TWI622910B - 觸控面板 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板，包括一基板以及一觸控元件層。觸控元件層位於基板上，且包括一第一導電圖案層、一第二導電圖案層以及一介電層。第一導電圖案層包括相互電性絕緣的一第一觸控電極以及一第二觸控電極。第二導電圖案層包括一第一輔助電極、一第二輔助電極以及至少一橋接導體。第一輔助電極與第一觸控電極重疊，第二輔助電極與第二觸控電極重疊。橋接導體與第一觸控電極以及第二觸控電極重疊。介電層位於第一導電圖案層與第二導電圖案層之間，且具有多個接觸窗。橋接導體透過接觸窗與第一導電圖案層或第二導電圖案層電性連接。

Description

觸控面板
本發明是有關於一種面板，且特別是有關於一種觸控面板。
一般來說，觸控面板可以分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板等。以最常見的電阻式觸控面板以及電容式觸控面板而言，觸控面板的設計是以兩個相互絕緣的電極來進行驅動與感測的動作。
一般而言，觸控面板之觸控驅動電極及觸控感測電極可由透明導電材料所形成。然而，透明導電層所形成的導線的阻抗值甚高，而不利於訊號的傳輸，進而導致觸控面板的觸控靈敏度不佳。因此，如何降低觸控面板之傳導阻抗是相當重要的課題。此外，以觸控偵測技術而言，觸控面板通常需形成交錯設置的電極。然而，在習知技術中，欲形成上述觸控面板至少需五道黃光製程。在各電極由雙層導電層形成的架構下，有可能需高達六道黃光製程。
本發明一實施例提供一種觸控面板，其具有良好的觸控靈敏度。
本發明一實施例提供一種觸控面板，其具有簡單的結構與簡易的製程。
本發明一實施例的觸控面板，其包括一基板以及一觸控元件層。觸控元件層位於基板上，且包括一第一導電圖案層、一第二導電圖案層以及一介電層。第一導電圖案層包括相互電性絕緣的一第一觸控電極以及一第二觸控電極。第二導電圖案層包括一第一輔助電極、一第二輔助電極以及至少一橋接導體，其中第一輔助電極與第二輔助電極電性絕緣，第二輔助電極與至少一橋接導體電性連接，第一輔助電極與第一觸控電極重疊，第二輔助電極與第二觸控電極重疊，且橋接導體與第一觸控電極以及第二觸控電極重疊。介電層位於第一導電圖案層與第二導電圖案層之間，其中介電層具有多個第一接觸窗，橋接導體透過第一接觸窗與第一導電圖案層或第二導電圖案層電性連接。
為讓本發明能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本發明第一實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖1A省略繪示部分膜層。圖1B、圖1C及圖1D是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’及C-C’的剖面示意圖。請先參照圖1A至圖1D，本實施例的觸控面板100包括一基板110以及一觸控元件層TSP。觸控元件層TSP位於基板110上，且包括一第一導電圖案層120、一第二導電圖案層130以及一介電層140。第一導電圖案層120包括相互電性絕緣的一第一觸控電極122以及一第二觸控電極124。第二導電圖案層130包括一第一輔助電極132、一第二輔助電極134以及至少一橋接導體136，其中第一輔助電極132與第二輔助電極134相互電性絕緣，且第二輔助電極134與至少一橋接導體136電性連接。第一輔助電極132與第一觸控電極122可重疊，第二輔助電極134與第二觸控電極124可重疊，且橋接導體136與第一觸控電極122以及第二觸控電極124亦可重疊。介電層140位於第一導電圖案層120與第二導電圖案層130之間，其中介電層140具有多個第一接觸窗142a，橋接導體136透過第一接觸窗142a與第一導電圖案層120或第二導電圖案層130電性連接。在本實施例中，介電層140可更具有多個第二接觸窗142b，以使第二導電圖案層130透過介電層140的第二接觸窗142b與第一導電圖案層120電性連接。在本實施例中，第一導電圖案層120位於第二導電圖案層130與基板110之間，但本發明不限於此。
詳細而言，觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第一電極TX與第二電極RX，且觸控元件層TSP的第二電極RX具有第一部份RX1與第二部份RX2，其中第一電極TX位於第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2之間。在本實施例中，第一導電圖案層120的第一觸控電極122與第二導電圖案層130的第一輔助電極132可為重疊（即，第一輔助電極132的分佈範圍不超出第一觸控電極122），且第一觸控電極122與第一輔助電極132可藉由形成在介電層140中的第二接觸窗142b相互電性連接，以形成觸控元件層TSP的第一電極TX。第一導電圖案層120的第二觸控電極124與第二導電圖案層130的第二輔助電極134可為重疊（即，第二輔助電極134的分佈範圍不超出第二觸控電極124）。橋接導體136與第一導電圖案層120的第一觸控電極122或第二觸控電極124可部分重疊，且橋接導體136與第一觸控電極122交錯。第二導電圖案層130的橋接導體136與第二輔助電極134可直接連接。前述的橋接導體136和第二輔助電極134可藉由形成在介電層140中的第一接觸窗142a與前述的第二觸控電極124相互電性連接，以形成觸控元件層TSP的第二電極RX，且第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2可藉由橋接導體136電性連接。在本實施例中，第一電極TX與第二電極RX為曲折狀電極，但本發明不限於此。
