TWI624900B - 倒裝元件處理設備 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 7
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本發明涉及一種倒裝元件處理設備，尤其涉及一種在晶片中提取完成鋸切製程的元件，從而以執行封裝製程的基板安置的倒裝元件處理設備。本發明揭露一種倒裝元件處理設備，包括：晶片環工作臺(200)，支承附著有多個元件(1)的晶片環(60)，向水平方向移動；多個接收部件工作臺(300)，設置於晶片環工作臺(200)的一側，並且將從晶片環工作臺(200)接收的元件進行附著的接收部件(70)向水平方向移動；倒裝工具(400)，與接收部件工作臺(300)的數量對應設置，在晶片環工作臺(200)上從晶片環(60)開始拾取元件(1)，並且使拾取的元件(1)朝向上側翻轉；及裝載工具(500)，與接收部件工作臺(300)的數量對應設置，拾取借助於倒裝工具(400)翻轉的元件(1)，在接收部件工作臺(300)上將元件(1)附著於接收部件(70)。
Description
本發明涉及一種倒裝元件處理設備(Flip device handler)，尤其涉及一種將在晶片上完成鋸切製程的元件拾取，以用於執行封裝製程的基板來安置的倒裝元件處理設備。
半導體元件、奈米製程等微製程發展的同時，整體的大小同以往相比處於明顯變小的趨勢。
並且，隨著智慧手機的發展和智慧手機的薄型化趨勢，用於智慧手機、智慧手錶等情況下，要求元件的大小以及厚度最小化。
順應這種趨勢和要求，半導體元件在鋸切製程後，替代借助於黏片機執行的注塑等的封裝製程，在晶片的標準下執行至封裝製程後，通過鋸切製程對個別元件封裝化的技術，如韓國核准專利第10-1088205號所公開的WL-CSP(晶圓片及晶片規模封裝、Wafer level chip scale package)正在被廣泛地利用。
另外，在形成WL-CSP元件方面，若元件為小型，以晶片標準來形成球狀端頭受到很多局限，具有元件製造製程困難的問題。
由此，對於結束半導體製程的元件，執行鋸切製程，並且建議將個別元件執行注塑、形成端頭等的Fan-Out WLP(晶圓級封裝)製程。
本發明為了順應所述趨勢，其目的在於，提供一種元件處理設備，可以將晶片標準的元件用於執行晶圓級封裝製程的晶片板的安置。
本發明為了達成所述本發明的目的從而創造出，本發明揭露一種倒裝元件處理設備，其特徵在於，包括：晶片環工作臺200，支承附著有多個元件1的晶片環60，並使其向水平方向移動；多個接收部件工作臺300，設置於所述晶片環工作臺200的一側，並且將從所述晶片環工作臺200接收的元件進行附著的接收部件70向水平方向移動；倒裝工具400，與所述接收部件工作臺300的數量對應設置，在所述晶片環工作臺200上從晶片環60拾取元件1，並且使拾取的元件1朝向上側翻轉；以及裝載工具500，與所述接收部件工作臺300的數量對應設置，拾取借助於所述倒裝工具400翻轉的元件1，在所述接收部件工作臺300上將元件1附著於所述接收部件70。
所述倒裝元件處理設備包括：上端視覺部820，設置於所述晶片環工作臺200到所述接收部件工作臺300之間的元件1的移送路徑上，用於獲得借助於所述倒裝工具400而被拾取且朝上翻轉的元件1的圖像。
所述倒裝元件處理設備包括：下端視覺部830，設置於所述晶片環工作臺200到所述接收部件工作臺300之間的元件1的移送路徑上，用於獲得被所述裝載工具500拾取且移送的元件1的圖像。
所述接收部件工作臺300以所述晶片環工作臺200為中心，相互對向並且互成一對地設置。
所述一對倒裝工具400在所述晶片環60上的拾取位置與將元件向裝載工具500傳達的傳達位置之間交替移動。
所述倒裝工具400包括：將元件1拾取的多個拾取工具410；線形移動部，將拾取元件1的拾取工具410從所述拾取位置向所述傳達位置移動；以及翻轉部，將拾取元件1的拾取工具410朝向上側進行翻轉。
