軟性電路板(FPC)以各該間距重新匹配後的差分信號對線為中心,而上、下所延伸出兩個壓合區來代替焊接,以軟性電路板(FPC)代替排線的軟硬結合板。
不僅如此,如圖7E、圖7F、圖7G及圖7H所示,其該A組接線腳位(A)及B組接線腳位(B)經該地線重新匹配後,每一對的差分信號,都能隔著兩條導線以上的距離比例,各自耦合,而能穩定差分信號對之傳輸,如:該第一差分信號對線至該第九差分信號對線(S
1~S
9)之差分信號,以該第一及二間距(a、b)與該第三及四間距(c、d)之距離比例進行高速穩定傳輸,如此一來,各該接線引腳(A、B)之線徑亦能縮小,使各該接線引腳(A、B)之線間距(e)從原來1.0mm縮小至0.5mm~0.635mm,形成各該差分信號對線(S
1~S
9)之窄線間距(e
’),乃至少為e
’=2e關係,與各該插入引腳(A
’、B
’)之線間距(E)為1.0mm,形成各該差分信號對線(S
1~S
9)之寬線間距(E
’),乃至少為E
’=2E,亦產生該窄線間距(e
’)與該寬線間距(E
’)具有2倍以上的間距之對應關係,仍維持各該差分信號對線(S
1~S
9)之間保持在該第一及二間距(a、b)與該第三及四間距(c、d)之距離比例,亦為2倍以上的間距,而不會相互干擾,讓原來的該A組接線腳位(A)及B組接線腳位(B)之寬度形成一提供傳輸線之帶寬(D)縮至原來的50%~63.5%,換言之,對於該PCI-E介面之電性排線連接器41而言,該傳輸線之帶寬(D)越小靈活性就會越好,市場的接受度也會越高,由於本發明已將所有的差分信號對線做好了等距匹配,從而改善了信號的傳輸品質,所以可以使用線徑較小的線材來製作,把原來1.0mm的間距縮小到0.635mm,甚至是0.5mm,而讓原來的傳輸線之帶寬(D)縮至原來的63.5%,甚至到50%。
綜上所述,本發明所揭示之技術,其以兩個PCI-E柔性轉接卡40取代美國專利第9,215,834號所揭示第一基板、第二基板,並對稱而以排線所形成之傳輸線進行電性連接,不但能夠解決PCIe介面的設計之初,本發明還可依照比例,將原為間距1.0mm的各該接線引腳(A、B),改用規格較小的線材,而把排線的寬度和厚度減到最低,用以提升成品的適用價值。
綜上所述,本發明所揭示之技術手段,確具「新穎性」、「進步性」及「可供產業利用」等發明專利要件,祈請 鈞局惠賜專利,以勵發明,無任德感。
惟,上述所揭露之圖式、說明,僅為本發明之較佳實施例,大凡熟悉此項技藝人士,依本案精神範疇所作之修飾或等效變化,仍應包括在本案申請專利範圍內。
40‧‧‧PCI-E柔性轉接卡
41‧‧‧電性排線連接器
42‧‧‧第一端
421‧‧‧第一焊盤
4211‧‧‧A面
4212‧‧‧B面
43‧‧‧第二端
431‧‧‧第二焊盤
4311‧‧‧A’面
4312‧‧‧B’面
A‧‧‧A組接線腳位
A1~A82‧‧‧A1接線引腳~A82接線引腳
B‧‧‧B組接線腳位
B1~B82‧‧‧B1接線引腳~B82接線引腳
A’‧‧‧A組插入腳位
A’ 1~A’ 82‧‧‧A1插入引腳~A82插入引腳
B'‧‧‧B組插入腳位
B’ 1~B’ 82‧‧‧B1插入引腳~B82插入引腳
C‧‧‧時鐘引線
D‧‧‧帶寬
E‧‧‧插入引腳之線間距
E’‧‧‧差分信號對線之寬線間距
G1‧‧‧第一地線引腳
G2‧‧‧第二地線引腳
G3‧‧‧第三地線引腳
G4‧‧‧第四地線引腳
S1~S9‧‧‧第一差分信號對線~第九差分信號對線
a‧‧‧第一間距
b‧‧‧第二間距
c‧‧‧第三間距
d‧‧‧第四間距
e‧‧‧接線引腳之線間距
e’‧‧‧差分信號對線之窄線間距
41‧‧‧電性排線連接器
42‧‧‧第一端
421‧‧‧第一焊盤
4211‧‧‧A面
4212‧‧‧B面
43‧‧‧第二端
431‧‧‧第二焊盤
4311‧‧‧A’面
4312‧‧‧B’面
A‧‧‧A組接線腳位
A1~A82‧‧‧A1接線引腳~A82接線引腳
B‧‧‧B組接線腳位
B1~B82‧‧‧B1接線引腳~B82接線引腳
A’‧‧‧A組插入腳位
A’ 1~A’ 82‧‧‧A1插入引腳~A82插入引腳
B'‧‧‧B組插入腳位
B’ 1~B’ 82‧‧‧B1插入引腳~B82插入引腳
C‧‧‧時鐘引線
D‧‧‧帶寬
E‧‧‧插入引腳之線間距
E’‧‧‧差分信號對線之寬線間距
G1‧‧‧第一地線引腳
G2‧‧‧第二地線引腳
G3‧‧‧第三地線引腳