具體而言，在本實施例中，觸控元件層TSP的第一電極TX可以是觸控驅動電極，且第二電極RX可以是觸控感測電極。當使用者在觸碰觸控面板時，第一電極TX與第二電極RX之間例如會產生橫向模式(transverse-mode)的電荷轉移。因此，觸控元件層TSP可以用於偵測使用者在觸碰觸控面板時所產生的訊號，此訊號類型可例如是電容變化、電阻變化等。以電容式的觸控元件層TSP為例，當使用者觸碰觸控面板時，觸控元件層TSP在其被觸碰的區域可產生電容的變化，前述的電容變化可被一與觸控元件層TSP連結的控制器(未繪示)所偵測及辨識。在另一實施例中，觸控元件層TSP的第一電極TX可以是觸控感測電極，且第二電極RX可以是觸控驅動電極。
在本實施例中，基板110可為硬質基板或可撓性基板。舉例而言，前述之硬質基板的材料例如是玻璃或其他硬質材料，而前述之可撓性基板材料例如是聚亞醯胺(polyimide, PI) 、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚醯胺(polyamide, PA)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)、聚乙烯亞胺(polyethylenimine, PEI)、聚氨酯(polyurethane, PU)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)、壓克力系(acrylate)聚合物例如是聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate, PMMA)等、醚系(ether)聚合物例如是聚醚碸(polyethersulfone, PES)或聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)等、聚烯(polyolefin)或其他可撓性材料，但本發明並不限於此。
在本實施例中，第一導電圖案層120的材料可以是銦錫氧化物(indium tin oxide, ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide, IZO)、氧化鋁鋅(Al doped ZnO, AZO)、摻鎵氧化鋅(Ga doped zinc oxide, GZO)、鋅錫氧化物(Zinc-Tin Oxide, ZTO)、氟摻雜氧化錫(fluorine-doped tin oxide, FTO)、氧化銦(In 2O 3)、氧化鋅(ZnO)、二氧化錫(SnO 2)、氧化鈦(TiO 2)、有機導電高分子(如PEDOT：PSS)、奈米碳管(CNTs)、金屬(如奈米銀線 (Silver nanowire))、或其他的透明導電材料，且第二導電圖案層130的材料可以是金屬、合金或其他的導電材料，但本發明並不限於此。舉例而言，第一導電圖案層120的片電阻值可大於第二導電圖案層130的片電阻值，藉由第二導電圖案層130的設置可以降低電子訊號傳遞線路的阻抗，以使觸控面板可具有良好的觸控靈敏度。在一實施例中，第一導電圖案層120的片電阻值大於第二導電圖案層130的片電阻值可至少相差5Ω/□(ohms per square)。此外，第一導電圖案層120與第二導電圖案層130的面積可相同或相異。舉例來說，本實施例之第一導電圖案層120的面積大於第二導電圖案層130的面積，而另一實施例之第一導電圖案層120的面積可以等於第二導電圖案層130的面積。
在本實施例中，介電層140可以是由一無機材料所構成，其包含：氧化矽(SiO x)、氮化矽(SiN x)、氮氧化矽(SiON)、氧化鋁(AlO x)、氮氧化鋁(AlON)或是其他類似物。於其他實施例中，介電層140可以是由一有機材料所構成，其包含：聚亞醯胺(polyimide, PI)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚醯胺(polyamide, PA)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)、聚乙烯亞胺(polyethylenimine, PEI)、聚氨酯(polyurethane, PU)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)、壓克力系(acrylate)聚合物例如是聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate, PMMA)等、醚系(ether)聚合物例如是聚醚碸(polyethersulfone, PES)或聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)等、聚烯(polyolefin)、光阻或是其他類似物或其組合。於其他可行的實施例中，有機材料和無機材料可交替堆疊以形成介電層140。介電層140形成於第一導電圖案層120與第二導電圖案層130之間，介電層140可用以分隔第一導電圖案層120及第二導電圖案層130。
