TWI626417B - 散熱裝置以及功率模組 - Google Patents

Abstract

散熱裝置包含第一導流管、第二導流管、至少一散熱扁平管以及多個第一柱體。第二導流管與第一導流管相對設置。散熱扁平管流體連通於第一導流管與第二導流管之間，並包含相對設置的第一管壁以及第二管壁。多個第一柱體位於散熱扁平管中，連接第一管壁，且朝第二管壁延伸。

Description

散熱裝置以及功率模組

本案係關於一種功率模組，特別係關於一種具有散熱功能的功率模組。

散熱裝置通常會應用於電子或機械等領域，尤其應用於電子裝置、工具機或大型機具等產業。由於電子裝置或機械於運作過程中往往會產生高溫，而高溫通常會影響電子裝置或機械於運作過程中的表現，或可能會導致電子裝置或機械發生故障或其中元件的損壞。因此，如何將熱從電子裝置或機械中排出係非常重要的問題。

如何改善電子裝置或機械於散熱上的問題並提高電子裝置的散熱效率是本領域所屬技術人員所一直面對的問題。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種具有散熱功能的功率模組。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式， 散熱裝置包含第一導流管、第二導流管、至少一散熱扁平管以及多個第一柱體。第二導流管與第一導流管相對設置。散熱扁平管流體連通於第一導流管與第二導流管之間，並包含相對設置的第一管壁以及第二管壁。多個第一柱體位於散熱扁平管中，連接第一管壁，且朝第二管壁延伸。

依據本揭露一實施方式，前述之第一管壁與第二管壁相距一距離。多個第一柱體中的至少一者為圓柱體。圓柱體的直徑實質上小於等於前述之距離。

依據本揭露一實施方式，前述之多個第一柱體分別為圓柱體。多個圓柱體中的鄰近兩者的中心軸相距一距離。前述之距離實質上為圓柱體之直徑的1.5倍至3倍。

依據本揭露一實施方式，前述之多個第一柱體中的至少一者為稜形柱體或橢圓形柱體。

依據本揭露一實施方式，前述之多個第一柱體沿著第一方向等距離排列，並沿著第二方向等距離排列而形成陣列。

依據本揭露一實施方式，前述之多個第一柱體連接於第二管壁。

依據本揭露一實施方式，前述之散熱裝置更包含至少一隔板以及多個第二柱體。隔板位於散熱扁平管中。多個第一柱體連接於隔板。多個第二柱體位於散熱扁平管中，且連接於隔板與第二管壁之間。

依據本揭露之另一實施方式，功率模組包含前述之散熱裝置以及至少一電子元件。散熱扁平管的數量為複數 個。多個散熱扁平管依序遠離第一導流管與第二導流管排列，並依序流體連通。電子元件設置且熱性接觸於多個散熱扁平管中的兩相鄰者之間。

依據本揭露一實施方式，前述之每一散熱扁平管具有兩第一側開口以及兩第二側開口。前述之兩第一側開口設置於第一管壁上，且分別配置以連接第一導流管以及第二導流管，或配置以分別連接另一散熱扁平管的第二側開口。前述之兩第二側開口設置於第二管壁上，且配置以分別連接多個散熱扁平管中的另一者的第一側開口。

依據本揭露一實施方式，前述之每一散熱扁平管具有兩第一凹部以及兩第二凹部。前述之兩第一凹部分別開設且環繞於前述之兩第一側開口周圍。前述之兩第二凹部分別開設且環繞於前述之兩第二側開口周圍。於第一管壁上，前述之兩第一凹部朝遠離第二管壁的方向凹陷。於第二管壁上，前述之兩第二凹部朝遠離第一管壁的方向凹陷。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本揭露之位於散熱扁平管中的第一柱體係平均地分散於散熱扁平管的散熱空間中，因而可平均地分散其所吸收的熱能，並可增加散熱的面積(即，可增加流體與散熱扁平管接觸的面積)。此外，流體可藉由排成陣列的第一柱體而平均地流動於散熱空間中，因而增加每一第一柱體以及凸部與流體接觸的機會，以提高散熱扁平管的散熱效率，且迅速地帶走電子元件所產生的熱能。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用 以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1、2‧‧‧功率模組