G4‧‧‧第四地線引腳
S1~S9‧‧‧第一差分信號對線~第九差分信號對線
a‧‧‧第一間距
b‧‧‧第二間距
c‧‧‧第三間距
d‧‧‧第四間距
e‧‧‧接線引腳之線間距
e’‧‧‧差分信號對線之窄線間距
圖1A係習用PCIe3.0之1~18引腳說明。 圖1B係習用PCIe3.0之19~32引腳說明。 圖2A係習用PCIe3.0之連接器立體圖。 圖2B係習用PCIe3.0之連接器俯視圖。 圖2C係習用PCIe3.0之連接器前視圖。 圖2D係習用PCIe3.0之連接器仰視圖。 圖2E係習用PCIe3.0之連接器後視圖。 圖3A係習用高頻信號雙層排線轉接卡之第一焊盤端面圖。 圖3B係習用高頻信號雙層排線轉接卡之第一焊盤正面圖。 圖3C係習用高頻信號雙層排線轉接卡之第一焊盤反面圖。 圖3D係習用高頻信號雙層排線轉接卡之第二焊盤端面圖。 圖3E係習用高頻信號雙層排線轉接卡之第二焊盤正面圖。 圖3F係習用高頻信號雙層排線轉接卡之第二焊盤反面圖。 圖4A係習用高頻信號雙層排線轉接卡之A
1~A
82接線引腳、A
1~A
82插入引腳示意圖。 圖4B係習用高頻信號雙層排線轉接卡之B
1~B
82接線引腳、B
1~B
82插入引腳示意圖。 圖5A係習用柔性轉接排線之結構示意圖。 圖5B係習用一種遮蔽式電纜之結構示意圖。 圖5C係習用另一種遮蔽式電纜之結構示意圖。 圖6A係本發明重新匹配PCIe3.0之1~19引腳說明。 圖6B係本發明重新匹配PCIe3.0之20~32引腳說明。 圖7A係本發明重新匹配之A
1~A
82接線引腳、A
1~A
82插入引腳示意圖。 圖7B係本發明重新匹配之B
1~B
82接線引腳、B
1~B
82插入引腳示意圖。 圖7C係圖7A中7C所指之放大圖。 圖7D係圖7B中7D所指之放大圖。 圖7E係本發明A接線腳位之寬度縮小電路佈線圖。 圖7F係本發明B接線腳位之寬度縮小電路佈線圖。 圖7G係圖7E中7G所指之放大圖。 圖7H係圖7F中7H所指之放大圖。
Claims (6)
- 一種重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其包含: 一提供PCI-E介面之電性排線連接器,其具備一第一及第二端,該第一端上係設有一排線焊接用之第一焊盤;該第二端係平行對應該第一焊盤,其上另設有一插槽用之第二焊盤,且該第一焊盤正面之A面及相反側之B面係分別設有一A組接線腳位及B組接線腳位,該A組接線腳位及B組接線腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸之PCI-E傳輸通道係至少設成x1通道,而調整成至少具有A 1接線引腳~A 18接線引腳共有18個引腳及至少具有B 1接線引腳~B 18接線引腳共有18個引腳,並相對應該第二焊盤之A面及B面係分別設有一A組插入腳位及B組插入腳位,該A組插入腳位及B組插入腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸至少一倍速率,而調整成至少具有A 1插入引腳~A 18插入引腳共有18個引腳及至少具有B 1插入引腳~B 18插入引腳共有18個引腳,且該A 1插入引腳~A 18插入引腳及B 1插入引腳~B 18插入引腳係分別電性連接該A 1接線引腳~A 18接線引腳及B 1接線引腳~B 18接線引腳; 其特徵在於: 該B 13接線引腳係設定成一第一地線引腳及該A 15接線引腳係設定成一第二地線引腳,並以該B 13接線引腳及A 15接線引腳為基準,而分別增加一第三地線引腳及第四地線引腳,令該第三地線引腳及第四地線引腳可插入原來該B 14接線引腳及A 16接線引腳之位置,使該第一地線引腳及第三地線引腳重新匹配係相對應於該A 13接線引腳所設定之正參考時鐘及A 14接線引腳所設定之負參考時鐘,與該第二地線引腳及第四地線引腳重新匹配係相對應於該B 15接線引腳所設定之0號通道傳輸資料打開及B 16接線引腳所設定之0號通道傳輸資料關閉,形成一以地線重新匹配之參考時鐘差分對及0號通道傳輸資料。
