TWI597153B - 三維列印裝置及其成像系統 - Google Patents

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TWI597153B
TWI597153B TW105117924A TW105117924A TWI597153B TW I597153 B TWI597153 B TW I597153B TW 105117924 A TW105117924 A TW 105117924A TW 105117924 A TW105117924 A TW 105117924A TW I597153 B TWI597153 B TW I597153B
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林昱成
葉信宗
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台達電子工業股份有限公司
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Description

三維列印裝置及其成像系統
本發明是關於一種三維列印裝置及其成像系統。
隨著科技發展，三維列印(Three-Dimensional Printing)技術及積層製造(Additive Manufacturing，AM)技術已經成為最主要發展的技術之一。上述這些技術屬於快速成型技術的一種，它可以直接藉由使用者設計好的數位模型檔案來直接製造出所需的成品，且成品幾乎是任意形狀的三維實體。在過去的模具製造、工業設計等領域，三維列印技術常常被用於製造模型，現在則逐漸被應用於珠寶、鞋類、工業設計、建築、工程、汽車、航空、牙科和醫療產業、教育、土木工程以及其他領域中。
本發明之多個實施方式提出一種三維列印裝置及其成像系統。成像系統同時或依序地提供不同波段的光線至相互平行的多個平面上，而可以同時或在微小的時間差內完成多個物件的三維列印。
本發明之一態樣提供三維列印裝置的成像系統，包含光源組件、至少一圖樣決定元件、分光元件、光線引導組件以及透鏡組件。光源組件用以沿軸向發出具有第一波段之第一光線以及具有第二波段之第二光線，其中該第一波段不同於該第二波段。圖樣決定元件用以提供來自光源組件的第一光線一第一圖樣且提供來自光源組件的第二光線一第二圖樣。分光元件用以將第一光線與第二光線分別導向不同方向。光線引導組件用以引導來自分光元件的第一光線與第二光線之至少一者，使第一光線與第二光線輸送至第一平面以及第二平面上。透鏡組件包含一第一透鏡群與一第二透鏡群，其中第一透鏡群用以使第一光線之第一圖樣成像於第一平面，第二透鏡群用以使第二光線之第二圖樣成像於第二平面。
於本發明之部分實施方式中，第一平面與第二平面大致平行。
於本發明之部分實施方式中，分光元件用以將第二光線反射至第二平面，且使第一光線穿透，光線引導組件用以引導來自分光元件的第一光線至第一平面。
於本發明之部分實施方式中，光源組件包含第一光源、第二光源以及耦合元件。第一光源用以發出該第一光線。第二光源用以發出該第二光線。耦合元件用以將來自該第一光源之第一光線以及來自第二光源之第二光線耦合至軸向上。
於本發明之部分實施方式中，光源組件包含寬頻譜光源，其中寬頻譜光源所發出的光線頻譜涵蓋第一波段以及第二波段。
於本發明之部分實施方式中，三維列印裝置的成像系統更包含圖樣決定元件以及透鏡組件。圖樣決定元件用以提供來自光源組件的第一光線一第一圖樣且提供來自光源組件的第二光線一第二圖樣。透鏡組件包含第一透鏡群與第二透鏡群，其中第一透鏡群用以使第一圖樣成像於第一平面，第二透鏡群用以使第二圖樣成像於第二平面。
於本發明之部分實施方式中，第一透鏡群與該第二透鏡群的透鏡光學能力不同。
於本發明之部分實施方式中，圖樣決定元件的數量為二，圖樣決定元件分別用以提供來自光源組件的第一光線第一圖樣且提供來自光源組件的第二光線第二圖樣。
於本發明之部分實施方式中，光線引導組件更包含第一反射鏡以及第二反射鏡。第一反射鏡用以將來自分光元件的第一光線反射至第一平面。第二反射鏡用以將來自分光元件的第二光線反射至第二平面。
於本發明之部分實施方式中，該光源組件與該圖樣決定元件共同構成一顯示面板。
於本發明之部分實施方式中，光源組件沿軸向發出具有第三波段的第三光線，其中第三波段不同於第一波段以及第二波段，圖樣決定元件提供來自光源組件的第三光線一第三圖樣，分光元件將來自圖樣決定元件的第三光線導向不同於第一光線與第二光線的方向，其中第三光線輸送至第三平面上。
於本發明之部分實施方式中，光源組件包含第一光源、第二光源、第三光源以及耦合元件。第一光源用以發出第一光線。第二光源用以發出第二光線。第三光源用以發出第三光線。耦合元件用以將來自第一光源之第一光線、來自第二光源之第二光線以及來自第三光源之第三光線耦合至軸向上。
於本發明之部分實施方式中，耦合元件為一合光稜鏡(X-cube prism)。
本發明之另一態樣提供一種三維列印裝置，包含前述之成像系統、第一成型槽、第二成型槽、第一移動平台以及第二移動平台。第一成型槽用以盛裝第一成型材料，使第一成型材料至少部份設置於第一平面，其中第一成型材料適用於吸收第一光線而固化。第二成型槽用以盛裝第二成型材料，使第二成型材料至少部份設置於第二平面，其中第二成型材料適用於吸收第二光線而固化。第一移動平台用以移入或移出第一成型槽。第二移動平台用以移入或移出第二成型槽。
於本發明之部分實施方式中，成像系統位於第一成型槽水平面以及第二成型槽水平面之下方或上方。
以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式為之。