10、20‧‧‧散熱裝置

12‧‧‧電子元件

100‧‧‧第一導流管

102‧‧‧第二導流管

103‧‧‧導流板

104、404‧‧‧散熱扁平管

104a‧‧‧第一散熱扁平管

104b‧‧‧第二散熱扁平管

104c‧‧‧第三散熱扁平管

105、305‧‧‧第一柱體

106‧‧‧第二柱體

107‧‧‧稜形柱體

108‧‧‧橢圓形柱體

109‧‧‧隔板

111‧‧‧第一凹部

112‧‧‧凸部

113‧‧‧第二凹部

1040‧‧‧第一管壁

1042‧‧‧第二管壁

1044a、1044b‧‧‧第一側開口

1046a、1046b‧‧‧第二側開口

1048‧‧‧第三管壁

1049‧‧‧散熱空間

4040‧‧‧第一連接部

4042‧‧‧第二連接部

A1、A1‧‧‧角度

C1‧‧‧第一方向

C2‧‧‧第二方向

D‧‧‧直徑

I‧‧‧中心軸

S‧‧‧距離

1-1‧‧‧線段

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示根據本揭露一實施方式之功率模組的立體圖。

第2圖繪示根據本揭露一實施方式之散熱扁平管的爆炸圖。

第3圖繪示根據本揭露一些實施方式之散熱扁平管的部分結構以及第一柱體的上視圖。

第4圖為第1圖中沿著線段1-1的剖視圖。

第5圖繪示根據本揭露另一實施方式之功率模組的剖視圖。

第6A圖以及第6B圖分別繪示根據本揭露另一些實施方式之散熱扁平管的部分結構以及不同柱體形式的上視圖。

第7圖繪示根據本揭露一實施方式之散熱扁平管之部分結構的剖視圖。

以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然，這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此 為限。例如，將第一特徵形成在第二特徵上或上方，此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式，也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間，且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外，本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述，而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。

此外，空間相對用語如「下面」、「下方」、「低於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語，在此是為了方便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外，該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說，當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時，在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。

請參照第1圖。第1圖繪示根據本揭露一實施方式之功率模組1的立體圖。如圖所示，於本實施方式中，功率模組1包含散熱裝置10以及多個電子元件12。散熱裝置10包含第一導流管100、第二導流管102、多個散熱扁平管104以及多個第一柱體105(見第2圖)。以下將詳細介紹各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

於第1圖中，第一導流管100與第二導流管102相對設置。散熱扁平管104流體連通於第一導流管100與第二導流管102之間，依序遠離第一導流管100以及第二導流管102排列，且依序流體連通。此外，散熱扁平管104分別包含相對設置的第一管壁1040以及第二管壁1042，且分別包含第三管 壁1048。第三管壁1048環繞於第一管壁1040與第二管壁1042之間，且與第一管壁1040與第二管壁1042形成散熱空間1049(見第2圖)，以供流體流通於其中。

於第1圖中，每一散熱扁平管104具有兩個第二側開口，即，第二側開口1046a以及第二側開口1046b以及兩個第一側開口(見第2圖)，即，第一側開口1044a以及第一側開口1044b。第一側開口1044a以及第一側開口1044b設置於第一管壁1040上，而第二側開口1046a以及第二側開口1046b設置於第二管壁1042上。散熱扁平管104藉由第一側開口1044a、第一側開口1044b、第二側開口1046a以及第二側開口1046b將散熱扁平管104的散熱空間1049(見第2圖)連通至每一散熱扁平管104外。