在本實施例中，觸控元件層TSP的介電層140例如為形成於第一導電圖案層120上，且第一導電圖案層120位於介電層140與基板110之間。在本實施例中，可藉由蝕刻、研磨鑽孔、雷射鑽孔或其他製程於觸控元件層TSP的介電層140中形成貫孔(through hole)，且貫孔暴露出部份的第一導電圖案層120。接著，再於介電層140上形成導電材料，此導電材料會填入介電層140的貫孔之中而於介電層140中形成第一接觸窗142a及/或第二接觸窗142b，進而使第二導電圖案層130的橋接導體136透過形成在介電層140中的第一接觸窗142a與第一導電圖案層120電性連接，或使第二導電圖案層130透過形成在介電層140中的第二接觸窗142b與第一導電圖案層120電性連接。值得一提的是，在本實施例中，第二導電圖案層130的第一輔助電極132、第二輔助電極134與橋接導體136位於介電層140上，且位於基板110的同一側；換言之，第二導電圖案層130與基板110分別位在介電層140的相對兩側。第一輔助電極132、第一輔助電極134與橋接導體136的材料可以相同。第二導電圖案層130的第一輔助電極132、第一輔助電極134與橋接導體136可以在相同的步驟中形成，以使觸控面板具有簡單的結構與簡易的製程。
以下將以不同的實施例來說明觸控面板。在此必須說明的是，下述實施例可延用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號可表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可以參考前述實施例，下述實施例不再重述。
圖2A是依照本發明第二實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖2A省略繪示部分膜層。圖2B、圖2C及圖2D是沿圖2A中剖線D-D’、E-E’及F-F’的剖面示意圖。第二實施例的觸控面板200與圖1A的觸控面板100類似，本實施例採用圖2A至圖2D針對觸控顯示面板200進行描述。值得注意的是，在圖2A至圖2D中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，第二導電圖案層230位於第一導電圖案層220與基板210之間，且第一導電圖案層220的面積可大於第二導電圖案層230的面積。第一導電圖案層220的材料可以是透明導電材料，第二導電圖案層230的材料可以是金屬、合金或其他的導電材料，第一導電圖案層220的片電阻值可大於第二導電圖案層230的片電阻值。藉由第二導電圖案層230的設置可以降低電子訊號傳遞線路的阻抗，以使觸控面板可具有良好的觸控靈敏度。值得一提的是，在本實施例中，第二導電圖案層230的第一輔助電極232、第一輔助電極234與橋接導體236位於基板220上，且第二導電圖案層230與基板220位於介電層240的同一側。第一輔助電極232、第一輔助電極234與橋接導體236的材料可以相同。第二導電圖案層230的第一輔助電極232、第一輔助電極234與橋接導體236可以在相同的步驟中形成，以使觸控面板具有簡單的結構與簡易的製程。
圖3A是依照本發明第三實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖3A省略繪示部分膜層。圖3B及圖3C是沿圖3A中剖線G-G’及H-H’的剖面示意圖。第三實施例的觸控面板300與圖1A的觸控面板100類似，本實施例採用圖3A至圖3C針對觸控顯示面板300進行描述。值得注意的是，在圖3A至圖3C中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，第二導電圖案層330的橋接導體336與第二輔助電極334不直接連接。具體而言，第二導電圖案層330的橋接導體336與第二輔助電極334間可具有一間隙d。第二導電圖案層330的橋接導體336藉由形成在介電層340中的第一接觸窗342a與第一導電圖案層320的第二觸控電極324電性連接，第二導電圖案層330的第二輔助電極334藉由形成在介電層340中的第二接觸窗342b與第一導電圖案層320的第二觸控電極324電性連接，且第二導電圖案層330的橋接導體336、第二輔助電極334與第一導電圖案層320的第二觸控電極324電性連接，以形成觸控元件層TSP的第二電極RX，且第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2藉由橋接導體336電性連接。
圖4A是依照本發明第四實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖4A省略繪示部分膜層。圖4B、圖4C及圖4D是沿圖4A中剖線I-I’、J-J’及K-K’的剖面示意圖。第四實施例的觸控面板400與圖1A的觸控面板100類似，本實施例採用圖4A至圖4D針對觸控顯示面板400進行描述。值得注意的是，在圖4A至圖4D中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，第一導電圖案層420的第一觸控電極422與第二導電圖案層430的第一輔助電極432部分重疊，且第一觸控電極422與第一輔助電極432藉由形成在介電層440中的第二接觸窗442b電性連接，以形成觸控元件層TSP的第一電極TX。具體而言，在本實施例中，第一導電圖案層420的第一觸控電極422可為曲折狀電極，而第二導電圖案層430的第一輔助電極432可為直線狀電極。介電層440位於第一觸控電極422與第一輔助電極432之間，且介電層440位於第一觸控電極422與第一輔助電極432重疊的部份具有第二接觸窗442b，使第一觸控電極422與第一輔助電極432藉由形成在介電層440中的第二接觸窗442b電性連接，以形成觸控元件層TSP的第一電極TX。