所述倒裝元件處理設備包括：圖像獲得部810，設置於所述拾取位置的正上方，並且獲得關於所述晶片環60的全部或一部分的圖像。
所述倒裝工具400包括多個拾取工具410，拾取一個元件1，所述倒裝工具400的多個拾取工具410分別在所述晶片環60上的拾取位置上依次拾取元件1，所述裝載工具500包括多個拾取工具510，與所述倒裝工具400的數量對應，所述裝載工具500的多個拾取工具510分別依次地將元件1附著於所述接收部件70。
所述晶片環工作臺200上借助於所述倒裝工具400的拾取工具410而拾取的元件1的拾取位置、在借助於所述倒裝工具400倒裝的狀態下向所
述裝載工具500傳達元件1的傳達位置②和所述接收部件工作臺300上借助於所述裝載工具500附著元件1的附著位置③形成一條直線。
由所述晶片環工作臺200上借助於所述倒裝工具400的拾取工具410拾取的元件1的拾取位置①和在借助於所述倒裝工具400倒裝的狀態下向所述裝載工具500傳達元件1的傳達位置②形成的第1方向，以及由所述傳達位置②和在所述接收部件工作臺300上借助於所述裝載工具500附著元件1的附著位置③形成的第2方向形成相互垂直。
根據本發明的倒裝元件處理設備提供一種將晶片標準的元件，以用於執行晶圓級封裝製程的晶片板放置(裝載和附著中任意一種)的倒裝元件處理設備，從而具有可以比晶圓級封裝製程更有效地執行的優點。
特別是，利用根據本發明的倒裝元件處理設備，將晶片標準的元件以用於執行晶圓級封裝製程的晶片板放置，例如，附著後有效並且迅速地執行晶圓級封裝製程，從而具有提高生產性的優點。
並且，基於根據本發明的倒裝元件處理設備，以附著有完成半導體製程及鋸切製程的晶片的晶片環為中心，具備兩個以上處理晶片板的接收部件工作臺，從而有效並且迅速地執行晶圓級封裝製程，以至於具有提高生產性的優點。
1‧‧‧元件
60‧‧‧晶片環
61‧‧‧卷帶
62‧‧‧框架部件
70‧‧‧接收部件
71‧‧‧卷帶
72‧‧‧框架部件
100‧‧‧晶片環盒部
200‧‧‧晶片環工作臺
300‧‧‧接收部件工作臺
400‧‧‧倒裝工具
410‧‧‧拾取工具
490‧‧‧針銷組合體
500‧‧‧裝載工具
510‧‧‧拾取工具
810‧‧‧圖像獲得部
820‧‧‧上端視覺部
830‧‧‧下端視覺部
900‧‧‧接收部件盒部
①‧‧‧拾取位置
②‧‧‧傳達位置
③‧‧‧附著位置
圖1是示出根據本發明之倒裝元件處理設備的一例的配置圖。
圖2a和圖2b分別是示出圖1之倒裝元件處理設備中所使用的晶片環的一例的立體圖和截面圖。
圖3是示出圖1之倒裝元件處理設備中使用的接收部件的一例的立體圖。
圖4是示出圖1之倒裝元件處理設備中元件的移送過程的概念圖。
圖5是示出圖1之倒裝元件處理設備的變形例的配置圖。
圖6是示出圖5之倒裝元件處理設備中元件的移送過程的概念圖。
圖7是示出圖1之倒裝元件處理設備的其他變形例的配置圖。
圖8是示出圖1之倒裝元件處理設備的又一其他的變形例的配置圖。
以下，針對根據本發明的倒裝元件處理設備，參照附圖進行說明如下。
根據本發明的倒裝元件處理設備，如圖1所示，其特徵在於，包括：晶片環工作臺200，支承附著有多個元件1的晶片環60，並使其向水平方向移動；多個接收部件工作臺300，設置於所述晶片環工作臺200的一側，並且將從所述晶片環工作臺200接收的元件進行附著的接收部件70向水平方向移動；倒裝工具400，與所述接收部件工作臺300的數量對應設置，在所述晶片環工作臺200上從晶片環60上拾取元件1，並且使拾取的元件1朝向上側翻轉；以及裝載工具500，與所述接收部件工作臺300的數量對應設置，拾取借助於所述倒裝工具400翻轉的元件1，在所述接收部件工作臺300上將元件1附著於所述接收部件70。
此處，裝載於所述晶片環60的元件1是通過在晶片狀態下完成半導體製程和鋸切製程的元件，或是在晶片狀態下視覺檢測等，借助於另外的倒裝元件處理設備分類的多種元件等。
特別是，所述元件1作為完成半導體製程和鋸切工具的元件，可以是附著在類似於晶片板的接收部件70的物件，使所述元件1可執行晶圓級封裝製程。