詳細而言，多個散熱扁平管104區分為第一散熱扁平管104a、第二散熱扁平管104b以及第三散熱扁平管104c。第一散熱扁平管104a為多個散熱扁平管104中最靠近第一及第二導流管100及102的一者，第二散熱扁平管104b為多個散熱扁平管104中最遠離第一及第二導流管100及102的一者，而第三散熱扁平管104c位於第一散熱扁平管104a與第二散熱扁平管104b之間。

具體來說，第一散熱扁平管104a的第二側開口1046a以及第二側開口1046b分別連接第一導流管100以及第二導流管102，而其第一側開口1044a以及第一側開口1044b分別連接第三散熱扁平管104c中對應之一者的第二側開口1046a以及第二側開口1046b。第二散熱扁平管104b的第二側 開口1046a以及第二側開口1046b分別連接第三散熱扁平管104c中對應之一者的第一側開口1044a以及第一側開口1044b，而其第一管壁1040上不具有任何開口。多個第三散熱扁平管104c除了與第一散熱扁平管104a以及第二散熱扁平管104b連接的一側以外，第三散熱扁平管104c的第一側開口1044a以及第一側開口1044b分別連接另一第三散熱扁平管104c的第二側開口1046a以及第二側開口1046b。如此，散熱扁平管104依序遠離第一導流管100與第二導流管102排列，且依序流體連通。

於本實施方式中，電子元件12設置且熱性接觸於多個散熱扁平管104中的兩相鄰者之間。也就是說，電子元件12接觸於兩相鄰之散熱扁平管104的第一管壁1040以及第二管壁1042。藉此，電子元件12可經由散熱扁平管104的第一管壁1040以及第二管壁1042將其所產生的熱能傳導至散熱扁平管104。

請參照第2圖。第2圖繪示根據本揭露一實施方式之散熱扁平管104的爆炸圖。如圖所示，於本實施方式中，多個第一柱體105位於散熱扁平管104中，連接散熱扁平管104的第一管壁1040，且朝第二管壁1042延伸而連接於第二管壁1042。也就是說，第一柱體105的兩端分別連接於第一管壁1040以及第二管壁1042。於本實施方式中，第一柱體105分別為圓柱體，但本揭露不以此為限。藉此，電子元件12所產生的熱能傳導至散熱扁平管104的第一管壁1040以及第二管壁1042之後，經由第一柱體105而平均地分散於散熱扁平管104 的散熱空間1049中，且可增加散熱的面積。

於一些實施方式中，第一柱體105與第一管壁1040可為一體成形。舉例來說，第一柱體105與第一管壁1040可同時藉由沖壓製程而形成，藉此減少製造上所需的步驟，以減少製造所需的時間且可降低製造成本。可選地，第一柱體105與第二管壁1042可為一體成形。

於本實施方式中，散熱扁平管104還包含凸部112、導流板103、第一凹部111以及第二凹部113(見第4圖)。散熱扁平管104的凸部112設置於第三管壁1048上，朝散熱空間1049凸出，且位於第一柱體105的周圍。藉此，散熱扁平管104的凸部112可增加散熱的面積，並於第三管壁1048的製造過程中可同時被製造，而可降低製造成本。

於第2圖中，散熱扁平管104的導流板103設置鄰近於第一側開口1044a以及第二側開口1046a，設置鄰近於第一側開口1044b以及第二側開口1046b，且朝向第一柱體105以及凸部112。藉此，當流體110藉由第二側開口1046a流入散熱扁平管104的散熱空間1049時，導流板103可引導流體流向第一柱體105以及凸部112，使得流體可帶走位於第一柱體105以及凸部112上的熱能，以提高散熱扁平管104的散熱效率。當流體藉由第二側開口1046b流出散熱扁平管104的散熱空間1049時，導流板103可引導帶有較高熱能的流體流出散熱空間1049，藉此避免帶有較高熱能的流體滯留於散熱空間1049中，以提高散熱扁平管104的散熱效率。