圖5A是依照本發明第五實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖5A省略繪示部分膜層。圖5B、圖5C及圖5D是沿圖5A中剖線L-L’、M-M’及N-N’的剖面示意圖。第五實施例的觸控面板500與圖4A的觸控面板400類似，本實施例採用圖5A至圖5D針對觸控顯示面板500進行描述。值得注意的是，在圖5A至圖5D中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖4A至圖4D中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，第一導電圖案層520的第二觸控電極524與第二導電圖案層530的第二輔助電極534部分重疊，且第二導電圖案層530的橋接導體536與第二輔助電極534不直接連接。第二觸控電極524與第二輔助電極534藉由形成在介電層540中的第二接觸窗542b電性連接，且第二導電圖案層530的橋接導體536、第二輔助電極534與第一導電圖案層520的第二觸控電極524電性連接，以形成觸控元件層TSP的第二電極RX。具體而言，在本實施例中，第一導電圖案層520的第二觸控電極524可為曲折狀電極，第二導電圖案層530的第二輔助電極534可為直線狀電極。介電層540位於第二觸控電極524與第二輔助電極534之間，且介電層540位於第二觸控電極524與第二輔助電極534重疊的部份具有第二接觸窗542b，使第二觸控電極524與第二輔助電極534藉由形成在介電層540中的第二接觸窗542b電性連接，且第二導電圖案層530的橋接導體536藉由形成在介電層540中的第一接觸窗542a與第一導電圖案層520的第二觸控電極524電性連接，以形成觸控元件層TSP的第二電極RX。
圖6是依照本發明第六實施例的觸控面板的剖面示意圖。第六實施例的觸控面板600與圖3A至圖3C的觸控面板300類似，本實施例採用圖6針對觸控顯示面板600進行描述。值得注意的是，在圖6中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖3A至圖3C中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，觸控面板包括偏光層650，且觸控元件層TSP位於基板610與偏光層650之間，但本發明不限於此。在一可行的實施例中，偏光層650可以位於基板610與觸控元件層TSP之間。在本實施例中，偏光層650可以是偏振片(polarizer)或金屬柵格(metal grid)等可使光線偏極化之結構。藉此，當本實施例的觸控面板與顯示器結合應用時，觸控面板600可以搭配偏光層650，以減少由顯示器反射的環境光，而達到可以抗環境光干擾。
圖7是依照本發明第七實施例的觸控面板的剖面示意圖。第七實施例的觸控面板700與圖3A至圖3C的觸控面板300類似，本實施例採用圖7針對觸控顯示面板700進行描述。值得注意的是，在圖7中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖3A至圖3C中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，觸控面板包括硬塗層760，且基板710位於觸控元件層TSP與硬塗層760之間，但本發明不限於此。在一可行的實施例中，觸控元件層TSP可以位於基板710與硬塗層760之間。在本實施例中，硬塗層760可以是藉由利用光及/或熱的固化性化合物的交聯反應或聚合反應等來形成。在一實施例中，硬塗層760的硬度例如高於1H以避免基板710或觸控元件層TSP的磨損或撞擊。
圖8是依照本發明第八實施例的觸控面板的剖面示意圖。第八實施例的觸控面板800與圖7的觸控面板700類似，本實施例採用圖8針對觸控顯示面板800進行描述。值得注意的是，在圖8中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖7中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，觸控面板包括偏光層850或硬塗層860，且觸控元件層TSP位於基板810與偏光層850之間，基板810位於觸控元件層TSP與硬塗層860之間，但本發明不限於此。在其他可行的實施例中，偏光層850可以位於基板810與觸控元件層TSP之間，或觸控元件層TSP可以位於基板810與硬塗層860之間。在本實施例中，偏光層850可以是偏振片或金屬柵格等可使光線偏極化之結構，硬塗層860可以是藉由利用光及/或熱的固化性化合物的交聯反應或聚合反應等來形成。藉此，當本實施例的觸控面板與顯示器結合應用時，觸控面板800可以搭配偏光層850而實現圓偏光，以減少由顯示器反射的環境光，而達到可以抗環境光干擾，且可以避免基板810或觸控元件層TSP的磨損或撞擊。