另外，如圖2a和圖2b所示，所述晶片環60的結構為，附著有完成半導體製程和鋸切製程的晶片，並且包括框架部件62，用於固定附著晶片的卷帶61。
並且，所述晶片環60可以在附著在卷帶61上的晶片上借助於卷帶61的擴張將個別元件1分離。
並且，所述框架部件62的結構為，用於固定附著有元件1的卷帶61，如圖2a和圖2b所示，可以是圓形環、四角形環等多種結構。
所述晶片環工作臺200的結構為，支承附著有多個元件1的晶片環60，將晶片環60向水平方向移動，使其可以實現借助於後述的倒裝工具400的元件拾取，可以是多種結構。
作為一例，所述晶片環工作臺200的結構為，借助於晶片環載入部(未圖示)從晶片環盒部100接收的晶片環60，並且將晶片環60向水平方向移動，為了使倒裝工具400可以在拾取位置①上拾取元件1，可以是X-Y台、X-Y-θ台等多種結構。
並且，所述晶片環工作臺200可以沿上下方向，即Z軸方向移動。
並且，較佳為，在所述晶片環工作臺200的下側設置一個針銷組合體490，用於在拾取位置①順利地將元件拾取。
此處，所述拾取位置①定義為，設定於晶片環工作臺200，並且與針銷組合體490一起借助於倒裝工具400的拾取工具410進行拾取的位置。
所述針銷組合體490的結構為，倒裝工具400在拾取位置①拾取元件1時，晶片環60具備如下結構，加壓晶片環60的卷帶61的底面，將附著有元件1的卷帶61向倒裝工具400上推，可以是多種結構。
另外，所述倒裝工具400在拾取位置①拾取元件1時，為了確認晶片環60上的元件1的位置、排列狀態，在拾取位置①的正上方設置一個圖像獲得部810，獲得關於晶片環60的全部或一部分的圖像。
所述圖像獲得部810的結構為，在拾取位置①的正上方獲得關於晶片環60的全部或一部分的圖像，由數位相機等構成，並且獲得的圖像被傳達至控制部，用於確認晶片環60上的元件1的位置、排列狀態。
此處，所述控制部的結構為，用於控制圖像獲得部810以及倒裝元件處理設備的運轉等，相比於物理結構，可以由多種電路結構來構成。
另外，所述晶片環盒部100的結構為，裝載附著有多個元件1的多個晶片環60，可以是多種結構。
作為一例，所述晶片環盒部100可以形成多個晶片環60上下疊層的盒結構，並且可以借助於推送、夾子等使晶片環向晶片環工作臺200傳達或退回。
所述接收部件工作臺300的結構為，設置於晶片環工作臺200的一側，並且將從晶片環工作臺200接收的元件1從而附著的接收部件70向水平方向移動，並且可以設置成多個。
所述接收部件工作臺300如圖1所示設置為一個，或者如圖5所示以晶片環工作臺200為中心，相互對向且互成一對地設置，或者也可以具有為多種結構。
所述接收部件工作臺300如圖5和圖6所示，以晶片環工作臺200為中心互成一對地設置為一對時，後述的倒裝工具400和裝載工具500也設置為一對。
並且，作為所述一對倒裝工具400中任意一個的第1倒裝工具400在拾取位置①拾取元件1期間，作為剩餘的一個的第2倒裝工具400向傳達位置②移動，向裝載工具500傳達元件1的第1過程，以及第1過程後第2倒裝工具400從拾取位置①拾取元件1，並且第2倒裝工具400向傳達位置②移動從而向裝載工具500傳達元件1的第2過程，所述第1過程和第2過程依次地反復執行。
並且，為了使這種第1過程和第2過程能夠有效和穩定地反復執行，從而使第1倒裝工具400和第2倒裝工具400在拾取位置①與傳達位置②之間相互交替移動，以支承於一個支承部的狀態，使第1過程和第2過程可向拾取位置①與傳達位置②之間線形地移動從而構成。
所述傳達位置②作為借助於倒裝工具400而將拾取和倒裝的元件1傳達至裝載工具500的位置，可以根據倒裝工具400和裝載工具500的元件傳達，具有多種設定方式。
另外，所述接收部件70的結構為，為了使元件1在借助於倒裝工具400和裝載工具500而以翻轉的狀態下執行後續的製程從而附著的結構，根據執行的後續製程可以具有多種結構。
作為一例，所述接收部件70具有與上述的晶片環60類似的結構，或者具有圓形、四角形等多種形狀。
作為另一例，如圖3所示，所述接收部件70包括：框架部件72，固定附著有元件1的卷帶71。
