TWI590729B - 用於保護塗層的遮罩基板 - Google Patents

Description

用於保護塗層的遮罩基板

本發明大體係關於用於將保護塗層(諸如，防潮塗層)塗覆至基板(諸如，電子器件及子總成)之選定區域之方法及系統。更特定言之，本發明係關於用於在將一保護塗層塗覆至一基板之前遮蔽該基板之組件或特徵且接著選擇性地移除每一遮罩及已塗覆至該遮罩的該保護塗層之一部分之方法。

歸因於電子器件之成本及消費者典型地依賴電子器件之程度，電子器件之耐久性對消費者而言常為關心的問題，特別在目前先進技術攜帶型電子器件之情況下。因此，非常需要用於攜帶型電子器件(諸如，行動電話、平板電腦、膝上型電腦及其他電子器件)之保護罩及保護殼。許多保護罩及殼防止刮痕及對電子器件之其他實體損害，但保護罩典型地提供極少(若有)對水及其他類型之濕氣的防護，且極少數保護殼保護攜帶型電子器件不受可由水及其他類型之濕氣造成之損害。提供對水損害之防護的保護殼通常藉由確保電子器件不易曝露於水來提供防護；典型的防水保護殼包圍整個電子器件。結果，防水殼常常有點笨重或巨大，且可能限制對電子器件之某些特徵的接取，且因此妨礙個人以其所要方式使用電子器件之能力。

一些公司(諸如，HzO,Inc.)採用一不同方法來保護電子器 件免受水、其他類型之濕氣及污染。HzO方法使用薄膜或保護塗層至電子器件內部之各種組件之塗覆。此保護塗層限制電子器件之塗佈組件曝露於水、其他類型之濕氣及污染，而不需要在電子器件之外的笨重保護殼。此保護塗層可保護電子器件，即使電子器件落在水中、被雨淋或另外曝露於損害性程度之濕氣中。

雖然保護塗層可限制經塗佈特徵曝露於水、其他類型之濕氣或污染物，但保護塗層亦可不利地影響電子器件之一些特徵之效能。舉例而言，保護塗層可降低電子器件之顯示器及任何攝影機鏡頭之解析度及清晰度。保護塗層亦可干擾電觸點，諸如，電池端子、連接器接腳等。保護塗層亦可負面地影響某些零件(諸如，移動零件(例如，振動元件等)、麥克風、揚聲器、鏡頭及類似者)之效能。另外，保護塗層可不良地截獲在電子組件(例如，半導體器件等)內之熱量，從而使該等電子組件之可靠性及其操作之速度降低。

本發明係關於用於遮蔽基板之組件(諸如，電子器件或電子器件之子總成)之方法，該基板具有藉由一保護塗層將塗覆至的複數個組裝之組件或特徵界定之三維構形。用於此基板之遮罩可覆蓋複數個組裝之組件或特徵，且可由適合塗覆至三維構形(諸如，由複數個組裝之組件界定之三維構形)之遮蔽材料形成。合適的遮蔽材料之實例包括(但不限於)預成型膜及熱熔黏著劑，以及多種其他材料。

用於遮蔽一基板之一方法可包括製備一基板以得到一遮罩。該基板之製備可包括清潔(例如，以機械方式、以化學方式、藉由洗滌或沖洗、用電漿、用輻射等)。在一些具體實例(包括一預成型膜將界定該基板上之一遮罩的具體實例)中，亦可藉由在該基板之待遮蔽之每一選定區域周圍塗覆密封劑(例如，熱熔黏著劑、聚矽氧等)來製備該基板。

一遮蔽方法亦可包括製備用於塗覆至該基板之待遮蔽之一或多個選定區域的遮罩材料。當使用預成型膜(例如，聚乙烯膜、聚氯乙烯膜等)作為該遮罩材料時，可藉由拉伸及/或加熱該預成型膜來製備該遮罩材料。此製備可在將該膜塗覆至該基板之前發生或與此同時發生。遮蔽亦可包括將該遮罩材料塗覆至該基板之該等選定區域。可藉由以使該膜實質上形成為該基板之該選定區域之形狀之一方式(例如，藉由真空、在正壓力下等)與該基板之一表面相抵對該膜加力來增強塗覆。在藉由塗覆密封劑來製備該基板之具體實例中，該密封劑可將該膜之周邊緊固至該基板。可藉由多種合適技術中之任一者自基板移除已由預成型膜形成之遮罩，該多種合適技術包括(但不限於)將該遮罩剝離該基板。

在其他具體實例中，可自可選擇性地塗覆至該基板(例如，施配、噴塗等)之材料界定該遮罩。此遮罩材料之一特定具體實例為膠元件，其為所謂的「熱膠」或熱熔黏著劑，諸如，低溫熱膠。可加熱該膠且接著以該膠在該基板之該選定區域之上界定一遮罩之方式將該膠塗覆至該基板之該選定區域。當該膠冷卻至環境溫度時，其硬化且可隨後自該基板移除(例如，藉由剝離等)。膠在遮蔽較小組件或特徵(諸如，電子器件之子總成之電觸點)過程中可為有用的。