圖9是依照本發明第九實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖9省略繪示部分膜層。第九實施例的觸控面板900與圖1A的觸控面板100類似，本實施例採用圖9針對觸控顯示面板900進行描述。值得注意的是，在圖9中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，觸控面板900具有相鄰的第一感測區A1與第二感測區A2。位於第一感測區A1的觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第一電極TX與第二電極RX，且位於第一感測區A1的第二電極RX具有第一部份RX1與第二部份RX2，其中第一電極TX位於第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2之間。位於第二感測區A2的觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第三電極TX’與第四電極RX’，且位於第二感測區A2的第四電極RX’具有第三部份RX1’與第四部份RX2’，其中第三電極TX’位於第四電極RX’的第三部份RX1’與第四部份RX2’之間。
在本實施例的第一感測區A1中，第一導電圖案層920的第一觸控電極922與第二導電圖案層930的第一輔助電極932可重疊（即，第一輔助電極932的分佈範圍不超出第一觸控電極922），且第一觸控電極922與第一輔助電極932藉由形成在介電層(未繪示)中的第二接觸窗(未繪示)電性連接，以形成觸控元件層TSP的第一電極TX。第二導電圖案層930的橋接導體936與第二輔助電極934直接連接。前述的橋接導體936和第二輔助電極934藉由形成在介電層(未繪示)中的第一接觸窗(未繪示)與前述的第二觸控電極924電性連接，以形成觸控元件層TSP的第二電極RX，且第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2藉由橋接導體936電性連接。
在本實施例的第二感測區A2中，第一導電圖案層920’的第一觸控電極922’與第二導電圖案層930’的第一輔助電極932’可重疊（即，第一輔助電極932’的分佈範圍不超出第一觸控電極922’），且第一觸控電極922’與第一輔助電極932’藉由形成在介電層(未繪示)中的第二接觸窗(未繪示)電性連接，以形成觸控元件層TSP的第三電極TX’。第二導電圖案層930’的橋接導體936’與第二輔助電極934’直接連接。前述的橋接導體936’和第二輔助電極934’藉由形成在介電層(未繪示)中的第一接觸窗(未繪示)與前述的第二觸控電極924’電性連接，以形成觸控元件層TSP的第四電極RX’，且第四電極RX’的第三部份RX1’與第四部份RX2’藉由橋接導體936’電性連接。
在本實施例中，位於第一感測區A1的第二電極RX與位於第二感測區A2的第四電極RX’電性連接，且位於第一感測區A1的第一電極TX與位於第二感測區A2的第三電極TX’電性絕緣。具體而言，第二電極RX的第二部份RX2的與第四電極RX’的第三部份RX1’直接連接。詳細而言，位於第二部份RX2的第二觸控電極124與位於第三部份RX1’的第二觸控電極124直接連接，或位於第二部份RX2的第二輔助電極134與位於第三部份RX1’的第二輔助電極134直接連接，以使第二電極RX與第四電極RX’電性連接，但本發明不限於此。圖10是依照本發明第十實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖10省略繪示部分膜層。第十實施例的觸控面板1000與圖9的觸控面板900類似，本實施例採用圖10針對觸控顯示面板1000進行描述。值得注意的是，在圖10中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖9中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，觸控面板1000具有相鄰的第一感測區A1與第二感測區A2，且具有與第一感測區A1或第二感測區A2相連接的電極收集區ER，其中觸控面板1000的電極收集區ER可位於觸控面板1000的至少一側。觸控元件層TSP的第一導電圖案層1020、1020’或第二導電圖案層1030、1030’從第一感測區A1或第二感測區A2延伸至電極收集區ER。在本實施例中，觸控元件層TSP的第一導電圖案層1020、1020’從第一感測區A1或第二感測區A2延伸至電極收集區ER，但本發明不限於此。在一可行的實施例中，觸控元件層TSP的第二導電圖案層1030、1030’可以從第一感測區A1或第二感測區A2延伸至電極收集區ER。在另一可行的實施例中，觸控元件層TSP的第一導電圖案層1020、1020’與第二導電圖案層1030、1030’可以從第一感測區A1或第二感測區A2延伸至電極收集區ER。