第1A圖為本發明之一實施方式之三維列印裝置100之立體示意圖。三維列印裝置100包含成像系統110、第一成型槽120、第二成型槽130、第三成型槽140、第一移動平台150、第二移動平台160以及第三移動平台170。本實施方式中，成像系統110提供三種不同波段但帶有圖樣資訊的光線，成像系統110將這些不同波段的光線分別輸送至第一成型槽120、第二成型槽130以及第三成型槽140，並透過第一移動平台150、第二移動平台160以及第三移動平台170的移動，藉以同時或在微小的時間差(例如2秒)內完成三個物件的三維列印。
應了解到，本發明之多個實施方式中，雖然成像系統110提供三種不同波段的光線且配置了三組對應的光學元件，但不應以此數量為限。於部分實施方式中，成像系統110亦可僅提供兩種不同波段的光線，並配置兩組對應的光學元件。
詳細而言，成像系統110包含光源組件112、圖樣決定元件113、分光元件114、透鏡組件115以及光線引導組件116。光源組件112用以沿軸向AX發出具有第一波段之第一光線、具有第二波段之第二光線以及具有第三波段的第三光線，其中第一波段、第二波段以及第三波段不同。於此，光源組件112可以同時發出第一光線、第二光線以及第三光線，或者，光源組件112可以依時序發出第一光線、第二光線以及第三光線。
於本實施方式中，光源組件112包含第一光源112a、第二光源112b、第三光源112c以及耦合元件112d。第一光源112a用以發出第一光線。第二光源112b用以發出第二光線。第三光源112c用以發出第三光線。舉例而言，第一光源112a、第二光源112b以及第三光源112c可以是具有不同發光波長的紫外光源，例如，第一波長之範圍為大約400奈米至大約420奈米，第二波長之範圍為大約460奈米至大約480奈米，第三波長之範圍為大約355奈米至大約375奈米。於部分實施方式中，第一光源112a之第一波長為大約405奈米，第二光源112b之第二波長為大約470奈米，第三光源112c之第三波長為大約365奈米。應瞭解到，光源波長的選擇與各個成型槽中的材料(例如光起始劑)有關，不應以在此所列舉而限制本發明之範圍。
耦合元件112d用以將來自第一光源112a之第一光線、來自第二光源112b之第二光線以及來自第三光源112c之第三光線耦合至軸向AX上。於本實施方式中，耦合元件112d可以是合光濾鏡組(X-plate)，其上包含兩種帶通濾光片BF1、BF2。舉例而言，帶通濾光片BF1適用於反射第一光線，而使第二光線與第三光線穿透，帶通濾光片BF2適用於反射第三光線，而使第一光線與第二光線穿透。當然，本發明之範圍不限於此，耦合元件112d可以是亦合光稜鏡(X-cube prism)或其他適當具有耦合光線能力的元件。或者，於部分實施方式中，光源組件112亦可以是其他種適用於發出多個波段的光源配置而可以不設置耦合元件112d。
圖樣決定元件113可以依時序產生多個不同的圖案。舉例而言，圖樣決定元件113可以是數位微型反射鏡元件(Digital Micromirror Device；DMD)。數位微型反射鏡元件是一個由許多微小的反射鏡片組成的距陣，每個鏡片代表了一個像素。每個鏡片都有獨立的驅動，透過控制元件可以將每一個微鏡分別設置在開或關的狀態，決定是否要將光射入預定位置中。
如此一來，透過此數位微型反射鏡元件，圖樣決定元件113可以提供來自光源組件112的第一光線一第一圖樣，提供來自光源組件112的第二光線一第二圖樣，並提供來自光源組件112的第三光線一第三圖樣，並將帶有第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣的第一光線、第二光線以及第三光線反射至透鏡組件115以及分光元件114。當然，本發明之範圍不限於此，圖樣決定元件113亦可以是其他種適用於提供圖樣的元件，例如空間光調制器 (spatial light modulator)等。
透鏡組件115包含第一透鏡群115a、第二透鏡群115b、第三透鏡群115c以及共用入射透鏡群115d。具體而言，第一光線、第二光線以及第三光線經過共用入射透鏡群115d而進入分光元件114，分光元件114將第一光線、第二光線與第三光線分別導向不同方向(例如圖中的－X方向、+Y方向與+X方向)，而分別傳送至第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c。第一透鏡群115a用以使第一圖樣成像於第一平面P1，第二透鏡群115b用以使第二圖樣成像於第二平面P2，第三透鏡群115c用以使第三圖樣成像於第三平面P3上。
本實施方式中，分光元件114配置用以分出等同於成型槽數量的光線。分光元件114可以是三色分光鏡，其反射第一光線(例如大約470奈米的光線)與第三光線(例如大約405奈米的光線)至兩個不同的方向，並使第二光線(例如大約365奈米的光線)穿過。 當然不應以此限制本發明之範圍，亦可以配置多個分光稜鏡而達到分光的目的。
於本發明之部分實施方式中，共用入射透鏡群115d分別與第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c搭配，而使第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣順利成像。於此，各個透鏡群包含多個透鏡，圖中所繪僅為簡例，不應以圖中所繪的配置而限制本發明之範圍。於本實施方式中，第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c的透鏡光學能力可以相同。或者，與其他實施方式中，隨著待製作物件的精細度不同，第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c的透鏡光學能力可以不同。於本實施方式中，第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c可以將圖樣決定元件113所提供第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣分別以不同比例放大至各個第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3，這些在各個第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3上的成像圖樣的畫素尺寸即可視為精細度。舉例而言，此精細度可為大約50微米至大約100微米。第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣分別具有對應的成像圖樣。由於第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣的解析度大致一樣，因此，於本實施方式中，精細度主要隨著第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c的光學特性(例如透鏡光學能力)而變化。