作為其他選項，該遮罩材料可為油脂(例如，合成油脂等)、凝膠(例如，防腐凝膠等)、液體遮蔽劑(例如，可購自Techspray of Amarillo,Texas之WONDERMASK^TM；可購自ITW Chemtronics of Kennesaw,Georgia之CHEMASK^®；等)或可選擇性地塗覆至該基板之該選定區域以界定一遮罩之任何其他合適材料。

該遮罩材料可用以界定埠(例如，通用序列匯流排(universal serial bus；USB)埠、專屬埠、頭戴式耳機插口插座及其他埠)或其他插座、開口或凹口內之遮罩。在一些具體實例中，該遮罩材料可結合與埠或其他 插座、開口或凹口互補地組態且嚙合埠或其他插座、開口或凹口之預成型遮罩而使用。可有益地組合以上遮蔽技術之組合以遮蔽電子器件之各種組件。

當該遮罩處於適當位置中時，可將保護塗層塗覆至該基板，包括由遮罩保護的該基板之每一區域。在塗覆該保護塗層之後，可在每一遮罩之周邊或鄰近於每一遮罩之周邊之一位置處切割該保護塗層，且接著可自該基板移除該保護塗層及該底層遮罩。若移除恰在該遮罩之周邊外的一位置處之保護塗層，則可自該基板移除該遮罩，而不會撕開保護塗層之將保持在基板上之適當位置處的部分，此可對該保護塗層(及因此，該基板)提供更美觀的令人愉快之光潔度。

自隨後描述、附圖及附加之申請專利範圍，所揭示標的物之其他態樣以及各種態樣之特徵及優點對一般熟習此項技術者而言將變得顯而易見。

100‧‧‧基板

102a‧‧‧組件或特徵

102b‧‧‧組件或特徵

102c‧‧‧組件或特徵

104‧‧‧載體

106‧‧‧遮罩

202‧‧‧保護塗層

204‧‧‧切口

302‧‧‧子總成

304‧‧‧支撐件

306‧‧‧真空

308‧‧‧顯示器310之外周邊

310‧‧‧顯示器

312‧‧‧加熱元件

320‧‧‧保持器

502‧‧‧子總成302之內部

504‧‧‧子總成302之外部

506‧‧‧子總成302之邊緣

508‧‧‧外周邊

510‧‧‧包覆物

512‧‧‧黏著劑

550‧‧‧遮蔽元件

552‧‧‧可插入零件

554‧‧‧操縱零件

600‧‧‧方法

602‧‧‧將遮罩應用於基板之組件或特徵

604‧‧‧將保護塗層塗覆至該基板

606‧‧‧至少部分地切割或弱化在每一遮罩之周邊之至少一 部分周圍的保護塗層

608‧‧‧自該被遮蔽特徵或組件移除該遮罩材料，使得該保護塗層保留在該基板之未由遮罩材料覆蓋之部分上

在諸圖中：圖1A至圖1C示意地表示將遮罩應用於基板(諸如，電子器件之子總成)之方法之一具體實例；圖2A至圖2C說明保護塗層至已經遮蔽之基板的塗覆以及遮罩及保護塗層之在遮罩上之部分的移除；圖3A及圖3B描繪製備預成型膜至基板以界定基板上之遮罩之一具體實例；圖4A及圖4B展示預成型膜可經成形以配合基板上待遮蔽之選定區域的方式之一具體實例；圖5為電子器件之一部分之內部之示意性表示，其展示促進移除遮罩的在該部分之邊緣處之塗層切口； 圖6展示可插入遮罩元件之一具體實例；且圖7為說明用於將遮罩材料塗覆至基板之方法之一具體實例之流程圖。

圖1A至圖1C說明基板100之一具體實例。在所描繪具體實例中，基板100包含電子器件之子總成或總成。基板100可包含一攜帶型電子器件之全部或部分，該攜帶型電子器件諸如行動電話、平板電腦、攝影機、全球定位系統(global positioning system；GPS)接收器、膝上型電腦或任何其他電子器件。在基板100包含電子器件之子總成之一具體實例中，該基板可包括一印刷電路板(printed circuit board；PCB)或其他載體104及載體104上的一或多個組件或特徵102a至102c(例如，半導體器件(例如，處理器、微控制器、記憶體器件等)、電阻器、電容器、埠、連接器、電觸點、按鈕、開關、其他組件或特徵等)。在基板100包含電子器件之子總成之具體實例中，該基板亦可包括其他組件，諸如，顯示器、外殼之全部或部分或輸入/輸出元件。在另一具體實例中，基板100可包含整個電子器件。

如本文中所使用術語「組件(component)」及「特徵(feature)」被廣泛用以涵蓋一基板100(諸如，電子器件)之多種元件。某些組件或特徵102a至102c可獲益於由保護塗層覆蓋或屏蔽(例如，以防止其曝露於濕氣、污染等)。然而，保護塗層可不利地影響其他組件或特徵102a至102c之操作或效能。因此，可能需要最後使一些組件或特徵102a至102c無塗層。

