TWI610380B - 晶粒檢測方法 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種晶粒檢測方法，其包含下列步驟：黏貼具有複數個晶粒之晶圓於承載盤之承載面上；貼附固態軟性透明膠於貼附面上，以形成透光膜；將承載盤對齊顯微鏡；藉由顯微鏡擷取目標晶粒之檢測影像；比對檢測影像與預設影像；當檢測影像不符合預設影像時，判斷目標晶粒為瑕疵晶粒。

Description

晶粒檢測方法

本發明是有關於一種晶粒檢測方法，特別是有關於一種檢測前將固態軟性透明膠貼附於承載盤之承載面以形成透光膜之晶粒檢測方法。

現有積體電路製程中，在進行晶圓切割之前，晶圓會被先放置於霧化切割膠帶上，以避免切割晶圓時造成晶粒飛散的情況。

然，一般使用霧化切割膠帶的表面會存在凹凸不平的狀況，造成散射而無法清晰成像，而導致無法對晶圓上各晶粒內的積體電路佈局或切割過程所造成之內部崩裂進行檢測。

因此，若有瑕疵的晶粒經入後段製程，便會導致後續的材料浪費，以及影響成品的良率。進而，若無法提前進行瑕疵檢測，便無法有效提升製程良率及降低製程成本。

有鑑於上述習知之問題，本發明的目的在於提供一種晶粒檢測方法，用以解決習知技術中所面臨之問題。

基於上述目的，本發明係提供一種晶粒檢測方法，其包含下列步驟：黏貼具有複數個晶粒的晶圓於承載盤之承載面上。貼附固態軟性透明膠於承載盤相對承載面之貼附面上，以形成涵蓋貼附面中之檢測區域的透光膜。將承載盤對齊顯微鏡。藉由顯微鏡擷取複數個晶粒中的目標晶粒之檢測影像。比 對檢測影像與預設影像。當檢測影像不符合預設影像時，則判斷目標晶粒為瑕疵晶粒。

較佳地，黏貼晶圓前更可包含下列步驟：黏貼膠膜於承載環的中空區域，以形成承載盤。

較佳地，透光膜可形成於膠膜相對晶圓之一面上。

較佳地，膠膜可為藍膜(blue tape)或紫外線膠帶(UV tape)。

較佳地，檢測複數個晶粒之後更可包含下列步驟：撕除透光膜。

較佳地，透光膜之形狀可對應檢測區域之形狀。

較佳地，透光膜可覆蓋並填平貼附面上之不平整細節。

較佳地，檢測區域可涵蓋晶圓之邊界及其邊界內之全部區域。

較佳地，固態軟性透明膠之材質可為軟性橡膠。

較佳地，透光膜之透光率可為87%以上。

承上所述，本發明之晶粒檢測方法可藉由透光膜的設置，使得在晶圓切割完成之前，便能利用顯微鏡清晰地觀測到晶圓上的晶粒是否有瑕疵存在，進而避免浪費打線材料，封裝材料，打線時間，封裝時間或測試時間在有瑕疵的晶粒上，且可藉以有效提升積體電路的製程效率並大幅降低成本；此外，藉由固態軟性透明膠貼附在膠膜上，故檢測完後可撕除重複使用，而具有環保之特性，且因為使用模具所以表面平整度也比較一致。

31‧‧‧承載環

32‧‧‧透光膜

33‧‧‧膠膜

34‧‧‧晶圓

S10至S17‧‧‧步驟

第1圖係為本發明之晶粒檢測方法之第一流程圖。

第2圖係為本發明之晶粒檢測方法之第二流程圖。

第3圖係為本發明之晶粒檢測方法之結構示意圖。

為利貴審查員瞭解本發明之特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍。

本發明之優點、特徵以及達到之技術方法將參照例示性實施例及所附圖式進行更詳細地描述而更容易理解，且本發明或可以不同形式來實現，故不應被理解僅限於此處所陳述的實施例，相反地，對所屬技術領域具有通常知識者而言，所提供的實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇，且本發明將僅為所附加的申請專利範圍所定義。