光線引導組件116用以引導來自分光元件114的第一光線、第二光線以及第三光線，使第一光線、第二光線以及第三光線輸送至第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3上，其中第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3大致平行。於此，第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3實質上可視為第一移動平台150、第二移動平台160以及第三移動平台170所在的成型板之底面。
於本發明之部分實施方式中，光線引導組件116更包含第一反射鏡116a、第二反射鏡116b以及第三反射鏡116c。第一反射鏡116a用以將來自分光元件114的第一光線反射至第一平面P1。第二反射鏡116b用以將來自分光元件114的第二光線反射至第二平面P2。第三反射鏡116c用以將來自分光元件114的第三光線反射至第三平面P3。應了解到，光線引導組件116亦可採用其他適用於引導光線的光學元件，例如稜鏡等，並不應以反射鏡為限。
雖然在此配置光線引導組件116引導了三種光線的路徑，但不應以此限制本發明之範圍。於其他實施方式中，分光元件114可以直接將第一光線分出輸送至第一平面P1，光線引導組件116可能僅需要引導第二光線以及第三光線至第二平面P2以及第三平面P3。
如此一來，成像系統110可以三種不同波段的光線分別在第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3上成像。
於本發明之部分實施方式中，第一成型槽120用以盛裝第一成型材料M1，使第一成型材料M1至少部份設置於第一平面P1，其中第一成型材料M1適用於吸收第一光線而固化。第二成型槽130用以盛裝第二成型材料M2，使第二成型材料M2至少部份設置於第二平面P2，其中第二成型材料M2適用於吸收第二光線而固化。第三成型槽140用以盛裝第三成型材料M3，使第三成型材料M3至少部份設置於第三平面P3，其中第三成型材料M3適用於吸收第三光線而固化。舉例而言，當第一波長、第二波長以及第三波長分別為大約470、405、365奈米時，第一成型材料M1可以是對470奈米的光線敏感的光固化材料，第二成型材料M2可以是對405奈米的光線敏感的光固化材料，第三成型材料M3可以是對365奈米的光線敏感的光固化材料。
三維列印的機制可參考第1B圖，第1B圖為第1A圖之三維列印裝置100之一部份之側視圖。第1B圖中僅繪示部分的成像系統110、第二成型槽130以及第二移動平台160，以簡略地說明本實施方式所提供的三種帶有圖樣資訊的光線之其中一種的操作方式，以及該種光線對應的三維列印過程。由第1B圖所示，可以推知另二種帶有圖樣資訊的光線的操作方式以及其對應的三維列印過程。
同時參照第1A圖與第1B圖，成像系統110對第二成型槽130提供帶有第二圖樣的第二光線，第二成型材料M2受到第二光線的照射，而在鄰近第二平面P2處以第二圖樣固化形成一第二切層。於此，第二移動平台160用以提供第二切層附著的平面(即第二平面P2)。第二移動平台160用以向上地移出第二成型槽130，接著，透過第二移動平台160的向上移動，使在第二平面P2已固化的第二成型材料M2切層離開第二平面P2，尚未固化的第一成型材料M2將流動至第二平面P2之下，接收帶有另一第二圖樣的第二光線後，固化形成另一切層。重複這些步驟，可以形成多個連續的第二切層，這些連續的第二切層之總和可形成第二立體物件。
同樣地，再回到第1A圖，第一成型材料M1受到第一光線的照射，而在鄰近第一平面P1處以第一圖樣固化形成一第一切層。於此，第一移動平台150用以提供第一切層附著的平面。第一移動平台150向上地移出第一成型槽120，而可以形成多個連續的第一切層，這些連續的第一切層之總和形成第一立體物件。
同樣地，第三成型材料M3受到第三光線的照射，而在鄰近第三平面P3處以第三圖樣固化形成一第三切層。於此，第三移動平台170用以提供第三切層附著的平面。第三移動平台170用以向上地移出第三成型槽140，而可以形成多個連續的第三切層，這些連續的第三切層之總和形成第三立體物件。
據此，本發明之多個實施方式中，成像系統110可以同時或時序性地使三種不同波段的光線分別在第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3上成像，如此一來，可使第一成型材料M1、第二成型材料M2、第三成型材料M3可以在相同或幾乎相同地時間內完成第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。