圖1B說明置放於基板100之組件102c上的遮罩材料106。遮罩材料106可選自將防止保護塗層黏附至經由該保護塗層將曝露的基板之一位置(例如，在組件或特徵102c之上等)之多種材料。在使用非選擇性技術塗覆保護塗層的情況下使用遮罩材料106可特別有用，該等非選擇性技術諸如化學氣相沈積(chemical vapor deposition；CVD)、分子擴散、物 理氣相沈積(physical vapor deposition；PVD)(例如，蒸發沈積(包括但不限於電子束蒸發、濺鍍、雷射剝蝕、脈衝雷射沈積等))、原子層沈積(atomic layer deposition；ALD)或實體塗覆製程例如，印刷、噴塗技術、滾塗、刷塗等)，不管是否需要塗佈所有組件或特徵，該等技術塗佈曝露之組件或特徵。可選擇遮罩材料106以承受與保護塗層之塗覆相關聯之條件(例如，溫度、壓力、化學品等)。

基板100之組件或特徵102c或將由遮罩材料106覆蓋的基板100之任何其他區域(其可包括一或多個組件之至少一部分)在本文中可被稱為「選定區域(selected area)」或「被遮蔽組件(masked component)」。

在一個具體實例中，可當將遮罩材料106選擇性地塗覆至基板100時形成遮罩。可施配或噴塗至基板100上的遮罩材料106之各種具體實例包括黏著材料(例如，膠合劑、環氧樹脂、熱熔黏著劑等)、油脂、凝膠、液體遮蔽材料及類似者。此遮罩材料106在其已塗覆至基板後即凝固，且以所得遮罩隨後可自基板100剝離或以其他方式移除之此方式結合至基板100。遮罩材料106在將其自基板100移除時可在基板100上留下極少殘餘物或不留下殘餘物(例如，短效黏著劑等)。

在一特定具體實例中，遮罩材料106可包含低溫熱膠。在基板100或將被遮蔽的該基板之組件或特徵102c對熱敏感或靈敏之具體實例中(例如，當基板100為電子器件、電子器件之子總成或類似者時)，低溫熱膠之使用可防止在塗覆遮罩材料106時損害組件或特徵102c。無限制地，可使用具有約97℃至約197℃之軟化點的低溫熱膠作為用於電子器件之遮罩材料106。遮罩材料106亦可經選擇而可用相對極小之力移除，以使得可自基板100或其組件或特徵102c移除由黏著劑形成之遮罩而不損害基板100、該基板之組件或特徵102c或載體104。亦可能需要選擇不與該基板之正被遮蔽的部分化學反應之遮罩材料106。此遮罩材料106之一特定具體實 例為可作為TECHNOMELT TACK^TM 003A購自Henkel AG & Company,KGaA(德國Diisseldorf)之熱熔黏著劑，或作為Glue Machinery Corporation(Baltimore,Maryland)之GIA 1057 Permanent EVA出售之熱熔黏著劑。可將遮罩材料106塗覆至基板100上之小組件或特徵102c。

在另一具體實例中，遮罩材料106可包含膜，該膜在本文中亦被稱作「包覆物(wrapper)」。如本文中所使用，詞「包覆物」指薄材料層。包覆物可為塗覆至基板100之組件或特徵102c的薄的連續材料薄片；在其他具體實例中，包覆物可包含在將遮罩材料106塗覆至基板100時形成於基板上之膜。

在遮罩材料106為包覆物之具體實例中，包覆物可具有約2密耳(亦即，0.002吋或約0.05mm)至約10密耳(亦即，0.010吋或約0.254mm)之厚度。包覆物可具有高的斷裂伸長率值或極限伸長率，其表示在包覆物斷裂時包覆物之樣本上的張力。在一特定具體實例中，包覆物可具有130%或更大之伸長率值。可用黏著材料(例如，高黏性之丙烯酸、聚矽氧黏著劑等)來塗佈包覆物之一側以促進包覆物至基板100之黏著。此黏著材料具有「高」至「極高」之黏性。在一些具體實例中，包覆物可包括一背襯(例如，共擠多聚合物背襯等)，此可有助於包覆物至基板100上之定位。包覆物可經組態以牢固地結合至基板100，同時仍可被移除而不會撕開或裂開。在一個具體實例中，包覆物可包含聚乙烯膜，例如，可購自3M(St.Paul,Minnesota)之聚乙烯保護帶2E97C。在另一具體實例中，包覆物可包含聚氯乙烯膜，諸如，作為ORAGUARD®膜(例如，ORAGUARD® 210等)由Orafol Europe GmbH(德國Oranienburg)銷售之聚氯乙烯膜。

在另一具體實例中，遮罩材料106可包括密封劑(例如，可施配或可噴塗材料等)與包覆物之組合；例如，遮罩材料106可具有覆蓋基板100之組件或特徵102c的包覆物元件及位於組件或特徵102c之周邊周 圍的膠。密封劑可在基板100與包覆物之周邊之間形成密封，其將包覆物緊固在組件或特徵102c上之適當位置。

圖1C展示符合組件或特徵102c之形狀之遮罩材料106；在所說明具體實例中，遮罩材料106可符合橫跨塗覆遮罩材料106之方向定向之表面(例如，組件或特徵102c之側等)。在將遮罩材料106塗覆至基板100之前，可處理遮罩材料106。對遮罩材料106之處理可使其實質上符合遮罩材料將塗覆至的表面之形狀(例如，組件或特徵102c之形狀等)。在一些具體實例中，對遮罩材料106之處理可使其能夠回應於自然力(諸如，重力)而符合基板100。在一特定具體實例中，對遮罩材料106之處理可包含將熱量施加至遮罩材料106。熱量可使遮罩材料106充分軟化以使遮罩材料106能夠符合遮罩材料106所塗覆至的基板100之每一組件或特徵102c之形狀。可將額外力(例如，機械力、正壓力、真空等)施加至遮罩材料106，該等額外力使遮罩材料實質上符合組件或特徵102c之形狀。