- 如申請專利範圍第1項所述之重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其中,該A組接線腳位、B組接線腳位、A組插入腳位及B組插入腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x4通道,而各別調整成32個引腳,該32個引腳係由A 1接線引腳~A 32接線引腳、B 1接線引腳~B 32接線引腳、A 1插入引腳~A 32插入引腳及B 1插入引腳~B 32插入引腳所構成,並配合該第三地線引腳及第四地線引腳。
- 如申請專利範圍第2項所述之重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其中,該A 32接線引腳及B 30接線引腳之保留腳係刪除。
- 如申請專利範圍第3項所述之重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其中,該A組接線腳位、B組接線腳位、A組插入腳位及B組插入腳位係分別依該PCI-E介面之電性排線連接器所傳輸之PCI-E傳輸通道係設成x8通道或x16通道,而各別調整成包括該32個引腳之49個引腳或82個引腳,並配合該第三地線引腳及第四地線引腳、刪除A 32接線引腳及B 30接線引腳之保留腳。
- 如申請專利範圍第2項所述之重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其中,該PCI-E介面之電性排線連接器為軟性電路板,且該A 1插入引腳~A 32插入引腳、B 1插入引腳~B 32插入引腳形成一提供硬性電路板結合之壓合區。
- 如申請專利範圍第2項所述之重新匹配腳位的PCI-E柔性轉接卡,其中,該A組接線腳位及B組接線腳位經該地線重新匹配後,而能穩定差分信號對之傳輸,使各該接線引腳之線徑能縮小,形成各該接線引腳之線間距從原來1.0mm縮小至0.5mm~0.635mm,讓原來的該A組接線腳位及B組接線腳位之寬度形成一提供傳輸線之帶寬縮至原來的50%~63.5%。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW106110646A TWI630766B (zh) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | Re-match the PCI-E flexible riser card |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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TWI630766B true TWI630766B (zh) | 2018-07-21 |
TW201838273A TW201838273A (zh) | 2018-10-16 |
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TW (1) | TWI630766B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9215834B2 (en) * | 2012-07-23 | 2015-12-15 | Liang-Ho Cheng | High-frequency signals double-layer flat cable adapter card |
TWI528657B (zh) * | 2011-12-21 | 2016-04-01 | 英特爾股份有限公司 | 用於資料傳輸裝置中之串音最小化之設備及方法 |
-
2017
- 2017-03-30 TW TW106110646A patent/TWI630766B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI528657B (zh) * | 2011-12-21 | 2016-04-01 | 英特爾股份有限公司 | 用於資料傳輸裝置中之串音最小化之設備及方法 |
US9215834B2 (en) * | 2012-07-23 | 2015-12-15 | Liang-Ho Cheng | High-frequency signals double-layer flat cable adapter card |
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