並且，所述接收部件70的結構為，翻轉元件1從而附著後，借助於後續製程及EMC等的注塑物質注塑，從而形成內置有元件1的晶圓級封裝晶片，可以是多種結構。
所述晶圓級封裝晶片作為晶圓級封裝的一部分，注塑和形成類似球狀端頭的端頭後，再次經過鋸切製程從而形成晶圓級封裝晶片。
所述接收部件工作臺300的結構為，借助於接收部件載入部(未圖示)從接收部件盒部900接收傳達的接收部件70，將接收部件70向水平方向移動，為了使裝載工具500在附著位置③可以附著元件1，可以是X-Y台、X-Y-θ台等多種結構。
並且，所述接收部件工作臺300可以沿上下方向，即Z軸方向移動。
所述附著位置③作為位於接收部件工作臺300的接收部件70上的元件1附著位置，根據元件1的種類、大小等設定。
另外，所述接收部件工作臺300上在附著位置③的上部可以設置圖像獲得部(未圖示)，獲得關於接收部件70全部或一部分的圖像。
所述圖像獲得部的結構為，在附著位置③的上部獲得關於接收部件70全部或一部分圖像，由數位相機等構成，並且獲得的圖像被傳達至控制部，用於確認接收部件70上的元件1的表面狀態、附著狀態。
所述倒裝工具400的結構為，與接收部件工作臺300的數量對應設置，並且在晶片環工作臺200上從晶片環60拾取元件1，為了使拾取的元件1朝上側翻轉，可以是多種結構。
作為一例，所述倒裝工具400包括：多個拾取工具410，拾取元件1；線形移動部，將拾取元件1的拾取工具410從拾取位置①向傳達位置②移動；以及翻轉部，將拾取元件1的拾取工具410朝上側翻轉。
所述拾取工具410的結構設置為，借助於真空壓從晶片環60起拾取元件1。
作為一例，所述拾取工具410包括：氣壓連接部，從外部接收傳達的氣壓；以及拾取頭部，設置於末端，借助於氣壓連接部傳達的氣壓拾取元件1或者解除拾取。
此處，較佳為，拾取工具410為了提高元件1的移送速度設置為多個。
具體地說，所述拾取工具410設置為4個，從拾取位置①依次地拾取元件1，向後述的裝載工具500一次性傳達4個元件1，從而提高元件1的移送速度。
所述線形移動部的結構為，將拾取元件1的拾取工具410從拾取位置①向傳達位置②移動，可以是多種結構。
所述翻轉部的結構為，將拾取元件1的拾取工具410朝上側翻轉，只要是可以將拾取元件1的拾取工具410翻轉的結構，可以是任何結構。
所述裝載工具500的結構為，與接收部件工作臺300的數量對應設置，並且將用倒裝工具400翻轉的元件1從傳達位置②借助於倒裝工具400拾取拾取的元件1，接收部件工作臺300的接收部件70，即將元件1附著在附著位置③的接收部件70，可以是多種結構。
具體地說，所述裝載工具500包括：多個拾取工具510，借助於倒裝工具400拾取元件1；以及線形移動部，將拾取元件1的拾取工具510從傳達位置②移動至附著位置③。
所述拾取工具510的結構為，借助於真空壓，從傳達位置②上拾取被倒裝工具400拾取的元件1。
作為一例，所述拾取工具510包括：氣壓連接部，從外部接收傳達的氣壓；以及拾取頭部，設置於末端，借助於氣壓連接部傳達的氣壓拾取元件1或者解除拾取。
此處，所述拾取工具510為了提高元件1的移送速度設置為多個，具體地說，與拾取工具400的拾取工具510的數量相對應設置。
具體地說，所述拾取工具510由4個設置，將從傳達位置②借助於倒裝工具400拾取的元件1一次性拾取，依次地將元件1附著在接收部件70，從而可以提高元件1的移送和附著速度。
所述線形移動部的結構為，將拾取元件1的拾取工具510從傳達位置②移動至附著位置③，可以是多種結構。
另外，根據本發明的處理設備包括上端視覺部820，設置於在從晶片環工作臺200至接收部件工作臺300之間的元件1的移送路徑上，借助於倒裝工具400拾取，並且獲得關於朝上側翻轉的元件1的圖像。
所述上端視覺部的結構設置是為了在分析獲得的圖像之前，確認元件1的表面狀態、排列狀態等，從而在元件1從倒裝工具400傳達至裝載工具500之前，獲得被倒裝工具400拾取且朝上側翻轉的元件1的圖像，其設置結構可以由數位相機等構成。