在遮罩材料106包含熱熔黏著劑之一更特定具體實例中，該熱熔黏著劑可被加熱至其軟化點，且在保持在其軟化點或高於其軟化點之一溫度下時施加至基板100。該熱熔黏著劑可接著流動且符合其所塗覆至的基板100之部分(例如，組件或特徵102c等)之形狀，或該熱熔黏著劑可在該熱熔黏著劑仍軟時模製成組件102c之形狀。

在遮罩材料106包含包覆物之另一特定具體實例中，該包覆物可在將其塗覆至基板100之前被拉伸並加熱。該包覆物可接著經受使其實質上符合該包覆物所塗覆至的基板100之部分(例如，組件或特徵102c等)之構形的壓力。

在隨後揭示內容中，參考數字106可指由遮罩材料形成之遮罩，而非遮罩材料本身。

在一或多個遮罩106在基板100上之適當位置之情況下，可 將保護塗層塗覆至基板100。圖2A說明保護塗層202已塗覆至的基板100之一具體實例。保護塗層202可經組態以保護基板100免受濕氣(例如，各種形式之水、水性物質、其他液體等)及/或污染。可使用非選擇性且非方向性之製程(例如，化學氣相沈積(CVD)、分子擴散、物理氣相沈積(PVD)(例如，蒸發沈積(包括但不限於電子束蒸發、濺鍍、雷射剝蝕、脈衝雷射沈積等))、原子層沈積(ALD)及實體塗覆製程例如，印刷、噴塗技術、滾塗、刷塗等)等)來塗覆保護塗層202，從而使曝露之組件被塗佈而不管最終是否需要塗佈基板之每一個組件或特徵。在一個具體實例中，塗覆保護塗層202，使得該保護塗層覆蓋基板100之所有曝露之表面，包括基板100上之任何遮罩106。

可藉由一合適塗佈元件來塗覆保護塗層202。在一特定具體實例中，總成系統之塗佈元件可包含形成反應性單體之一裝置，該等單體可接著沈積至將變得防潮(例如，抗水、防水等)之一或多個表面上且在該一或多個表面上形成聚合物。在特定具體實例中，該塗佈元件可經組態以將聚(對茬)(亦即，聚對二甲苯基)之保護塗層202(包括未取代及/或經取代單元)沈積至將致使防潮之一或多個表面上。由美國專利申請案第12/104,080號、第12/104,152號及第12/988,103號來描述以此方式發揮功能的保護塗層202之實例，該等美國專利申請案中之每一者之全部揭示內容在此被併入本文中。美國專利申請案第12/446,999號、第12/669,074號及第12/740,119號(該等所有美國專利申請案之完整揭示內容係藉由此參考併入本文中)亦揭示可由總成系統之塗佈元件使用以形成保護塗層202的設備及/或製程之具體實例。

可藉由塗佈元件塗覆以形成保護塗層202之其他材料包括(但不限於)熱塑性材料、可固化材料(例如，輻射可固化材料、雙份額材料、熱固性材料、室溫可固化材料等)。保護塗層202亦可由諸如玻璃或陶 瓷材料之無機材料形成。在特定具體實例中，CVD或ALD製程可用於沈積包含氧化鋁(Al₂O₃)之保護塗層202或實質上由氧化鋁組成之保護塗層202。

用於塗覆保護塗層202之一些技術係無方向的；亦即，保護塗層202經非選擇性地塗覆且黏附至基板之曝露於塗佈材料的所有區域。舉例而言，使用CVD製程，沈積在組件102a及102b上之材料亦將覆蓋組件102c。

在整個總成系統之情況下，可使用複數個不同塗佈元件且甚至不同類型之塗佈元件，且視情況將該等塗佈元件併入至總成系統之組織內以在不同類型之特徵上提供所要的類型之保護塗層202。無限制地，一個塗佈元件可經組態以在基板(諸如，在組裝中之電子器件)之不同組件或特徵102a至102c之間(例如，在表面黏著技術(surface mount technology；SMT)組件與電路板之間等)的小空間中提供保護塗層202，而另一塗佈元件可經組態以在於塗佈製程期間曝露之表面上提供保形、毯覆之保護塗層202，且另一塗佈元件可選擇性地將第二保護塗層202塗覆至某些其他組件或特徵102a至102c。

保護塗層202可在塗覆保護塗層202後即將防潮性提供給基板100或至少提供給其選定組件或特徵，如圖1B中所見。防潮保護塗層202可在基板100曝露於可能的損害性程度之濕氣中之情況下防止基板100之一或多個組件或特徵102a至102c之電短路及/或腐蝕。