於第2圖以及第4圖中，散熱扁平管104的第一凹 部111分別開設且環繞於第一管壁1040的第一側開口1044a以及第一側開口1044b周圍。散熱扁平管104的第二凹部113分別開設且環繞於第二管壁1042的第二側開口1046a以及第二側開口1046b周圍。第一凹部111以及第二凹部113位於散熱空間1049中。於第一管壁1040上，第一凹部111朝遠離第二管壁1042的方向凹陷，而於第二管壁1042上，第二凹部113朝遠離第一管壁1040的方向凹陷。

於本實施方式中，第一凹部111以及第二凹部113可增加散熱扁平管104的結構上的可撓性，當散熱扁平管104受到壓力或振動時，第一凹部111以及第二凹部113可幫助散熱扁平管104產生形變而吸收壓力或震動的能量，使得散熱扁平管104具有抗壓以及抗震的效果。藉此，當散熱裝置10受壓時，散熱裝置10中的散熱扁平管104可藉由第一凹部111以及第二凹部113產生形變，而不會對散熱扁平管104造成結構上的損傷，並可保護位於散熱扁平管104之間的電子元件12。

舉例來說，在組裝電子元件12於散熱裝置10時，先設計將多個散熱扁平管104中的兩相鄰者之間相距距離大於電子元件12的厚度，以便置入電子元件12。接著，置入電子元件12於前述兩相鄰者之間。接著，壓合散熱裝置10，使得散熱扁平管104的外表面可貼合電子元件12，以固定電子元件12。前述壓合散熱裝置10的步驟會造成散熱扁平管104於結構上的變形，本實施方式的第一凹部111以及第二凹部113可於前述壓合時，提供散熱扁平管104於結構上的可撓性。當壓合至散熱扁平管104的外表面可貼合電子元件12時，第一凹部 111以及第二凹部113可幫助散熱扁平管104產生形變而吸收壓力或震動的能量，而不會對散熱扁平管104造成結構上的損傷，並使得散熱扁平管104可緊貼電子元件12。

請參照第3圖。第3圖繪示根據本揭露一些實施方式之散熱扁平管104的部分結構上視圖。為了理解本揭露，第3圖省略繪示散熱扁平管104的第二管壁1042。如圖所示，於本實施方式中，多個第一柱體105沿著第一方向C1等距離排列，並沿著第二方向C2等距離排列而形成陣列。第一方向C1與第二方向C2相交，且相夾角度A1。於本實施方式中，角度A1實質上為60度角。藉此，流體可藉由排列成陣列的第一柱體105而平均地流動於散熱空間1049中，因而增加每一第一柱體105以及凸部112與流體接觸的機會，以提高散熱扁平管104的散熱效率。於一實施方式中，角度A1實質上可為90度角，但本揭露不以前述角度為限。

於本實施方式中，第一管壁1040與第二管壁1042相距距離S1(見第4圖)。圓柱體的直徑D(見第3圖)實質上小於等於距離S1。於一些實施方式中，圓柱體的直徑D實質上為第一管壁1040與第二管壁1042相距距離的約0.2倍至約1倍。於本實施方式中，多個圓柱體中的鄰近兩者的中心軸I相距距離S2(見第3圖)。距離S2實質上為圓柱體之直徑D的約1.5倍至約3倍。在前述結構配置下，流體可具有較高的流動效率，以避免帶有較高熱能的流體滯留於散熱空間1049中。

請參照第4圖。第4圖為第1圖中沿著線段1-1的剖視圖。如圖所示，於本實施方式中，流體經由第一導流管100 以及第二導流管102而流通於散熱扁平管104中。於一些實施方式中，流體可包含水、油或冷媒，但本揭露不以此為限。藉此，功率模組1可利用散熱扁平管104中的流體在泵的帶動下，而將電子元件12所產生的熱量透過散熱扁平管104而循環帶離功率模組1，以使得功率模組1中電子元件12可降低溫度。再者，本實施方式之位於散熱扁平管104中的第一柱體105平均地分散於散熱扁平管104的散熱空間1049中，且可增加散熱的面積，因而可提高流體與散熱扁平管104接觸的面積，以提高散熱扁平管104的散熱效率。