於本發明之多個實施方式中，第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件的大小隨著第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c的透鏡光學能力(與精細度相關)以及圖樣決定元件113提供各個圖樣的尺寸而有所不同。於本發明之多個實施方式中，由於是以同一圖樣決定元件113提供各個圖樣，各個圖樣的尺寸可以視為其畫素數量與圖樣決定元件113之畫素尺寸之乘積，即畫素數量可決定各個圖樣的尺寸。於部分實施方式中，精細度(成像圖樣的畫素尺寸)與畫素數量之乘積即為物件切層的尺寸。具體而言，精細度(成像圖樣的畫素尺寸)與物件尺寸成反比，圖樣決定元件113所提供各個圖樣的尺寸與物件的尺寸成正比。舉例而言，若第一透鏡群115a、第二透鏡群115b以及第三透鏡群115c的焦距依序增大，則第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件的精細度依序降低，尺寸可依序變大。
一般情況下，為了最大限度地利用圖樣決定元件113，各個第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣的尺寸(畫素數量)皆為圖樣決定元件113的可操作的最大尺寸，而實質上相同。各個透鏡群可以透過機械式或電動式調焦，而達到調整精細度的目的。此時，隨著各個透鏡群設計的精細度(成像圖樣的各個畫素尺寸)差異，可以得到不同尺寸的第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。具體而言，精細度愈高者，物件的尺寸愈小。
在部分情況下，可以事先決定好各個透鏡群的光學特性而設計好對應的精細度(成像圖樣的各個畫素尺寸)，透過僅選擇性使用圖樣決定元件113的部分區塊，設計不同尺寸的第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣，以得到預期尺寸的第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。
於部分實施方式中，精細度(成像圖樣的各個畫素尺寸)與圖樣決定元件113提供的尺寸皆是可調整的。藉由適當設計兩者，可得到適當尺寸的第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。
於本發明之多個實施方式中，第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件的外觀則隨著第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣而有所不同。於一實施方式中，當光源組件112同時產生第一光線、第二光線以及第三光線時，圖樣決定元件113針對此三種光線所提供的第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣事實上為同一圖案，而可產升外觀相同的第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。於另一實施方式中，當光源組件112時序性地產生第一光線、第二光線以及第三光線時，圖樣決定元件113針對此三種光線所提供的第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣可以相同，而可產升外觀相同的第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。於再一實施方式中，當光源組件112時序性地產生第一光線、第二光線以及第三光線時，圖樣決定元件113針對此三種光線所提供的第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣可以不同，而可產升外觀不同的第一立體物件、第二立體物件以及第三立體物件。
以下以第1C圖說明時序性地產生三種圖樣不同的光線之實施方式。
第1C圖為本發明之一實施方式之三維列印裝置100之操作訊號圖。同時參照第1A圖與第1C圖，於本實施方式中，三維列印裝置100可以在大約相同的時間內，製作不同的物件。光源組件112可以分時地提供第一光線、第二光線以及第三光線，例如光源組件112以第一光源112a在時序T1、T1’下提供第一光線，以第二光源112b在時序T2、T2’下提供第二光線，以第三光源112c在時序T3、T3’下提供第三光線。時序T1、T2、T3表示某一梯次的不同時序，以時序T1’、T2’、T3’表示下一梯次的不同時序。應了解到，本發明之多個實施方式中，有許多操作方式能時序性地提供不同的光線，並不以時序性地開關第一光源112a、第二光源112b或第三光源112c為限。
圖樣決定元件113時序地提供不同的多個圖樣，舉例而言，圖樣決定元件113在時序T1、T1’提供一系列的第一圖樣PA1，此二種第一圖樣PA1屬於某一第一立體物件的二個相鄰的切層，在時序T2、T2’提供一系列的第二圖樣PA2，此二種第二圖樣PA2屬於某一立體物件的二個相鄰的切層，在時序T3、T3’提供一系列的第三圖樣P3，此二種第三圖樣PA3屬於某一立體物件的二個相鄰的切層。第一圖樣PA1、第二圖樣PA2與第三圖樣PA3不同。
於本實施方式中，分光元件114分時地將第一光線、第二光線以及第三光線分別分配至第一平面P1、第二平面P2以及第三平面P3，而使在時序T1、T1’下，第一成型材料M1於第一平面P1分別構成二個第一切層，在時序T2、T2’下，第二成型材料M2於第二平面P2分別構成二個第二切層，在時序T3、T3’下，第三成型材料M3於第三平面P3分別構成二個第三切層。
如此一來，在每一梯次中，可以構成各個立體物件的一個切層。累積多個切層後，可以在大約相同的時間內(一個時序的時間差異)，形成結構不同的第一立體物件、第二立體物件與第三立體物件。即，可以在最後一梯次的時序T1完成第一立體物件，在最後一梯次的時序T2完成第二立體物件，且在最後一梯次的時序T3完成第三立體物件。第一立體物件、第二立體物件與第三立體物件的外觀不同。
第2圖為本發明之另一實施方式之三維列印裝置100之立體示意圖。本實施方式之三維列印裝置100與前述第1A圖之三維列印裝置100相似，差別在於：本實施方式的成型槽數量為二，分光元件114適用於分出兩種光線。