此處，所述上端視覺部820借助於倒裝工具400拾取，並且將關於朝上側翻轉的元件1的圖像傳達至控制部，控制部通過分析圖像，可以確認元件1的表面狀態、排列狀態等。
並且，被所述上端視覺部820獲得的元件1的圖像以晶片環上的元件1為標準附著於卷帶61的面，即為關於底面的圖像。
另外，根據本發明的處理設備包括：下端視覺部830，設置於從晶片環工作臺200至接收部件工作臺300之間的元件1的移送路徑上，並且獲得被裝載工具500拾取且移送的元件1的圖像。
所述下端視覺部830的結構設置是為了在分析獲得的圖像前，確認元件1的表面狀態、排列狀態等，從而在元件1被裝載工具500附著在接收部件70之前，，獲得被裝載工具500拾取的元件1的圖像，就設置的結構可以由數位相機等構成。
此處，所述下端視覺部830將被裝載工具500拾取的元件1的圖像傳達至控制部，控制部通過分析圖像可以確認元件1的表面狀態、排列狀態等。
並且，借助於所述下端視覺部830所獲得的元件1的圖像是以晶片環上的元件1為標準附著在卷帶61的面的反面，即為關於上面的圖像。
另外，具有類似上述結構的倒裝元件處理設備根據拾取位置①、傳達位置②和附著位置③的配置，可以是多種實施例。
作為一例，根據本發明的倒裝元件處理設備，如圖1和圖5所示，拾取位置①、傳達位置②和附著位置③成一直線，即沿X軸方向配置。
作為另一例，根據本發明的倒裝元件處理設備，如圖7和圖8所示，由拾取位置①和傳達位置②形成的第1方向，即X軸方向，以及由傳達位置②和附著位置③形成的第2方向，即Y軸方向，所述X軸方向和所述Y軸方向相互構成垂直而配置。
此時，所述晶片環盒部100和接收部件盒部900根據晶片環盒部的載入和卸載、接收部件盒部的載入和卸載等周邊條件可以多種配置。
以上不過是針對借助於本發明可實現的較佳實施例的一部分進行了說明，本發明的範圍不能限定於上述的實施例進行解釋，並且與上述的本發明的技術思想和其根本一致的技術思想需要全部包含在本發明的範圍內。
Claims (11)
- 一種倒裝元件處理設備，其特徵在於，包括：晶片環工作臺(200)，輪流向一對接收部件工作臺(300)移送元件，支承附著有多個元件(1)的晶片環(60)，並使其向水平方向移動；晶片環盒部(100)，裝載多個晶片環(60)，並且向所述晶片環工作臺(200)傳達晶片環(60)或者從所述晶片環工作臺(200)返還晶片環(60)；多個接收部件工作臺(300)，設置於所述晶片環工作臺(200)的一側，並且將從所述晶片環工作臺(200)接收的元件進行附著的接收部件(70)向水平方向移動；接收部件盒部(900)，裝載多個接收部件(70)，並且向所述接收部件工作臺(300)傳達接收部件(70)，或者從所述接收部件工作臺(300)返還接收部件(70)；倒裝工具(400)，與所述接收部件工作臺(300)的數量對應設置，在所述晶片環工作臺(200)上從晶片環(60)上拾取元件(1)，並且使拾取的元件(1)朝向上側翻轉；以及裝載工具(500)，與所述接收部件工作臺(300)的數量對應設置，拾取借助於所述倒裝工具(400)翻轉的元件(1)，在所述接收部件工作臺(300)上將元件(1)附著於所述接收部件(70)；其中，所述接收部件工作臺(300)以所述晶片環工作臺(200)為中心相互對向並且互成一對地設置；設置有一對倒裝工具(400)以及所述裝載工具(500)以對應於所述接收部件工作臺(300)；一對所述倒裝工具(400)在所述晶片環(60)上的拾取位置和將元件向所述裝載工具(500)傳達的傳達位置之間交替移動。