於其他實施方式中，功率模組1也可不需泵來帶動流體的循環，而是利用流體於第一導流管100以及第二導流管102的進液口以及出液口的液壓差來帶動流體的循環。

請參照第5圖。第5圖繪示根據本揭露另一實施方式之功率模組2的剖視圖。如第5圖所示，本實施方式之散熱裝置2包含散熱裝置20以及多個電子元件12。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1至4圖所示之散熱裝置10大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在此要說明的是，本實施方式與第1至4圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，散熱裝置20更包含至少一隔板109以及多個第二柱體106。

於本實施方式中，隔板109位於散熱扁平管104中。第一柱體105連接於隔板109與第一管壁1040之間。第二柱體106位於散熱扁平管104中，且連接於隔板109與散熱扁平管104的第二管壁1042之間。藉此，隔板109可將位於散熱扁 平管104中的流體分為兩部分，以針對位於不同側之管壁上的電子元件12提供散熱。舉例來說，於一散熱扁平管104中，當位於第一管壁1040上的電子元件12所產生的熱能大於位於第二管壁1042上的電子元件12所產生的熱能時，位於不同側的流體於吸收熱能之後可具有不同之溫度。因此，隔板109可避免具有不同溫度之流體彼此互相干擾。也就是說，隔板109可避免鄰近於第一管壁1040的流體流至靠近第二管壁1042的一側，以穩定具有不同溫度之流體的流動路徑，使得流體具有較佳的流動效率，進而提高散熱扁平管104的散熱效率。再者，隔板109也可加強散熱扁平管104於結構上的強度。

於本實施方式中，隔板109與第一管壁1040相距的距離係相同於隔板109與第二管壁1042相距的距離。然而，於其他實施方式中，隔板109與第一管壁1040相距的距離可不相同於隔板109與第二管壁1042相距的距離。藉此，可依據實際上的應用需求，將靠近於具有較高熱能之電子元件12的管壁設計與隔板109之間相距較大的距離，以提高流體流動於隔板109於前述之管壁之間的流量，進而提高流體帶走熱能的效率。

請參照第6A圖以及第6B圖。第6A圖以及第6B圖分別繪示根據本揭露另一些實施方式之散熱扁平管104的部分結構以及柱體的上視圖。如第6A圖以及第6B圖所示，本實施方式之散熱扁平管104包含相對設置的第一管壁1040以及第二管壁1042(圖未示)。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第3圖所示之散熱扁平管104以及第一柱體105大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在 此要說明的是，本實施方式與第3圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，第6A圖中的柱體為稜形柱體107，而第6B圖中的柱體為橢圓形柱體108。因此，本實施方式分別以稜形柱體107以及橢圓形柱體108取代如第3圖所示之第一柱體105。然而，本揭露不以此為限。於其他實施方式中，任何適合的柱體皆能應用於本揭露。

藉此，可依據實際上的應用需求，依據不同種類的流體選擇不同形式的柱體。舉例來說，當流體的黏滯係數較低時可配置圓柱體於散熱扁平管104中。相對的，當流體的黏滯係數較高時可配置稜形柱體107於散熱扁平管104中，以增加流體的流動效率，進而提高散熱扁平管104的散熱效果。

請參照第7圖。第7圖繪示根據本揭露一實施方式之散熱扁平管404之部分結構的剖視圖。如第7圖所示，本實施方式之散熱扁平管404包含相對設置的第一管壁1040以及第二管壁1042。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1至4圖所示之散熱扁平管104大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在此要說明的是，本實施方式與第1至4圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，散熱扁平管404包含第一連接部4040以及第二連接部4042。