多種量度中之任一者可用以量化每一保護塗層202之防潮性。舉例而言，可認為保護塗層202之實體上抑止水或其他濕氣接觸經塗佈特徵之能力賦予保護塗層202防潮性。

作為另一實例，保護塗層202之抗水性或(更廣義地)防潮性可基於較可量化之資料，諸如，水滲透穿過保護塗層202之速率或保護塗層之水蒸氣轉移速率，其可使用已知技術以公克/平方公尺/日為單位或以 公克/100平方吋/日為單位來量測(例如，在37°之溫度下且在90%之相對濕度下藉由具有約1密耳(亦即，約25.4μm)之最小厚度或平均厚度之膜，少於2公克/100平方吋/日、約1.5公克/100平方吋/日或更少、約1公克/100平方吋/日或更少、約0.5公克/100平方吋/日或更少、約0.25公克/100平方吋/日或更少、約0.15公克/100平方吋/日或更少等)。

可判定保護塗層202之防潮性之另一方式為藉由已藉由一可接受技術(例如，靜態座滴法(static sessile drop method)、動態座滴法等)塗覆至保護塗層202之表面的水滴之水接觸角。可藉由判定自水滴之底部下面起水滴之底部與表面形成之角度來量測表面之疏水性；例如，使用楊氏等式，亦即：

其中θ_A為最高或前進接觸角；θ_R為最低或後退接觸角；；且。

若表面為親水性的，則水將稍微散開，從而導致與表面的小於90°之水接觸角。相比之下，疏水性表面(為了本發明之目的，其可被視為抗水或(更廣義地)防潮的)將防止水散開，從而導致90°或更大之水接觸角。愈多水在表面上形成珠粒，水接觸角愈大。當水滴在表面上形成珠粒使得與表面之水接觸角為約120°或更大時，該表面被視為高疏水性的。當水接觸表面之角度超過150°(亦即，表面上之水滴為近橢圓形)時，該表面據稱為「超級疏水性的」。

當然，亦可使用抗水性或其他類型之防潮性之其他量測。雖然總成系統之塗佈元件可經組態以將保護塗層202塗覆至基板100(諸如在組裝中之電子器件)之一或多個組件或特徵102a至102c之外表面，但當將 基板100併入至完全組裝之器件(例如，電子器件等)中時，保護塗層202駐留於其上之一或多個表面可位於基板之內部內。因此，總成系統可經組態以組裝包括內表面上之保護塗層202或內部受限保護塗層202之電子器件。

現轉至圖2B，一旦保護塗層202已在基板100上及在基板100上之任何遮罩106之上形成，在保護塗層202下，即可自基板100(例如，自基板100之一或多個組件或特徵202c之上的位置)移除保護塗層202之一或多個選定部分。詳言之，圖2B說明已形成於保護塗層202中以促進保護塗層自基板100之移除的切口204。在一個具體實例中，切口204可圍繞一位置(保護塗層202之一部分將自該位置移除)延伸；例如，圍繞遮罩106及遮罩106已塗覆至的組件或特徵102c之周邊。如本文中所使用，術語「切口(cut)」包括保護塗層202之切斷或弱化位置。無限制地，切口204可指保護塗層202中具有足夠深度以達到基板100或以其他方式全部地延伸穿過保護塗層202之實體斷裂。在此具體實例中，切口204可將駐留在由遮罩106覆蓋之組件或特徵102c之上的保護塗層202之一部分與保護塗層202之將保留於基板100上適當位置的鄰近部分切斷或分離。在另一具體實例中，切口204可包含未全部延伸穿過保護塗層202之一弱化位置(例如，一淺切痕等)。作為另一替代，切口204可包含一穿孔。在移除遮罩106及保護塗層202之在遮罩106之上的部分之前形成切口204可減小撕開保護塗層202或以其他方式非故意地自認為保護塗層應保留之位置移除保護塗層之可能性。

切口204可以多種方式形成，該多種方式包括(但不限於)由在2013年1月8日申請且題為「METHODS FOR REMOVING PROTECTIVE COATING FROM AREAS OF AN ELECTRONIC DEVICE」的美國臨時專利申請案第61/750,257號及由在2013年1月8日申請且題為「METHODS FOR MASKING ELECTRONIC DEVICES FOR APPLICATION OF PROTECTIVE COATINGS AND MASKED ELECTRONIC DEVICES」的美國臨時專利申請案第61/750,254號揭示之方式。

如圖2C中所見，在切口204形成之後，可自基板100移除保護塗層202之待自基板100移除的部分及對應的遮罩106。結果，基板100之由遮罩106覆蓋的部分(例如，組件或特徵102c等)可透過保護塗層202曝露，而基板100之其他部分(例如，組件或特徵102a、102b等)可繼續由保護塗層202覆蓋。

保護塗層202之部分及遮罩106自基板100之移除可手動地或作為自動化過程之部分來實現。在一個具體實例中，可將一取置裝置(例如，真空頭等)在一或多個切口204形成之後在保護塗層202之上移動以自基板100選擇性地移除(例如，拉動等)保護塗層202之每一切割部分及底層遮罩106，從而使所要的區域(例如，組件或特徵102c等)曝露，如圖2C所示。