圖11是依照本發明第十一實施例的觸控面板的上視示意圖，其中圖11省略繪示部分膜層。第十一實施例的觸控面板1100與圖9的觸控面板900類似，本實施例採用圖11針對觸控顯示面板1100進行描述。值得注意的是，在圖11中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖9中說明過的構件於此不再贅述。在本實施例中，觸控面板1100具有第一延伸方向X與第二延伸方向Y，其中第一延伸方向X與第二延伸方向Y互不平行。在本實施例中，第一延伸方向X實質上垂直於第二延伸方向Y，但本發明不限於此。在觸控面板1100的第一延伸方向X上，具有相鄰的第一區域X1與第二區域X2。在觸控面板1100的第二延伸方向Y上，具有相鄰的第三區域Y1與第四區域Y2。部份的第一區域X1與部份的第三區域Y1可重疊，且第一區域X1與第三區域Y1構成觸控面板1100的第一感測區A1。部份的第二區域X2與部份的第三區域Y1可重疊，且第二區域X2與第三區域Y1構成觸控面板1100的第二感測區A2。部份的第一區域X1與部份的第四區域Y2可重疊，且第一區域X1與第四區域Y2構成觸控面板1100的第三感測區A3。部份的第二區域X2與部份的第四區域Y2可重疊，且第二區域X2與第四區域Y2構成觸控面板1100的第四感測區A4。在觸控面板1100中，第一感測區A1與第二感測區A2相鄰，第一感測區A1與第三感測區A3相鄰，第二感測區A2與第四感測區A4相鄰，且第三感測區A3與第四感測區A4相鄰。
位於第一感測區A1的觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第一電極TX與第二電極RX，且位於第一感測區A1的第二電極RX具有第一部份RX1與第二部份RX2，其中第一電極TX位於第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2之間。位於第二感測區A2的觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第三電極TX’與第四電極RX’，且位於第二感測區A2的第四電極RX’具有第三部份RX1’與第四部份RX2’，其中第三電極TX’位於第四電極RX’的第三部份RX1’與第四部份RX2’之間。位於第三感測區A3的觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第五電極TX’’與第六電極RX’’，且位於第三感測區A3的第六電極RX’’具有第五部份RX1’’與第六部份RX2’’，其中第五電極TX’’位於第六電極RX’’的第五部份RX1’’與第六部份RX2’’之間。位於第四感測區A4的觸控元件層TSP具有相互電性絕緣的第七電極TX’’’與第八電極RX’’’，且位於第四感測區A4的第八電極RX’’’具有第七部份RX1’’’與第八部份RX2’’’，其中第七電極TX’’’位於第八電極RX’’’的第七部份RX1’’’與第八部份RX2’’’之間。
在觸控面板1100的第一感測區A1中，第一導電圖案層1120的第一觸控電極1122與第二導電圖案層1130的第一輔助電極1132可重疊（即，第一輔助電極1132的分佈範圍不超出第一觸控電極1122），且第一觸控電極1122與第一輔助電極1132藉由形成在介電層(未繪示)中的第二接觸窗(未繪示)電性連接，以形成觸控元件層TSP的第一電極TX。第二導電圖案層1130的橋接導體1136與第二輔助電極1134直接連接。前述的橋接導體1136和第二輔助電極1134藉由形成在介電層(未繪示)中的第一接觸窗(未繪示)與前述的第二觸控電極1124電性連接，以形成觸控元件層TSP的第二電極RX，且第二電極RX的第一部份RX1與第二部份RX2藉由橋接導體1136電性連接。
在觸控面板1100的第二感測區A2中，第一導電圖案層1120’的第一觸控電極1122’與第二導電圖案層1130’的第一輔助電極1132’可重疊（即，第一輔助電極1132’的分佈範圍不超出第一觸控電極1122’），且第一觸控電極1122’與第一輔助電極1132’藉由形成在介電層(未繪示)中的第二接觸窗(未繪示)電性連接，以形成觸控元件層TSP的第三電極TX’。第二導電圖案層1130’的橋接導體1136’與第二輔助電極1134’直接連接。前述的橋接導體1136’和第二輔助電極1134’藉由形成在介電層(未繪示)中的第一接觸窗(未繪示)與前述的第二觸控電極1124’電性連接，以形成觸控元件層TSP的第四電極RX’，且第四電極RX’的第三部份RX1’與第四部份RX2’藉由橋接導體1136’電性連接。
在觸控面板1100的第三感測區A3中，第一導電圖案層1120’’的第一觸控電極1122’’與第二導電圖案層1130’’的第一輔助電極1132’’可重疊（即，第一輔助電極1132’’的分佈範圍不超出第一觸控電極1122’’），且第一觸控電極1122’’與第一輔助電極1132’’藉由形成在介電層(未繪示)中的第二接觸窗(未繪示)電性連接，以形成觸控元件層TSP的第五電極TX’’。第二導電圖案層1130’’的橋接導體1136’’與第二輔助電極1134’’直接連接。前述的橋接導體1136’’和第二輔助電極1134’’藉由形成在介電層(未繪示)中的第一接觸窗(未繪示)與前述的第二觸控電極1124’’電性連接，以形成觸控元件層TSP的第六電極RX’’，且第六電極RX’’的第五部份RX1’’與第六部份RX2’’藉由橋接導體1136’’電性連接。
在觸控面板1100的第四感測區A4中，第一導電圖案層1120’’’的第一觸控電極1122’’’與第二導電圖案層1130’’’的第一輔助電極1132’’’可重疊（即，第一輔助電極1132’’’的分佈範圍不超出第一觸控電極1122’’’），且第一觸控電極1122’’’與第一輔助電極1132’’’藉由形成在介電層(未繪示)中的第二接觸窗(未繪示)電性連接，以形成觸控元件層TSP的第七電極TX’’’。第二導電圖案層1130’’’的橋接導體1136’’’與第二輔助電極1134’’’直接連接。前述的橋接導體1136’’’和第二輔助電極1134’’’藉由形成在介電層(未繪示)中的第一接觸窗(未繪示)與前述的第二觸控電極1124’’’電性連接，以形成觸控元件層TSP的第八電極RX’’’，且第八電極RX’’’的第七部份RX1’’’與第八部份RX2’’’藉由橋接導體1136’’’電性連接。