本實施方式中，分光元件114可以是雙色分光鏡(Dichroic Mirror)，其可以反射第一光線(例如藍光)並使第二光線(例如綠光)穿透。或者，分光元件114可以是另一種雙色分光鏡，其反射第二光線(例如藍光)並使第一光線(例如綠光)穿透。
本實施方式中，分光元件114適用於沿+X方向與+Y方向分光，光線引導組件116可以包含第一反射鏡116a與第二反射鏡116b，以使第一光線與第二光線分別傳送至第一成型槽120與第二成型槽130。於其他實施方式中，分光元件114可以沿+X方向與+Z方向分光，而使第一光線沿+Z方向反射至第一平面P1，且使第二光線穿透。如此一來，光線引導組件116可以僅包含第二反射鏡116b，用以將來自分光元件114的第二光線反射至第二平面P2。
本實施方式中，光源組件112可以省略第三光源的配置，而僅包含第一光源112a、第二光源112b以及耦合元件112d。耦合元件112d可以是雙色分光鏡。於本發明之部分實施方式中，隨著第一光源112a與第二光源112b相對耦合元件112d的擺放位置不同，可以設計耦合元件112d具有不同的特性。舉例而言，耦合元件112d可以反射第一光線(例如藍光)並使第二光線(例如綠光)穿透。或者，耦合元件112d可以反射第二光線(例如綠光)並使第一光線(例如藍光)穿透。或者，於其他實施方式中，耦合元件112d可以反射第一光線(例如藍光)與第二光線(例如綠光)。
本實施方式的其他細節大致上如第1A圖之實施方式所述，在此不再贅述。
第3圖為本發明之再一實施方式之三維列印裝置100之側視圖。本實施方式之三維列印裝置100與前述第1A圖之三維列印裝置100相似，差別在於：本實施方式中，三維列印裝置100更包含複數個分光稜鏡117，圖樣決定元件113的數量為三個。分光稜鏡117用以將來自光源組件112的光線分成三種具有不同波段的光線，各個波段的光線傳送至各個圖樣決定元件113，而帶有不同的圖樣資訊，分光稜鏡117再將帶有不同的圖樣資訊的不同波段的光線耦合在同一光路上，繼而傳送至透鏡組件115以及分光元件114。
其後，經由分光元件114可以將這些光線分別引導至第一成型槽120(參考第1A圖)、第二成型槽130以及第三成型槽140(參考第1A圖)。
於本實施方式中，第3圖中僅繪示部分的成像系統110、第二成型槽130以及第二移動平台160，以簡略地說明本實施方式所提供的三種帶有圖樣資訊的光線之其中一種的操作方式，以及該種光線對應的三維列印過程。由第3圖撘配第1A圖，可以推知本發明之多個實施方式中包含多個成型槽之三維列印裝置100的整體架構。
如此一來，當欲形成不同的第一物件、第二物件以及第三物件時，可以以三個圖樣決定元件113分別提供不同的第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣，而成像系統110可以同時提供帶有第一圖樣的第一光線、提供帶有第二圖樣的第二光線以及提供帶有第三圖樣的第三光線，有鑒於這些光線帶有不同的圖樣資訊，因此可以形成外觀不同的物件。而不必如第1C圖中的操作方式中，藉由同一圖樣決定元件113時序地提供不同的第一圖樣、第二圖樣以及第三圖樣，並搭配時序性的光源組件112。
本實施方式的其他細節大致上如第1A圖之實施方式所述，在此不再贅述。
第4圖為本發明之又一實施方式之三維列印裝置100之立體示意圖。本實施方式之三維列印裝置100與前述第1A圖之三維列印裝置100相似，差別在於：本實施方式中，光源組件(參考第1A圖)與圖樣決定元件(參考第1A圖)共同構成一顯示面板D1。以液晶顯示器(Liquid Crystal Display；LCD)為例，其內的背光模組可以視為光源組件，其內的液晶層與像素陣列可以視為圖樣決定元件。或者，以有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode；OLED)顯示器為例，其內的有機發光層可以視為光源組件，與有機發光層對應的像素陣列則可以視為圖樣決定元件。顯示面板D1可以直接提供帶有不同圖樣資訊的各個波段的光線。
本實施方式的其他細節大致上如第1A圖之實施方式所述，在此不再贅述。
第5圖為本發明之另一實施方式之三維列印裝置100之立體示意圖。本實施方式之三維列印裝置100與前述第1A圖之三維列印裝置100相似，差別在於：本實施方式中，光源組件112包含寬頻譜光源112e，其中寬頻譜光源112e所發出的光線頻譜涵蓋第一波段、第二波段以及第三波段。
於部分實施方式中，使光源組件112還可以選擇性地包含色輪(Color Wheel)112f，以使光源組件112能時序性地提供帶有不同波段的光線。色輪包含多種彩色濾光片，例如圖中繪示三種濾光片，以分別對應第一光線、第二光線以及第三光線。在不設置色輪112f時，光源組件112能同時地提供帶有不同波段的光線。
本實施方式的其他細節大致上如第1A圖之實施方式所述，在此不再贅述。
第6圖為本發明之再一實施方式之三維列印裝置之成像系統110之上視示意圖。本實施方式之成像系統110與第5圖之成像系統110相似，差別在於：本實施方式之成像系統110可以包含多個分光元件114a、114b，這些分光元件114a、114b彼此搭配，而能夠分出三種以上波段的光線。
舉例而言，分光元件114a接收來自光源組件112與圖樣決定元件113的光線，分光元件114a能使波長為λ n與λ 0的光線分別反射至+Y方向與－Y方向，並使波長介於λ n與λ 0之間的光線穿透。分光元件114b接收來自分光元件114a的光線(波長介於λ n與λ 0之間)，分光元件114b能使波長為λ n － 1與λ 1的光線分別反射至+Y方向與－Y方向，並使波長介於λ n － 1與λ 1之間的光線穿透，例如λ n/2。於此，波長大小依序為：λ n＞λ n － 1＞λ n/2＞λ 1＞λ 0。藉此，並設計對應的第一透鏡群115a、第二透鏡群115b、第三透鏡群115c、第四透鏡群115e以及第五透鏡群115f，成像系統110可以與至少五種以上的成型槽與成型材料搭配。