圖3A說明一特定具體實例，在該特定具體實例中，保護塗層202之一部分及對應的遮罩106自電子器件300(諸如行動電話、攜帶型媒體播放器、平板電腦或任何其他攜帶型電子器件)之子總成302之部件(展示為前部部分，但相同或類似過程可供其他子總成或甚至其他基板使用)移除。子總成302可包含電子器件的尚未與電子器件300之後部部分組裝在一起的前部部分，該前部部分與該後部部分一起可形成電子器件300之外殼，或子總成302可能已自電子器件300之其他部件(例如，其對應的後部組件等)拆卸。支撐件304可為將子總成302自一組裝線之一個台移動至另一台的系統之一部分。雖然圖3A僅說明支撐件304上之一個子總成302，但支撐件304可經組態以固持多個子總成302，從而使複數個子總成302能夠在大約相同時間被處理。

在所說明具體實例中，子總成302包括由支撐件304承載之一顯示器310。當然，子總成302可另外或替代地包括其他組件，諸如，鏡頭、按鈕、開關、埠、揚聲器、接收器或類似者。可在顯示器310易於可接取以用於遮蔽之情況下來定向子總成302。在某些具體實例中，可能需要將遮罩106塗覆至顯示器310(包括顯示器之外周邊308)以防止保護塗層202黏附至顯示器310及其外周邊308。

在子總成302處於適當位置之情況下，可將遮罩材料106塗覆至將不由後續形成之保護塗層202覆蓋之位置。在所說明之具體實例中，遮罩材料106可包含包覆物，諸如，聚乙烯帶或PVC帶。保持器320可以使遮罩材料106準備塗覆至子總成302之方式將遮罩材料106固持於支撐件304上方之適當位置。舉例而言，保持器320可在一或多個方向上拉伸遮罩材料106或實現遮罩材料之拉伸。

遮罩材料106亦可經加熱(例如，藉由一加熱元件312等)至一預定溫度或加熱至在一預定溫度範圍內之一溫度(當然視所使用之遮罩材料106之特定類型而定)以使遮罩材料準備塗覆至子總成302。遮罩材料106可在其由保持器320固持時經加熱，或遮罩材料可接在其塗覆至基板100之前或期間經加熱。加熱與子總成302隔開一段距離之遮罩材料106可降低子總成302將由於加熱而損壞之風險。然而，在一些具體實例中，可將遮罩材料106塗覆至子總成302且接著加熱遮罩材料。此方法可使遮罩材料106能夠符合遮罩材料所塗覆至的子總成302之零件之形狀。

圖4A展示以遮罩材料106覆蓋子總成302之顯示器310之方式將遮罩材料106塗覆至子總成302。在遮罩材料106包含包覆物之具體實例中，保持器320可用以將遮罩材料106手動地或自動地塗覆至子總成302。在所說明之具體實例中，遮罩材料106被塗覆至其可黏附至的顯示器310，且因此遮蔽顯示器310，因為保護塗層202隨後被塗覆至子總成302。

圖4B說明將真空306應用於遮罩材料106以使遮罩材料106實質上符合遮罩材料106所塗覆至的子總成302之部分之形狀。在所說明之具體實例中，遮罩材料106可界定保持器320及支撐件304之上的一實質上封閉之空間，可將空氣或氣體自該空間移除。真空306可經定位以在遮罩材料106之相對側上施加一壓力差(例如，藉由將吸力施加至該封閉空間等)，從而與子總成302相抵拉動遮罩材料106以實質上符合其形狀。

作為使用真空306來使遮罩材料106符合子總成302之形狀之替代例，可使用其他方法。在一些具體實例中，可以機械方式將力施加至遮罩材料106(例如，使用壓具、模具等)。在其他具體實例中，可將受正壓力(亦即，超過環境壓力之壓力)之流體(例如，空氣、氣體、液體等)應用至遮罩材料106之與子總成302相對的側上以便與子總成302相抵按壓遮罩材料106。

當遮罩材料106符合前部組件302之形狀時，可將遮罩材料緊固至子總成302。無限制地，遮罩材料106可在保形或後續處理後即黏附至子總成302。在更特定具體實例中，在高溫下收縮之遮罩材料106(例如，所謂的「收縮包覆(shrink wrap)」材料等)可在其已塗覆至子總成302之後進行加熱以拉緊遮罩材料106，此可使遮罩材料成形以較好地配合子總成302且至少部分地以機械方式將遮罩106緊固至子總成302。

可接著切割任何過量材料(例如，遮罩106之周邊周圍的鬆散部分等)，且在遮罩306處於適當位置之情況下可自支撐件304移除前部組件302。前部組件302可接著準備用於待塗佈之塗層202。遮罩材料106可防止塗層202形成於顯示器310及側壁308上，且亦可在塗層202之塗覆期間保護顯示器310及側壁308不受刮痕或其他損害。

圖5提供無遮罩材料106已塗覆且保護塗層202將保留於上面的子總成302之一側之視圖。在圖5中可看到遮罩材料106所塗覆至的子 總成302之外周邊308。更特定言之，圖5為顯示器310(圖4B)面向下的子總成302之視圖，其展示子總成302之內部502--無遮罩材料106已塗覆至之側。儘管未圖示，但子總成302可包括在內部502內之複數個電子組件，該複數個電子組件可有益地具備保護塗層202。利用在顯示器側及子總成302之外周邊308(其外部504)上之遮罩106，可將保護塗層202塗覆至內部502。