- 一種倒裝元件處理設備，對由倒裝工具(400)翻轉元件執行上端視覺檢查，其特徵在於，包括：晶片環工作臺(200)，支承附著有多個元件(1)的晶片環(60)，並使其向水準方向移動； 晶片環盒部(100)，裝載多個晶片環(60)，並且向所述晶片環工作臺(200)傳達晶片環(60)或者從所述晶片環工作臺(200)返還晶片環(60)；多個接收部件工作臺(300)，設置於所述晶片環工作臺(200)的一側，並且將從所述晶片環工作臺(200)接收的元件進行附著的接收部件(70)向水準方向移動；接收部件盒部(900)，裝載多個接收部件(70)，並且向所述接收部件工作臺(300)傳達接收部件(70)，或者從所述接收部件工作臺(300)返還接收部件(70)；倒裝工具(400)，與所述接收部件工作臺(300)的數量對應設置，在所述晶片環工作臺(200)上從晶片環(60)上拾取元件(1)，並且使拾取的元件(1)朝向上側翻轉；及裝載工具(500)，與所述接收部件工作臺(300)的數量對應設置，拾取借助於所述倒裝工具(400)翻轉的元件(1)，在所述接收部件工作臺(300)上將元件(1)附著於所述接收部件(70)；還包括上端視覺部(820)，設置於所述晶片環工作臺(200)到所述接收部件工作臺(300)之間的元件(1)的移送路徑上側，獲得被所述倒裝工具(400)拾取並且朝上側翻轉的元件(1)的圖像。
- 根據申請專利範圍第2項所述的倒裝元件處理設備，更包括：下端視覺部(830)，設置於所述晶片環工作臺(200)到所述接收部件工作臺(300)之間的元件(1)的移送路徑上，獲得被所述裝載工具(500)拾取並且移送的元件(1)的圖像。
- 根據申請專利範圍第1項所述的倒裝元件處理設備，更包括：下端視覺部(830)，設置於所述晶片環工作臺(200)到所述接收部件工作臺(300)之間的元件(1)移送路徑上，獲得被所述裝載工具(500)拾取並且，被移送的元件(1)的圖像。
- 根據申請專利範圍第2項或第3項所述的倒裝元件處理設備，其中， 所述接收部件工作臺(300)以所述晶片環工作臺(200)為中心相互對向並且互成一對地設置。
- 根據申請專利範圍第5項所述的倒裝元件處理設備，其中，所述倒裝工具(400)對應於所述接收部件工作臺(300)設置成一對，一對倒裝工具(400)在所述晶片環(60)上的拾取位置與將元件向裝載工具(500)傳達的傳達位置之間交替移動。
- 根據申請專利範圍第1項或第2項所述的倒裝元件處理設備，其中，所述倒裝工具(400)包括：多個拾取工具(410)，拾取元件(1)；線形移動部，將拾取元件(1)的拾取工具(410)從所述拾取位置向所述傳達位置移動；以及翻轉部，將拾取元件(1)的拾取工具(410)朝向上側進行翻轉。
- 根據申請專利範圍第7項所述的倒裝元件處理設備，更包括：圖像獲得部(810)，設置於所述拾取位置的正上方，並且獲得關於所述晶片環(60)的全部或一部分的圖像。
- 根據申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的倒裝元件處理設備，其中，所述倒裝工具(400)包括拾取一個元件(1)的多個拾取工具(410)，所述倒裝工具(400)的多個拾取工具(410)分別在所述晶片環(60)上的拾取位置上依次拾取元件(1)，所述裝載工具(500)包括與所述倒裝工具(400)的數量對應的多個拾取工具(510)，所述裝載工具(500)的多個拾取工具(510)分別依次地將元件(1)附著於所述接收部件(70)。
- 根據申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的倒裝元件處理設備，其中，所述晶片環工作臺(200)上借助於所述倒裝工具(400)的拾取工具(410)拾取的元件(1)的拾取位置、在借助於所述倒裝工具(400)倒裝的狀態下向所述裝載工具(500)傳達元件(1)的傳達位置和所述接收部件工作臺(300)上借助於所述裝載工具(500)附著元件(1)的附著位置形成一條直線。
- 根據申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的倒裝元件處理設備，其中，第1方向，由所述晶片環工作臺(200)上被所述倒裝工具(400)的拾取工具(410)拾取的元件(1)的拾取位置和在被所述倒裝工具(400)倒裝的狀態下向所述裝載工具(500)傳達元件(1)的傳達位置形成，以及第2方向，由所述傳達位置和在所述接收部件工作臺(300)上借助於所述裝載工具(500)附著元件(1)的附著位置形成，所述第1方向和第2方向相互垂直地形成。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ??10-2015-0183245 | 2015-12-21 | ||