應了解到，雖然在此僅以兩組分光元件114a、114b分成五道光為例，不應以此限制本發明之範圍。圖中所繪之「…」表示有更多分光元件與透鏡群的可能。實際應用上可以更多波長共用同一圖樣決定元件而製作多個立體物件。
於此，光源組件112可以是前述的任何一種配置，其能發出波長介於λ n與λ 0之間的光線。本實施方式的其他細節大致上如第5圖之實施方式所述，在此不再贅述。
於以上本發明之多個實施方式中，成像系統110位於第一成型槽、第二成型槽以及第三成型槽之下，而以底部照光的形式配置三維列印裝置100，第一移動平台、第二移動平台以及第三移動平台透過向上移動離開第一成型槽、第二成型槽、第三成型槽而形成多個立體物件，但不應以此限制本發明之範圍。
第7圖為本發明之另一實施方式之三維列印裝置100之側視圖。本實施方式之三維列印裝置100與前述第1A圖之三維列印裝置100相似，差別在於：本實施方式中，以頂部照光的形式配置三維列印裝置100。
於本實施方式中，第7圖中僅繪示部分的成像系統110、第二成型槽130以及第二移動平台160，以簡略地說明本實施方式所提供的三種帶有圖樣資訊的光線之其中一種的操作方式，以及該種光線對應的三維列印過程。由第7圖所示，可以推知另二種帶有圖樣資訊的光線的操作方式以及其對應的三維列印過程。
如同前述，三維列印裝置100包含成像系統110、第一成型槽(未繪示)、第二成型槽130、第三成型槽(未繪示)、第一移動平台(未繪示)、第二移動平台160以及第三移動平台(未繪示)。本實施方式中，成像系統110提供三種不同波段但帶有圖樣資訊的光線，成像系統110將這些不同波段的光線分別輸送至第一成型槽(未繪示)、第二成型槽130以及第三成型槽(未繪示)，並透過第一移動平台(未繪示)、第二移動平台160以及第三移動平台(未繪示)的移動，藉以同時或在微小的時間差(例如2秒)內完成三個物件的三維列印。
成像系統110位於第一成型槽(未繪示)、第二成型槽130以及第三成型槽(未繪示)之上。第一移動平台(未繪示)用以移入第一成型槽(未繪示)，第二移動平台160用以移入第二成型槽130，第三移動平台(未繪示)用以移入第三成型槽(未繪示)。
本實施方式的其他細節大致上如第1A圖之實施方式所述，在此不再贅述。
雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧三維列印裝置
110‧‧‧成像系統
112‧‧‧光源組件
112a‧‧‧第一光源
112b‧‧‧第二光源
112c‧‧‧第三光源
112d‧‧‧耦合元件
112e‧‧‧寬頻譜光源
112f‧‧‧色輪
113‧‧‧圖樣決定元件
114‧‧‧分光元件
114a‧‧‧分光元件
114b‧‧‧分光元件
115‧‧‧透鏡組件
115a‧‧‧第一透鏡群
115b‧‧‧第二透鏡群
115c‧‧‧第三透鏡群
115d‧‧‧共用入射透鏡群
116‧‧‧光線引導組件
116a‧‧‧第一反射鏡
116b‧‧‧第二反射鏡
116c‧‧‧第三反射鏡
117‧‧‧分光稜鏡
120‧‧‧第一成型槽
130‧‧‧第二成型槽
140‧‧‧第三成型槽
150‧‧‧第一移動平台
160‧‧‧第二移動平台
170‧‧‧第三移動平台
BF1‧‧‧帶通濾光片
BF2‧‧‧帶通濾光片
P1‧‧‧第一平面
P2‧‧‧第二平面
P3‧‧‧第三平面
PA1‧‧‧第一圖樣
PA2‧‧‧第二圖樣
PA3‧‧‧第三圖樣
M1‧‧‧第一成型材料
M2‧‧‧第二成型材料
M3‧‧‧第三成型材料
D1‧‧‧顯示面板
第1A圖為本發明之一實施方式之三維列印裝置之立體示意圖。 第1B圖為第1A圖之三維列印裝置之一部份之側視圖。 第1C圖為本發明之一實施方式之三維列印裝置之操作訊號圖。 第2圖為本發明之另一實施方式之三維列印裝置之立體示意圖。 第3圖為本發明之再一實施方式之三維列印裝置之側視圖。 第4圖為本發明之又一實施方式之三維列印裝置之立體示意圖。 第5圖為本發明之另一實施方式之三維列印裝置之立體示意圖。 第6圖為本發明之再一實施方式之三維列印裝置之成像系統之上視示意圖。 第7圖為本發明之另一實施方式之三維列印裝置之側視圖。
100‧‧‧三維列印裝置
110‧‧‧成像系統
112‧‧‧光源組件
112a‧‧‧第一光源
112b‧‧‧第二光源
112c‧‧‧第三光源
112d‧‧‧耦合元件
113‧‧‧圖樣決定元件
114‧‧‧分光元件
115‧‧‧透鏡組件
115a‧‧‧第一透鏡群
115b‧‧‧第二透鏡群
115c‧‧‧第三透鏡群
115d‧‧‧共用入射透鏡群
116‧‧‧光線引導組件
116a‧‧‧第一反射鏡
116b‧‧‧第二反射鏡
116c‧‧‧第三反射鏡
120‧‧‧第一成型槽
130‧‧‧第二成型槽
140‧‧‧第三成型槽
150‧‧‧第一移動平台
160‧‧‧第二移動平台
170‧‧‧第三移動平台
BF1‧‧‧帶通濾光片
BF2‧‧‧帶通濾光片
P1‧‧‧第一平面
P2‧‧‧第二平面
P3‧‧‧第三平面
M1‧‧‧第一成型材料
M2‧‧‧第二成型材料
M3‧‧‧第三成型材料

Claims (14)

  1. 一種三維列印裝置的成像系統，包含：一光源組件，用以沿一軸向發出具有一第一波段之一第一光線以及具有一第二波段之一第二光線，其中該第一波段不同於該第二波段；至少一圖樣決定元件，用以提供來自該光源組件的該第一光線一第一圖樣且提供來自該光源組件的該第二光線一第二圖樣；一分光元件，用以將該第一光線與該第二光線分別導向不同方向；一光線引導組件，用以引導來自該分光元件的該第一光線與該第二光線之至少一者，使該第一光線與該第二光線分別輸送至一第一平面以及一第二平面上；以及一透鏡組件，包含一第一透鏡群與一第二透鏡群，其中該第一透鏡群用以使該第一光線之該第一圖樣成像於該第一平面，該第二透鏡群用以使該第二光線之該第二圖樣成像於該第二平面。
  2. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該第一平面與該第二平面大致平行。