如圖5中所示，在子總成302之外周邊308周圍之邊緣506界定內部502與外部504之間的邊界。由圖5描繪的遮罩106之具體實例包括包覆物510及黏著劑512。在此具體實例中，可如上文關於圖3A至圖4B所描述地塗覆包覆物510。可以包覆物510黏附至外周邊308之方式來塗覆包覆物。另外，包覆物510可至少部分地纏繞至邊緣506上。替代地，包覆物510僅可延伸至外周邊308與邊緣506之間的一角落，或延伸至外周邊308上之一位置。

遮罩106亦可包括黏著劑512。黏著劑512可在將包覆物510塗覆至子總成302之前或之後塗覆。黏著劑512可鄰近於包覆物510之周邊邊緣或圍繞該周邊邊緣而塗覆以將包覆物510之外周邊緊固至子總成302，且防止保護塗層202之材料在包覆物510與子總成302之間潛移。

一旦將保護塗層202塗覆至子總成302之內部502，即可移除遮罩106及保護塗層202之在其上的部分。無限制地，可移除、切割或弱化處於子總成302之邊緣506處(例如，沿著線508等)之保護塗層202。藉由移除、切割或弱化在遮罩106之外周邊外的位置處之保護塗層202，可自子總成302移除整個遮罩106。

在另一具體實例中，子總成302之整個邊緣506可經受一材料移除製程以移除邊緣506上或之上的保護塗層202之部分、任何黏著劑512及包覆物510之任何部分。可接著將包覆物510及黏著劑512之任何剩 餘部分與保護塗層202之上覆部分一起自子總成320(包括其顯示器310)移除。保護塗層202之其他部分將保留於在子總成302之內部502中的組件或特徵之上。

遮罩106可在組裝過程期間且甚至在後續儲存及裝運期間保護子總成302之顯示器310或其他特徵。在此具體實例中，遮罩106可包括允許使用者容易地自顯示器310或自子總成302之另一組件或特徵移除遮罩的突片或其他突出物；例如，由一消費者。

在某些具體實例中，其他遮蔽元件可用以防止保護塗層202(見(例如)圖2A)至基板100(見(例如)圖2A)之某些組件或特徵之不當塗覆。舉例而言，如圖6所示，遮蔽元件550(其在本文中亦被稱作「插塞(plug)」)可經組態以用於插入至電子器件之一或多個埠(諸如，通用序列匯流排(USB)埠、另一通信埠、音訊插口插座或類似者)內。此內部遮蔽元件550可包括一可插入零件552及一操縱零件554。可插入零件552可足夠剛性以實現該部件至一埠中之插入及該部件在該埠中之保持。可插入零件552可與該埠之至少一部分互補地成形，可由一固體的稍微可壓縮之彈性材料之塗層形成或包括該塗層，且可經組態以按防止形成保護塗層202(見(例如)圖2A)之材料引入至該埠(或至少該埠之被遮蔽部分)中及該埠之被遮蔽電觸點上之方式插入至該埠中。在一些具體實例中，一可插入遮蔽元件550之一可插入零件552可經組態以允許保護塗層202至一埠內之選定特徵上的選擇性沈積。舉例而言，可插入零件552可經組態以覆蓋該埠之電觸點，但使該埠之其他特徵曝露於形成保護塗層202之材料。可插入遮蔽元件550之另一操縱零件554經組態以實現可插入零件552自一埠移除。當將可插入零件552插入至一埠內時，操縱零件554可自電子器件突出。操縱零件554之組態實現可插入遮蔽元件550之可插入零件552自埠的移除。此可插入遮蔽元件550可為可重用的。在將可插入遮蔽元件550之可 插入零件552插入至一電子器件之一埠內(且視情況，使用另一遮罩材料在可插入遮蔽元件550與該電子器件(該埠為該電子器件之一零件)之一外表面之間的一邊界處創造密封)之情況下，可將保護塗層202塗覆至該電子器件及該可插入遮蔽元件。可切割、弱化或移除在該埠周圍之位置處的保護塗層202，且接著可自該埠移除該可插入遮蔽元件。接著可使用該可插入遮蔽元件來保護另一電子器件或子總成之一埠。

圖7說明用於將遮罩塗覆至基板100(見(例如)圖2A)之一或多個組件或特徵之方法600之一具體實例。在參考數字602，可將遮罩106(見(例如)圖2A)塗覆至基板100之組件或特徵102或在該基板之該組件或特徵102上形成該遮罩106。在參考數字604，可將保護塗層202塗覆至包括任何被遮蔽組件或特徵102之基板100。其後，在參考數字606，可在每一遮罩106之周邊之上或緊接在其外部的位置處切割或弱化保護塗層202，或可自保護塗層202移除材料。接下來，在參考數字608，若需要，可自基板100移除包括保護塗層202之位於遮罩106之上的每一部分的保護塗層202之選定部分。

雖然前述揭示內容提供許多細節，但此等細節不應被解釋為限制隨後申請專利範圍中之任一者之範疇。可想出不脫離申請專利範圍之範疇的其他具體實例。可組合地使用來自不同具體實例之特徵。因此，每一申請專利範圍之範疇僅由其簡明語言及其元件之可用合法等效物之完全範疇來指示及限制。

Claims (32)