在本實施例中，位於第一感測區A1的第二電極RX與位於第二感測區A2的第四電極RX’電性連接，且位於第一感測區A1的第一電極TX與位於第二感測區A2的第三電極TX’電性絕緣。具體而言，第二電極RX的第二部份RX2的與第四電極RX’的第三部份RX1’直接連接。詳細而言，位於第二部份RX2的第二觸控電極124與位於第三部份RX1’的第二觸控電極124直接連接，或位於第二部份RX2的第二輔助電極134與位於第三部份RX1’的第二輔助電極134直接連接，以使第二電極RX與第四電極RX’電性連接。
在本實施例中，位於第一感測區A1的第一電極TX與位於第三感測區A3的第五電極TX’’電性連接，且位於第一感測區A1的第二電極RX與位於第三感測區A3的第六電極RX’’電性絕緣。具體而言，第一電極TX與第五電極TX’’直接連接。詳細而言，第一電極TX中的第一觸控電極1122與第五電極TX’’中的第一觸控電極1122’’直接連接，或第一電極TX中的第一輔助電極1132與第五電極TX’’中的第一輔助電極1132’’直接連接，以使第一電極TX與第五電極TX’’電性連接。
在本實施例中，位於第二感測區A2的第三電極TX’與位於第四感測區A4的第七電極TX’’’電性連接，且位於第二感測區A2的第四電極RX’與位於第四感測區A4的第八電極RX’’’電性絕緣。具體而言，第三電極TX’與第七電極TX’’’直接連接。詳細而言，第三電極TX’中的第一觸控電極1122’與第七電極TX’’’中的第一觸控電極1122’’’直接連接，或第三電極TX’中的第一輔助電極1132’與第七電極TX’’’中的第一輔助電極1132’’’直接連接，以使第三電極TX’與第七電極TX’’’電性連接。
在本實施例中，位於第三感測區A3的第六電極RX’’與位於第四感測區A4的第八電極RX’’’電性連接，且位於第三感測區A3的第五電極TX’’與位於第四感測區A4的第七電極TX’’’電性絕緣。具體而言，第六電極RX’’的第六部份RX2’’的與第八電極RX’’’的第七部份RX1’’’直接連接。詳細而言，位於第六部份RX2’’的第二觸控電極1124’’與位於第七部份RX1’’’的第二觸控電極1124’’’直接連接，或位於第六部份RX2’’的第二輔助電極1134’’與位於第七部份RX1’’’的第二輔助電極1134’’’直接連接，以使第六電極RX’’與第八電極RX’’’電性連接。
本發明一實施例的觸控面板，可以藉由第二導電圖案層的設置降低電子訊號傳遞線路的阻抗，以使觸控面板可具有良好的觸控靈敏度。本發明一實施例的觸控面板，觸控元件層的第二導電圖案層與橋接導體可以在相同的步驟中形成，以使觸控面板具有簡單的結構與簡易的製程。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍及其均等範圍所界定者為準。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100：觸控面板 110、210、310、410、510、610、710、810：基板 TSP：觸控元件層 TX：第一電極 RX：第二電極 TX’：第三電極 RX’：第四電極 TX’’：第五電極 RX’’：第六電極 TX’’’：第七電極 RX’’’：第八電極 RX1：第一部份 RX2：第二部份 RX1’：第三部份 RX2’：第四部份 RX1’’：第五部份 RX2’’：第六部份 RX1’’’：第七部份 RX2’’’：第八部份 120、220、320、420、520、620、720、820、920、920’、1020、1020’、1120、1120’、1120’’、1120’’’：第一導電圖案層 122、222、322、422、522、622、722、822、922、922’、1022、1022’、1122、1122’、1122’’、1122’’’：第一觸控電極 124、224、324、424、524、624、724、824、924、924’、1024、1024’、1124、1124’、1124’’、1124’’’：第二觸控電極 130、230、330、430、530、630、730、830、930、930’、1030、1030’、1130、1130’、1130’’、1130’’’：第二導電圖案層 132、232、332、432、532、632、732、832、932、932’、1032、1032’、1132、1132’、1132’’、1132’’’：第一輔助電極 134、234、334、434、534、634、734、834、934、934’、1034、1034’、1134、1134’、1134’’、1134’’’：第二輔助電極 136、236、336、436、536、636、736、836、936、936’、1036、1036’、1136、1136’、1136’’、1136’’’：橋接導體 140、240、340、440、540、640、740、840：介電層 142a、242a、342a、442a、542a、642a、742a、842a：第一接觸窗 142b、242b、442b、542b：第二接觸窗 650、850：偏光層 760、860：硬塗層 d：間隙 A1：第一感測區 A2：第二感測區 A3：第三感測區 A4：第四感測區 X：第一延伸方向 X1：第一區域 X2：第二區域 Y：第二延伸方向 Y1：第三區域 Y2：第四區域 ER：電極收集區