  3. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該分光元件用以將該第二光線反射至該第二平面，且使該第一光線穿透，該光線引導組件用以引導來自該分光元件的該第一光線至該第一平面。
  4. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該光源組件包含：一第一光源，用以發出該第一光線；一第二光源，用以發出該第二光線；以及一耦合元件，用以將來自該第一光源之該第一光線以及來自該第二光源之該第二光線耦合至該軸向上。
  5. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該光源組件包含一寬頻譜光源，其中該寬頻譜光源所發出的光線頻譜涵蓋該第一波段以及該第二波段。
  6. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該第一透鏡群與該第二透鏡群的透鏡光學能力不同。
  7. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該圖樣決定元件的數量為二，該些圖樣決定元件分別用以提供來自該光源組件的該第一光線該第一圖樣且提供來自該光源組件的該第二光線該第二圖樣。
  8. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該光線引導組件包含：一第一反射鏡，用以將來自該分光元件的該第一光線反射至該第一平面；以及 一第二反射鏡，用以將來自該分光元件的該第二光線反射該第二平面。
  9. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該光源組件與該圖樣決定元件共同構成一顯示面板。
  10. 如請求項1所述之三維列印裝置的成像系統，其中該光源組件沿該軸向發出具有一第三波段的一第三光線，其中該第三波段不同於該第一波段以及該第二波段，該圖樣決定元件提供來自該光源組件的該第三光線一第三圖樣，該分光元件將來自該圖樣決定元件的該第三光線導向不同於該第一光線與該第二光線的方向，其中該第三光線輸送至於一第三平面上。
  11. 如請求項10所述之三維列印裝置的成像系統，其中該光源組件包含：一第一光源，用以發出該第一光線；一第二光源，用以發出該第二光線；一第三光源，用以發出該第三光線；以及一耦合元件，用以將來自該第一光源之該第一光線、來自該第二光源之該第二光線以及來自該第三光源之該第三光線耦合至該軸向上。
  12. 如請求項11所述之三維列印裝置的成像系統，其中該耦合元件為一合光稜鏡(X-cube prism)。
  13. 一種三維列印裝置，包含：如請求項1~12中任一項所述之成像系統；一第一成型槽，用以盛裝一第一成型材料，使該第一成型材料至少部份設置於該第一平面，其中該第一成型材料適用於吸收該第一光線而固化；一第二成型槽，用以盛裝一第二成型材料，使該第二成型材料至少部份設置於該第二平面，其中該第二成型材料適用於吸收該第二光線而固化；一第一移動平台，用以移入或移出該第一成型槽；以及一第二移動平台，用以移入或移出該第二成型槽。
  14. 如請求項13所述之三維列印裝置，其中該成像系統位於該第一成型槽水平面以及該第二成型槽水平面之下方或上方。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11498267B2 (en) * 2018-12-21 2022-11-15 General Electric Company Multi-material additive manufacturing apparatus and method
WO2020150251A1 (en) * 2019-01-14 2020-07-23 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona High resolution, high throughput additive manufacturing

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004155156A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Roland Dg Corp ３次元造形装置および３次元造形方法
DE102004022386A1 (de) * 2004-05-01 2005-11-24 Laserinstitut Mittelsachsen E.V. Vorrichtung zur Herstellung von Mikrokörpern
JP2009006509A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
US7665949B2 (en) * 2003-05-16 2010-02-23 Layertech Holdings Pty Ltd Carton handling method and apparatus
CN101204851B (zh) * 2006-12-22 2010-11-10 索尼株式会社 光学建模装置
CN101209583B (zh) * 2006-12-28 2011-01-12 索尼株式会社 光制模设备
US8348655B2 (en) * 2008-01-09 2013-01-08 Sony Corporation Optical molding apparatus, optical molding method, and optically molded product