1. 一種用於遮蔽一電子器件之方法，其包含：拉伸一遮罩材料；加熱該遮罩材料；將該遮罩材料塗覆至該電子器件之一或多個被遮蔽區域；及施加一吸力，該吸力使該遮罩材料實質上形成為該遮罩材料所塗覆至的該被遮蔽區域之形狀。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含塗覆一密封劑以密封該一或多個被遮蔽區域之一周邊。
3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該密封劑為一黏著劑。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該密封劑為一低溫熱膠。
5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該遮罩材料為一預成型膜帶。
6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該被遮蔽區域包含該電子器件之一顯示器、一鏡頭、一按鈕、一開關、一揚聲器或一接收器。
7. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：將一防潮塗層塗覆至該電子器件之一或多個區域，包括該一或多個被遮蔽區域。
8. 如申請專利範圍第7項之方法，其進一步包含：切割在該一或多個被遮蔽區域之一周邊處的該防潮塗層。
9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中切割該防潮塗層包含全部切穿該防潮塗層。
10. 如申請專利範圍第8項之方法，其中切割該防潮塗層包含刻劃該防潮塗層。
11. 如申請專利範圍第7項之方法，其進一步包含：自該一或多個被遮蔽區域移除該遮罩材料。
12. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：在塗覆一防潮塗層之前將一或多個插塞插入至該電子器件之一或多個埠內，該一或多個插塞遮蔽該一或多個埠。
13. 一種用於遮蔽一電子器件之方法，其包含：製備用於塗覆至一電子器件之一被遮蔽區域的一遮罩材料；將該遮罩材料塗覆至一被遮蔽區域；及使該遮罩材料形成為該遮罩材料所塗覆至的該被遮蔽區域之形狀。
14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中製備該遮罩材料包含拉伸該遮罩材料及加熱該遮罩材料。
15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中加熱該遮罩材料包含在將該遮罩材料塗覆至該被遮蔽區域之前將該遮罩材料曝露於一熱元件。
16. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該遮罩材料為一預成型膜，且其中加熱該遮罩材料包含將該預成型膜曝露於一預定溫度歷時一預定持續時間。
17. 如申請專利範圍第13項之方法，其中使該遮罩材料形成為該被遮蔽區域之該形狀包含將一吸力施加至至少部分地由該遮罩材料界定之一空間，該吸力使該遮罩材料崩塌至該被遮蔽區域上。
18. 如申請專利範圍第13項之方法，其中使該遮罩材料形成為該被遮蔽區域之該形狀包含自至少部分地由該遮罩材料定界之一空間移除空氣，使得該遮罩材料形成為該被遮蔽區域之該形狀。
19. 一種用於塗佈一電子器件之方法，其包含：塗覆一遮罩材料以遮蔽一電子器件之一組件或特徵；將一防潮塗層塗覆至該電子器件之複數個組件，該被遮蔽組件至少部分地曝露於該防潮塗層；至少部分地切割在該被遮蔽組件之周邊之至少一部分周圍的該防潮塗 層；及自該被遮蔽組件移除該遮罩材料，使得該防潮塗層保留在該電子器件之未由該遮罩材料覆蓋之彼等組件上。
20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該被遮蔽組件為該電子器件之一顯示器、一鏡頭、一按鈕、一開關、一揚聲器或一接收器。
21. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該被遮蔽組件為用於該電子器件的一外殼之一側壁。
22. 一種電子總成，其包含：一電子器件之複數個組件；在該電子器件之至少一組件之上的一熱形成遮罩，該熱形成遮罩實質上形成為該組件之形狀，使得該熱形成遮罩覆蓋該組件之一面及該組件之側壁。
23. 如申請專利範圍第22項之電子總成，該電子總成進一步包含覆蓋該電子器件之該複數個組件中之至少一者的一防潮塗層。
24. 如申請專利範圍第23項之電子總成，該熱形成遮罩位於該組件與該防潮塗層之間。
25. 如申請專利範圍第22項之電子總成，其中該熱形成遮罩介於2密耳厚與4密耳厚之間。
26. 如申請專利範圍第22項之電子總成，其中該熱形成遮罩為一薄包覆物，該薄包覆物包含將該熱形成遮罩附著至該組件之一黏著劑。
27. 一種用於塗佈一電子器件之方法，其包含：加熱一膠元件；將該膠元件塗覆至該電子器件之一被遮蔽組件，使得該膠元件遮蔽該被遮蔽組件；將一防潮塗層塗覆至該電子器件之一或多個區域，包括具有該一或多 個組件之彼等區域；及自該被遮蔽組件移除該膠元件。
28. 如申請專利範圍第27項之方法，其中該膠元件為一低溫熱膠。
29. 如申請專利範圍第27項之方法，其中該膠元件與該被遮蔽組件形成一短效結合。
30. 如申請專利範圍第27項之方法，其中該膠元件具有介於攝氏97度與攝氏197度之間的一軟化點。
31. 如申請專利範圍第27項之方法，其中移除該膠元件包含：切割在該膠元件之一周邊周圍的該防潮塗層；及自該被遮蔽組件移除該膠元件。
32. 如申請專利範圍第27項之方法，其中該膠元件經直接塗覆至該被遮蔽組件之一表面。