請參閱第1圖，其係為本發明之晶粒檢測方法之第一流程圖。如圖所示本發明之晶粒檢測方法包含下列步驟：在步驟S11中：黏貼具有複數個晶粒的晶圓於承載盤之承載面上。

在步驟S12中：貼附固態軟性透明膠於承載盤相對承載面之貼附面上，以形成涵蓋貼附面中之檢測區域的透光膜。

在步驟S13中：將承載盤對齊顯微鏡。

在步驟S14中：藉由顯微鏡擷取複數個晶粒中的目標晶粒之檢測影像。

在步驟S15中：比對檢測影像與預設影像。

在步驟S16中：當檢測影像不符合預設影像時，則判斷目標晶粒為瑕疵晶粒。

再請參閱第2圖，其係為本發明之晶粒檢測方法之第二流程圖。如圖所示，本發明之晶粒檢測方法於黏貼晶圓於承載面上之前，更可包含下列步驟：在步驟S10中：黏貼膠膜於承載環的中空區域，以形成承載盤。

且後續反覆執行上述步驟S11至S15而檢測完晶圓上所有目標晶粒後，更可包含下列步驟：在步驟S17中：撕除透光膜。

請參閱第3圖，其係為本發明之晶粒檢測方法之結構示意圖。如圖所示，由於承載環31中央係具有中空區域，而為了使承載環31可承載晶圓34，並考量到防止晶圓34於切割時晶粒飛散，故於中空區域設置黏貼膠膜33，一方面形成承載盤以承載晶圓34，另一方面則可黏住晶圓34以進行後續作業。其中，透光膜32係形成於膠膜33相對晶圓34之一面上，而膠膜33則可為藍膜(blue tape)或紫外線膠帶(UV tape)，其可是需求情況而予以調整，在此並不予以限定。

再者，考量到膠膜33相對承載晶圓34之承載面之另一面會有凹凸不平的情況產生，在藉由顯微鏡擷取目標晶粒之檢測影像時，恐因凹凸不平的表面而導致散射，故無法取得清晰成像；因此，於貼附面貼附固態軟性透明膠以形成透光膜32後，透光膜32便可覆蓋並填平貼附面上之不平整細節，以使顯微鏡所擷取之檢測影像可清晰成像，以提升檢測精準度及品管效率。

而，由於顯微鏡係對涵蓋於檢測區域中包含複數個晶粒之晶圓34進行擷取影像檢測之作業，故基於提升檢測精準度之考量，透光膜32之形狀應對應檢測區域之形狀，且形成透光膜32之位置應對應涵蓋所欲檢測之晶圓34，而檢測區域即對應涵蓋了晶圓34之邊界及其邊界內之全部區域。

補充一提的是，上述之固態軟性透明膠之材質可為軟性橡膠；而透光膜32之透光率可為87%以上，且透光膜32可藉由模具形成於貼附面上。

承上所述，本發明之晶粒檢測方法具有下列優點：

1.藉由透光膜的設置，使得在晶圓切割完成之前，便能利用顯微鏡清晰地觀測到晶圓上的晶粒是否有瑕疵存在，進而避免浪費打線材料，封裝材料，打線時間，封裝時間或測試時間在有瑕疵的晶粒上。

2.藉由透光膜的設置，可有效提升積體電路的製程效率並大幅降低成本。

3.由於透光膜係以固態軟性透明膠貼附在膠膜上所形成，故檢測完後可撕除重複使用，而具有環保之特性，且因為使用模具所以表面平整度也比較一致。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

S11至S16‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種晶粒檢測方法，其包含下列步驟：黏貼具有複數個晶粒的一晶圓於一承載盤之一承載面上；貼附一固態軟性透明膠於該承載盤相對該承載面之一貼附面上，以形成涵蓋該貼附面中之一檢測區域之可重複使用的一透光膜；將該承載盤對齊一顯微鏡；藉由該顯微鏡擷取該複數個晶粒中的一目標晶粒之一檢測影像；比對該檢測影像與一預設影像；以及當該檢測影像不符合該預設影像時，則判斷該目標晶粒為一瑕疵晶粒。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中黏貼該晶圓前更包含下列步驟：黏貼一膠膜於一承載環的一中空區域，以形成該承載盤。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶粒檢測方法，其中該透光膜係形成於該膠膜相對該晶圓之一面上。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶粒檢測方法，其中該膠膜係為藍膜(blue tape)或紫外線膠帶(UV tape)。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中檢測該複數個晶粒之後更包含下列步驟：撕除該透光膜。
6. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中該透光膜之形狀係對應該檢測區域之形狀。
7. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中該透光膜係覆蓋並填平該貼附面上之不平整細節。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中該檢測區域係涵蓋該晶圓之邊界及其邊界內之全部區域。
9. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中該固態軟性透明膠之材質係為軟性橡膠。
10. 如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測方法，其中該透光膜之透光率係為87%以上。