如第7圖所示，於本實施方式中，不同的散熱扁平管404可藉由第一連接部4040與第二連接部4042而互相相連接。因此，將散熱扁平管404的第一連接部4040卡合於另一散熱扁平管404的第二連接部4042即可完成多個散熱扁平管 404的組裝。此外，由於第一連接部4040的口徑係小於第二連接部4042的口徑。因此，當多個散熱扁平管404受壓時，彼此之間可藉由第一及二連接部4040及4042之間口徑大小的差異，而具有結構上的緩衝空間。舉例來說，當多個散熱扁平管404受壓時，散熱扁平管404的第一連接部4040可進一步的朝另一散熱扁平管404的第二連接部4042移動且卡合，而不會對結構體造成損傷，以達到抗壓的效果。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本揭露之位於散熱扁平管中的第一柱體係平均地分散於散熱扁平管的散熱空間中，因而可平均地分散其所吸收的熱能，並可增加散熱的面積(即，可增加流體與散熱扁平管接觸的面積)。此外，流體可藉由排成陣列的第一柱體而平均地流動於散熱空間中，因而增加每一第一柱體以及凸部與流體接觸的機會，以提高散熱扁平管的散熱效率，且迅速地帶走電子元件所產生的熱能。

前述多個實施方式的特徵使此技術領域中具有通常知識者可更佳的理解本案之各方面，在此技術領域中具有通常知識者應瞭解，為了達到相同之目的及/或本案所提及之實施方式相同之優點，其可輕易利用本案為基礎，進一步設計或修飾其他製程及結構，在此技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，該等相同之結構並未背離本案之精神及範圍，而在不背離本案之精神及範圍下，其可在此進行各種改變、取代及修正。

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，包含：一第一導流管；一第二導流管，與該第一導流管相對設置；至少一散熱扁平管，流體連通於該第一導流管與該第二導流管之間，並包含相對設置的一第一管壁以及一第二管壁、一第三管壁與複數個凸部，該第三管壁環繞於該第一管壁與該第二管壁之間，該些凸部設置於該第三管壁上，並朝該散熱扁平管內部凸出；以及複數個第一柱體，位於該至少一散熱扁平管中，連接該第一管壁，且朝該第二管壁延伸，其中該些凸部圍繞該些第一柱體。
2. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該第一管壁與該第二管壁相距一距離，該些第一柱體中的至少一者為一圓柱體，且該圓柱體的直徑實質上小於等於該距離。
3. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該些第一柱體分別為複數個圓柱體，該些圓柱體中的鄰近兩者的中心軸相距一距離，且該距離實質上為該些圓柱體之直徑的1.5倍至3倍。
4. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該些第一柱體中的至少一者為一稜形柱體或一橢圓形柱體。
5. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該些第一柱體沿著一第一方向等距離排列，並沿著一第二方向等距離排列而形成一陣列。
6. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該些第一柱體連接於該第二管壁。
7. 如請求項1所述之散熱裝置，更包含：至少一隔板，位於該至少一散熱扁平管中，其中該些第一柱體連接於該隔板；以及複數個第二柱體，位於該至少一散熱扁平管中，且連接於該隔板與該第二管壁之間。
8. 一種功率模組，包含：一如請求項1至7任一所述之散熱裝置，其中該至少一散熱扁平管的數量為複數個，且該些散熱扁平管依序遠離該第一導流管與該第二導流管排列，並依序流體連通；以及至少一電子元件，設置且熱性接觸於該些散熱扁平管中的兩相鄰者之間。
9. 如請求項8所述之功率模組，其中每一該些散熱扁平管具有兩第一側開口以及兩第二側開口，該兩第一側開口設置於該第一管壁上，且分別配置以連接該第一導流管以及該第二導流管，或配置以分別連接另一該散熱扁平管的該些第二側開口，該兩第二側開口設置於該第二管壁上， 且配置以分別連接該些散熱扁平管中的另一者的該些第一側開口。
10. 如請求項9所述之功率模組，其中每一該些散熱扁平管具有兩第一凹部以及兩第二凹部，該兩第一凹部分別開設且環繞於該兩第一側開口周圍，該兩第二凹部分別開設且環繞於該兩第二側開口周圍，該兩第一凹部朝遠離該第二管壁的方向凹陷，而該兩第二凹部朝遠離該第一管壁的方向凹陷。