圖1A是依照本發明第一實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖1B是沿圖1A中剖線A-A’的剖面示意圖。 圖1C是沿圖1A中剖線B-B’的剖面示意圖。 圖1D是沿圖1A中剖線C-C’的剖面示意圖。 圖2A是依照本發明第二實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖2B是沿圖2A中剖線D-D’的剖面示意圖。 圖2C是沿圖2A中剖線E-E’的剖面示意圖。 圖2D是沿圖2A中剖線F-F’的剖面示意圖。 圖3A是依照本發明第三實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖3B是沿圖3A中剖線G-G’的剖面示意圖。 圖3C是沿圖3A中剖線H-H’的剖面示意圖。 圖4A是依照本發明第四實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖4B是沿圖4A中剖線I-I’的剖面示意圖。 圖4C是沿圖4A中剖線J-J’的剖面示意圖。 圖4D是沿圖4A中剖線K-K’的剖面示意圖。 圖5A是依照本發明第五實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖5B是沿圖4A中剖線L-L’的剖面示意圖。 圖5C是沿圖4A中剖線M-M’的剖面示意圖。 圖5D是沿圖4A中剖線N-N’的剖面示意圖。 圖6是依照本發明第六實施例的觸控面板的剖面示意圖。 圖7是依照本發明第七實施例的觸控面板的剖面示意圖。 圖8是依照本發明第八實施例的觸控面板的剖面示意圖。 圖9是依照本發明第九實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖10是依照本發明第十實施例的觸控面板的上視示意圖。 圖11是依照本發明第十一實施例的觸控面板的上視示意圖。

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，包括：一基板；一觸控元件層，位於該基板上，該觸控元件層包括：一第一導電圖案層，包括相互電性絕緣的一第一觸控電極以及一第二觸控電極；一第二導電圖案層，包括一第一輔助電極、一第二輔助電極以及至少一橋接導體，其中該第一輔助電極與該第二輔助電極電性絕緣，該第二輔助電極與該至少一橋接導體電性連接，該第一輔助電極與該第一觸控電極重疊，該第二輔助電極與該第二觸控電極重疊，且該橋接導體與該第一觸控電極以及該第二觸控電極重疊，其中該第一觸控電極包括第一觸控部分以及第二觸控部分，該第一觸控部分與該第一輔助電極重疊，該第二觸控部分與該第一輔助電極不重疊，且該第二觸控部分的線寬大於該第一觸控部分的線寬；以及一介電層，位於該第一導電圖案層與該第二導電圖案層之間，其中該介電層具有多個第一接觸窗，該橋接導體透過該些第一接觸窗與該第一導電圖案層或該第二導電圖案層電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一輔助電極為觸控驅動電極，該第二輔助電極為觸控感測電極，而該第二輔助電極與該第二觸控電極重疊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該第一輔助電極與該第一觸控電極重疊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一導電圖案層位於該第二導電圖案層與該基板之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二導電圖案層位於該第一導電圖案層與該基板之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一導電圖案層的面積大於該第二導電圖案層的面積。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該該介電層更具有多個第二接觸窗，其中該第一導電圖案層透過該些第二接觸窗與該第二導電圖案層電性連接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一導電圖案層的片電阻值大於該第二導電圖案層的片電阻值。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二導電圖案層的材料包括金屬。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一輔助電極、該第二輔助電極與該橋接導體的材料相同。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一偏光層，其中該偏光層位於該基板與該觸控元件層之間，或該觸控元件層位於該基板與該偏光層之間。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一硬塗層，其中該基板位於該硬塗層與該觸控元件層之間，或該觸控元件層位於該硬塗層與該基板之間。
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