US20130056910A1 (en) * 2010-05-11 2013-03-07 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foederung Der Angewandten Forschung E. V. Device and method for producing three-dimensional structures
US20130112672A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-09 John J. Keremes Laser configuration for additive manufacturing
CN104029394A (zh) * 2014-06-24 2014-09-10 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 一种提高激光扫描成像光固化快速成型效率的方法
CN205058616U (zh) * 2015-05-21 2016-03-02 青岛合创快速智造技术有限公司 单激光器双工位三维打印固化系统
CN205167584U (zh) * 2015-11-25 2016-04-20 陕西恒通智能机器有限公司 单激光双光斑三维打印固化系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5840239A (en) 1997-01-31 1998-11-24 3D Systems, Inc. Apparatus and method for forming three-dimensional objects in stereolithography utilizing a laser exposure system having a diode pumped frequency quadrupled solid state laser
AU2012212488B2 (en) * 2011-01-31 2017-02-09 Global Filtration Systems, A Dba Of Gulf Filtration Systems Inc. Method and apparatus for making three-dimensional objects from multiple solidifiable materials
CN103921444B (zh) 2014-05-04 2016-09-14 中山市东方博达电子科技有限公司 光固化3d打印机、光固化3d打印方法及装置
CN104260359B (zh) 2014-09-16 2016-09-07 苏州佳世达光电有限公司 3d打印机及其光源选取方法
TWM501365U (zh) 2014-10-20 2015-05-21 Unique Materials Technology Co Ltd 三維列印裝置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004155156A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Roland Dg Corp ３次元造形装置および３次元造形方法
US7665949B2 (en) * 2003-05-16 2010-02-23 Layertech Holdings Pty Ltd Carton handling method and apparatus
DE102004022386A1 (de) * 2004-05-01 2005-11-24 Laserinstitut Mittelsachsen E.V. Vorrichtung zur Herstellung von Mikrokörpern
CN101204851B (zh) * 2006-12-22 2010-11-10 索尼株式会社 光学建模装置
CN101209583B (zh) * 2006-12-28 2011-01-12 索尼株式会社 光制模设备
JP2009006509A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
US8348655B2 (en) * 2008-01-09 2013-01-08 Sony Corporation Optical molding apparatus, optical molding method, and optically molded product
US20130056910A1 (en) * 2010-05-11 2013-03-07 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foederung Der Angewandten Forschung E. V. Device and method for producing three-dimensional structures
US20130112672A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-09 John J. Keremes Laser configuration for additive manufacturing
CN104029394A (zh) * 2014-06-24 2014-09-10 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 一种提高激光扫描成像光固化快速成型效率的方法
CN205058616U (zh) * 2015-05-21 2016-03-02 青岛合创快速智造技术有限公司 单激光器双工位三维打印固化系统
CN205167584U (zh) * 2015-11-25 2016-04-20 陕西恒通智能机器有限公司 单激光双光斑三维打印固化系统

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