| KR20150183245 | 2015-12-21 | ||
| KR1020160007925A KR20170074141A (ko) | 2015-12-21 | 2016-01-22 | 플립소자 핸들러 |
| ??10-2016-0007925 | 2016-01-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201735223A TW201735223A (zh) | 2017-10-01 |
| TWI624900B true TWI624900B (zh) | 2018-05-21 |
Family
ID=59280354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105142551A TWI624900B (zh) | 2015-12-21 | 2016-12-21 | 倒裝元件處理設備 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170074141A (zh) |
| TW (1) | TWI624900B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6952515B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-10-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | ワーク搬送装置、電子部品の製造装置、ワーク搬送方法、および、電子部品の製造方法 |
| KR102548820B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-06-28 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 처리 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120104074A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for mounting semiconductor chip |
| KR20150103577A (ko) * | 2014-03-03 | 2015-09-11 | (주)제이티 | 소자핸들러 및 소자핸들링방법 |
-
2016
- 2016-01-22 KR KR1020160007925A patent/KR20170074141A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-12-21 TW TW105142551A patent/TWI624900B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120104074A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for mounting semiconductor chip |
| KR20150103577A (ko) * | 2014-03-03 | 2015-09-11 | (주)제이티 | 소자핸들러 및 소자핸들링방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170074141A (ko) | 2017-06-29 |
| TW201735223A (zh) | 2017-10-01 |
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